JP4306303B2 - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、部品移載装置の吸着ノズルによって部品供給装置から吸着採取された後に吸着状態が正常でないと判定された部品を再吸着する電子部品実装装置および電子部品実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品実装装置としては、基台に設けられて基板の搬入・搬出および位置決め支持を行う基板搬送装置と、基台に対しＸ方向およびＹ方向の２方向に移動可能に支持された移動台と、この移動台に取り付けられて部品供給装置により供給された部品を吸着採取して基板搬送装置上に位置決め支持された基板上に実装する吸着ノズルを有する部品移載装置を備えたものが知られている。
【０００３】
このような電子部品実装装置においては、吸着ヘッドのノズルの先端に吸着されるチップ状電子部品が異常吸着となった場合、そのチップ状電子部品が廃棄されてしまうことから、チップ状電子部品が無駄になるという問題を解決するために、認識用カメラが吸着ヘッドのノズルの先端に吸着した電子部品の異常な吸着状態を検知すると、チップ状電子部品は部品修正部に移動され、その位置を修正した後、再び吸着ヘッドのノズルの先端に吸着されることで、吸着状態が修正され、その後回路基板上に搬送されるようになっている（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平６−２０４６９４号公報（第３頁、図１、図２）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述した電子部品実装装置において、部品修正部は円盤状の修正ユニット台上の四方に修正爪を配置し、その後方に各々の修正爪を同期して前後させる爪駆動用シリンダを配置している。かかる部品修正部は、非常に小さい部品（例えば０６０３サイズの部品）を保持する場合には破壊したりまた確実に保持できないおそれがあり、大きい部品例えばＱＦＰ，ＳＯＰ，ＳＯＪなどリード端子が外周縁に設けられた部品を保持する場合にはリード端子を曲げたり折ってしまうおそれがあった。
【０００６】
そこで、本発明は、上述した各問題を解消するためになされたもので、電子部品供給装置において、再吸着すべき部品を損傷させることなく、かつ確実に保持することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、請求項１に係る発明の構成上の特徴は、部品供給装置より供給される部品を吸着することで採取し、位置決めされた基板上に実装する吸着ノズルを有する部品移載装置を備えた電子部品実装装置の部品実装方法であって、吸着ノズルに吸着された部品の基準位置からの吸着位置ずれ量が基準範囲外である場合には、部品の吸着位置が異常であると判定する吸着状態判定工程と、該吸着状態判定工程で部品の吸着位置が異常であると判定された場合に、吸着ノズルに吸着された部品の中央を、部品吸着台に設けられ部品を吸引して吸着保持可能な吸引孔に合せて載置し、該部品を吸引孔によって吸着保持し吸着ノズルの吸引を解除し、吸引孔に吸着保持された部品の中央を再び吸着ノズルによって吸着し吸引孔による吸引を解除する再吸着工程と、を含むことである。
【０００８】
請求項２に係る発明の構成上の特徴は、部品供給装置より供給される部品を吸着することで採取し、位置決めされた基板上に実装する吸着ノズルを有する部品移載装置を備えた電子部品実装装置の部品実装方法であって、吸着ノズルに吸着された部品の吸着姿勢が正常でない場合には、部品の吸着姿勢が異常であると判定する第１吸着状態判定工程と、吸着ノズルに吸着された部品の基準位置からの吸着位置ずれ量が基準範囲外である場合には、部品の吸着位置が異常であると判定する第２吸着状態判定工程と、第１吸着状態判定工程で部品の吸着姿勢が異常であると判定された場合に、吸着ノズルに吸着された部品を、部品吸着台に設けられ部品を吸引して吸着保持可能な吸引孔から所定高さの位置にて解放し、部品を該吸引孔に引き寄せ同部品を吸着保持し、吸着ノズルと吸引孔の各中心軸を軸合せして吸着ノズルによって再び部品を吸着し吸引孔による吸引を解除する第１再吸着工程と、第２吸着状態判定工程で部品の吸着位置が異常であると判定された場合に、吸着ノズルに吸着された部品の中央を部品吸着台に設けた吸引孔に合せて載置し、該部品を吸引孔によって吸着保持し吸着ノズルの吸引を解除し、吸引孔に吸着保持された部品の中央を再び吸着ノズルによって吸着し吸引孔による吸引を解除する第２再吸着工程と、を含むことである。
【０００９】
請求項３に係る発明の構成上の特徴は、請求項１または請求項２において、吸着状態判定工程、再吸着工程を繰り返すなかで、吸着状態判定工程の前に行われる部品認識カメラによる吸着ノズルに吸着された部品の撮像が、同一部品に対して所定回数以上となれば、撮像を行わないで部品を廃棄することである。
【００１０】
請求項４に係る発明の構成上の特徴は、部品供給装置より供給される部品を吸着することで採取し、位置決めされた基板上に実装する吸着ノズルを有する部品移載装置を備えた電子部品実装装置であって、吸着ノズルに吸着された部品を上面に載置可能であり、上面に部品を吸引して吸着保持可能な吸引孔が形成された部品吸着台と、吸着ノズルに吸着された部品の基準位置からの吸着位置ずれ量が基準範囲外である場合には、部品の吸着位置が異常であると判定する吸着状態判定工程と、該吸着状態判定工程で部品の吸着位置が異常であると判定された場合に、吸着ノズルに吸着された部品の中央を部品吸着台に設けた吸引孔に合せて載置し、該部品を吸引孔によって吸着保持し吸着ノズルの吸引を解除し、吸引孔に吸着保持された部品の中央を再び吸着ノズルによって吸着し吸引孔による吸引を解除する再吸着工程と、を実行する制御装置と、を備えたことである。
【００１１】
請求項５に係る発明の構成上の特徴は、部品供給装置より供給される部品を吸着することで採取し、位置決めされた基板上に実装する吸着ノズルを有する部品移載装置を備えた電子部品実装装置であって、吸着ノズルに吸着された部品を上面に載置可能であり、上面に部品を吸引して吸着保持可能な吸引孔が形成された部品吸着台と、吸着ノズルに吸着された部品の吸着姿勢が正常でない場合には、部品の吸着姿勢が異常であると判定する第１吸着状態判定工程と、吸着ノズルに吸着された部品の基準位置からの吸着位置ずれ量が基準範囲外である場合には、部品の吸着位置が異常であると判定する第２吸着状態判定工程と、第１吸着状態判定工程で部品の吸着姿勢が異常であると判定された場合に、吸着ノズルに吸着された部品を部品吸着台に設けた吸引孔から所定高さの位置にて解放し、部品を該吸引孔に引き寄せ同部品を吸着保持し、吸着ノズルと吸引孔の各中心軸を軸合せして吸着ノズルによって再び部品を吸着し吸引孔による吸引を解除する第１再吸着工程と、第２吸着状態判定工程で部品の吸着位置が異常であると判定された場合に、吸着ノズルに吸着された部品の中央を部品吸着台に設けた吸引孔に合せて載置し、該部品を吸引孔によって吸着保持し吸着ノズルの吸引を解除し、吸引孔に吸着保持された部品の中央を再び吸着ノズルによって吸着し吸引孔による吸引を解除する第２再吸着工程と、を実行する制御装置と、を備えたことである。
【００１８】
請求項６に係る発明の構成上の特徴は、請求項４または請求項５において、部品供給装置は着脱可能な部品供給カセットが複数並設されて構成され、部品吸着台は、部品供給カセットの代わりに設けられ、かつ、生産される基板の部品種に応じた部品吸着台種を取り付け可能であることである。
【００１９】
【発明の作用・効果】
上記第１の構成上の特徴を有する電子部品実装装置における部品実装方法においては、吸着状態判定工程にて吸着ノズルに吸着された部品の吸着位置が異常であると判定されると、再吸着工程にて吸着ノズルに吸着された部品を部品吸着台上に、損傷させることなく、かつ確実に保持した後、この保持された部品を吸着ノズルによって正常な吸着状態に再吸着することができる。したがって、吸着ノズルに吸着された部品の基準位置からの吸着ずれ量が基準範囲外であっても部品を廃棄することなく再利用率を向上させることになり、プリント基板の生産性を向上させる。
さらに、吸着ノズルに吸着された部品の中央を部品吸着台に設けた吸引孔に合せて載置し、この部品を吸引孔によって吸着保持し吸着ノズルの吸引を解除し、吸引孔に吸着保持された部品の中央を再び吸着ノズルによって吸着し吸引孔による吸引を解除するので、部品の吸着姿勢は正常であるが基準位置からの吸着位置ずれ量が基準範囲外である場合であっても、確実に部品を正常な吸着姿勢に再吸着することができる。
【００２０】
上記第２の構成上の特徴を有する電子部品実装装置における部品実装方法においては、第１吸着状態判定工程にて吸着ノズルに吸着された部品の吸着姿勢が異常であると判定されると、第１再吸着工程にて、吸着ノズルに吸着された部品を、部品吸着台に設けられ部品を吸引して吸着保持可能な吸引孔から所定高さの位置にて解放し、部品を該吸引孔に引き寄せ同部品を吸着保持し、吸着ノズルと吸引孔の各中心軸を軸合せして吸着ノズルによって再び部品を吸着し吸引孔による吸引を解除する。これにより、吸着ノズルに吸着された部品の吸着姿勢が正常でない場合であっても、その部品を正常な吸着姿勢に確実に再吸着することができる。また、第２吸着状態判定工程にて吸着ノズルに吸着された部品の吸着位置が異常であると判定されると、第２再吸着工程にて、吸着ノズルに吸着された部品の中央を部品吸着台に設けた吸引孔に合せて載置し、該部品を吸引孔によって吸着保持し吸着ノズルの吸引を解除し、吸引孔に吸着保持された部品の中央を再び吸着ノズルによって吸着し吸引孔による吸引を解除する。これにより、吸着ノズルに吸着された部品の吸着姿勢は正常であるが基準位置からの吸着位置ずれ量が基準範囲外である場合であっても、部品を正常な吸着姿勢に確実に再吸着することができる。
【００２１】
上記第３の構成上の特徴を有する電子部品実装装置における部品実装方法においては、上記第１および第２の構成において、吸着状態判定工程、再吸着工程を繰り返すなかで、吸着状態判定工程の前に行われる部品認識カメラによる吸着ノズルに吸着された部品の撮像が、同一部品に対して所定回数以上となれば、撮像を行わないで部品を廃棄する。
【００２２】
上記第４の構成上の特徴を有する電子部品実装装置においては、吸着状態判定工程にて吸着ノズルに吸着された部品の吸着位置が異常であると判定されると、再吸着工程にて吸着ノズルに吸着された部品を部品吸着台上に、損傷させることなく、かつ確実に保持した後、この保持された部品を吸着ノズルによって正常な吸着状態に再吸着することができる。したがって、吸着ノズルに吸着された部品の基準位置からの吸着ずれ量が基準範囲外であっても部品を廃棄することなく再利用率を向上させることになり、プリント基板の生産性を向上させる。
さらに、吸着ノズルに吸着された部品の中央を部品吸着台に設けた吸引孔に合せて載置し、この部品を吸引孔によって吸着保持し吸着ノズルの吸引を解除し、吸引孔に吸着保持された部品の中央を再び吸着ノズルによって吸着し吸引孔による吸引を解除するので、部品の吸着姿勢は正常であるが基準位置からの吸着位置ずれ量が基準範囲外である場合であっても、確実に部品を正常な吸着姿勢に再吸着することができる。
【００２３】
上記第５の構成上の特徴を有する電子部品実装装置においては、第１吸着状態判定工程にて吸着ノズルに吸着された部品の吸着姿勢が異常であると判定されると、第１再吸着工程にて、吸着ノズルに吸着された部品を、部品吸着台に設けられ部品を吸引して吸着保持可能な吸引孔から所定高さの位置にて解放し、部品を該吸引孔に引き寄せ同部品を吸着保持し、吸着ノズルと吸引孔の各中心軸を軸合せして吸着ノズルによって再び部品を吸着し吸引孔による吸引を解除する。これにより、吸着ノズルに吸着された部品の吸着姿勢が正常でない場合であっても、その部品を正常な吸着姿勢に確実に再吸着することができる。また、第２吸着状態判定工程にて吸着ノズルに吸着された部品の吸着位置が異常であると判定されると、第２再吸着工程にて、吸着ノズルに吸着された部品の中央を部品吸着台に設けた吸引孔に合せて載置し、該部品を吸引孔によって吸着保持し吸着ノズルの吸引を解除し、吸引孔に吸着保持された部品の中央を再び吸着ノズルによって吸着し吸引孔による吸引を解除する。これにより、吸着ノズルに吸着された部品の吸着姿勢は正常であるが基準位置からの吸着位置ずれ量が基準範囲外である場合であっても、部品を正常な吸着姿勢に確実に再吸着することができる。
【００３０】
上記第６の構成上の特徴を有する電子部品実装装置においては、上記第４または第５の構成上の特徴を有する電子部品実装装置において、部品供給装置は着脱可能な部品供給カセットが複数並設されて構成され、部品吸着台は、部品供給カセットの代わりに設けられ、かつ、生産される基板の部品種に応じた部品吸着台種を取り付け可能である。これにより、部品吸着台は着脱可能に固定されるので、必要に応じて部品吸着台を取り付けることができ、また、生産する基板の部品種に応じた部品吸着台種を選択的に取り付けることができる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による電子部品実装装置の一実施の形態について説明する。図１は電子部品実装装置１０の概略を示す上面図である。電子部品実装装置１０の基台１１上には、基板ＳをＹ方向に搬送する基板搬送装置２０が設けられている。
【００３２】
基板搬送装置２０は、基板Ｓを所定方向（図１において左方向）に搬送するものであり、基台１０上に組み付けられた第１および第２ガイドレール２１，２２を備えている。第１および第２ガイドレール２１，２２は搬送方向に延在しかつ互いに平行に対向して配置されており、基板Ｓを搬送方向に案内する。また、基板搬送装置２０には、第１および第２ガイドレール２１，２２の直下に互いに平行に設けられた一対のコンベアベルトが並設されている。これらコンベアベルトは基板Ｓを支持して搬送方向に搬送する。また、基板搬送装置２０には所定位置まで搬送された基板Ｓを押し上げてクランプするクランプ装置が備えられている。これにより、基板Ｓは基板搬送装置２０上に搬入され所定位置まで搬送され、位置決め固定され、電子部品の実装終了後に搬出される。
【００３３】
基板搬送装置２０の上側（図１において紙面垂直方向手前側）には、Ｙ方向に細長い移動台３１が、Ｙ方向と直交するＸ方向に延びる固定レール（フレーム）３２にＸ方向とＹ方向に移動可能に支持されている。なお、移動台３１のＸおよびＹ方向への移動はボールねじを介してサーボモータにより制御されている。移動台３１には部品移載装置３３と基板認識用カメラ３４が取り付けられている。
【００３４】
部品移載装置３３は、移動台３１に着脱可能に取り付けられる支持ベース３５と、この支持ベース３５にＸ方向およびＹ方向と直角なＺ方向に昇降可能に支持されてボールねじを介してサーボモータにより昇降が制御される部品実装ヘッド３６と、この部品実装ヘッド３６から下方に突出して設けられて下端に電子部品を吸着保持する円筒状の吸着ノズル３７よりなるものである。
【００３５】
電子部品実装装置１０の両側には、基板搬送装置２０を挟んで部品供給装置４０が配置されていて、この部品供給装置４０は着脱可能な多数のカセット式フィーダ（部品供給カセット）４１を並設してなるものである。カセット式フィーダ４１は、本体４１ａと、本体４１ａの後部に設けた供給リール４１ｂと、本体４１ａの先端に設けた部品取出部４１ｃを備えている。供給リール４１ｂには電子部品が所定ピッチで封入された細長いテープ（図示省略）が巻回保持され、このテープがスプロケット（図示省略）により所定ピッチで引き出され、電子部品が封入状態を解除されて部品取出部４１ｃに順次送り込まれるようになっている。なお部品供給装置４０は、カセット式のものだけでなくトレイ上に電子部品が並べられているトレイ式のものもある。
【００３６】
基板搬送装置２０と部品供給装置４０の間となる基台１１上には、部品認識用カメラ１２が設けられている。この部品認識用カメラ１２は、吸着ノズル３７に吸着されている電子部品の吸着状態、部品の状態を撮像するものであり、撮像結果は制御装置６０（後述する）に送信されてこの撮像結果に基づいて部品の吸着状態が正常であるか否かが判定される。部品認識用カメラ１２によって、部品の吸着姿勢、回転角のずれ角、吸着位置ずれ、リード端子付き部品のリード端子の状態を検出することができる。
【００３７】
電子部品実装装置１０には部品再吸着装置１３が設けられている。部品再吸着装置１３は、図１に示すように、部品認識用カメラ１２に隣接して基台１１上に設けられた水平な上面を有する部品吸着台１４を備えている。部品吸着台１４の上面には、図２に示すように、電子部品Ｐを吸引して吸着保持する吸引孔１５が一つだけ形成されている。この吸引孔１５は吸着される電子部品Ｐの外形より若干小さくなるように設定されている。吸引孔１５はバキューム装置１６に連通しており、吸引孔１５とバキューム装置１６の間には開閉を選択的に切り換えるバルブ１７が設けられており、このバルブ１７の開閉すなわち吸引／吸引解除は制御装置６０により制御されている。なお、バルブ１７を設けないでバキューム装置１６を直接オン／オフ（すなわち吸引／吸引解除）制御するようにしてもよい。
【００３８】
なお、吸引孔１５は一つだけでなく図３に示すように複数個整列して形成するようにしてもよい。これら吸引孔１５は電子部品の外形より小さいサイズに設定され、部品吸着台１４の全面に配列されている。このように複数の吸引孔１５が形成された部品吸着台１４によって吸着された小型の電子部品Ｐｓの吸着状態を図３（ａ）にて示し、大型の電子部品Ｐｂの吸着状態を図３（ｂ）にて示す。これによれば、電子部品Ｐの大きさ、形状に関係なく確実に保持することができる。なお、吸引孔１５の配列を電子部品の大きさ、形状に応じて設定するようにしてもよい。また、保持する電子部品の大きさに応じて吸引孔１５の径を異ならせてもよい。これによっても、電子部品Ｐの大きさ、形状に関係なく確実に保持することができる。
【００３９】
また、電子部品実装装置１０には、図１に示すように、部品供給装置４０の隣りに部品搬出装置５０が設けられている。部品搬出装置５０はコンベヤ５１を備えており、コンベヤ５１は複数の電子部品を載置できる長さと幅を有するものであり、コンベヤ５１の一端は部品移載装置３３の吸着ノズル３７の移動範囲内に位置するように配置されている。コンベヤ５１は駆動用モータ（図示省略）の駆動により送られるようになっている。
【００４０】
図４に示すように、上述した部品認識用カメラ１２、部品再吸着装置１３、基板搬送装置２０、移動台３１、部品移載装置３３、基板認識用カメラ３４、部品供給装置４０および部品搬出装置５０は、制御装置６０に接続されており、制御装置６０は部品認識用カメラ１２および基板認識用カメラ３４から入力された信号、データ、情報に基づいて、部品再吸着装置１３、基板搬送装置２０、移動台３１、部品移載装置３３、部品供給装置４０および部品搬出装置５０の作動制御を行うものである。
【００４１】
なお制御装置６０には、図４に示すように、入力装置６１、出力装置６２および記憶装置６３が接続されている。入力装置６１は、作業者が操作して基板の実装に必要な情報、データなどを入力するものである。出力装置６２は、基板実装制御に関する種々の状態を表示したり印刷したりするものである。記憶装置６３は、電子部品実装装置１０の制御に必要なデータを記憶するものであり、外形サイズなど基板Ｓに実装する電子部品のデータおよびこれら電子部品の実装位置座標などの基板のデータなどを記憶している。
【００４２】
制御装置６０はマイクロコンピュータ（図示省略）を有しており、マイクロコンピュータは、バスを介してそれぞれ接続された入出力インターフェース、ＣＰＵ、ＲＡＭおよびＲＯＭ（いずれも図示省略）を備えている。ＣＰＵは、図５のフローチャートに対応したプログラムを実行して、基板Ｓへの電子部品の実装を制御し、特に、吸着ノズル３７に吸着された電子部品の吸着状態が正常であるか否かを判定し、電子部品の吸着状態が正常でないと判定されれば吸着ノズル３７に吸着された電子部品を部品吸着台１４上に解放し、この部品吸着台１４上に一旦吸着保持し、この電子部品を正常な吸着状態にて再び吸着ノズル３７に吸着する制御を行う。ＲＡＭは同プログラムの実行に必要な変数を一時的に記憶するものであり、ＲＯＭは前記プログラムを記憶するものである。
【００４３】
次に、上記のように構成した電子部品実装装置１０による基板Ｓへの電子部品の実装について説明する。まず小型の電子部品（例えば抵抗、コンデンサ）を実装する場合について説明すると、作業者によって実装開始スイッチ（図示省略）が投入されると、制御装置６０のマイクロコンピュータは、図５に示すプログラムを実行する。
【００４４】
制御装置６０は、基板搬送装置２０を制御して基板Ｓを所定位置まで搬入し、その位置にてクランプ装置によって位置決め固定する。そして、制御装置６０は、移動台３１を制御して吸着ノズル３７を基板Ｓに載置する電子部品Ｐのカセット式フィーダ４１の部品取出部４１ｃまで移動し、部品移載装置３３を制御して吸着ノズル３７により部品取出部４１ｃの電子部品Ｐを吸着採取（ピックアップ）し、採取した状態の吸着ノズル３７を部品認識用カメラ１２上に移動する（ステップ１０２）。
【００４５】
制御装置６０は、部品認識カメラ１２によって吸着ノズル３７に吸着された状態の電子部品Ｐを撮像し、その撮像結果に基づいて電子部品Ｐの良不良・吸着状態の良不良を判定するが、その処理を実行する前に、ステップ１０４にて同一部品の撮像回数が所定回数Ｎ（Ｎは２以上）未満であるか否かを判定する。すなわち、制御装置６０は、後述する部品の再吸着を繰り返すなかで撮像回数がＮ回以上となれば、その電子部品は何らかの理由で正常な吸着状態にて吸着できないすなわち正常に実装できないと判断して、プログラムをステップ１０６に進め、吸着している電子部品Ｐを廃棄する。具体的には、ステップ１０６にて、電子部品Ｐを吸着した吸着ノズル３７を部品搬出装置５０のコンベヤ５１の所定の載置場所上に移動し、吸着ノズル３７を下降して吸着を解除し所定の載置場所に載置する。その後制御装置６０は、プログラムをステップ１０２に戻し、ステップ１０２以降の処理を実行する。
【００４６】
制御装置６０は、カセット式フィーダ４１から新たな電子部品Ｐを吸着採取し部品認識用カメラ１２上に移動した後（ステップ１０２）、初めて部品認識カメラ１２によって吸着ノズル３７に吸着された状態の電子部品Ｐを撮像する（ステップ１０４，１０８）。そして、吸着する電子部品の種類、形状などの部品情報と撮像結果に基づいて以降の各判定処理を実行し、その判定結果に応じた処理を実行する。すなわち、制御装置６０は、電子部品Ｐが良品であり、電子部品Ｐの吸着姿勢が良好であり、かつ、電子部品Ｐの吸着位置が良好であれば、電子部品Ｐを基板Ｓに実装する（ステップ１１０〜１１６）。
【００４７】
ステップ１１０においては、電子部品Ｐが実装すべき部品と明らかに種類が異なったり、リード端子を有する部品のリード端子が欠落していたりする場合など部品をそのまま使用することができない場合には、電子部品Ｐは不良品であると判定する。
【００４８】
吸着状態判定工程であるステップ１１２においては、図６（ａ）に示すように、電子部品Ｐの上面が吸着ノズル３７に吸着されて下面（装着面）が真下を向いていれば、電子部品Ｐの吸着姿勢は良好（正常）であると判定する。図６（ｂ）に示すように、電子部品Ｐの上面以外の部位例えば電子部品Ｐの側面が吸着ノズル３７に吸着されて下面が真下を向いていなければ、電子部品Ｐの吸着姿勢は良好（正常）でないと判定し、図６（ｃ）に示すように、電子部品Ｐが吸着ノズル３７に斜めに吸着されて下面が真下を向いていなければ、電子部品Ｐの吸着姿勢は良好（正常）でないと判定する。
【００４９】
吸着状態判定工程であるステップ１１４においては、電子部品Ｐの基準位置からの吸着位置ずれ量が基準範囲内であれば、吸着ノズル３７の吸着位置は良好（正常）であると判定する。すなわち、図６（ａ）に示すように、吸着ノズル３７の中心が電子部品Ｐの中心と合致している場合には、吸着ノズル３７の吸着位置は良好であると判定する。図７に示すように、電子部品Ｐの基準位置からの吸着位置ずれ量が基準範囲外であれば、吸着ノズル３７の吸着位置は良好でないと判定する。なお、電子部品Ｐの基準位置からの吸着位置ずれ量は、吸着される電子部品Ｐの理想吸着位置に対する実際に吸着された電子部品Ｐのずれ量のことである。また、この吸着位置ずれ量として、吸着ノズル３７の吸着位置の基準位置（部品の中心）からのずれ量を採用してもよい。この場合、吸着ノズル３７の吸着位置が基準位置（部品の中心）から所定値以上ずれていなければ、吸着ノズル３７の吸着位置は良好であると判定し、所定値以上ずれていれば、吸着ノズル３７の吸着位置は良好でないと判定する。
【００５０】
ステップ１１６においては、電子部品Ｐを良好に吸着した吸着ノズル３７を基板Ｓの装着場所上に移動し、吸着ノズル３７を下降して吸着を解除し所定の装着場所に載置する。その後、制御装置６０は、プログラムをステップ１０２に戻し、ステップ１０２以降の処理を実行する。
【００５１】
また、制御装置６０は、電子部品Ｐが良品でなければ、プログラムをステップ１０６に進め（ステップ１１０）、上述と同様に電子部品Ｐを廃棄する。その後、制御装置６０は、プログラムをステップ１０２に戻し、ステップ１０２以降の処理を実行する。
【００５２】
また、制御装置６０は、電子部品Ｐが良品であり、かつ電子部品Ｐの吸着姿勢が良好でなければ、プログラムを再吸着工程であるステップ１１８に進め（ステップ１１０，１１２）、電子部品Ｐを吸着ノズル３７に再吸着する。ステップ１１８においては、制御装置６０は、図６（ｂ），（ｃ）に示すように電子部品Ｐを良好でない吸着姿勢にて吸着した吸着ノズル３７を部品吸着台１４の吸着穴１５上に移動し、電子部品Ｐが部品吸着台１４上面から所定高さ（例えば１ｍｍ）となるまで吸着ノズル３７を下降し、吸着ノズル３７の吸引を解除する。これにより、電子部品Ｐは吸引孔１５付近にて解放され、吸引孔１５周辺に載置される（図８（ａ）参照）。一方、部品吸着台１４の吸引穴１５は吸引しているので、吸引孔１５周辺に載置された電子部品Ｐは吸引孔１５に引き寄せられて吸着される（図８（ｂ）参照）。これにより、電子部品Ｐの中心は吸引孔１５の中心にほぼ合致されて電子部品Ｐが吸引孔１５に吸着保持される。その後、吸着ノズル３７の中心を吸引孔１５の中心に合致させるように吸着ノズル３７を部品吸着台１４の吸着穴１５上に移動し、吸着ノズル３７を下降し電子部品Ｐを吸着するとともに、吸引孔１５の吸引を解除する。これにより、吸着ノズル３７は電子部品Ｐの中央を吸着保持して採取する。その後、制御装置６０は、プログラムをステップ１０４に戻し、ステップ１０４以降の処理を実行する。
【００５３】
また、電子部品Ｐが良品であり、電子部品Ｐの吸着姿勢が良好であり、かつ、電子部品Ｐの吸着位置が良好でなければ、プログラムを再吸着工程であるステップ１２０に進め（ステップ１１０〜１１４）、電子部品Ｐを吸着ノズル３７に再吸着する。ステップ１２０においては、制御装置６０は、図７（ｂ）に示すように電子部品Ｐを基準位置から所定値以上ずれて吸着した（すなわち良好でない吸着位置にて吸着した）吸着ノズル３７を、電子部品Ｐの中心を吸引孔１５の中心に合致させるように部品吸着台１４の吸着穴１５上に移動し、吸着ノズル３７を下降し吸着ノズル３７の吸引を解除するとともに、吸引孔１５の吸引を開始する。これにより、電子部品Ｐの中心は吸引孔１５の中心にほぼ合致されて電子部品Ｐが吸引孔１５に吸着保持される。その後、吸着ノズル３７の中心を吸引孔１５の中心に合致させるように吸着ノズル３７を部品吸着台１４の吸着穴１５上に移動し、吸着ノズル３７を下降し電子部品Ｐを吸着するとともに、吸引孔１５の吸引を解除する。これにより、吸着ノズル３７は電子部品Ｐの中央を吸着保持して採取する。その後、制御装置６０は、プログラムをステップ１０４に戻し、ステップ１０４以降の処理を実行する。
【００５４】
上述した説明から理解できるように、この実施の形態においては、吸着ノズル３７に吸着された電子部品Ｐの吸着状態が正常でないと判定されると（ステップ１１２，１１４）、吸着ノズル３７に吸着された電子部品Ｐを部品吸着台１４上に、損傷させることなく、かつ確実に保持した後、この保持された電子部品Ｐを吸着ノズル３７によって正常な吸着状態に再吸着することができる（ステップ１１８または１２０）。したがって、吸着ノズル３７に吸着された電子部品Ｐが正常な吸着状態にて吸着されない場合でも電子部品Ｐを廃棄することなく再利用率を向上させることになり、プリント基板の生産性を向上させる。
【００５５】
また、上記実施の形態においては、吸着ノズル３７に吸着された電子部品Ｐの吸着姿勢が正常でない場合、または電子部品Ｐの吸着姿勢は正常であるが基準位置からの吸着位置ずれ量が基準範囲外である場合には、電子部品Ｐの吸着状態が正常でないと判定するので（ステップ１１２，１１４）、電子部品Ｐの吸着状態が正常であるか否かを確実かつ正確に判定することができる。
【００５６】
また、上記実施の形態においては、吸着ノズル３７に吸着された電子部品Ｐの中央を部品吸着台１４に設けた吸引孔１５に合せて載置し、この部品Ｐを吸引孔１５によって吸着保持し吸着ノズル３７の吸引を解除し、吸引孔１５に吸着保持された部品Ｐの中央を再び吸着ノズル３７によって吸着し吸引孔１５による吸引を解除するので（ステップ１２０）、電子部品Ｐの吸着姿勢は正常であるが基準位置からの吸着位置ずれ量が基準範囲外である場合であっても、確実に電子部品Ｐを正常な吸着姿勢に再吸着することができる。
【００５７】
また、上記実施の形態においては、吸着ノズル３７に吸着された電子部品Ｐを部品吸着台１４に設けた吸引孔１５付近にて解放し、この吸引孔１５に引き寄せられた電子部品Ｐのほぼ中央を吸着保持し、吸着ノズル３７と吸引孔１５を芯出しして吸着ノズル３７によって再び電子部品Ｐを吸着し吸引孔１５による吸引を解除するので（ステップ１１８）、吸着ノズル３７に吸着された電子部品Ｐの吸着姿勢が正常でない場合であっても、確実に電子部品Ｐを正常な吸着姿勢に再吸着することができる。
【００５８】
また、上記実施の形態においては、部品吸着台１４に形成した吸引孔１５の吸引力によって電子部品Ｐが部品吸着台１４に保持されるので、簡単な構造にて電子部品Ｐを損傷することなくかつ確実に保持することができる。
【００５９】
また、上記実施の形態においては、所定位置すなわち一つだけ形成した吸引孔１５の位置に電子部品Ｐを確実に吸着保持することができるので、容易かつ確実に部品を正常な吸着状態にて再び吸着ノズルに吸着することができる。
【００６０】
また、上記実施の形態においては、部品認識用カメラ１２の撮像結果に基づいて電子部品Ｐの吸着状態が正常であるか否かを判定するので、確実かつ正確に電子部品Ｐの吸着状態を判定することができる。
【００６１】
また、上記実施の形態においては、部品吸着台１４は部品認識用カメラ１２に隣設されているので、電子部品Ｐの吸着状態が正常でないと判定された場合に、部品認識用カメラ１２から部品吸着台１４へ電子部品Ｐを短時間で移動させることができるので、再吸着工程の時間を短縮することができる。
【００６２】
なお、上述した実施の形態においては、本発明をいわゆるＸＹロボット型の電子部品実装装置に適用したが、いわゆるターレット型の電子部品実装装置に適用するようにしてもよい。
【００６３】
また、上述した実施の形態においては、部品吸着台１４を部品認識用カメラ１２に隣接して基台１１に固定したが、図１０に示すように部品吸着台１４を基台１１に着脱可能に固定するようにしてもよい。具体的には、カセット式フィーダ４１に部品吸着台１４を設けるようにすればよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施の形態に係る電子部品実装装置の概略を示す上面図である。
【図２】 図１に示す部品再吸着装置の概略を示す概略図である。
【図３】 （ａ）は図１に示す部品吸着台に吸引孔を複数設けたものによって小型の部品を吸着した状態を示す上面図であり、（ｂ）は大型の部品を吸着した状態を示す上面図である。
【図４】 図１に示す電子部品実装装置の電気制御部を表すブロック図である。
【図５】 図４の制御装置にて実行されるプログラムを表すフローチャートである。
【図６】 （ａ）は吸着ノズルによって正常な吸着姿勢、吸着位置に吸着された電子部品の状態を示す側面図および下面図であり、（ｂ）は吸着ノズルによって側面が吸着された電子部品の状態を示す側面図および下面図であり、（ｃ）は吸着ノズルによって斜め吸着された電子部品の状態を示す側面図および下面図である。
【図７】 （ａ）は基準範囲外の吸着位置ずれにて吸着ノズルに吸着された電子部品の状態を示す上面図であり、（ｂ）は吸着ノズルを回転させて角度を補正した後の電子部品の状態を示す上面図である。
【図８】 （ａ）は部品吸着台に載置された電子部品の状態を示す上面図であり、（ｂ）は吸引孔に吸着保持される電子部品の状態を示す上面図である。
【図９】 （ａ）は部品吸着台に載置された電子部品の状態を示す上面図であり、（ｂ）は吸引孔に吸着保持される電子部品の状態を示す上面図である。
【図１０】 本発明の変形例に係る電子部品実装装置の概略を示す上面図である。
【符号の説明】
１０…電子部品実装装置、１１…基台、１２…部品認識用カメラ、１３…部品再吸着装置、１４…部品吸着台、１５…吸引孔、１６…バキューム装置、２０…基板搬送装置、２１，２２…第１および第２ガイドレール、３１…移動台、３２…固定レール（フレーム）、３３…部品移載装置、３４…基板認識用カメラ、３５…支持ベース、３６…部品実装ヘッド、３７…吸着ノズル、４０…部品供給装置、５０…部品搬出装置、５１…コンベヤ、６０…制御装置。
【発明の属する技術分野】
本発明は、部品移載装置の吸着ノズルによって部品供給装置から吸着採取された後に吸着状態が正常でないと判定された部品を再吸着する電子部品実装装置および電子部品実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品実装装置としては、基台に設けられて基板の搬入・搬出および位置決め支持を行う基板搬送装置と、基台に対しＸ方向およびＹ方向の２方向に移動可能に支持された移動台と、この移動台に取り付けられて部品供給装置により供給された部品を吸着採取して基板搬送装置上に位置決め支持された基板上に実装する吸着ノズルを有する部品移載装置を備えたものが知られている。
【０００３】
このような電子部品実装装置においては、吸着ヘッドのノズルの先端に吸着されるチップ状電子部品が異常吸着となった場合、そのチップ状電子部品が廃棄されてしまうことから、チップ状電子部品が無駄になるという問題を解決するために、認識用カメラが吸着ヘッドのノズルの先端に吸着した電子部品の異常な吸着状態を検知すると、チップ状電子部品は部品修正部に移動され、その位置を修正した後、再び吸着ヘッドのノズルの先端に吸着されることで、吸着状態が修正され、その後回路基板上に搬送されるようになっている（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平６−２０４６９４号公報（第３頁、図１、図２）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述した電子部品実装装置において、部品修正部は円盤状の修正ユニット台上の四方に修正爪を配置し、その後方に各々の修正爪を同期して前後させる爪駆動用シリンダを配置している。かかる部品修正部は、非常に小さい部品（例えば０６０３サイズの部品）を保持する場合には破壊したりまた確実に保持できないおそれがあり、大きい部品例えばＱＦＰ，ＳＯＰ，ＳＯＪなどリード端子が外周縁に設けられた部品を保持する場合にはリード端子を曲げたり折ってしまうおそれがあった。
【０００６】
そこで、本発明は、上述した各問題を解消するためになされたもので、電子部品供給装置において、再吸着すべき部品を損傷させることなく、かつ確実に保持することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、請求項１に係る発明の構成上の特徴は、部品供給装置より供給される部品を吸着することで採取し、位置決めされた基板上に実装する吸着ノズルを有する部品移載装置を備えた電子部品実装装置の部品実装方法であって、吸着ノズルに吸着された部品の基準位置からの吸着位置ずれ量が基準範囲外である場合には、部品の吸着位置が異常であると判定する吸着状態判定工程と、該吸着状態判定工程で部品の吸着位置が異常であると判定された場合に、吸着ノズルに吸着された部品の中央を、部品吸着台に設けられ部品を吸引して吸着保持可能な吸引孔に合せて載置し、該部品を吸引孔によって吸着保持し吸着ノズルの吸引を解除し、吸引孔に吸着保持された部品の中央を再び吸着ノズルによって吸着し吸引孔による吸引を解除する再吸着工程と、を含むことである。
【０００８】
請求項２に係る発明の構成上の特徴は、部品供給装置より供給される部品を吸着することで採取し、位置決めされた基板上に実装する吸着ノズルを有する部品移載装置を備えた電子部品実装装置の部品実装方法であって、吸着ノズルに吸着された部品の吸着姿勢が正常でない場合には、部品の吸着姿勢が異常であると判定する第１吸着状態判定工程と、吸着ノズルに吸着された部品の基準位置からの吸着位置ずれ量が基準範囲外である場合には、部品の吸着位置が異常であると判定する第２吸着状態判定工程と、第１吸着状態判定工程で部品の吸着姿勢が異常であると判定された場合に、吸着ノズルに吸着された部品を、部品吸着台に設けられ部品を吸引して吸着保持可能な吸引孔から所定高さの位置にて解放し、部品を該吸引孔に引き寄せ同部品を吸着保持し、吸着ノズルと吸引孔の各中心軸を軸合せして吸着ノズルによって再び部品を吸着し吸引孔による吸引を解除する第１再吸着工程と、第２吸着状態判定工程で部品の吸着位置が異常であると判定された場合に、吸着ノズルに吸着された部品の中央を部品吸着台に設けた吸引孔に合せて載置し、該部品を吸引孔によって吸着保持し吸着ノズルの吸引を解除し、吸引孔に吸着保持された部品の中央を再び吸着ノズルによって吸着し吸引孔による吸引を解除する第２再吸着工程と、を含むことである。
【０００９】
請求項３に係る発明の構成上の特徴は、請求項１または請求項２において、吸着状態判定工程、再吸着工程を繰り返すなかで、吸着状態判定工程の前に行われる部品認識カメラによる吸着ノズルに吸着された部品の撮像が、同一部品に対して所定回数以上となれば、撮像を行わないで部品を廃棄することである。
【００１０】
請求項４に係る発明の構成上の特徴は、部品供給装置より供給される部品を吸着することで採取し、位置決めされた基板上に実装する吸着ノズルを有する部品移載装置を備えた電子部品実装装置であって、吸着ノズルに吸着された部品を上面に載置可能であり、上面に部品を吸引して吸着保持可能な吸引孔が形成された部品吸着台と、吸着ノズルに吸着された部品の基準位置からの吸着位置ずれ量が基準範囲外である場合には、部品の吸着位置が異常であると判定する吸着状態判定工程と、該吸着状態判定工程で部品の吸着位置が異常であると判定された場合に、吸着ノズルに吸着された部品の中央を部品吸着台に設けた吸引孔に合せて載置し、該部品を吸引孔によって吸着保持し吸着ノズルの吸引を解除し、吸引孔に吸着保持された部品の中央を再び吸着ノズルによって吸着し吸引孔による吸引を解除する再吸着工程と、を実行する制御装置と、を備えたことである。
【００１１】
請求項５に係る発明の構成上の特徴は、部品供給装置より供給される部品を吸着することで採取し、位置決めされた基板上に実装する吸着ノズルを有する部品移載装置を備えた電子部品実装装置であって、吸着ノズルに吸着された部品を上面に載置可能であり、上面に部品を吸引して吸着保持可能な吸引孔が形成された部品吸着台と、吸着ノズルに吸着された部品の吸着姿勢が正常でない場合には、部品の吸着姿勢が異常であると判定する第１吸着状態判定工程と、吸着ノズルに吸着された部品の基準位置からの吸着位置ずれ量が基準範囲外である場合には、部品の吸着位置が異常であると判定する第２吸着状態判定工程と、第１吸着状態判定工程で部品の吸着姿勢が異常であると判定された場合に、吸着ノズルに吸着された部品を部品吸着台に設けた吸引孔から所定高さの位置にて解放し、部品を該吸引孔に引き寄せ同部品を吸着保持し、吸着ノズルと吸引孔の各中心軸を軸合せして吸着ノズルによって再び部品を吸着し吸引孔による吸引を解除する第１再吸着工程と、第２吸着状態判定工程で部品の吸着位置が異常であると判定された場合に、吸着ノズルに吸着された部品の中央を部品吸着台に設けた吸引孔に合せて載置し、該部品を吸引孔によって吸着保持し吸着ノズルの吸引を解除し、吸引孔に吸着保持された部品の中央を再び吸着ノズルによって吸着し吸引孔による吸引を解除する第２再吸着工程と、を実行する制御装置と、を備えたことである。
【００１８】
請求項６に係る発明の構成上の特徴は、請求項４または請求項５において、部品供給装置は着脱可能な部品供給カセットが複数並設されて構成され、部品吸着台は、部品供給カセットの代わりに設けられ、かつ、生産される基板の部品種に応じた部品吸着台種を取り付け可能であることである。
【００１９】
【発明の作用・効果】
上記第１の構成上の特徴を有する電子部品実装装置における部品実装方法においては、吸着状態判定工程にて吸着ノズルに吸着された部品の吸着位置が異常であると判定されると、再吸着工程にて吸着ノズルに吸着された部品を部品吸着台上に、損傷させることなく、かつ確実に保持した後、この保持された部品を吸着ノズルによって正常な吸着状態に再吸着することができる。したがって、吸着ノズルに吸着された部品の基準位置からの吸着ずれ量が基準範囲外であっても部品を廃棄することなく再利用率を向上させることになり、プリント基板の生産性を向上させる。
さらに、吸着ノズルに吸着された部品の中央を部品吸着台に設けた吸引孔に合せて載置し、この部品を吸引孔によって吸着保持し吸着ノズルの吸引を解除し、吸引孔に吸着保持された部品の中央を再び吸着ノズルによって吸着し吸引孔による吸引を解除するので、部品の吸着姿勢は正常であるが基準位置からの吸着位置ずれ量が基準範囲外である場合であっても、確実に部品を正常な吸着姿勢に再吸着することができる。
【００２０】
上記第２の構成上の特徴を有する電子部品実装装置における部品実装方法においては、第１吸着状態判定工程にて吸着ノズルに吸着された部品の吸着姿勢が異常であると判定されると、第１再吸着工程にて、吸着ノズルに吸着された部品を、部品吸着台に設けられ部品を吸引して吸着保持可能な吸引孔から所定高さの位置にて解放し、部品を該吸引孔に引き寄せ同部品を吸着保持し、吸着ノズルと吸引孔の各中心軸を軸合せして吸着ノズルによって再び部品を吸着し吸引孔による吸引を解除する。これにより、吸着ノズルに吸着された部品の吸着姿勢が正常でない場合であっても、その部品を正常な吸着姿勢に確実に再吸着することができる。また、第２吸着状態判定工程にて吸着ノズルに吸着された部品の吸着位置が異常であると判定されると、第２再吸着工程にて、吸着ノズルに吸着された部品の中央を部品吸着台に設けた吸引孔に合せて載置し、該部品を吸引孔によって吸着保持し吸着ノズルの吸引を解除し、吸引孔に吸着保持された部品の中央を再び吸着ノズルによって吸着し吸引孔による吸引を解除する。これにより、吸着ノズルに吸着された部品の吸着姿勢は正常であるが基準位置からの吸着位置ずれ量が基準範囲外である場合であっても、部品を正常な吸着姿勢に確実に再吸着することができる。
【００２１】
上記第３の構成上の特徴を有する電子部品実装装置における部品実装方法においては、上記第１および第２の構成において、吸着状態判定工程、再吸着工程を繰り返すなかで、吸着状態判定工程の前に行われる部品認識カメラによる吸着ノズルに吸着された部品の撮像が、同一部品に対して所定回数以上となれば、撮像を行わないで部品を廃棄する。
【００２２】
上記第４の構成上の特徴を有する電子部品実装装置においては、吸着状態判定工程にて吸着ノズルに吸着された部品の吸着位置が異常であると判定されると、再吸着工程にて吸着ノズルに吸着された部品を部品吸着台上に、損傷させることなく、かつ確実に保持した後、この保持された部品を吸着ノズルによって正常な吸着状態に再吸着することができる。したがって、吸着ノズルに吸着された部品の基準位置からの吸着ずれ量が基準範囲外であっても部品を廃棄することなく再利用率を向上させることになり、プリント基板の生産性を向上させる。
さらに、吸着ノズルに吸着された部品の中央を部品吸着台に設けた吸引孔に合せて載置し、この部品を吸引孔によって吸着保持し吸着ノズルの吸引を解除し、吸引孔に吸着保持された部品の中央を再び吸着ノズルによって吸着し吸引孔による吸引を解除するので、部品の吸着姿勢は正常であるが基準位置からの吸着位置ずれ量が基準範囲外である場合であっても、確実に部品を正常な吸着姿勢に再吸着することができる。
【００２３】
上記第５の構成上の特徴を有する電子部品実装装置においては、第１吸着状態判定工程にて吸着ノズルに吸着された部品の吸着姿勢が異常であると判定されると、第１再吸着工程にて、吸着ノズルに吸着された部品を、部品吸着台に設けられ部品を吸引して吸着保持可能な吸引孔から所定高さの位置にて解放し、部品を該吸引孔に引き寄せ同部品を吸着保持し、吸着ノズルと吸引孔の各中心軸を軸合せして吸着ノズルによって再び部品を吸着し吸引孔による吸引を解除する。これにより、吸着ノズルに吸着された部品の吸着姿勢が正常でない場合であっても、その部品を正常な吸着姿勢に確実に再吸着することができる。また、第２吸着状態判定工程にて吸着ノズルに吸着された部品の吸着位置が異常であると判定されると、第２再吸着工程にて、吸着ノズルに吸着された部品の中央を部品吸着台に設けた吸引孔に合せて載置し、該部品を吸引孔によって吸着保持し吸着ノズルの吸引を解除し、吸引孔に吸着保持された部品の中央を再び吸着ノズルによって吸着し吸引孔による吸引を解除する。これにより、吸着ノズルに吸着された部品の吸着姿勢は正常であるが基準位置からの吸着位置ずれ量が基準範囲外である場合であっても、部品を正常な吸着姿勢に確実に再吸着することができる。
【００３０】
上記第６の構成上の特徴を有する電子部品実装装置においては、上記第４または第５の構成上の特徴を有する電子部品実装装置において、部品供給装置は着脱可能な部品供給カセットが複数並設されて構成され、部品吸着台は、部品供給カセットの代わりに設けられ、かつ、生産される基板の部品種に応じた部品吸着台種を取り付け可能である。これにより、部品吸着台は着脱可能に固定されるので、必要に応じて部品吸着台を取り付けることができ、また、生産する基板の部品種に応じた部品吸着台種を選択的に取り付けることができる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による電子部品実装装置の一実施の形態について説明する。図１は電子部品実装装置１０の概略を示す上面図である。電子部品実装装置１０の基台１１上には、基板ＳをＹ方向に搬送する基板搬送装置２０が設けられている。
【００３２】
基板搬送装置２０は、基板Ｓを所定方向（図１において左方向）に搬送するものであり、基台１０上に組み付けられた第１および第２ガイドレール２１，２２を備えている。第１および第２ガイドレール２１，２２は搬送方向に延在しかつ互いに平行に対向して配置されており、基板Ｓを搬送方向に案内する。また、基板搬送装置２０には、第１および第２ガイドレール２１，２２の直下に互いに平行に設けられた一対のコンベアベルトが並設されている。これらコンベアベルトは基板Ｓを支持して搬送方向に搬送する。また、基板搬送装置２０には所定位置まで搬送された基板Ｓを押し上げてクランプするクランプ装置が備えられている。これにより、基板Ｓは基板搬送装置２０上に搬入され所定位置まで搬送され、位置決め固定され、電子部品の実装終了後に搬出される。
【００３３】
基板搬送装置２０の上側（図１において紙面垂直方向手前側）には、Ｙ方向に細長い移動台３１が、Ｙ方向と直交するＸ方向に延びる固定レール（フレーム）３２にＸ方向とＹ方向に移動可能に支持されている。なお、移動台３１のＸおよびＹ方向への移動はボールねじを介してサーボモータにより制御されている。移動台３１には部品移載装置３３と基板認識用カメラ３４が取り付けられている。
【００３４】
部品移載装置３３は、移動台３１に着脱可能に取り付けられる支持ベース３５と、この支持ベース３５にＸ方向およびＹ方向と直角なＺ方向に昇降可能に支持されてボールねじを介してサーボモータにより昇降が制御される部品実装ヘッド３６と、この部品実装ヘッド３６から下方に突出して設けられて下端に電子部品を吸着保持する円筒状の吸着ノズル３７よりなるものである。
【００３５】
電子部品実装装置１０の両側には、基板搬送装置２０を挟んで部品供給装置４０が配置されていて、この部品供給装置４０は着脱可能な多数のカセット式フィーダ（部品供給カセット）４１を並設してなるものである。カセット式フィーダ４１は、本体４１ａと、本体４１ａの後部に設けた供給リール４１ｂと、本体４１ａの先端に設けた部品取出部４１ｃを備えている。供給リール４１ｂには電子部品が所定ピッチで封入された細長いテープ（図示省略）が巻回保持され、このテープがスプロケット（図示省略）により所定ピッチで引き出され、電子部品が封入状態を解除されて部品取出部４１ｃに順次送り込まれるようになっている。なお部品供給装置４０は、カセット式のものだけでなくトレイ上に電子部品が並べられているトレイ式のものもある。
【００３６】
基板搬送装置２０と部品供給装置４０の間となる基台１１上には、部品認識用カメラ１２が設けられている。この部品認識用カメラ１２は、吸着ノズル３７に吸着されている電子部品の吸着状態、部品の状態を撮像するものであり、撮像結果は制御装置６０（後述する）に送信されてこの撮像結果に基づいて部品の吸着状態が正常であるか否かが判定される。部品認識用カメラ１２によって、部品の吸着姿勢、回転角のずれ角、吸着位置ずれ、リード端子付き部品のリード端子の状態を検出することができる。
【００３７】
電子部品実装装置１０には部品再吸着装置１３が設けられている。部品再吸着装置１３は、図１に示すように、部品認識用カメラ１２に隣接して基台１１上に設けられた水平な上面を有する部品吸着台１４を備えている。部品吸着台１４の上面には、図２に示すように、電子部品Ｐを吸引して吸着保持する吸引孔１５が一つだけ形成されている。この吸引孔１５は吸着される電子部品Ｐの外形より若干小さくなるように設定されている。吸引孔１５はバキューム装置１６に連通しており、吸引孔１５とバキューム装置１６の間には開閉を選択的に切り換えるバルブ１７が設けられており、このバルブ１７の開閉すなわち吸引／吸引解除は制御装置６０により制御されている。なお、バルブ１７を設けないでバキューム装置１６を直接オン／オフ（すなわち吸引／吸引解除）制御するようにしてもよい。
【００３８】
なお、吸引孔１５は一つだけでなく図３に示すように複数個整列して形成するようにしてもよい。これら吸引孔１５は電子部品の外形より小さいサイズに設定され、部品吸着台１４の全面に配列されている。このように複数の吸引孔１５が形成された部品吸着台１４によって吸着された小型の電子部品Ｐｓの吸着状態を図３（ａ）にて示し、大型の電子部品Ｐｂの吸着状態を図３（ｂ）にて示す。これによれば、電子部品Ｐの大きさ、形状に関係なく確実に保持することができる。なお、吸引孔１５の配列を電子部品の大きさ、形状に応じて設定するようにしてもよい。また、保持する電子部品の大きさに応じて吸引孔１５の径を異ならせてもよい。これによっても、電子部品Ｐの大きさ、形状に関係なく確実に保持することができる。
【００３９】
また、電子部品実装装置１０には、図１に示すように、部品供給装置４０の隣りに部品搬出装置５０が設けられている。部品搬出装置５０はコンベヤ５１を備えており、コンベヤ５１は複数の電子部品を載置できる長さと幅を有するものであり、コンベヤ５１の一端は部品移載装置３３の吸着ノズル３７の移動範囲内に位置するように配置されている。コンベヤ５１は駆動用モータ（図示省略）の駆動により送られるようになっている。
【００４０】
図４に示すように、上述した部品認識用カメラ１２、部品再吸着装置１３、基板搬送装置２０、移動台３１、部品移載装置３３、基板認識用カメラ３４、部品供給装置４０および部品搬出装置５０は、制御装置６０に接続されており、制御装置６０は部品認識用カメラ１２および基板認識用カメラ３４から入力された信号、データ、情報に基づいて、部品再吸着装置１３、基板搬送装置２０、移動台３１、部品移載装置３３、部品供給装置４０および部品搬出装置５０の作動制御を行うものである。
【００４１】
なお制御装置６０には、図４に示すように、入力装置６１、出力装置６２および記憶装置６３が接続されている。入力装置６１は、作業者が操作して基板の実装に必要な情報、データなどを入力するものである。出力装置６２は、基板実装制御に関する種々の状態を表示したり印刷したりするものである。記憶装置６３は、電子部品実装装置１０の制御に必要なデータを記憶するものであり、外形サイズなど基板Ｓに実装する電子部品のデータおよびこれら電子部品の実装位置座標などの基板のデータなどを記憶している。
【００４２】
制御装置６０はマイクロコンピュータ（図示省略）を有しており、マイクロコンピュータは、バスを介してそれぞれ接続された入出力インターフェース、ＣＰＵ、ＲＡＭおよびＲＯＭ（いずれも図示省略）を備えている。ＣＰＵは、図５のフローチャートに対応したプログラムを実行して、基板Ｓへの電子部品の実装を制御し、特に、吸着ノズル３７に吸着された電子部品の吸着状態が正常であるか否かを判定し、電子部品の吸着状態が正常でないと判定されれば吸着ノズル３７に吸着された電子部品を部品吸着台１４上に解放し、この部品吸着台１４上に一旦吸着保持し、この電子部品を正常な吸着状態にて再び吸着ノズル３７に吸着する制御を行う。ＲＡＭは同プログラムの実行に必要な変数を一時的に記憶するものであり、ＲＯＭは前記プログラムを記憶するものである。
【００４３】
次に、上記のように構成した電子部品実装装置１０による基板Ｓへの電子部品の実装について説明する。まず小型の電子部品（例えば抵抗、コンデンサ）を実装する場合について説明すると、作業者によって実装開始スイッチ（図示省略）が投入されると、制御装置６０のマイクロコンピュータは、図５に示すプログラムを実行する。
【００４４】
制御装置６０は、基板搬送装置２０を制御して基板Ｓを所定位置まで搬入し、その位置にてクランプ装置によって位置決め固定する。そして、制御装置６０は、移動台３１を制御して吸着ノズル３７を基板Ｓに載置する電子部品Ｐのカセット式フィーダ４１の部品取出部４１ｃまで移動し、部品移載装置３３を制御して吸着ノズル３７により部品取出部４１ｃの電子部品Ｐを吸着採取（ピックアップ）し、採取した状態の吸着ノズル３７を部品認識用カメラ１２上に移動する（ステップ１０２）。
【００４５】
制御装置６０は、部品認識カメラ１２によって吸着ノズル３７に吸着された状態の電子部品Ｐを撮像し、その撮像結果に基づいて電子部品Ｐの良不良・吸着状態の良不良を判定するが、その処理を実行する前に、ステップ１０４にて同一部品の撮像回数が所定回数Ｎ（Ｎは２以上）未満であるか否かを判定する。すなわち、制御装置６０は、後述する部品の再吸着を繰り返すなかで撮像回数がＮ回以上となれば、その電子部品は何らかの理由で正常な吸着状態にて吸着できないすなわち正常に実装できないと判断して、プログラムをステップ１０６に進め、吸着している電子部品Ｐを廃棄する。具体的には、ステップ１０６にて、電子部品Ｐを吸着した吸着ノズル３７を部品搬出装置５０のコンベヤ５１の所定の載置場所上に移動し、吸着ノズル３７を下降して吸着を解除し所定の載置場所に載置する。その後制御装置６０は、プログラムをステップ１０２に戻し、ステップ１０２以降の処理を実行する。
【００４６】
制御装置６０は、カセット式フィーダ４１から新たな電子部品Ｐを吸着採取し部品認識用カメラ１２上に移動した後（ステップ１０２）、初めて部品認識カメラ１２によって吸着ノズル３７に吸着された状態の電子部品Ｐを撮像する（ステップ１０４，１０８）。そして、吸着する電子部品の種類、形状などの部品情報と撮像結果に基づいて以降の各判定処理を実行し、その判定結果に応じた処理を実行する。すなわち、制御装置６０は、電子部品Ｐが良品であり、電子部品Ｐの吸着姿勢が良好であり、かつ、電子部品Ｐの吸着位置が良好であれば、電子部品Ｐを基板Ｓに実装する（ステップ１１０〜１１６）。
【００４７】
ステップ１１０においては、電子部品Ｐが実装すべき部品と明らかに種類が異なったり、リード端子を有する部品のリード端子が欠落していたりする場合など部品をそのまま使用することができない場合には、電子部品Ｐは不良品であると判定する。
【００４８】
吸着状態判定工程であるステップ１１２においては、図６（ａ）に示すように、電子部品Ｐの上面が吸着ノズル３７に吸着されて下面（装着面）が真下を向いていれば、電子部品Ｐの吸着姿勢は良好（正常）であると判定する。図６（ｂ）に示すように、電子部品Ｐの上面以外の部位例えば電子部品Ｐの側面が吸着ノズル３７に吸着されて下面が真下を向いていなければ、電子部品Ｐの吸着姿勢は良好（正常）でないと判定し、図６（ｃ）に示すように、電子部品Ｐが吸着ノズル３７に斜めに吸着されて下面が真下を向いていなければ、電子部品Ｐの吸着姿勢は良好（正常）でないと判定する。
【００４９】
吸着状態判定工程であるステップ１１４においては、電子部品Ｐの基準位置からの吸着位置ずれ量が基準範囲内であれば、吸着ノズル３７の吸着位置は良好（正常）であると判定する。すなわち、図６（ａ）に示すように、吸着ノズル３７の中心が電子部品Ｐの中心と合致している場合には、吸着ノズル３７の吸着位置は良好であると判定する。図７に示すように、電子部品Ｐの基準位置からの吸着位置ずれ量が基準範囲外であれば、吸着ノズル３７の吸着位置は良好でないと判定する。なお、電子部品Ｐの基準位置からの吸着位置ずれ量は、吸着される電子部品Ｐの理想吸着位置に対する実際に吸着された電子部品Ｐのずれ量のことである。また、この吸着位置ずれ量として、吸着ノズル３７の吸着位置の基準位置（部品の中心）からのずれ量を採用してもよい。この場合、吸着ノズル３７の吸着位置が基準位置（部品の中心）から所定値以上ずれていなければ、吸着ノズル３７の吸着位置は良好であると判定し、所定値以上ずれていれば、吸着ノズル３７の吸着位置は良好でないと判定する。
【００５０】
ステップ１１６においては、電子部品Ｐを良好に吸着した吸着ノズル３７を基板Ｓの装着場所上に移動し、吸着ノズル３７を下降して吸着を解除し所定の装着場所に載置する。その後、制御装置６０は、プログラムをステップ１０２に戻し、ステップ１０２以降の処理を実行する。
【００５１】
また、制御装置６０は、電子部品Ｐが良品でなければ、プログラムをステップ１０６に進め（ステップ１１０）、上述と同様に電子部品Ｐを廃棄する。その後、制御装置６０は、プログラムをステップ１０２に戻し、ステップ１０２以降の処理を実行する。
【００５２】
また、制御装置６０は、電子部品Ｐが良品であり、かつ電子部品Ｐの吸着姿勢が良好でなければ、プログラムを再吸着工程であるステップ１１８に進め（ステップ１１０，１１２）、電子部品Ｐを吸着ノズル３７に再吸着する。ステップ１１８においては、制御装置６０は、図６（ｂ），（ｃ）に示すように電子部品Ｐを良好でない吸着姿勢にて吸着した吸着ノズル３７を部品吸着台１４の吸着穴１５上に移動し、電子部品Ｐが部品吸着台１４上面から所定高さ（例えば１ｍｍ）となるまで吸着ノズル３７を下降し、吸着ノズル３７の吸引を解除する。これにより、電子部品Ｐは吸引孔１５付近にて解放され、吸引孔１５周辺に載置される（図８（ａ）参照）。一方、部品吸着台１４の吸引穴１５は吸引しているので、吸引孔１５周辺に載置された電子部品Ｐは吸引孔１５に引き寄せられて吸着される（図８（ｂ）参照）。これにより、電子部品Ｐの中心は吸引孔１５の中心にほぼ合致されて電子部品Ｐが吸引孔１５に吸着保持される。その後、吸着ノズル３７の中心を吸引孔１５の中心に合致させるように吸着ノズル３７を部品吸着台１４の吸着穴１５上に移動し、吸着ノズル３７を下降し電子部品Ｐを吸着するとともに、吸引孔１５の吸引を解除する。これにより、吸着ノズル３７は電子部品Ｐの中央を吸着保持して採取する。その後、制御装置６０は、プログラムをステップ１０４に戻し、ステップ１０４以降の処理を実行する。
【００５３】
また、電子部品Ｐが良品であり、電子部品Ｐの吸着姿勢が良好であり、かつ、電子部品Ｐの吸着位置が良好でなければ、プログラムを再吸着工程であるステップ１２０に進め（ステップ１１０〜１１４）、電子部品Ｐを吸着ノズル３７に再吸着する。ステップ１２０においては、制御装置６０は、図７（ｂ）に示すように電子部品Ｐを基準位置から所定値以上ずれて吸着した（すなわち良好でない吸着位置にて吸着した）吸着ノズル３７を、電子部品Ｐの中心を吸引孔１５の中心に合致させるように部品吸着台１４の吸着穴１５上に移動し、吸着ノズル３７を下降し吸着ノズル３７の吸引を解除するとともに、吸引孔１５の吸引を開始する。これにより、電子部品Ｐの中心は吸引孔１５の中心にほぼ合致されて電子部品Ｐが吸引孔１５に吸着保持される。その後、吸着ノズル３７の中心を吸引孔１５の中心に合致させるように吸着ノズル３７を部品吸着台１４の吸着穴１５上に移動し、吸着ノズル３７を下降し電子部品Ｐを吸着するとともに、吸引孔１５の吸引を解除する。これにより、吸着ノズル３７は電子部品Ｐの中央を吸着保持して採取する。その後、制御装置６０は、プログラムをステップ１０４に戻し、ステップ１０４以降の処理を実行する。
【００５４】
上述した説明から理解できるように、この実施の形態においては、吸着ノズル３７に吸着された電子部品Ｐの吸着状態が正常でないと判定されると（ステップ１１２，１１４）、吸着ノズル３７に吸着された電子部品Ｐを部品吸着台１４上に、損傷させることなく、かつ確実に保持した後、この保持された電子部品Ｐを吸着ノズル３７によって正常な吸着状態に再吸着することができる（ステップ１１８または１２０）。したがって、吸着ノズル３７に吸着された電子部品Ｐが正常な吸着状態にて吸着されない場合でも電子部品Ｐを廃棄することなく再利用率を向上させることになり、プリント基板の生産性を向上させる。
【００５５】
また、上記実施の形態においては、吸着ノズル３７に吸着された電子部品Ｐの吸着姿勢が正常でない場合、または電子部品Ｐの吸着姿勢は正常であるが基準位置からの吸着位置ずれ量が基準範囲外である場合には、電子部品Ｐの吸着状態が正常でないと判定するので（ステップ１１２，１１４）、電子部品Ｐの吸着状態が正常であるか否かを確実かつ正確に判定することができる。
【００５６】
また、上記実施の形態においては、吸着ノズル３７に吸着された電子部品Ｐの中央を部品吸着台１４に設けた吸引孔１５に合せて載置し、この部品Ｐを吸引孔１５によって吸着保持し吸着ノズル３７の吸引を解除し、吸引孔１５に吸着保持された部品Ｐの中央を再び吸着ノズル３７によって吸着し吸引孔１５による吸引を解除するので（ステップ１２０）、電子部品Ｐの吸着姿勢は正常であるが基準位置からの吸着位置ずれ量が基準範囲外である場合であっても、確実に電子部品Ｐを正常な吸着姿勢に再吸着することができる。
【００５７】
また、上記実施の形態においては、吸着ノズル３７に吸着された電子部品Ｐを部品吸着台１４に設けた吸引孔１５付近にて解放し、この吸引孔１５に引き寄せられた電子部品Ｐのほぼ中央を吸着保持し、吸着ノズル３７と吸引孔１５を芯出しして吸着ノズル３７によって再び電子部品Ｐを吸着し吸引孔１５による吸引を解除するので（ステップ１１８）、吸着ノズル３７に吸着された電子部品Ｐの吸着姿勢が正常でない場合であっても、確実に電子部品Ｐを正常な吸着姿勢に再吸着することができる。
【００５８】
また、上記実施の形態においては、部品吸着台１４に形成した吸引孔１５の吸引力によって電子部品Ｐが部品吸着台１４に保持されるので、簡単な構造にて電子部品Ｐを損傷することなくかつ確実に保持することができる。
【００５９】
また、上記実施の形態においては、所定位置すなわち一つだけ形成した吸引孔１５の位置に電子部品Ｐを確実に吸着保持することができるので、容易かつ確実に部品を正常な吸着状態にて再び吸着ノズルに吸着することができる。
【００６０】
また、上記実施の形態においては、部品認識用カメラ１２の撮像結果に基づいて電子部品Ｐの吸着状態が正常であるか否かを判定するので、確実かつ正確に電子部品Ｐの吸着状態を判定することができる。
【００６１】
また、上記実施の形態においては、部品吸着台１４は部品認識用カメラ１２に隣設されているので、電子部品Ｐの吸着状態が正常でないと判定された場合に、部品認識用カメラ１２から部品吸着台１４へ電子部品Ｐを短時間で移動させることができるので、再吸着工程の時間を短縮することができる。
【００６２】
なお、上述した実施の形態においては、本発明をいわゆるＸＹロボット型の電子部品実装装置に適用したが、いわゆるターレット型の電子部品実装装置に適用するようにしてもよい。
【００６３】
また、上述した実施の形態においては、部品吸着台１４を部品認識用カメラ１２に隣接して基台１１に固定したが、図１０に示すように部品吸着台１４を基台１１に着脱可能に固定するようにしてもよい。具体的には、カセット式フィーダ４１に部品吸着台１４を設けるようにすればよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施の形態に係る電子部品実装装置の概略を示す上面図である。
【図２】 図１に示す部品再吸着装置の概略を示す概略図である。
【図３】 （ａ）は図１に示す部品吸着台に吸引孔を複数設けたものによって小型の部品を吸着した状態を示す上面図であり、（ｂ）は大型の部品を吸着した状態を示す上面図である。
【図４】 図１に示す電子部品実装装置の電気制御部を表すブロック図である。
【図５】 図４の制御装置にて実行されるプログラムを表すフローチャートである。
【図６】 （ａ）は吸着ノズルによって正常な吸着姿勢、吸着位置に吸着された電子部品の状態を示す側面図および下面図であり、（ｂ）は吸着ノズルによって側面が吸着された電子部品の状態を示す側面図および下面図であり、（ｃ）は吸着ノズルによって斜め吸着された電子部品の状態を示す側面図および下面図である。
【図７】 （ａ）は基準範囲外の吸着位置ずれにて吸着ノズルに吸着された電子部品の状態を示す上面図であり、（ｂ）は吸着ノズルを回転させて角度を補正した後の電子部品の状態を示す上面図である。
【図８】 （ａ）は部品吸着台に載置された電子部品の状態を示す上面図であり、（ｂ）は吸引孔に吸着保持される電子部品の状態を示す上面図である。
【図９】 （ａ）は部品吸着台に載置された電子部品の状態を示す上面図であり、（ｂ）は吸引孔に吸着保持される電子部品の状態を示す上面図である。
【図１０】 本発明の変形例に係る電子部品実装装置の概略を示す上面図である。
【符号の説明】
１０…電子部品実装装置、１１…基台、１２…部品認識用カメラ、１３…部品再吸着装置、１４…部品吸着台、１５…吸引孔、１６…バキューム装置、２０…基板搬送装置、２１，２２…第１および第２ガイドレール、３１…移動台、３２…固定レール（フレーム）、３３…部品移載装置、３４…基板認識用カメラ、３５…支持ベース、３６…部品実装ヘッド、３７…吸着ノズル、４０…部品供給装置、５０…部品搬出装置、５１…コンベヤ、６０…制御装置。
Claims (6)
- 部品供給装置より供給される部品を吸着することで採取し、位置決めされた基板上に実装する吸着ノズルを有する部品移載装置を備えた電子部品実装装置の部品実装方法であって、
前記吸着ノズルに吸着された部品の基準位置からの吸着位置ずれ量が基準範囲外である場合には、前記部品の吸着位置が異常であると判定する吸着状態判定工程と、
該吸着状態判定工程で前記部品の吸着位置が異常であると判定された場合に、前記吸着ノズルに吸着された部品の中央を、部品吸着台に設けられ前記部品を吸引して吸着保持可能な吸引孔に合せて載置し、該部品を吸引孔によって吸着保持し前記吸着ノズルの吸引を解除し、前記吸引孔に吸着保持された部品の中央を再び前記吸着ノズルによって吸着し前記吸引孔による吸引を解除する再吸着工程と、
を含むことを特徴とする電子部品実装装置における部品実装方法。 - 部品供給装置より供給される部品を吸着することで採取し、位置決めされた基板上に実装する吸着ノズルを有する部品移載装置を備えた電子部品実装装置の部品実装方法であって、
前記吸着ノズルに吸着された部品の吸着姿勢が正常でない場合には、前記部品の吸着姿勢が異常であると判定する第１吸着状態判定工程と、
前記吸着ノズルに吸着された部品の基準位置からの吸着位置ずれ量が基準範囲外である場合には、前記部品の吸着位置が異常であると判定する第２吸着状態判定工程と、
前記第１吸着状態判定工程で前記部品の吸着姿勢が異常であると判定された場合に、前記吸着ノズルに吸着された部品を、部品吸着台に設けられ前記部品を吸引して吸着保持可能な吸引孔から所定高さの位置にて解放し、前記部品を該吸引孔に引き寄せ同部品を吸着保持し、前記吸着ノズルと吸引孔の各中心軸を軸合せして前記吸着ノズルによって再び前記部品を吸着し前記吸引孔による吸引を解除する第１再吸着工程と、
前記第２吸着状態判定工程で前記部品の吸着位置が異常であると判定された場合に、前記吸着ノズルに吸着された部品の中央を前記部品吸着台に設けた吸引孔に合せて載置し、該部品を吸引孔によって吸着保持し前記吸着ノズルの吸引を解除し、前記吸引孔に吸着保持された部品の中央を再び前記吸着ノズルによって吸着し前記吸引孔による吸引を解除する第２再吸着工程と、
を含むことを特徴とする電子部品実装装置における部品実装方法。 - 請求項１または請求項２において、前記吸着状態判定工程、前記再吸着工程を繰り返すなかで、前記吸着状態判定工程の前に行われる部品認識カメラによる前記吸着ノズルに吸着された部品の撮像が、同一部品に対して所定回数以上となれば、前記撮像を行わないで前記部品を廃棄することを特徴とする電子部品実装装置における部品実装方法。
- 部品供給装置より供給される部品を吸着することで採取し、位置決めされた基板上に実装する吸着ノズルを有する部品移載装置を備えた電子部品実装装置であって、
前記吸着ノズルに吸着された部品を上面に載置可能であり、前記上面に前記部品を吸引して吸着保持可能な吸引孔が形成された部品吸着台と、
前記吸着ノズルに吸着された部品の基準位置からの吸着位置ずれ量が基準範囲外である場合には、前記部品の吸着位置が異常であると判定する吸着状態判定工程と、
該吸着状態判定工程で前記部品の吸着位置が異常であると判定された場合に、前記吸着ノズルに吸着された部品の中央を前記部品吸着台に設けた吸引孔に合せて載置し、該部品を吸引孔によって吸着保持し前記吸着ノズルの吸引を解除し、前記吸引孔に吸着保持された部品の中央を再び前記吸着ノズルによって吸着し前記吸引孔による吸引を解除する再吸着工程と、を実行する制御装置と、
を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。 - 部品供給装置より供給される部品を吸着することで採取し、位置決めされた基板上に実装する吸着ノズルを有する部品移載装置を備えた電子部品実装装置であって、
前記吸着ノズルに吸着された部品を上面に載置可能であり、前記上面に前記部品を吸引して吸着保持可能な吸引孔が形成された部品吸着台と、
前記吸着ノズルに吸着された部品の吸着姿勢が正常でない場合には、前記部品の吸着姿勢が異常であると判定する第１吸着状態判定工程と、
前記吸着ノズルに吸着された部品の基準位置からの吸着位置ずれ量が基準範囲外である場合には、前記部品の吸着位置が異常であると判定する第２吸着状態判定工程と、
前記第１吸着状態判定工程で前記部品の吸着姿勢が異常であると判定された場合に、前記吸着ノズルに吸着された部品を前記部品吸着台に設けた吸引孔から所定高さの位置にて解放し、前記部品を該吸引孔に引き寄せ同部品を吸着保持し、前記吸着ノズルと吸引孔の各中心軸を軸合せして前記吸着ノズルによって再び前記部品を吸着し前記吸引孔による吸引を解除する第１再吸着工程と、
前記第２吸着状態判定工程で前記部品の吸着位置が異常であると判定された場合に、前記吸着ノズルに吸着された部品の中央を前記部品吸着台に設けた吸引孔に合せて載置し、該部品を吸引孔によって吸着保持し前記吸着ノズルの吸引を解除し、前記吸引孔に吸着保持された部品の中央を再び前記吸着ノズルによって吸着し前記吸引孔による吸引を解除する第２再吸着工程と、を実行する制御装置と、
を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。 - 請求項４または請求項５において、前記部品供給装置は着脱可能な部品供給カセットが複数並設されて構成され、前記部品吸着台は、前記部品供給カセットの代わりに設けられ、かつ、生産される基板の部品種に応じた部品吸着台種を取り付け可能であることを特徴とする電子部品実装装置。
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