JP6956030B2 - 検査システム - Google Patents

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Description

本開示の実施形態は、検査システムに関するものである。
電子デバイスは、その製造プロセスにおいて基板内に形成された後に、その電気的特性に関して検査される。基板内に形成された電子デバイスの電気的特性の検査には、検査システムが用いられる。検査システムは、一般的に、ステージ、アライナ、及びテスタを備える。テスタは、プローブカード及びテストヘッドを有する。テストヘッドは、プローブカードを介して電子デバイスに信号を与えて、電子デバイスの電気的特性の検査を行うように構成されている。プローブカードは、複数のコンタクトプローブを有する。複数のコンタクトプローブは、電子デバイスの電極に接触するように構成されている。ステージは、その上に載置された基板を支持するように構成されている。アライナは、テスタに対して基板の位置を調整するために、ステージを移動させ、且つ、回転させることが可能なように構成されている。
下記の特許文献1には、複数のテスタを備えた検査システムが記載されている。この検査システムにおいて、複数のテスタは、多数の基板内にそれぞれ形成された電子デバイスを効率的に検査するために、用いられる。複数のテスタは、高さ方向及びこれに直交する方向に配列されている。
特開2014−179379号公報
検査システムが配置されるスペースの大きさには制限がある。したがって、検査システムのフットプリントを抑える必要がある。複数のテスタを備える検査システムのフットプリントを抑えるためには、テスタの個数と同数のアライナを用いるのではなく、共通のアライメント空間内において、単一のアライナを用いて、テスタと基板との位置調整を行うことが考えられる。そのためには、アライメント空間内に収容されたテスタの位置がアライナに対して変動しないことが求められる。
一態様においては、検査システムが提供される。検査システムは、検査モジュール、アライメントモジュール、支持機構、及び固定機構を有する。検査モジュールは、複数のテスタを有し、複数の検査室を提供する。複数のテスタの各々は、プローブカード及びテストヘッドを含む。複数のテスタはそれぞれ、複数の検査室に収容可能である。アライメントモジュールは、アライナを有する。アライナは、アライメント空間内に設けられている。アライメント空間は、複数の検査室に接続可能である。アライナは、検査される基板の位置を、複数のテスタのうちアライメント空間内に収容されたテスタに対して調整するように構成されている。支持機構は、アライメント空間内に収容されたテスタを下方から支持するように構成されている。固定機構は、アライメント空間内に収容されたテスタをアライナに対して位置決めして、該テスタを支持機構と協働して固定するように構成されている。
一態様に係る検査システムでは、対応の検査室からアライメント空間に搬送されたテスタは、アライメント空間内で、支持機構によって下方から支持される。そして、テスタのアライナに対する位置が、アライメント空間内で固定機構と支持機構によって固定される。したがって、この検査システムでは、複数のテスタのうちアライメント空間内に収容されたテスタのアライナに対する位置が、変動しない。
一実施形態において、複数のテスタの各々には、上に開口した第1の穴及び第2の穴が設けられている。固定機構は、第1のピン及び第2のピン並びに昇降機構を有する。第1のピン及び第2のピンは、アライメント空間内に収容されたテスタをアライナに対して位置決めするために、第1の穴及び第2の穴にそれぞれ挿入可能である。昇降機構は、第1のピン及び第2のピンを昇降させるように構成されている。この実施形態によれば、簡易な構成で、アライメント空間内に収容されたテスタの位置を固定することができる。
一実施形態において、第1の穴及び第2の穴は、互いの間に所定の距離を有する。第1の穴と第2の穴とが配列されている方向は、複数のテスタの各々が複数の検査室のうち対応の検査室とアライメント空間との間で搬送される搬送方向に対して所定の角度をなして傾斜している。即ち、この実施形態では、複数のテスタの各々には、第1の穴及び第2の穴が、それらの配列方向が搬送方向に対して同一の角度をなし、且つ、互いの間に同一の間隔を有するように、形成されている。したがって、この実施形態によれば、全てのテスタを、第1のピン及び第2のピンを用いて、アライメント空間内において同様に固定することが可能である。
一実施形態において、第1の穴は、円形の穴であり、第2の穴は、長穴である。第2の穴の長軸は、第1の穴の中心と第2の穴の中心とを含む直線上で延びている。
一実施形態において、第1の穴及び第2の穴の各々の開口端部は、テーパー面によって画成されている。第1の穴を画成するテーパー面に第1のピンが当接し、第2の穴を画成するテーパー面に第2のピンが当接することにより、アライメント空間内に収容されたテスタがアライナに対して位置決めされる。この実施形態では、テスタは、その位置の固定のために、固定機構(第1のピン及び第2のピン)と支持機構との間で挟持される。
一実施形態において、支持機構は、アライメント空間内に収容されたテスタがその上で摺動可能であるよう、該テスタを支持する。この実施形態によれば、アライメント空間内での固定位置へのテスタの移動が支援される。一実施形態では、支持機構は、複数のカムフォロア又は複数のボールトランスファユニットを含む。
一実施形態において、検査システムは、センサを更に備える。センサは、アライメント空間内に収容されたテスタが支持機構によって水平に支持されているか否かを検出するよう構成されている。この実施形態では、センサの検出信号に基づきテスタが支持機構上で水平に設置された状態を確保した後に、テスタの位置を固定することができる。
一実施形態において、検査システムは、搬送機構を更に備える。搬送機構は、複数のテスタの各々を、複数の検査室のうち対応の検査室からアライメント空間に搬送して、該アライメント空間内でアライナ上に配置するよう構成されている。
一実施形態において、複数の検査室は、アライメント空間に対して両側に設けられている。搬送機構は、第1のクランプ及び第2のクランプを有する。第1のクランプは、複数のテスタのうちアライメント空間に対して一方側に配置されているテスタを把持するよう構成されている。第2のクランプは、複数のテスタのうちアライメント空間に対して他方側に配置されているテスタを把持するよう構成されている。一実施形態において、搬送機構は、第1の移動機構及び第2の移動機構を更に有する。第1の移動機構は、第1のクランプを、アライメント空間から一方側に向かう方向及びその反対方向で移動させるよう構成されている。第2の移動機構は、第2のクランプを、アライメント空間から他方側に向かう方向及びその反対方向で移動させるよう構成されている。別の実施形態において、搬送機構は、移動機構を更に有する。移動機構は、第1のクランプ及び第2のクランプを、一方側から他方側に向かう方向及びその反対方向に移動させるよう構成されている。
以上説明したように、アライメント空間内に収容されたテスタのアライナに対する位置を、固定することが可能となる。
一実施形態に係る検査システムを概略的に示す図である。 図1のII−II線に沿った断面図である。 一実施形態に係るテスタ及びチャックトップを示す図である。 図1に示すアライメントモジュールのアライメントユニットを示す斜視図である。 図1に示す検査システムのアライナの上面図である。 図1に示す検査システムのアライナの側面図である。 図7の(a)は、テスタの第1の穴を示す上面図であり、図7の(b)は、テスタの第2の穴を示す上面図である。 図8の(a)は、テスタの第1の穴と第1のピンを示す断面図であり、図8の(b)は、テスタの第2の穴と第2のピンを示す断面図である。 図1に示す検査システムに採用可能なアライナの側面図である。 図1に示す検査システムに採用可能なアライナの上面図である。
以下、図面を参照して種々の実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一又は相当の部分に対しては同一の符号を附すこととする。
図1は、一実施形態に係る検査システムを概略的に示す図である。図2は、図2のII−II線に沿った断面図である。図1及び図2に示す検査システム1は、基板内に形成された電子デバイスの電気的特性を検査するよう構成されている。検査システム1は、検査モジュール2及びアライメントモジュール4を備えている。
検査モジュール2は、複数の検査室2cを提供している。検査モジュール2は、複数のテスタ2tを有している。複数のテスタ2tはそれぞれ、複数の検査室2cの中に収容可能である。複数のテスタ2tの各々は、対応の検査室2c内において、基板Wの電気的特性の検査を行うように構成されている。
アライメントモジュール4は、アライメント空間4sを提供している。アライメントモジュール4は、アライメントユニット4uを有している。アライメントユニット4uは、アライメント空間4s内に設けられている。
図示された例では、複数の検査室2cは、アライメント空間4sに対して両側に設けられている。複数の検査室2cのうち幾つかの検査室(例えば半数の検査室)は、アライメント空間4sに対して一方側で、高さ方向(即ち、Z方向)に沿って配列されており、且つ、Z方向に直交する一方向(X方向)に沿って配列されている。X方向は、アライメント空間4sの長手方向に対して平行である。複数の検査室2cのうち残りの検査室は、アライメント空間4sに対して他方側で、X方向及びZ方向に沿って配列されている。なお、複数の検査室2cの個数及び配列は、限定されるものではない。
一実施形態において、検査システム1は、ローダ部6を更に備えている。ローダ部6は、複数の容器8、載置台10、ローダモジュール12、搬送モジュール14、バッファモジュール16、及びプリアライメントモジュール18を含んでいる。
複数の容器8の各々は、その中に複数の基板Wを収容するように構成されている。複数の容器8の各々は、例えばFOUP(Front Opening Unified Pod)である。複数の容器8は、載置台10上に搭載されている。載置台10は、ロードポートを有する。
ローダモジュール12は、ローダ12rを有する。ローダ12rは、ローダモジュール12内の空間の中で、X方向、Y方向、Z方向、及びZ軸回りの回転方向(θ方向)に移動可能に構成されている。なお、Y方向は、X方向及びZ方向に直交する方向である。ローダ12rは、複数の容器8のうち任意の容器内に収容された基板Wを、ロードポートを介して受け取る。ローダ12rは、受け取った基板Wを、バッファモジュール16又はプリアライメントモジュール18に搬送する。また、ローダ12rは、バッファモジュール16内の検査済みの基板Wを複数の容器8のうち任意の容器に搬送する。
バッファモジュール16は、その内部に空間を提供している。バッファモジュール16内の空間には、基板Wが仮置きされる。プリアライメントモジュール18は、その内部の空間に基板Wを収容して、基板Wのプリアライメントを実行するように構成されている。バッファモジュール16内の空間は、バッファモジュール16の開口を介してローダモジュール12内の空間に接続可能である。バッファモジュール16の開口は、シャッタ16gによって開閉可能である。プリアライメントモジュール18内の空間は、プリアライメントモジュール18の開口を介してローダモジュール12内の空間に接続可能である。プリアライメントモジュール18の開口は、シャッタ18gによって開閉可能である。
シャッタ16g及びシャッタ18gは、大気雰囲気とドライ雰囲気とを分離するために設けられている。検査システム1では、アライメント空間4s、複数の検査室2c、搬送モジュール14内の空間、バッファモジュール16内の空間、及びプリアライメントモジュール18内の空間の雰囲気は、ドライ雰囲気に調整される。ドライ雰囲気は、これらの空間にドライエアを供給することにより形成される。一方、ローダ部6の他の要素の中の空間の雰囲気は、大気雰囲気である。
搬送モジュール14は、搬送装置14tを有している。搬送装置14tは、例えば多関節ロボットである。搬送装置14tは、搬送モジュール14内の空間の中で、昇降可能に構成されている。搬送モジュール14の下部には、アライメント空間4sに繋がる開口が形成されている。搬送装置14tは、この開口を介して、アライメント空間4sと搬送モジュール14内の空間との間で、基板Wを搬送する。また、搬送装置14tは、搬送モジュール14の開口よりも上方で、バッファモジュール16及びプリアライメントモジュール18の各々と搬送装置14tとの間で、基板Wの受け渡しを行う。
搬送モジュール14の上記開口は、シャッタ14gによって開閉可能である。シャッタ14gにより、アライメント空間4s及び複数の検査室2cへの大気の侵入が確実に防止される。また、複数の検査室2cの各々は、他の検査室2cから壁によって区画されている。複数の検査室2cの各々を画成する壁には、アライメント空間4sに繋がる開口2pが形成されている。開口2pは、シャッタ2gによって開閉可能である。シャッタ2gによれば、複数の検査室2cの各々の雰囲気を個別に調整することが可能である。
搬送モジュール14、検査モジュール2、及びアライメントモジュール4の下には、チラーエリア20が設けられている。チラーエリア20内には、チラーユニット20uが設けられている。チラーユニット20uは、Z方向において最下段の検査室2cの下方に設けられている。
複数の検査室2cの各々の中には、上述したようにテスタ2tが収容される。複数の検査室2cの各々の中には、チャックトップ22も収容される。チャックトップ22は、その上に基板Wを搭載する。複数の検査室2cの各々の中では、その上に基板Wを搭載したチャックトップ22がテスタ2tのコンタクト部(例えばインターフェイスボード)に吸着された状態で、基板Wの電子デバイスの電気的特性の検査が行われる。
図3は、一実施形態に係るテスタ及びチャックトップを示す図である。図3には、基板Wの電気的特性の検査が行われる状態にあるテスタ2t及びチャックトップ22が示されている。図3に示すように、テスタ2tは、テストヘッド24及びプローブカード26を有している。テスタ2tは、インターフェイスボード28及びベローズ30を更に有し得る。
テストヘッド24は、プローブカード26を介して電子デバイスに信号を与えて、電子デバイスの電気的特性の検査を行うように構成されている。テストヘッド24は、筐体内に、一以上のテスタモジュールボードを有している。テスタモジュールボードは、基板W内に形成された電子デバイスに対する電力供給、波形入力(ドライバ)、波形測定(コンパレータ)、並びに、電圧、電流出力及び測定を行うように構成されている。
プローブカード26は、複数のコンタクトプローブ26pを有している。複数のコンタクトプローブ26pは、針状又は棒状をなしている。複数のコンタクトプローブ26pは、電子デバイスの電気的特性の検査が実行される際に、電子デバイスの電極に接触する。インターフェイスボード28は、テストヘッド24とプローブカード26との間に設けられている。インターフェイスボード28は、複数のポゴピンを有している。複数のポゴピンは、複数のコンタクトプローブ26pをテストヘッド24のテスタモジュールボードに電気的に接続する。ベローズ30は、その上に基板Wを搭載したチャックトップ22をテスタ2tに対して吸着する際に、チャックトップ22とテスタ2t(例えばインターフェイスボード28)との間に密閉された空間を形成するように設けられている。
チャックトップ22は、その上に搭載された基板Wを吸着するように構成されている。また、チャックトップ22は、温調機構を有している。チャックトップ22の温調機構は、チラーユニット20uからの冷媒を用いてもよい。或いは、チャックトップ22の温調機構は、その内部にヒータを有していてもよい。
チャックトップ22は、ベローズ30によって形成される上記の空間の圧力が減圧されることにより、テスタ2tに吸着される。チャックトップ22がテスタ2tに吸着された状態では、基板W内の電子デバイスの電極に複数のコンタクトプローブ26pが接触する。テストヘッド24から複数のコンタクトプローブ26pを介して電気信号が電子デバイスに与えられ、電子デバイスからの応答信号がテストヘッド24に戻される。戻された応答信号を用いて、電子デバイスの電気的特性の検査が行われる。
複数のテスタ2tの各々と基板Wとのアライメントは、アライメント空間4s内においてアライメントユニット4uを用いて行われる。このため、複数のテスタ2tの各々は、複数の検査室2cのうち対応の検査室2cからアライメント空間4s内に開口2pを介して引き出されるようになっている。
以下、図2及び図4を参照して、アライメントモジュール4について説明する。図4は、図1に示すアライメントモジュールのアライメントユニットを示す斜視図である。アライメントモジュール4のアライメントユニット4uは、アライナ40、移動機構41、及び移動機構42を含んでいる。
移動機構41は、アライナ40及び移動機構42をX方向に移動させるように構成されている。移動機構41は、ベースブロック41b及び複数のレール41rを有している。複数のレール41rは、互いに平行に設けられており、X方向に沿って延在している。ベースブロック41bは、略板状をなしており、X方向及びY方向に延びている。ベースブロック41bは、複数のレール41r上に搭載されている。ベースブロック41bは、複数のレール41rに沿ってX方向に移動可能である。ベースブロック41bのX方向への移動のための動力は、移動機構41の駆動部から与えられる。移動機構41の駆動部は、例えばリニアモータである。
ベースブロック41bは、移動機構42を支持しており、移動機構42は、アライナ40がZ方向に移動可能であるように、アライナ40を支持している。移動機構42は、複数の支柱42sを有している。図示された例では、移動機構42は、四つの支柱42s、を有している。複数の支柱42sは、ベースブロック41bからZ方向(上方)に延びている。
移動機構42は、ガイド及び駆動部を更に有し得る。移動機構42のガイドは、ベースブロック41bの上方でZ方向(上方)に延びる。移動機構42の駆動部は、移動機構42のガイドに沿ってアライナ40を昇降させるための動力を発生する。移動機構42の駆動部は、例えばモータである。
アライナ40は、アライメント空間4sの中で、基板Wとテスタ2tとのアライメントを行うように構成されている。アライナ40は、ステージ40x、ステージ40y、ステージ40z、及び吸着部40sを有している。吸着部40sは、その上面の上に搭載されたチャックトップ22を吸引することにより、チャックトップ22を保持するように構成されている。吸着部40sはステージ40z上に搭載されている。ステージ40zは、Z方向に沿って吸着部40sを移動させるように構成されている。即ち、ステージ40zは、吸着部40sを上昇又は下降させるように構成されている。吸着部40sは、更にθ方向に回転可能に支持されている。ステージ40zは、ステージ40y上に搭載されている。ステージ40yは、Y方向に沿ってステージ40z及び吸着部40sを移動させるように構成されている。ステージ40yは、ステージ40x上に搭載されている。ステージ40xは、X方向に沿ってステージ40y、ステージ40z、及び吸着部40sを移動させるように構成されている。チャックトップ22の吸着部40s上での位置は、上側カメラ40u(図6参照)によって取得される画像を用いて調整される。また、プローブカード26に対するチャックトップ22上での基板Wの位置は、下側カメラ40d(図6参照)によって取得される画像を用いて調整される。
検査システム1は、アライナ40に対するテスタ2tの位置を固定するために、支持機構50及び固定機構60を更に備えている。一実施形態では、支持機構50及び固定機構60は、アライナ40によって提供されている。以下、図5及び図6を参照して、支持機構50及び固定機構60について説明する。図5は、図1に示す検査システムのアライナの上面図である。図6は、図1に示す検査システムのアライナの側面図である。
図5及び図6に示すように、一実施形態において、検査システム1は、搬送機構70を更に備える。搬送機構70は、アライナ40によって提供されている。搬送機構70は、複数のテスタ2tの各々を、複数の検査室2cのうち対応の検査室2cからアライメント空間4sに搬送して、アライメント空間4s内でアライナ40上に配置するように構成されている。
アライナ40は、一対のブリッジ40bを有している。一対のブリッジ40bは、略板状をなしており、吸着部40sの上方且つ両側において、Y方向に沿って延在している。搬送機構70は、第1のガイド71g、第2のガイド72g、第1のアーム71a、第2のアーム72a、第1のクランプ71c、第2のクランプ72c、第1の駆動部71m、及び第2の駆動部72mを有している。第1のガイド71g、第1のアーム71a、及び第1の駆動部71mは、第1の移動機構を構成しており、第1のクランプ71cをY方向及びその反対方向に移動させるように構成されている。第2のガイド72g、第2のアーム72a、及び第2の駆動部72mは、第2の移動機構を構成しており、第2のクランプ72cをY方向及びその反対方向に移動させるように構成されている。
第1のガイド71gは、一対のブリッジ40bのうち一方の上でY方向に沿って延在している。第1のガイド71gは、例えばねじ軸を含み、ねじ軸はY方向に沿って延在している。第1のアーム71aは、第1のガイド71gに沿ってY方向及びその反対方向に移動可能である。第1の駆動部71mは、第1のガイド71gのねじ軸を回転させるように構成されている。第1の駆動部71mは、例えばモータである。第1のガイド71gのねじ軸が回転すると、第1のアーム71aは、Y方向及びその反対方向に移動する。第1のアーム71aの先端には、第1のクランプ71cが設けられている。第1のクランプ71cは、アライメント空間4sに対してY方向の一方側に配置されたテスタ2tのグリップ2iを把持するように構成されている。第1のクランプ71cは、例えばエア駆動式のクランプである。
第2のガイド72gは、一対のブリッジ40bのうち他方の上でY方向に沿って延在している。第2のガイド72gは、例えばねじ軸を含み、ねじ軸はY方向に沿って延在している。第2のアーム72aは、第2のガイド72gに沿ってY方向及びその反対方向に移動可能である。第2の駆動部72mは、第2のガイド72gのねじ軸を回転させるように構成されている。第2の駆動部72mは、例えばモータである。第2のガイド72gのねじ軸が回転すると、第2のアーム72aは、Y方向及びその反対方向に移動する。第2のアーム72aの先端には、第2のクランプ72cが設けられている。第2のクランプ72cは、アライメント空間4sに対してY方向の他方側に配置されたテスタ2tのグリップ2iを把持するように構成されている。第2のクランプ72cは、例えばエア駆動式のクランプである。
支持機構50は、アライメント空間4s内に収容されたテスタ2tを下方から支持するように構成されている。テスタ2tは、上述したように搬送機構70によってアライメント空間4sに搬送され得る。なお、搬送機構70は、センサによって検出されるテスタ2tのY方向の位置に基づいて、アライメント空間4s内でのテスタ2tの位置を調整するようになっている。
一実施形態において、支持機構50は、アライメント空間4s内に収容されたテスタ2tがその上で摺動可能であるよう、テスタ2tを支持するように構成されている。一例において、支持機構50は、複数のカムフォロアを含む。支持機構50の複数のカムフォロアの個数は、例えば四つである。複数のカムフォロアの各々は、X方向に延びる軸線周りで回転可能に設けられている。複数のカムフォロアのうち幾つかは、一対のブリッジ40bのうち一方の上でY方向に沿って配列されている。複数のカムフォロアのうちの他のカムフォロアは、一対のブリッジ40bのうち他方の上でY方向に沿って配列されている。
テスタ2tは、フレーム2fを有している。フレーム2fは、テストヘッド24、インターフェイスボード28、及びプローブカード26を支持している。フレーム2fは、底部において開口した凹部を画成している。フレーム2fの凹部の中には、テストヘッド24及びインターフェイスボード28が配置されている。プローブカード26は、フレーム2fの下方に配置されている。フレーム2fは一対の上端部を有している。フレーム2fの一対の上端部は、テストヘッド24に対してX方向の両側に延びだしている。フレーム2fの一対の上端部には、複数のカムフォロア40cが設けられている。複数のカムフォロア40cの各々は、Y方向に延びる軸線周りに回転可能である。複数のカムフォロア40cはそれぞれ、支持機構50の複数のカムフォロア上に配置されるようになっている。
複数のカムフォロア40cがそれぞれ支持機構50の複数のカムフォロアに接すると、テスタ2tは、アライメント空間4s内において水平な状態で下方から支持される。テスタ2tが水平な状態で支持機構50によって支持されている否かは、複数のセンサ56の検出信号から判定することができる。複数(例えば四つ)のセンサ56のうち幾つかのセンサ(例えば二つのセンサ)は、一対のブリッジ40bのうち一方によって支持されており、Y方向に沿って配列されている。複数のセンサ56のうち他のセンサ(例えば二つのセンサ)は、一対のブリッジ40bのうち他方によって支持されており、Y方向に沿って配列されている。複数のセンサ56の各々は、フレーム2fの一対の上端部の高さ方向の位置を表す検出信号を出力するように構成されている。複数のセンサ56によって出力される検出信号からフレーム2fの一対の上端部の高さ方向の位置が略同一であると判定される場合には、テスタ2tは水平な状態で支持機構50によって下方から支持されているものと判定される。
固定機構60は、アライメント空間4s内に収容されたテスタ2tをアライナ40に対して位置決めして、テスタ2tを支持機構50と協働して固定するように構成されている。一実施形態においては、複数のテスタ2tの各々には、第1の穴401及び第2の穴402が設けられている。また、固定機構60は、第1のピン61、第2のピン62、第1の昇降機構63、及び第2の昇降機構64を有する。以下、図5及び図6に加えて、図7の(a)、図7の(b)、図8の(a)、及び図8の(b)を参照する。図7の(a)は、テスタの第1の穴を示す上面図であり、図7の(b)は、テスタの第2の穴を示す上面図である。図8の(a)は、テスタの第1の穴と第1のピンを示す断面図であり、図8の(b)は、テスタの第2の穴と第2のピンを示す断面図である。
第1の穴401は、フレーム2fの一対の上端部のうち一方に形成されている。第2の穴402は、フレーム2fの一対の上端部のうち他方に形成されている。第1の穴401及び第2の穴402は、上に開口している。
第1のピン61は、第1の穴401に挿入可能である。第1の昇降機構63は、第1のピン61を昇降させるように構成されている。第1の昇降機構63は、例えば、エアシリンダ及び変換機構を有する。エアシリンダは、ロッドをY方向に沿って移動させる。変換機構は、第1のピン61を支持し、ロッドのY方向の運動を第1のピン61のZ方向の運動に変換するように構成されている。第1のピン61は、第1の昇降機構63によって下方に移動されて、第1の穴401に挿入される。
第2のピン62は、第2の穴402に挿入可能である。第2の昇降機構64は、第2のピン62を昇降させるように構成されている。第2の昇降機構64は、例えば、エアシリンダ及び変換機構を有する。エアシリンダは、ロッドをY方向に沿って移動させる。変換機構は、第2のピン62を支持し、ロッドのY方向の運動を第2のピン62のZ方向の運動に変換するように構成されている。第2のピン62は、第2の昇降機構64によって下方に移動されて、第2の穴402に挿入される。第1のピン61が第1の穴401に挿入され、第2のピン62が第2の穴402に挿入されると、支持機構50と固定機構60によって、テスタ2tの位置が固定される。
一実施形態では、複数のテスタ2tの各々において、第1の穴401及び第2の穴402は、互いの間に所定の距離を有する。また、第1の穴401と第2の穴402とが配列されている方向は、搬送方向に対して所定の角度をなして傾斜している。搬送方向は、複数のテスタ2tの各々が対応の検査室とアライメント空間との間で搬送される方向であり、Y方向に平行である。即ち、この実施形態では、複数のテスタ2tの各々には、第1の穴401及び第2の穴402が、それらの配列方向が搬送方向に対して同一の角度をなし、且つ、互いの間に同一の間隔を有するように、形成されている。したがって、この実施形態によれば、全てのテスタ2tを、第1のピン61及び第2のピン62を用いて、アライメント空間4s内において同様に固定することが可能である。
一実施形態において、第1の穴401は、図7の(a)に示すように、円形の穴である。第2の穴402は、図7の(b)に示すように、長穴である。第2の穴402の長軸は、第1の穴401の中心と第2の穴402の中心とを含む直線LH上で延びている。
一実施形態において、第1の穴401の開口端部は、図8の(a)に示すように、テーパー面401tによって画成されている。第2の穴402の開口端部は、図8の(b)に示すように、テーパー面402tによって画成されている。第1のピン61の先端も、テーパー面401tに対応するテーパー面を有している。第2のピン62の先端も、テーパー面402tに対応するテーパー面を有している。この実施形態では、テーパー面401tに第1のピン61の先端が当接し、テーパー面402tに第2のピン62の先端が当接することにより、アライメント空間4s内でテスタ2tがアライナ40に対して位置決めされる。この実施形態では、テスタ2tは、その位置の固定のために、固定機構60(第1のピン61及び第2のピン62)と支持機構50との間で挟持される。
図1に戻る。検査システム1は、制御部15を更に備える。制御部15は、一実施形態では、載置台10の内部に設けられている。制御部15は、検査システム1の各部を制御する。制御部15は、ローダ12r、搬送装置14t、シャッタ16gの駆動部、シャッタ18gの駆動部、シャッタ14gの駆動部、複数のシャッタ2gそれぞれの駆動部、移動機構41の駆動部、移動機構42の駆動部、ステージ40x、ステージ40y、及びステージ40zそれぞれの駆動部、吸着部40s、第1の駆動部71m、第2の駆動部72m、第1の昇降機構63、第2の昇降機構64、チラーユニット20u等を制御する。制御部15は、プロセッサ、キボード及びマウスといった入力装置、表示装置、メモリといった記憶装置、並びに、信号の入出力インターフェイスを有している。制御部15では、プロセッサが記憶装置に記憶されている制御プログラムに従って動作する。これにより、制御部15から制御信号が出力される。出力された制御信号によって検査システム1の各部は制御される。
以下、検査システム1の動作について説明する。以下に説明する検査システム1の動作は、制御部15による検査システム1の各部の制御により実現され得る。
検査システム1では、搬送機構70によって、複数のテスタ2tのうち一つのテスタ2tが複数の検査室2cのうち対応の検査室2cから、アライメント空間4sに搬送される。テスタ2tは、アライメント空間4s内では、アライナ40の上に配置される。搬送機構70は、テスタ2tのY方向における位置をセンサの検出信号に基づいて調整する。なお、テスタ2tに吸着されているチャックトップ22も同時に、アライメント空間4sに搬送される。
次いで、移動機構42によってアライナ40が上方に移動される。これにより、支持機構50(例えば複数のカムフォロア)が、下方からテスタ2tを支持する。移動機構42は、複数のセンサ56の検出信号に基づいて、制御される。これにより、支持機構50上でテスタ2tは水平な状態で支持される。
次いで、アライメント空間4sの中でのアライナ40に対するテスタ2tの位置が、支持機構50と共に固定機構60を用いて固定される。例えば、第1のピン61及び第2のピン62が第1の穴401及び第2の穴402に挿入されることにより、アライナ40に対するテスタ2tの位置が、固定される。
次いで、吸着部40s上にチャックトップ22を搭載するようにアライナ40のステージ40zが上昇する。そして、テスタ2tによるチャックトップ22の吸着が解除され、吸着部40sによってチャックトップ22が吸着される。吸着部40s上でのチャックトップ22のアライメントのために、アライナ40の位置は、上側カメラ40uによって取得される画像に基づいて調整される。
次いで、搬送装置14tにより、チャックトップ22上に基板Wが搬送される。チャックトップ22上での基板Wのアライメントのために、アライナ40の位置は、上側カメラ40uによって取得される画像に基づいて調整される。しかる後に、基板Wはチャックトップ22によって吸着される。
次いで、テスタ2tに対する基板Wのアライメントが行われる。具体的には、下側カメラ40dによって取得される画像に基づいて、ステージ40x及びステージ40yの位置が調整されることにより、テスタ2tに対する基板Wのアライメントが行われる。
次いで、ステージ40zが上昇される。その結果、複数のコンタクトプローブ26pが基板Wの電子デバイスの電極に接触する。次いで、ベローズ30によって囲まれた空間が減圧され、吸着部40sによるチャックトップ22の吸着が解除されることにより、チャックトップ22がテスタ2tに吸着される。
次いで、テスタ2t及びチャックトップ22が搬送機構70によって対応の検査室2cに戻される。そして、検査室2c内において、テスタ2tによって基板W内の電子デバイスの電気的特性の検査が行われる。以上の動作は、別のテスタ2tを用いて別の基板に対しても行われる。
以上説明した検査システム1では、対応の検査室2cからアライメント空間4sに搬送されたテスタ2tは、アライメント空間4s内で、支持機構50によって下方から支持される。そして、テスタ2tのアライナ40に対する位置が、アライメント空間4s内で固定機構60と支持機構50によって固定される。したがって、この検査システム1では、複数のテスタ2tのうちアライメント空間4s内に収容されたテスタ2tのアライナ40に対する位置が、変動しない。その結果、テスタ2tに対する基板のアライメントが高い精度で行われ得る。
以上、種々の実施形態について説明してきたが、上述した実施形態に限定されることなく種々の変形態様を構成可能である。例えば、支持機構50は、複数のカムフォロアではなく、複数のボールトランスファユニットを有していてもよい。図9は、図1に示す検査システムに採用可能なアライナの側面図である。図9に示すように、支持機構50の複数のボールトランスファユニットのうち幾つかは、一対のブリッジ40bのうち一方の上でY方向に沿って配列されており、フレーム2fの一対の上端部のうち一方を下方から直接的に支持するように構成されている。複数のボールトランスファユニットのうちの他のボールトランスファユニットは、一対のブリッジ40bのうち他方の上でY方向に沿って配列されており、フレーム2fの一対の上端部のうち他方を下方から直接的に支持するように構成されている。複数のボールトランスファユニットの各々は、任意の方向に回転可能な球体によって、当該球体上に搭載された物体を支持する。したがって、この例では、テスタ2tは、支持機構50上でZ方向に直交する任意の方向に摺動可能である。
図10は、図1に示す検査システムに採用可能なアライナの上面図である。図10に示すように、搬送機構70は、第1のアーム71a及び第2のアーム72aに代えて、単一のアーム70aを有し、第1の駆動部71m、及び第2の駆動部72mに代えて、単一の駆動部70mを有していてもよい。アーム70aは、X方向に延在しており、第1のガイド71g及び第2のガイド72gに沿ってY方向及びその反対方向に移動可能である。駆動部70mは、第1のガイド71gのねじ軸を回転させるように構成されている。駆動部70mは、例えばモータである。第1のガイド71gのねじ軸が回転すると、アーム70aは、Y方向及びその反対方向に沿って移動する。アーム70aは、第1のクランプ71c及び第2のクランプ72cの双方を支持している。第1のクランプ71cは、アーム70aから(例えばアーム70aのX方向の中央から)、Y方向に延び出している。第2のクランプ72cは、アーム70aから(例えばアーム70aのX方向の中央から)、Y方向と反対方向に延び出している。この例では、二つのクランプを単一の移動機構を用いて移動させることが可能である。
また、上記実施形態では、複数のテスタ2tの各々に二つの穴、即ち第1の穴401及び第2の穴402が設けられ、固定機構60に二つのピン、即ち第1のピン61、第2のピン62が設けられているが、複数のテスタ2tに設けられた穴の数及び固定機構60に設けられたピンの数の各々は、二つに限定されるものではない。複数のテスタ2tに設けられた穴の数及び固定機構60に設けられたピンの数の各々は、例えば四つ又は六つであってもよい。
1…検査システム、2…検査モジュール、2c…検査室、2t…テスタ、4…アライメントモジュール、4s…アライメント空間、4u…アライメントユニット、22…チャックトップ、24…テストヘッド、26…プローブカード、26p…コンタクトプローブ、40…アライナ、401…第1の穴、401t…テーパー面、402…第2の穴、402t…テーパー面、50…支持機構、60…固定機構、61…第1のピン、62…第2のピン、63…第1の昇降機構、64…第2の昇降機構、70…搬送機構。

Claims (10)

  1. 各々がプローブカード及びテストヘッドを含む複数のテスタを有し、前記複数のテスタをそれぞれ収容可能な複数の検査室を提供する検査モジュールと、
    前記複数の検査室に接続可能なアライメント空間内に設けられたアライナを有するアライメントモジュールであり、該アライナは、検査される基板の位置を、前記複数のテスタのうち前記アライメント空間内に収容されたテスタに対して調整するように構成された、該アライメントモジュールと、
    前記複数のテスタのうち前記アライメント空間内に収容された前記テスタを下方から支持するように構成された支持機構と、
    前記アライメント空間内に収容された前記テスタを前記アライナに対して位置決めして、該テスタを前記支持機構と協働して固定するように構成された固定機構と、
    を備え、
    前記複数のテスタの各々には、上に開口した第1の穴及び第2の穴が設けられており、
    前記固定機構は、
    前記アライメント空間内に収容された前記テスタを前記アライナに対して位置決めするために、前記第1の穴及び前記第2の穴にそれぞれ挿入可能な第1のピン及び第2のピンと、
    前記第1のピン及び前記第2のピンを昇降させるように構成された昇降機構と、
    を有する、
    検査システム。
  2. 前記第1の穴及び前記第2の穴は、互いの間に所定の距離を有し、
    前記第1の穴と前記第2の穴とが配列されている方向は、前記複数のテスタの各々が前記複数の検査室のうち対応の検査室と前記アライメント空間との間で搬送される搬送方向に対して所定の角度をなして傾斜している、
    請求項に記載の検査システム。
  3. 前記第1の穴は、円形の穴であり、前記第2の穴は、長穴であり、
    前記第2の穴の長軸は、前記第1の穴の中心と前記第2の穴の中心とを含む直線上で延びる、請求項に記載の検査システム。
  4. 前記第1の穴及び前記第2の穴の各々の開口端部はテーパー面によって画成されており、
    前記第1の穴を画成する前記テーパー面に前記第1のピンが当接し、前記第2の穴を画成する前記テーパー面に前記第2のピンが当接することにより、前記アライメント空間内に収容された前記テスタが前記アライナに対して位置決めされる、
    請求項に記載の検査システム。
  5. 前記支持機構は、前記アライメント空間内に収容された前記テスタがその上で摺動可能であるよう、該テスタを支持する、請求項1〜の何れか一項に記載の検査システム。
  6. 前記支持機構は、複数のカムフォロア又は複数のボールトランスファユニットを含む、請求項に記載の検査システム。
  7. 前記アライメント空間内に収容された前記テスタが前記支持機構によって水平に支持されているか否かを検出するためのセンサを更に備える、請求項1〜の何れか一項に記載の検査システム。
  8. 前記複数のテスタの各々を、前記複数の検査室のうち対応の検査室から前記アライメント空間に搬送して、該アライメント空間内で前記アライナ上に配置する搬送機構を更に備える、請求項1〜の何れか一項に記載の検査システム。
  9. 前記複数の検査室は、前記アライメント空間に対して両側に設けられており、
    前記搬送機構は、
    前記複数のテスタのうち前記アライメント空間に対して一方側に配置されているテスタを把持するよう構成された第1のクランプと、
    前記複数のテスタのうち前記アライメント空間に対して他方側に配置されているテスタを把持するよう構成された第2のクランプと、
    前記第1のクランプを、前記アライメント空間から前記一方側に向かう方向及びその反対方向で移動させるよう構成された第1の移動機構と、
    前記第2のクランプを、前記アライメント空間から前記他方側に向かう方向及びその反対方向で移動させるよう構成された第2の移動機構と、
    を有する、請求項に記載の検査システム。
  10. 前記複数の検査室は、前記アライメント空間に対して両側に設けられており、
    前記搬送機構は、
    前記複数のテスタのうち前記アライメント空間に対して一方側に配置されているテスタを把持するよう構成された第1のクランプと、
    前記複数のテスタのうち前記アライメント空間に対して他方側に配置されているテスタを把持するよう構成された第2のクランプと、
    前記第1のクランプ及び前記第2のクランプの双方を、前記一方側から前記他方側に向かう方向及びその反対方向に移動させるよう構成された移動機構と、
    を有する、請求項に記載の検査システム。
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