JP2002100652A - フレキシブル基板吸着装置 - Google Patents
フレキシブル基板吸着装置Info
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- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
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- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
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- Wire Bonding (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ベアチップの実装時にフレキシブル基板を所
定の形状に固定し、固定されたフレキシブル基板を変形
させることなく、ベアチップの実装を行う。 【解決手段】 実装領域１０ａの周囲を略四角形状に取
り囲むようにバックアッププレート２の吸着穴２ａ〜２
ｄを形成し、このように形成された吸着穴２ａ〜２ｄに
よって、実装領域１０ａ以外の位置で薄型インターポー
ザ１０を吸着する。
定の形状に固定し、固定されたフレキシブル基板を変形
させることなく、ベアチップの実装を行う。 【解決手段】 実装領域１０ａの周囲を略四角形状に取
り囲むようにバックアッププレート２の吸着穴２ａ〜２
ｄを形成し、このように形成された吸着穴２ａ〜２ｄに
よって、実装領域１０ａ以外の位置で薄型インターポー
ザ１０を吸着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の実装時
に電子部品が実装されるフレキシブル基板を吸着固定す
るフレキシブル基板吸着装置に関し、特に、フレキシブ
ル基板の形状を制御しつつフレキシブル基板の固定を行
うことが可能なフレキシブル基板吸着装置に関する。
に電子部品が実装されるフレキシブル基板を吸着固定す
るフレキシブル基板吸着装置に関し、特に、フレキシブ
ル基板の形状を制御しつつフレキシブル基板の固定を行
うことが可能なフレキシブル基板吸着装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブル基板に半導体チップ等のベ
アチップを実装する場合、フレキシブル基板の平坦化、
実装するベアチップの位置決め、実装動作によるフレキ
シブル基板の位置変動の抑制等を目的に、フレキシブル
基板を吸着固定する吸着機構を設け、その吸着機構によ
りフレキシブル基板を吸着固定しながらベアチップの実
装を行う場合がある。
アチップを実装する場合、フレキシブル基板の平坦化、
実装するベアチップの位置決め、実装動作によるフレキ
シブル基板の位置変動の抑制等を目的に、フレキシブル
基板を吸着固定する吸着機構を設け、その吸着機構によ
りフレキシブル基板を吸着固定しながらベアチップの実
装を行う場合がある。
【０００３】図５は、従来の方法によってフレキシブル
基板である薄型インターポーザ１０１を吸着固定しなが
らベアチップ１００の実装を行った様子を示した図であ
る。ここで、図５の（ａ）は、このような方法でベアチ
ップ１００が実装された様子を示した平面図であり、図
５の（ｂ）は、（ａ）のＦ―Ｆ断面図である。
基板である薄型インターポーザ１０１を吸着固定しなが
らベアチップ１００の実装を行った様子を示した図であ
る。ここで、図５の（ａ）は、このような方法でベアチ
ップ１００が実装された様子を示した平面図であり、図
５の（ｂ）は、（ａ）のＦ―Ｆ断面図である。
【０００４】このような薄型インターポーザ１０１の吸
着固定は、薄型インターポーザ１０１におけるベアチッ
プ１００の実装面の反対側に配置されたバックアッププ
レート１０３を用いて行われる。バックアッププレート
１０３の実装領域１０１ａ（薄型インターポーザ１０１
上のベアチップ１００が実装される領域）直下部分には
円形の吸着穴１０３ａが設けられ、この吸着穴１０３ａ
に図示していない吸引装置を接続し、この吸引装置によ
って吸引を行うことにより、薄型インターポーザ１０１
の下面を吸着穴１０３ａに吸着固定する。
着固定は、薄型インターポーザ１０１におけるベアチッ
プ１００の実装面の反対側に配置されたバックアッププ
レート１０３を用いて行われる。バックアッププレート
１０３の実装領域１０１ａ（薄型インターポーザ１０１
上のベアチップ１００が実装される領域）直下部分には
円形の吸着穴１０３ａが設けられ、この吸着穴１０３ａ
に図示していない吸引装置を接続し、この吸引装置によ
って吸引を行うことにより、薄型インターポーザ１０１
の下面を吸着穴１０３ａに吸着固定する。
【０００５】薄型インターポーザ１０１の吸着固定後、
吸着固定された薄型インターポーザ１０１の実装領域に
は、熱硬化樹脂１０２等を介してベアチップ１００が配
置され、その後、薄型インターポーザ１０１を吸着穴１
０３ａに吸着固定した状態で加熱処理し、ベアチップ１
００を薄型インターポーザ１０１に実装する。
吸着固定された薄型インターポーザ１０１の実装領域に
は、熱硬化樹脂１０２等を介してベアチップ１００が配
置され、その後、薄型インターポーザ１０１を吸着穴１
０３ａに吸着固定した状態で加熱処理し、ベアチップ１
００を薄型インターポーザ１０１に実装する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の方法で
は、バックアッププレート１０３の吸着穴１０３ａを実
装領域１０１ａの直下部分に設けていたため、薄型イン
ターポーザ１０１の実装領域１０１ａにベアチップ１０
０を配置する際、その配置時における加圧によって熱硬
化樹脂１０２が吸着穴１０３ａの内部側に押し込まれ、
図５の（ｂ）に示すように、薄型インターポーザ１０１
の形状が変形してしまうという問題点がある。
は、バックアッププレート１０３の吸着穴１０３ａを実
装領域１０１ａの直下部分に設けていたため、薄型イン
ターポーザ１０１の実装領域１０１ａにベアチップ１０
０を配置する際、その配置時における加圧によって熱硬
化樹脂１０２が吸着穴１０３ａの内部側に押し込まれ、
図５の（ｂ）に示すように、薄型インターポーザ１０１
の形状が変形してしまうという問題点がある。
【０００７】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、ベアチップの実装時にフレキシブル基板を所
定の形状に固定し、固定されたフレキシブル基板を変形
させることなく、ベアチップの実装を行うことが可能な
フレキシブル基板吸着装置を提供することを目的とす
る。
のであり、ベアチップの実装時にフレキシブル基板を所
定の形状に固定し、固定されたフレキシブル基板を変形
させることなく、ベアチップの実装を行うことが可能な
フレキシブル基板吸着装置を提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明では上記課題を解
決するために、電子部品の実装時に前記電子部品が実装
されるフレキシブル基板を吸着固定するフレキシブル基
板吸着装置において、前記フレキシブル基板における前
記電子部品の実装面の反対面側に配置され、前記電子部
品の実装領域以外の位置で前記フレキシブル基板を吸着
する吸着穴を有すると共に、前記吸着時に、前記フレキ
シブル基板に一定の形状を与えるバックアッププレート
と、前記吸着穴に接続され、前記フレキシブル基板を前
記吸着穴に吸着させる吸引手段とを有することを特徴と
するフレキシブル基板吸着装置が提供される。
決するために、電子部品の実装時に前記電子部品が実装
されるフレキシブル基板を吸着固定するフレキシブル基
板吸着装置において、前記フレキシブル基板における前
記電子部品の実装面の反対面側に配置され、前記電子部
品の実装領域以外の位置で前記フレキシブル基板を吸着
する吸着穴を有すると共に、前記吸着時に、前記フレキ
シブル基板に一定の形状を与えるバックアッププレート
と、前記吸着穴に接続され、前記フレキシブル基板を前
記吸着穴に吸着させる吸引手段とを有することを特徴と
するフレキシブル基板吸着装置が提供される。
【０００９】ここで、バックアッププレートは、吸着穴
によって電子部品の実装領域以外の位置でフレキシブル
基板を吸着し、吸着時にフレキシブル基板に一定の形状
を与え、吸引手段は吸着穴の内部を吸引することによ
り、フレキシブル基板を吸着穴に吸着させる。
によって電子部品の実装領域以外の位置でフレキシブル
基板を吸着し、吸着時にフレキシブル基板に一定の形状
を与え、吸引手段は吸着穴の内部を吸引することによ
り、フレキシブル基板を吸着穴に吸着させる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。まず、本発明における第１の実施
の形態について説明する。
を参照して説明する。まず、本発明における第１の実施
の形態について説明する。
【００１１】図１及び図２は、本形態におけるフレキシ
ブル基板吸着装置１にフレキシブル基板である薄型イン
ターポーザ１０を吸着させ、電子部品であるベアチップ
２０を実装した様子を示した構造図である。ここで、図
１の（ａ）は、薄型インターポーザ１０にベアチップ２
０が実装された様子を示した平面図であり、図１の
（ｂ）は、図１の（ａ）におけるＡ―Ａ断面図、図２の
（ａ）は、Ｂ―Ｂ断面図、図２の（ｂ）は、Ｃ―Ｃ断面
図、図２の（ｃ）は、Ｄ―Ｄ断面図である。また、図３
は、本形態におけるバックアッププレート２の構成を示
した平面図である。
ブル基板吸着装置１にフレキシブル基板である薄型イン
ターポーザ１０を吸着させ、電子部品であるベアチップ
２０を実装した様子を示した構造図である。ここで、図
１の（ａ）は、薄型インターポーザ１０にベアチップ２
０が実装された様子を示した平面図であり、図１の
（ｂ）は、図１の（ａ）におけるＡ―Ａ断面図、図２の
（ａ）は、Ｂ―Ｂ断面図、図２の（ｂ）は、Ｃ―Ｃ断面
図、図２の（ｃ）は、Ｄ―Ｄ断面図である。また、図３
は、本形態におけるバックアッププレート２の構成を示
した平面図である。
【００１２】フレキシブル基板吸着装置１は、フレキシ
ブル基板における電子部品の実装面の反対面側に配置さ
れ、電子部品の実装領域以外の位置でフレキシブル基板
を吸着する吸着穴を有すると共に、吸着時に、フレキシ
ブル基板に一定の形状を与えるバックアッププレート
２、及び吸着穴に接続され、フレキシブル基板を吸着穴
に吸着させる吸引手段である吸引装置３によって構成さ
れている。バックアッププレート２の上面には、フレキ
シブル基板である薄型インターポーザ１０が配置され、
さらに、その上面には、熱硬化樹脂３０等を介し、半導
体チップ等の電子部品であるベアチップ２０が配置され
る。
ブル基板における電子部品の実装面の反対面側に配置さ
れ、電子部品の実装領域以外の位置でフレキシブル基板
を吸着する吸着穴を有すると共に、吸着時に、フレキシ
ブル基板に一定の形状を与えるバックアッププレート
２、及び吸着穴に接続され、フレキシブル基板を吸着穴
に吸着させる吸引手段である吸引装置３によって構成さ
れている。バックアッププレート２の上面には、フレキ
シブル基板である薄型インターポーザ１０が配置され、
さらに、その上面には、熱硬化樹脂３０等を介し、半導
体チップ等の電子部品であるベアチップ２０が配置され
る。
【００１３】バックアッププレート２は、バックアップ
プレート２の表裏面を貫通する４つの長方形の貫通穴で
ある吸着穴２ａ〜２ｄを有する板であり、これらの吸着
穴２ａ〜２ｄは、バックアッププレート２上に配置され
た薄型インターポーザ１０の実装領域１０ａ（薄型イン
ターポーザ１０上のベアチップ２０が実装される領域）
の周囲を略四角形状に取り囲むように形成される。な
お、ここで吸着穴２ａ〜２ｄは、バックアッププレート
２上に薄型インターポーザ１０が配置された際、できる
だけ実装領域１０ａに近い位置に配置されるよう形成さ
れることが望ましい。薄型インターポーザ１０を配置し
た際に吸着穴２ａ〜２ｄと実装領域１０ａとの距離が離
れすぎていると、後述する吸着の際、実装領域１０ａ部
分を希望する一定の形状に保つことが困難となるためで
ある。そのため、例えば、薄型インターポーザ１０が複
数個取りのシートの一部であった場合、吸着穴２ａ〜２
ｄの形成は、ベアチップ２０の実装を行おうとする薄型
インターポーザ１０の周囲のシート部分ではなく、ベア
チップ２０の実装を行おうとする薄型インターポーザ１
０そのものに対応した位置に行うことが望ましい。ま
た、バックアッププレート２の材質としては、ある程度
の機械的強度を有し、後述する吸引の際に機密性を保て
る材質であれば、金属、樹脂等、特に制限なく使用する
ことができる。
プレート２の表裏面を貫通する４つの長方形の貫通穴で
ある吸着穴２ａ〜２ｄを有する板であり、これらの吸着
穴２ａ〜２ｄは、バックアッププレート２上に配置され
た薄型インターポーザ１０の実装領域１０ａ（薄型イン
ターポーザ１０上のベアチップ２０が実装される領域）
の周囲を略四角形状に取り囲むように形成される。な
お、ここで吸着穴２ａ〜２ｄは、バックアッププレート
２上に薄型インターポーザ１０が配置された際、できる
だけ実装領域１０ａに近い位置に配置されるよう形成さ
れることが望ましい。薄型インターポーザ１０を配置し
た際に吸着穴２ａ〜２ｄと実装領域１０ａとの距離が離
れすぎていると、後述する吸着の際、実装領域１０ａ部
分を希望する一定の形状に保つことが困難となるためで
ある。そのため、例えば、薄型インターポーザ１０が複
数個取りのシートの一部であった場合、吸着穴２ａ〜２
ｄの形成は、ベアチップ２０の実装を行おうとする薄型
インターポーザ１０の周囲のシート部分ではなく、ベア
チップ２０の実装を行おうとする薄型インターポーザ１
０そのものに対応した位置に行うことが望ましい。ま
た、バックアッププレート２の材質としては、ある程度
の機械的強度を有し、後述する吸引の際に機密性を保て
る材質であれば、金属、樹脂等、特に制限なく使用する
ことができる。
【００１４】吸引装置３は、バックアッププレート２の
吸着穴２ａ〜２ｄに対応した吸引穴３ａ〜３ｄを有して
おり、所定の動力によって、この吸引穴３ａ〜３ｄから
外気の吸引を行う。吸引装置３は、バックアッププレー
ト２の下部に配置され、吸引装置３の各吸引穴３ａ〜３
ｄは、バックアッププレート２の吸着穴２ａ〜２ｄに、
それぞれ、ある程度の気密を保った状態で接続される。
吸着穴２ａ〜２ｄに対応した吸引穴３ａ〜３ｄを有して
おり、所定の動力によって、この吸引穴３ａ〜３ｄから
外気の吸引を行う。吸引装置３は、バックアッププレー
ト２の下部に配置され、吸引装置３の各吸引穴３ａ〜３
ｄは、バックアッププレート２の吸着穴２ａ〜２ｄに、
それぞれ、ある程度の気密を保った状態で接続される。
【００１５】薄型インターポーザ１０は、ポリイミド等
の材質によって形成されるフレキシブル性のある実装基
板であり、１枚のシートに複数の薄型インターポーザ１
０を配置した複数枚取りの構成としてもよく、シートご
とに単数の薄型インターポーザ１０を配置した構成とし
てもよい。
の材質によって形成されるフレキシブル性のある実装基
板であり、１枚のシートに複数の薄型インターポーザ１
０を配置した複数枚取りの構成としてもよく、シートご
とに単数の薄型インターポーザ１０を配置した構成とし
てもよい。
【００１６】ベアチップ２０は、表面に電極が形成され
た半導体チップ等であり、下面側にすべての電極が形成
されたフリップチップ、或いは上面側と下面側に電極が
形成されたタイプのチップのどちらでもよい。
た半導体チップ等であり、下面側にすべての電極が形成
されたフリップチップ、或いは上面側と下面側に電極が
形成されたタイプのチップのどちらでもよい。
【００１７】熱硬化樹脂３０は、加圧下で加熱すると固
化するプラスチックであり、具体的には、エポキシ系、
メラミン系、フェノール系、尿素系の樹脂等である。ま
た、熱硬化樹脂３０に、ベアチップ２０と薄型インター
ポーザ１０とを電気的に接続するための導電性の物質を
含有させることとしてもよい。なお、熱硬化樹脂３０が
導電性の物質を含有しない場合、ベアチップ２０を薄型
インターポーザ１０に電気的に接続する導電性接着剤等
の導電性の接合物質が別途必要となる。
化するプラスチックであり、具体的には、エポキシ系、
メラミン系、フェノール系、尿素系の樹脂等である。ま
た、熱硬化樹脂３０に、ベアチップ２０と薄型インター
ポーザ１０とを電気的に接続するための導電性の物質を
含有させることとしてもよい。なお、熱硬化樹脂３０が
導電性の物質を含有しない場合、ベアチップ２０を薄型
インターポーザ１０に電気的に接続する導電性接着剤等
の導電性の接合物質が別途必要となる。
【００１８】次に、図１〜図３を用い、本形態における
ベアチップ２０の実装動作について説明する。ベアチッ
プ２０の実装を行う場合、まず、ベアチップ２０が実装
される薄型インターポーザ１０を、バックアッププレー
ト２上の所定の位置に配置する。なお、ここでの配置
は、バックアッププレート２が、薄膜インターポーザ１
０におけるベアチップ２０の実装面の反対面側に位置
し、配置する薄型インターポーザ１０の実装領域１０ａ
が吸着穴２ａ〜２ｄで囲まれた領域の中心付近に位置
し、吸着穴２ａ〜２ｄで囲まれた領域に配置される薄型
インターポーザ１０が平面となるように行われる。
ベアチップ２０の実装動作について説明する。ベアチッ
プ２０の実装を行う場合、まず、ベアチップ２０が実装
される薄型インターポーザ１０を、バックアッププレー
ト２上の所定の位置に配置する。なお、ここでの配置
は、バックアッププレート２が、薄膜インターポーザ１
０におけるベアチップ２０の実装面の反対面側に位置
し、配置する薄型インターポーザ１０の実装領域１０ａ
が吸着穴２ａ〜２ｄで囲まれた領域の中心付近に位置
し、吸着穴２ａ〜２ｄで囲まれた領域に配置される薄型
インターポーザ１０が平面となるように行われる。
【００１９】薄型インターポーザ１０が配置されると、
次に、吸引装置３を駆動させ、吸引穴３ａ〜３ｄを介
し、バックアッププレート２の吸着穴２ａ〜２ｄ内部の
吸引を行う。この吸引により、吸着穴２ａ〜２ｄは、バ
ックアッププレート２上に配置された薄型インターポー
ザ１０を実装領域１０ａ以外の位置で吸着し、この吸着
によって、薄型インターポーザ１０を平面状に固定す
る。
次に、吸引装置３を駆動させ、吸引穴３ａ〜３ｄを介
し、バックアッププレート２の吸着穴２ａ〜２ｄ内部の
吸引を行う。この吸引により、吸着穴２ａ〜２ｄは、バ
ックアッププレート２上に配置された薄型インターポー
ザ１０を実装領域１０ａ以外の位置で吸着し、この吸着
によって、薄型インターポーザ１０を平面状に固定す
る。
【００２０】薄型インターポーザ１０が吸着固定される
と、次に、その固定された薄型インターポーザ１０の実
装領域１０ａに熱硬化樹脂３０等が配置され、さらに、
その上部にベアチップ２０が配置される。ベアチップ２
０が配置された薄型インターポーザ１０は、バックアッ
ププレート２の吸着穴２ａ〜２ｄに吸着された状態で加
熱され、その後、冷却される間もその状態が保持される
ことにより、ベアチップ２０が薄型インターポーザ１０
に実装される。
と、次に、その固定された薄型インターポーザ１０の実
装領域１０ａに熱硬化樹脂３０等が配置され、さらに、
その上部にベアチップ２０が配置される。ベアチップ２
０が配置された薄型インターポーザ１０は、バックアッ
ププレート２の吸着穴２ａ〜２ｄに吸着された状態で加
熱され、その後、冷却される間もその状態が保持される
ことにより、ベアチップ２０が薄型インターポーザ１０
に実装される。
【００２１】このように、本形態では、実装領域１０ａ
の周囲を略四角形状に取り囲むようにバックアッププレ
ート２の吸着穴２ａ〜２ｄを形成し、このように形成さ
れた吸着穴２ａ〜２ｄによって、実装領域１０ａ以外の
位置で薄型インターポーザ１０を吸着し、薄型インター
ポーザ１０を平面状に固定することとしたため、バック
アッププレート２における実装領域１０ａの直下部分を
平面的に構成することが可能となり、このように吸着固
定された薄型インターポーザ１０を変形させることな
く、ベアチップ２０の実装を行うことが可能となる。
の周囲を略四角形状に取り囲むようにバックアッププレ
ート２の吸着穴２ａ〜２ｄを形成し、このように形成さ
れた吸着穴２ａ〜２ｄによって、実装領域１０ａ以外の
位置で薄型インターポーザ１０を吸着し、薄型インター
ポーザ１０を平面状に固定することとしたため、バック
アッププレート２における実装領域１０ａの直下部分を
平面的に構成することが可能となり、このように吸着固
定された薄型インターポーザ１０を変形させることな
く、ベアチップ２０の実装を行うことが可能となる。
【００２２】また、本形態では、実装領域１０ａの周囲
を略四角形状に取り囲むようにバックアッププレート２
の吸着穴２ａ〜２ｄを形成し、このように形成された吸
着穴２ａ〜２ｄによって、実装領域１０ａ以外の位置で
薄型インターポーザ１０を吸着することとしたため、薄
型インターポーザ１０の固定を強固に行うことが可能と
なり、吸着された薄型インターポーザ１０の実装領域１
０ａにたわみ、歪み、折れ曲がり等を生じさせることな
く、ベアチップ２０の実装を行うことが可能となる。
を略四角形状に取り囲むようにバックアッププレート２
の吸着穴２ａ〜２ｄを形成し、このように形成された吸
着穴２ａ〜２ｄによって、実装領域１０ａ以外の位置で
薄型インターポーザ１０を吸着することとしたため、薄
型インターポーザ１０の固定を強固に行うことが可能と
なり、吸着された薄型インターポーザ１０の実装領域１
０ａにたわみ、歪み、折れ曲がり等を生じさせることな
く、ベアチップ２０の実装を行うことが可能となる。
【００２３】なお、本形態では、４つの長方形の貫通穴
によって実装領域１０ａを略四角形状に取り囲むように
吸着穴２ａ〜２ｄを構成することとしたが、実装領域１
０ａ以外の位置で薄型インターポーザ１０を吸着でき、
吸着時に薄型インターポーザ１０の実装領域１０ａを平
面状に固定できるのであれば、例えば、略円状に実装領
域１０ａを取り囲む等、その他の配置構成によって吸着
穴を形成することとしてもよい。
によって実装領域１０ａを略四角形状に取り囲むように
吸着穴２ａ〜２ｄを構成することとしたが、実装領域１
０ａ以外の位置で薄型インターポーザ１０を吸着でき、
吸着時に薄型インターポーザ１０の実装領域１０ａを平
面状に固定できるのであれば、例えば、略円状に実装領
域１０ａを取り囲む等、その他の配置構成によって吸着
穴を形成することとしてもよい。
【００２４】また、本形態では、吸着穴２ａ〜２ｄによ
って薄型インターポーザ１０を吸着し、薄型インターポ
ーザ１０の実装領域１０ａを平面状に固定することとし
たが、この吸着によって、薄型インターポーザ１０をそ
の他の希望する形状に固定することとしてもよい。この
場合、その形状に適した吸着穴の配置構成が必要とな
る。
って薄型インターポーザ１０を吸着し、薄型インターポ
ーザ１０の実装領域１０ａを平面状に固定することとし
たが、この吸着によって、薄型インターポーザ１０をそ
の他の希望する形状に固定することとしてもよい。この
場合、その形状に適した吸着穴の配置構成が必要とな
る。
【００２５】次に、本発明における第２の実施の形態に
ついて説明する。本形態は、第１の実施の形態の変形例
であり、主に、バックアッププレート２の構成が第１の
実施の形態と相違する。以下では、第１の実施の形態と
の相違点を中心に説明を行い、その他の点については説
明を省略する。
ついて説明する。本形態は、第１の実施の形態の変形例
であり、主に、バックアッププレート２の構成が第１の
実施の形態と相違する。以下では、第１の実施の形態と
の相違点を中心に説明を行い、その他の点については説
明を省略する。
【００２６】図４は、本形態におけるフレキシブル基板
吸着装置４０にフレキシブル基板である薄型インターボ
ーザ１０を吸着させ、電子部品であるベアチップ２０を
実装した様子を示した構造図である。ここで、図４の
（ａ）は、薄型インターボーザ１０にベアチップ２０が
実装された様子を示した平面図であり、図４の（ｂ）
は、図４の（ａ）におけるＥ―Ｅ断面図である。なお、
図４において第１の実施の形態と共通する部分について
は、第１の実施の形態と同様な番号を付した。
吸着装置４０にフレキシブル基板である薄型インターボ
ーザ１０を吸着させ、電子部品であるベアチップ２０を
実装した様子を示した構造図である。ここで、図４の
（ａ）は、薄型インターボーザ１０にベアチップ２０が
実装された様子を示した平面図であり、図４の（ｂ）
は、図４の（ａ）におけるＥ―Ｅ断面図である。なお、
図４において第１の実施の形態と共通する部分について
は、第１の実施の形態と同様な番号を付した。
【００２７】本形態におけるフレキシブル基板吸着装置
４０を構成するバックアッププレート４２は、薄型イン
ターポーザ１０が配置される面である上面に段差部４２
ｅを有している。図４の場合、この段差部４２ｅはバッ
クアッププレート４２の上面に設けられた凸部であり、
薄型インターポーザ１０をバックアッププレート４２の
上面に配置した際、この凸部分が実装領域１０ａの直下
部に配置されることとなる。実装領域１０ａの直下部に
配置されるこの凸部上面は、平面状に形成されており、
これにより、薄型インターポーザ１０の吸着固定時、実
装領域１０ａを平面状に固定することが可能となる。吸
着穴４２ａ〜４２ｄは、バックアッププレート４２の表
裏面を貫通する４つの長方形の貫通穴であり、段差部４
２ｅを略四角形に取り囲むように形成される。
４０を構成するバックアッププレート４２は、薄型イン
ターポーザ１０が配置される面である上面に段差部４２
ｅを有している。図４の場合、この段差部４２ｅはバッ
クアッププレート４２の上面に設けられた凸部であり、
薄型インターポーザ１０をバックアッププレート４２の
上面に配置した際、この凸部分が実装領域１０ａの直下
部に配置されることとなる。実装領域１０ａの直下部に
配置されるこの凸部上面は、平面状に形成されており、
これにより、薄型インターポーザ１０の吸着固定時、実
装領域１０ａを平面状に固定することが可能となる。吸
着穴４２ａ〜４２ｄは、バックアッププレート４２の表
裏面を貫通する４つの長方形の貫通穴であり、段差部４
２ｅを略四角形に取り囲むように形成される。
【００２８】次に、図４を用い、本形態におけるベアチ
ップ２０の実装動作について説明する。ベアチップ２０
の実装を行う場合、まず、第１の実施の形態の場合と同
様に、ベアチップ２０が実装される薄型インターポーザ
１０を、バックアッププレート４２上の所定の位置に配
置する。なお、ここでの配置は、バックアッププレート
４２が、薄型インターポーザ１０におけるベアチップ２
０の実装面の反対面側に位置し、配置する薄型インター
ポーザ１０の実装領域１０ａが吸着穴４２ａ〜４２ｄで
囲まれた段差部４２ｅの領域の中心付近に位置し、段差
部４２ｅの領域に配置される薄型インターポーザ１０が
平面となるように行われる。
ップ２０の実装動作について説明する。ベアチップ２０
の実装を行う場合、まず、第１の実施の形態の場合と同
様に、ベアチップ２０が実装される薄型インターポーザ
１０を、バックアッププレート４２上の所定の位置に配
置する。なお、ここでの配置は、バックアッププレート
４２が、薄型インターポーザ１０におけるベアチップ２
０の実装面の反対面側に位置し、配置する薄型インター
ポーザ１０の実装領域１０ａが吸着穴４２ａ〜４２ｄで
囲まれた段差部４２ｅの領域の中心付近に位置し、段差
部４２ｅの領域に配置される薄型インターポーザ１０が
平面となるように行われる。
【００２９】薄型インターポーザ１０が配置されると、
次に、吸引装置３を駆動させ、吸引穴３ａ〜３ｄを介
し、バックアッププレート４２の吸着穴４２ａ〜４２ｄ
内部の吸引を行う。この吸引により、吸着穴４２ａ〜４
２ｄは、バックアッププレート４２上に配置された薄型
インターポーザ１０を実装領域１０ａ以外の位置で吸着
し、この吸着によって、薄型インターポーザ１０を段差
部４２ｅに沿った形状に固定する。
次に、吸引装置３を駆動させ、吸引穴３ａ〜３ｄを介
し、バックアッププレート４２の吸着穴４２ａ〜４２ｄ
内部の吸引を行う。この吸引により、吸着穴４２ａ〜４
２ｄは、バックアッププレート４２上に配置された薄型
インターポーザ１０を実装領域１０ａ以外の位置で吸着
し、この吸着によって、薄型インターポーザ１０を段差
部４２ｅに沿った形状に固定する。
【００３０】薄型インターポーザ１０が吸着固定される
と、次に、その固定された薄型インターポーザ１０の実
装領域１０ａに熱硬化樹脂３０等が配置され、さらに、
その上部にベアチップ２０が配置される。ベアチップ２
０が配置された薄型インターポーザ１０は、バックアッ
ププレート４２の吸着穴４２ａ〜４２ｄに吸着された状
態で加熱され、これにより、ベアチップ２０が薄型イン
ターポーザ１０に実装される。ベアチップ２０が実装さ
れ、加熱処理が終了した後も、薄型インターポーザ１０
のバックアッププレート４２への吸着固定は継続され、
この吸着固定は、薄型インターポーザ１０が室温程度ま
で冷却した時点で終了する。このようにすることによ
り、ベアチップ２０実装後の薄型インターポーザ１０の
形状をバックアッププレート４２の段差部４２ｅに沿っ
た形状に固定することが可能となる。
と、次に、その固定された薄型インターポーザ１０の実
装領域１０ａに熱硬化樹脂３０等が配置され、さらに、
その上部にベアチップ２０が配置される。ベアチップ２
０が配置された薄型インターポーザ１０は、バックアッ
ププレート４２の吸着穴４２ａ〜４２ｄに吸着された状
態で加熱され、これにより、ベアチップ２０が薄型イン
ターポーザ１０に実装される。ベアチップ２０が実装さ
れ、加熱処理が終了した後も、薄型インターポーザ１０
のバックアッププレート４２への吸着固定は継続され、
この吸着固定は、薄型インターポーザ１０が室温程度ま
で冷却した時点で終了する。このようにすることによ
り、ベアチップ２０実装後の薄型インターポーザ１０の
形状をバックアッププレート４２の段差部４２ｅに沿っ
た形状に固定することが可能となる。
【００３１】このように、本形態では、薄型インターポ
ーザ１０をバックアッププレート４２の上面に配置した
際、実装領域１０ａの直下部に配置されることとなる段
差部４２ｅの周囲を略四角形状に取り囲むようにバック
アッププレート４２の吸着穴４２ａ〜４２ｄを形成し、
このように形成された吸着穴４２ａ〜４２ｄによって、
実装領域１０ａ以外の位置で薄型インターポーザ１０を
吸着し、薄型インターポーザ１０を段差部に沿った形状
に固定することとしたため、薄型インターポーザ１０の
形状を自由に制御することが可能となる。
ーザ１０をバックアッププレート４２の上面に配置した
際、実装領域１０ａの直下部に配置されることとなる段
差部４２ｅの周囲を略四角形状に取り囲むようにバック
アッププレート４２の吸着穴４２ａ〜４２ｄを形成し、
このように形成された吸着穴４２ａ〜４２ｄによって、
実装領域１０ａ以外の位置で薄型インターポーザ１０を
吸着し、薄型インターポーザ１０を段差部に沿った形状
に固定することとしたため、薄型インターポーザ１０の
形状を自由に制御することが可能となる。
【００３２】また、本形態では、実装領域１０ａの直下
部に配置されることとなる段差部４２ｅの周囲を略四角
形状に取り囲むようにバックアッププレート４２の吸着
穴４２ａ〜４２ｄを形成し、このように形成された吸着
穴４２ａ〜４２ｄによって、実装領域１０ａ以外の位置
で薄型インターポーザ１０を吸着することとしたため、
薄型インターポーザ１０の固定を強固に行うことが可能
となり、吸着された薄型インターポーザ１０の実装領域
１０ａにたわみ、歪み、折れ曲がり等を生じさせること
なく、ベアチップ２０の実装を行うことが可能となる。
部に配置されることとなる段差部４２ｅの周囲を略四角
形状に取り囲むようにバックアッププレート４２の吸着
穴４２ａ〜４２ｄを形成し、このように形成された吸着
穴４２ａ〜４２ｄによって、実装領域１０ａ以外の位置
で薄型インターポーザ１０を吸着することとしたため、
薄型インターポーザ１０の固定を強固に行うことが可能
となり、吸着された薄型インターポーザ１０の実装領域
１０ａにたわみ、歪み、折れ曲がり等を生じさせること
なく、ベアチップ２０の実装を行うことが可能となる。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、バック
アッププレートに設けられた吸着穴により、実装領域以
外の位置でフレキシブル基板を吸着し、この吸着によ
り、フレキシブル基板に一定の形状を与えることとした
ため、ベアチップの実装時にフレキシブル基板を所定の
形状に固定し、固定されたフレキシブル基板を変形させ
ることなく、ベアチップの実装を行うことが可能とな
る。
アッププレートに設けられた吸着穴により、実装領域以
外の位置でフレキシブル基板を吸着し、この吸着によ
り、フレキシブル基板に一定の形状を与えることとした
ため、ベアチップの実装時にフレキシブル基板を所定の
形状に固定し、固定されたフレキシブル基板を変形させ
ることなく、ベアチップの実装を行うことが可能とな
る。
【図１】フレキシブル基板吸着装置にフレキシブル基板
である薄型インターポーザを吸着させ、電子部品である
ベアチップを実装した様子を示した構造図である。ここ
で、（ａ）は薄型インターポーザにベアチップが実装さ
れた様子を示した平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ―
Ａ断面図である。
である薄型インターポーザを吸着させ、電子部品である
ベアチップを実装した様子を示した構造図である。ここ
で、（ａ）は薄型インターポーザにベアチップが実装さ
れた様子を示した平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ―
Ａ断面図である。
【図２】（ａ）は、図１の（ａ）のＢ―Ｂ断面図、
（ｂ）は、Ｃ―Ｃ断面図、（ｃ）は、Ｄ―Ｄ断面図であ
る。
（ｂ）は、Ｃ―Ｃ断面図、（ｃ）は、Ｄ―Ｄ断面図であ
る。
【図３】バックアッププレートの構成を示した平面図で
ある。
ある。
【図４】フレキシブル基板吸着装置にフレキシブル基板
である薄型インターポーザを吸着させ、電子部品である
ベアチップを実装した様子を示した構造図である。ここ
で、（ａ）は薄型インターポーザにベアチップが実装さ
れた様子を示した平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＥ―
Ｅ断面図である。
である薄型インターポーザを吸着させ、電子部品である
ベアチップを実装した様子を示した構造図である。ここ
で、（ａ）は薄型インターポーザにベアチップが実装さ
れた様子を示した平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＥ―
Ｅ断面図である。
【図５】従来の方法によってフレキシブル基板である薄
型インターポーザを吸着固定しながらベアチップの実装
を行った様子を示した図である。ここで、（ａ）はこの
ような方法でベアチップが実装された様子を示した平面
図であり、（ｂ）は（ａ）のＦ―Ｆ断面図である。
型インターポーザを吸着固定しながらベアチップの実装
を行った様子を示した図である。ここで、（ａ）はこの
ような方法でベアチップが実装された様子を示した平面
図であり、（ｂ）は（ａ）のＦ―Ｆ断面図である。
１、４０…フレキシブル基板吸着装置、２、４２…バッ
クアッププレート、２ａ〜２ｄ、４２ａ〜４２ｄ…吸着
穴、３…吸引装置、３ａ〜３ｄ…吸引穴、２０…ベアチ
ップ、４２ｅ…段差部
クアッププレート、２ａ〜２ｄ、４２ａ〜４２ｄ…吸着
穴、３…吸引装置、３ａ〜３ｄ…吸引穴、２０…ベアチ
ップ、４２ｅ…段差部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 柳澤 喜行 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 宮地 静一 愛知県額田郡幸田町大字坂崎字雀ヶ入１番 地 ソニー幸田株式会社内 (72)発明者 渋江 人志 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 小林寛隆 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 桐谷 恭子 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 Ｆターム(参考） 5E313 AA03 AA12 CC03 FF12 5F044 PP15
Claims (6)
- 【請求項１】 電子部品の実装時に前記電子部品が実装
されるフレキシブル基板を吸着固定するフレキシブル基
板吸着装置において、 前記フレキシブル基板における前記電子部品の実装面の
反対面側に配置され、前記電子部品の実装領域以外の位
置で前記フレキシブル基板を吸着する吸着穴を有すると
共に、前記吸着時に、前記フレキシブル基板に一定の形
状を与えるバックアッププレートと、 前記吸着穴に接続され、前記フレキシブル基板を前記吸
着穴に吸着させる吸引手段と、 を有することを特徴とするフレキシブル基板吸着装置。 - 【請求項２】 前記吸着穴は、配置された前記フレキシ
ブル基板の前記実装領域の周囲を取り囲むように形成さ
れることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板
吸着装置。 - 【請求項３】 前記吸着穴は、４つの長方形の貫通穴で
あり、配置された前記フレキシブル基板の前記実装領域
の周囲を略四辺形状に取り囲むように形成されることを
特徴とする請求項２記載のフレキシブル基板吸着装置。 - 【請求項４】 前記吸着穴は、前記吸着によって前記フ
レキシブル基板を平面状に固定することを特徴とする請
求項１記載のフレキシブル基板吸着装置。 - 【請求項５】 前記バックアッププレートの上面に段差
部が形成され、前記吸着穴は、前記吸着によって前記フ
レキシブル基板を前記段差部に沿った形状に固定するこ
とを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板吸着装
置。 - 【請求項６】 前記吸着穴は、前記段差部を取り囲むよ
うに形成されることを特徴とする請求項５記載のフレキ
シブル基板吸着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000286740A JP2002100652A (ja) | 2000-09-21 | 2000-09-21 | フレキシブル基板吸着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000286740A JP2002100652A (ja) | 2000-09-21 | 2000-09-21 | フレキシブル基板吸着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002100652A true JP2002100652A (ja) | 2002-04-05 |
Family
ID=18770613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000286740A Pending JP2002100652A (ja) | 2000-09-21 | 2000-09-21 | フレキシブル基板吸着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002100652A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005175071A (ja) * | 2003-12-09 | 2005-06-30 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 薄型基板固定治具 |
| JP2006222286A (ja) * | 2005-02-10 | 2006-08-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置及び部品実装方法 |
| JP2013142242A (ja) * | 2012-01-11 | 2013-07-22 | Seiren Co Ltd | 建築板およびその製造方法、ならびに前記建築板に用いられる画像下地塗料 |
| CN105977211A (zh) * | 2016-05-16 | 2016-09-28 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 用于集成电路封装的转接板与有机基板组装方法 |
| KR102629708B1 (ko) * | 2023-07-31 | 2024-01-29 | 아주전자(주) | 인쇄회로기판의 마운트홀 형성방법 |
-
2000
- 2000-09-21 JP JP2000286740A patent/JP2002100652A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005175071A (ja) * | 2003-12-09 | 2005-06-30 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 薄型基板固定治具 |
| JP2006222286A (ja) * | 2005-02-10 | 2006-08-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置及び部品実装方法 |
| JP4695406B2 (ja) * | 2005-02-10 | 2011-06-08 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置及び部品実装方法 |
| JP2013142242A (ja) * | 2012-01-11 | 2013-07-22 | Seiren Co Ltd | 建築板およびその製造方法、ならびに前記建築板に用いられる画像下地塗料 |
| CN105977211A (zh) * | 2016-05-16 | 2016-09-28 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 用于集成电路封装的转接板与有机基板组装方法 |
| CN105977211B (zh) * | 2016-05-16 | 2018-07-27 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 用于集成电路封装的转接板与有机基板组装方法 |
| KR102629708B1 (ko) * | 2023-07-31 | 2024-01-29 | 아주전자(주) | 인쇄회로기판의 마운트홀 형성방법 |
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