CN110211889B - 检查系统 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种基板内的器件用的检查系统。一实施方式的检查系统具有检查模块、对准模块、支承机构以及固定机构。检查模块具有多个测试器,提供多个检查室。多个测试器分别能够收容于多个检查室。对准模块具有对准器。对准器设置于对准空间内。对准器相对于多个测试器中的收容到对准空间内的测试器调整基板的位置。支承机构从下方支承收容到对准空间内的测试器。固定机构构成为,与支承机构协作来固定被收容到对准空间内的测试器。
Description
技术领域
本公开的实施方式涉及一种检查系统。
背景技术
对于电子器件,在其制造工艺中在形成于基板内之后,会对其电特性进行检查。为了检查形成于基板内的电子器件的电特性,使用检查系统。一般而言,检查系统具备载物台、对准器以及测试器。测试器具有探针卡和测试头。测试头构成为,借助探针卡向电子器件赋予信号,进行电子器件的电特性的检查。探针卡具有多个触针。多个触针构成为,与电子器件的电极接触。载物台构成为,支承被载置到该载物台之上的基板。对准器构成为,为了相对于测试器对基板的位置进行调整,使载物台移动且旋转。
在下述的专利文献1中记载有具备多个测试器的检查系统。在该检查系统中,为了高效地检查在许多基板内分别形成的电子器件,使用多个测试器。多个测试器沿着高度方向和与该高度方向正交的方向排列。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2014-179379号公报
发明内容
发明要解决的问题
检查系统所配置的空间的大小存在限制。因而,需要抑制检查系统的占用空间。为了抑制具备多个测试器的检查系统的占用空间,考虑到:不使用与测试器的个数相同数量的对准器,在通用的对准空间内,使用单一对准器而进行测试器和基板的位置调整。因此,要求被收容到对准空间内的测试器的位置不相对于对准器变动。
用于解决问题的方案
在一技术方案中,提供一种检查系统。检查系统具有检查模块、对准模块、支承机构以及固定机构。检查模块具有多个测试器,提供多个检查室。多个测试器分别包括探针卡和测试头。多个测试器分别能够收容于多个检查室。对准模块具有对准器。对准器设置于对准空间内。对准空间能够与多个检查室连接。对准器构成为,相对于多个测试器中的收容到对准空间内的测试器调整要检查的基板的位置。支承机构构成为,从下方支承收容到对准空间内的测试器。固定机构构成为,使收容到对准空间内的测试器相对于对准器定位并与支承机构协作来固定该测试器。
在一技术方案的检查系统中,在对准空间内利用支承机构从下方支承从对应的检查室输送到对准空间的测试器。并且,在对准空间内利用固定机构和支承机构固定测试器相对于对准器的位置。因而,在该检查系统中,多个测试器中的收容到对准空间内的测试器相对于对准器的位置不变动。
在一实施方式中,在多个测试器分别设置有向上开口的第1孔和第2孔。固定机构具有第1销、第2销以及升降机构。第1销和第2销能够分别插入第1孔和第2孔,以便使收容到对准空间内的测试器相对于对准器定位。升降机构构成为,使第1销和第2销升降。根据该实施方式,能够以简易的结构固定收容到对准空间内的测试器的位置。
在一实施方式中,第1孔和第2孔在彼此之间具有预定的距离。第1孔和第2孔排列的方向相对于多个测试器分别在多个检查室中的对应的检查室与对准空间之间输送的输送方向呈预定的角度倾斜。即、在该实施方式中,在多个测试器分别形成第1孔和第2孔,该第1孔和该第2孔的排列方向相对于输送方向呈相同的角度且该第1孔和该第2孔彼此之间具有相同的间隔。因而,根据该实施方式,能够使用第1销和第2销将全部的测试器同样地固定在对准空间内。
在一实施方式中,第1孔是圆形的孔,第2孔是长孔。第2孔的长轴在包括第1孔的中心和第2孔的中心的直线上延伸。
在一实施方式中,第1孔和第2孔各自的开口端部由锥面划分。通过第1销与划分第1孔的锥面抵接,且第2销与划分第2孔的锥面抵接,使收容到对准空间内的测试器相对于对准器定位。在该实施方式中,测试器被夹持在固定机构(第1销和第2销)与支承机构之间,以使该测试器的位置固定。
在一实施方式中,支承机构以收容到对准空间内的测试器能够在该支承机构之上滑动的方式支承该测试器。根据该实施方式,辅助对准空间内的测试器向固定位置的移动。在一实施方式中,支承机构包括多个凸轮从动件或多个万向滚珠。
在一实施方式中,检查系统还具备传感器。传感器构成为,对收容到对准空间内的测试器是否利用支承机构水平地支承进行检测。在该实施方式中,在基于传感器的检测信号确保了测试器被水平地设置到支承机构上的状态之后,能够固定测试器的位置。
在一实施方式中,检查系统还具备输送机构。输送机构构成为,将多个测试器分别从多个检查室中的对应的检查室向对准空间输送,使其在该对准空间内配置于对准器上。
在一实施方式中,多个检查室相对于对准空间设置于两侧。输送机构具有第1夹具和第2夹具。第1夹具构成为,把持多个测试器中的相对于对准空间配置于一侧的测试器。第2夹具构成为,把持多个测试器中的相对于对准空间配置于另一侧的测试器。在一实施方式中,输送机构还具有第1移动机构和第2移动机构。第1移动机构构成为,使第1夹具在从对准空间朝向一侧的方向及其相反方向上移动。第2移动机构构成为,使第2夹具在从对准空间朝向另一侧的方向及其相反方向上移动。在另一实施方式中,输送机构还具有移动机构。移动机构构成为,使第1夹具和第2夹具在从一侧朝向另一侧的方向及其相反方向上移动。
发明的效果
如以上说明那样,能够固定收容到对准空间内的测试器相对于对准器的位置。
附图说明
图1是概略地表示一实施方式的检查系统的图。
图2是沿着图1的II-II线的剖视图。
图3是表示一实施方式的测试器和卡盘顶部的图。
图4是表示图1所示的对准模块的对准单元的立体图。
图5是图1所示的检查系统的对准器的俯视图。
图6是图1所示的检查系统的对准器的侧视图。
图7的(a)是表示测试器的第1孔的俯视图,图7的(b)是表示测试器的第2孔的俯视图。
图8的(a)是表示测试器的第1孔和第1销的剖视图,图8的(b)是表示测试器的第2孔和第2销的剖视图。
图9是图1所示的检查系统能够采用的对准器的侧视图。
图10是图1所示的检查系统能够采用的对准器的俯视图。
附图标记说明
1、检查系统;2、检查模块;2c、检查室;2t、测试器;4、对准模块;4s、对准空间;4u、对准单元;22、卡盘顶部;24、测试头;26、探针卡;26p、触针;40、对准器;401、第1孔;401t、锥面;402、第2孔;402t、锥面;50、支承机构;60、固定机构;61、第1销;62、第2销;63、第1升降机构;64、第2升降机构;70、输送机构。
具体实施方式
以下,参照附图而详细地说明各种实施方式。此外,在各附图中对相同或相当的部分标注相同的附图标记。
图1是概略地表示一实施方式的检查系统的图。图2是沿着图1的II-II线的剖视图。图1和图2所示的检查系统1构成为,对在基板内形成的电子器件的电特性进行检查。检查系统1具备检查模块2和对准模块4。
检查模块2提供有多个检查室2c。检查模块2具有多个测试器2t。多个测试器2t分别能够收容于多个检查室2c中。多个测试器2t分别构成为,在对应的检查室2c内检查基板W的电特性。
对准模块4提供有对准空间4s。对准模块4具有对准单元4u。对准单元4u设置于对准空间4s内。
在图示的例子中,多个检查室2c相对于对准空间4s设置于两侧。多个检查室2c中的几个检查室(例如半数的检查室)相对于对准空间4s在一侧沿着高度方向(即、Z方向)排列,且沿着与Z方向正交的一方向(X方向)排列。X方向与对准空间4s的长度方向平行。多个检查室2c中的剩余的检查室相对于对准空间4s在另一侧沿着X方向和Z方向排列。此外,多个检查室2c的个数和排列并不被限定。
在一实施方式中,检查系统1还具备装载部6。装载部6包括多个容器8、载置台10、装载模块12、输送模块14、缓冲模块16以及预对准模块18。
多个容器8分别构成为,在其中收容多个基板W。多个容器8分别是例如FOUP(FrontOpening Unified Pod:前开式晶圆传送盒)。多个容器8搭载于载置台10上。载置台10具有加载部。
装载模块12具有装载机12r。装载机12r构成为,能够在装载模块12内的空间中沿着X方向、Y方向、Z方向以及绕Z轴的旋转方向(θ方向)移动。此外,Y方向是与X方向和Z方向正交的方向。装载机12r经由加载部接收收容到多个容器8中的任意的容器内的基板W。装载机12r将所接收的基板W向缓冲模块16或预对准模块18输送。另外,装载机12r将缓冲模块16内的检查完毕的基板W向多个容器8中的任意的容器输送。
缓冲模块16在其内部提供有空间。基板W临时载置于缓冲模块16内的空间。预对准模块18构成为,将基板W收容于其内部的空间,执行基板W的预对准。缓冲模块16内的空间能够经由缓冲模块16的开口与装载模块12内的空间连接。缓冲模块16的开口能够由开闭器16g开闭。预对准模块18内的空间能够经由预对准模块18的开口与装载模块12内的空间连接。预对准模块18的开口能够由开闭器18g开闭。
开闭器16g和开闭器18g是为了使大气气氛和干燥气氛分离而设置的。在检查系统1中,对准空间4s、多个检查室2c、输送模块14内的空间、缓冲模块16内的空间以及预对准模块18内的空间的气氛被调整成干燥气氛。干燥气氛是通过向这些空间供给干燥空气而形成的。另一方面,装载部6的其他要素中的空间的气氛是大气气氛。
输送模块14具有输送装置14t。输送装置14t是例如多关节机器人。输送装置14t构成为,在输送模块14内的空间中能够升降。在输送模块14的下部形成有与对准空间4s相连的开口。输送装置14t经由该开口在对准空间4s与输送模块14内的空间之间输送基板W。另外,输送装置14t在比输送模块14的开口靠上方的位置处分别在缓冲模块16以及预对准模块18与输送装置14t之间进行基板W的交接。
输送模块14的上述开口能够由开闭器14g开闭。利用开闭器14g可靠地防止大气向对准空间4s和多个检查室2c的进入。另外,多个检查室2c分别利用壁相对于其他检查室2c划分开。在划分多个检查室2c的每一个的壁形成有与对准空间4s相连的开口2p。开口2p能够由开闭器2g开闭。根据开闭器2g,能够单独地调整多个检查室2c各自的气氛。
在输送模块14、检查模块2以及对准模块4之下设置有冷机区域20。在冷机区域20内设置有冷机单元20u。冷机单元20u在Z方向上设置于最下层的检查室2c的下方。
如上述那样测试器2t分别收容在多个检查室2c中。卡盘顶部22也分别收容于多个检查室2c中。卡盘顶部22将基板W搭载于其上。分别在多个检查室2c中,在其上搭载有基板W的卡盘顶部22吸附到测试器2t的触点部(例如接口板)的状态下,检查基板W的电子器件的电特性。
图3是表示一实施方式的测试器和卡盘顶部的图。在图3中示出有处于进行基板W的电特性的检查的状态的测试器2t和卡盘顶部22。如图3所示,测试器2t具有测试头24和探针卡26。测试器2t还可以具有接口板28和波纹管30。
测试头24构成为,经由探针卡26对电子器件赋予信号,进行电子器件的电特性的检查。测试头24在壳体内具有一个以上的测试器模块板。测试器模块板构成为,进行相对于在基板W内形成的电子器件的供电、波形输入(驱动器)、波形测定(比较器)以及电压、电流输出和测定。
探针卡26具有多个触针26p。多个触针26p呈针状或棒状。多个触针26p在执行电子器件的电特性的检查之际与电子器件的电极接触。接口板28设置于测试头24与探针卡26之间。接口板28具有多个顶针。多个顶针将多个触针26p与测试头24的测试器模块板电连接。波纹管30以在其上搭载有基板W的卡盘顶部22相对于测试器2t吸附之际、在卡盘顶部22与测试器2t(例如接口板28)之间形成密闭起来的空间的方式设置。
卡盘顶部22构成为,对搭载到其上的基板W进行吸附。另外,卡盘顶部22具有调温机构。卡盘顶部22的调温机构也可以使用来自冷机单元20u的制冷剂。或者,卡盘顶部22的调温机构也可以在其内部具有加热器。
使利用波纹管30形成的上述的空间的压力减压,从而使卡盘顶部22吸附于测试器2t。在卡盘顶部22吸附到测试器2t的状态下,多个触针26p与基板W内的电子器件的电极接触。从测试头24经由多个触针26p对电子器件赋予电信号,使来自电子器件的响应信号返回测试头24。使用返回来的响应信号进行电子器件的电特性的检查。
在对准空间4s内使用对准单元4u来进行多个测试器2t分别与基板W之间的对准。因此,使多个测试器2t分别从多个检查室2c中的对应的检查室2c经由开口2p向对准空间4s内引出。
以下,参照图2和图4而说明对准模块4。图4是表示图1所示的对准模块的对准单元的立体图。对准模块4的对准单元4u包括对准器40、移动机构41以及移动机构42。
移动机构41构成为,使对准器40和移动机构42沿着X方向移动。移动机构41具有基块41b和多个轨道41r。多个轨道41r相互平行地设置,并沿着X方向延伸。基块41b呈大致板状,并沿着X方向和Y方向延伸。基块41b搭载于多个轨道41r上。基块41b能够沿着多个轨道41r在X方向上移动。从移动机构41的驱动部赋予用于使基块41b沿着X方向的移动的动力。移动机构41的驱动部是例如线性马达。
基块41b支承移动机构42,移动机构42以对准器40能够沿着Z方向移动的方式支承对准器40。移动机构42具有多个支柱42s。在图示的例子中,移动机构42具有四个支柱42s。多个支柱42s从基块41b沿着Z方向(向上方)延伸。
移动机构42还能具有引导件和驱动部。移动机构42的引导件在基块41b的上方沿着Z方向(向上方)延伸。移动机构42的驱动部产生用于使对准器40沿着移动机构42的引导件升降的动力。移动机构42的驱动部是例如马达。
对准器40构成为,在对准空间4s中进行基板W与测试器2t之间的对准。对准器40具有载物台40x、载物台40y、载物台40z以及吸附部40s。吸附部40s构成为,通过对搭载到其上表面之上的卡盘顶部22进行吸引,来保持卡盘顶部22。吸附部40s搭载于载物台40z上。载物台40z构成为,使吸附部40s沿着Z方向移动。即、载物台40z构成为,使吸附部40s上升或下降。还使吸附部40s支承成能够沿着θ方向旋转。载物台40z搭载于载物台40y上。载物台40y构成为,使载物台40z和吸附部40s沿着Y方向移动。载物台40y搭载于载物台40x上。载物台40x构成为,使载物台40y、载物台40z以及吸附部40s沿着X方向移动。卡盘顶部22的在吸附部40s上的位置使用由上侧照相机40u(参照图6)取得的图像来进行调整。另外,卡盘顶部22上的基板W相对于探针卡26的位置使用由下侧照相机40d(参照图6)取得的图像来进行调整。
检查系统1还具备支承机构50和固定机构60,以便固定测试器2t相对于对准器40的位置。在一实施方式中,支承机构50和固定机构60由对准器40提供。以下,参照图5和图6,对支承机构50和固定机构60进行说明。图5是图1所示的检查系统的对准器的俯视图。图6是图1所示的检查系统的对准器的侧视图。
如图5和图6所示,在一实施方式中,检查系统1还具备输送机构70。输送机构70由对准器40提供。输送机构70构成为,使多个测试器2t分别从多个检查室2c中的对应的检查室2c向对准空间4s输送,使其在对准空间4s内配置于对准器40上。
对准器40具有一对桥40b。一对桥40b呈大致板状,在吸附部40s的上方且两侧沿着Y方向延伸。输送机构70具有第1引导件71g、第2引导件72g、第1臂71a、第2臂72a、第1夹具71c、第2夹具72c、第1驱动部71m以及第2驱动部72m。第1引导件71g、第1臂71a以及第1驱动部71m构成第1移动机构,构成为使第1夹具71c在Y方向及其相反方向上移动。第2引导件72g、第2臂72a以及第2驱动部72m构成第2移动机构,构成为使第2夹具72c在Y方向及其相反方向上移动。
第1引导件71g在一对桥40b中的一者上沿着Y方向延伸。第1引导件71g包括例如螺杆,螺杆沿着Y方向延伸。第1臂71a能够沿着第1引导件71g在Y方向及其相反方向上移动。第1驱动部71m构成为,使第1引导件71g的螺杆旋转。第1驱动部71m是例如马达。若第1引导件71g的螺杆旋转,则第1臂71a在Y方向及其相反方向上移动。在第1臂71a的顶端设置有第1夹具71c。第1夹具71c构成为,把持相对于对准空间4s配置到Y方向的一侧的测试器2t的把手2i。第1夹具71c是例如空气驱动式的夹具。
第2引导件72g在一对桥40b中的另一者上沿着Y方向延伸。第2引导件72g包括例如螺杆,螺杆沿着Y方向延伸。第2臂72a能够沿着第2引导件72g在Y方向及其相反方向上移动。第2驱动部72m构成为,使第2引导件72g的螺杆旋转。第2驱动部72m是例如马达。若第2引导件72g的螺杆旋转,则第2臂72a在Y方向及其相反方向上移动。在第2臂72a的顶端设置有第2夹具72c。第2夹具72c构成为,把持相对于对准空间4s配置到Y方向的另一侧的测试器2t的把手2i。第2夹具72c是例如空气驱动式的夹具。
支承机构50构成为,从下方支承收容到对准空间4s内的测试器2t。测试器2t如上述那样可以利用输送机构70向对准空间4s输送。此外,输送机构70基于由传感器检测的测试器2t的Y方向的位置对对准空间4s内的测试器2t的位置进行调整。
在一实施方式中,支承机构50构成为,将测试器2t支承成,收容到对准空间4s内的测试器2t能够在该支承机构50之上滑动。在一个例子中,支承机构50包括多个凸轮从动件。支承机构50的多个凸轮从动件的个数是例如四个。多个凸轮从动件分别设置成能够绕沿着X方向延伸的轴线旋转。多个凸轮从动件中的几个在一对桥40b中的一者上沿着Y方向排列。多个凸轮从动件中的其他凸轮从动件在一对桥40b中的另一者上沿着Y方向排列。
测试器2t具有框架2f。框架2f支承测试头24、接口板28以及探针卡26。框架2f在底部划分开口的凹部。在框架2f的凹部中配置有测试头24和接口板28。探针卡26配置于框架2f的下方。框架2f具有一对上端部。框架2f的一对上端部相对于测试头24向X方向的两侧延伸出。在框架2f的一对上端部设置有多个凸轮从动件40c。多个凸轮从动件40c分别能够绕沿着Y方向延伸的轴线旋转。多个凸轮从动件40c分别配置于支承机构50的多个凸轮从动件上。
若多个凸轮从动件40c分别与支承机构50的多个凸轮从动件接触,则测试器2t在对准空间4s内从下方支承在水平的状态。测试器2t是否利用支承机构50支承在水平的状态能够根据多个传感器56的检测信号判定。多个(例如四个)传感器56中的几个传感器(例如两个传感器)由一对桥40b中的一者支承,并沿着Y方向排列。多个传感器56中的其他传感器(例如两个传感器)由一对桥40b中的另一者支承,并沿着Y方向排列。多个传感器56分别构成为,输出表示框架2f的一对上端部的高度方向的位置的检测信号。在根据由多个传感器56输出的检测信号判定为框架2f的一对上端部的高度方向的位置大致相同的情况下,判定为测试器2t利用支承机构50从下方支承在水平的状态。
固定机构60构成为,使收容到对准空间4s内的测试器2t相对于对准器40定位,与支承机构50协作来固定测试器2t。在一实施方式中,在多个测试器2t分别设置有第1孔401和第2孔402。另外,固定机构60具有第1销61、第2销62、第1升降机构63以及第2升降机构64。以下除了参照图5和图6之外,还参照图7的(a)、图7的(b)、图8的(a)以及图8的(b)。图7的(a)是表示测试器的第1孔的俯视图,图7的(b)是表示测试器的第2孔的俯视图。图8的(a)是表示测试器的第1孔和第1销的剖视图,图8的(b)是表示测试器的第2孔和第2销的剖视图。
第1孔401形成于框架2f的一对上端部中的一者。第2孔402形成于框架2f的一对上端部中的另一者。第1孔401和第2孔402向上开口。
第1销61能够插入第1孔401。第1升降机构63构成为,使第1销61升降。第1升降机构63具有例如汽缸和转换机构。汽缸使杆沿着Y方向移动。转换机构构成为,支承第1销61,并将杆的Y方向的运动转换成第1销61的Z方向的运动。第1销61利用第1升降机构63向下方移动并插入第1孔401。
第2销62能够插入第2孔402。第2升降机构64构成为,使第2销62升降。第2升降机构64具有例如汽缸和转换机构。汽缸使杆沿着Y方向移动。转换机构构成为,支承第2销62,并将杆的Y方向的运动转换成第2销62的Z方向的运动。第2销62利用第2升降机构64向下方移动并插入第2孔402。在第1销61插入第1孔401且第2销62插入第2孔402时,利用支承机构50和固定机构60固定测试器2t的位置。
在一实施方式中,分别在多个测试器2t中,第1孔401和第2孔402在彼此之间具有预定的距离。另外,第1孔401和第2孔402排列的方向相对于输送方向呈预定的角度倾斜。输送方向是多个测试器2t分别在对应的检查室与对准空间之间输送的方向,并与Y方向平行。即、在该实施方式中,分别在多个测试器2t中,第1孔401和第2孔402以它们的排列方向相对于输送方向呈相同的角度、且在彼此之间具有相同的间隔的方式形成。因而,根据该实施方式,能够使用第1销61和第2销62在对准空间4s内同样地固定全部的测试器2t。
在一实施方式中,如图7的(a)所示,第1孔401是圆形的孔。如图7的(b)所示,第2孔402是长孔。第2孔402的长轴在包括第1孔401的中心和第2孔402的中心的直线LH上延伸。
在一实施方式中,如图8的(a)所示,第1孔401的开口端部由锥面401t划分。如图8的(b)所示,第2孔402的开口端部由锥面402t划分。第1销61的顶端也具有与锥面401t相对应的锥面。第2销62的顶端也具有与锥面402t相对应的锥面。在该实施方式中,通过第1销61的顶端与锥面401t抵接,第2销62的顶端与锥面402t抵接,测试器2t在对准空间4s内相对于对准器40定位。在该实施方式中,使测试器2t夹持在固定机构60(第1销61和第2销62)与支承机构50之间,以便固定其位置。
返回图1。检查系统1还具备控制部15。在一实施方式中,控制部15设置于载置台10的内部。控制部15对检查系统1的各部进行控制。控制部15对装载机12r、输送装置14t、开闭器16g的驱动部、开闭器18g的驱动部、开闭器14g的驱动部、多个开闭器2g各自的驱动部、移动机构41的驱动部、移动机构42的驱动部、载物台40x、载物台40y以及载物台40z各自的驱动部、吸附部40s、第1驱动部71m、第2驱动部72m、第1升降机构63、第2升降机构64、冷机单元20u等进行控制。控制部15具有处理器、键盘和鼠标这样的输入装置、显示装置、存储器这样的存储装置以及信号的输入输出接口。在控制部15中,处理器按照存储于存储装置的控制程序动作。由此,从控制部15输出控制信号。利用输出来的控制信号控制检查系统1的各部。
以下,对检查系统1的动作进行说明。以下说明的检查系统1的动作能通过由控制部15进行的检查系统1的各部的控制实现。
在检查系统1中,多个测试器2t中的一个测试器2t利用输送机构70从多个检查室2c中的对应的检查室2c向对准空间4s输送。测试器2t在对准空间4s内配置于对准器40之上。输送机构70基于传感器的检测信号对测试器2t的Y方向上的位置进行调整。此外,吸附于测试器2t的卡盘顶部22也同时向对准空间4s输送。
接下来,对准器40利用移动机构42向上方移动。由此,支承机构50(例如多个凸轮从动件)从下方支承测试器2t。基于多个传感器56的检测信号控制移动机构42。由此,测试器2t以水平的状态支承在支承机构50上。
接下来,与支承机构50一起使用固定机构60固定对准空间4s中的测试器2t相对于对准器40的位置。例如,通过第1销61插入第1孔401且第2销62插入第2孔402,使测试器2t相对于对准器40的位置固定。
接下来,对准器40的载物台40z上升,以使卡盘顶部22搭载于吸附部40s上。并且,使测试器2t对卡盘顶部22的吸附解除,利用吸附部40s吸附卡盘顶部22。为了进行吸附部40s上的卡盘顶部22的对准,基于由上侧照相机40u取得的图像调整对准器40的位置。
接下来,利用输送装置14t向卡盘顶部22上输送基板W。为了进行卡盘顶部22上的基板W的对准,基于由上侧照相机40u取得的图像调整对准器40的位置。然后,利用卡盘顶部22吸附基板W。
接下来,进行基板W相对于测试器2t的对准。具体而言,基于由下侧照相机40d取得的图像对载物台40x和载物台40y的位置进行调整,从而进行基板W相对于测试器2t的对准。
接下来,使载物台40z上升。其结果,多个触针26p与基板W的电子器件的电极接触。接下来,使由波纹管30围成的空间减压,使吸附部40s对卡盘顶部22的吸附解除,从而使卡盘顶部22吸附于测试器2t。
接下来,利用输送机构70使测试器2t和卡盘顶部22返回对应的检查室2c。并且,在检查室2c内,利用测试器2t进行基板W内的电子器件的电特性的检查。以上的动作也能够使用别的测试器2t来对别的基板进行。
在以上进行了说明的检查系统1中,在对准空间4s内利用支承机构50从下方支承从对应的检查室2c输送到对准空间4s的测试器2t。并且,在对准空间4s内利用固定机构60和支承机构50固定测试器2t相对于对准器40的位置。因而,在该检查系统1中,多个测试器2t中的收容到对准空间4s内的测试器2t相对于对准器40的位置不变动。其结果,可以以较高的精度进行基板相对于测试器2t的对准。
以上,对各种实施方式进行了说明,但并不限定于上述的实施方式,能够构成各种变形形态。例如,支承机构50也可以不具有多个凸轮从动件,而具有多个万向滚珠。图9是图1所示的检查系统能够采用的对准器的侧视图。如图9所示,支承机构50的多个万向滚珠中的几个构成为,在一对桥40b中的一者上沿着Y方向排列,并从下方直接地支承框架2f的一对上端部中的一者。多个万向滚珠中的其他万向滚珠构成为,在一对桥40b中的另一者上沿着Y方向排列,并从下方直接地支承框架2f的一对上端部中的另一者。多个万向滚珠分别利用能够沿着任意的方向旋转的球体支承搭载到该球体上的物体。因而,在该例子中,测试器2t能够在支承机构50上沿着与Z方向正交的任意的方向滑动。
图10是图1所示的检查系统能够采用的对准器的俯视图。如图10所示,也可以是,输送机构70具有单一臂70a来替代第1臂71a和第2臂72a,具有单一驱动部70m来替代第1驱动部71m和第2驱动部72m。臂70a沿着X方向延伸,并能够沿着第1引导件71g和第2引导件72g在Y方向及其相反方向上移动。驱动部70m构成为,使第1引导件71g的螺杆旋转。驱动部70m是例如马达。若第1引导件71g的螺杆旋转,则臂70a沿着Y方向及其相反方向移动。臂70a支承着第1夹具71c和第2夹具72c这两者。第1夹具71c从臂70a(例如从臂70a的X方向的中央)沿着Y方向延伸出。第2夹具72c从臂70a(例如从臂70a的X方向的中央)向与Y方向相反的方向延伸出。在该例子中,能够使用单一移动机构来使两个夹具移动。
另外,在上述实施方式中,在多个测试器2t分别设置有两个孔、即第1孔401和第2孔402,在固定机构60设置有两个销、即第1销61、第2销62,但设置到多个测试器2t的孔的数量和设置到固定机构60的销的数量分别并不限定于两个。设置到多个测试器2t的孔的数量和设置到固定机构60的销的数量分别也可以是例如四个或六个。
Claims (10)
1.一种检查系统,其具备:
检查模块,其具有分别包括探针卡和测试头的多个测试器,该检查模块提供能够分别收容所述多个测试器的多个检查室;
对准模块,其具有设置到能够与所述多个检查室连接的对准空间内的对准器,该对准模块构成为,该对准器相对于所述多个测试器中的收容到所述对准空间内的测试器调整要检查的基板的位置;
支承机构,其构成为,从下方支承所述多个测试器中的收容到所述对准空间内的所述测试器;固定机构,其构成为,使收容到所述对准空间内的所述测试器相对于所述对准器定位并与所述支承机构协作来固定该测试器;以及
输送机构,该输送机构将所述多个测试器分别从所述多个检查室中的对应的检查室向所述对准空间输送,使其在该对准空间内配置于所述对准器上,
其中,在所述对准模块将收容到所述对准空间内的测试器与基板进行对准后,所述输送机构将对准后的测试器与基板一起从所述对准空间内向所述多个检查室中的对应的检查室输送。
2.根据权利要求1所述的检查系统,其中,
在所述多个测试器分别设置有向上开口的第1孔和第2孔,
所述固定机构具有:
第1销和第2销,其能够分别插入所述第1孔和所述第2孔,以便使收容到所述对准空间内的所述测试器相对于所述对准器定位;以及
升降机构,其构成为,使所述第1销和所述第2销升降。
3.根据权利要求2所述的检查系统,其中,
所述第1孔和所述第2孔在彼此之间具有预定的距离,
所述第1孔和所述第2孔排列的方向相对于所述多个测试器分别在所述多个检查室中的对应的检查室与所述对准空间之间输送的输送方向呈预定的角度倾斜。
4.根据权利要求3所述的检查系统,其中,
所述第1孔是圆形的孔,所述第2孔是长孔,
所述第2孔的长轴在包括所述第1孔的中心和所述第2孔的中心的直线上延伸。
5.根据权利要求4所述的检查系统,其中,
所述第1孔和所述第2孔各自的开口端部由锥面划分,
通过所述第1销与划分所述第1孔的所述锥面抵接,且所述第2销与划分所述第2孔的所述锥面抵接,使收容到所述对准空间内的所述测试器相对于所述对准器定位。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的检查系统,其中,
所述支承机构以收容到所述对准空间内的所述测试器能够在所述支承机构之上滑动的方式支承该测试器。
7.根据权利要求6所述的检查系统,其中,
所述支承机构包括多个凸轮从动件或多个万向滚珠。
8.根据权利要求1~5中任一项所述的检查系统,其中,
该检查系统还具备传感器,该传感器用于对收容到所述对准空间内的所述测试器是否利用所述支承机构水平地支承进行检测。
9.根据权利要求1所述的检查系统,其中,
所述多个检查室相对于所述对准空间设置于两侧,
所述输送机构具有:
第1夹具,其构成为,把持所述多个测试器中的相对于所述对准空间配置于一侧的测试器;
第2夹具,其构成为,把持所述多个测试器中的相对于所述对准空间配置于另一侧的测试器;
第1移动机构,其构成为,使所述第1夹具在从所述对准空间朝向所述一侧的方向及其相反方向上移动;以及
第2移动机构,其构成为,使所述第2夹具在从所述对准空间朝向所述另一侧的方向及其相反方向上移动。
10.根据权利要求1所述的检查系统,其中,
所述多个检查室相对于所述对准空间设置于两侧,
所述输送机构具有:
第1夹具,其构成为,把持所述多个测试器中的相对于所述对准空间配置于一侧的测试器;
第2夹具,其构成为,把持所述多个测试器中的相对于所述对准空间配置于另一侧的测试器;以及
移动机构,其构成为,使所述第1夹具和所述第2夹具这两者在从所述一侧朝向所述另一侧的方向及其相反方向上移动。
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JP7454959B2 (ja) * | 2020-03-03 | 2024-03-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送システムおよび大気搬送モジュール |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103308735A (zh) * | 2012-03-14 | 2013-09-18 | 东京毅力科创株式会社 | 晶片检查用接口和晶片检查装置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1050778A (ja) * | 1996-08-03 | 1998-02-20 | Tokyo Electron Ltd | 重量物移動装置及び検査装置 |
TW432221B (en) * | 1998-05-29 | 2001-05-01 | Advantest Corp | Tray for electronic device, the transporting apparatus of tray for electronic device and testing apparatus for electronic device |
JP2000124274A (ja) | 1998-10-21 | 2000-04-28 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | プローバ |
KR100583949B1 (ko) * | 2002-01-07 | 2006-05-26 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 프로빙 장치 및 테스트 헤드 도킹 제어방법 |
JP2003297887A (ja) * | 2002-04-01 | 2003-10-17 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置の製造方法および半導体検査装置 |
JP2007073762A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | バーンイン検査における引き離し方法及びバーンイン検査に用いるアライメント装置 |
JP5358138B2 (ja) * | 2008-07-31 | 2013-12-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査装置 |
JP5300431B2 (ja) * | 2008-11-17 | 2013-09-25 | 株式会社日本マイクロニクス | 被検査基板のアライメント装置 |
WO2011016096A1 (ja) | 2009-08-07 | 2011-02-10 | 株式会社アドバンテスト | 試験装置および試験方法 |
JP5664938B2 (ja) * | 2013-02-01 | 2015-02-04 | 株式会社東京精密 | プローバ及びプローブ検査方法 |
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JP5967510B1 (ja) * | 2015-03-24 | 2016-08-10 | 株式会社東京精密 | プローバ |
JP6041175B2 (ja) * | 2015-03-30 | 2016-12-07 | 株式会社東京精密 | プローバ |
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