JP5147192B2 - プローバにおけるウエハ保持方法、プローバ及び高熱伝導性シート - Google Patents
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Description
31 載置面
41 溝
43 真空吸着経路
51 リフトピン
52 穴
60 高熱伝導性シート(カーボンシート)
61 ピン穴
62 吸着穴列
62A 吸着穴
W ウエハ
Claims (4)
- ウエハ上に形成された複数の半導体装置をテスタで検査をするために、前記テスタの各端子を前記半導体装置の電極に接続するプローバにおいて、前記ウエハを前記プローバのウエハチャックに保持するウエハ保持方法であって、
前記ウエハチャックは、一部が前記ウエハチャックの載置面に露出した前記ウエハを吸着して保持するためのウエハ真空吸着経路、および一部が前記ウエハチャックの載置面に露出した前記ウエハ真空吸着経路とは異なるシート真空吸着経路を備え、
前記ウエハチャック上に、前記ウエハチャックの載置面の前記ウエハ真空吸着経路の露出部分に対応した吸着穴を備える高熱伝導性シートを載置し、
前記高熱伝導性シート上に前記ウエハを載置して、前記ウエハ真空吸着経路を通して負圧を印加して前記ウエハを保持し、
前記高熱伝導性シートは、少なくとも前記ウエハの受け渡し時には、前記シート真空吸着経路を通して吸着されることを特徴とするウエハ保持方法。 - 前記ウエハチャックは、前記ウエハを保持する時には先端が載置面より下側に位置し、前記ウエハを上方に移動させる時には前記先端が前記載置面より上側に移動するリフトピンを備え、
前記高熱伝導性シートは、前記リフトピンが通過するピン穴を備える請求項1に記載のウエハ保持方法。 - 前記高熱伝導性シートは、前記リフトピンの先端が前記載置面より上側に移動した状態で、前記高熱伝導性シートの前記ピン穴が前記リフトピンを通過するようにして位置決めして載置される請求項2に記載のウエハ保持方法。
- ウエハ上に形成された複数の半導体装置をテスタで検査をするために、前記テスタの各端子を前記半導体装置の電極に接続するプローバであって、
前記ウエハを保持するウエハチャックと、
一部が前記ウエハチャックの載置面に露出した前記ウエハを吸着して保持するためのウエハ真空吸着経路と、
一部が前記ウエハチャックの載置面に露出した前記ウエハ真空吸着経路とは異なるシート真空吸着経路と、を備え、
前記ウエハチャック上に、前記ウエハチャックの載置面の前記ウエハ真空吸着経路の露出部分に対応した吸着穴を備える高熱伝導性シートを載置した状態で、
前記高熱伝導性シート上に載置した前記ウエハを、前記ウエハ真空吸着経路を通して負圧を印加して保持し、
少なくとも前記ウエハの受け渡し時には、前記シート真空吸着経路を通して前記高熱伝導性シートを吸着するプローバ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006116678A JP5147192B2 (ja) | 2006-04-20 | 2006-04-20 | プローバにおけるウエハ保持方法、プローバ及び高熱伝導性シート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006116678A JP5147192B2 (ja) | 2006-04-20 | 2006-04-20 | プローバにおけるウエハ保持方法、プローバ及び高熱伝導性シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2007288101A JP2007288101A (ja) | 2007-11-01 |
JP5147192B2 true JP5147192B2 (ja) | 2013-02-20 |
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ID=38759544
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2006116678A Expired - Fee Related JP5147192B2 (ja) | 2006-04-20 | 2006-04-20 | プローバにおけるウエハ保持方法、プローバ及び高熱伝導性シート |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5147192B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010016053A (ja) | 2008-07-01 | 2010-01-21 | Tokyo Electron Ltd | 被検査体の受け渡し機構 |
JP6049485B2 (ja) * | 2013-02-13 | 2016-12-21 | 新電元工業株式会社 | 半導体ウェーハの検査方法 |
KR102012784B1 (ko) * | 2016-12-07 | 2019-08-21 | 모던세라믹스(주) | 실리콘 카바이드를 이용한 진공척 및 그 제조방법 |
JP7301477B2 (ja) * | 2019-08-09 | 2023-07-03 | 株式会社ディスコ | プラズマエッチング装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS635541A (ja) * | 1986-06-25 | 1988-01-11 | Nippon Maikuronikusu:Kk | 半導体ウエハ測定装置 |
JP2555093B2 (ja) * | 1987-09-16 | 1996-11-20 | 株式会社日立製作所 | ウエハの固定装置 |
JPH0224550A (ja) * | 1988-07-13 | 1990-01-26 | Toyota Motor Corp | ヒータ付き酸素濃度センサのヒータ電力制御装置 |
JP2003142565A (ja) * | 2001-10-31 | 2003-05-16 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 基板ホルダ |
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2006
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Publication number | Publication date |
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JP2007288101A (ja) | 2007-11-01 |
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