KR100213035B1 - 부품 실장 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따르면, X-Y 로보트(21)에 의해 흡착 노즐(23)이 트레이 피이더(25)에 배치된 트레이(27)의 상부로 이동 및 하강하는 제 1 이동 단계와 ; 상기 트레이(27)에 배치된 부품(28)을 상기 흡착 노줄(23)로 흡착하는 흡착 단계와; 상기 흡착 노즐(22)이 인쇄 회로 기판(24)의 상부로 이동 및 하강하는 제 2 이동 단계와 ; 공기 압력을 이용하여 상기 부품(28)을 상기 인쇄 회로 기판(24)에 장착하는 장착 단계를 구비한 부품 실장 방법에 있어서, 상기 부품(28)의 위치 및 정렬 상태에 대한 데이타를 제어기(30)에 입력하여 상기 흡착 노즐(22)을 제어할 수 있도록, 카메라(26)를 이용하여 상기 트레이(27)상에 배치된 상기 부품(28)들을 촬상하는 촬상 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 부품 실장 방법이 제공된다. 본 발명에 따른 부품 실장 방법에는 카메라로 트레이상의 부품을 인식하여 흡착 노즐을 제어하므로 작업자가 작업 시작전에 트레이상의 부품 정렬 상태에 대한 데이타를 미리 입력할 필요가 없어진다.
Description
제1a도 및 제 1b도는 전자 부품이 정렬 배치된 트레이를 도시하는 사시도.
제2도는 본 발명에 따른 부품 실장 장치에 대한 개략적인 사시 상태도.
* 도면의 주요부호에 대한 간단한 설명
11,11' : 트레이 12,12' : 부품
13' : 결품 공간 21 : X-Y 로보트
22 : 흡착 노즐 23 : 콘베이어
24 : 인쇄 회로 기판 25 : 트레이 피이더
26 : 카메라 27 : 트레이
본 발명은 부품 실장 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 카메라를 이용하여 트레이상의 부품 유무를 판단하는 단계가 구비된 부품 실장 방법에 관한 것이다.
부품 실장 장치는 로보트를 이용하여 인쇄 회로 기판위에 반도체 칩등을 포함한 전자 부품을 장착하는 장치이다. 통상적으로 이러한 부품 실장 장치에서는 X-Y 로보트에 설치된 흡착 노즐을 이용하여 전자 부품을 흡착하고 이를 기판에 실장하는 작업이 고속으로 이루어진다. 통상적으로 전자 부품의 실장 작업에서는 필요한 다수의 부품이 트레이(tray)위에 탑재된 상태에서 트레이 피이더(tray feeder)에 의해 공급되고, 인쇄 회로 기판(printed circuit board)은 콘베이어(conveyer)에 의해 부품 실장 위치로 이송되어 온다. X-Y 로보트에 설치된 흡착 노즐은 로보트의 작용에 의해 평면 운동, 상하 운동 및 회전 운동을 수행할 수 있으므로 트레이와 인쇄 회로 기판 사이를 왕복하면서 소정 위치에 부품을 창착할 수 있다. 흡착 노즐은 진공에 의해 부품을 흡착하게 되며, 공기의 압축력을 이용하여 부품을 인쇄 회로 기판의 소정 위치에 장착한다,
위와 같은 종래의 부품 실장 장치를 이용한 실장 작입에서는 트레이에 탑재된 부품에 관한 정보를 작업자가 모두 파악하여 이를 사전에 입력시킬 필요성이 있다. 위에서 설명한 바와 같이, 부품 실장 작업에서는 제 1a도 및 제 1b도에 도시된 바와 같이 트레이(11, 1')에 부품(12, 2')을 탑재한 상태로 트레이 피이더에 의해 공급하게 된다. 그런데 제 1(a) 도에 도시된 트레이(11)는 부품 탑재 공간에 의해 모두 충전된 반면에, 제 l(b) 도에 도시된 트레이(11')는 결품 공간(13')을 지닌다. 이러한 결품 공간(13')의 발생은 예를 들면 이전 작업에서 사용되던 부품 트레이에 담긴 부품을 다른 작업에서 계속 사용하게 되는 경우에 발생할 수 있다. 이 경우에 결품 공간(l3')에 대한 정보가 입력되지 않으면, 흡착 노즐은 결품 공간(13')에서 부품을 흡착하지 못하게 되므로 에러 메세이지를 발생시킨 이후에 장비 전체가 정지하게 된다. 장비의 정지 사태를 사전에 예방하려면 부품 탑재 공간에 부품이 모두 탑재된 제 1a도의 트레이를 사용하거나, 또는 작업자가 미리 트레이의 부품 탑재 정보를 제어기에 입력하여야 한다. 따라서 작업 준비 단계에 번거로움이 많고, 준비 작업에 많은 시간을 낭비하는등의 문제점이 있었다.
본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 트레이에 탑재된 부품의 유무를 인식하는 단계가 구비된 부품 실장 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면, X-Y 로보트에 의해 흡착 노즐이 트레이 피이더에 배치된 트레이의 상부로 이동 및 하강하는 제 1 이동 단계와 : 상기 트레이에 배치된 부품을 진공을 이용하여 상기 흡착 노즐로 흡착하는 흡착 단계와 ; 상기 흡착 노즐이 상승한 이후에 인쇄 회로 기판의 상부로 이동 및 하강하는 제 2 이동 단계와 ; 공기 압력을 이용하여 상기 홉착 노즐에 홉착된 부품을 상기 인쇄 회로 기판에 장착하는 장착 단계를 구비한 부품 실장 방법에 있어서, 상기 부품의 위치 및 정렬 상태에 대한 데이타를 제어기에 입력하여 상기 홉착 노줄을 제어할 수 있도록, 카메라를 이용하여 상기 트레이상에 배치된 상기 부품들을 촬상하는 찰상 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 부품 실장 방법이 제공된다.
이하 본 발명을 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 보다 상세히 설명하기로 한다.
제2도에는 부품 실장 장치의 전체적인 구성이 개략적으로 도시되어 있다. 전자 부품을 홉착하거나 장착하는 흡착 노즐(22)은 X-Y 로보트의 일측에 설치되어 있으며, X-Y 로보트의 운동에 따라 평면 운동, 승강 운동 및 회전 운동을 할 수 있다. 인쇄 회로 기판(24)은 큰베이어(23)에 의해 이동되어 부품 장착 위치에 도달하며, 하나의 인쇄 회로 기판에 대한 부품 장착 작업이 종료되면 다음의 다른 인쇄 회로 기판이 다시 부품 장착 위치에 도달될 수 있도록 이동된다.
흡착 노즐(22)은 X-Y 로보트(21)에 의해 트레이 피이더(25)위의 트레이(27)에 도달할 수 있다. 트레이(27)에는 인쇄 회로 기판(24)에 실장될 부품이 정렬되어 있으며, 경우에 따라서는 일부에 결품 공간(29)이 있을 수 있다. 흡착 노즐(22)은 트레이(27)상의 부품(28)을 흡착할 수 있는 위치에 도달하여 하강함으로써 부품(28)을 흡착한다. 부품을 흡착한 노즐(22)은 인쇄 회로 기판(24)의 상부로 이동하여 하강함으로써 부품(28)을 실장한다.
본 발명의 특징에 따르면, 트레이 피이더(25)의 일측에 배치된 카메라(26)가 트레이(27)에 정렬된 부품(28)과 결품 공간(29)을 인식할 수 있다. 카메라(26)는 트레이(27)상의 부품 정렬 상태를 촬상함으로써 부품의 유무를 인식할 수 있다. 카메라(26)로 인식된 부품의 유무 여부와 위치는 데이타화 되어 제어기(30)로 전송된다. 제어기(30) 에서는 카메라(26)에서 인식된 데이타를 참조로 부품(28)의 흡착 위치를 설정할 수 있으며, 설정된 위치에 따라 흡착 노즐(22)이 트레이(27)로부터 부품을 흡착한다.
이하 제 2 도에 도시된 부품 실장 장치를 이용하여 부품 실장 작업을 수행하는 방법을 설명하기로 한다. 우선 카메라(26)를 이용하여 트레이(27)를 촬상함으로써, 그 위에 정렬된 부품의 위치 및 정렬 상태를 인식한다. 부품의 정렬 상태를 데이타화하여 제어기에 전송하면, 그에 따라 흡착 노즐(22)의 부품 흡착 작용 및 부품 장착 작업이 수행된다. 흡착 노줄(22)은 X-Y 로보트에 의해 트레이(27)로 이동하고, 다시 하강함으로써 부품(28)올 흡착할 수 있는 위치에 도달한다. 부품의 흠착은 진공의 힘으로 수행된다. 흡착 노즐(22)은 이후에 다시 상승하고, 인쇄 회로 기판(24)으로 이동하여 하강한다. 흡착 노즐(22)에 가해지는 진공이 해제됨으로써 부품이 분리되며, 공기의 압력으로 부품을 가압함으로써 인쇄 회로 기판(24)의 소정 위치에 부품이 장착될 수 있다. 카매라의 촬상에 의한 부품의 인식은 필요할 경우 실장 작업중에도 수행할 수 있다. 예를 들면, 트레이(27)상의 개별 부품마다 흡착 노즐(22)이 흡착할때 이를 촬상 데이타로서 이용하는 것이다.
본 발명에 따른 부품 실장 방법에는 카메라로 트레이상의 부품을 자동적으로 인식하는 단계가 구비되므로 작업자가 작업 시작전에 트레이상의 부품 정렬 상태에 대한 데이타를 미리 입력할 필요가 없어진다. 따라서 작업이 간편해지고 작업 준비 시간이 단축되어 생산성이 항상될 수 있다. 또한 부품 정렬 상태에 대한 데이타 입력의 정확도에 대한 신뢰성이 높아질 수 있으므로 작업중에 에러가 발생하는 경우가 줄어드는 효과가 있다.
본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참조로 설명되었으나, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 지닌 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
Claims (1)
- X-Y 로보트(21)에 의해 흡착 노즐(22)이 트레이 피이더(25)에 배치된 트레이(27)의 상부로 이동 및 하강하는 제 1 이동 단계와 ; 상기 트레이(27)에 배치된 부품(28)을 진공을 이용하여 상기 흡착 노즐(22)로 흡착하는 흡착 단계와 : 상기 흡착 노즐(22)이 상승한 이후에 인쇄 회로 기판(24)의 상부로 이동 및 하강하는 제 2 이동 단계와 ; 공기 압력을 이용하여 상기 흡착 노즐(22)에 흡착된 부품(28)을 상기 인쇄 회로 기판(24)에 장착하는 장착 단계를 구비한 부품 실장 방법에 있어서, 상기 부품(28)의 위치 및 정렬 상태에 대한 데이타를 제어기(30)에 입력하여 상기 트레이(27)상의 상기 부품(28)의 결품 공간 여부에 따라 상기 흡착 노즐(22)을 제어할 수 있도록, 카메라(26)를 이용하여 상기 트레이(27)상에 배치된 상기 부품(28)들을 촬상하는 촬상 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 부품 실장 방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950062197A KR100213035B1 (ko) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 부품 실장 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950062197A KR100213035B1 (ko) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 부품 실장 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970058507A KR970058507A (ko) | 1997-07-31 |
KR100213035B1 true KR100213035B1 (ko) | 1999-08-02 |
Family
ID=19446155
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019950062197A KR100213035B1 (ko) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 부품 실장 방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100213035B1 (ko) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0316789A (ja) * | 1989-06-15 | 1991-01-24 | Pilot Corp:The | 多数回熱転写媒体 |
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1995
- 1995-12-28 KR KR1019950062197A patent/KR100213035B1/ko not_active IP Right Cessation
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JPH0316789A (ja) * | 1989-06-15 | 1991-01-24 | Pilot Corp:The | 多数回熱転写媒体 |
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KR970058507A (ko) | 1997-07-31 |
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