JP2002190486A - ハイブリッドｉｃ及びその製造方法 - Google Patents
ハイブリッドｉｃ及びその製造方法Info
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- H01L24/93—Batch processes
- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型化に適したハイブリッドＩＣ及びその製
造方法を提供する。 【解決手段】 ハイブリッドＩＣ１０は、可撓性を有す
るフレキシブル印刷配線板１１と、該フレキシブル印刷
配線板１１の一方の面上に実装された電子部品１３と、
前記フレキシブル印刷配線板１１の前記一方の面の全面
に形成され前記電子部品１３を封止する樹脂１２を備え
ている。
造方法を提供する。 【解決手段】 ハイブリッドＩＣ１０は、可撓性を有す
るフレキシブル印刷配線板１１と、該フレキシブル印刷
配線板１１の一方の面上に実装された電子部品１３と、
前記フレキシブル印刷配線板１１の前記一方の面の全面
に形成され前記電子部品１３を封止する樹脂１２を備え
ている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の電子部品を
一つの印刷配線板上に実装してなるハイブリッドＩＣ及
びその製造方法に関する。
一つの印刷配線板上に実装してなるハイブリッドＩＣ及
びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来この種のハイブリッドＩＣとして
は、図２６に示すようなものが知られている。図２６は
従来のハイブリッドＩＣの構成図である。このハイブリ
ッドＩＣ１０１は、多層又は単層の絶縁基板１０２と該
絶縁基板１０２に形成されたパターン１０３とを備えた
印刷配線板１０４と、該印刷配線板１０４に実装された
各種電子部品１０５と、接続端子１０６と、電子部品１
０５の幾つかを封止する封止樹脂１０７とを備えてい
る。絶縁基板１０２は、セラミック基板やガラスエポキ
シ基板などのリジットな基板からなる。
は、図２６に示すようなものが知られている。図２６は
従来のハイブリッドＩＣの構成図である。このハイブリ
ッドＩＣ１０１は、多層又は単層の絶縁基板１０２と該
絶縁基板１０２に形成されたパターン１０３とを備えた
印刷配線板１０４と、該印刷配線板１０４に実装された
各種電子部品１０５と、接続端子１０６と、電子部品１
０５の幾つかを封止する封止樹脂１０７とを備えてい
る。絶縁基板１０２は、セラミック基板やガラスエポキ
シ基板などのリジットな基板からなる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ハイブリッドＩＣでは印刷配線板１０４としてリジット
な絶縁基板１０２を用いているため厚み方向の寸法を小
さくすることが困難であった。このためハイブリッドＩ
Ｃの小型化には限界があった。
ハイブリッドＩＣでは印刷配線板１０４としてリジット
な絶縁基板１０２を用いているため厚み方向の寸法を小
さくすることが困難であった。このためハイブリッドＩ
Ｃの小型化には限界があった。
【０００４】一方、印刷配線板として可撓性を有するフ
レキシブル印刷配線板を用いたハイブリッドＩＣが考案
されている。しかしながら、このハイブリッドＩＣ１０
１ａでは、電子部品の実装領域などにおいて電子部品と
パターンとの接続を確実にするという観点から、図２７
に示すように、フレキシブル印刷配線板１０２ａの当該
実装領域に補強用の基板１０８を貼り付ける必要があっ
た。したがって、このようなハイブリッドＩＣ１０１ａ
においても厚み方向の寸法を小さくするには限界があっ
た。また、フレキシブル印刷配線板を用いたハイブリッ
ドＩＣでは、該フレキシブル印刷配線板に対して両面に
電子部品を実装することが困難であった。これは、一方
の面に電子部品を実装した後に他方の面に電子部品を実
装しようとすると、裏面に実装された電子部品によりフ
レキシブル印刷配線板が湾曲するため、電子部品の実装
面が不安定になるからである。
レキシブル印刷配線板を用いたハイブリッドＩＣが考案
されている。しかしながら、このハイブリッドＩＣ１０
１ａでは、電子部品の実装領域などにおいて電子部品と
パターンとの接続を確実にするという観点から、図２７
に示すように、フレキシブル印刷配線板１０２ａの当該
実装領域に補強用の基板１０８を貼り付ける必要があっ
た。したがって、このようなハイブリッドＩＣ１０１ａ
においても厚み方向の寸法を小さくするには限界があっ
た。また、フレキシブル印刷配線板を用いたハイブリッ
ドＩＣでは、該フレキシブル印刷配線板に対して両面に
電子部品を実装することが困難であった。これは、一方
の面に電子部品を実装した後に他方の面に電子部品を実
装しようとすると、裏面に実装された電子部品によりフ
レキシブル印刷配線板が湾曲するため、電子部品の実装
面が不安定になるからである。
【０００５】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、小型化に適したハイ
ブリッドＩＣ及びその製造方法を提供することにある。
であり、その目的とするところは、小型化に適したハイ
ブリッドＩＣ及びその製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１では、可撓性を有するフレキシブル印刷配
線板と、該フレキシブル印刷配線板の一方の面上に実装
された複数の電子部品と、前記フレキシブル印刷配線板
の前記一方の面に形成され前記電子部品を封止する樹脂
を備え、前記樹脂により全ての電子部品が封止されてい
ることを特徴とするハイブリッドＩＣを提案する。
に、請求項１では、可撓性を有するフレキシブル印刷配
線板と、該フレキシブル印刷配線板の一方の面上に実装
された複数の電子部品と、前記フレキシブル印刷配線板
の前記一方の面に形成され前記電子部品を封止する樹脂
を備え、前記樹脂により全ての電子部品が封止されてい
ることを特徴とするハイブリッドＩＣを提案する。
【０００７】本発明によれば、フレキシブル印刷配線板
の一方の面に電子部品を封止する樹脂が形成され、しか
も樹脂により全ての電子部品が封止されているので、少
なくとも電子部品の実装領域においてはフレキシブル印
刷配線板の屈曲を防止することができる。これにより、
ハイブリッドＩＣの厚み方向の寸法を小さくし且つ電子
部品とフレキシブル印刷配線板の接続を確実にすること
ができる。
の一方の面に電子部品を封止する樹脂が形成され、しか
も樹脂により全ての電子部品が封止されているので、少
なくとも電子部品の実装領域においてはフレキシブル印
刷配線板の屈曲を防止することができる。これにより、
ハイブリッドＩＣの厚み方向の寸法を小さくし且つ電子
部品とフレキシブル印刷配線板の接続を確実にすること
ができる。
【０００８】また、請求項２では、請求項１記載のハイ
ブリッドＩＣにおいて、前記樹脂はフレキシブル印刷配
線板の一方の面の全面に形成されていることを特徴とす
るものを提案する。
ブリッドＩＣにおいて、前記樹脂はフレキシブル印刷配
線板の一方の面の全面に形成されていることを特徴とす
るものを提案する。
【０００９】本発明によれば、フレキシブル印刷配線板
の全面に樹脂が形成されているので、このフレキシブル
印刷配線板の屈曲を確実に防止することができる。
の全面に樹脂が形成されているので、このフレキシブル
印刷配線板の屈曲を確実に防止することができる。
【００１０】さらに、請求項３では、請求項１記載のハ
イブリッドＩＣにおいて、前記樹脂は、フレキシブル印
刷配線板の一方の面の複数の領域に形成されていること
を特徴とするものを提案する。
イブリッドＩＣにおいて、前記樹脂は、フレキシブル印
刷配線板の一方の面の複数の領域に形成されていること
を特徴とするものを提案する。
【００１１】本発明によれば、樹脂がフレキシブル印刷
配線板の複数の領域に形成されているので樹脂が形成さ
れていない部位の屈曲が可能となる。これにより、ハイ
ブリッドＩＣの実装自由度が向上する。
配線板の複数の領域に形成されているので樹脂が形成さ
れていない部位の屈曲が可能となる。これにより、ハイ
ブリッドＩＣの実装自由度が向上する。
【００１２】さらに、請求項４では、請求項１乃至４何
れか１項記載のハイブリッドＩＣにおいて、前記樹脂の
上面はフレキシブル印刷配線板の面と平行となっている
ことを特徴とするものを提案する。
れか１項記載のハイブリッドＩＣにおいて、前記樹脂の
上面はフレキシブル印刷配線板の面と平行となっている
ことを特徴とするものを提案する。
【００１３】本発明によれば、樹脂の上面が平らになる
ので、ハイブリッドＩＣの取り扱いが容易となる。ま
た、樹脂の上面において各種情報の印刷を容易に行うこ
とができる。
ので、ハイブリッドＩＣの取り扱いが容易となる。ま
た、樹脂の上面において各種情報の印刷を容易に行うこ
とができる。
【００１４】さらに、請求項５では、請求項１乃至４何
れか１項記載のハイブリッドＩＣにおいて、前記フレキ
シブル印刷配線板の他方の面に形成された端子電極を備
えたことを特徴とするものを提案する。
れか１項記載のハイブリッドＩＣにおいて、前記フレキ
シブル印刷配線板の他方の面に形成された端子電極を備
えたことを特徴とするものを提案する。
【００１５】本発明によれば、端子電極がフレキシブル
配線板の面上に形成されているので、ハイブリッドＩＣ
の外形寸法を小さくすることができる。
配線板の面上に形成されているので、ハイブリッドＩＣ
の外形寸法を小さくすることができる。
【００１６】さらに、請求項６では、請求項１乃至４何
れか１項記載のハイブリッドＩＣにおいて、前記フレキ
シブル印刷配線板の他方の面上に実装された電子部品
と、前記フレキシブル印刷配線板の前記他方の面に形成
され前記電子部品を封止する樹脂を備えたことを特徴と
するものを提案する。
れか１項記載のハイブリッドＩＣにおいて、前記フレキ
シブル印刷配線板の他方の面上に実装された電子部品
と、前記フレキシブル印刷配線板の前記他方の面に形成
され前記電子部品を封止する樹脂を備えたことを特徴と
するものを提案する。
【００１７】本発明によれば、フレキシブル印刷配線板
の両面に電子部品が実装されているので、電子部品の実
装密度が向上する。これにより、ハイブリッドＩＣの小
型化が図れる。
の両面に電子部品が実装されているので、電子部品の実
装密度が向上する。これにより、ハイブリッドＩＣの小
型化が図れる。
【００１８】さらに、請求項７では、一つ以上のハイブ
リッドＩＣ用のパターンを含む可撓性を有するフレキシ
ブル印刷配線板の一方の面上に電子部品を実装する工程
と、該フレキシブル印刷配線板の前記一方の面の少なく
とも電子部品の実装領域に樹脂を形成して電子部品を封
止する工程と、該フレキシブル印刷配線板をハイブリッ
ドＩＣの単位寸法に裁断する工程とを備えたことを特徴
とするハイブリッドＩＣの製造方法を提案する。
リッドＩＣ用のパターンを含む可撓性を有するフレキシ
ブル印刷配線板の一方の面上に電子部品を実装する工程
と、該フレキシブル印刷配線板の前記一方の面の少なく
とも電子部品の実装領域に樹脂を形成して電子部品を封
止する工程と、該フレキシブル印刷配線板をハイブリッ
ドＩＣの単位寸法に裁断する工程とを備えたことを特徴
とするハイブリッドＩＣの製造方法を提案する。
【００１９】本発明によれば、電子部品が実装されたフ
レキシブル印刷配線板の該実装面に樹脂を形成し、該フ
レキシブル印刷配線板をハイブリッドＩＣの単位寸法に
裁断するので、請求項１乃至４に記載のハイブリッドＩ
Ｃを容易且つ確実に製造することができる。特に、複数
のハイブリッドＩＣを一度に製造する際には、樹脂の形
成工程を各ハイブリッドＩＣ毎に複数回行う必要がない
ので製造効率が良好となる。
レキシブル印刷配線板の該実装面に樹脂を形成し、該フ
レキシブル印刷配線板をハイブリッドＩＣの単位寸法に
裁断するので、請求項１乃至４に記載のハイブリッドＩ
Ｃを容易且つ確実に製造することができる。特に、複数
のハイブリッドＩＣを一度に製造する際には、樹脂の形
成工程を各ハイブリッドＩＣ毎に複数回行う必要がない
ので製造効率が良好となる。
【００２０】さらに、請求項８では、請求項７記載のハ
イブリッドＩＣの製造方法において、前記フレキシブル
印刷配線板は他方の面に形成された端子電極を備えてい
ることを特徴とするものを提案する。
イブリッドＩＣの製造方法において、前記フレキシブル
印刷配線板は他方の面に形成された端子電極を備えてい
ることを特徴とするものを提案する。
【００２１】本発明によれば、請求項５に記載のハイブ
リッドＩＣを容易且つ確実に製造することができる。そ
の他の作用及び効果については、請求項７の発明と同様
である。
リッドＩＣを容易且つ確実に製造することができる。そ
の他の作用及び効果については、請求項７の発明と同様
である。
【００２２】さらに、請求項９では、請求項７記載のハ
イブリッドＩＣの製造方法において、前記裁断工程に先
立ち、前記フレキシブル印刷配線板の他方の面上に電子
部品を実装する工程と、該フレキシブル印刷配線板の前
記他方の面の少なくとも電子部品の実装領域に樹脂を形
成して電子部品を封止する工程とを備えたことを特徴と
するものを提案する。
イブリッドＩＣの製造方法において、前記裁断工程に先
立ち、前記フレキシブル印刷配線板の他方の面上に電子
部品を実装する工程と、該フレキシブル印刷配線板の前
記他方の面の少なくとも電子部品の実装領域に樹脂を形
成して電子部品を封止する工程とを備えたことを特徴と
するものを提案する。
【００２３】本発明によれば、請求項６に記載のハイブ
リッドＩＣを容易且つ確実に製造することができる。す
なわち、フレキシブル印刷配線板の他方の面に電子部品
を実装する工程では、その裏面の少なくともハイブリッ
ドＩＣ用のパターンが形成された領域に樹脂が形成され
ているので、フレキシブル印刷配線板の実装面を屈曲さ
せることなく安定した電子部品の実装が可能となる。つ
まり、フレキシブル印刷配線板への両面実装を容易且つ
確実に行うことできる。これにより、実装密度が向上す
る。
リッドＩＣを容易且つ確実に製造することができる。す
なわち、フレキシブル印刷配線板の他方の面に電子部品
を実装する工程では、その裏面の少なくともハイブリッ
ドＩＣ用のパターンが形成された領域に樹脂が形成され
ているので、フレキシブル印刷配線板の実装面を屈曲さ
せることなく安定した電子部品の実装が可能となる。つ
まり、フレキシブル印刷配線板への両面実装を容易且つ
確実に行うことできる。これにより、実装密度が向上す
る。
【００２４】
【発明の実施の形態】（第１の実施の形態）本発明の第
１の実施形態に係るハイブリッドＩＣ及びその製造方法
について図面を参照して説明する。図１は第１の実施形
態に係るハイブリッドＩＣの外観斜視図、図２は第１の
実施形態に係るハイブリッドＩＣの断面図、図３は第１
の実施形態に係るハイブリッドＩＣの平面図である。
１の実施形態に係るハイブリッドＩＣ及びその製造方法
について図面を参照して説明する。図１は第１の実施形
態に係るハイブリッドＩＣの外観斜視図、図２は第１の
実施形態に係るハイブリッドＩＣの断面図、図３は第１
の実施形態に係るハイブリッドＩＣの平面図である。
【００２５】本実施の形態では、ハイブリッドＩＣとし
て、携帯電話やハンディビデオカメラなどの電子機器に
おける電池パックに用いられる電池保護モジュールにつ
いて説明する。この電池パックは、リチウムイオン電池
などの二次電池と、該二次電池の過充電や過放電を防止
するための電池保護モジュールとを備えている。この電
池保護モジュールでは、特に二次電池の液漏れに対して
高い耐久性を必要とする。
て、携帯電話やハンディビデオカメラなどの電子機器に
おける電池パックに用いられる電池保護モジュールにつ
いて説明する。この電池パックは、リチウムイオン電池
などの二次電池と、該二次電池の過充電や過放電を防止
するための電池保護モジュールとを備えている。この電
池保護モジュールでは、特に二次電池の液漏れに対して
高い耐久性を必要とする。
【００２６】図１に示すように、このハイブリッドＩＣ
１０は、全体形状が略直方体となっている。ハイブリッ
ドＩＣ１０は、可撓性を有する矩形のフレキシブル印刷
配線板１１と、該フレキシブル印刷配線板１１の一面側
に形成された樹脂１２とが一体に形成されている。
１０は、全体形状が略直方体となっている。ハイブリッ
ドＩＣ１０は、可撓性を有する矩形のフレキシブル印刷
配線板１１と、該フレキシブル印刷配線板１１の一面側
に形成された樹脂１２とが一体に形成されている。
【００２７】図２に示すように、フレキシブル印刷配線
板１１は、ポリエステルやポリイミドなどの可撓性を有
する樹脂フィルムをベースに形成されたフレキシブル基
板１１ａと、フレキシブル基板１１ａの上面に形成され
たパターン１１ｂと、フレキシブル基板１１ａの下面に
形成された端子電極１１ｃを備えている。前記パターン
１１ｂには、各種電子部品１３が実装されている。電子
部品１３としては、例えばＩＣ，トランジスタ，ＦＥ
Ｔ，ダイオードなどの半導体素子や、コンデンサ，イン
ダクタ，抵抗器，フィルタ素子などの受動部品が含まれ
る。
板１１は、ポリエステルやポリイミドなどの可撓性を有
する樹脂フィルムをベースに形成されたフレキシブル基
板１１ａと、フレキシブル基板１１ａの上面に形成され
たパターン１１ｂと、フレキシブル基板１１ａの下面に
形成された端子電極１１ｃを備えている。前記パターン
１１ｂには、各種電子部品１３が実装されている。電子
部品１３としては、例えばＩＣ，トランジスタ，ＦＥ
Ｔ，ダイオードなどの半導体素子や、コンデンサ，イン
ダクタ，抵抗器，フィルタ素子などの受動部品が含まれ
る。
【００２８】樹脂１２は、フレキシブル印刷配線板１１
の上面の全面に形成されている。樹脂１２は、全ての電
子部品１３が該樹脂１２内に埋設されるような高さに形
成されている。樹脂１２は絶縁性を有する熱硬化性樹脂
からなる。熱硬化性樹脂としては、尿素系，メラミン
系，フェノール系，エポキシ系，不飽和ポリエステル
系，アルキド系，ウレタン系などが挙げられる。また、
樹脂１２としては、ハイブリッドＩＣ１０の用途に応じ
て、耐水性・耐酸性・耐アルカリ性・耐熱性・耐食性な
どが良好なものが好ましい。さらに、樹脂１２として
は、電子部品１３の放熱を考慮して熱伝導率が良好なも
のが好ましい。例えば、電子部品１３の外装と同等の熱
伝導率を有するものが挙げられる。さらに、樹脂１２と
しては、電子部品１３と同等の熱膨張率を有するものが
好ましい。本実施の形態では、樹脂１２として、電子部
品１３の外装で用いられるものと同じエポキシ系樹脂を
用いた。さらに、樹脂１２は、フレキシブル基板１１ｂ
と電子部品１３との間の空隙に容易に充填されるよう粒
径が小さいものが好ましい。具体的には、樹脂１２の最
小粒径が、基板１１ｂと電子部品１３との距離より小さ
いことが条件となる。なお、樹脂１２は、平均粒径が基
板１１ｂと電子部品１３との距離より小さいものが好ま
しく、さらには最大粒径が基板１１ｂと電子部品１３と
の距離よりと小さいものが好ましい。本実施の形態で
は、粒径２５μｍの樹脂を用いた。
の上面の全面に形成されている。樹脂１２は、全ての電
子部品１３が該樹脂１２内に埋設されるような高さに形
成されている。樹脂１２は絶縁性を有する熱硬化性樹脂
からなる。熱硬化性樹脂としては、尿素系，メラミン
系，フェノール系，エポキシ系，不飽和ポリエステル
系，アルキド系，ウレタン系などが挙げられる。また、
樹脂１２としては、ハイブリッドＩＣ１０の用途に応じ
て、耐水性・耐酸性・耐アルカリ性・耐熱性・耐食性な
どが良好なものが好ましい。さらに、樹脂１２として
は、電子部品１３の放熱を考慮して熱伝導率が良好なも
のが好ましい。例えば、電子部品１３の外装と同等の熱
伝導率を有するものが挙げられる。さらに、樹脂１２と
しては、電子部品１３と同等の熱膨張率を有するものが
好ましい。本実施の形態では、樹脂１２として、電子部
品１３の外装で用いられるものと同じエポキシ系樹脂を
用いた。さらに、樹脂１２は、フレキシブル基板１１ｂ
と電子部品１３との間の空隙に容易に充填されるよう粒
径が小さいものが好ましい。具体的には、樹脂１２の最
小粒径が、基板１１ｂと電子部品１３との距離より小さ
いことが条件となる。なお、樹脂１２は、平均粒径が基
板１１ｂと電子部品１３との距離より小さいものが好ま
しく、さらには最大粒径が基板１１ｂと電子部品１３と
の距離よりと小さいものが好ましい。本実施の形態で
は、粒径２５μｍの樹脂を用いた。
【００２９】まず、図４に示すように、一方の面には部
品実装用のパターン１１ｂが形成され、他方の面には前
述した端子電極１１ｃが形成されたフレキシブル印刷配
線板２０を用意し、該印刷配線板２０に電子部品２１を
実装する。このフレキシブル印刷配線板２０は、複数
（図４では２０個）のハイブリッドＩＣ１０分のパター
ンがマトリクス状に形成されている。また、フレキシブ
ル印刷配線板２０の周縁部には、後述する切断工程にお
いて切断位置を確認するためのマーク２０ａが印刷され
ている。なお、マーク２０ａような印刷に替えて切り欠
きや凹部などを設けてもよい。
品実装用のパターン１１ｂが形成され、他方の面には前
述した端子電極１１ｃが形成されたフレキシブル印刷配
線板２０を用意し、該印刷配線板２０に電子部品２１を
実装する。このフレキシブル印刷配線板２０は、複数
（図４では２０個）のハイブリッドＩＣ１０分のパター
ンがマトリクス状に形成されている。また、フレキシブ
ル印刷配線板２０の周縁部には、後述する切断工程にお
いて切断位置を確認するためのマーク２０ａが印刷され
ている。なお、マーク２０ａような印刷に替えて切り欠
きや凹部などを設けてもよい。
【００３０】次に、集合印刷配線板２０に付着している
フラックスの残渣を超音波洗浄法などで除去する。集合
印刷配線板２０にフラックスが付着していると樹脂と集
合印刷配線板２０との接着強度が低下するためである。
フラックスの残渣を超音波洗浄法などで除去する。集合
印刷配線板２０にフラックスが付着していると樹脂と集
合印刷配線板２０との接着強度が低下するためである。
【００３１】次に、この集合印刷配線板２０を加熱して
集合印刷配線板２０などに含まれる余分な水分を除去す
る。該水分が残るとハイブリッドＩＣをリフローさせた
場合などに該樹脂内の水分が蒸発する。この時、発生し
た水蒸気圧により集合印刷配線板２０に亀裂が生じる場
合がある。そして、該亀裂にハンダが流れ込むことによ
りパターンのショート等が発生する場合がある。このた
め水分の除去工程が有効である。
集合印刷配線板２０などに含まれる余分な水分を除去す
る。該水分が残るとハイブリッドＩＣをリフローさせた
場合などに該樹脂内の水分が蒸発する。この時、発生し
た水蒸気圧により集合印刷配線板２０に亀裂が生じる場
合がある。そして、該亀裂にハンダが流れ込むことによ
りパターンのショート等が発生する場合がある。このた
め水分の除去工程が有効である。
【００３２】次に、図５に示すように、フレキシブル印
刷配線板２０を上面が水平の支持台３１の上に載せ、さ
らにフレキシブル印刷配線板２０の周縁部に枠３２を配
置する。次いで、フレキシブル印刷配線板２０の周囲空
間を真空状態にする。この時、真空圧は例えば２Ｔｏｒ
ｒ（＝２６６．６４４Ｐａ）程度にする。次いで、この
真空状態において、この状態でフレキシブル印刷配線板
２０に熱硬化性の樹脂２２を注入する。このとき、樹脂
２２は粘性が低く流動性を有しているので、枠３２内の
全面にゆきわたる。また、樹脂２２の周縁部は表面張力
により湾曲しており上面はほぼ水平状態となっている。
刷配線板２０を上面が水平の支持台３１の上に載せ、さ
らにフレキシブル印刷配線板２０の周縁部に枠３２を配
置する。次いで、フレキシブル印刷配線板２０の周囲空
間を真空状態にする。この時、真空圧は例えば２Ｔｏｒ
ｒ（＝２６６．６４４Ｐａ）程度にする。次いで、この
真空状態において、この状態でフレキシブル印刷配線板
２０に熱硬化性の樹脂２２を注入する。このとき、樹脂
２２は粘性が低く流動性を有しているので、枠３２内の
全面にゆきわたる。また、樹脂２２の周縁部は表面張力
により湾曲しており上面はほぼ水平状態となっている。
【００３３】次いで、フレキシブル印刷配線板２０の周
囲空間を大気圧まで昇圧させる。これにより、例えば電
子部品２１とフレキシブル印刷配線板２０との間などに
生じる空隙に樹脂２２が充填される。
囲空間を大気圧まで昇圧させる。これにより、例えば電
子部品２１とフレキシブル印刷配線板２０との間などに
生じる空隙に樹脂２２が充填される。
【００３４】この減圧・樹脂塗布・昇圧の一連の工程
は、必要に応じて複数回繰り返し実施すると好適であ
る。すなわち、昇圧工程において差圧により集合印刷配
線板２０と電子部品２１の間隙やスルーホール内などに
樹脂が充填され、結果として、樹脂の表面には凹部が生
じる。そこで、さらに樹脂を塗布することにより樹脂表
面を凹凸の少ない形状に形成することができる。また、
減圧及び昇圧を繰り返すことにより、集合印刷配線板２
０と電子部品２１の間隙やスルーホール内などへの樹脂
の充填が確実なものとなる。
は、必要に応じて複数回繰り返し実施すると好適であ
る。すなわち、昇圧工程において差圧により集合印刷配
線板２０と電子部品２１の間隙やスルーホール内などに
樹脂が充填され、結果として、樹脂の表面には凹部が生
じる。そこで、さらに樹脂を塗布することにより樹脂表
面を凹凸の少ない形状に形成することができる。また、
減圧及び昇圧を繰り返すことにより、集合印刷配線板２
０と電子部品２１の間隙やスルーホール内などへの樹脂
の充填が確実なものとなる。
【００３５】次いで、樹脂２２を加熱して硬化させる。
本実施の形態では、２回に分けて加熱温度や時間等の条
件を変更して加熱を実施した。
本実施の形態では、２回に分けて加熱温度や時間等の条
件を変更して加熱を実施した。
【００３６】次に、図６に示すように、樹脂２２が形成
されたフレキシブル印刷配線板２０をダイサー３３など
を用いてハイブリッドＩＣの単位寸法に切断する。この
切断時にはフレキシブル印刷配線板２０に形成したマー
ク２０ａを利用して位置合わせを行うことにより正確な
切断が可能となっている。以上の工程によりハイブリッ
ドＩＣ１０を得る。
されたフレキシブル印刷配線板２０をダイサー３３など
を用いてハイブリッドＩＣの単位寸法に切断する。この
切断時にはフレキシブル印刷配線板２０に形成したマー
ク２０ａを利用して位置合わせを行うことにより正確な
切断が可能となっている。以上の工程によりハイブリッ
ドＩＣ１０を得る。
【００３７】本実施の形態に係るハイブリッドＩＣ１０
では、フレキシブル印刷配線板１１の全面に電子部品１
３を封止する樹脂１２が形成されているので、フレキシ
ブル印刷配線板１１の屈曲を防止できる。したがって、
ハイブリッドＩＣ１０の厚み方向の寸法を小さくすると
ともに、電子部品１３とフレキシブル印刷配線板１１の
接続を確実にすることができる。また、検査用のプロー
ブを押し当てても屈曲しないので該検査が容易且つ確実
となる。
では、フレキシブル印刷配線板１１の全面に電子部品１
３を封止する樹脂１２が形成されているので、フレキシ
ブル印刷配線板１１の屈曲を防止できる。したがって、
ハイブリッドＩＣ１０の厚み方向の寸法を小さくすると
ともに、電子部品１３とフレキシブル印刷配線板１１の
接続を確実にすることができる。また、検査用のプロー
ブを押し当てても屈曲しないので該検査が容易且つ確実
となる。
【００３８】また、本実施の形態に係るハイブリッドＩ
Ｃ１０は、外形が積層コンデンサなどの表面実装部品と
同様に直方体形状となっている。これにより、ハイブリ
ッドＩＣ１０を回路基板などへの搭載を前記表面実装部
品と同様に行うことができるので、取り扱いが容易とな
る。例えば、樹脂１２の上面が平らに形成されているの
で、該上面をエア吸着などで容易且つ確実に保持でき
る。また、例えば梱包やテープへの収納が容易であり、
さらに、バルクフィーダーなどに対応させることもでき
る。
Ｃ１０は、外形が積層コンデンサなどの表面実装部品と
同様に直方体形状となっている。これにより、ハイブリ
ッドＩＣ１０を回路基板などへの搭載を前記表面実装部
品と同様に行うことができるので、取り扱いが容易とな
る。例えば、樹脂１２の上面が平らに形成されているの
で、該上面をエア吸着などで容易且つ確実に保持でき
る。また、例えば梱包やテープへの収納が容易であり、
さらに、バルクフィーダーなどに対応させることもでき
る。
【００３９】さらに、本実施の形態に係るハイブリッド
ＩＣ１０は、全ての電子部品１３が樹脂１２により封止
されているので、樹脂１２の性質に応じた耐水性などの
各種特性に優れたものとなる。また、全ての電子部品１
３が樹脂１２により封止されているので、電子部品１３
間における静電気の発生を防止できる。これにより、耐
久性が向上する。
ＩＣ１０は、全ての電子部品１３が樹脂１２により封止
されているので、樹脂１２の性質に応じた耐水性などの
各種特性に優れたものとなる。また、全ての電子部品１
３が樹脂１２により封止されているので、電子部品１３
間における静電気の発生を防止できる。これにより、耐
久性が向上する。
【００４０】さらに、本実施の形態に係るハイブリッド
ＩＣ１０は、上面が樹脂１２により滑らかに形成されて
いるので、該上面にかすれのない文字等の情報を容易に
印刷することができる。また、側面もダイサーにより滑
らかに切断されているので、該側面にも文字等の情報を
容易に印刷することができる。
ＩＣ１０は、上面が樹脂１２により滑らかに形成されて
いるので、該上面にかすれのない文字等の情報を容易に
印刷することができる。また、側面もダイサーにより滑
らかに切断されているので、該側面にも文字等の情報を
容易に印刷することができる。
【００４１】さらに、本実施の形態に係るハイブリッド
ＩＣ１０は、全ての電子部品１３が樹脂１２により封止
されているので、例えば電池など他の装置等の近傍に実
装する際にもハイブリッドＩＣ１０と装置間に絶縁テー
プなどの絶縁部材を配置する必要がない。
ＩＣ１０は、全ての電子部品１３が樹脂１２により封止
されているので、例えば電池など他の装置等の近傍に実
装する際にもハイブリッドＩＣ１０と装置間に絶縁テー
プなどの絶縁部材を配置する必要がない。
【００４２】さらに、本実施の形態に係るハイブリッド
ＩＣ１０は、全体形状が略直方体形状であり且つ底面に
端子電極１１ｃが形成されているので、種々の実装方法
に対応することができる。すなわち、このハイブリッド
ＩＣ１０は表面実装に適している。また、図７に示すよ
うに、コネクタ４０に収容することも容易となる。ここ
で、コネクタ４０は、ハイブリッドＩＣ１０の側面より
やや大きい開口部を有する箱型の形状を有している。コ
ネクタ４０の内側壁面には、ハイブリッドＩＣ１０の端
子電極１１ｃに対応しバネ性を有する折り曲げ電極４１
を備えている。また、折り曲げ電極４１が設けられてい
る壁面に対向する壁面の開口部付近には脱落防止用の突
起４２が設けられている。このコネクタ４０にハイブリ
ッドＩＣ１０を収容するには、図８（ａ）に示すよう
に、ハイブリッドＩＣ１０の端子電極１１ｃを折り曲げ
電極４１側に向けて押し込めばよい。ハイブリッドＩＣ
１０がコネクタ４０に収容された状態では、折り曲げ電
極４１の弾性力により該折り曲げ電極４１と端子電極１
１ｃとの接続が確実となる。また、折り曲げ電極４１の
該弾性力及び前記突起４２により、ハイブリッドＩＣ１
０がコネクタ４０に保持される。
ＩＣ１０は、全体形状が略直方体形状であり且つ底面に
端子電極１１ｃが形成されているので、種々の実装方法
に対応することができる。すなわち、このハイブリッド
ＩＣ１０は表面実装に適している。また、図７に示すよ
うに、コネクタ４０に収容することも容易となる。ここ
で、コネクタ４０は、ハイブリッドＩＣ１０の側面より
やや大きい開口部を有する箱型の形状を有している。コ
ネクタ４０の内側壁面には、ハイブリッドＩＣ１０の端
子電極１１ｃに対応しバネ性を有する折り曲げ電極４１
を備えている。また、折り曲げ電極４１が設けられてい
る壁面に対向する壁面の開口部付近には脱落防止用の突
起４２が設けられている。このコネクタ４０にハイブリ
ッドＩＣ１０を収容するには、図８（ａ）に示すよう
に、ハイブリッドＩＣ１０の端子電極１１ｃを折り曲げ
電極４１側に向けて押し込めばよい。ハイブリッドＩＣ
１０がコネクタ４０に収容された状態では、折り曲げ電
極４１の弾性力により該折り曲げ電極４１と端子電極１
１ｃとの接続が確実となる。また、折り曲げ電極４１の
該弾性力及び前記突起４２により、ハイブリッドＩＣ１
０がコネクタ４０に保持される。
【００４３】（第２の実施の形態）本発明の第２の実施
形態に係るハイブリッドＩＣ及びその製造方法について
図面を参照して説明する。図９は第２の実施形態に係る
ハイブリッドＩＣの外観斜視図である。
形態に係るハイブリッドＩＣ及びその製造方法について
図面を参照して説明する。図９は第２の実施形態に係る
ハイブリッドＩＣの外観斜視図である。
【００４４】本実施の形態では、第１の実施形態と同様
に、ハイブリッドＩＣとして電池パックに用いられる電
池保護モジュールについて説明する。
に、ハイブリッドＩＣとして電池パックに用いられる電
池保護モジュールについて説明する。
【００４５】本実施の形態に係るハイブリッドＩＣ５０
が第１の実施の形態に係るものと相違する点は樹脂部の
形状にある。すなわち、樹脂５２は、フレキシブル印刷
配線板５１の長手方向に直交する断面形状が、矩形の上
辺が上方に張り出した円弧状となっている。換言すれ
ば、樹脂５２は、フレキシブル印刷配線板５１の長手方
向に直交する断面がいわゆるかまぼこ型となっている。
その他の構造については第１の実施の形態と同様であ
る。
が第１の実施の形態に係るものと相違する点は樹脂部の
形状にある。すなわち、樹脂５２は、フレキシブル印刷
配線板５１の長手方向に直交する断面形状が、矩形の上
辺が上方に張り出した円弧状となっている。換言すれ
ば、樹脂５２は、フレキシブル印刷配線板５１の長手方
向に直交する断面がいわゆるかまぼこ型となっている。
その他の構造については第１の実施の形態と同様であ
る。
【００４６】次に、このハイブリッドＩＣ５０の製造方
法について図１０乃至図１２を参照して説明する。図１
０乃至図１２は第２の実施形態に係るハイブリッドＩＣ
の製造工程を説明する図である。
法について図１０乃至図１２を参照して説明する。図１
０乃至図１２は第２の実施形態に係るハイブリッドＩＣ
の製造工程を説明する図である。
【００４７】まず、図１０に示すように、所定のパター
ンが形成されたフレキシブル印刷配線板６０を用意し、
該印刷配線板６０に電子部品６１を実装する。このフレ
キシブル印刷配線板６０は、複数（図１０では１０個）
のハイブリッドＩＣ５０分のパターンがマトリクス状に
形成されている。ここで、各パターンはハイブリッドＩ
Ｃ５０の幅方向において所定の間隔をおいて配置されて
いる。また、フレキシブル印刷配線板６０の周縁部に
は、後述する切断工程において切断位置を確認するため
のマーク６０ａが印刷されている。なお、マーク６０ａ
のような印刷に替えて切り欠きや凹部などを設けてもよ
い。
ンが形成されたフレキシブル印刷配線板６０を用意し、
該印刷配線板６０に電子部品６１を実装する。このフレ
キシブル印刷配線板６０は、複数（図１０では１０個）
のハイブリッドＩＣ５０分のパターンがマトリクス状に
形成されている。ここで、各パターンはハイブリッドＩ
Ｃ５０の幅方向において所定の間隔をおいて配置されて
いる。また、フレキシブル印刷配線板６０の周縁部に
は、後述する切断工程において切断位置を確認するため
のマーク６０ａが印刷されている。なお、マーク６０ａ
のような印刷に替えて切り欠きや凹部などを設けてもよ
い。
【００４８】次に、図１１に示すように、フレキシブル
印刷配線板６０を上面が水平の支持台３１の上に載せ、
さらにフレキシブル印刷配線板２０の周縁部に枠３４を
配置する。この枠３４は、各ハイブリッドＩＣの各パタ
ーン及びその周囲所定範囲が開口した構造となってい
る。次いで、フレキシブル印刷配線板６０の周囲空間を
真空状態にする。この時、真空圧は例えば２Ｔｏｒｒ
（＝２６６．６４４Ｐａ）程度にする。次いで、この真
空状態において、この状態でフレキシブル印刷配線板６
０に熱硬化性の樹脂６２を注入する。このとき、樹脂６
２は粘性が低く流動性を有しているので、枠３４内の全
面にゆきわたる。また、樹脂６２の周縁部は表面張力に
より湾曲している。
印刷配線板６０を上面が水平の支持台３１の上に載せ、
さらにフレキシブル印刷配線板２０の周縁部に枠３４を
配置する。この枠３４は、各ハイブリッドＩＣの各パタ
ーン及びその周囲所定範囲が開口した構造となってい
る。次いで、フレキシブル印刷配線板６０の周囲空間を
真空状態にする。この時、真空圧は例えば２Ｔｏｒｒ
（＝２６６．６４４Ｐａ）程度にする。次いで、この真
空状態において、この状態でフレキシブル印刷配線板６
０に熱硬化性の樹脂６２を注入する。このとき、樹脂６
２は粘性が低く流動性を有しているので、枠３４内の全
面にゆきわたる。また、樹脂６２の周縁部は表面張力に
より湾曲している。
【００４９】次いで、フレキシブル印刷配線板６０の周
囲空間を大気圧まで昇圧させる。これにより、例えば電
子部品６１とフレキシブル印刷配線板６０との間などに
生じる空隙に樹脂６２が充填される。
囲空間を大気圧まで昇圧させる。これにより、例えば電
子部品６１とフレキシブル印刷配線板６０との間などに
生じる空隙に樹脂６２が充填される。
【００５０】この減圧・樹脂塗布・昇圧の一連の工程
は、必要に応じて複数回繰り返し実施すると好適であ
る。すなわち、昇圧工程において差圧により集合印刷配
線板６０と電子部品６１の間隙やスルーホール内などに
樹脂が充填され、結果として、樹脂の表面には凹部が生
じる。そこで、さらに樹脂を塗布することにより樹脂表
面を凹凸の少ない形状に形成することができる。また、
減圧及び昇圧を繰り返すことにより、集合印刷配線板６
０と電子部品６１の間隙やスルーホール内などへの樹脂
の充填が確実なものとなる。
は、必要に応じて複数回繰り返し実施すると好適であ
る。すなわち、昇圧工程において差圧により集合印刷配
線板６０と電子部品６１の間隙やスルーホール内などに
樹脂が充填され、結果として、樹脂の表面には凹部が生
じる。そこで、さらに樹脂を塗布することにより樹脂表
面を凹凸の少ない形状に形成することができる。また、
減圧及び昇圧を繰り返すことにより、集合印刷配線板６
０と電子部品６１の間隙やスルーホール内などへの樹脂
の充填が確実なものとなる。
【００５１】次いで、樹脂６２を加熱して硬化させる。
本実施の形態では、２回に分けて加熱温度や時間等の条
件を変更して加熱を実施した。
本実施の形態では、２回に分けて加熱温度や時間等の条
件を変更して加熱を実施した。
【００５２】次に、図１２に示すように、樹脂６２が形
成されたフレキシブル印刷配線板６０をダイサー３３な
どを用いてハイブリッドＩＣの単位寸法に切断する。こ
の切断時にはフレキシブル印刷配線板６０に形成したマ
ーク６０ａを利用して位置合わせを行うことにより正確
な切断が可能となっている。以上の工程によりハイブリ
ッドＩＣ５０を得る。
成されたフレキシブル印刷配線板６０をダイサー３３な
どを用いてハイブリッドＩＣの単位寸法に切断する。こ
の切断時にはフレキシブル印刷配線板６０に形成したマ
ーク６０ａを利用して位置合わせを行うことにより正確
な切断が可能となっている。以上の工程によりハイブリ
ッドＩＣ５０を得る。
【００５３】本実施の形態に係るハイブリッドＩＣ５０
は、上面が湾曲しているので、第１の実施の形態におい
て説明したようなコネクタ４０に収容する際に、該コネ
クタ４０内に滑らかに押し込むことができる。その他の
作用及び効果については第１の実施の形態と同様であ
る。
は、上面が湾曲しているので、第１の実施の形態におい
て説明したようなコネクタ４０に収容する際に、該コネ
クタ４０内に滑らかに押し込むことができる。その他の
作用及び効果については第１の実施の形態と同様であ
る。
【００５４】（第３の実施の形態）本発明の第３の実施
の形態に係るハイブリッドＩＣ及びその製造方法につい
て図面を参照して説明する。図１３は第３の実施形態に
係るハイブリッドＩＣの外観斜視図、図１４は第３の実
施形態に係るハイブリッドＩＣの断面図、図１５は第３
の実施形態に係るハイブリッドＩＣの樹脂を取り除いた
斜視図である。
の形態に係るハイブリッドＩＣ及びその製造方法につい
て図面を参照して説明する。図１３は第３の実施形態に
係るハイブリッドＩＣの外観斜視図、図１４は第３の実
施形態に係るハイブリッドＩＣの断面図、図１５は第３
の実施形態に係るハイブリッドＩＣの樹脂を取り除いた
斜視図である。
【００５５】本実施の形態では、第１の実施形態と同様
に、ハイブリッドＩＣとして電池パックに用いられる電
池保護モジュールについて説明する。
に、ハイブリッドＩＣとして電池パックに用いられる電
池保護モジュールについて説明する。
【００５６】図１３に示すように、このハイブリッドＩ
Ｃ７０は、全体形状が略直方体となっている。ハイブリ
ッドＩＣ７０は、可撓性を有する矩形のフレキシブル印
刷配線板７１と、該フレキシブル印刷配線板７１の両面
側に形成された樹脂７２と、一方の側面であってフレキ
シブル印刷配線板７１に対して一方の側に露出した複数
の端子電極７３が一体に形成されている。
Ｃ７０は、全体形状が略直方体となっている。ハイブリ
ッドＩＣ７０は、可撓性を有する矩形のフレキシブル印
刷配線板７１と、該フレキシブル印刷配線板７１の両面
側に形成された樹脂７２と、一方の側面であってフレキ
シブル印刷配線板７１に対して一方の側に露出した複数
の端子電極７３が一体に形成されている。
【００５７】図１４及び図１５に示すように、フレキシ
ブル印刷配線板７１は、ポリエステルやポリイミドなど
の可撓性を有する樹脂フィルムをベースに形成されたフ
レキシブル基板７１ａと、フレキシブル基板７１ａの両
面に形成されたパターン７１ｂとを備えている。前記パ
ターン７１ｂには、各種電子部品７４が実装されてい
る。電子部品７４としては、例えばＩＣ，トランジス
タ，ＦＥＴ，ダイオードなどの半導体素子や、コンデン
サ，インダクタ，抵抗器，フィルタ素子などの受動部品
が含まれる。このように、本実施の形態に係るハイブリ
ッドＩＣ７０は、第１及び第２の実施形態に係るハイブ
リッドＩＣと異なり、フレキシブル印刷配線板の両面に
電子部品が実装されている。
ブル印刷配線板７１は、ポリエステルやポリイミドなど
の可撓性を有する樹脂フィルムをベースに形成されたフ
レキシブル基板７１ａと、フレキシブル基板７１ａの両
面に形成されたパターン７１ｂとを備えている。前記パ
ターン７１ｂには、各種電子部品７４が実装されてい
る。電子部品７４としては、例えばＩＣ，トランジス
タ，ＦＥＴ，ダイオードなどの半導体素子や、コンデン
サ，インダクタ，抵抗器，フィルタ素子などの受動部品
が含まれる。このように、本実施の形態に係るハイブリ
ッドＩＣ７０は、第１及び第２の実施形態に係るハイブ
リッドＩＣと異なり、フレキシブル印刷配線板の両面に
電子部品が実装されている。
【００５８】図１５に示すように、フレキシブル印刷配
線板７１の一方の面の長辺側には、金属製の端子電極７
３が設けられている。この端子電極７３は、円柱を高さ
方向に切断した形状となっており、該断面がハイブリッ
ドＩＣ７０の側面に露出している。
線板７１の一方の面の長辺側には、金属製の端子電極７
３が設けられている。この端子電極７３は、円柱を高さ
方向に切断した形状となっており、該断面がハイブリッ
ドＩＣ７０の側面に露出している。
【００５９】樹脂７２は、フレキシブル印刷配線板７１
の両面の全面に形成されている。樹脂７２は、全ての電
子部品７４及び端子電極７３が該樹脂７２内に埋設され
るような高さに形成されている。樹脂７２の材質等につ
いては第１の実施の形態と同様である。
の両面の全面に形成されている。樹脂７２は、全ての電
子部品７４及び端子電極７３が該樹脂７２内に埋設され
るような高さに形成されている。樹脂７２の材質等につ
いては第１の実施の形態と同様である。
【００６０】次に、このハイブリッドＩＣ７０の製造方
法について図１６乃至図２０を参照して説明する。図１
６乃至図２０は第３の実施形態に係るハイブリッドＩＣ
の製造工程を説明する図である。
法について図１６乃至図２０を参照して説明する。図１
６乃至図２０は第３の実施形態に係るハイブリッドＩＣ
の製造工程を説明する図である。
【００６１】まず、図１６に示すように、両面にパター
ン７１ｂが形成されたフレキシブル印刷配線板８０を用
意し、該印刷配線板８０の片方の面に電子部品８１を実
装する。このフレキシブル印刷配線板８０は、複数（図
１６では２０個）のハイブリッドＩＣ７０分のパターン
がマトリクス状に形成されている。次にフレキシブル印
刷配線板８０に端子電極７３用の円柱状の金属ブロック
８２を実装する。この金属ブロック８２は、円柱の中心
が隣り合うハイブリッドＩＣ７０のパターンの境界線上
に配置されるように実装する。また、フレキシブル印刷
配線板８０の周縁部には、後述する切断工程において切
断位置を確認するためのマーク８０ａが印刷されてい
る。なお、マーク８０ａのような印刷に替えて切り欠き
や凹部などを設けてもよい。
ン７１ｂが形成されたフレキシブル印刷配線板８０を用
意し、該印刷配線板８０の片方の面に電子部品８１を実
装する。このフレキシブル印刷配線板８０は、複数（図
１６では２０個）のハイブリッドＩＣ７０分のパターン
がマトリクス状に形成されている。次にフレキシブル印
刷配線板８０に端子電極７３用の円柱状の金属ブロック
８２を実装する。この金属ブロック８２は、円柱の中心
が隣り合うハイブリッドＩＣ７０のパターンの境界線上
に配置されるように実装する。また、フレキシブル印刷
配線板８０の周縁部には、後述する切断工程において切
断位置を確認するためのマーク８０ａが印刷されてい
る。なお、マーク８０ａのような印刷に替えて切り欠き
や凹部などを設けてもよい。
【００６２】次に、図１７に示すように、フレキシブル
印刷配線板８０を上面が水平の支持台３１の上に載せ、
さらにフレキシブル印刷配線板８０の周縁部に枠３２を
配置する。次いで、フレキシブル印刷配線板８０の周囲
空間を真空状態にする。この時、真空圧は例えば２Ｔｏ
ｒｒ（＝２６６．６４４Ｐａ）程度にする。次いで、こ
の真空状態において、この状態でフレキシブル印刷配線
板８０に熱硬化性の樹脂８３を注入する。このとき、樹
脂８３は粘性が低く流動性を有しているので、枠３２内
の全面にゆきわたる。また、樹脂８３の周縁部は表面張
力により湾曲しており上面はほぼ水平状態となってい
る。
印刷配線板８０を上面が水平の支持台３１の上に載せ、
さらにフレキシブル印刷配線板８０の周縁部に枠３２を
配置する。次いで、フレキシブル印刷配線板８０の周囲
空間を真空状態にする。この時、真空圧は例えば２Ｔｏ
ｒｒ（＝２６６．６４４Ｐａ）程度にする。次いで、こ
の真空状態において、この状態でフレキシブル印刷配線
板８０に熱硬化性の樹脂８３を注入する。このとき、樹
脂８３は粘性が低く流動性を有しているので、枠３２内
の全面にゆきわたる。また、樹脂８３の周縁部は表面張
力により湾曲しており上面はほぼ水平状態となってい
る。
【００６３】次いで、フレキシブル印刷配線板８０の周
囲空間を大気圧まで昇圧させる。これにより、例えば電
子部品８１とフレキシブル印刷配線板８０との間などに
生じる空隙に樹脂８３が充填される。次いで、樹脂８３
を加熱して硬化させる。
囲空間を大気圧まで昇圧させる。これにより、例えば電
子部品８１とフレキシブル印刷配線板８０との間などに
生じる空隙に樹脂８３が充填される。次いで、樹脂８３
を加熱して硬化させる。
【００６４】以上の工程により、フレキシブル印刷配線
板８０の片面側のほぼ全面に樹脂８３が形成される。次
いで、図１８に示すように、フレキシブル印刷配線板８
０の他方の面に電子部品８１を実装する。このとき、電
子部品８１の実装を行う面の反対側の面には樹脂８３が
形成されているので、当該実装を安定して行うことがで
きる。すなわち、樹脂８３が形成されていない場合に
は、反対側の面に電子部品８１が既に実装されているこ
とからフレキシブル印刷配線板８０の柔軟性により実装
面が屈曲し、安定した実装が困難であった。
板８０の片面側のほぼ全面に樹脂８３が形成される。次
いで、図１８に示すように、フレキシブル印刷配線板８
０の他方の面に電子部品８１を実装する。このとき、電
子部品８１の実装を行う面の反対側の面には樹脂８３が
形成されているので、当該実装を安定して行うことがで
きる。すなわち、樹脂８３が形成されていない場合に
は、反対側の面に電子部品８１が既に実装されているこ
とからフレキシブル印刷配線板８０の柔軟性により実装
面が屈曲し、安定した実装が困難であった。
【００６５】次に、図１９に示すように、支持台３１の
上に高さがフレキシブル印刷配線板８０の樹脂８３の厚
さとほぼ等しい枠３５を載せ、該枠３５の内側に樹脂８
３を下にしてフレキシブル印刷配線板８０を載せる。そ
して、さらにフレキシブル印刷配線板８０の周縁部に枠
３２を配置する。次いで、前述の工程と同様の工程をも
って樹脂８３を形成する。
上に高さがフレキシブル印刷配線板８０の樹脂８３の厚
さとほぼ等しい枠３５を載せ、該枠３５の内側に樹脂８
３を下にしてフレキシブル印刷配線板８０を載せる。そ
して、さらにフレキシブル印刷配線板８０の周縁部に枠
３２を配置する。次いで、前述の工程と同様の工程をも
って樹脂８３を形成する。
【００６６】次に、図２０に示すように、両面に樹脂８
３が形成されたフレキシブル印刷配線板８０をダイサー
３３などを用いてハイブリッドＩＣの単位寸法に切断す
る。この切断時にはフレキシブル印刷配線板８０に形成
したマーク８０ａを利用して位置合わせを行うことによ
り正確な切断が可能となっている。この切断により、樹
脂８３に埋設した金属ブロック８２が露出し、これがハ
イブリッドＩＣ７０の端子電極７３となる。以上の工程
によりハイブリッドＩＣ７０を得る。
３が形成されたフレキシブル印刷配線板８０をダイサー
３３などを用いてハイブリッドＩＣの単位寸法に切断す
る。この切断時にはフレキシブル印刷配線板８０に形成
したマーク８０ａを利用して位置合わせを行うことによ
り正確な切断が可能となっている。この切断により、樹
脂８３に埋設した金属ブロック８２が露出し、これがハ
イブリッドＩＣ７０の端子電極７３となる。以上の工程
によりハイブリッドＩＣ７０を得る。
【００６７】なお、上記の減圧・樹脂塗布・昇圧の一連
の工程は、必要に応じて複数回繰り返し実施すると好適
である。すなわち、昇圧工程において差圧により集合印
刷配線板８０と電子部品８１の間隙やスルーホール内な
どに樹脂が充填され、結果として、樹脂の表面には凹部
が生じる。そこで、さらに樹脂を塗布することにより樹
脂表面を凹凸の少ない形状に形成することができる。ま
た、減圧及び昇圧を繰り返すことにより、集合印刷配線
板８０と電子部品８１の間隙やスルーホール内などへの
樹脂の充填が確実なものとなる。
の工程は、必要に応じて複数回繰り返し実施すると好適
である。すなわち、昇圧工程において差圧により集合印
刷配線板８０と電子部品８１の間隙やスルーホール内な
どに樹脂が充填され、結果として、樹脂の表面には凹部
が生じる。そこで、さらに樹脂を塗布することにより樹
脂表面を凹凸の少ない形状に形成することができる。ま
た、減圧及び昇圧を繰り返すことにより、集合印刷配線
板８０と電子部品８１の間隙やスルーホール内などへの
樹脂の充填が確実なものとなる。
【００６８】本実施の形態に係るハイブリッドＩＣ７０
は、フレキシブル印刷配線板７１の両面に電子部品７４
が実装されているので実装密度が向上する。その他の作
用及び効果については第１の実施の形態と同様である。
は、フレキシブル印刷配線板７１の両面に電子部品７４
が実装されているので実装密度が向上する。その他の作
用及び効果については第１の実施の形態と同様である。
【００６９】（第４の実施の形態）本発明の第４の実施
形態に係るハイブリッドＩＣ及びその製造方法について
図面を参照して説明する。図２１は第４の実施形態に係
るハイブリッドＩＣの外観斜視図、図２２及び図２３は
第４の実施形態に係るハイブリッドＩＣの断面図であ
る。
形態に係るハイブリッドＩＣ及びその製造方法について
図面を参照して説明する。図２１は第４の実施形態に係
るハイブリッドＩＣの外観斜視図、図２２及び図２３は
第４の実施形態に係るハイブリッドＩＣの断面図であ
る。
【００７０】本実施の形態では、第１の実施形態と同様
に、ハイブリッドＩＣとして電池パックに用いられる電
池保護モジュールについて説明する。
に、ハイブリッドＩＣとして電池パックに用いられる電
池保護モジュールについて説明する。
【００７１】本実施の形態に係るハイブリッドＩＣ９０
が第１の実施の形態に係るものと相違する点は樹脂部の
形状にある。すなわち、樹脂９２は、フレキシブル印刷
配線板９１の全面ではなく、複数の領域に形成されてい
る。換言すれば、印刷配線板９１の上面には樹脂が形成
されていない部位が存在する。
が第１の実施の形態に係るものと相違する点は樹脂部の
形状にある。すなわち、樹脂９２は、フレキシブル印刷
配線板９１の全面ではなく、複数の領域に形成されてい
る。換言すれば、印刷配線板９１の上面には樹脂が形成
されていない部位が存在する。
【００７２】具体的には、図２１〜図２３に示すよう
に、矩形のフレキシブル印刷配線板９１と、フレキシブ
ル印刷配線板９１の上面に形成された２つの樹脂９２と
を備えている。樹脂９２の幅はフレキシブル印刷配線板
９１の幅と等しく、また、長さはフレキシブル印刷配線
板９１の長さの半分よりもやや小さい。２つの樹脂９２
は、フレキシブル印刷配線板９１の長さ方向に並んで配
置されており、両者はフレキシブル印刷配線板９１の中
央部において所定距離だけ離れている。フレキシブル印
刷配線板９１に実装された複数の電子部品９３は全て何
れかの樹脂９２内に埋設されている。
に、矩形のフレキシブル印刷配線板９１と、フレキシブ
ル印刷配線板９１の上面に形成された２つの樹脂９２と
を備えている。樹脂９２の幅はフレキシブル印刷配線板
９１の幅と等しく、また、長さはフレキシブル印刷配線
板９１の長さの半分よりもやや小さい。２つの樹脂９２
は、フレキシブル印刷配線板９１の長さ方向に並んで配
置されており、両者はフレキシブル印刷配線板９１の中
央部において所定距離だけ離れている。フレキシブル印
刷配線板９１に実装された複数の電子部品９３は全て何
れかの樹脂９２内に埋設されている。
【００７３】このようなハイブリッドＩＣ９０では、図
２３に示すように、フレキシブル印刷配線板９１の樹脂
９２が形成されてい領域９１ａでは屈曲が可能となる。
しかしながら、このようにフレキシブル印刷配線板９１
を屈曲させても、全ての電子部品９３が樹脂９２に埋設
されているので、樹脂９２が形成されあ領域ではフレキ
シブル印刷配線板９１は屈曲することがない。これによ
り、フレキシブル印刷配線板９１と電子部品との接続は
確実に維持することができる。その他の作用・効果につ
いては上記各実施の形態と同様である。
２３に示すように、フレキシブル印刷配線板９１の樹脂
９２が形成されてい領域９１ａでは屈曲が可能となる。
しかしながら、このようにフレキシブル印刷配線板９１
を屈曲させても、全ての電子部品９３が樹脂９２に埋設
されているので、樹脂９２が形成されあ領域ではフレキ
シブル印刷配線板９１は屈曲することがない。これによ
り、フレキシブル印刷配線板９１と電子部品との接続は
確実に維持することができる。その他の作用・効果につ
いては上記各実施の形態と同様である。
【００７４】以上、本発明の第１〜第４の実施形態につ
いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではな
い。
いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではな
い。
【００７５】例えば、上記各実施の形態では、樹脂とし
て熱硬化性樹脂を用いたが本発明はこれに限定されるも
のではない。少なくとも絶縁性を有していれば他の樹脂
であってもよい。例えば、紫外線硬化樹脂を用いてもよ
い。この紫外線硬化樹脂は紫外線の照射により硬化する
特性を有するものである。この紫外線硬化樹脂を用いる
場合には、前述した各実施の形態において樹脂の加熱工
程に替えて紫外線の照射工程とすればよい。また、例え
ば、シリコン系の樹脂などのような湿度（水分）で硬化
する樹脂や、常温は固形だが熱と圧力を加えて流動化さ
せて加工し、その後常温に戻すと固まる樹脂を用いても
よい。
て熱硬化性樹脂を用いたが本発明はこれに限定されるも
のではない。少なくとも絶縁性を有していれば他の樹脂
であってもよい。例えば、紫外線硬化樹脂を用いてもよ
い。この紫外線硬化樹脂は紫外線の照射により硬化する
特性を有するものである。この紫外線硬化樹脂を用いる
場合には、前述した各実施の形態において樹脂の加熱工
程に替えて紫外線の照射工程とすればよい。また、例え
ば、シリコン系の樹脂などのような湿度（水分）で硬化
する樹脂や、常温は固形だが熱と圧力を加えて流動化さ
せて加工し、その後常温に戻すと固まる樹脂を用いても
よい。
【００７６】また、樹脂の選択において、埋設された電
子部品やフレキシブル印刷配線板の様子を外部から視認
可能であるという観点、また、電子部品として発光性の
ものを利用したいという観点からは、透光性を有する樹
脂が好ましい。一方、回路の隠蔽化という観点からは、
透光性を有してない樹脂が好ましい。本発明は、いずれ
の樹脂であっても実施することができる。
子部品やフレキシブル印刷配線板の様子を外部から視認
可能であるという観点、また、電子部品として発光性の
ものを利用したいという観点からは、透光性を有する樹
脂が好ましい。一方、回路の隠蔽化という観点からは、
透光性を有してない樹脂が好ましい。本発明は、いずれ
の樹脂であっても実施することができる。
【００７７】さらに、上記各実施の形態では、真空圧雰
囲気において樹脂を注入し、その後大気圧雰囲気にする
ことにより樹脂を形成していたが、本発明はこれに限定
されるものではない。すなわち、大気圧雰囲気のみにお
いて樹脂を塗布形成するようにしてもよい。また、前述
の真空を用いた樹脂形成では、大気圧雰囲気にした際に
差圧により樹脂が電子部品とフレキシブル印刷配線板間
に充填される。これにより、樹脂の表面に凹部が生じる
ことがある。そこで、さらに樹脂を塗布して該凹部を充
填してもよい。
囲気において樹脂を注入し、その後大気圧雰囲気にする
ことにより樹脂を形成していたが、本発明はこれに限定
されるものではない。すなわち、大気圧雰囲気のみにお
いて樹脂を塗布形成するようにしてもよい。また、前述
の真空を用いた樹脂形成では、大気圧雰囲気にした際に
差圧により樹脂が電子部品とフレキシブル印刷配線板間
に充填される。これにより、樹脂の表面に凹部が生じる
ことがある。そこで、さらに樹脂を塗布して該凹部を充
填してもよい。
【００７８】さらに、上記各実施の形態では、樹脂の形
成方法として、フレキシブル印刷配線板の上面に枠を配
置し、該枠内に樹脂を流し込む方法を例示したが、本発
明はこれに限定されるものではない。例えば、図２４及
び図２５に示すように、樹脂の形成領域に対応する孔９
５ａが形成されたマスク９５を用いてもよい。具体的に
は、マスク９５をフレキシブル印刷配線板９８の上方に
配置し、スキージ９６で樹脂９７を孔９５ａに流し込む
ことにより、フレキシブル印刷配線板９８の上面に孔９
５ａにほぼ対応する形状の樹脂を形成するようにしても
よい。この場合には、樹脂の高さはマスク９５の厚みに
よって決定される。
成方法として、フレキシブル印刷配線板の上面に枠を配
置し、該枠内に樹脂を流し込む方法を例示したが、本発
明はこれに限定されるものではない。例えば、図２４及
び図２５に示すように、樹脂の形成領域に対応する孔９
５ａが形成されたマスク９５を用いてもよい。具体的に
は、マスク９５をフレキシブル印刷配線板９８の上方に
配置し、スキージ９６で樹脂９７を孔９５ａに流し込む
ことにより、フレキシブル印刷配線板９８の上面に孔９
５ａにほぼ対応する形状の樹脂を形成するようにしても
よい。この場合には、樹脂の高さはマスク９５の厚みに
よって決定される。
【００７９】さらに、上記各実施の形態では、樹脂に対
して表面処理を行っていないが必要に応じて表面処理を
行ってもよい。例えば、樹脂表面に金属薄膜を形成すれ
ば、シールド性に優れたものとなる。
して表面処理を行っていないが必要に応じて表面処理を
行ってもよい。例えば、樹脂表面に金属薄膜を形成すれ
ば、シールド性に優れたものとなる。
【００８０】さらに、上記各実施形態においては、ハイ
ブリッドＩＣとして電池パックに用いられる二次電池の
保護モジュールについて説明したが、本発明はこれに限
定されるものではない。他の用途についても利用するこ
とが可能であることは言うまでもない。
ブリッドＩＣとして電池パックに用いられる二次電池の
保護モジュールについて説明したが、本発明はこれに限
定されるものではない。他の用途についても利用するこ
とが可能であることは言うまでもない。
【００８１】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明に係るハイ
ブリッドＩＣによれば、フレキシブル印刷配線板の一方
の面に電子部品を封止する樹脂が形成され、しかも樹脂
により全ての電子部品が封止されているので、少なくと
も電子部品の実装領域においてはフレキシブル印刷配線
板の屈曲を防止することができる。これにより、ハイブ
リッドＩＣの厚み方向の寸法を小さくし且つ電子部品と
フレキシブル印刷配線板の接続を確実にすることができ
る。
ブリッドＩＣによれば、フレキシブル印刷配線板の一方
の面に電子部品を封止する樹脂が形成され、しかも樹脂
により全ての電子部品が封止されているので、少なくと
も電子部品の実装領域においてはフレキシブル印刷配線
板の屈曲を防止することができる。これにより、ハイブ
リッドＩＣの厚み方向の寸法を小さくし且つ電子部品と
フレキシブル印刷配線板の接続を確実にすることができ
る。
【００８２】また、本発明に係るハイブリッドＩＣの製
造方法によれば、特に、複数のハイブリッドＩＣを一度
に製造する際には、樹脂の形成工程を各ハイブリッドＩ
Ｃ毎に複数回行う必要がないので製造効率が良好とな
る。また、フレキシブル印刷配線板への両面実装を容易
且つ確実に行うことできる。これにより、実装密度が向
上する。
造方法によれば、特に、複数のハイブリッドＩＣを一度
に製造する際には、樹脂の形成工程を各ハイブリッドＩ
Ｃ毎に複数回行う必要がないので製造効率が良好とな
る。また、フレキシブル印刷配線板への両面実装を容易
且つ確実に行うことできる。これにより、実装密度が向
上する。
【図１】第１の実施形態に係るハイブリッドＩＣの外観
斜視図
斜視図
【図２】第１の実施形態に係るハイブリッドＩＣの断面
図
図
【図３】第１の実施形態に係るハイブリッドＩＣの平面
図
図
【図４】第１の実施形態に係るハイブリッドＩＣの製造
工程を説明する図
工程を説明する図
【図５】第１の実施形態に係るハイブリッドＩＣの製造
工程を説明する図
工程を説明する図
【図６】第１の実施形態に係るハイブリッドＩＣの製造
工程を説明する図
工程を説明する図
【図７】第１の実施形態に係るハイブリッドＩＣの一実
装形態を説明する図
装形態を説明する図
【図８】第１の実施形態に係るハイブリッドＩＣの一実
装形態を説明する図
装形態を説明する図
【図９】第２の実施形態に係るハイブリッドＩＣの外観
斜視図
斜視図
【図１０】第２の実施形態に係るハイブリッドＩＣの製
造工程を説明する図
造工程を説明する図
【図１１】第２の実施形態に係るハイブリッドＩＣの製
造工程を説明する図
造工程を説明する図
【図１２】第２の実施形態に係るハイブリッドＩＣの製
造工程を説明する図
造工程を説明する図
【図１３】第３の実施形態に係るハイブリッドＩＣの外
観斜視図
観斜視図
【図１４】第３の実施形態に係るハイブリッドＩＣの断
面図
面図
【図１５】第３の実施形態に係るハイブリッドＩＣの樹
脂を取り除いた斜視図
脂を取り除いた斜視図
【図１６】第３の実施形態に係るハイブリッドＩＣの製
造工程を説明する図
造工程を説明する図
【図１７】第３の実施形態に係るハイブリッドＩＣの製
造工程を説明する図
造工程を説明する図
【図１８】第３の実施形態に係るハイブリッドＩＣの製
造工程を説明する図
造工程を説明する図
【図１９】第３の実施形態に係るハイブリッドＩＣの製
造工程を説明する図
造工程を説明する図
【図２０】第３の実施形態に係るハイブリッドＩＣの製
造工程を説明する図
造工程を説明する図
【図２１】第４の実施形態に係るハイブリッドＩＣの外
観斜視図
観斜視図
【図２２】第４の実施形態に係るハイブリッドＩＣの断
面図
面図
【図２３】第４の実施形態に係るハイブリッドＩＣの断
面図
面図
【図２４】他の例に係る樹脂の形成工程を説明する図
【図２５】他の例に係る樹脂の形成工程を説明する図
【図２６】従来のハイブリッドＩＣの構成図
【図２７】従来の他のハイブリッドＩＣの構成図
【符号の説明】 １０，５０，７０，９０…ハイブリッドＩＣ，１１，５
１，７１，９１…フレキシブル印刷配線板、１１ａ，７
１ａ…フレキシブル配線基板、１１ｂ，７１ｂ…パター
ン、１１ｃ…端子電極、１２，５２，７２，９２…樹
脂、１３，５３，７４，９３…電子部品、７３…端子電
極
１，７１，９１…フレキシブル印刷配線板、１１ａ，７
１ａ…フレキシブル配線基板、１１ｂ，７１ｂ…パター
ン、１１ｃ…端子電極、１２，５２，７２，９２…樹
脂、１３，５３，７４，９３…電子部品、７３…端子電
極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 並木 光博 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 Ｆターム(参考） 5F061 AA01 BA05 CA06 CB13 FA02
Claims (9)
- 【請求項１】 可撓性を有するフレキシブル印刷配線板
と、該フレキシブル印刷配線板の一方の面上に実装され
た複数の電子部品と、前記フレキシブル印刷配線板の前
記一方の面に形成され前記電子部品を封止する樹脂を備
え、 前記樹脂により全ての電子部品が封止されていることを
特徴とするハイブリッドＩＣ。 - 【請求項２】 前記樹脂はフレキシブル印刷配線板の一
方の面の全面に形成されていることを特徴とする請求項
１記載のハイブリッドＩＣ。 - 【請求項３】 前記樹脂は、フレキシブル印刷配線板の
一方の面の複数の領域に形成されていることを特徴とす
る請求項１記載のハイブリッドＩＣ。 - 【請求項４】 前記樹脂の上面はフレキシブル印刷配線
板の面と平行となっていることを特徴とする請求項１乃
至４何れか１項記載のハイブリッドＩＣ。 - 【請求項５】 前記フレキシブル印刷配線板の他方の面
に形成された端子電極を備えたことを特徴とする請求項
１乃至４何れか１項記載のハイブリッドＩＣ。 - 【請求項６】 前記フレキシブル印刷配線板の他方の面
上に実装された電子部品と、前記フレキシブル印刷配線
板の前記他方の面に形成され前記電子部品を封止する樹
脂を備えたことを特徴とする請求項１乃至４何れか１項
記載のハイブリッドＩＣ。 - 【請求項７】 一つ以上のハイブリッドＩＣ用のパター
ンを含む可撓性を有するフレキシブル印刷配線板の一方
の面上に電子部品を実装する工程と、該フレキシブル印
刷配線板の前記一方の面の少なくとも電子部品の実装領
域に樹脂を形成して電子部品を封止する工程と、該フレ
キシブル印刷配線板をハイブリッドＩＣの単位寸法に裁
断する工程とを備えたことを特徴とするハイブリッドＩ
Ｃの製造方法。 - 【請求項８】 前記フレキシブル印刷配線板は他方の面
に形成された端子電極を備えていることを特徴とする請
求項７記載のハイブリッドＩＣの製造方法。 - 【請求項９】 前記裁断工程に先立ち、前記フレキシブ
ル印刷配線板の他方の面上に電子部品を実装する工程
と、該フレキシブル印刷配線板の前記他方の面の少なく
とも電子部品の実装領域に樹脂を形成して電子部品を封
止する工程とを備えたことを特徴とする請求項７記載の
ハイブリッドＩＣの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000387472A JP2002190486A (ja) | 2000-12-20 | 2000-12-20 | ハイブリッドｉｃ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000387472A JP2002190486A (ja) | 2000-12-20 | 2000-12-20 | ハイブリッドｉｃ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002190486A true JP2002190486A (ja) | 2002-07-05 |
Family
ID=18854398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000387472A Withdrawn JP2002190486A (ja) | 2000-12-20 | 2000-12-20 | ハイブリッドｉｃ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002190486A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007142182A (ja) * | 2005-11-18 | 2007-06-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品内蔵モジュール |
| US7606047B2 (en) | 2005-10-18 | 2009-10-20 | Panasonic Corporation | Module with embedded electronic components |
| JP2015103709A (ja) * | 2013-11-26 | 2015-06-04 | 大日本印刷株式会社 | アンテナ基板、アンテナ基板集合体、アンテナ基板の製造方法 |
| JP2015228533A (ja) * | 2015-09-24 | 2015-12-17 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブル回路体の製造方法 |
| US9778688B2 (en) | 2014-11-12 | 2017-10-03 | Intel Corporation | Flexible system-in-package solutions for wearable devices |
| JP2018518304A (ja) * | 2015-06-25 | 2018-07-12 | ザ ジレット カンパニー リミテッド ライアビリティ カンパニーＴｈｅ Ｇｉｌｌｅｔｔｅ Ｃｏｍｐａｎｙ Ｌｌｃ | パーソナルケア製品の組立方法 |
-
2000
- 2000-12-20 JP JP2000387472A patent/JP2002190486A/ja not_active Withdrawn
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080304 |