JP3303825B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフレキシブル基板に
半導体チップを搭載した半導体装置の製造方法に関し、
特に、ポリイミド等のフレキシブルで剛性が低い基板に
複数の半導体チップを搭載し、前記基板の所定の位置を
切断することにより個片の半導体装置を得るのに好適の
半導体装置の製造方法に関する。
半導体チップを搭載した半導体装置の製造方法に関し、
特に、ポリイミド等のフレキシブルで剛性が低い基板に
複数の半導体チップを搭載し、前記基板の所定の位置を
切断することにより個片の半導体装置を得るのに好適の
半導体装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ポリイミド等の樹脂材料を基
材とし、この基材に所定の配線が形成されたテープ状基
板を使用したチップサイズパッケージ（以下、ＣＳＰ
（Chip Size Package）という）型の半導体装置があ
る。このようなテープ状基板を使用したＣＳＰ型の半導
体装置は、一般的には、先ず、１枚のテープ状基板のチ
ップ搭載領域に複数の半導体チップを搭載し、工程の最
終段階でテープ状基板の所定の位置を切断して１個の半
導体チップが含まれる個片に分割されて製造される。
材とし、この基材に所定の配線が形成されたテープ状基
板を使用したチップサイズパッケージ（以下、ＣＳＰ
（Chip Size Package）という）型の半導体装置があ
る。このようなテープ状基板を使用したＣＳＰ型の半導
体装置は、一般的には、先ず、１枚のテープ状基板のチ
ップ搭載領域に複数の半導体チップを搭載し、工程の最
終段階でテープ状基板の所定の位置を切断して１個の半
導体チップが含まれる個片に分割されて製造される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、テープ
状基板はその厚さが薄く可撓性が高い（剛性が低い）も
のであるため、上述した従来の半導体装置の製造方法で
は、テープ状基板に半導体チップを搭載した後、半導体
チップとテープ状基板との接続部に変形等が生じやすい
と共に、外部応力の影響も受けやすく、このため、半導
体チップとテープ状基板との電気的接続が不安定にな
り、極端な場合には、半導体装置が動作しないことがあ
り、信頼性が低いという問題点がある。
状基板はその厚さが薄く可撓性が高い（剛性が低い）も
のであるため、上述した従来の半導体装置の製造方法で
は、テープ状基板に半導体チップを搭載した後、半導体
チップとテープ状基板との接続部に変形等が生じやすい
と共に、外部応力の影響も受けやすく、このため、半導
体チップとテープ状基板との電気的接続が不安定にな
り、極端な場合には、半導体装置が動作しないことがあ
り、信頼性が低いという問題点がある。
【０００４】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、フレキシブルなテープ状基板等に半導体チ
ップを搭載しても、半導体チップとフレキシブル基板と
の接続部に変形等が生じ難い共に、外部応力の影響を受
け難く、半導体チップとフレキシブル基板との電気的接
続を安定化させて、信頼性を向上させることができる半
導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
のであって、フレキシブルなテープ状基板等に半導体チ
ップを搭載しても、半導体チップとフレキシブル基板と
の接続部に変形等が生じ難い共に、外部応力の影響を受
け難く、半導体チップとフレキシブル基板との電気的接
続を安定化させて、信頼性を向上させることができる半
導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体装置
の製造方法は、フレキシブル基板を、そのフレキシブル
基板のチップ搭載領域に開口部を有し前記フレキシブル
基板と接合される側の面に前記フレキシブル基板の切断
予定線に沿って凹部を有し前記フレキシブル基板より剛
性が高い補強板にフレキシブル基板の縁部で固定する工
程と、前記開口部内で前記フレキシブル基板に複数個の
半導体チップを搭載する工程と、切断刃の先端が前記凹
部に止まるように前記フレキシブル基板を切断して１個
の前記半導体チップを含む個片の半導体装置を得る工程
とを有することを特徴とする。
の製造方法は、フレキシブル基板を、そのフレキシブル
基板のチップ搭載領域に開口部を有し前記フレキシブル
基板と接合される側の面に前記フレキシブル基板の切断
予定線に沿って凹部を有し前記フレキシブル基板より剛
性が高い補強板にフレキシブル基板の縁部で固定する工
程と、前記開口部内で前記フレキシブル基板に複数個の
半導体チップを搭載する工程と、切断刃の先端が前記凹
部に止まるように前記フレキシブル基板を切断して１個
の前記半導体チップを含む個片の半導体装置を得る工程
とを有することを特徴とする。
【０００６】この半導体装置の製造方法において、前記
半導体チップの搭載工程と、前記フレキシブル基板の切
断工程との間に、前記半導体チップを樹脂封止する工程
と、前記半導体チップに外部接続用ボールを搭載する工
程とを設けることができる。
半導体チップの搭載工程と、前記フレキシブル基板の切
断工程との間に、前記半導体チップを樹脂封止する工程
と、前記半導体チップに外部接続用ボールを搭載する工
程とを設けることができる。
【０００７】
【０００８】更に、前記フレキシブル基板は例えばテー
プ状基板であり、前記半導体装置は例えばチップサイズ
パッケージ型である。
プ状基板であり、前記半導体装置は例えばチップサイズ
パッケージ型である。
【０００９】本発明においては、フレキシブル基板に剛
性が高い補強板を張り付け、その後、例えば、半導体チ
ップをフレキシブル基板に搭載したり、樹脂封止した
り、外部接続用ボールを搭載したりするので、これらの
処理工程において、前記フレキシブル基板は十分に高い
剛性を有している。このため、半導体チップとフレキシ
ブル基板との接続部に変形等が生じ難いと共に、外部応
力の影響も受け難い。このため、半導体チップと柔軟基
板との電気的接続が安定し、半導体装置の動作が確実に
なるので、信頼性を向上させることができる。また、補
強板は複数回使用することができる。
性が高い補強板を張り付け、その後、例えば、半導体チ
ップをフレキシブル基板に搭載したり、樹脂封止した
り、外部接続用ボールを搭載したりするので、これらの
処理工程において、前記フレキシブル基板は十分に高い
剛性を有している。このため、半導体チップとフレキシ
ブル基板との接続部に変形等が生じ難いと共に、外部応
力の影響も受け難い。このため、半導体チップと柔軟基
板との電気的接続が安定し、半導体装置の動作が確実に
なるので、信頼性を向上させることができる。また、補
強板は複数回使用することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の参考例に係る半導
体装置の製造方法について、添付の図面を参照して具体
的に説明する。図１は本発明の参考例に係る半導体装置
の製造方法を示す図であって、（ａ）はテープ状基板に
半導体チップを搭載する前の状態を示す組立斜視図、
（ｂ）はテープ状基板に半導体チップが搭載された後の
状態を示す斜視図である。
体装置の製造方法について、添付の図面を参照して具体
的に説明する。図１は本発明の参考例に係る半導体装置
の製造方法を示す図であって、（ａ）はテープ状基板に
半導体チップを搭載する前の状態を示す組立斜視図、
（ｂ）はテープ状基板に半導体チップが搭載された後の
状態を示す斜視図である。
【００１１】図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、本発
明の参考例に係る半導体装置の製造方法においては、先
ず、ポリイミド等の樹脂材料を基材としこの基材に所定
の配線が形成されたフレキシブルなテープ状基板２を、
金属材料からなり中央に矩形の開口部１ａが形成された
フレーム１（補強板）に接着剤等を使用して貼り付け
る。この場合に、基板２はフレーム１の下面にチップ搭
載領域を上面として、基板２の縁部でフレーム１に接着
する。これにより、テープ状基板２はフレーム１に補強
されて剛性が向上する。
明の参考例に係る半導体装置の製造方法においては、先
ず、ポリイミド等の樹脂材料を基材としこの基材に所定
の配線が形成されたフレキシブルなテープ状基板２を、
金属材料からなり中央に矩形の開口部１ａが形成された
フレーム１（補強板）に接着剤等を使用して貼り付け
る。この場合に、基板２はフレーム１の下面にチップ搭
載領域を上面として、基板２の縁部でフレーム１に接着
する。これにより、テープ状基板２はフレーム１に補強
されて剛性が向上する。
【００１２】次に、テープ状基板２の上面の開口部１ａ
内で露出している領域（チップ搭載領域）に、複数の半
導体チップ３を搭載する。その後、テープ状基板２の配
線と半導体チップ３の端子の部分（いずれも図示せず）
を樹脂封止し、半導体チップ３の上面に接続用のＢＧＡ
ボールを搭載する。
内で露出している領域（チップ搭載領域）に、複数の半
導体チップ３を搭載する。その後、テープ状基板２の配
線と半導体チップ３の端子の部分（いずれも図示せず）
を樹脂封止し、半導体チップ３の上面に接続用のＢＧＡ
ボールを搭載する。
【００１３】その後、工程の最終段階で、半導体ウェハ
の切断に使用されるダイサを使用して、フレーム１と共
にテープ状基板２を封止樹脂の所定の位置で切断し、複
数の個片状のＣＳＰ型半導体装置に分離する。
の切断に使用されるダイサを使用して、フレーム１と共
にテープ状基板２を封止樹脂の所定の位置で切断し、複
数の個片状のＣＳＰ型半導体装置に分離する。
【００１４】このように、本参考例の半導体装置の製造
方法においては、テープ状基板２をフレーム１に貼り付
けて剛性を高めた状態で、テープ状基板２及びそれに取
り付けられた半導体チップ３を取り扱うため、テープ状
基板２の機械的強度が補強される。従って、テープ状基
板２に半導体チップ３を搭載した後、半導体チップ３と
テープ状基板２との接続部に変形等が生じ難いと共に、
外部応力の影響も受け難く、これにより、半導体チップ
３とテープ状基板２との電気的接続が確実になり、半導
体装置の動作が安定する。このため、信頼性を向上させ
ることができる。
方法においては、テープ状基板２をフレーム１に貼り付
けて剛性を高めた状態で、テープ状基板２及びそれに取
り付けられた半導体チップ３を取り扱うため、テープ状
基板２の機械的強度が補強される。従って、テープ状基
板２に半導体チップ３を搭載した後、半導体チップ３と
テープ状基板２との接続部に変形等が生じ難いと共に、
外部応力の影響も受け難く、これにより、半導体チップ
３とテープ状基板２との電気的接続が確実になり、半導
体装置の動作が安定する。このため、信頼性を向上させ
ることができる。
【００１５】次に、フレームを再利用することができる
本発明の実施例に係る半導体装置の製造方法について説
明する。図２は本発明の実施例に係る半導体装置の製造
方法に使用される凹部付フレーム４を示す平面図であ
る。なお、この平面図の近傍にフレーム４の長辺側及び
短辺側の側面図を併せて示す。また、図３（ａ）は凹部
付フレーム４とテープ状基板２とを接着する前の状態を
示す側面図であり、図３（ｂ）は凹部付きフレーム４と
テープ状基板２とを接着した後の基板２の切断工程を示
す側面図である。なお、これらの図２及び図３（ａ）、
（ｂ）において、基板２とフレーム４の各面は、図１に
示すこれらの面と逆である。即ち、図２及び図３に示す
実施例は、半導体チップの搭載面が下方を向いており、
半導体チップの搭載面が上方を向く図１に示す参考例と
逆である。
本発明の実施例に係る半導体装置の製造方法について説
明する。図２は本発明の実施例に係る半導体装置の製造
方法に使用される凹部付フレーム４を示す平面図であ
る。なお、この平面図の近傍にフレーム４の長辺側及び
短辺側の側面図を併せて示す。また、図３（ａ）は凹部
付フレーム４とテープ状基板２とを接着する前の状態を
示す側面図であり、図３（ｂ）は凹部付きフレーム４と
テープ状基板２とを接着した後の基板２の切断工程を示
す側面図である。なお、これらの図２及び図３（ａ）、
（ｂ）において、基板２とフレーム４の各面は、図１に
示すこれらの面と逆である。即ち、図２及び図３に示す
実施例は、半導体チップの搭載面が下方を向いており、
半導体チップの搭載面が上方を向く図１に示す参考例と
逆である。
【００１６】図２に示すように、本発明の実施例に係る
半導体装置の製造方法に使用される凹部付フレーム４に
おいては、中央に矩形の開口部４ａが形成されている点
は第１実施例と同様であるが、開口部４ａの周辺部の上
面には、開口部４ａの各辺からフレーム４の縁辺に向け
て延びる複数の断面凹状の凹部４ｂが形成されている。
半導体装置の製造方法に使用される凹部付フレーム４に
おいては、中央に矩形の開口部４ａが形成されている点
は第１実施例と同様であるが、開口部４ａの周辺部の上
面には、開口部４ａの各辺からフレーム４の縁辺に向け
て延びる複数の断面凹状の凹部４ｂが形成されている。
【００１７】このように構成されるフレーム４を使用し
て、半導体装置を製造する場合には、先ず、図３（ａ）
に示すように、テープ状基板２の下面、即ち、半導体チ
ップ搭載面を凹部付フレーム４における凹部４ｂが形成
された面（上面）に重ね、基板２の縁部をフレーム４の
凹部形成面に接着剤により貼り付ける。なお、図３
（ａ）においては、招来、基板２の下面に搭載される半
導体チップ３及びこの搭載面に被着される封止樹脂９を
１点鎖線にて示す。
て、半導体装置を製造する場合には、先ず、図３（ａ）
に示すように、テープ状基板２の下面、即ち、半導体チ
ップ搭載面を凹部付フレーム４における凹部４ｂが形成
された面（上面）に重ね、基板２の縁部をフレーム４の
凹部形成面に接着剤により貼り付ける。なお、図３
（ａ）においては、招来、基板２の下面に搭載される半
導体チップ３及びこの搭載面に被着される封止樹脂９を
１点鎖線にて示す。
【００１８】次に、開口部４ａ内の基板２が露出した半
導体チップ搭載領域に、複数の半導体チップ３を搭載す
る。この場合に、半導体チップ３は基板２における凹部
４ｂの延長線上にない位置に搭載する。
導体チップ搭載領域に、複数の半導体チップ３を搭載す
る。この場合に、半導体チップ３は基板２における凹部
４ｂの延長線上にない位置に搭載する。
【００１９】次に、図３（ｂ）に示すように、テープ状
基板２の配線と半導体チップ３の端子（いずれも図示せ
ず）を封止樹脂９により樹脂封止し、半導体チップ３の
上面に接続用のＢＧＡボールを搭載した後、ダイサブレ
ード１１により、凹部４ｂ内で、フレーム４にダイサブ
レード１１が接触しないようにして、テープ状基板２を
凹部４ｂに沿って切断する。このように、基板２の切断
工程においては、凹部付フレーム４の凹部４ｂをダイサ
ブレード１１の当たり逃げに利用して、テープ状基板２
及び封止樹脂９の所定の位置を切断する。これにより、
複数の個片状のＣＳＰ型半導体装置が得られる。
基板２の配線と半導体チップ３の端子（いずれも図示せ
ず）を封止樹脂９により樹脂封止し、半導体チップ３の
上面に接続用のＢＧＡボールを搭載した後、ダイサブレ
ード１１により、凹部４ｂ内で、フレーム４にダイサブ
レード１１が接触しないようにして、テープ状基板２を
凹部４ｂに沿って切断する。このように、基板２の切断
工程においては、凹部付フレーム４の凹部４ｂをダイサ
ブレード１１の当たり逃げに利用して、テープ状基板２
及び封止樹脂９の所定の位置を切断する。これにより、
複数の個片状のＣＳＰ型半導体装置が得られる。
【００２０】このように本発明の実施例に係る半導体装
置の製造方法においては、凹部付フレーム４に形成され
た凹部４ｂをダイサブレード１１の当たり逃げに利用す
るため、凹部付フレーム４を切断することなく、テープ
状基板２及び封止樹脂９を切断することができる。この
ため、本実施例は、参考例と同様の効果が得られのに加
えて、フレームを再利用することができるという効果を
奏する。
置の製造方法においては、凹部付フレーム４に形成され
た凹部４ｂをダイサブレード１１の当たり逃げに利用す
るため、凹部付フレーム４を切断することなく、テープ
状基板２及び封止樹脂９を切断することができる。この
ため、本実施例は、参考例と同様の効果が得られのに加
えて、フレームを再利用することができるという効果を
奏する。
【００２１】なお、本実施例においては、テープ状基板
を使用したＣＳＰ型半導体装置を製造方法に適用してい
るが、本発明においては、厚さが薄く剛性が低い基板、
例えば、ガラスクロスをエポキシ系樹脂に含侵し硬化し
たものを基材とし、厚さが０．１ｍｍ程度の基板（所謂
プリント基板）等を使用した半導体装置の製造方法に適
用することもできる。また、半導体装置はＣＳＰ型に限
らない。
を使用したＣＳＰ型半導体装置を製造方法に適用してい
るが、本発明においては、厚さが薄く剛性が低い基板、
例えば、ガラスクロスをエポキシ系樹脂に含侵し硬化し
たものを基材とし、厚さが０．１ｍｍ程度の基板（所謂
プリント基板）等を使用した半導体装置の製造方法に適
用することもできる。また、半導体装置はＣＳＰ型に限
らない。
【００２２】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
フレキシブル基板に補強板を固定し、フレキシブル基板
の剛性を高くすることができるので、例えば、半導体チ
ップをフレキシブル基板に搭載した後、半導体チップと
フレキシブル基板との接続部に変形等が生じ難いと共
に、外部応力の影響も受け難い。このため、半導体チッ
プとフレキシブル基板との電気的接続が安定し、半導体
装置の動作が確実になるので、信頼性を向上させること
ができる。この場合、補強板に、フレキシブル基板の切
断方向に延びる凹部を形成することにより、この凹部を
前記フレキシブル基板を切断する切断刃の当たり逃げに
利用し、補強板の切断を回避することができる。これに
より、補強板を再利用することができる。
フレキシブル基板に補強板を固定し、フレキシブル基板
の剛性を高くすることができるので、例えば、半導体チ
ップをフレキシブル基板に搭載した後、半導体チップと
フレキシブル基板との接続部に変形等が生じ難いと共
に、外部応力の影響も受け難い。このため、半導体チッ
プとフレキシブル基板との電気的接続が安定し、半導体
装置の動作が確実になるので、信頼性を向上させること
ができる。この場合、補強板に、フレキシブル基板の切
断方向に延びる凹部を形成することにより、この凹部を
前記フレキシブル基板を切断する切断刃の当たり逃げに
利用し、補強板の切断を回避することができる。これに
より、補強板を再利用することができる。
【図１】本発明の参考例に係る半導体装置の製造方法を
示す図であって、（ａ）はテープ状基板に半導体チップ
を搭載する前の状態を示す組立斜視図、（ｂ）はテープ
状基板に半導体チップが搭載された後の状態を示す斜視
図である。
示す図であって、（ａ）はテープ状基板に半導体チップ
を搭載する前の状態を示す組立斜視図、（ｂ）はテープ
状基板に半導体チップが搭載された後の状態を示す斜視
図である。
【図２】本発明の実施例に係る半導体装置の製造方法に
使用される凹部付フレームを示す上面図である。
使用される凹部付フレームを示す上面図である。
【図３】（ａ）は凹部付フレームとテープ状基板とを重
ねて接着する工程を示す側面図であり、（ｂ）は本発明
の実施例における基板の切断工程を示す側面図である。
ねて接着する工程を示す側面図であり、（ｂ）は本発明
の実施例における基板の切断工程を示す側面図である。
１；フレーム １ａ、４ａ；開口部 ２；テープ状基板 ３；半導体チップ ４；凹部付フレーム ４ａ；開口部 ４ｂ；凹部 ９；封止樹脂 １１；ダイサブレード
Claims (4)
- 【請求項１】 フレキシブル基板を、そのフレキシブル
基板のチップ搭載領域に開口部を有し前記フレキシブル
基板と接合される側の面に前記フレキシブル基板の切断
予定線に沿って凹部を有し前記フレキシブル基板より剛
性が高い補強板にフレキシブル基板の縁部で固定する工
程と、前記開口部内で前記フレキシブル基板に複数個の
半導体チップを搭載する工程と、切断刃の先端が前記凹
部に止まるように前記フレキシブル基板を切断して１個
の前記半導体チップを含む個片の半導体装置を得る工程
とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項２】 前記半導体チップの搭載工程と、前記フ
レキシブル基板の切断工程との間に、前記半導体チップ
を樹脂封止する工程と、前記半導体チップに外部接続用
ボールを搭載する工程とを有することを特徴とする請求
項１に記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項３】 前記フレキシブル基板はテープ状基板で
あることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体装
置の製造方法。 - 【請求項４】 前記半導体装置はチップサイズパッケー
ジ型であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか
１項に記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06233899A JP3303825B2 (ja) | 1999-03-09 | 1999-03-09 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06233899A JP3303825B2 (ja) | 1999-03-09 | 1999-03-09 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000260814A JP2000260814A (ja) | 2000-09-22 |
| JP3303825B2 true JP3303825B2 (ja) | 2002-07-22 |
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ID=13197252
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06233899A Expired - Fee Related JP3303825B2 (ja) | 1999-03-09 | 1999-03-09 | 半導体装置の製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
| US7226821B2 (en) | 2005-06-24 | 2007-06-05 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Flip chip die assembly using thin flexible substrates |
| JP4552777B2 (ja) * | 2005-07-01 | 2010-09-29 | エルピーダメモリ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP2016541128A (ja) * | 2014-11-12 | 2016-12-28 | インテル コーポレイション | ウェアラブルデバイスのためのフレキシブル・システム・イン・パッケージ・ソリューション |
-
1999
- 1999-03-09 JP JP06233899A patent/JP3303825B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2000260814A (ja) | 2000-09-22 |
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