KR840009177A - 집적회로모듈 및 그 제조방법 - Google Patents

집적회로모듈 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

내용 없음

Description

집적회로모듈 및 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 한 실시예 제조에서 사용된 리드프레인므이 윗면도.
제2도는 IC칩이 내포되어 진후의 제1도에서 리드프레임부의 윗면도.
제3도는 더큰 부분의 리드프레임이 내포되어 있는 것을 나타내는 제2도에서 도시된 리드프레임의 다른 실시예의 윗면도.

Claims (33)

  1. IC칩을 전기접속기에 연결시키는데 적합한 직접회로모듈에 있어서,
    전기접속기에 연결하기 위한 접점연을 가지는 비전도성 기판과, 기판의 제1표면에 적층된 다수의 리드를 갖는 전도성 리드프레임을 구비하고, 상기 리드는 IC칩에 연결하기 위한 내부팁과 기판의 접점연을 따라 공간을 두어 관계하여 적층된 전기속접기를 접촉하는 외부접점단을 가지는 것을 특징으로 하는 직적회로모듈.
  2. 제1항에 따른 집적회로모듈에 있어서,
    비전도성 기판은 또다른 제2표면을 포함하고, 전도성 리드프레임은 기판의 제1표면에 적층된 제1셋트의 리드와 기판의 연둘레에서 싸여있고 기판의 제2표면에서 적층된 제2셋트의 리드를 구비하고, 제1셋트의 리드, 접검단은 접접연을 따라 기판의 제1표면과 공간을 두어 관련되어 적층되고, 제2셋트의 리드는 접점연을 따라 기판의 제2표면과 공간을 두어 관련되어 적층되어지는 것에 의해서 제1및 제2셋트의 리드의 접점단은 전기접속기를 접촉하는 접점연을 따라 나타나지는 것을 특징으로 하는 집적회로모듈.
  3. 제2항의 집적회로 모듈에 있어서,
    리드프레임은 또한 기판의 제2표면에 적층되고 IC칩을 차폐시키는 리드의 내부팁의 아래에서 위치되는 차폐수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로모듈.
  4. 제2항의 집적회로모듈에 있어서,
    전기접속기는 인쇄회로판연접속기를 구비하는 것을 특징으로 하는 직적회로모듈.
  5. 제1항의 집적회로에 있어서,
    리드의 접검단은 리등에 나머의 부보다 더 넓어서 전기접속끼리 접촉하는 대접점표면을 제공하는 것을 특징으로 하는 집적회로모듈.
  6. 제1항의 집점회로모듈에 있어서,
    IC 칩과, IC칩을 리드프레임의 리드의 내부팁에 전기적으로 연결하는 수단과, IC칩을 밀폐용접하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 집적회로모듈.
  7. 제1항의 집점회로모듈에 있어서,
    IC칩을 밀폐용접하는 수단은 IC칩을 둘렀나는 상포매체를 구비하고, 기판의 제1표면은 제1셋트의 리드이래에 놓여진 내포매체의 부를 수용하는 기판의 제1표면내에서 형성되어 있는 요부를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로모듈.
  8. 제1항의 집적회로모듈에 있어서,
    기판의 제1표면은 IC칩을 보유하는 요부를 포함하고, 리드의 내부팁은 기판의 제1표면의 요부내로 구부러지는 것을 특징으로 하는 집적회로모듈.
  9. 제8항의 집적회로모듈에 있어서,
    요부내에 장착된 IC침과, IC칩을 리드프레임의 리드의 내부팁에 전기적으로 연결하는 수단과, 요부내에서 IC칩을 밀폐용접하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로모듈.
  10. 제9항의 집적회로 모듈에 있어서,
    리드프레임은 또한 요부내로 아래로 구부러진 IC장착기부를 포함하고, IC칩은 장착기부에 장착되는 것을 특징으로 하는 집적회로모듈.
  11. 제9항의 집적회로모듈에 있어서,
    IC칩 및 IC칩을 전기적으로 연결하는 수단은 요부내에 완전히 들어있고, IC칩을 밀폐용접하는 수단은 요부의 꼭대기에 원치되고 요분의 시야계둘레에서 기판의 제1표면에서 밀폐용접되는 밀폐부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 집적회로모듈.
  12. 제11항이 집적회로모듈에 있어서,
    밀폐부재는 리드프레임의 리드에 연결되고 전도성 플레이트와 리드프레임의 나머지 리드와의 사이에서 접촉을 방지하는 비전도성 접착재로 요부의 시야계둘레에서 밀폐용접된 전도성 플레이트와, 전도성 플레이트 아래에 있는 요부를 채우는 비전도성 충전물질을 구비하는 것을 특징으로 하는 집적회로모듈.
  13. 제11항의 집적회로모듈에 있어서,
    요부는 제1및 제2레벨을 포함하고, 리드의 내부팁은 요부내에서는 아래로 구부러지고 제1레벨에 적층되고, IC칩은 리드의 내부팁과 함께 평면을 이루는 상부 표면을 지닌 제2레벨상에 장착되는 것을 특징으로 하는 집적회로모듈.
  14. 제13항의 집적회로모듈에 있어서,
    리드프레임은 또한 요부내에서는 아래로 구부러지고 제2레벨상에 장식된 IC장착기부를 포함하고, IC칩은 전도성 물질로 IC장착기부상에 장착되는 것을 특징으로 하는 집적회로모듈.
  15. 제1항의 집적회로모듈에 있어서,
    리드는 접착재로 기판의 제1표면에 적층되어지는 것을 특징으로 하는 집적회로모듈.
  16. 제1항의 집적회로모듈에 있어서,
    전도성 리드프레임 패턴은 전도성물질로 비전도성막의 표면상에서 인쇄되고, 상기 막은 기판의 제1표면에서 적층되는 것을 특징으로 하는 집적회로모듈.
  17. IC칩을 전기접속기에 연결시키는데 적합한 집적회로모듈을 제조하는 방버버에 있어서,
    (a) 제1표면과 전기접속기에 연결하기 위한 접점연을 가지는 비전도성 기판을 형성하고,
    (b) IC칩에 연결하기 위한 내부팁과 기판의 접점연을 따라 공간을 두어 관련되어 리드의 접점단을 가진 기판의 제1표면상에 전기접속기를 접촉하는 외부접점단을 포함한 다수의 리드를 가지는 전도성 리드 프레임을 위치시키고,
    (c) 기판의 제1표면에 리드를 적층시키는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 집적회로모듈 제조방법.
  18. 제17항의 방법에 있어서,
    단계 (a)는 기판상에 제2표면이 형성되는 것을 포함하고, 단계(c)는 제1표면에 제1셋트의 리드를 적층한것을 포함하고, 또다른 방법에서는 (d)기판의 연둘에서 제2셋트의 리드를 싸고, (e)기판의 접점연을 따라 공간을 두어 관련되어 제2셋트의 접점단을 가진 제2표면상에 제2셋트의 리드를 위치시키고, (f)기판의 제2표면에 제2셋트의 리드를 적층시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로제조방법.
  19. 제18항의 방법에 있어서,
    단계(b)는 차폐수단을 가지는 리드프레임이 제공되는 것을 포함하고, 단계(e)는 리드의 내부팁의 아래에서 제2표면상에 차폐수단을 위치시키는 것을 포함하고, 단계(f)는 제2표면에 차폐수단을 적층시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로모듈 제조방법.
  20. 제17항의 방법에 있어서,
    단계(b)는 리드의 나머지부보다 더 넓은 접점단을 갖는 리드에 리드프레임을 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로모듈 제조방법.
  21. 제17항의 방법에 있어서,
    단계 (g)IC칩을 리드프레임상에 장착하고, (h) IC칩을 리드프레임의 리드의 내부팁에 전기적으로 연결하고, (i) IC칩을 밀폐용접하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 집적회로모듈 제조방법.
  22. 제21항의 방법에 있어서,
    단계(a)는 기판의 제1표면내에 요부가 형성되는 것을 포함하고, 단계(i)는 내포매체로 둘러싸여진 IC칩이 밀폐되는 것을 포함하고, 리드프레임의 리드아래에 놓여있는 상기 내포매체의 부는 알맞은 크기로 되어 있어서 기판의 제1표면의 요부내에서 꼭맞게 되어지는 것을 특징으로 하는 집적회로모듈 제조방법.
  23. 제17항의 방법에 있어서,
    (a)는 IC칩을 보유하는 기판의 제1표면에 요부가 형성되는 것을 포함하고 또다른 방법에서는 (i)리드의 내부팁은 요부내에서는 구부러지는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로모듈 제조방법.
  24. 제23항의 방법에 있어서,
    단계(k)요부내에서 IC칩을 장착하고, (I)IC칩을 리드프레임의 리드의 내부팁에 전기적으로 연결하고, (m)요부내에서 IC칩을 밀폐용접하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로를 모듈제제방법.
  25. 제24항의 방법에 있어서,
    단계(b)는 리드프레임에 IC장착기부를 제공하는 것을 포함하고, 단계(j)는 요부내에서는 장착기부가 구부러지는 단계를 포함하고, 단계(k)는 IC칩이 장착기부에 장착되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로모듈제조방법.
  26. 제24항의 방법에 있어서,
    단계(m)은 요부의 꼭대기에 밀폐부재를 위치하고 요부의 시야둘레의 기판의 제1표면에서 밀폐부재가 밀폐용접되는 것이 포함되는 것을 특징으로 하는 집적회로모듈 제조방법.
  27. 제26항의 방법에 있어서,
    단계(m)의 밀폐부재는 전도성 플레이트를 구비하고, 또다른 방법에서는 (n) IC칩을 밀폐용접하며 전도성 플레이트가 요부의 시야계둘레의 모든 리드와 접촉되는 것을 방지하는 단계(m)보다 먼저 전도성 플레이트에 비전도성 접착재를 도장하고, (o)전도성 플레이트를 최소한 리드이상에 연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로 모듈제조방법.
  28. 제26항의 방법에 있어서,
    단계(a)는 요부에서 제1 및 제2레벨이 형성되는 것을 포함하고, 단계(c)는 요부의 제1레벨에 리드의 내부팁이 적층되는 것을 포함하고, 단계(k)는 리드의 내부팁과 함께 평면을 이루는 상부표면을 갖는 제2레벨상에 IC칩이 장착되는 것이 포함되는 것을 특징으로 하는 집적회로모듈 제조방법.
  29. 제28항의 방법에 있어서,
    단계(b)는 리드프레임에 IC장차긱부가 제공되는 것을 포함하고, 단계(J)는 요부의 제2레벨내에서는 장착기부는 구부러지는 것을 포함하고, 단계(k)는 전도성 물질로 장착기부상에 IC칩이 장착되는 것이 포함되는 것을 특징으로 하는 집적회로모듈 제조방법.
  30. 제17항의 방법에 있어서,
    단계(c)는 접착재로 기판에서 리드가 적층되는 것이 포함되는 것을 특징으로 하는 집적회로모듈 제조방법.
  31. IC칩과 최소한 하나이상의 외부전기성분을 전기접속기에 연결시키는데 적합한 직접회로모율에 있어서,
    전기접소기에 연결하기 위한 접점연을 지닌 리드를 가지며, 외부전기성분을 장착하는 수단을 가지는 리드프레임중 최소한 한개이상의 리드를 구비하는 것을 특징으로 하는 직접회로모듈.
  32. 제31항의 직접회로모듈에 있어서,
    전기성분을 장착하는 수단은 기판에 적층된 구멍을 가진 접점대를 구비하고 기판은 외부전기성분의 리드를 수용하는 접점대의 구멍과 정렬된 구멍을 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로모듈.
  33. 제31항의 집적회로모듈에 있어서,
    집적회로모듈은 전기접속기에 다수의 외부전기성분을 연결하는데 적합하고, 리드프레임은 외부전기성분을 장착하는 수단을 갖는 다수의 리드를 포함하고, 리드프레임은 또한 외부전기성분을 상호연결하는 기판에 적층된 회로와이여링 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 집적회로모듈.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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