KR100665407B1 - 피검사체를 온도 제어하는 프로브장치 및 프로브 검사방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (20)
- 웨이퍼 형상의 기판상에 배치된 복수의 피검사체를 온도 제어하에서 검사하는 프로브장치에 있어서,프로버 실,해당 프로버 실내에 배치된 메인 척,해당 메인 척에 설치한 복수의 온도 조절 장치로서, 해당 복수의 피검사체의 각각, 및 해당 복수의 피검사체로 이루어지는 군의 각각, 중 어느 하나를 개별적으로 온도 조절하는데 알맞은 크기인, 복수의 온도 조절 장치,각각의 온도 조절 장치를 제어하는 온도 제어장치를 구비하는프로브장치.
- 제 1 항에 있어서,해당 복수의 온도 조절 장치의 각각은, 해당 복수의 피검사체의 각각에 대응한 셀 구조, 및 해당 복수의 피검사체로 이루어지는 군에 대응한 셀 구조, 중 어느 하나의 셀 구조를 갖는프로브장치.
- 제 2 항에 있어서,해당 복수의 셀의 구조는, 상호의 셀을 칸막이 하기 위한 단열재를 구비하는프로브장치.
- 제 3 항에 있어서,해당 온도 조절 장치는, 각각 가열 장치와 열교환장치를 구비하는프로브장치.
- 웨이퍼 형상의 기판상에 배치된 복수의 피검사체를 검사하는 프로브장치에 있어서,프로버 실,해당 프로버 실내에 배치된 X-Y 스테이지로서, 제1의 프레임 구조이며, 그 중심에 제1의 공간을 갖고, 해당 X-Y 스테이지를 적어도 X 및 Y 방향으로 이동시키기 위한 X-Y 구동기구를 구비하는, X-Y 스테이지,해당 X-Y 스테이지상에 배치된 기판 고정기구로서, 제2의 프레임 구조이고, 그 중심에 해당 제1의 공간과 연속하는 제2의 공간을 갖는, 기판 고정기구,해당 프로브 실내에 있어서, 해당 웨이퍼 형상의 기판과 대향하여 배치되고, 또한 복수의 프로브를 갖는 프로브 카드,해당 제1의 공간내에 배치된 프로빙 스테이지 승강기구,해당 프로빙 스테이지 승강기구에 부착된 프로빙 스테이지를 구비하고,해당 프로빙 스테이지는, 그 축심이 해당 프로브 카드의 프로브 중심으로부터 수직 하강한 연장선과 일치하도록 배치되고,해당 프로빙 스테이지의 상부평면, 해당 상부평면의 넓이는, 해당 제1의 공간 및 제2의 공간의 넓이보다도 좁고, 해당 상부평면은 해당 프로빙 스테이지가 해당 프로빙 승강기구에 의해 상승했을 때에, 해당 기판의 저면에 접촉해서 해당 기판을 하방으로부터 지지하는프로브장치.
- 제 5 항에 있어서,해당 프로빙 스테이지의 상부평면의 넓이는, 프로브 카드의 복수의 프로브의 선단이 차지하는 영역에 대응하고 있는프로브장치.
- 제 5 항에 있어서,해당 프로빙 스테이지의 상부평면의 넓이는, 하나의 피검사체의 크기에 대응하는 크기인프로브장치.
- 제 5 항에 있어서,해당 프로빙 스테이지는, 해당 복수의 피검사체의 내에서, 해당 프로브 카드의 복수의 프로브가 전기적으로 접촉하는 적어도 하나의 피검사체를 가열하기 위한 가열 장치와, 이들 피검사체의 온도 및 가열 장치의 온도의 적어도 하나를 측정하 기 위한 온도 센서를 구비하는프로브장치.
- 제 5 항에 있어서,해당 프로빙 스테이지는, 또한 해당 피검사체를 냉각하기 위한 열교환기를 구비하는프로브장치.
- 제 5 항에 있어서,해당 기판고정 기구는, 척 플레이트, 척 플레이트 고정 기구, 및 해당 척 플레이트 고정 기구를 θ방향으로 회전시키기 위한 회전 구동기구를 구비하는프로브장치.
- 제 5 항에 있어서,해당 프로빙 스테이지는 착탈 가능하게 프로빙 스테이지 승강 기구에 부착되는프로브장치.
- 제 10 항에 있어서,해당 척 플레이트는 해당 척 플레이트 고정 기구에 착탈 가능하게 부착되는프로브장치.
- 제 6 항에 있어서,해당 프로브 실내에는, 스테이지 베이스 및 해당 스테이지 베이스상에 배치된 Z 스테이지를 구비하고,해당 X-Y 스테이지 구동기구는, 해당 X-Y 스테이지를 해당 Z 스테이지상에서 적어도 X-Y 방향으로 이동하는 X-Y 스테이지 이동기구, 및 해당 X-Y 스테이지를 해당 Z 스테이지상에서 원활하게 이동 가능하게 지지하는 X-Y 스테이지 지지기구를 구비하는프로브장치.
- 제 13 항에 있어서,해당 X-Y 스테이지 이동기구는 리니어 모터기구를 구비하는프로브장치.
- 제 13 항에 있어서,해당 X-Y 스테이지 지지기구는 에어 베어링 기구를 구비하는프로브장치.
- 제 6 항에 있어서,해당 척 플레이트는, 기판을 고정하기 위한 복수의 가압구 기구, 및 기판을 흡인 고정하는 기구, 및 기판을 가압하기 위한 링 기구, 중의 적어도 하나의 기구를 구비하는프로브장치.
- 제 13 항에 기재된 프로브장치를 사용하여 피검사체를 검사하는 방법에 있어서,(a) 기판 고정기구상에 피검사체를 탑재하고,(b) 해당 X-Y 스테이지 구동기구가 해당 X-Y 스테이지를 X, 및 Y 방향으로 이동하고, 및 해당 회전 구동장치가 해당 기판 고정기구를 회전하는 것에 의해, 프로브 카드와 피검사체를 위치 맞춤시키고, 이 위치 맞춤의 결과, 피검사체는, 그 축심이 해당 프로브 카드의 프로브 중심으로부터 수직 하강한 연장선과 항상 실질적으로 일치하도록 배치되어 있는 프로빙 스테이지와도 위치 맞춤시키고,(c) 해당 프로빙 스테이지 승강기구가 프로빙 스테이지를 상승시키는 것에 의해, 해당 프로빙 스테이지와 피검사체의 저면을 접촉시키고,(d) 해당 Z 스테이지 승강기구가 해당 Z 스테이지를 Z 방향으로 상승시키는 것에 의해, 프로브에 피검사체를 접촉시키고,(e) 해당 Z 스테이지를 더욱 Z방향으로 상승시키는 것에 의해, 피검사체를 오버드라이브시키고,(f) 피검사체의 전기적 특성을 검사하고,(g) 해당 Z 스테이지 승강기구 및 해당 프로빙 승강기구의 적어도 하나의 기구가 해당 프로빙 스테이지를 Z 방향으로 강하시킴으로써, 프로브, 피검사체 및 척 플레이트의 사이의 접촉을 해제하고, 및,(h) 상기 (b) 내지 (g)를 반복하는 것에 의해, 소정의 피검사체의 모든 전기 적 특성을 검사하는 것을 구비하는피검사체의 검사방법.
- 제 17 항에 있어서,상기(f)에 있어서, 피검사체를 오버드라이브시키는 기구는, 해당 Z 스테이지 승강기구 및 해당 프로빙 스테이지 승강기구 중 적어도 하나인피검사체의 검사방법.
- 제 17 항에 있어서,해당 프로빙 스테이지는, 해당 복수의 피검사체의 내에서, 해당 프로브 카드의 복수의 프로브가 전기적으로 접촉하는 피검사체를 가열하기 위한 가열 장치와, 이들 피검사체의 온도 및 가열 장치의 온도 중 적어도 하나를 측정하기 위한 온도 센서를 구비하고 있어,상기 (f) 피검사체의 전기적 특성을 검사하는 것에 앞서서, 피검사체는, 해당 가열 장치 및 온도 센서에 의해 소정의 온도에 유지되는피검사체의 검사방법.
- 제 17 항에 있어서,해당 프로빙 스테이지는, 또한 해당 피검사체를 냉각하기 위한 열교환기를 구비하고,상기 (f) 피검사체의 전기적 특성을 검사하는 것에 앞서서, 피검사체는, 해당 가열 장치, 온도 센서 및 열교환기에 의해 소정의 온도에 유지되는피검사체의 검사방법.
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Families Citing this family (70)
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---|---|---|---|---|
DE10143173A1 (de) * | 2000-12-04 | 2002-06-06 | Cascade Microtech Inc | Wafersonde |
KR100864916B1 (ko) * | 2002-05-23 | 2008-10-22 | 캐스케이드 마이크로테크 인코포레이티드 | 피시험 디바이스를 테스트하기 위한 프로브 |
JP4300003B2 (ja) * | 2002-08-07 | 2009-07-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 載置台の駆動装置及びプローブ方法 |
JP4659328B2 (ja) * | 2002-10-21 | 2011-03-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 被検査体を温度制御するプローブ装置 |
WO2004083980A2 (en) * | 2003-03-14 | 2004-09-30 | Applied Precision, Llc | Method of mitigating effects of component deflection in a probe card analyzer |
US7057404B2 (en) * | 2003-05-23 | 2006-06-06 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Shielded probe for testing a device under test |
KR100960496B1 (ko) * | 2003-10-31 | 2010-06-01 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시소자의 러빙방법 |
WO2005065258A2 (en) | 2003-12-24 | 2005-07-21 | Cascade Microtech, Inc. | Active wafer probe |
US7420381B2 (en) | 2004-09-13 | 2008-09-02 | Cascade Microtech, Inc. | Double sided probing structures |
JP4613589B2 (ja) * | 2004-11-16 | 2011-01-19 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体試験装置 |
JP2006284384A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の試験装置及び試験方法 |
EP2273279A1 (en) | 2005-04-27 | 2011-01-12 | Aehr Test Systems, Inc. | Apparatus for testing electronic devices |
US20090045829A1 (en) * | 2005-08-04 | 2009-02-19 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Wafer holder for wafer prober and wafer prober equipped with same |
JP4667158B2 (ja) * | 2005-08-09 | 2011-04-06 | パナソニック株式会社 | ウェーハレベルバーンイン方法 |
JP2007059727A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置及び基板検査方法 |
TWI405983B (zh) * | 2005-08-25 | 2013-08-21 | Nidec Read Corp | Substrate inspection device and substrate inspection method |
DE102006023968B4 (de) | 2005-12-29 | 2009-12-10 | Lg Display Co., Ltd. | Inspektionsvorrichtung für Flüssigkristallanzeigepaneel |
KR100768915B1 (ko) * | 2006-03-17 | 2007-10-23 | 양 전자시스템 주식회사 | 평판표시소자의 프로브 검사장치 |
US7723999B2 (en) | 2006-06-12 | 2010-05-25 | Cascade Microtech, Inc. | Calibration structures for differential signal probing |
US7403028B2 (en) * | 2006-06-12 | 2008-07-22 | Cascade Microtech, Inc. | Test structure and probe for differential signals |
US7764072B2 (en) | 2006-06-12 | 2010-07-27 | Cascade Microtech, Inc. | Differential signal probing system |
CN100395170C (zh) * | 2007-02-03 | 2008-06-18 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 升降平台 |
US7667475B2 (en) | 2007-04-05 | 2010-02-23 | Aehr Test Systems | Electronics tester with a signal distribution board and a wafer chuck having different coefficients of thermal expansion |
US7675306B2 (en) * | 2007-05-04 | 2010-03-09 | Qimonda Ag | Prober apparatus and operating method therefor |
JP2008281466A (ja) * | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Toyota Motor Corp | 半導体検査装置 |
US7876114B2 (en) | 2007-08-08 | 2011-01-25 | Cascade Microtech, Inc. | Differential waveguide probe |
JP4999615B2 (ja) * | 2007-08-31 | 2012-08-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査装置及び検査方法 |
JP2009130114A (ja) * | 2007-11-22 | 2009-06-11 | Tokyo Electron Ltd | 検査装置 |
JP5221118B2 (ja) * | 2007-12-14 | 2013-06-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査装置 |
US7800382B2 (en) | 2007-12-19 | 2010-09-21 | AEHR Test Ststems | System for testing an integrated circuit of a device and its method of use |
KR100941674B1 (ko) * | 2008-01-29 | 2010-02-12 | (주)테크윙 | 전자부품 검사 지원을 위한 핸들러용 캐리어보드이송시스템 및 전자부품 검사 지원을 위한 핸들러의 챔버내에서의 캐리어보드 이송방법 |
JP2009277953A (ja) * | 2008-05-16 | 2009-11-26 | Hitachi High-Technologies Corp | 測定方法および検査装置 |
KR101015600B1 (ko) * | 2008-12-19 | 2011-02-17 | 세크론 주식회사 | 프로브 스테이션용 스테이지 유닛 및 이를 포함하는 웨이퍼검사 장치 |
TW201029082A (en) * | 2009-01-16 | 2010-08-01 | Star Techn Inc | Probing apparatus with temperature-adjusting modules for testing semiconductor devices |
KR101321467B1 (ko) | 2009-02-12 | 2013-10-28 | 가부시키가이샤 아드반테스트 | 반도체 웨이퍼 시험장치 |
KR101011457B1 (ko) * | 2009-02-23 | 2011-01-28 | 양 전자시스템 주식회사 | 평판디스플레이 기판의 전기적 특성 시험을 위한 냉각 및 방습 장치 |
US8030957B2 (en) | 2009-03-25 | 2011-10-04 | Aehr Test Systems | System for testing an integrated circuit of a device and its method of use |
KR101090333B1 (ko) * | 2009-06-03 | 2011-12-07 | 주식회사 쎄믹스 | 척의 능동적 기울기 제어가 가능한 웨이퍼 프로브 스테이션 및 그 제어방법 |
JP5197505B2 (ja) * | 2009-06-19 | 2013-05-15 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハチャック用の温度センサ |
CN103088308B (zh) * | 2011-11-01 | 2016-07-13 | 无锡华润上华科技有限公司 | 除气腔内的温度监控装置 |
TWM436227U (en) * | 2012-03-23 | 2012-08-21 | Mpi Corp | Heating point testing appliances |
CN103852677A (zh) * | 2012-12-04 | 2014-06-11 | 天津市电力公司 | 一种电子产品中接触不良故障的快速诊断定位方法 |
KR102066155B1 (ko) | 2013-03-08 | 2020-01-14 | 삼성전자주식회사 | 프로빙 방법, 이를 수행하기 위한 프로브 카드 및 프로브 카드를 포함하는 프로빙 장치 |
US9417308B2 (en) | 2013-07-03 | 2016-08-16 | Stichting Continuiteit Beijert Engineering | Apparatus and method for inspecting pins on a probe card |
US9874602B2 (en) * | 2014-10-17 | 2018-01-23 | Nxp Usa, Inc. | Test board support platform for supporting a test board |
US10499461B2 (en) * | 2015-12-21 | 2019-12-03 | Intel Corporation | Thermal head with a thermal barrier for integrated circuit die processing |
KR20180101476A (ko) | 2016-01-08 | 2018-09-12 | 에어 테스트 시스템즈 | 일렉트로닉스 테스터 내의 디바이스들의 열 제어를 위한 방법 및 시스템 |
JP6782103B2 (ja) * | 2016-06-21 | 2020-11-11 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブカード、検査装置および検査方法 |
KR102619328B1 (ko) * | 2016-06-29 | 2024-01-02 | 세메스 주식회사 | 웨이퍼 검사 공정에서 척의 온도를 제어하는 방법 |
KR101917432B1 (ko) * | 2016-11-21 | 2018-11-09 | 세메스 주식회사 | 기판 지지 부재 및 이를 구비하는 프로브 스테이션 |
TWI617813B (zh) * | 2017-02-09 | 2018-03-11 | 矽品精密工業股份有限公司 | 檢測設備 |
KR20230021177A (ko) | 2017-03-03 | 2023-02-13 | 에어 테스트 시스템즈 | 일렉트로닉스 테스터 |
JP7078838B2 (ja) * | 2017-12-01 | 2022-06-01 | 東京エレクトロン株式会社 | プローバ |
JP7177324B2 (ja) * | 2018-01-19 | 2022-11-24 | セミックス インコーポレイテッド | ウェハプローバ |
CN111771120B (zh) * | 2018-02-22 | 2023-09-05 | 国立大学法人大阪大学 | 基板评价用芯片和基板评价装置 |
JP7161854B2 (ja) * | 2018-03-05 | 2022-10-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査装置 |
JP7042158B2 (ja) * | 2018-05-23 | 2022-03-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査装置及び温度制御方法 |
CN109061476A (zh) * | 2018-06-02 | 2018-12-21 | 黄开荣 | 一种可充电电池生产检测设备及方法 |
DE102019005093A1 (de) | 2019-07-22 | 2021-01-28 | Att Advanced Temperature Test Systems Gmbh | Verfahren zur temperatursteuerung bzw. -regelung eines chucks für einen wafer, eine temperiereinrichtung zum temperieren eines chucks sowie ein wafertestsystem zum testen eines wafers |
US11378619B2 (en) * | 2019-12-18 | 2022-07-05 | Formfactor, Inc. | Double-sided probe systems with thermal control systems and related methods |
CN113053774A (zh) * | 2019-12-27 | 2021-06-29 | 迪科特测试科技(苏州)有限公司 | 探测装置 |
KR102157070B1 (ko) * | 2020-03-03 | 2020-09-17 | 주식회사 프로이천 | 오토 프로브장치 |
CN111487521B (zh) * | 2020-04-29 | 2021-01-05 | 江苏七维测试技术有限公司 | 一种温度传感器液体环境晶圆级测试装置 |
KR20230082672A (ko) | 2020-10-07 | 2023-06-08 | 에어 테스트 시스템즈 | 일렉트로닉스 테스터 |
US11754619B2 (en) * | 2021-01-11 | 2023-09-12 | Star Technologies, Inc. | Probing apparatus with temperature-adjusting mechanism |
US11828795B1 (en) | 2022-10-21 | 2023-11-28 | AEM Holdings Ltd. | Test system with a thermal head comprising a plurality of adapters for independent thermal control of zones |
US11796589B1 (en) | 2022-10-21 | 2023-10-24 | AEM Holdings Ltd. | Thermal head for independent control of zones |
US11828796B1 (en) | 2023-05-02 | 2023-11-28 | AEM Holdings Ltd. | Integrated heater and temperature measurement |
US12013432B1 (en) | 2023-08-23 | 2024-06-18 | Aem Singapore Pte. Ltd. | Thermal control wafer with integrated heating-sensing elements |
US12000885B1 (en) | 2023-12-20 | 2024-06-04 | Aem Singapore Pte. Ltd. | Multiplexed thermal control wafer and coldplate |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2631010B1 (fr) * | 1988-05-06 | 1991-03-22 | Sagem | Dispositif de support et de regulation thermique d'une piece et appareillage de test de plaques de circuits semi-conducteurs incluant un tel dispositif |
JP3194483B2 (ja) * | 1991-11-08 | 2001-07-30 | 富士通株式会社 | バーンイン試験方法及びバーンイン試験装置 |
KR0140034B1 (ko) * | 1993-12-16 | 1998-07-15 | 모리시다 요이치 | 반도체 웨이퍼 수납기, 반도체 웨이퍼의 검사용 집적회로 단자와 프로브 단자와의 접속방법 및 그 장치, 반도체 집적회로의 검사방법, 프로브카드 및 그 제조방법 |
JP2681619B2 (ja) * | 1995-02-20 | 1997-11-26 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
JP3326317B2 (ja) * | 1995-12-05 | 2002-09-24 | 横河電機株式会社 | 電圧測定装置 |
JP3253002B2 (ja) | 1995-12-27 | 2002-02-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
JPH10135315A (ja) * | 1996-10-29 | 1998-05-22 | Tokyo Electron Ltd | 試料載置台の温度制御装置及び検査装置 |
EP0860704A3 (en) * | 1997-02-24 | 2000-01-19 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for inspecting semiconductor integrated circuits, and contactor incorporated in the apparatus |
JPH10256325A (ja) * | 1997-03-07 | 1998-09-25 | Orion Mach Co Ltd | 半導体ウェーハの試験装置用温度調節プレート |
US6140828A (en) * | 1997-05-08 | 2000-10-31 | Tokyo Electron Limited | Prober and probe method |
JPH118180A (ja) * | 1997-06-17 | 1999-01-12 | Sony Corp | ベーキング装置 |
US5966940A (en) * | 1997-11-18 | 1999-10-19 | Micro Component Technology, Inc. | Semiconductor thermal conditioning apparatus and method |
JP3356683B2 (ja) * | 1998-04-04 | 2002-12-16 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
AU4991899A (en) * | 1998-07-14 | 2000-02-07 | Schlumberger Technologies, Inc. | Apparatus, method and system of liquid-based, wide range, fast response temperature cycling control of electronic devices |
JP2000077488A (ja) * | 1998-08-31 | 2000-03-14 | Nec Kyushu Ltd | プローブ装置 |
JP2000183118A (ja) * | 1998-12-18 | 2000-06-30 | Hitachi Ltd | 半導体素子の検査装置および検査方法 |
US6583638B2 (en) * | 1999-01-26 | 2003-06-24 | Trio-Tech International | Temperature-controlled semiconductor wafer chuck system |
DE60010890T2 (de) * | 1999-07-15 | 2005-05-19 | Delta Design, Inc., Poway | Gerät und verfahren zur temperaturkontrolle von integrierten schaltungen während der prüfung |
WO2001019139A1 (fr) * | 1999-09-07 | 2001-03-15 | Ibiden Co., Ltd. | Plaque chauffante en ceramique |
JP2001210683A (ja) * | 2000-01-25 | 2001-08-03 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | プローバのチャック機構 |
JP4490539B2 (ja) | 2000-02-15 | 2010-06-30 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハチャック及び半導体ウエハの検査方法 |
US6552561B2 (en) * | 2000-07-10 | 2003-04-22 | Temptronic Corporation | Apparatus and method for controlling temperature in a device under test using integrated temperature sensitive diode |
US6498504B2 (en) * | 2000-08-28 | 2002-12-24 | Nec Corporation | Wafer inspection device and wafer inspection method |
DE10059665C1 (de) * | 2000-12-01 | 2002-07-11 | Steag Hamatech Ag | Verfahren zum thermischen Behandeln von Substraten |
JP3946964B2 (ja) * | 2001-03-19 | 2007-07-18 | 東芝電子エンジニアリング株式会社 | 半導体試験装置および試験方法 |
JP4659328B2 (ja) * | 2002-10-21 | 2011-03-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 被検査体を温度制御するプローブ装置 |
-
2002
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