JPH04332200A - 電子部品装着装置 - Google Patents

電子部品装着装置

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Publication number
JPH04332200A
JPH04332200A JP3101442A JP10144291A JPH04332200A JP H04332200 A JPH04332200 A JP H04332200A JP 3101442 A JP3101442 A JP 3101442A JP 10144291 A JP10144291 A JP 10144291A JP H04332200 A JPH04332200 A JP H04332200A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
robot
pallet
electronic component
suction nozzle
axis direction
Prior art date
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Pending
Application number
JP3101442A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Hori
堀 裕幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPH04332200A publication Critical patent/JPH04332200A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば多数の端子を突
出させたフラットパッケ−ジIC等の電子部品をプリン
ト板に装着する電子部品装着装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、微細なピッチで並んだ複数のリ
−ドを有しこれらリ−ドを2方向或いは4方向に突出さ
せたフラットパッケ−ジIC(以下、ICと称する)が
知られている。そして、このICは、図4に示すように
電子部品装着装置(以下、装着装置と称する)1により
、回路パタ−ンを形成されたプリント板2に装着される
【0003】つまり、IC3…は、不透明なプラスチッ
ク材料などからなるパレット4に収納されており、パレ
ット4上に規則的に並べられている。さらに、IC3…
は、サブX−Yロボット5によってパレット2から1つ
ずつ取出され、スクリ−ン6aが設置された位置検出ス
テ−ジ6上に供給される。
【0004】サブX−Yロボット5は、Y軸方向に変位
するサブYロボット7と、サブYロボット7と一体に変
位するとともにサブYロボット7とは独立にX軸方向へ
変位するサブXロボット8とを備えている。そして、サ
ブX−Yロボット5はサブXロボット8を、図中に矢印
Xs、Ysで示すように、X軸方向およびY軸方向に変
位させ、パレット4に並べられたIC3…を取出して位
置検出ステ−ジ6へ搬送する。
【0005】また、位置検出ステ−ジ6の下方には、レ
ンズ9を取付けられたカメラ10が設けられている。そ
して、このカメラ10は、上向きに設置されており、位
置検出ステ−ジ6を下方から撮像する。
【0006】さらに、装着装置1には、メインX−Yロ
ボット11が設けられている。このメインX−Yロボッ
ト11は、X軸方向に変位可能なメインXロボット12
と、メインXロボット12と一体に変位するとともにメ
インXロボット12とは独立にY軸方向へ変位するメイ
ンYロボット13とを備えている。そして、メインX−
Yロボット11は、メインYロボット13の先端に吸着
ノズル14を備えており、この吸着ノズル14を上下方
向、即ち矢印Zで示すZ軸方向に変位させるとともに、
Z軸を中心とした回動方向、即ち矢印θで示すθ方向に
変位させる。
【0007】さらに、メインX−Yロボット11は、位
置検出ステ−ジ6に載置されたIC3を真空吸引して吸
着ノズル14の先端に吸着する。そして、メインX−Y
ロボット11は吸着ノズル14を、位置検出ステ−ジ6
とプリント板2との間で移動させ、IC3をプリント板
2の所定位置に装着する。
【0008】つまり、装着装置1は、位置検出ステ−ジ
6に載置されたIC3を撮像してIC3の位置検出を行
う。さらに、装着装置1は、IC3のX、Y、θ方向の
位置ずれ量を検出し、IC3を吸着ノズル14に吸着し
て位置補正を行ったのち、IC3をプリント板2に装着
する。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
な従来の装着装置1においては、位置検出ステ−ジ6に
おいて、IC3の位置決めや形状検査等のための位置検
出が行われる。そして、IC3にリ−ドの曲りが生じて
いると、位置検出の際にIC3の形状不良が検出される
。そして、IC3を位置検出ステ−ジ6からパレット4
へ正確に戻すことは難しいため、形状不良が検出された
際には、リ−ド曲りを生じたIC3は位置検出ステ−ジ
6から外部へ排出されていた。また、従来は、リ−ドの
浮きを検出することはできなかった。
【0010】さらに、パレット4とプリント板2との間
に位置検出ステ−ジ6が介在しており、パレット4、プ
リント板2、および、位置検出ステ−ジ6の間でのIC
3の受渡しはメインX−Yロボット11とサブX−Yロ
ボット5とにより行われていた。このため、IC3の取
出しから装着までの工程が多く、IC3の取出しから装
着までに要する時間が長かった。本発明の目的とすると
ころは、電子部品を高速で装着できるとともに電子部品
のリ−ドの浮きを検出することが可能な部品装着装置を
提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段および作用】上記目的を達
成するために本発明は、透明な板体からなり、電子部品
収納用の凹部を有し、リ−ドを突出させた電子部品を凹
部に収納して並べるパレットと、互いに直交するX軸方
向およびY軸方向に変位可能なX−Yステ−ジと、この
X−Yステ−ジにより案内されるとともに電子部品をパ
レットを通して電子部品の影を撮像し電子部品の位置検
出を行う位置検出カメラと、Z軸方向およびθ方向に変
位可能に設けられ電子部品の中心部に接して電子部品を
吸着する吸着ノズルと、この吸着ノズルをX−Y方向に
案内するX−Yロボットとを具備した。また、本発明は
、パレットを半透明な材質により形成した。
【0012】そして、本発明は、電子部品を、吸着ノズ
ルにより上記パレットから取出してプリント板に直接的
に装着し、電子部品を短時間で装着するとともに、電子
部品のリ−ドの浮きを検出できるようにした。
【0013】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1〜図3(b)
に基づいて説明する。なお、従来の技術の項で説明した
ものと重複するものについては同一番号を付し、その説
明は省略する。
【0014】図1は本発明の一実施例を概略的に示すも
ので、図中21は電子部品実装装置(以下、実装装置と
称する)である。この実装装置21は、X−Yロボット
としてのメインX−Yロボット(以下、X−Yロボット
と称する)22と、X−Yステ−ジ23とを備えている
【0015】これらのうちX−Yロボット22は、本体
22aと、この本体22aに連結されたメインXロボッ
ト(以下、Xロボットと称する)12と、Xロボット1
2に連結されたメインYロボット(以下、Xロボットと
称する)13とにより構成されている。そして、X−Y
ロボット22は、Xロボット12を本体22aに沿って
一方向、即ち、図中に矢印Xで示すX軸方向に変位させ
る。
【0016】また、X−Yロボット22は、Yロボット
13をXロボット12と一体にX軸方向へ変位へさせる
とともに、このYロボット13をXロボット12に沿っ
て移動させる。そして、X−Yロボット22は、Yロボ
ット13をX軸方向と直交する方向、即ち図中に矢印Y
で示すY軸方向へ、Xロボット12とは独立に変位させ
る。
【0017】さらに、Yロボット13の下端部には吸着
ノズル24が設けられている。この吸着ノズル24は、
Yロボット13に同軸的に取付けられており、図示しな
い負圧源に接続されるととに、先端面を例えば開口して
その内部と外部とを連通させている。さらに、吸着ノズ
ル24は上下方向、即ち図中に矢印Zで示すZ軸方向に
変位し、Yロボット13に対して突没する。また、吸着
ノズル24は、Z軸方向を中心として水平な方向、即ち
図中に矢印θで示すθ方向に回動変位する。
【0018】また、吸着ノズル24の基端部の周囲には
照明体25が環状に配設されている。この照明体25は
、Yロボット13に組込まれるとともに、図2(b)に
示すようにYロボット13の先端に露出しており、吸着
ノズル24の基端部を周方向に囲っている。そして、照
明体25は、照明光を吸着ノズル24を中心として下方
に照射し、吸着ノズル24の先端の周辺を略均一に照ら
す。
【0019】前記X−Yステ−ジ23は、Yテ−ブル2
6とこのYテ−ブル26に積載されたXテ−ブル27と
により構成されている。そして、X−Yステ−ジ23は
、Yテ−ブル26を一方向、即ち図中に矢印Yで示すY
軸方向に変位させるとともに、Xテ−ブル27をY軸方
向と直交する方向、即ち図中に矢印Xで示すX軸方向に
変位させる。そして、X−Yステ−ジ23は、Xテ−ブ
ル27をYテ−ブル26と一体にY軸方向へ変位させ、
さらに、Xテ−ブル27を、Yテ−ブル26上でYテ−
ブル26とは独立にX軸方向へ変位させる。
【0020】また、Xテ−ブル27には位置検出カメラ
28が搭載されている。この位置検出カメラ28は、Y
テ−ブル27の所定位置に上向きに取付けられており、
その上部にレンズ29を連結されている。そして、位置
検出カメラ28は、上方の所定位置を撮像し、取込んだ
画像を図示しない制御部等へ出力する。
【0021】さらに、図中に30で示すのはパレットで
ある。このパレット30は透明なプラスチック材料等を
板状に成形してなるもので、一方の板面に凹凸を形成さ
れている。そして、パレット30は、板面に開口する電
子部品収納用の凹部31…を有しており、各凹部31…
をパレット30の長手方向および幅方向に規則的に並べ
ている。そして、パレット30は各凹部31…に、微細
なピッチで並んだ複数のリ−ドをモ−ルド部の4つの側
面から突出させた電子部品としてのフラットパッケ−ジ
IC3…を1つずつ収納している。つぎに、上述の装着
装置21の作用を説明する。
【0022】まず、X−Yロボット22が駆動され、吸
着ノズル24がパレット30に近付けられる。そして、
吸着ノズル24がパレット30に並べられたIC3…の
うちの所定のIC3の上方で停止し、吸着ノズル24の
基端部に位置する照明体25が吸着ノズル24に下方か
ら対向したIC3とその周辺部を照す。
【0023】さらに、X−Yステ−ジ23が駆動され、
位置検出カメラ28が、照明体25により照らされたI
C3の下方に案内されて停止する。そして、位置検出カ
メラ28が、照明体25により照らされたIC3とその
周辺部とを撮像し、透明なパレット30を透過した照明
光と、IC3の影とを取込む。
【0024】さらに、位置検出カメラ28の出力を基に
して、IC3の理想位置と実際位置とのずれ量(x,y
,θ)が計算される。そして、計算結果を基にX−Yロ
ボット22が駆動され、吸着ノズル24が変位し、吸着
ノズル24の軸心とIC3の中心とが位置合せされる。 そして、吸着ノズル24とIC3とのX軸方向の位置、
および、Y軸方向の位置補正が、IC3…をパレット3
0…に収納したまま行われる。また、IC3のリ−ドに
曲りや浮きが生じている場合は、位置検出カメラ28に
、図3(b)、および、図4(b)に示すような画像が
取込まれる。
【0025】つまり、図3(a)、(b)は、IC3の
リ−ド3a…に曲りが生じ、リ−ド3a…が水平方向に
変形した状態を示している。さらに、図4(a)、(b
)は、IC3のリ−ド3a…に浮きが生じ、リ−ド3a
…が上下方向に変形した状態を示している。
【0026】そして、図3(b)はパレット30を通し
て撮像されたIC3の影を示しており、図3(b)にお
いては、曲がったリ−ド3bが、ともに列を構成する他
のリ−ド3aに対して傾いている。また、図4(b)も
同様にIC3の影を示しており、図4(b)においては
、浮いたリ−ド3cの先端部が他のリ−ド3a…の先端
部よりも淡く且つ細くなっている。
【0027】さらに、IC3にリ−ド浮きが生じている
場合には、浮いたリ−ド3cの影と適性な形状のリ−ド
の影との濃淡の違いを基にして、リ−ド3cの浮き量が
検出される。
【0028】そして、IC3にリ−ド3a…の曲りや浮
き等の形状不良が生じている場合には、不良なIC3は
パレット30に残され、パレット30に収納されたまま
パレット30とともに外部へ排出される。
【0029】また、吸着ノズル24の中心とIC3の中
心とが合せられたのち、吸着ノズル24がZ軸方向に変
位して下降し、先端面をIC3の中心に接する。そして
、吸着ノズル24がIC3を吸着し、IC3を保持する
。そして、吸着ノズル24がIC3を保持したままθ方
向に回動変位し、IC3の回転方向、即ちθ方向の位置
補正が行われる。
【0030】そして、X−Y−θの位置合せを行われた
IC3が吸着ノズル24により、プリント板2へ搬送さ
れ、プリント板2に形成された所定の回路パタ−ンに装
着される。
【0031】すなわち、上述の装着装置21においては
、IC3…が透明な材質からなるパレットに収納されて
おり、位置検出カメラ28がパレット30を通してIC
3…を撮像しているので、IC3…をパレット30に収
納したまま位置検出および位置合せを行うことができる
【0032】さらに、IC3…を、パレット30から取
出す前に、パレット30に収納したまま位置検出してい
るので、IC3…にリ−ド3a…の曲りや浮き等の不良
が生じている場合には、不良なIC3をパレット30に
収納したままパレット30とともに排出することができ
る。したがって、不良なIC3をパレット30から取出
して排出するための手段や工程が不要であり、IC3…
の装着に要する時間を短縮することができる。
【0033】また、1台のX−Yロボット22がIC3
…の搬送を行っているので、X−Yロボット22の搬送
経路が他の装置等の移動経路と干渉する領域がなく、X
−Yロボット22による搬送が他の装置等によって中断
されるということがない。したがって、IC3…の装着
を高速で行うことができる。
【0034】さらに、IC3…は、パレット30からプ
リント板2へ搬送される間に、吸着ノズル24とのみ接
触し、また、接触回数は1回であるので、IC3…と他
の部材との接触回数が少なく、IC3…が他の部材との
接触によって受けるダメ−ジを軽減することができる。 また、IC3…の位置検出にIC3の影を利用している
ので、IC3…のリ−ド浮きを検出することができ、歩
留り良く製品を生産できる。そして、これらのことから
、装着装置21の性能と信頼性を向上することができる
【0035】なお、本実施例では、パレット30を透明
としているが、本発明はこれに限定されるものではなく
、例えば、パレット30を、照明体25の照明光を適度
に透過させることができる程度の半透明としてもよい。
【0036】また、本実施例においては照明体25がY
ロボット13の先端に配置されているが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、照明体25の配置を吸着ノ
ズル24の影が形成されないよう任意に設定することが
可能である。また、本発明は、要旨を逸脱しない範囲で
種々に変形することが可能である。
【0037】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、透明な板
体からなり、電子部品収納用の凹部を有し、リ−ドを突
出させた電子部品を凹部に収納して並べるパレットと、
互いに直交するX軸方向およびY軸方向に変位可能なX
−Yステ−ジと、このX−Yステ−ジにより案内される
とともに電子部品をパレットを通して電子部品の影を撮
像し電子部品の位置検出を行う位置検出カメラと、Z軸
方向およびθ方向に変位可能に設けられ電子部品の中心
部に接して電子部品を吸着する吸着ノズルと、この吸着
ノズルをX−Y方向に案内するX−Yロボットとを具備
した。また、本発明は、パレットを半透明な材質により
形成した。
【0038】したがって本発明は、電子部品をプリント
板に直接的に装着でき、電子部品を短時間で装着すると
ともに、電子部品のリ−ドの浮きを検出できるという効
果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を概略的に示す構成図。
【図2】(a)は吸着ノズルとその周辺部とを示す側面
図、(b)は同じく吸着ノズルとその周辺部とを示す平
面図。
【図3】(a)はリ−ドに曲りを生じたフラットパッケ
−ジICの側面図、(b)は同じくリ−ドに曲りを生じ
たフラットパッケ−ジICの影を示す説明図。
【図4】(a)はリ−ドに浮きを生じたフラットパッケ
−ジICの側面図、(b)は同じくリ−ドに浮きを生じ
たフラットパッケ−ジICの影を示す説明図。
【図5】従来の電子部品実装装置を示す構成図。
【符号の説明】
3…フラットパッケ−ジIC(電子部品)、21…電子
部品実装装置、22…メインX−Yロボット(X−Yロ
ボット)、23…X−Yステ−ジ、24…吸着ノズル、
28…位置検出カメラ、30…パレット、31…電子部
品収納用の凹部。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  透明な板体からなり、電子部品収納用
    の凹部を有し、リ−ドを突出させた電子部品を上記凹部
    に収納して並べるパレットと、互いに直交するX軸方向
    およびY軸方向に変位可能なX−Yステ−ジと、このX
    −Yステ−ジにより案内されるとともに上記電子部品を
    上記パレットを通して上記電子部品の影を撮像し上記電
    子部品の位置検出を行う位置検出カメラと、Z軸方向お
    よびθ方向に変位可能に設けられ上記電子部品の中心部
    に接して上記電子部品を吸着する吸着ノズルと、この吸
    着ノズルをX−Y方向に案内するX−Yロボットとを具
    備し、上記電子部品を、上記吸着ノズルにより上記パレ
    ットから取出してプリント板に装着する電子部品装着装
    置。
  2. 【請求項2】  パレットが半透明な材質からなること
    を特徴とする請求項1の電子部品装着装置。
JP3101442A 1991-05-07 1991-05-07 電子部品装着装置 Pending JPH04332200A (ja)

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JP3101442A JPH04332200A (ja) 1991-05-07 1991-05-07 電子部品装着装置

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JP3101442A JPH04332200A (ja) 1991-05-07 1991-05-07 電子部品装着装置

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009059928A (ja) * 2007-08-31 2009-03-19 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品装着方法および装置ならびにその装置に用いるフィーダ
JP2012084935A (ja) * 2012-02-03 2012-04-26 Fuji Mach Mfg Co Ltd フィーダならびに電子部品装着装置および装着方法
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JPWO2016181437A1 (ja) * 2015-05-08 2018-02-22 富士機械製造株式会社 部品実装機、および部品実装機の部品供給方法
CN109850565A (zh) * 2019-02-28 2019-06-07 东莞倍胜智能科技有限公司 一种面向3c行业的模块化多悬臂多功能设备

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