JP2003142565A - 基板ホルダ - Google Patents

基板ホルダ

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JP2003142565A
JP2003142565A JP2001334581A JP2001334581A JP2003142565A JP 2003142565 A JP2003142565 A JP 2003142565A JP 2001334581 A JP2001334581 A JP 2001334581A JP 2001334581 A JP2001334581 A JP 2001334581A JP 2003142565 A JP2003142565 A JP 2003142565A
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JP
Japan
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substrate
substrate holder
rubber sheet
cooling water
jig
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JP2001334581A
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Inventor
Takashi Koyaizu
隆 小柳津
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Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Original Assignee
Japan Aviation Electronics Industry Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 熱伝導の良好なゴムシートおよび治具を有し
てこれらにより基板を効率よく冷却し、損傷する恐れな
しに基板を取り外す基板ホルダを提供する。 【解決手段】 基板ホルダベース91と筒状リング92
と上蓋93により冷却水流通部90が形成され、基板ホ
ルダベース91には冷却水流通部90に連通する冷却水
供給孔911および冷却水排出孔912が形成され、上
蓋93の上面には環状段部930を有する基板収容凹部
931が複数箇所に形成され、基板収容凹部931には
真空ポンプ接続部932が連通して形成され、金属板の
如き材料を原材料として形成され貫通孔11が形成され
る治具1を具備し、表面に中空吸着突起4が形成される
と共にエア導入孔3が形成される柔軟性のゴムシート2
を具備し、ゴムシート2と治具1とを結合一体化し、ゴ
ムシート2と治具1をゴムシート2を介して基板収容凹
部931の環状段部930に載置した基板ホルダ。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、基板ホルダに関
し、特に、熱伝導の良好なゴムシートおよび熱伝導の良
好な材料により構成される治具を有してこれらにより基
板を効率よく冷却し、損傷する恐れなしに基板を取り外
すことができる基板ホルダに関する。
【0002】
【従来の技術】イオンガンからイオンビームを放射して
これにより基板を照射し、基板表面に形成される薄膜を
除去する薄膜エッチング除去方法が知られている。この
種の薄膜エッチング除去方法においては、基板は高エネ
ルギのイオンビームにより照射されることにより加熱さ
れ、基板表面にパターニング形成されたレジストを熱に
より変質するが如き不都合を発生することがある。これ
を図3を参照して説明する。
【0003】図3において、9は基板ホルダ全体を示
す。基板ホルダ9は、基板ホルダベース91、基板ホル
ダベース91の上面に接合固定される筒状リング92、
筒状リング92にシール部材94を介して気液密に固定
される上蓋93より成る。基板ホルダベース91と、筒
状リング92と、上蓋93により冷却水流通部90が形
成される。基板ホルダベース91には、図示されない冷
却水供給源と冷却水流通部90とに連通する冷却水供給
孔911および冷却水排出孔912が形成されている。
上蓋93には上面に加工されるべき基板が収容される基
板収容凹部931が形成されると共に、基板収容凹部9
31に連通する真空ポンプ接続部932が形成されてい
る。930は基板収容凹部931に形成される環状段部
である。真空ポンプ接続部932には図示されない真空
ポンプが接続される。95は基板押さえ板である。基板
押さえ板95には上蓋93の基板収容凹部931に対応
してこれと同一のピッチで照射開口が951が形成され
ると共に基板収容凹部931に連通する真空ポンプ接続
部932に対応して貫通孔952が形成されている。
【0004】基板ホルダ9は、薄膜成膜装置、エッチン
グ装置その他の加工装置に装着して使用される。ここ
で、成膜或いはエッチング加工されるべき基板8は基板
収容凹部931に形成される環状段部930に直接に載
置され、基板押さえ板95により環状段部930に上か
ら押さえ付け保持される。冷却水流通部90に冷却水を
循環させて上蓋93を含む基板ホルダ9を冷却し、上蓋
93に形成される基板収容凹部931の環状段部930
を介して冷却している。ここで、真空ポンプ接続部93
2に真空ポンプを接続し、基板収容凹部931内を吸引
して基板8を環状段部930に吸着する。基板8を基板
ホルダ9から取り外すには、真空ポンプの動作を停止
し、逆に基板8の下面に空気を吹き付けて基板ホルダ9
から基板8を取り外す。
【0005】図4を参照するに、この従来例において
は、上蓋93に形成される基板収容凹部931の環状段
部930に熱伝導の良好な熱伝導性ゴムシート2を載置
し、この上に基板8を載置する。ここで、原材料ゴムに
金属(銀)微粒子を混合したコンパウンドを使用して構
成した電気伝導の良好な導電性ゴムシートを熱伝導の良
好なゴムシート2として転用している。ゴムシートに電
気伝導性を付与している金属微粒子は熱伝導も良好なも
のであるところから、導電性ゴムシートは電気伝導性を
示すことに対比して熱伝導性も示すものであることが類
推される。熱伝導性ゴムシート2にはエア導入孔3がマ
トリクス状に形成されている。基板8は、これと基板収
容凹部931の環状段部930との間に熱伝導性ゴムシ
ート2を介在させることにより、この熱伝導性ゴムシー
ト2に全表面に接触した状態で上蓋93に対して良好に
熱伝導することができる。
【0006】ここで、真空ポンプ接続部932に真空ポ
ンプを接続し、基板収容凹部931内を吸引して熱伝導
性ゴムシート2のエア導入孔3を介して載置される基板
8を熱伝導性ゴムシート2の上面に吸着する。基板8を
基板ホルダ9からに取り外すには、真空ポンプの動作を
停止し、逆に熱伝導性ゴムシート2の下面に空気を吹き
付けて基板ホルダ9から基板8を取り外す。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】以上の従来例におい
て、基板ホルダから基板を取り外すに際して、基板或い
は熱伝導性ゴムシートの下面に空気を吹き付けると、吹
き付けられた空気は基板の内の1箇所に集中する傾向が
あり、これに起因して基板が破損し、或いは基板の1箇
所から基板の側面に空気が抜けて基板の他の部分が熱伝
導性ゴムシートに張り付いたままとなる場合があり、こ
れ以上空気を吹き付けても基板ホルダから基板を取り外
すことができないことがある。この発明は、上述の問題
を解消した基板ホルダを提供するものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1:基板ホルダベ
ース91、基板ホルダベース91の上面に接合固定され
る筒状リング92、筒状リング92に気液密に固定され
る上蓋93より成る基板ホルダ9を具備し、基板ホルダ
ベース91と筒状リング92と上蓋93により冷却水流
通部90が形成され、基板ホルダベース91には冷却水
流通部90に連通する冷却水供給孔911および冷却水
排出孔912が形成され、上蓋93の上面には環状段部
930を有する基板収容凹部931が複数箇所に形成さ
れ、基板収容凹部931には真空ポンプ接続部932が
連通して形成され、剛性を有する変形し難い金属板の如
き材料を原材料として形成されて貫通孔11がマトリク
ス状に形成される治具1を具備し、表面に中空吸着突起
4がマトリクス状に形成されると共にエア導入孔3がマ
トリクス状に形成される柔軟性のゴムシート2を具備
し、中空吸着突起4を貫通孔11に下側から圧入するこ
とによりゴムシート2と治具1とを結合一体化し、結合
一体化したゴムシート2および治具1をゴムシート2を
介して基板収容凹部931の環状段部930に載置した
基板ホルダを構成した。
【0009】そして、請求項2:請求項1に記載される
基板ホルダにおいて、中空吸着突起4は貫通孔11に嵌
合した曉において貫通孔11から極く僅かに突出する高
さに形成されるものである基板ホルダを構成した。
【0010】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図1およ
び図2の実施例を参照して説明する。図1(a)は治具
を示す図、図1(b)は熱伝導性ゴムシートを示す図、
図1(c)は治具と熱伝導性ゴムシートを結合一体化し
た状態の厚さ方向断面を示す図である。図2は基板ホル
ダの縦方向断面を示す図である。先ず、図1を参照する
に、1は板状の治具である。治具1は剛性を有する変形
し難い金属板の如き材料を原材料として形成され、貫通
孔11がマトリクス状に形成されている。2は柔軟性の
熱伝導性ゴムシートである。熱伝導性ゴムシート2に
は、エア導入孔3がマトリクス状に形成されると共に、
表面には中空吸着突起4がマトリクス状に形成されてい
る。中空吸着突起4は貫通孔11に嵌合した曉において
貫通孔11から極く僅かに突出する高さに形成される。
【0011】図2を参照するに、9は基板ホルダ全体を
示す。基板ホルダ9は、基板ホルダベース91、基板ホ
ルダベース91の上面に接合固定される筒状リング9
2、筒状リング92にシール部材94を介して気液密に
固定される上蓋93より成る。基板ホルダベース91
と、筒状リング92と、上蓋93により冷却水流通部9
0が形成される。基板ホルダベース91には図示されな
い冷却水供給源および冷却水流通部90に連通する冷却
水供給孔911および冷却水排出孔912が形成されて
いる。上蓋93には、上面に基板収容凹部931が形成
されると共に真空ポンプ接続部932が形成されてい
る。ここで、真空ポンプ接続部932には図示されない
真空ポンプが接続される。95は基板押さえ板である。
真空ポンプ接続部932は基板収容凹部931に連通し
ている。基板押さえ板95には上蓋93の基板収容凹部
931に対応してこれと同一のピッチで照射開口が95
1が形成されると共に、基板収容凹部931に連通する
真空ポンプ接続部932に対応して貫通孔952が形成
されている。
【0012】基板ホルダ9は、薄膜成膜装置、エッチン
グ装置その他の加工装置に装着して使用される。この基
板ホルダ9は、8により示される成膜或いはエッチング
加工されるべき基板を、板状の治具1に嵌合一体化され
た熱伝導性ゴムシート2の表面に載置した状態で保持す
る。基板ホルダ9に対する基板8の組み込みについて説
明するに、先ず、基板ホルダ9の上蓋93の上面に形成
される基板収容凹部931に熱伝導性ゴムシート2を載
置収容する。次いで、治具1を熱伝導性ゴムシート2の
上面に載置して中空吸着突起4を貫通孔11に嵌合せし
め、治具1を熱伝導性ゴムシート2に結合一体化した状
態にする。板状の治具1に嵌合一体化された熱伝導性ゴ
ムシート2の表面に基板8を載置してから基板押さえ板
95を載置する。
【0013】基板ホルダ9の動作について説明する。基
板ホルダ9は加工装置に装着して使用されるが、冷却水
流通部90は冷却水供給孔911および冷却水排出孔9
12を介して冷却水を供給循環した状態とされている。
これにより、相互に嵌合接合一体化された板状の治具1
および熱伝導性ゴムシート2は下面から冷却され、治具
1の表面に載置圧接触される基板8も良好に冷却される
こととなる。ここで、真空ポンプ接続部932に真空ポ
ンプを接続して真空ポンプを動作させると、治具1は熱
伝導性ゴムシート2にマトリクス状に分散形成されるエ
ア導入孔3を介して下向きに吸引されると共に、熱伝導
性ゴムシート2の中空吸着突起4に載置される基板8も
中空吸着突起4の中空を介して下向きに吸引される。基
板8が下向きに吸引されることにより中空吸着突起4は
潰れ、基板8の下面が治具1の上面に吸引接触し、基板
8が基板ホルダ9に確実に保持されるに到る。
【0014】基板ホルダ9に吸引保持される基板8を基
板ホルダ9から取り外すには、真空ポンプの動作を停止
して基板収容凹部931を大気圧に復帰する。これによ
り、治具1および熱伝導性ゴムシート2に対する吸引は
解除される。この状態で、剛性を有する治具1が基板8
の下側に存在するところから、この治具1と共に基板8
を取り外すことができる。即ち、熱伝導性ゴムシート2
および基板8の下側からエアを吹き付けることなく治具
1と共に基板8を取り外すことができる。エアを吹き付
ける場合とは異なり、1点に力が集中することがないの
で、基板8を損傷することなく確実に取り外すことがで
きる。治具1と熱伝導性ゴムシート2とを一体に構成し
ても以上と同等の作用効果を奏する。
【0015】
【発明の効果】以上の通りであって、この発明によれ
ば、基板を損傷することなく確実に取り外しをすること
ができ、基板を取り外すことができなくなるという従来
の基板ホルダの有する欠点を解消することができる。ま
た、この基板の取り外しは治具と共に取り外すという簡
単容易な操作により実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例における治具および熱伝導性ゴムシート
を説明する図。
【図2】実施例を説明する図。
【図3】従来例を説明する図。
【図4】他の従来例を説明する図。
【符号の説明】
1 治具 11 貫通孔 2 熱伝導性ゴムシート 3 エア導
入孔 4 中空吸着突起 8 基板 9 基板ホルダ 90 冷却水流通部 91 基板ホルダベース 911 冷却水供給孔 912 冷却水排出孔 92 筒状リング 93 上蓋 930 環状段部 931 基板収容凹部 932 真空ポンプ
接続部 94 シール部材 95 基板押さえ板 951 照射開口

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板ホルダベース、基板ホルダベースの
    上面に接合固定される筒状リング、筒状リングに気液密
    に固定される上蓋より成る基板ホルダを具備し、 基板ホルダベースと筒状リングと上蓋により冷却水流通
    部が形成され、基板ホルダベースには冷却水流通部に連
    通する冷却水供給孔および冷却水排出孔が形成され、上
    蓋の上面には環状段部を有する基板収容凹部が複数箇所
    に形成され、基板収容凹部には真空ポンプ接続部が連通
    して形成され、 剛性を有する変形し難い金属板の如き材料を原材料とし
    て形成されて貫通孔がマトリクス状に形成される治具を
    具備し、 表面に中空吸着突起がマトリクス状に形成されると共に
    エア導入孔がマトリクス状に形成される柔軟性のゴムシ
    ートを具備し、 中空吸着突起を貫通孔に下側から圧入することによりゴ
    ムシートと治具とを結合一体化し、 結合一体化したゴムシートおよび治具をゴムシートを介
    して基板収容凹部の環状段部に載置したことを特徴とす
    る基板ホルダ。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載される基板ホルダにおい
    て、 中空吸着突起は貫通孔に嵌合した曉において貫通孔から
    極く僅かに突出する高さに形成されるものであることを
    特徴とする基板ホルダ。
JP2001334581A 2001-10-31 2001-10-31 基板ホルダ Withdrawn JP2003142565A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007288101A (ja) * 2006-04-20 2007-11-01 Tokyo Seimitsu Co Ltd プローバにおけるウエハ保持方法、プローバ及び高熱伝導性シート
JP2009016430A (ja) * 2007-07-02 2009-01-22 Shin Etsu Polymer Co Ltd 保持治具及び薄板状物の剥離方法
JP2009238869A (ja) * 2008-03-26 2009-10-15 Ulvac Japan Ltd 搬送トレー及びこの搬送トレーを用いた真空処理装置
JP2010045086A (ja) * 2008-08-11 2010-02-25 Shin Etsu Polymer Co Ltd 保持治具
KR101379707B1 (ko) 2013-02-08 2014-04-02 주식회사 기가레인 기판 로딩 장치 및 기판 로딩 방법

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