JP2016541128A - ウェアラブルデバイスのためのフレキシブル・システム・イン・パッケージ・ソリューション - Google Patents

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ピー． スキナー，マイケル
ピー． スキナー，マイケル
ショーァ，ヨーン
ハン シル，ジウン
ハン シル，ジウン
エン チア，ボク
エン チア，ボク
ペリアマン，シャンガル
チー ウーイ，クーイ
チー ウーイ，クーイ
シアン チュウ，イェン
シアン チュウ，イェン
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インテル コーポレイション
インテル コーポレイション
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Abstract

本開示による実施形態は集積回路(IC)パッケージに関連する。実施形態において、集積回路(IC)パッケージは、フレキシブル基板を含む。フレキシブル基板は、そこに結合される複数のダイを有する。ICパッケージは、複数のダイの各ダイを少なくとも部分的に封止するために、フレキシブル基板上の場所に配置される第1剛性を有する第1封止材料を含む。ICパッケージは、フレキシブル基板上に配置される第2剛性を有する第2封止材料を更に含む。実施形態において、第2剛性及び第1剛性は互いに異なる。他の実施形態も説明され及び/又は請求される。

Description

本開示による実施形態は一般に集積回路の分野に関連し、特に、ウェアラブルデバイスのためのフレキシブル・システム・イン・パッケージ・ソリューションに関連する装置及び方法に関連する。
衣服、リストバンド、ネックレス等に関する着用可能なコンピューティングデバイスのためのマルチチップ半導体パッケージは、ユーザの輪郭に適切に適合するため及びユーザの付け心地のために柔軟である又は屈曲可能である必要がある。パッケージアセンブリの継続的な折り曲げは、取り付けられているダイを割ってしまったり或いは層を剥離させてしまい、或いは、曲げることが可能な基板を裂いてしまい、ウェアラブルデバイス(着用又は装着することが可能な装置)を損なってしまうかもしれない。出願前に最新の技術では、ダイの亀裂や剥離及び基板の亀裂を防止することを目的としてパッケージを固くするために、固い成形化合物(又はモールド材料)がパッケージアセンブリに適用されるが；そのような固い成形化合物はパッケージの柔軟性を奪い、フレキシブルなウェアラブルデバイスで使用することに関し、アセンブリ全体を不適切にしてしまう。
ここでなされる背景技術の説明は、本開示の背景を一般的に示すことを目的としている。特に断りのない限り、このセクションに記述される内容は本願の特許請求の範囲に対する従来技術ではなく、このセクションに含まれていることをもって従来技術であると自認しているわけでもない。
実施形態は以下において添付図面に関連する詳細な説明によって更に理解される。本説明を促すために、同様な参照番号は同様な構造的要素を示す。実施形態は添付図面に関して例示的かつ非限定的に説明される。特に断らない限り、これらの図面は寸法を表すようには意図されていない。
固い及び柔らかいモールド化合物双方を配置した本開示の様々な実施形態による例示的な集積回路(IC)の断面図及び平面図を概略的に示す。 本開示の様々な実施形態による集積回路(IC)パッケージ製造プロセスの例示的なフロー図である。 本開示の様々な実施形態による図2のICダイ製造プロセスの各段階を示す選択的な処理についての断面図を示す。 導電性の特徴部及びワイヤメッシュを配置するとともに固い及び柔らかいモールド化合物の双方を配置した本開示の様々な実施形態による例示的な集積回路(IC)の断面図及び平面図を概略的に示す。 固い及び複数の異なる柔らかいモールド化合物双方を配置した本開示の様々な実施形態による例示的な集積回路(IC)の断面図を概略的に示す。 固い及び複数の異なる柔らかいモールド化合物双方を配置した本開示の様々な実施形態による例示的な集積回路(IC)の断面図を概略的に示す。 固い及び複数の異なる柔らかいモールド化合物双方を配置した本開示の様々な実施形態による例示的な集積回路(IC)の断面図を概略的に示す。 ディスプレイを一体化したシステムインパッケージ(SiP)についての本開示の様々な実施形態による例示的な図及び断面図である。 本開示の様々な実施形態による集積回路(IC)パッケージ製造プロセスの例示的なフロー図である。 本開示の様々な実施形態による図9のICダイ製造プロセスの各段階を示す選択的な処理についての断面図を示す。 ICパッケージを一体化した本開示の様々な実施形態による着用可能な製品を示す。 ICパッケージを一体化した本開示の様々な実施形態による着用可能な製品を示す。 電源内蔵式のICパッケージを一体化した本開示の様々な実施形態による靴の断面図を示す。 集積回路ダイを含む本開示の様々な実施形態によるコンピューティングデバイスを概略的に示す。
本開示による実施形態は、固い及びフレキシブルなモールド化合物の双方を配置した集積回路(IC)パッケージ構成を記述する。以下の説明では、例示的な実現手段の様々な側面が、当業者が各自の仕事内容を他の当業者に伝えるために一般に使用される用語を用いて記述される。しかしながら、本開示による実施形態は説明される側面のうちの一部分のみとともに実施されてもよいことは、当業者にとって明らかであろう。説明の目的で、説明する実現手段の十分な理解をもたらすために、具体的な数、材料及び構成が説明される。しかしながら、本開示の実施形態はその具体的な詳細によらずに実施されてもよいことは、当業者にとって明らかであろう。また、実現手段の説明を曖昧にしないように、周知の特徴は省略される又は簡略化される。
以下の詳細な説明において、本願の一部を成す添付図面が参照され、図中、同様な番号は同様な部分を指し、図面では本開示による特定事項が実現される例示的な実施形態が示される。本開示の範囲から逸脱することなく、構造的又は論理的な変更がなされてもよいこと、及び、他の実施形態が使用されてもよいことが、理解されるべきである。従って、以下の詳細な記述は、限定的な意味にとらえるべきではなく、実施形態の範囲は添付の特許請求の範囲及びその均等物により規定される。
本開示の目的に関し、「A及び/又はB」という言い回しは、(A)、(B)又は(A及びB)を意味する。本開示の目的に関し、「A、B、及び/又はC」という言い回しは、(A)、(B)、(C)、(A及びB)、(A及びC)、(B及びC)、又は(A、B及びC)を意味する。本説明は、上面/底面、内部/外部、上/下などのような透視図的な観点に基づく記述を使用するかもしれない。そのような説明は、議論を進めるために使用されているに過ぎず、本願で説明される実施形態の用法を特定の向きに限定するようには意図されていない。
本説明は「一実施形態において」又は「実施形態において」のような言い回しを使用し、それら各々は同一又は異なる実施形態のうちの1つ以上を指してよい。更に、本開示による実施形態に関して使用される「備える」、「含む」、「有する」等の用語は、同義語的である。
「〜に結合される」という言い回しが、その派生語ととともに本願において使用される。「結合される」は以下のうちの1つ以上を意味する。「結合される」は、2つ以上の要素が物理的又は電気的に直接的に接触していることを意味してもよい。しかしながら、「結合される」は、2つ以上の要素が互いに間接的につながっているが、それでもまだ互いに協調又は相互作用することを意味してもよく、互いに結合されるように言及される要素同士の間に1つ以上の他の要素が結合又は接続されることを意味してもよい。「直接的に結合される」という言い回しは、2つ以上の要素が直接的に接触していることを意味してもよい。
様々な実施形態において、「第1特徴が、第2特徴の上に形成、堆積又は配置される」という言い回しは、第1特徴が、第2特徴の上に形成、堆積又は配置され、かつ、第1特徴の少なくとも一部分が第2特徴の少なくとも一部分と直接的につながること(例えば、直接的な物理的及び/又は電気的な接触があること)又は間接的につながること(例えば、第1特徴及び第2特徴の間に1つ以上の他の特徴を有すること)を意味してもよい。
ここで使用されるように、「モジュール」という用語は、特定用途向け集積回路(ASIC)、電子回路、システムオンチップ(SoC)、プロセッサ(共有されるプロセッサ、個別化されるプロセッサ(専用プロセッサ)、又は、グループ化されるプロセッサ)、及び/又は、メモリ(共有されるメモリ、個別化されるメモリ(専用メモリ)、又は、グループ化されるメモリ)(それらは、1つ以上のソフトウェア又はファームウェアプログラムを実行するためのものである)、論理回路の組み合わせ、及び/又は、説明される機能を提供する他の適切なコンポーネントを含んでもよいし、それらの一部分を指してもよい。
図1は例示的な集積回路(IC)パッケージの断面図100及び平面図(上方から見下ろした図)124を概略的に示す。一実施形態において、ICパッケージは、図示されるように、フレキシブル基板102に電気的及び/又は物理的に結合される複数のダイ(例えば、ダイ104-112)を含んでよい。ICパッケージは、図示されるように、ダイ104-112を少なくとも部分的に封止するように、フレキシブル基板上のロケーションに配置される第1封止材料(例えば、封止材料116-120)を含んでよい。更に、ICパッケージは、フレキシブル基板102上に配置される第2封止材料122を含んでもよい。一実施形態では、説明されるように、第2封止材料122は第1封止材料116-120を少なくとも部分的に封止してよい。一実施形態において、第1及び第2封止材料は互いに異なる剛性レベルを有するように設計されてもよい。例えば、一実施形態において、第1封止材料は、後述するように、第2封止材料の剛性レベルより大きな剛性レベルを有してもよい。
実施形態において、第1封止材料116-120はかなり固い封止材料であってよい。ここで使用されるように、かなり固い封止材料は、複数の第104-112の亀裂又は剥離を防止するように設計される剛性(rigidity)を有する封止材料を含んでよい。そのような剛性は、複数のダイの化合物及び/又はICパッケージの予定される用途に依存して異なってもよい。第1封止材料は、実質的に固いと考えられる任意の封止材料又はそれらの組み合わせを含んでもよい。
一方、第2封止材料122はかなり柔軟性のある封止材料であってよい。ここで使用されるように、かなり柔らかい封止材料は、ICパッケージ100の柔軟性レベルを維持しつつ、フレキシブル基板の亀裂や摩耗を防止するように設計される封止材料を含んでもよい。そのように実質的に柔軟性のある封止材料は、ポリシロキサン、エポキシ樹脂、アクリレート(例えば、ポリメチルメタクリレート、紫外線硬化性及びO2/H2O含有の双方)、ポリウレタン、ベンゾシクロブテン(BCB)、ポリイミド、ポリアミド、高密度ポリエチレン(HDPE)、ビスマレイミド-トリアジン(BT)樹脂、液晶ポリマ(LCP)、アラミド、ポリジメチルシロキサン(PDMS)、ポリエステル、ファイバガラスエポキシ等を含んでよいが、それらに限定されない。一実施形態において、第1封止材料116-120及び第2封止材料122は同じ材料を含んでもよいが、それらの材料は、第1及び第2封止材料の間で剛性の相違をもたらすように異なる比率で包含される。例えば、一例の第1封止材料はA％の化合物1及びB％の化合物2から構成される一方、一例の第2封止材料はC％の化合物1及びD％の化合物2から構成される。
フレキシブル基板102は、一実施形態では、そこに電気配線特徴部を配置したフレキシブル回路基板であってもよい。そのような実施形態では、電気配線特徴部は、複数のダイの間で電気信号をルーティングするように構成されてよい。そのようなフレキシブル回路基板は、一実施形態では、フレキシブル回路基板(FPC)であってもよい。他の実施形態では、フレキシブル基板は、ICパッケージ100から出現する信号のためにそこに配置される入力/出力(I/O)構造を有するフレキシブルパッケージ基板として機能してもよい。そのようなフレキシブル基板は、ポリエステル、ポリイミド、アラミド、ガラス又はそれらの任意の組み合わせ等を含んでもよいが、これらに限定されない。
一実施形態では、説明されるように、第1封止材料及び第2封止材料は、フレキシブル基板102の同じ側に配置されてもよい。他の実施形態では、第1及び第2封止材料は、図7に示されるように、フレキシブル基板102の異なる側に配置されてもよい。更に、1つ以上の追加的な封止材料がフレキシブル基板102に配置されてもよい(例えば、図5-7における実施形態)。
第104-112は適切な様々な形態でフレキシブル基板102に結合されてもよく、結合の仕方は図示されるような組み込み型のウェハレベルのボールグリッドアレイ(eWLB)や他の構成を含んでよく、他の構成は例えばパッケージ基板102に組み込まれる構成やワイヤボンディング形態で構成されるものを含んでよい。eWLB構成では、ダイ104-112は、ダイ104-112をフレキシブル基板102に電気的に結合するバンプ、ピラー又はその他の構造のようなダイ相互接続構造(例えば、ダイ相互接続構造114)を介して、フレキシブル基板102の表面に取り付けられてもよい。ダイ104-112は、半導体材料から形成される個別的なチップを表現してもよく、一実施形態ではプロセッサ、メモリ又はASICであってもよいし、それらを含んでいてもよいし、或いはそれらの一部分であってもよい。
上述したように、フレキシブル基板102は、ダイ104-112の間で電気信号をルーティングするように構成される電気配線特徴部を含んでもよい。電気配線特徴部は、例えば、フレキシブル基板102の1つ以上の表面に配置されるトレース、及び/又は、内的な配線特徴部を含んでもよく、内的な配線特徴部は、例えば、トレンチ(溝)、ビア(孔)、又は、フレキシブル基板102を介して電気信号をルーティングするための他の相互接続構造などである。例えば、一実施形態において、パッケージ基板102は、ダイ相互接続構造114を受け、ダイ104-112とフレキシブル基板102との間で電気信号をルーティングするように構成される電気配線特徴部(例えば、ダイ結合パッド又はダイボンディングパッド)を含んでもよい。一実施形態では、フレキシブル基板102は、例えば、ポリエステル、ポリイミド及び/又はアラミド基板のような複数のビルドアップ層を有するポリマベースの積層コアレス基板であってもよい。他の実施形態において、フレキシブル基板は、(図4に示されるような)ワイヤ又はワイヤメッシュ；(例えば、エラストマ材料のような)フレキシブル絶縁材料の内部に封止されるワイヤ又はワイヤメッシュ；バンプレスビルドアップレイヤ(BBUL)のような再分散金属層；エラストマ又はフレキシブルモールド化合物内に封止される誘電体層及び導電層の交互パターン；布の一部に刺繍された、縫い込まれた又は編み込まれた導電性繊維；或いは布又はプラスチック上における金属又は導電性の刻印などを含んでもよい。
図2は、本開示の様々な実施形態による集積回路(IC)パッケージ製造プロセスの例示的なフロー図である。図3は、様々な実施形態によるICパッケージ製造プロセス200の各段階を示す選択的な処理についての断面図を示す。従って、図2及び図3は互いに関連して説明される。本説明を促すために、図2で実行される処理は、図3において処理から処理へ移る矢印で参照される。更に、図3の各処理においては、全ての参照番号が示されているわけではない。
プロセスはブロック202から始まり、ダイ304-312がフレキシブル基板302に結合される。ダイ304-312は、図1を参照しながら説明したような任意のタイプのダイ又はその組み合わせであってよい。更に、ダイは、例えばメモリであるようなスタック式ダイ318のようなスタック式ダイであってもよい。更に、フレキシブル勤番302は、例えば、図1を参照しながら説明したように任意のタイプのフレキシブル基板であってもよい。更に、図1のように、ダイ304-312は、例えば表面活性化接合及びはんだボール(例えば、はんだボール316)のような何らかの通常の構成によりフレキシブル基板に結合されてもよい。
ブロック202の後に、プロセスはブロック204に進み、封止バリア又は封止障壁320a-320fが、フレキシブル基板302に形成及び/又は結合される。封止バリア320a-320fは、適切な如何なる材料から選択されてもよく、任意の通常の接着によりフレキシブル基板302に結合されてもよい。一実施形態において、封止バリア320a-320fは、フレキシブル基板302の表面に対して押圧される金属シャーシの中で形成されてもよい(例えば、射出成形)。
ブロック206において、第1封止材料322-326が(例えば、射出成形により)フレキシブル基板上に堆積される。そのような第1封止材料322-326は、図1を参照しながら上述したもののような実質的に固い任意の封止材料であってよい。図示されるように、第1封止材料はダイ304-312の少なくとも一部を封止してもよい。第1封止材料が硬化すると、ステップ208において封止バリアは除去される。
ブロック210において、第2封止材料328がフレキシブル基板302上に堆積される。そのような第2封止材料328は、図1を参照しながら上述したもののような実質的にフレキシブルな任意の封止材料であってよい。図示されるように、第2封止材料328は第1封止材料の少なくとも一部を封止してもよい。
図4は、導電性の特性部430及び配置されるワイヤメッシュ432を配置するとともにリジッドな及びフレキシブルなモールド化合物の双方を配置した本開示の様々な実施形態による例示的な集積回路(IC)の断面図400及び平面図434を概略的に示す。
図4のICパッケージは上述したものとかなり類似する構成を描写している。図示されるように、ICパッケージは、フレキシブル基板402上に配置される第1封止材料422-426とフレキシブル基板402上に配置される第2封止材料とに少なくとも部分的に封止される複数のダイ404-412を含む。しかしながら、図4に示されるICパッケージの実施形態は、ダイ404-412の間で電気信号をルーティングするための導電性特徴部(例えば、ワイヤ430又はワイヤメッシュ432)の包含する点で異なる。図示されるように、導電性特徴部430及びワイヤメッシュ432の双方が、第1及び/又は第2封止材料により少なくとも部分的に封止される。
図5-7は、固い及び複数の異なる柔らかいモールド化合物の双方を配置した本開示の様々な実施形態による例示的な集積回路(IC)パッケージの断面図を概略的に示す。
図5は、フレキシブル基板502に結合される複数のダイ504-512を有する集積回路パッケージ500を示す。図示されるように、複数のダイ504-512は第1封止材料522-526で少なくとも部分的に封止されてよい。第1封止材料522-526は、ひび割れ(又はクラック)や剥離からダイ504-512を保護する第1剛性を有する。ICパッケージ500は、第2剛性を有する第2封止材料528を含んでもよい。第2封止材料528は、引き裂き又はすり減りからフレキシブル基板を保護する一方、ICパッケージ500に関する或る程度の柔軟性を許容する。更に、ICパッケージは、第3剛性を有する第3封止材料530を含んでもよい。実施形態において、第1剛性、第2剛性及び第3剛性は全て異なる剛性度であってもよく、ICパッケージ500の用途に応じて異なってよい。
図6は、フレキシブル基板602に結合される複数のダイ604-612を有するICパッケージ500に実質的に類似する集積回路パッケージ600を示す。図示されるように、複数のダイ604-612は第1封止材料622-626で少なくとも部分的に封止されてよい。第1封止材料622-626は、ひび割れ(又はクラック)や剥離からダイ604-612を保護する第1剛性を有する。ICパッケージ600は、第2剛性を有する第2封止材料628を含んでもよい。第2封止材料628は、引き裂き又はすり減りからフレキシブル基板を保護する一方、ICパッケージ600に関する或る程度の柔軟性を許容する。更に、ICパッケージは、第3剛性を有する第3封止材料630を含んでもよい。実施形態において、第1剛性、第2剛性及び第3剛性は全て異なる剛性度であってもよく、ICパッケージ600の用途に応じて異なってよい。図示されるように、第2及び第3封止材料が異なる厚さで形成される点において、ICパッケージ600はICパッケージ500と異なる。これは、特定の場所でICパッケージ600の剛性を増やす又は減らすように形成される。
図7は、上述したようなICパッケージ500及び600に類似する集積回路パッケージ700を示す。パッケージ700はフレキシブル基板702に結合される複数のダイ704-712を有する。図示されるように、ダイ712は、部分的に、ワイヤボンディング方式でフレキシブル基板に結合される。図示されるように、複数のダイ704-712は第1封止材料722-726で少なくとも部分的に封止される。第1封止材料722-726は、ひび割れ(又はクラック)や剥離からダイ704-712を保護する第1剛性を有する。ICパッケージ700は、第2剛性を有する第2封止材料718を含んでもよい。図示されるように、第2封止材料718は、フレキシブル基板702の裏面に配置され、裏面は、複数のダイ704-712が配置されるフレキシブル基板702の側と反対側である。第2封止材料718は、引き裂き又はすり減りからフレキシブル基板を保護する一方、ICパッケージ700に関する或る程度の柔軟性を許容する。更に、一実施形態において、ICパッケージ700は、第3剛性を有する第3封止材料730を含んでもよい。実施形態において、第1剛性、第2剛性及び第3剛性は全て異なる剛性度であってもよく、ICパッケージ700の意図される用途に応じて異なってよい。
図8は、ディスプレイ812を一体化したシステムインパッケージ(SiP)810を有する本開示の様々な実施形態によるウェアラブル製品802の例示的な平面視による図800及び断面図816を示す。一実施形態において、SiP810は、上述した図2又は後述する図9に関して説明されるプロセスフローを用いて形成されてよい。ウェアラブル製品は、例えば、図示されるようなブレスレットであってもよい。ウェアラブル製品は、ブレスレットの一方端にある雌型ラッチ804と、ブレスレットの他方端にある対応する雄型コネクタ806とを有する。雌型ラッチ804及び雄型コネクタ806は、ウェアラブル製品を装着する場合に留め具を形成するように互いに結合される。更に、雄型コネクタ806又は雌型ラッチ804は、充電ポート及び/又はデータ送受信ポート(例えば、マイクロUSBポート)として機能してもよい。
ウェアラブル製品802は1つ以上のコンポーネント(例えば、コンポーネント808a-808d)を含んでもよい。これらのコンポーネントは、電気配線特徴部(例えば、電気配線特徴部814)により互いに及びSiPに通信可能に結合され、ウェアラブル製品802に組み込まれる。実施形態において、これらの電気配線特徴部は、マイクロケーブルの配線特徴部であってもよい。そのような実施形態において、マイクロケーブルは、コンポーネント808a-808d及びSiP810の間に短い相互接続部を提供する。コンポーネント808a-808dは、加速度計、ジャイロスコープ、グローバルポジショニングセンサ(GPS)、メモリモジュール、電力供給モジュールなどを含む任意のタイプの電子コンポーネントを含んでもよい。更に、4つのコンポーネントが示されているが、その個数は単なる例示に過ぎず、本開示の範囲から逸脱することなく任意の個数のコンポーネントが包含されてよいことが、認められるであろう。
一実施形態において、ディスプレイ812は、図9に関連して後述されるように、SiP810に形成される相互接続構造(例えば、相互接続構造818)によりウェアラブル製品に一体化されてもよい。一実施形態において、ディスプレイ812はフレキシブルディスプレイであってもよい。一実施形態において、ディスプレイ812はフレキシブルタッチディスプレイであってもよい。
図9は、本開示の様々な実施形態による集積回路(IC)パッケージ製造プロセスの例示的なフロー図である。図10は、様々な実施形態によるICパッケージ製造プロセス900の各段階を示す選択的な処理についての断面図を示す。このため、図9及び図10が互いに関連して説明される。本説明を促すために、図9で実行される処理は、図10において処理から処理へ移る矢印で参照される。更に、図10の各処理においては、全ての参照番号が示されているわけではない。
プロセスはブロック902から始まり、ダイ1002a-cがキャリア1008に結合される。実施形態では、これはキャリア1008に適用又は塗布される接着層1006を利用することにより達成される。そのような実施形態では、何らかの従来の接着剤が、ダイ1002a-cをキャリア1008に結合するために使用されてよい。ダイ1002a-cは、1つ以上のプロセッサ、メモリ、センサ等を含んでもよい。図示されるように、1つ以上のダイは重ねられ、信号を取り出すために組み込まれるシリコンビア(TSV)(例えば、TSV1004)を介して、複数のダイをともに重ねる。
ブロック904において、第1封止材料1012がダイ1002a-c上に堆積され、ダイ1002a-cを第1封止材料1012内に少なくとも部分的に封止する。第1封止材料は、例えばエラストマのような柔軟な材料であるような適切な何らかの材料、或いは、図1を参照しながら説明した何らかの適切な他の材料により形成されてよい。更に、この図には示されていないが、一実施形態では、クラック又は剥離に対するダイの更なる保護をもたらす一方、結果的に生じるパッケージの柔軟性を維持するために、図2及び図3を参照しながら説明されるダイを封止するプロセスが使用されてもよい。
ブロック906において、キャリア1008は、ダイ1002a-c及び封止材料1012から分離される。キャリアが分離された後に、アセンブリプロセスの残りの期間において、パッケージアセンブリは反転され、第1封止材料の表面は別のキャリア1014に結合される。図示されるように、ブロック908において、電気配線層1016がダイ1002a-cのアクティブな側に形成されてもよい。そのような電気配線層1016は、ポリイミド層のような電気絶縁層の形成により形成され、電気配線特徴部がそこに組み込まれる。そのようなプロセスは、例えば、フォトリソグラフィによるビルドアッププロセスを用いて実行されてよい。
ブロック910において、追加的なダイ1018a-cが電気配線層に結合され、第2封止材料1020がそこに堆積される。第2封止材料1020は、例えばエラストマのような柔軟な材料であるような適切な何らかの材料、或いは、図1を参照しながら説明した何らかの適切な他の材料により形成されてよい。更に、この図には示されていないが、一実施形態では、クラック又は剥離に対するダイの更なる保護をもたらす一方、結果的に生じるパッケージの柔軟性を維持するために、図2及び図3を参照しながら説明されるダイを封止するプロセスが使用されてもよい。
ブロック912において、1つ以上の電気配線チャネル(例えば、電気配線チャネル1022)が形成されてもよい。そのような電気配線チャネルは、例えばエッチングプロセスにより形成されてもよい。電気配線チャネルが形成された後に、ブロック914において、導電性材料(例えば、銅、アルミニウム等)が電気配線チャネル内に堆積され、電気配線特徴部1024a-b及び1026a-bを第2封止材料1020の表面部の中に形成する。そのような導電性材料は、例えば、銅、アルミニウム等のような適切な任意の導電性材料であってよい。
ブロック916において、フレキシブルディスプレイが電気配線特徴部1026a-bに(例えば、はんだにより)結合される。電気配線特徴部1024a-bは、例えば、電力供給接続のような他のコネクションのために使用されてよい。
図11-12は、ICパッケージを一体化した本開示の様々な実施形態による様々なウェアラブル製品を示す。図11は、布地1104に配置されたICパッケージ1106を有するウェアラブル製品としてのシャツ1102を示す。ICパッケージ1106は、上述した任意のプロセスフローにより生成されてよい。図12は、ブレスレット1202上に配置される又はその中に組み込まれるICパッケージ1204を有するブレスレット1202を示す。ICパッケージ1204は、上述した任意のプロセスフローにより生成されてよい。図11及び図12にはシャツ及びブレスレットのように示されているが、ウェアラブル製品は、矯正挿入具、ショーツ(shorts)、腕時計、ネックレス、ベルト、装身具又は図13の靴1300等のように、人により装着される如何なるものであってもよいことが、認められるであろう。
図13は、ICパッケージ1302を一体化した本開示の様々な実施形態による靴1300の側断面図を示す。一実施形態において、ICパッケージ1302は、フレキシブル基板1304に結合されるコンポーネント1306-1310を含んでもよい。ICパッケージ1302は、本願で説明される任意のプロセスフローにより形成されてよい。
コンポーネント1306-1310は、一実施形態では、力学的な力の印加(例えば、足踏み又は歩行)に応じて電力を生成する電力生成部を含んでもよい。更に、電力制御モジュールが包含されてもよい。電力制御モジュールは、電力生成モジュールに結合され、ICパッケージに属する他のコンポーネント及び(例えば、後述するようなカメラ1312及びライト1316のような)ICパッケージに結合されるコンポーネントに関連するそれぞれの動作レベルにおいて他のコンポーネントに電力を提供するように構成されてもよい。コンポーネント1306-1310は、1つ以上のプロセッサに結合される1つ以上のメモリに関連する1つ以上のプロセッサ；圧力センサ、心拍センサ、温度センサ、グローバルポジショニングセンサ(GPS)等のような1つ以上のセンサ；例えば、ブルートゥース(登録商標)、ジグビー、ワイヤレスUSB、(例えば、マシンタイプ通信(MTC)を介する)セルラネットワークにおける通信のためのセルラ通信チップ、或いは、その他の任意の無線通信媒体に関する1つ以上の無線通信チップ；等を含んでもよい。
一実施形態において、1つ以上のメモリモジュールは複数の命令を格納(又は保存)してもよい。複数の命令は、1つ以上のプロセッサによる実行に応答して、ICパッケージ1302に、様々なタスクを実行させる。例えば、一実施形態において、命令は、ICパッケージが、例えば上述した任意の何れか又は図14に関して後述される無線通信チップにより、他のコンピューティングデバイスとの無線データコネクションを設定(又は確立)することを引き起こす。別の実施形態において、命令は、プロセッサが、無線データコネクションを介して、他のコンピューティングデバイスへデータを送信及び/又はそこからデータを受信することを引き起こす。
一実施形態において、命令は、1つ以上のプロセッサにより実行される場合に、別のコンピューティングデバイスが所定の閾値よりも遠くコンピューティングデバイスから遠いことを検出したことに応答して、ICパッケージ1302が、他のコンピューティングデバイスへのデータの送信を開始することを引き起こしてもよい。例えば、その靴は、子供が親から離れて歩き回っていることを検出したことに応答して、子供の親のコンピューティングデバイス(例えば、スマートフォン)との通信を開始するように構成される子供靴であってもよい。そのような実施形態において、(例えば、コンピューティングデバイス上で表示される矢印のような方向指示(又は方向インジケータ)、或いは、IC波けっけー時1306のGPSモジュールにより取得されるGPS座標などにより)、データは、親が子供を速やかに発見できるように、ウェアラブルデバイスの場所を指し示してもよい。
他の実施形態において、ICパッケージ1302は、ICパッケージ1302を振動させるように構成される振動生成ユニットを含んでもよい。そのような実施形態では、命令は、1つ以上のプロセッサにより実行される場合に、様々な条件を検出することに応答して、靴からブザー(音)を発生させてもよい。一例として、ICパッケージ1302が、ICパッケージ1302と通信する対象から所定の閾値を超えて移動したことの検出に応答して、命令はICパッケージ1302を鳴らしてもよい。上記の例に戻ると、ICパッケージ1302は、子供が親から離れて歩き回っていること又はその逆の検出に応答してブザーを鳴らしてもよいし、子供にその状況を知らせるためにブザーを鳴らしてもよい。別の例において、装着者が、ユーザ(装着者)の鍵、電話、財布などのような対象物から遠くに移動したことの検出に応答して、ICパッケージを鳴動させるように、命令は構成されていてもよい。更に別の実施形態において、命令は、他のコンピューティングデバイスからのデータの受信に応答して、ICパッケージ1302が鳴動することを引き起こすように構成されてもよい。例えば、靴の着用者は、ユーザのスマートフォンに組み込まれるGPSにより、ある場所に向かって進路を取り、ICパッケージ1302はそのスマートフォンと通信可能に結合されてもよい。何時何れの方向に曲がるかを知るためにスマートフォンの画面を定常的に眺める必要なしに、ユーザの左又は右の靴はそのような情報を通知するためにブザーを鳴らしてもよい。これは、当然に、双方の靴が上述したようなICパッケージを一体化させていることを必要とする。
一実施形態において、カメラ1312及びライト1316のような追加的なコンポーネントがICパッケージ1302に結合されてもよい。そのような実施形態では、ウェアラブルデバイスがコンピューティングデバイスから所定の閾値より遠く離れたことの検出に応答して、カメラ1312により取得されるカメラ取得内容(camera feed)が他のコンピューティングデバイスに送信されること、又は、ライトを光らせることを；又はコンピューティングデバイスからのデータの受信に応答して光源を照明することを引き起こすように、命令は更に構成されてもよい。再び上記の具体例に戻ると、親は、ライト1316を光らせることや、或いは、カメラ1312により取得されたビデオ取得内容を親に送信させることを、ICパッケージ1302に対するそのようなリクエストの送信に応答して行うことが可能であってもよい。
上記の実施形態は、単なる例示を目的としているに過ぎず、本開示を限定することを意図してもいないことが、認められるであろう。更に、上記の実施形態は、本願の何れかの箇所で議論される他のウェアラブルデバイスとともに統合されてもよいことが、認められるであろう。
本開示の実施形態は、望まれるように構成される適切な何らかのハードウェア及び/又はソフトウェアを利用してシステムに実装されてもよい。図14は、図1-13を参照しながら記述及び議論されたもののような本願で説明されるICパッケージ(例えば、本願で説明されるコンポーネントと組み合わせられるマザーボード1402)を含むコンピューティングデバイスを概略的に示す。マザーボード1402は、限定ではないが、プロセッサ1404及び少なくとも1つの通信チップ1406を含む結合される多数のコンポーネントを含む。プロセッサ1404は、マザーボード1402に物理的及び電気的に結合される。一実施形態において、少なくとも1つの通信チップ1406が、マザーボード1402に物理的及び電気的に結合されてもよい。更なる実施形態において、通信チップ1406はプロセッサ1404の一部分であってもよい。
アプリケーションに依存して、コンピューティングデバイス1400は、マザーボード1402に物理的及び電気的に結合される又はされていない他のコンポーネントを含んでもよい。それらの他のコンポーネントは、例えば、揮発性メモリ(例えば、ダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM))、不揮発性メモリ(例えば、リードオンリメモリ(ROM))、フラッシュメモリ、グラフィックスプロセッサ、ディジタル信号プロセッサ、暗号プロセッサ、チップセット、アンテナ、ディスプレイ、タッチスクリーンディスプレイ、タッチスクリーンコントローラ、バッテリ、オーディオコーデック、ビデオコーデック、電力増幅器、グローバルポジショニングシステム(GPS)デバイス、コンパス、ガイガーカウンタ、加速度計、ジャイロスコープ、スピーカ、カメラ、大容量ストレージデバイス(例えば、ハードディスクドライブ、コンパクトディスク(CD)、ディジタル多用途ディスク(DVD)等)等であるが、これらに限定されない。
通信チップ1406は、コンピューティングデバイス1400への及びそこからのデータ転送のための無線通信を可能にする。「無線(又はワイヤレス)」という用語及びその派生語は、固体でない媒体を通じて、変調された電磁放射を利用してデータを通信する回路等(回路、デバイス、システム、方法、技法、通信チャネル等)を記述するために使用されてよい。この用語は、関連する装置が如何なる有線も含まないことまでをも意味していないが、一実施形態では一切含まなくてもよい。通信チップ1406は、多数の任意の無線標準規格又はプロトコルを実現してもよく、そのような規格又はプロトコルは、例えば、Wi-Fi(IEEE802.11ファミリ)、IEEE802.16標準規格(例えば、IEEE802.16-2005改訂版)を含む電気電子技術者協会(IEEE)標準規格、何れの修正版、更新及び/又は改訂版をも含むロングタームエボリューション(LTE)プロジェクト(例えば、アドバンストLTEプロジェクト、ウルトラモバイルブロードバンド(UMB)プロジェクト(3GPP2として言及される))等を含んでよいが、これらに限定されない。IEEE802.16対応ブロードバンド無線アクセス(BWA)ネットワークは、一般にWiMAXネットワークとして言及され、これは「Worldwide Interoperability for Microwave Access」の略であり、IEEE802.16標準規格に関する適合性及び相互運用性試験に合格したことの認証マークである。通信チップ1406は、GSM（登録商標）(Global System for Mobile Communication)、GPRS(General Packet Radio Service)、UMTS(Universal Mobile Telecommunications System)、HSPA(High Speed Packet Access)、E-HSPA(Evolved HSPA)、又は、LTEネットワークに従って動作してもよい。通信チップ1406は、EDGE(Enhanced Data for GSM Evolution)、GERAN(GSM EDGE Radio Access Network)、UTRAN(Universal Terrestrial Radio Access Network)、又は、E-UTRAN(Evolved UTRAN)に従って動作してもよい。通信チップ1406は、CDMA(Code Division Multiple Access)、TDMA(Time Division Multiple Access)、DECT(Digital Enhanced Cordless Telecommunications)、EV-DO(Evolution-Data Optimized)及びそれらの派生物、及び、3G、4G、5G及びそれ以降に規定されるその他の任意の無線プロトコルに従って動作してもよい。通信チップ1406は、他の実施形態では他の無線プロトコルに従って動作してもよい。
コンピューティングデバイス1400は複数の通信チップ1406を含んでもよい。例えば、第1通信チップ1406は、Wi-Fi及びブルートゥースのような短距離無線通信のために特化されてもよいし、第2通信チップ1406は、GPS、EDGE、GRPS、CDMA、WiMAX、LTE、Ev-DO及びその他のような長距離無線通信のために特化されてもよい。
コンピューティングデバイス1400のプロセッサ1404は、ICパッケージアセンブリ内に組み込まれるICダイであってもよい。例えば、図1のフレキシブル基板102がマザーボード1402であり、プロセッサ1404が1つ以上のICダイ(例えば、図1の1つ以上のICダイ104-112)であってもよい。プロセッサ1404及びマザーボード1402は、本願で説明されるようなパッケージレベルの相互接続を利用して共に結合される。「プロセッサ」という語は、電子データを、レジスタ及び/又はメモリに保存される他の電子データに変換するために、レジスタ及び/又はメモリからの電子データを処理する任意のデバイス又はデバイスの一部分を指す。
通信チップ1406はICダイ(図1の1つ以上のICダイ104-112)であってもよい。別の実施形態において、コンピューティングデバイス1400内に収容される他のコンポーネント(例えば、メモリデバイス又はその他の集積回路デバイス)は、ICパッケージに組み込まれるICダイ(図1の1つ以上のICダイ104-112)であってもよい。
様々な実施形態において、コンピューティングデバイス1400は、上述したような任意のタイプのウェアラブルコンピューティングデバイスであってもよい。そのような実施形態において、コンピューティングデバイス1400内に示される全てのコンポーネントは、ウェアラブルコンピューティングデバイスのICパッケージ(例えば、図1に示されるICパッケージ)に包含されてもよいし、或いは、図示されるコンポーネントのうちの任意の部分集合が、そこに物理的に配置されることなく、そのようなICパッケージに通信可能に結合されてもよい。更なる実施形態において、コンピューティングデバイス1400は、データを処理する他の任意の電子デバイスであってもよい。
具体例
様々な実施形態による本開示の多数の具体例を以下に示す：
具体例1は、フレキシブル基板；前記フレキシブル基板に結合される複数のダイ；前記複数のダイの各ダイを少なくとも部分的に封止するために、前記フレキシブル基板上の場所で前記フレキシブル基板に配置される第1剛性を有する第1封止材料；及び前記フレキシブル基板上に配置される第2剛性を有する第2封止材料であって、前記第2剛性及び前記第1剛性は互いに異なる、第2封止材料；を有する集積回路(IC)パッケージ、である。
具体例2は、具体例1のICパッケージを含み、前記第2剛性は前記第1剛性より小さい。
具体例3は、具体例1のICパッケージを含み、前記第1封止材料の剛性は前記複数のダイの前記フレキシブル基板からの剥離を防止するように設定され、前記第2封止材料の剛性は前記フレキシブル基板の裂傷を防止しつつ前記フレキシブル基板の或る程度の柔軟性を維持するように設定される。
具体例4は、具体例1のICパッケージを含み、前記第2封止材料は、前記第1封止材料を少なくとも部分的に封止する。
具体例5は、具体例1のICパッケージを含み、前記第1封止材料及び前記第2封止材料は、前記フレキシブル基板の同じ側に配置される。
具体例6は、具体例1のICパッケージを含み、前記第1封止材料は前記フレキシブル基板の第1の側に配置され、前記第2封止材料は前記フレキシブル基板の第2の側に配置され、前記フレキシブル基板の第1の側は前記フレキシブル基板の第2の側の反対側にある。
具体例7は、具体例1のICパッケージを含み、前記フレキシブル基板に配置される第3剛性を有する第3封止材料を更に有し、前記第1剛性、前記第2剛性及び前記第3剛性は全て互いに相違する。
具体例8は、具体例1のICパッケージを含み、前記複数のダイのうちの少なくとも第1ダイを前記複数のダイのうちの第2ダイに電気的に結合する電気配線特徴部を更に有し、前記電気配線特徴部は前記第2封止材料により少なくとも部分的に封止される。
具体例9は、具体例1のICパッケージを含み、前記第1封止材料又は前記第2封止材料の中に配置される1つ以上の相互接続構造を更に有し、前記1つ以上の相互接続構造は前記電気配線特徴部を介して前記複数のダイのうちの1つ以上のダイに電気的に結合される。
具体例10は、具体例9のICパッケージを含み、前記1つ以上の相互接続構造とともに物理的及び電気的に結合されるフレキシブルディスプレイを更に有し、前記電気配線特徴部は、前記1つ以上のダイと前記フレキシブルディスプレイとの間で電気信号をルーティングする。
具体例11は、具体例10のICパッケージを含み、前記フレキシブルディスプレイはタッチスクリーンディスプレイである。
具体例12は、ウェアラブル製品；及び前記ウェアラブル製品に結合されるウェアラブルデバイスであって、具体例1-11のうちの何れか1項に記載のICパッケージを含む、ウェアラブルデバイス；を有するアセンブリを含む。
具体例13は、具体例12のアセンブリを含み、前記ウェアラブル製品は、靴、矯正挿入具、シャツ、ショーツ、パンツ、腕時計、ブレスレット、ネックレス、ベルト、又は、装身具から選択される。
具体例14は、具体例12のアセンブリを含み、前記ウェアラブル製品は、靴の底に配置される前記ウェアラブルデバイスの少なくとも前記ICパッケージを有する靴である。
具体例15は、具体例1のアセンブリを含み、前記ウェアラブルデバイスは：機械的又は力学的な力の印加に応答して電力を生成する電力生成モジュール；及び前記電力生成モジュール及び前記ICパッケージの前記複数のダイに結合され、前記複数のダイの各々に関連する個々の動作電力レベルで、前記ICパッケージの前記複数のダイに、前記電力生成モジュールにより生成される電力を供給する電力制御モジュール；を更に含む。
具体例16は、具体例12のアセンブリを含み、前記複数のダイは、1つ以上のプロセッサ、前記1つ以上のプロセッサに結合される1つ以上のメモリモジュール、前記プロセッサに結合されるグローバルポジショニングセンサ(GPS)、及び、前記プロセッサに結合される無線通信チップを含む。
具体例17は、具体例16のアセンブリを含み、前記1つ以上のメモリモジュールは複数の命令を保存し、前記複数の命令は、実行に応答して、コンピューティングデバイスとの無線データコネクションを前記ウェアラブルデバイスに設定させる。
具体例18は、具体例17のアセンブリを含み、前記命令は、前記ウェアラブルデバイスが前記コンピューティングデバイスから所定の閾値よりも遠くへ離れることを示すデータを、前記コンピューティングデバイスに送信することを、前記プロセッサに実行させる。
具体例19は、具体例18のアセンブリを含み、前記データは前記ウェアラブルデバイスの場所を示す。
具体例20は、具体例16のアセンブリを含み、前記ウェアラブルデバイスは、1つ以上のプロセッサに結合されるカメラを更に有する。
具体例21は、具体例20のアセンブリを含み、前記ウェアラブル製品は靴であり、前記カメラは靴のつま先に配置される。
具体例22は、具体例16のアセンブリを含み、前記ウェアラブルデバイスは、前記1つ以上のプロセッサに結合される光源を更に有する。
具体例23は、具体例22のアセンブリを含み、前記ウェアラブル製品は靴であり、前記光源は前記靴の外側表面に配置される。
具体例24は、具体例23のアセンブリを含み、前記命令は、前記ウェアラブルデバイスが前記コンピューティングデバイスから所定の閾値よりも遠くに離れたことに応答して、前記光源を光らせる；或いは、前記コンピューティングデバイスからデータを受信したことに応答して、前記光源を照明させるように更に構成される。
具体例25は、ICパッケージの組み立て方法を含み、本方法は、複数のダイをフレキシブル基板に結合するステップ；前記フレキシブル基板上の場所で前記フレキシブル基板に第1剛性を有する第1封止材料を堆積し、前記複数のダイの各ダイを少なくとも部分的に封止するステップ；及び、前記フレキシブル基板上に、第2剛性を有する第2封止材料を堆積するステップであって、前記第2剛性及び前記第1剛性は互いに異なる、ステップ；を有する方法である。
具体例26は、具体例25の方法を含み、前記第2剛性は前記第1剛性より小さい。
具体例27は、具体例25の方法を含み、前記第1封止材料の剛性は前記複数のダイの前記フレキシブル基板からの剥離を防止するように設定され、前記第2封止材料の剛性は前記フレキシブル基板の裂傷を防止しつつ前記フレキシブル基板の或る程度の柔軟性を維持するように設定される。
具体例28は、具体例25の方法を含み、前記第2封止材料は前記第1封止材料を少なくとも部分的に封止する。
具体例29は、具体例25の方法を含み、前記第1封止材料を堆積することは、前記フレキシブル基板の第1の側に前記第1封止材料を堆積することを含み、前記第2封止材料を堆積することは、前記フレキシブル基板の前記第1の側に前記第2封止材料を堆積することを更に含む。
具体例30は、具体例25の方法を含み、前記第1封止材料を堆積することは、前記フレキシブル基板の第1の側に前記第1封止材料を堆積することを含み、前記第2封止材料を堆積することは、前記フレキシブル基板の第2の側に前記第2封止材料を堆積することを含み、前記フレキシブル基板の第1の側は前記フレキシブル基板の第2の側の反対側にある。
具体例31は、具体例25の方法を含み、第3剛性を有する第3封止材料を前記フレキシブル基板に堆積するステップを更に有し、前記第1剛性、前記第2剛性及び前記第3剛性は全て互いに相違する。
具体例32は、具体例25の方法を含み、前記複数のダイのうちの少なくとも第1ダイを前記複数のダイのうちの第2ダイに電気的に結合する電気配線特徴部を形成するステップを更に有し、前記第2封止材料を堆積するステップは、前記電気配線特徴部の上に前記第2封止材料を堆積し、前記第2封止材料により前記電気配線特徴部を少なくとも部分的に封止する。
具体例33は、具体例25の方法を含み、前記第1封止材料又は前記第2封止材料の中に1つ以上の相互接続構造を形成するステップを更に有し、前記1つ以上の相互接続構造は、電気配線特徴部により前記複数のダイのうちの1つ以上のダイに電気的に結合する。
具体例34は、具体例33の方法を含み、前記1つ以上の相互接続構造にフレキシブルディスプレイを物理的及び電気的に結合するステップを更に有し、前記電気配線特徴部は前記1つ以上のダイと前記フレキシブルディスプレイとの間の電気信号をルーティングする。
具体例35は、具体例34の方法を含み、前記フレキシブルディスプレイはタッチスクリーンディスプレイである。
様々な実施形態は、上述したものを結合する形式(及び)で記述される実施形態についての代替的な(又は)実施形態を含む上記実施形態の適切な任意の組み合わせを含む(例えば、「及び」は「及び/又は」であってもよい)。更に、実施形態は、保存される命令を有する1つ以上の工業製品(例えば、非一時的なコンピュータ読み込み可能な媒体)を含み、命令は、実行される場合に、上記の何れかの実施形態の処理をもたらす。更に、実施形態は、上記の実施形態の様々な処理を実行するのに適した任意の手段を有する装置又はシステムを含んでよい。
要約書に記載されるものを含む説明された実施形態についての上記の説明は、網羅的であるようには意図されておらず、本開示による実施形態を説明された具体的な形態に限定するようにも意図されていない。特定の実現手段及び具体例が説明を目的として本願で記述されているが、当業者が認めるように、様々な同様な変形が本開示の範囲内で可能である。
これらの変形は上記の詳細な説明の観点から本開示の実施形態に対してなされてよい。添付の特許請求の範囲において使用される用語は、本開示の様々な実施形態を、明細書及び特許請求の範囲に示される特定の手段に限定するように解釈されるべきではない。むしろ、その範囲は、請求項の解釈についての確立された原理に従って解釈されるべきである添付の特許請求の範囲により全体的に決定されるべきである。

Claims (25)

  1. フレキシブル基板；
    前記フレキシブル基板に結合される複数のダイ；
    前記複数のダイの各ダイを少なくとも部分的に封止するために、前記フレキシブル基板上の場所で前記フレキシブル基板に配置される第1剛性を有する第1封止材料；及び
    前記フレキシブル基板上に配置される第2剛性を有する第2封止材料であって、前記第2剛性及び前記第1剛性は互いに異なる、第2封止材料；
    を有する集積回路(IC)パッケージ。
  2. 前記第2剛性は前記第1剛性より小さい、請求項1に記載のICパッケージ。
  3. 前記第2封止材料は前記第1封止材料を少なくとも部分的に封止する、請求項1に記載のICパッケージ。
  4. 前記第1封止材料及び前記第2封止材料は、前記フレキシブル基板の同じ側に配置される、請求項1に記載のICパッケージ。
  5. 前記第1封止材料は前記フレキシブル基板の第1の側に配置され、前記第2封止材料は前記フレキシブル基板の第2の側に配置され、前記フレキシブル基板の第1の側は前記フレキシブル基板の前記第2の側の反対側にある、請求項1に記載のICパッケージ。
  6. 前記フレキシブル基板に配置される第3剛性を有する第3封止材料を更に有し、前記第1剛性、前記第2剛性及び前記第3剛性は全て互いに相違する、請求項1に記載のICパッケージ。
  7. 前記複数のダイのうちの少なくとも第1ダイを前記複数のダイのうちの第2ダイに電気的に結合する電気配線特徴部を更に有し、前記電気配線特徴部は前記第2封止材料により少なくとも部分的に封止される、請求項1に記載のICパッケージ。
  8. 前記第1封止材料及び/又は前記第2封止材料の中に配置される1つ以上の相互接続構造を更に有し、前記1つ以上の相互接続構造は電気配線特徴部を介して前記複数のダイのうちの1つ以上のダイに電気的に結合される、請求項1に記載のICパッケージ。
  9. 前記1つ以上の相互接続構造とともに物理的及び電気的に結合されるフレキシブルディスプレイを更に有し、前記電気配線特徴部は、前記1つ以上のダイと前記フレキシブルディスプレイとの間で電気信号をルーティングする、請求項7に記載のICパッケージ。
  10. ウェアラブル製品；及び
    前記ウェアラブル製品に結合されるウェアラブルデバイスであって、請求項1-9のうちの何れか1項に記載のICパッケージを含む、ウェアラブルデバイス；
    を有するアセンブリ。
  11. 前記ウェアラブル製品は、靴、矯正挿入具、シャツ、ショーツ、パンツ、腕時計、ブレスレット、ネックレス、ベルト、又は、装身具による群から選択される、請求項10に記載のアセンブリ。
  12. 前記ウェアラブル製品は：
    機械的な力の印加に応答して電力を生成する電力生成モジュール；及び
    前記電力生成モジュール及び前記ICパッケージの前記複数のダイに結合され、前記複数のダイの各々に関連する個々の動作電力レベルで、前記ICパッケージの前記複数のダイに、前記電力生成モジュールにより生成される電力を供給する電力制御モジュール；
    を更に含む靴又は矯正挿入具である、請求項10に記載のアセンブリ。
  13. 前記複数のダイは、1つ以上のプロセッサ、前記1つ以上のプロセッサに結合される1つ以上のメモリモジュール、前記プロセッサに結合されるグローバルポジショニングセンサ(GPS)、及び、前記プロセッサに結合される無線通信チップを含む、請求項10に記載のアセンブリ。
  14. 前記1つ以上のメモリモジュールは複数の命令を保存し、前記複数の命令は、前記1つ以上のプロセッサによる実行に応答して、前記無線通信チップによるコンピューティングデバイスとの無線データコネクションを前記ウェアラブルデバイスに設定させる、請求項13に記載のアセンブリ。
  15. 前記命令は、前記ウェアラブルデバイスが前記コンピューティングデバイスから所定の閾値よりも遠くへ離れることを示すデータを、前記コンピューティングデバイスに、前記プロセッサに送信させる、請求項14に記載のアセンブリ。
  16. 前記データは前記ウェアラブルデバイスの場所を示す、請求項15に記載のアセンブリ。
  17. 前記ウェアラブルデバイスは、前記1つ以上のプロセッサに結合されるカメラを更に有する、請求項16に記載のアセンブリ。
  18. 前記ウェアラブル製品は靴であり、前記カメラは靴のつま先に配置される、請求項17に記載のアセンブリ。
  19. 前記ウェアラブルデバイスは、前記1つ以上のプロセッサに結合される光源を更に有する、請求項13に記載のアセンブリ。
  20. 前記ウェアラブル製品は靴であり、前記光源は前記靴の外側表面に配置される、請求項19に記載のアセンブリ。
  21. 命令は、前記ウェアラブルデバイスがコンピューティングデバイスから所定の閾値よりも遠くに離れたことに応答して、前記光源を光らせる；或いは、前記コンピューティングデバイスからデータを受信したことに応答して、前記光源を光らせるように更に構成される、請求項20に記載のアセンブリ。
  22. ICパッケージを組み立てる方法であって、
    複数のダイをフレキシブル基板に結合するステップ；
    前記フレキシブル基板上の場所で前記フレキシブル基板に第1剛性を有する第1封止材料を堆積し、前記複数のダイの各ダイを少なくとも部分的に封止するステップ；及び
    前記フレキシブル基板上に、第2剛性を有する第2封止材料を堆積するステップであって、前記第2剛性及び前記第1剛性は互いに異なる、ステップ；
    を有する方法。
  23. 前記第2剛性は前記第1剛性より小さい、請求項22に記載の方法。
  24. 前記第1封止材料を堆積することは、前記フレキシブル基板の第1の側に前記第1封止材料を堆積することを含み、前記第2封止材料を堆積することは、前記フレキシブル基板の前記第1の側に前記第2封止材料を堆積することを更に含む、請求項22に記載の方法。
  25. 前記第1封止材料を堆積することは、前記フレキシブル基板の第1の側に前記第1封止材料を堆積することを含み、前記第2封止材料を堆積することは、前記フレキシブル基板の第2の側に前記第2封止材料を堆積することを含み、前記フレキシブル基板の第1の側は前記フレキシブル基板の第2の側の反対側にある、請求項22に記載の方法。
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