JPH10185995A - 半導体装置用のハンドラ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 検査すべき半導体装置が検査位置に対して高
精度で位置決めされると共に、簡単な構成により、小型
に形成されるようにした、半導体装置用のハンドラ装置
を提供すること。 【解決手段】 架台２１と、架台上に設けられたＸＹ直
交ロボット２２と、ＸＹ直交ロボットにより架台上でＸ
Ｙ方向に移動可能に支持された吸着式ハンド部３０と、
テストヘッド上の少なくとも一つの検査部１３ａ，１３
ｂ，２３に設けられ、上記吸着式ハンド部に設けられた
ガイド部３４に係合できる位置決めピン２３ａとを備え
る半導体装置用のハンドラ装置１０。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＩＣ等の半
導体装置を製造する際に、半導体装置の検査を行ない、
良品及び不良品をそれぞれ別個にトレイに収納するため
の半導体装置用のハンドラ装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、このようなハンドラ装置は、例え
ば図１４及び図１５に示すように構成されている。図１
４及び図１５において、ハンドラ装置１は、検査装置と
してのテスター（図示せず）に接続されたテストヘッド
２に対して、このテストヘッドを跨ぐように構成された
架台３と、架台３上に設けられた片持ち式のＸＹＺ直交
ロボット４と、架台３上に配設された良品トレイ５及び
不良品トレイ６、そして供給トレイ７，空トレイ８とを
含んでいる。

【０００３】上記テストヘッド２は、その上面にて、架
台３の領域内に、半導体装置のＯ／Ｓ（Ｏｐｅｎ／Ｓｈ
ｏｒｔ）チェック、即ち断線やリークのチェックを行な
うためのＯ／Ｓ部２ａと、半導体装置のＦ／Ｃ（Ｆｕｎ
ｃｔｉｏｎ（またはＦｉｎａｌ）Ｃｈｅｃｋ）、即ち最
終チェックを行なうためのＦ／Ｃ部２ｂとを備えてい
る。また、各トレイは、図示しないエレベータによっ
て、順次に供給・交換されるようになっている。

【０００４】このように構成されたハンドラ装置１によ
れば、検査すべき半導体装置（図示せず）は、ＸＹＺ直
交ロボットの可動部先端に保持され、且つ移動されるこ
とにより、先づＯ／Ｓ部２ａに移動されて、Ｏ／Ｓチェ
ックが行なわれ、続いて、Ｆ／Ｃ部２ｂに移動されて、
Ｆ／Ｃチェックが行なわれる。

【０００５】そして、Ｏ／Ｓチェック及びＦ／Ｃチェッ
クに合格した半導体装置の良品のみが、良品トレイ５に
収納され、測定不良あるいは形状不良等の不合格品は、
不良品として、不良品トレイ６に収納される。かくし
て、半導体装置のうち、良品及び不良品が、それぞれ良
品トレイ５及び不良品トレイ６に、分類して収納される
ことになる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成のハンドラ装置１においては、テストヘッド２
の大きさによって、全体の大きさが決まる。即ち、上記
Ｏ／Ｓ部２ａ，Ｆ／Ｃ部２ｂと、四つのトレイ５，６，
７，８が配設されるスペースが余裕をもって配設される
ように、架台３の大きさが比較的大きく選定される。こ
れに対して、ＸＹＺ直交ロボット４は、所謂片持ち式に
構成されていることから、十分な搬送精度を得るため
に、高い剛性を有するように構成されなければならな
い。さらに、架台３も強固に構成される必要がある。か
くして、ハンドラ装置１は、全体が大型になり、コスト
も高くなってしまうという問題があった。

【０００７】また、各トレイ５，６，７，８に対する半
導体装置の供給，搬出のために、トレイエレベータが二
つ、またトレイ搬送機構が一つ必要となり、構成が複雑
であると共に、コストが高くなってしまうという問題が
あった。

【０００８】さらに、上記ハンドラ装置１においては、
半導体装置は、ＸＹＺ直交ロボット４によって、各検査
位置、即ちＯ／Ｓ部２ａ，Ｆ／Ｃ部２ｂに位置決めさ
れ、載置されるようになっているが、各検査位置におけ
るチェック終了後、再びＸＹＺ直交ロボット４によって
半導体装置を保持し、移動することになるため、機構が
複雑となり、比較的大型になってしまうという問題があ
った。

【０００９】これに対して、所謂ハンド部により半導体
装置を保持したまま検査を行なう方法もあり、この場
合、半導体装置の持ち替えが不要であることから、機構
が簡単で、且つ比較的小型に構成されるが、位置決め精
度が比較的低くなってしまい、十分な検査精度が得られ
なくなってしまうという問題があった。

【００１０】さらに、所謂インライン型ハンドラ装置の
場合には、半導体装置のフォーミング直後に、半導体装
置が検査位置に移動されることになる。従って、リード
折曲げ直後には、リードにモールド樹脂のカスが付着し
ていることがあり、検査の際の接触不良や異物付着不良
となりやすいという問題があった。

【００１１】本発明は、以上の点に鑑み、検査すべき半
導体装置が検査位置に対して高精度で位置決めされると
共に、簡単な構成により、小型に形成されるようにし
た、半導体装置用のハンドラ装置を提供することを目的
としている。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、テストヘッドの上面に被さるように支持された架
台と、この架台上に設けられ、対象物を互いに直交する
ＸＹの二方向に移動可能なＸＹ直交ロボットと、このＸ
Ｙ直交ロボットにより架台上でＸＹ方向に移動可能に支
持された吸着式ハンド部と、前記テストヘッド上の少な
くとも一つの検査部に設けられ、前記吸着式ハンド部に
設けられたガイド部に係合する手段とを備える、半導体
装置用のハンドラ装置により、達成される。

【００１３】上記構成によれば、半導体装置のＸＹ方向
に関する移動は、ＸＹ直交ロボットにより行なわれるの
で、従来のＸＹＺ直交ロボットを使用する場合に比較し
て、簡単な構成により実現される。また、半導体装置
は、移動及び検査の際に、吸着式ハンド部によって保持
されているので、検査終了後等にて、移動のための半導
体装置の持ち替えが不要であり、持ち替えのための構成
も必要としない。さらに、半導体装置が吸着式ハンド部
によって検査部に移動されると共に、吸着式ハンド部の
ガイド部に対して、検査部に設けられた係合手段が係合
することにより、半導体装置の検査部への位置決めが正
確に行われる。

【００１４】上記吸着式ハンド部が、吸着保持すべき半
導体装置の吸着の際に、当該半導体装置の隅部を位置決
めするための位置決め手段を備えている場合には、吸着
式ハンド部による半導体装置の吸着保持の際に、半導体
装置が、吸着用ハンド部に対して正確に位置決めされ、
確実に保持されることになる。

【００１５】半導体装置のリードに付着したハンダカ
ス，樹脂カス等の異物を除去するためのエアーブロー装
置を備えている場合には、検査部における検査の際に、
リードが検査部の接点に対して確実に接触できる。

【００１６】上記吸着式ハンド部が、ＸＹ直交ロボット
に対して、水平方向に移動調整可能な位置調整手段を介
して、取り付けられている場合には、吸着式ハンド部に
よる検査部への位置決めが多少ずれていたとしても、位
置決めピンによる検査部に対する正確な位置決めの際
に、吸着式ハンド部により保持された半導体装置が、検
査部に対して垂直方向に安定した状態で位置決めされ
る。

【００１７】上記架台が、三脚構造により支持されてい
る場合には、架台が、テストヘッドを跨ぐ必要がなく、
架台自体が小型に構成される。

【００１８】上記ＸＹ直交ロボットのアームに、補強構
造が施されている場合には、ＸＹ直交ロボットの剛性が
高められることになり、ＸＹ直交ロボットによる位置決
め精度が向上する。

【００１９】上記架台上に、検査済みの半導体装置を収
容すべき引出し式の良品トレイ及び不良品トレイが配設
されており、位置決め機構により、所定位置に位置決め
される場合には、トレイの交換は、従来のトレイエレベ
ータ等の搬送手段を使用することなく、容易に且つ確実
に行われる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
を図１乃至図１３を参照しながら、詳細に説明する。
尚、以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例で
あるから、技術的に好ましい種々の限定が付されている
が、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を
限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られる
ものではない。

【００２１】図１は、本発明によるハンドラ装置の一実
施形態を組み込んだ半導体製造装置の構成を示してい
る。図１において、半導体製造装置１０は、対象物に所
定のマークを施すための手段であるＭＡ部１１，半導体
装置のトリミング及び／又はフォーミング（Ｔｒｉｍｍ
ｉｎｇ／Ｆｏｒｍｉｎｇ）を行うＴＦ部１２，テストヘ
ッド１３及びハンドラ装置２０を含んでいる。

【００２２】上記ＭＡ部１１は、図２に示すように、ロ
ーダとしてのレール１１ａ上にセットされたリードフレ
ーム（図示せず）を、送り機構１１ｂにより矢印Ａ方向
に搬送して、レーザヘッド１１ｃにより、リードフレー
ム上に会社名，型名，ロットナンバー等を印刷するよう
になっている。

【００２３】上記ＴＦ部１２は、図３に示すように、Ｍ
Ａ部１１と共通のレール１１ａ上を、ＭＡ部１１と共通
の送り機構１１ｂによって搬送されるリードフレームに
対して、所定のハンダ付け，樹脂モールドにより、ＩＣ
等の半導体装置の外形を形成し、完成した半導体装置
を、排出バー１２ａを介して、排出するようになってい
る。

【００２４】図１のテストヘッド１３は、検査装置とし
てのテスター（図示せず）に接続されており、その上面
には、後述するように、検査部としてのＯ／Ｓ部１３ａ
及びＦ／Ｃ部１３ｂを備えている。上記Ｏ／Ｓ部１３ａ
は、半導体装置のＯ／Ｓ（Ｏｐｅｎ／Ｓｈｏｒｔ）チェ
ック、即ち断線やリークのチェックを行なうと共に、上
記Ｆ／Ｃ部１３ｂは、半導体装置のＦ／Ｃ（Ｆｕｎｃｔ
ｉｏｎ（またはＦｉｎａｌ）Ｃｈｅｃｋ）、即ち最終チ
ェックを行なうようになっている。

【００２５】上記ハンドラ装置２０は、図４に示すよう
に、テストヘッド１３に対して、このテストヘッド１３
の上面に被さるように構成された架台２１と、架台２１
上に設けられた片持ち式のＸＹ直交ロボット２２と、架
台２１上に設けられたリード検査ユニット２３と、架台
２１上に配設された図５に示す二つの良品トレイ２４
ａ，２４ｂ及び不良品トレイ２５と、を含んでいる。

【００２６】上記架台２１は、図５及び図６に示すよう
に、四隅のうち、三つの隅部に脚部２１ａを備えた三脚
構造により、テストヘッド１３の上面に被さるように構
成されていると共に、その重心が、三脚を結ぶ三角形の
内側に位置するように構成されている。さらに、架台２
１は、インラインを構成する上記ＭＡ部１１及びＴＦ部
１２に対して連結されている。これにより、架台２１
は、テストヘッド１３を跨ぐ必要がなく、小型に構成さ
れると共に、転倒するおそれがない。

【００２７】上記ＸＹ直交ロボット２２は、図４に示す
ように、互いに直交するＸＹの二方向に対象物を移動で
きる公知の構成であって、吸着式ハンド部３０を、架台
２１上にてＸＹ方向に移動可能に支持している。

【００２８】この吸着式ハンド部３０は、図７に示すよ
うに、ＸＹ直交ロボット２２に支持された垂直に延びる
ハンドシャフト３１に対して、水平方向に例えば１ｍｍ
の範囲内で移動可能な位置調整手段としてのコンプライ
アンスモジュール３２を有している。このコンプライア
ンスモジュール３２を介して、ベース３３が取り付けら
れている。さらに、吸着式ハンド部３０は、ベース３３
の下面に設けたガイド部（図示の場合ガイドホール）３
４と、上記ハンドシャフト３１からコンプライアンスモ
ジュール３２を介して下方に向かって延びていて、半導
体装置４０を吸着保持するための真空排気系（図示せ
ず）に接続された吸着ノズル３５とを備えている。ベー
ス部３３からは、位置決め手段として、例えば４本のリ
ードガイド３６が下方に延びている。リードガイド３６
の中間位置にはストッパ３７が固定されている。

【００２９】これに対して、半導体装置が位置決めされ
るべき位置、例えばリード検査ユニット２３上には、図
７に示すように、ハンド部３０を位置決めするために、
ハンド部３０のガイド部３４に対応した係合手段として
の位置決めピン２３ａが植設されている。尚、半導体装
置が位置決めされるべき他の検査位置、即ちテストヘッ
ド１３のＯ／Ｓ部１３ａ，Ｆ／Ｃ部１３ｂにも、同様の
位置決めピンが植設されている。

【００３０】ここで、上記吸着式ハンド部３０のガイド
部３４とリード検査ユニット２３に設けられた位置決め
ピン２３ａは、ハンド部３０の吸着ノズル３５に吸着保
持された半導体装置４０を正確に位置決めできるよう
に、少なくとも二つづつ設けられている。

【００３１】また、上記リードガイド３６は、図８及び
図９に示すように、例えば四本のロッド状の部材でな
り、各ロッドは四角形の外形を有する半導体装置４０の
四つの隅部に対して、これらの隅部に隣接して四辺から
垂直に突出するリード端子４１に係合する。このことに
より、半導体装置４０の姿勢及び位置を規制できるよう
に、形成されている。このため、例えばリードガイド３
６は図９に示すように、各ロッドの少なくとも先端部
が、隅に位置するリード端子４１，４１内に内接するほ
ぼ扇形状である。この場合、リードガイド３６のリード
端子４１に接するガイド面は、例えば鏡面仕上げされる
ことにより、高い位置決め精度が得られる。また、リー
ドガイド３６の先端側は、下方に向かって僅かに広がる
ようにテーパ状に形成されることにより、吸着ノズル３
５の上昇によって、半導体装置４０がこのテーパに従っ
て、位置修正されるようになっている。

【００３２】ところで、上記ＸＹ直交ロボット２２は、
図１０（ａ）の側面図及び図１０（ｂ）の断面図に示す
ように、そのＹ軸方向に延びるアーム部２２ａの先端
に、架台２１上に固定配置されたリニアガイド２２ｂに
係合する係合部２２ｃと、補強部材２２ｄと、を備えて
いる。係合部２２ｃは、図示の場合、所謂三点支持カム
フォロワとして構成されており、ハンド部３０の重量に
よるＹ軸方向の捩れを防止できるようになっている。ま
た、補強部材２２ｄは、アーム部２２ａの撓みを防止す
るために、アーム部２２ａを上下及び一側から包囲す
る、例えばアルミニウムから成る補強材として形成され
ている。

【００３３】上記良品トレイ２４ａ，２４ｂ及び不良品
トレイ２５は、例えば図１１及び図１２に示すように、
トレイセット台２６上に載置されていて、このトレイセ
ット台２６が矢印に示すように引出し式に外部に取り出
されると共に、位置決めシリンダ２７によって、位置決
め固定されるようになっている。この位置決めシリンダ
２７の操作用のバルブスイッチ２７ａは、トレイセット
台２６を引き出す際のハンドル２６ａ付近に配設されて
いる。

【００３４】さらに、前述したＴＦ部１２の排出バー１
２ａには、図１３に示すように、半導体装置４０に向け
て空気を噴射するためのエアーブロー装置１２ｂが設け
られている。これにより、ＴＦ部１２にて半導体装置４
０に付着したハンダカス，樹脂カス等の異物が除去され
るようになっている。

【００３５】本実施形態による半導体製造装置１０は、
以上のように構成されており、以下のように動作する。
先づ、リードフレームが、ＭＡ部１１のローダとしての
レール１１ａ上にセットされ、送り機構１１ｂにより搬
送された後、レーザヘッド１１ｃによって、マーク即ち
会社名，型名，ロットナンバー等がリードフレームの表
面に印刷される。

【００３６】そして、マークされたリードフレームは、
再びレール１１ａ上を送り機構１１ｂによって搬送さ
れ、ＴＦ部１２に移動される。そして、ＴＦ部１２に
て、リードフレームに対して、所定のハンダ付け，樹脂
モールドによって、ＩＣ等の半導体装置の外形が形成さ
れ、半導体装置４０が完成する。このようにして完成し
た半導体装置４０は、排出バー１２ａにて、エアーブロ
ー装置１２ｂによって、ハンダカス，樹脂カス等の異物
が吹き飛ばされたのち、ハンドラ装置２０に供給され
る。

【００３７】ＴＦ部１２から供給された半導体装置４０
は、ハンドラ装置２０のＸＹ直交ロボット２２により支
持された吸着式ハンド部３０により保持される。その
際、ハンドラ装置３０のベース３３が下降することによ
り、リードガイド３６が半導体装置４０の四隅に係合し
て、半導体装置４０の位置決めを行なった後、吸着ノズ
ル３５が下降して、その先端により半導体装置４０を真
空吸着する。そして、吸着ノズル３５が上昇することに
より、半導体装置４０は、リードガイド３６により吸着
された状態で、ＸＹ直交ロボット２２によってＸＹ方向
に適宜に移動されて、先づＯ／Ｓ部１３ａに位置決めさ
れ、半導体装置４０のＯ／Ｓチェックが行なわれ、再び
ＸＹ直交ロボット２２によってＸＹ方向に適宜に移動さ
れて、Ｆ／Ｃ部１３ｂに位置決めされ、半導体装置４０
のＦ／Ｃチェックが行なわれる。

【００３８】その後、半導体装置４０は、Ｏ／Ｓチェッ
ク及びＦ／Ｃチェックにおける良品のみが、リード検査
ユニット２３に移動され、リード検査が行なわれた後、
良品トレイ２４ａまたは２４ｂに移動され、収納され
る。また、Ｏ／Ｓチェック及びＦ／Ｃチェックにおける
測定不良または形状不良のものは、不良品として、リー
ド検査をパスして、直接に不良品トレイ２５に移動さ
れ、収納される。

【００３９】この場合、上記Ｏ／Ｓ部１３ａ，Ｆ／Ｃ部
１３ｂ及びリード検査ユニット２３においては、吸着式
ハンド部３０のベース３３に設けられたガイド部３４
が、それぞれ位置決めピン、例えばリード検査ユニット
２３の位置決めピン２３ａに係合することにより、それ
ぞれの検査位置に対して正確に位置決めされることにな
る。その際、ガイド部３４及び位置決めピン２３ａ等
が、それぞれ二つ以上設けられていることにより、半導
体装置４０はＸＹ平面内で不用意に回転しないように、
正確に位置決めされることになる。

【００４０】ここで、ＸＹ直交ロボット２２による位置
決めが、所定位置から多少ずれていたとしても、位置決
めピン２３ａがガイド部３４内に嵌入することにより、
正確に位置決めが行われる。その際、コンプライアンス
モジュール３２が作動することにより、吸着式ハンド部
３０のベース３３以下の部分全体が、正確に、検査位置
の直上に移動されるようになっている。

【００４１】尚、リード検査ユニット２３に対する位置
決めの際に、吸着ノズル３５が下降したとき、リードガ
イド３６に取り付けられたストッパ３７が、リード検査
ユニット２３の上面に当接することにより、Ｚ方向の正
確な位置決めが行われるようになっている。

【００４２】良品トレイ２４ａ，２４ｂは、良品である
半導体装置４０が順次交互に収納されることにより、例
えば５乃至６分程度でトレイが満杯になるが、トレイ２
４ａ，２４ｂ，２５は、それぞれトレイセット台２６に
載置されているので、トレイを引き出す際には、オペレ
ータは、片手でハンドル２６ａを掴むと共に、その手の
指によってバルブスイッチ２７ａを操作することによ
り、ワンタッチでトレイの交換を行なうことが可能であ
るので、トレイエレベータ等の搬送手段がなくても、ト
レイの交換が短時間で容易に行われることになり、作業
負荷の増加は少なくて済むことになる。

【００４３】尚、上述した実施形態においては、半導体
装置として、ほぼ正方形のＩＣの場合について説明した
が、これに限らず、任意の形状，パッケージの半導体装
置のためのハンドラ装置に対して、本発明を適用できる
ことは明らかである。

【００４４】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、検
査すべき半導体装置が検査位置に対して高精度で位置決
めされると共に、簡単な構成により、小型に形成される
ようにした、半導体装置用のハンドラ装置を提供するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるハンドラ装置の一実施形態を組み
込んだ半導体製造装置の構成を示す概略斜視図である。

【図２】図１の半導体製造装置におけるＭＡ部を示す概
略斜視図である。

【図３】図１の半導体製造装置におけるＴＦ部を示す概
略斜視図である。

【図４】図１の半導体製造装置におけるハンドラ装置を
示す概略斜視図である。

【図５】図１の半導体製造装置の全体構成を示す概略平
面図である。

【図６】図４のハンドラ装置の概略側面図である。

【図７】図４のハンドラ装置における吸着式ハンド部を
示す部分拡大正面図である。

【図８】図７の吸着式ハンド部の要部を示す部分拡大図
である。

【図９】図８の要部を下方から見た底面図である。

【図１０】図４のハンドラ装置におけるＸＹ直交ロボッ
トの要部を示す概略側面図及び断面図である。

【図１１】図４のハンドラ装置における各トレイを載置
するためのトレイセット台の正面図である。

【図１２】図１１のトレイセット台の側面図である。

【図１３】図１の半導体製造装置におけるエアーブロー
装置を示す概略断面図である。

【図１４】従来のハンドラ装置の一例を示す概略平面図
である。

【図１５】図１４のハンドラ装置の概略背面図である。

【符号の説明】

１０・・・半導体製造装置、１１・・・ＭＡ部、１２・
・・ＴＦ部、１２ａ・・・排出バー、１２ｂ・・・エア
ーブロー装置、１３・・・テストヘッド、１３ａ・・・
Ｏ／Ｓ部、１３ｂ・・・Ｆ／Ｃ部、２０・・・ハンドラ
装置、２１・・・架台、２２・・・ＸＹ直交ロボット、
２３・・・リード検査ユニット、２３ａ・・・位置決め
ピン、２４ａ，２４ｂ・・・良品トレイ、２５・・・不
良品トレイ、２６・・・トレイセット台、２６ａ・・・
ハンドル、２７・・・位置決めシリンダ、２７ａ・・・
バルブスイッチ、３０・・・吸着式ハンド部、３１・・
・ハンドシャフト、３２・・・コンプライアンスモジュ
ール、３３・・・ベース、３４・・・ガイド部、３５・
・・吸着ノズル、３６・・・リードガイド、３７・・・
ストッパ、４０・・・半導体装置。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 テストヘッドの上面に被さるように支持
   された架台と、 この架台上に設けられ、対象物を互いに直交するＸＹの
   二方向に移動可能なＸＹ直交ロボットと、 このＸＹ直交ロボットにより架台上でＸＹ方向に移動可
   能に支持された吸着式ハンド部と、 前記テストヘッド上の少なくとも一つの検査部に設けら
   れ、前記吸着式ハンド部に設けられたガイド部に係合す
   る手段とを備えることを特徴とする半導体装置用のハン
   ドラ装置。
2. 【請求項２】 前記吸着式ハンド部が、吸着保持すべき
   半導体装置の吸着の際に、当該半導体装置の隅部を位置
   決めするための位置決め手段を備えていることを特徴と
   する請求項１に記載の半導体装置用のハンドラ装置。
3. 【請求項３】 前記半導体装置のリードに付着したハン
   ダカス，樹脂カス等の異物を除去するためのエアーブロ
   ー装置を備えていることを特徴とする請求項１に記載の
   半導体装置用のハンドラ装置。
4. 【請求項４】 前記吸着式ハンド部が、ＸＹ直交ロボッ
   トに対して、水平方向に移動調整可能な位置調整手段を
   介して、取り付けられていることを特徴とする請求項１
   に記載の半導体装置用のハンドラ装置。
5. 【請求項５】 前記架台が、三脚構造により支持されて
   いることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置用の
   ハンドラ装置。
6. 【請求項６】 前記ＸＹ直交ロボットのアームに補強構
   造が施されていることを特徴とする請求項１に記載の半
   導体装置用のハンドラ装置。
7. 【請求項７】 前記架台上に、検査済みの半導体装置を
   収容すべき引出し式の良品トレイ及び不良品トレイが配
   設されており、位置決め機構により、所定位置に位置決
   めされることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置
   用のハンドラ装置。