PT78587B - Integrated circuit module and method of making same - Google Patents

Integrated circuit module and method of making same Download PDF

Info

Publication number
PT78587B
PT78587B PT78587A PT7858784A PT78587B PT 78587 B PT78587 B PT 78587B PT 78587 A PT78587 A PT 78587A PT 7858784 A PT7858784 A PT 7858784A PT 78587 B PT78587 B PT 78587B
Authority
PT
Portugal
Prior art keywords
conductors
substrate
recess
chip
integrated circuit
Prior art date
Application number
PT78587A
Other languages
English (en)
Other versions
PT78587A (en
Original Assignee
Mettler Rollin W Jun
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mettler Rollin W Jun filed Critical Mettler Rollin W Jun
Publication of PT78587A publication Critical patent/PT78587A/pt
Publication of PT78587B publication Critical patent/PT78587B/pt

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/50—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor for integrated circuit devices, e.g. power bus, number of leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/585—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries comprising conductive layers or plates or strips or rods or rings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49861—Lead-frames fixed on or encapsulated in insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
    • H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Description

Descrição da Invenção
De acordo com o presente invento, é criado um módulo de circuito integrado para ligar uma pastilha de IC a um ligador eléctrico, compreendendo um substrato não condutor que tem uma borda de contacto para ligação ao ligador eléctrico, e uma estrutura de condutores que tem uma pluralidade de condutores esterificados
j numa primeira superficie do substracto, tendo os condutores pontas interiores para ligação à pastilha de IC e extremidades de contacto exteriores para fazer contacto com o ligador eléctrico, estratificadas em relação espaçada ao longo da borda de contacto do substrato.
Numa realização do invento, um primeiro grupo de condutores da estrutura de condutores é estratificado numa primeira superficie do substrato e um segundo grupo de condutores é dobrado em volta duma borda do substrato e estratificado na segunda superficie do substrato sendo as extremidades de contacto do primeiro e segundo grupos de condutores estratificados em relação espaçada na primmra e segunda superficies, respectivamente, ao longo da borda de contacto. As extremidades de contacto dos condutores da estrutura de condutores são desse modo apresentadas ao longo da borda de contacto do substrato
para contacto com o ligador eléctrico.
As extremidades de contacto dos condutores podem ser mais largas do que ae restantes partes dos condutores, para proporcionar uma maior superfície de contac to para o contacto com o ligador eléctrico.
0 módulo de IC pode ser construído apenas com o substrato e a estrutura de condutores nele estratificada, para subsequente montagem duma pastilha de IC, ou pode incluir a pastilha de IC, meios para ligar electricamente a pastilha de IC às pontas inferiores dos condutores e meios para vedar hermeticamente a pastilha de IC.
Numa realização da invenção, a pastilha de IC é ligada electricamente às pontas interiores dos condutores das estruturas de condutores e hermeticamente vedada com um produto capsulante que envolve a pastilha de IC. A primeira superfície do substrato pode incluir um rebaixo nela formado, que recebe a porção do produto capsulante que fica por baixo do primeiro grupo de condutores, permitindo assim que o primeiro grupo de condutores assente em plano ao longo da primeira superfície do substrato .
Tbutra realização da invenção, é formado no substrato um rebaixo para segurar a pastilha de IC, e as pntas interiores dos condutores são reflectidas para baixo, para dentro do rebaixo4 A pastilha de ICpode ser montada dentro do rebaixo, electricamente ligada às pontas interiores dos condutores da estrutura de condutores, e ali hermeticamente vedada.
A vedação hermética de IC dentro do
rebaixo pode ser realizada colocando um membro de vedação
sobre a parte superior do rebaixo e vedando-o sobre a primeira superfície do substrato em redor do perímetro do
rebaixo.
0 rebaixo pode ser formado por dois uiveis separados, para permitir que as pontas interiores dos condutores sejam montadas no primeiro nivel, e que a pastilha de IC seja montada no segundo nivel com a sua superficie essencialmente no mesmo plano com as pontas inte riores dos condutores.
Um método de fabricar o módulo de circuito integrado atrás descrito é também criado de acordo com este invento, compreendendo as operações de a) formar um substrato não condutor que tem uma primeira superficie e uma borda de contacto para ligação ao ligador electrico b) colocar uma estrutura de condutores tendo uma pluralidade de condutores com pontas interiores para ligação à pastilha de IC e extremidades de contacto exteriores para fazer contacto com o ligador electrico, na primeira superficie do substrato, com as extremidades de contacto dos condutores em relação espaçada ao longo da borda de contacto do substrato, e c) estratificar os condutores na primeira superficie do substrato.
0 método pode também incluir as operações de montar uma pastilha de IC sobre a estrutura de condutores, ligar electricamente a pastilha de IC às poíitas interiores dos condutores da estrutura de condutores, e vedar hermeticamente a pastilha de IC.
É também explicado o método de fabricar as diferentes realizações do módulo de circuito integrado atrás descrito.
Noutra realização do módulo de circuito
integrado, a estrutura de condutores inclui pelo menos
um condutor que tem um meio para montagem dum componente
eléctrico externo. 0 meio para montagem do componente
eléctrico pode compreender uma aba de contacto estratificada no substrato, com um orifício através da aba de
contacto e do substrato, para a recepção dum condutor do
componente eléctrico externo.
Este invento possui a vantagem de serem eliminadas muitas das operações requeridas na produção duma placa de circuito impresso. A estrutura de condutores , em vez de compreender condutores curtos que têm de ser soldados a uma placa de PC, compreende condutores mais compridos que são directamente estratificados no substrato para substituir as zonas condutoras da placa de circuito impresso. As operações de máscara e gravação por corrosão requeridas para produzir uma placa de PC são desse modo eliminadas e as zonas condutoras de cobre da placa de PC são substituídas por uma estrutura de condutores, de forma apropriado, estratificada num substrato não condutor.
De acordo com este invento, o circuito integrado pode ser empacotado num pacote semelhante a um pacote DIP, em que os condutores da estrutura de condutores foram alongados para lhes permitir serem estratificados no substrato e prolongarem-se até à borda de contacto para ligação ao ligador eléctrico.
Quando a operação de empacotamento é realizada primeiro, isto é, quando a pastilha de IC é ligada electricamente à estrutura de condutores e vedada hermeticamente antes da estratificação, o substrato pode ser provido dum rebaixo para alojar a porção do produto capsulante que fica por baixo das pontas interiores dos condutores, permitindo desse modo que a estrutura de condutores assente em plano ao longo da superficie do substrato. Esta realização especifica é especialmente adequada para aplicação no caso em que um fabricante de
circuitos integrados for produzir a pastilha de IC capsulada, montada sobre a estrutura de condutores, antes da montagem final do módulo de IC. A pastilha de IC pode ser fabricada num pacote DIP com condutores alongados, que podem ulteriormente ser estratificados num substrato para produzir um módulo de IC completo.
Noutra realização, o módulo de IC pode ser construído com a pastilha de IC montada directamente dentro dum rebaixo na superficie do substrato, com um membro de vedação colocado sobre o rebaixo, o que permite que o membro de vedação, actuando com o substrato, forme uma vedação hermética em redor da pastilha de IC.
Quem estiver familiarizado com a técnica notará que a estrutura de condutores desta invenção executa a função das zonas condutoras gravadas numa placa de PC. Além disso', a estrutura de condutores pode ser fabricada segundo qualquer modelo que se deseje. Por consequência, se for desejado montar componentes externos além da pastilha de IC, a estrutura de condutores pode ser provida de meios para montagem de componentes externos antes dos condutores serem estratificados na superficie do substrato.
Breve Descrição dos Desenhos
A Pigura 1 é uma vista em planta da estrutura de condutores usada na fabricação duma realização deste invento.
A Pigura 2 é uma vista em planta duma
parte da estrutura de condutores da Pigura 1, depois da
pastilha de IC ter sido capsulada.
A Figura 3 & uma vista em planta doutra
realização da estrutura de condutores mostrada na Figura
2, ilustrando o facto de que pode ser capsulada uma secção maior da estrutura de condutores.
A Figura 4 é uma vista em alçado lateral da estrutura de condutores apresentada na Figura 1, mostrando a espessura da estrutura de condutores e do meio capsulante.
A Figura 5, é uma vista em planta da estrutura de condutores apresentada na Figura 3» com as tiras portadoras retiradas e a estrutura de condutores colocada sobre o substrato não condutor.
A Figura 6 é uma vista em corte lateral ao longo da linha 6-6 mostrada na Figura 5A Figura 7 é uma vista em planta do módulo de circuito integrado mostrado na Figura 5j depois do segundo grupo de condutores ter sido dobrado em volta da borda do substrato e assente sobre a segunda superficie do substrato.
A Figura 8 é uma vista em planta duma parte duma realização alternativa do módulo de IC mostrado na Figura 7, em que as extremidades de contacto dos conduto res foram alargadas.
A Figura 9 é uma vista em planta duma realização alternativa do substrato não condutor.
A Figura 10 é uma vista em planta do substrato não condutor da Figura 9, com uma estrutura de condutores colocada em cima.
A Figura 11 é uma vista em planta do módulo
de IC mostrado na Figura 10, com a tira portadora retirada da estrutura de condutores.
A Figura 12 é uma vista em planta do módulo de circuito integrado mostrado na Figura 11, com o segundo grupo de condutores dobrado em volta duma borda do substrato e estratificado na segunda superfície do substrato .
A Figura 15 é uma vista em planta do módulo de circuito integrado mostrado na Figura 12, já acabado.
A Figura 14 é uma vista em corte lateral do mó dulo de circuito integrado ao longo da linha 14-14 que se vê na Figura 15·
A Figura 15 é uma vista em corte anterior do módulo de circuito integrado ao longo da linha 15-15 que se vê na Figura 14.
A Figura 16 mostra uma parte do módulo de circuito integrado da Figura 7, com componentes eléctricos externos montados sobre o substrato e ligados aos condutores da estrutura de condutores.
0 Melhor Modo de Executar o Invento
Fazendo referência aos desenhos a Figura 1 mostra uma estrutura de condutores (20) para ser usada no presente invento. A estrutura de condutores inclui uma pluralidade de condutores (22). Os condutores (22) têm pontas interiores (24) para ligação a uma pastilha de IC (26) , e extremidades de contacto exteriores
-12ί'ΙίΙ-,Τ! <Ύ : ' ι £'·\. ί
(28) para contacto com um ligador eléctrico. A estrutura de condutores (20) inclui tiras portadoras (30) com furos de guia (32) previstos para ajudar a posicionar com precisão e fabricar a estrutura de condutores.
A estrutura de condutores (20) também inclui um meio de blindagem (34) e uma base de montagem (36) para a pastilha de IC, que podem ser vistos na Figura 1.
Os condutores (22) da estrutura de condutores (20) são suportados ao longo das suas extremidades de contacto (28) por uma parte transversal (38) que por fim será retirada com a tira portadora, como será descrito mais adiante. Os condutores (22) são suportados ao longo do seu comprimento por tiras de milar (filme poliéster) não condutoras (40).
A estrutura de condutores pode ser fabricada com um numero de condutores maior ou menor do que se mostra na Figura 1 e a forma dos condutores e 0 seu posicionamento podem fazer-se variar para se adaptarem a determinadas aplicações. A estrutura de condutores (20) é feita dum material electricamente condutor, como é bem conhecido na técnica.
A Figura 1 também mostra uma pastilha de 10 (26) montada sobre a base de montagem de IC (36).
É provido um meio para ligar electricamente a pastilha de IC às pontas interiores (24) dos condutores da estrutura de condutores, 0 qual pode consistir em fios de interligação (42), ligados em junção de fios à pastilha de IC duma maneira convencional, e ligando electricamente as pontas interiores (24) dos condutores da estrutura de condutores à pastilha de IC. For uma questão de clareza foram omitidas alguns dos fios de interligação (42).
Referindo-nos à Figura 2, pode ser vista uma parte da estrutura de condutores mostrada na Figura 1 depois de ter sido aplicado à estrutura de condutores um meio para vedar hermeticamente a pastilha de IC. Na realização especifica apresentada, o meio para vedar hermeti camente a pastilha de IC compreende um meio capsulante (44) que envolve a pastilha de IC.
A pastilha de IC (26) é montada sobre a base de montagem (56) e ligada às pontas interiores (24) dos condutores com fios de interligação (42) e a pastilha é depois vedada hermeticamente com um meio capsu lante (44), como mostrado na Figura 2.
A Figura 5 mostra a mesma estrutura que se vê na Figura 2, com uma parte maior da estrutura de condutores (20) encerrada no meio capsulante(44).
Os familiarizados com a técnica reconhecerão a semelhança da pastilha de IC capsulada e estrutura de condutores que se veem na Figura 5 com um pacote de IC em bloco DIP convencional. Contudo, a estrutura de condutores da Figura 5 inclui os condutores (22) substancialmente prolongados e o meio de blindagem (34) da Figura 1.
Em referência à Figura 4, pode ver-se um alçado lateral do módulo de circuito integrado da Figura 1. Notar-se-à que uma parte do meio capsulante (44) sobressai para baixo, assim como para cima, das pontas interiores (24) da estrutura de condutores. A estrutura mostrada na Figura 4, com a excepção do comprimento prolongado dos condutores (22) da estrutura de condutores, é comparável a uma fase intermédia no produção duma pastilha de IC num pacote DIP, antes dos condutores curtos do pacote DIP serem curvados para baixo,
1
para introdução numa placa de PC. A estrutura na Figura 4 pode ser fabricada com equipamento
Y
A Figura 5 mostra a estrutura de condutores da Figura 5 com as tiras portadoras (30) , as partes transversais (38) da estrutura de condutores (20) e as tiras de milar (40) retiradas. A estrutura de condutores
(20) está posicionada sobre um substrato não condutor (46). 0 substrato pode ser formado por qualquer material não condutor conveniente, adequado para uso como base numa placa de circuito impresso, tal como fibra de vidro impregnada com epoxy ou plástico.
Um primeiro grupo (48) dos condutores (22) da estrutura de condutores (20) é estratificado numa primeira superficie (50) em relação espaçada ao longo da borda de contacto (52) do substrato (46).
Pode-se observar-se um segundo grupo de condutores (54) que se estende para a direita do substrato (46), antes de ser dobrado em volta da borda do substrato (46) e estratificado na segunda superficie (56) do substrato que se pode ver na Figura 6.
A Figura 6 mostra uma vista em corte segundo a linba 6-6 indicada na Figura 5· θ substrato não condutor (46) pode incluir um rebaixo (58) dimensionado para alojar a porção do produto capsulante (44) que vai ficar por baixo das pontas interiores (24) da estrutura de condutores (20). 0 rebaixo (58) no substrato (46)
permite que a estrutura de condutores assente correctamente ao longo do plano da primeira superficie (50) do substrato.
A Figura 6 também mostra, sob a forma
de contorno tracejado, a posição que o segundo grupo de
condutores (54) vai ocupar, depois dos condutores serem dobrados em volta da borda do substrato (46) e estratificados na segunda superficie (56) do substrato (46).
A borda de contacto (52) do substrato pode ser em forma de cunha, para facilitar a introdução da borda de contacto (52) dentro dum ligador eléctrico, para contacto com as extremidades de contacto (28) do primeiro e segundo grupos de condutores.
A Figura 7 mostra o módulo de circuito integrado depois dos condutores (22) terem sido estratifi cados na superficie do substrato (46) e as extremidades de contacto (28) dos condutores terem sido rectificadas ao longo da borda de contacto (52).
0 módulo de circuito que se vê na Figura 7 está agora pronto para introdução dentro dum ligador de borda de placa de PC, que contacta os condutores (22) da estrutura de condutores (20) nas suas extremi dades de contacto (28) ao longo da borda de contacto (52) do substrato (46).
Pode-se ver na Figura 7 que o meio de blindagem (54) está situado debaixo da pastilha de IC, onde se encontra estratificado na segunda superficie (56) do substrato. 0 meio de blindagem (54) oferece protecção eléctrica à pastilha de IC em relação a outros circuitos eléctricos próximos.
Os condutores (22) podem ser estratifi· cados na superficie do substrato por meio dum aderente, como seja uma cola epoxídica ou de contacto, e/ou os condutores podem ser unidos e estratificados à superficie sob a acção de calor ou de pressão.
Referindo-nos à Figura 8, podemos ver
uma realização alternativa do módulo de IC, na qual as
extremidades de contacto (28) foram substancialmente alargadas para proporcionar uma área de contacto aumentada para fazer contacto com o ligador eléctrico.
0 posicionamento e dimensionamento das extremidades de contacto (28) dos condutores na estrutura ί de condutores, e as dimensões do substrato(46) e da borda ! de contacto (52), podem fazer-se variar para as ajustarem a diferentes tamanhos e formas de ligadores eléctricos.
Fazendo novamente referência às Figuras 1-7, pode-se compreender um método de fabricar os módulos de circuito integrado que se vêm na sua forma final na Figura 7· A estrutura de condutores (20) apresentada na j
Figura 1 tem uma pastilha de IC (26), ali montada, e a pastilha de IC(26) é ligada por fios de interligação (42) às pontas interiores (24) dos condutores (22) da estrutura de condutores (20).
A pastilha de IC é então hermeticamente vedada com um meio capsulante (44), conforme se vê na ! Figura 3.
A estrutura de condutores com a pastilha de IC capsulada pode então ser colocada sobre um substrato (46), que contem um rebaixo (58) para a recep- í ção da porção do meio capsulante (44) abaixo das pontas ' interiores (24) da estrutura de condutores (20). As tiras portadoras (30) as partes transversais (38) da estrutura de condutores e as tiras de suporte de milar não condutoras (40 são depois retiradas da estrutura de condutores (20). A estrutura de condutores é então estratificada na primeira superficie (50) do substrato, com as extremidades de contacto (28) estratificadas em relação espaçada ao longo da borda de contacto (52) do substrato. 0 segundo grupo de condutores (54) pode então ser dobrada em volta da borda do substrato (46) e estratificado na segunda superfície (56) com as extremidades de contacto (28) do segundo grupo de condutores (54)também estratificadas em relação espaçada ao longo da borda de contacto (52) do substrato.
A borda de contacto (52) pode então ser configurada e as partes salientes das extremidades de contacto (28) dos condutores podem ser aparadas. A estratificação dos condutores na estrutura de condutores pode ser executada com a utilização de aderente e/ou calor e pressão.
Fazendo agora referência à Figura 9, pode ver-se uma segunda forma para o substrato não condutor (46), usada na fabricação duma segunda realização deste invento. 0 substrato (46) como se vê na Figura 9, tem o mejk mo perímetro exterior que o substrato (46) visto na Figura 5, de maneira que esta segunda realização do invento, na sua forma final, pode ser usada de modo intercambiável com a primeira realização que se vê na Figura 7· É de notar que a forma do substrato (46) pode fazer-se variar para
j
se adaptar a aplicações especificas. Pode ser empregada ; uma larga variedade de formas de condutores, e o substrato · (46) pode ser configurado como se desejar para contacto com diferentes tipos de ligadores eléctricos.
í
A borda de contacto (52) do substrato i (46) tem de ser configurada para se ajustar a um ligador eléctrico, e pelo menos uma superfície do substrato tem de ser suficientemente lisa para permitir que os condutores (22) da estrutura de condutores (20) sejam estratificados sobre ela. 0 termo "estratificar” ou "estratificação”, como aqui utilizado, refere-se ao processo de unir pelo menos alguma parte da estrutura de condutores à superfície
do substrato, e não requer quaisquer camadas adicionais de material de qualquer pelicula ou material de cobertura.
0 substrato (46) que se vê na Figura 9 tem um rebaixo de dois niveis (60) formado na primeira superfície (50) do substrato (46). 0 primeiro nivel (62)
é a parte menos funda do rebaixo e está ligado à primeira superfície (50) por lados (64) que são incluinados para cima em direcção à primeira superfície.
0 segundo nível do rebaixo (66) é a parte mais funda do rebaixo e está ligado, em torno da maioria do seu perímetro", por lados verticais (68) ao primeiro nível do rebaixo (62). 0 primeiro nível (62) forma uma
prateleira em volta do perímetro do segundo nível mais fundo (66). 0 segundo nível (66) do rebaixo é adequadamente
dimensionado para alojar uma pastilha de IC.
0 segundo nível do rebaixo (66) está também ligado ao primeiro nivel (62) por uma rampa de inclinação ingreme (70) e à primeira superfície (50) por uma rampa de baixa inclinação (72).
0 substrato (46) também incluiuma grande abertura central (74) que, como será aqui descrito, permite aos condutores da estrutura de condutores serem encurtados , mas ainda dobrados em volta duma borda do substrato e estratificados na segunda na segunda superfície (56).
Na Figura 10, pode-se ver uma segunda forma de estrutura de condutores (20) colocada por cima do substrato (46). Esta estrutura de condutores também inclui tiras portadoras (30), furos de guia (32), partes de suporte transversais (38) e, embora não mostradas, pode ou não incluir tiras adicionais de suporte de milar não condutoras (40).
As pontas interiores (24) dos conduto· res (22) da estrutura de condutores são flectidas para baixo, para dentro do rebaixo (60) e estratificadas no lado inclinado (64) e no primeiro nivel (62) do rebaixo.
A estrutura de condutores (20) também inclui uma base de montagem de IC(36) ligada à estrutura de condutores (20) por meio de condutor (76)· A base de montagem de IC está estratificada no segundo nível (66) do rebaixo (60) e o condutor (7θ) eleva-se para fora do rebaixo (60) sobre a rampa de inclinação íngreme (70), através do primeiro nível (62) do rebaixo e subindo pelos lados de baixa inclinação (64) onde é ligado ao condutor (78) para apresentação ao longo da borda de contacto (52) do substrato. A base de montagem de IC(36) também é ligada a uma aba de contacto (80) por meio do condntor (82) que se eleva para fora do segundo nível (66) do rebaixo sobre a rampa (72). Deve notar-se que as pontas interiores (24) dos condutores podem ser formadas de modo variado , conforme requerido para contacto com a pastilha de IC
Fazendo referência à Figura 11, pode-se ver o módulo de IC da Figura 10 depois de terem sido reti radas as tiras portadoras (30) e as partes transversais (38) da estrutura de condutores. Nesta fase^ 0 primeiro grupo de condutores (48) foi estratificado na primeira su perficie (50) do substrato.
A figura 12 mostra 0 segundo grupo de condutores (54) depois de ter sido dobrado através da abertura (74) no substratoe estratificado na segunda superfície (56).
Pode-se também ver na Figura 12 uma
pastilha de IC(26) montada sobre a base de montagem (36)
e são mostrados fios de interligação (42) ligando electri·
camente a pastilha de IC(26) às pontas interiores (24) dos condutores da estrutura de condutores. As profundidades do primeiro nível (62) e do segundo nivel (66) do rebaixo (60) são preferivelmente escolhidas para colocar a superficie superior da pastilha de IC(26) no mesmo plano que as partes das pontas interiores (24) dos condutores que estão montadas no primeiro nivel (62) do rebaixo. Este facto permite que a máquina de junção de fios utilizada para ligar electricamente a pastilha de IC(26) e as pontas interiores (24) dos condutores se mova directamente da pastilha de IC para o condutor sem mudar o nivel a que são formados as junções de fios, o que resul ta num substancial aumento na velocidade com que podem ser feitas as ligações eléctricas. A profundidade do primeiro nivel (62) do rebaixo é de preferência escolhida suficientemente funda para que a pastilha de IC(26), as pontas interiores (24) dos condutores e os fios de interligação (42) fiquem todos situados abaixo do perímetro do rebaixo (60).
Referindo-nos agora à Figura 13, pode-se ver o módulo de IC na sua forma acabada. Mostra-se um meio para vedar hermeticamente a pastilha de IC^ o qual compreende um membro de vedação (84) colocado sobre a parte superior do rebaixo (60) e hermeticamente vedado sobre a primeira superficie do substrato (50) em redor do perímetro do rebaixo (60). Na realização preferida, o membro de vedação (84) compreende uma placa condutora flectida para baixo e ligada à aba de contacto (80) para oferecer blindagem eléctrica de protecção por cima da pastilha de IC(26). Para evitar que sejam postos em curto-circuito os condutores da estrutura de condutores em redor do perímetro do rebaixo (60) , utiliza-se um aderente não condutor (86) que se vê com maior clareza nas Figuras 14 e 15 para vedar hermeticamente a placa (84) em volta do perímetro do rebaixo.
A figura 14 está desenhada numa escala maior para oferecer clareza e mostra uma vista em corte ao longo da linha 14-14 da Figura 15· 0 aderente não condutor (86) isola electricamente a placa condutora (84) em relação aos condutores da estrutura (20) onde estes passam para fora do rebaixo (60) e sob a placa condutora (84).
A pastilha de IC (26) está electricamente ligada à base de montagem (36) com um material condutor (88) como seja um aderente condutor ou um material de junção eutética.
Vê-se que a superficie superior das pontas interiores (24) dos condutores fica coplanar com a superficie superior da pastilha de IC(26). Um material de enchimento não condutor (90) enche o rebaixo (60) abaixo da placa condutora (84).
A borda de contacto em forma de cunha (52) facilita a inserção da borda de contacto dentro do ligador electrico.
A Figura 15 é uma vista em corte segundo a linha 15-15 da Figura (14). Esta vista mostra a placa condutora (84) flectida para baixo para fazer contacto com a aba de contacto (80). Pode-se ver 0 condutor (82) ligado à aba de contacto (80, obliquando para baixo, p ra 0 segundo nivel (66) do rebaixo (60) ao longo da rampa baixa (?2). 0 condutor (76) obliqua para baixo a partir
do primeiro nivel (62) do rebaixo sobre a rampa ingreme(70) para fazer contacto com a base de montagem (36) montada sobre 0 segundo nivel (66). Pode-se ver 0 segundo grupo de condutores (54) estratificado na segunda superficie(56) do substrato.
Deve notar-se que os módulos de IC mostrados na Figura 7 e na Figura 13 incluem a pastilha de
IC (26) e um meio para vedar hermeticamente a pastilha de IC. Contudo, fica dentro do âmhito desta invenção fabricar o módulo de IC sem a pastilha de IC (26) e sem o vedante hermético. 0 módulo de IC sem a pastilha de IC pode ser fabricado e armazenado para subsequente montagem final com uma determinada pastilha de IC.
0 método de fabricar a realizaçSo do módulo de IC mostrado na Figura 13 pode ser descrito com referência às Figuras 9-13· 0 substrato não condutor (46)
mostrado na Figura 9 pode ser formado de modo a ter uma borda de contacto (52), uma primeira superficie (50) e um rebaixo de dois niveis (60). 0 rebaixo de dois niveis é
formado de modo a ter um primeiro nivel (62) e um segundo nivel mais fundo (66) para recepção da pastilha de IC.
A estrutura condutora (20) é colocada sobre a primeira superficie (50) do substrato, como se apresenta na Figura 10, com as extremidades de contacto (28) do primeiro grupo de condutores (48) afiçarem posicio nadas em relação espaçada ao longo da borda de contacto (52) do substrato4 As pontas interiores dos condutores (24) são então flectidas para baixo, para dentro do rebaixo (60) e posicionadas no primeiro nível (62) do substrato.
A base de montagem de 10(36) é premida para baixo, para dentro do rebaixo (60) e posicionada sobre 0 segundo nivel (66) do rebaixo.
As partes da estrutura de condutores em contacto com o substrato (46) são então estratificadas no mesmo. Depois, as tiras portadoras (30) θ as partes transversais de suporte (38) são retiradas da estrutura de condutores, apresentando^se a forma mostrada na Figura
11.
0 segundo grupo de condutores (54) pode então ser dobrado duma borda do substrato, devidamente posicionado sobre a segunda superficie (56) do substrato e nela estratificado.
Para montagem final, poderá uma pastilha de IC selecionada ser unida à base montagem de 10(36) por um material condutor (88). As pontas interiores (24) dos condutores podem então ser ligadas electricamente à pastilha de IC (26) por fios de interligação (42).
Depois, pode encher-se todo o rebaixo (60) com um material de enchimento não condutor (90).
Pode então ser aplicado um aderente não condutor (86) por cima do rebaixo (60) já cheio e do material de enchimento (90). Pode depois ser utilizado o membro de vedação (84) para vedar hermeticamente a pastilha de IC dentro do rebaixo, ao ser unido à primeira superficie (50) do substrato pelo adaente não condutor(86). 0 aderente não condutor (86) não é aplicado à aba de contacto (80) e o membro de vedação (84) que de preferência consiste numa placa condutora, é então flectido para baixo, para fazer contacto com a aba de contacto (80) como se pode ver na Figura 15.
Fazemos agora referência à Figura 16, em que se pode ver uma outra realização do invento. Quem estiver especializado na técnica reconhecerá que a estrutura de condutores (20) do presente invento substitui o material condutor duma placa de circuito impresso convencional. Dado que a forma da estrutura de condutores (20) pode ser escolhida com antecedência, os condutores da referida estrutura podem ter meios integrantes para montagem de componentes eléctricos externos formados como parte da mesma.
Na Figura 16, o meio para montagem de componentes eléctricos externos consiste nas abas de contacto (92), com orifícios (94) contidos na mesmas e que se prolon gam através do substrato (46). Com a localização apropriad destas abas de contacto, podem ser conveniotemente montados componentes externos tais como as resistências (96) e condensador (98) mostrados na Figura 16. Para facilidade de ilustração, a Pigura 16 mostra os componentes eléctricos montados no mesmo lado do substrato que os condutores contendo as abas de contacto (92); no entanto, numa disposição de montagem mais convencional, os componentes serão montados na face oposta do substrato (46) em relação aos condutores contendo as abas de contacto (92). Pode-se observar que alguns condutores da estrutura de condutores tais como 0 condutor (100) , ligam a pastilha de 10 ao ligador eléctrico, enquanto outros condutores, tais como o condutor (102) ligam a pastilha de IC a um componente externo. Condutores tais como 0 condutor (104) podem interligar os componentes eléctricos ou ligar os componentes e/ou a pastilha de IC através dos componentes ao ligador eléctrico.
Embora as realizações ilustradas nos desenhos mostram a utilização dum substrato de duas faces com condutores estratificados numa primeira e numa segunda superficies, está dentro do âmbito deste invento estratificar os condutores numa única superfície. A estrutura de condutores também pode ter uma forma mais intrincada, para simular uma placa grande de circuito impresso, e também se torna possivel que a estrutura de condutores proporciona a montagem de mais do que uma pastilha de 10(26).
A estrutura de condutores (20) foi apresentada em todos os desenhos como sendo formada por um material metálico condutor; porém ê também possivel imprimir um material condutor sobre uma pelicula de plástico com
a forma desejada para se utilizar como a estrutura de condutores (20). A película de plástico pode então ser estratificada no substrato não condutor essencialmente da mesma maneira como uma estrutura de condutores metálica mais convencional.
A quem for especializado na técnica
hão-de ocorrer outras realizações e modificações do invento que estejam dentro do âmbito do mesmo.

Claims (33)

  1. REIVINDICAÇÕES:
    1&. - Módulo de circuito integrado apropriado para ligar uma pastilha de circuito integrado (IC) a um ligador eléctrico, caracterizado por compreender: um substrato não condutor que tem uma borda de contacto para ligação ao ligador eléctrico; e
    uma estrutura de condutores que tem uma pluralidade de con dutores estratificados numa primeira superficie do substra to, tendo os referidos condutores pontas interiores para ligação à pastilha de IC e extremidades de contacto exterio res, para fazer contacto com o ligador eléctrico, estratifi cadas em relação espaçada ao longo da borda de contacto do substrato.
  2. 2â, - Módulo de circuito integrado de acordo com a reivindicação 1, caracterizado por: o substrato nao condutor incluir ainda uma segunda superfí cie;
    a estrutura de condutores compreender um primeiro grupo de condutores estratificados na primeira superficie do substra to e um segundo grupo de condutores dobrados em volta duma borda do substrato e estratificados na segunda superficie do substrato; e as extremidades de contacto do primeiro grupo de condutores serem estratificadas em relação espaçadí. na primeira superficie do substrato, ao longo da borda de contacto, e as extremidades de contacto do segundo grupo de condutores serem estratificadas em relação espaçada na se, gunda superficie do substrato, ao longo da borda de contacta; pelo que as extremidades de contacto do primeiro e segundo grupos de condutores são apresentados ao longo da borda de contacto, para fazer contacto com o ligador eléctrico.
  3. 3â. - Módulo de circuito integrado
    de acordo com a reivindicação 2, caracterizado pelo facto
    da estrutura de condutores incluir ainda um meio de blinda gem estratificado na segunda superficie do substrato e situado debaixo das pontas interiores dos condutores, para proteger a pastilha de IC.
  4. 4ã. - Módulo de circuito integrado de acordo com a reivindicação 2, caracterizado pelo facto de ligador eléctrico compreender um ligador de borda de placa de circuito impresso.
  5. 5-. - Módulo de circuito integrado de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo facto das extremidades de contacto dos condutores serem mais lar gas do que as restantes partes dos condutores, proporcionan do desse modo uma maior superficie de contacto, para fazer contacto com o ligador eléctrico.
  6. 6». - Módulo de circuito integrado de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo facto de incluir ainda: uma pastilha de IC; meios para ligar electricamente a pastilha de IC às pontas interiores dos condutores da estrutura de condutores; e meios para vedar hermeticamente a pastilha de IC.
  7. 7~. - Módulo de circuito integrado de acordo com a reivindicação 6, caracterizado por: os meios para vedar hermeticamente a pastilha de IC compreen derem um produto capsulante que envolve a pastilha de IC; e a primeira superficie do substrato incluir um rebaixo nela formado, que recebe a porção do produto capsulante que fica por baixo do primeiro grupo de condutores.
  8. 8§. - Módulo de circuito integrado
    de acordo com a reivindicação 1, caracterizado por:
    a primeira superficie do substrato conter um rebaixo para
    segurar a pastilha de IC; e
    as pontas interiores dos condutores estarem flectidas para dentro do rebaixo da primeira superficie do substrato.
  9. 9-. - Módulo de circuito integrado de acordo com a reivindicação 8, caracterizado pelo facto de incluir ainda:
    uma pastilha de IC montada dentro do rebaixo;
    meios para ligar electricamente a pastilha de IC às pontas interiores dos condutores da estrutura de condutores; e meios para vedar hermeticamente a pastilha de IC dentro do rebaixo.
  10. 10â. - Módulo de circuito integrado de acordo com a reivindicação 9, caracterizado por: a estrutura de condutores incluir ainda uma base de montagem de IC, flectida para baixo para dentro do rebaixo; e a pastilha de IC estar montada sobre a base de montagem de IC.
  11. 11^. - Módulo de circuito integrado de acordo com a reivindicação 9, caracterizado por: a pastilha de IC e os meios para ligar electricamente a pastilha de IC estarem inteiramente dentro do rebaixo; e os meios para vedar hermeticamente a pastilha de IC compreen derem um membro de vedação situado sobre a parte superior do rebaixo e hermeticamente vedado sobre a primeira superficfi do substrato, em redor do perímetro do rebaixo.
  12. 12^. - Módulo de circuito integrado de acordo com a reivindicação 11, caracterizado pelo facto do membro de vedação compreender:
    uma placa condutora ligada a um condutor de estrutura de condutores e hermeticamente vedada, em redor do perímetro do rebaixo, com um aderente não condutor, para impedir o contacto entre a placa condutora e os restantes condutores da estrutura de condutores; e
    um material de enchimento não condutor, que enche o rebaixo por baixo da placa condutora.
  13. 13â. - Módulo de circuito integrado de acordo com a reivindicação 11, caracterizado por: o rebaixo conter um primeiro nível e um segundo nível; as pontas interiores dos condutores estarem flectidas para baixo para dentro do rebaixo e estratificadas no primeiro nível; e a pastilha de 10 estar montada no segundo nível, c< a sua superfioie superior essencialmente no mesmo plano com as pontas interiores dos condutores.
  14. 14-ã. - Módulo de circuito integrado de acordo com a reivindicação 13, caracterizado por: a estrutura de condutores incluir ainda uma base de montagem de IC flectida para baixo para dentro do rebaixo e montada no segundo nível; e
    a pastilha de IC estar montada na base de montagem de IC com um material condutor.
  15. 15â· - Módulo de circuito integrado de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo facto dos condutores estarem estratificados na primeira superfioie do substrato com um aderente.
  16. 16^. - Módulo de circuito integrado de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo facto da configuração da estrutura de condutores estar impressa na superfície duma película não condutora com um material condutor, estando a referida película estratificada na pri meira superfície do substrato.
  17. 17â. - Método de fabrico de um módu
    lo de circuito integrado apropriado para ligar uma pastilha
    de IC a um ligador eléctrico, caracterizado por compreender
    as operações de:
    \ -50- (a) formar um substrato não condutor que tem uma primeira superficie e uma borda de contacto para ligação ao ligador eléctrico;
    (b) colocar uma estrutura de condutores tendo uma plurali dade de condutores com pontas interiores para ligação à pastilha de IC e extremidades de contacto exteriores para fazer contacto com o ligador eléctrico, na primeira super ficie do substrato, com as extremidades de contacto dos condutores em relação espaçada ao longo da borda de contacto do substrato; e
    (c) estratificar os condutores na primeira superficie do substrato.
  18. 18a. - Método de acordo com a reivin dicação 17, earacterizado pelo facto da operação (a) incluir a formação duma segunda superficie no substrato, a operação
    (c) incluir a estratificação dum primeiro grupo de condutores na primeira superficie, e o referido método incluir ainda
    as operações de:
    (d) dobrar um segundo grupo de condutores em volta duma borda do substrato;
    (e) colocar o segundo grupo de condutores sobre a segunda superficie, com as extremidades de contacto do segundo grupo em relação espaçada ao longo da borda de contacto do subs trato; e
    (f) estratificar 0 segundo grupo de condutores na segunda superficie do substrato.
  19. 19â. - Método de acordo com a rei,
    vindicação 18, earacterizado pelo facto da operação (b)
    incluir a aplicação duma estrutura de condutores que tem um
    meio de blindagem, a operação (e) incluir a colocação do meio de blindagem sobre a segunda superficie, debaixo das pontas interiores dos condutores, e a operação (f) incluir a estratificação do meio de blindagem na segunda superficie
  20. 20^. - Método de acordo com a rei. vindicação 1?, caracterizado pelo facto da operação (b) incluir a aplicação duma estrutura de condutores com condu tores que têm extremidades de contacto que são mais largas do que as restantes partes do condutor.
  21. 21^. - Método de acordo com a rei, vindicação 17, caracterizado pelo facto de incluir ainda as operações de:
    (g) montar uma pastilha de IC sobre a estrutura de conduto, res;
    (h) ligar electricamente a pastilha de IC às pontas interio res dos condutores da estrutura de condutores; e
    (i) vedar hermeticamente a pastilha de IC.
  22. 22½. - Método de acordo com a rei. vindicação 21, caracterizado pelo facto da operação (a) incluir a formação dum rebaixo na primeira superficie do substrato, e a operação (i) incluir a vedação da pastilha de IC envolvendo-a com um produto capsulante, sendo a porção do referido produto capsulante que fica por baixo dos condu tores da estrutura de condutores dimensionada para se ajus tar dentro do rebaixo na primeira superficie do substrato.
  23. 23â. - Método de acordo com a rei. vindicação 17, caracterizado pelo facto da operação (a) incluir a formação dum rebaixo na primeira superficie do substrato, para segurar a pastilha de IC, e o referido mé todo incluir ainda a operação de:
    (j) flectir as pontas interiores dos condutores para dentro do rebaixo.
  24. 24^. - Método de acordo com a rei vindicação 23, caracterizado pelo facto de incluir ainda as operações de:
    (k) montar uma pastilha de IC dentro do rebaixo;
    (l) ligar electricamente a pastilha de IC às pontas inte riores dos condutores da estrutura de condutores; e
    (m) vedar hermeticamente a pastilha de IC dentro do rebaixo
  25. 25a. - Método de acordo com a rei vindicação 24, caracterizado pelo facto da operação (b) incluir a aplicação duma estrutura de condutores com uma base de montagem de IC, a operaçao (j) incluir a flexão da base de montagem para dentro do rebaixo, e a operação (k) incluir a montagem da pastilha de IC sobre a base de monta, gem.
  26. 26â. - Método de acordo com a rei vindicação 24, caracterizado pelo facto da operação (m) incluir a colocação dum membro de vedação sobre a parte superior do rebaixo e a vedação hermética do membro de ve dação sobre a primeira superficie do substrato, em redor do perímetro do rebaixo.
  27. 27a. - Método de acordo com a rej. vindicação 26, caracterizado pelo facto do membro de veda ção da operação (m) compreender uma placa condutora, e o método incluir ainda as operações de:
    (n) aplicar um aderente não condutor à placa condutora,
    anteriormente à fase (m), para vedar hermeticamente a
    pastilha de 10 e impedir que a placa condutora faça
    contacto com todos os condutores em redor do perímetro do rebaixo; e
    (o) ligar a placa condutora a pelo menos um condutor.
  28. 28â. - Método de acordo com a reivindicação 26, caracterizado pelo facto da operação (a) incluir a formação dum primeiro e dum segundo níveis no rebaixo, a operação (c) incluir a estratificação das pontas interiores dos condutores no primeiro nível do rebaixo, e a operação (k) incluir a montagem da pastilha de IC no se. gundo nível, com a sua superfície superior essencialmente no mesmo plano com as pontas interiores dos condutores.
  29. 29-. - Método de acordo com a rei. vindicação 28, caracterizado pelo facto da operação (b) incluir a aplicação duma estrutura de condutores com uma base de montagem de IC, a operação (j) incluir a flexão da base de montagem para 0 segundo nível do rebaixo, e a operação (k) incluir a montagem da pastilha de IC sobre a base de montagem com um material condutor.
  30. 30ã. - Método de acordo com a rei. vindicação 17, caracterizado pelo facto da operação (c) incluir a estratificação dos condutores no substrato com um aderente.
  31. 31^. - Módulo de circuito integrado apropriado para ligar uma pastilha de IC e pelo menos um componente eléctrico externo a um ligador eléctrico, carac. terizado por compreender:
    um substrato não condutor que tem uma borda de contacto paia ligação ao ligador elétrico;
    uma estrutura de condutores que tem uma pluralidade de
    condutores estratificados no substrato, tendo a referida
    estrutura condutores com pontas interiores para ligação à
    pastilha de IC e condutores com extremo de contacto para
    -34fazer contacto com o ligador eléctrico, tendo pelo menos um dos condutores da estrutura de condutores um meio para montagem do componente eléctrico externo.
  32. 32â. - Módulo de circuito integrado
    de acordo com a reivindicação 31, caracterizado por: o meio para montagem do componente eléctrico compreender uma aba de contacto, com um orificio contido na mesma, es. tratifiçado no substrato, e
    o substrato conter um orificio em alinhamento com o orificio da aba de contacto, para a recepção dum condutor do componen te eléctrico externo.
  33. 35â· - Módulo de circuito integrado
    de acordo com a reivindicação 31, caracterizado por o módulo de circuito integrado ser apropriado para ligar uma pluralidade de componentes eléctricos externos ao ligador eléctrico a estrutura de condutores incluir uma pluralidade de conduto: que têm um meio para montagem dos componentes eléctricos externos, e a estrutura de condutores compreende, além disso meios de ligação de circuitos, estratificados no substrato para a interligação dos componentes eléctricos externos.
PT78587A 1983-05-18 1984-05-16 Integrated circuit module and method of making same PT78587B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/495,693 US4567545A (en) 1983-05-18 1983-05-18 Integrated circuit module and method of making same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PT78587A PT78587A (en) 1984-06-01
PT78587B true PT78587B (en) 1986-05-08

Family

ID=23969637

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PT78587A PT78587B (en) 1983-05-18 1984-05-16 Integrated circuit module and method of making same

Country Status (16)

Country Link
US (1) US4567545A (pt)
EP (1) EP0144343A4 (pt)
JP (1) JPS60501335A (pt)
KR (1) KR840009177A (pt)
AU (1) AU2819384A (pt)
BR (1) BR8406890A (pt)
CA (1) CA1214537A (pt)
DK (1) DK12385D0 (pt)
ES (2) ES8503196A1 (pt)
GB (1) GB2140205B (pt)
IL (1) IL71278A (pt)
IT (1) IT1173777B (pt)
NO (1) NO850207L (pt)
PH (1) PH21505A (pt)
PT (1) PT78587B (pt)
WO (1) WO1984004648A1 (pt)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61296749A (ja) * 1985-06-25 1986-12-27 Toray Silicone Co Ltd 半導体装置用リードフレームの製造方法
FR2590052B1 (fr) * 1985-11-08 1991-03-01 Eurotechnique Sa Procede de recyclage d'une carte comportant un composant, carte prevue pour etre recyclee
JPS62142850U (pt) * 1986-03-04 1987-09-09
US4814943A (en) * 1986-06-04 1989-03-21 Oki Electric Industry Co., Ltd. Printed circuit devices using thermoplastic resin cover plate
US4809135A (en) * 1986-08-04 1989-02-28 General Electric Company Chip carrier and method of fabrication
US4791473A (en) * 1986-12-17 1988-12-13 Fairchild Semiconductor Corporation Plastic package for high frequency semiconductor devices
US5255156A (en) * 1989-02-22 1993-10-19 The Boeing Company Bonding pad interconnection on a multiple chip module having minimum channel width
US5008615A (en) * 1989-11-03 1991-04-16 Motorola, Inc. Means and method for testing integrated circuits attached to a leadframe
JPH03211757A (ja) * 1989-12-21 1991-09-17 General Electric Co <Ge> 気密封じの物体
KR920018907A (ko) * 1991-03-23 1992-10-22 김광호 반도체 리드 프레임
DE4212948A1 (de) * 1992-04-18 1993-10-21 Telefunken Microelectron Halbleiterbaugruppe, insbesondere Fernsteuer-Empfangsmodul
US5325268A (en) * 1993-01-28 1994-06-28 National Semiconductor Corporation Interconnector for a multi-chip module or package
US5478420A (en) * 1994-07-28 1995-12-26 International Business Machines Corporation Process for forming open-centered multilayer ceramic substrates
US6079332A (en) * 1996-11-01 2000-06-27 The Ensign-Bickford Company Shock-resistant electronic circuit assembly
US6311621B1 (en) 1996-11-01 2001-11-06 The Ensign-Bickford Company Shock-resistant electronic circuit assembly
JP3996668B2 (ja) 1997-05-27 2007-10-24 富士通株式会社 半導体装置用ソケット
US6067594A (en) * 1997-09-26 2000-05-23 Rambus, Inc. High frequency bus system
DE19962231A1 (de) * 1999-12-22 2001-07-12 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Herstellung mikromechanischer Strukturen
US6429385B1 (en) * 2000-08-08 2002-08-06 Micron Technology, Inc. Non-continuous conductive layer for laminated substrates
US6853557B1 (en) * 2000-09-20 2005-02-08 Rambus, Inc. Multi-channel memory architecture
US6675272B2 (en) 2001-04-24 2004-01-06 Rambus Inc. Method and apparatus for coordinating memory operations among diversely-located memory components
US8391039B2 (en) * 2001-04-24 2013-03-05 Rambus Inc. Memory module with termination component
US7301831B2 (en) * 2004-09-15 2007-11-27 Rambus Inc. Memory systems with variable delays for write data signals
JP4806338B2 (ja) * 2006-12-05 2011-11-02 富士通株式会社 Ｃａｄ装置およびｃａｄプログラム

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3385426A (en) * 1966-03-18 1968-05-28 Sprague Electric Co Lead protecting structure
US3404215A (en) * 1966-04-14 1968-10-01 Sprague Electric Co Hermetically sealed electronic module
US3544857A (en) * 1966-08-16 1970-12-01 Signetics Corp Integrated circuit assembly with lead structure and method
NL6915992A (pt) * 1968-10-24 1970-04-28
US3693252A (en) * 1969-08-21 1972-09-26 Globe Union Inc A method of providing environmental protection for electrical circuit assemblies
CH518005A (de) * 1970-01-21 1972-01-15 Siemens Ag Elektrisches Verbindungselement zur Verbindung einer mikroelektronischen Schaltung mit einer äusseren Verdrahtung
US3683105A (en) * 1970-10-13 1972-08-08 Westinghouse Electric Corp Microcircuit modular package
US3691289A (en) * 1970-10-22 1972-09-12 Minnesota Mining & Mfg Packaging of semiconductor devices
GB1376940A (en) * 1970-12-10 1974-12-11 Texas Instruments Inc Panel board circuit systems
US3641401A (en) * 1971-03-10 1972-02-08 American Lava Corp Leadless ceramic package for integrated circuits
US3735017A (en) * 1971-04-12 1973-05-22 Amp Inc Lead frames and method of making same
US3702464A (en) * 1971-05-04 1972-11-07 Ibm Information card
US3930115A (en) * 1971-05-19 1975-12-30 Philips Corp Electric component assembly comprising insulating foil bearing conductor tracks
US3697666A (en) * 1971-09-24 1972-10-10 Diacon Enclosure for incapsulating electronic components
GB1383297A (en) * 1972-02-23 1974-02-12 Plessey Co Ltd Electrical integrated circuit package
US3836824A (en) * 1972-10-24 1974-09-17 Gen Electric Mounting arrangement for flexible circuit
US3934336A (en) * 1975-01-13 1976-01-27 Burroughs Corporation Electronic package assembly with capillary bridging connection
JPS51138165A (en) * 1975-05-23 1976-11-29 Mitsubishi Electric Corp Package stracture for thermal resistance and shield
US4105861A (en) * 1975-09-29 1978-08-08 Semi-Alloys, Inc. Hermetically sealed container for semiconductor and other electronic devices
US4079511A (en) * 1976-07-30 1978-03-21 Amp Incorporated Method for packaging hermetically sealed integrated circuit chips on lead frames
CH623183A5 (en) * 1976-11-26 1981-05-15 Nitto Electric Ind Co Circuit board and method for its production
JPS53149763A (en) * 1977-06-01 1978-12-27 Citizen Watch Co Ltd Mounting method of semiconductor integrate circuit
US4164071A (en) * 1977-12-27 1979-08-14 Ford Motor Company Method of forming a circuit board with integral terminals
JPS5724775U (pt) * 1980-07-17 1982-02-08
JPS5729055A (en) * 1980-07-29 1982-02-16 Canon Inc Automatic original feeder
DE3123198C2 (de) * 1980-12-08 1993-10-07 Gao Ges Automation Org Trägerelemente für einen IC-Baustein
IT1212711B (it) * 1983-03-09 1989-11-30 Ates Componenti Elettron Dispositivo a semiconduttore aforma di scheda piana con contatti elettrici su ambedue le facce eprocedimento per la sua fabbricazione.

Also Published As

Publication number Publication date
US4567545A (en) 1986-01-28
WO1984004648A1 (en) 1984-11-22
GB2140205A (en) 1984-11-21
ES8601629A1 (es) 1985-10-16
JPS60501335A (ja) 1985-08-15
BR8406890A (pt) 1985-04-16
IL71278A0 (en) 1984-06-29
ES531587A0 (es) 1985-02-01
PT78587A (en) 1984-06-01
GB2140205B (en) 1987-07-08
EP0144343A1 (en) 1985-06-19
AU2819384A (en) 1984-12-04
IT8420944A0 (it) 1984-05-16
IT1173777B (it) 1987-06-24
DK12385A (da) 1985-01-10
NO850207L (no) 1985-01-17
ES8503196A1 (es) 1985-02-01
IT8420944A1 (it) 1985-11-16
DK12385D0 (da) 1985-01-10
EP0144343A4 (en) 1986-11-10
KR840009177A (ko) 1984-12-24
GB8411969D0 (en) 1984-06-13
PH21505A (en) 1987-11-10
CA1214537A (en) 1986-11-25
IL71278A (en) 1987-07-31
ES535457A0 (es) 1985-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
PT78587B (en) Integrated circuit module and method of making same
EP0001892B1 (en) Lead frame and package for establishing electrical connections to electronic components
US4604678A (en) Circuit board with high density electrical tracers
AU544844B2 (en) Method of mounting interrelated components
JP2724312B2 (ja) Ｉｃチップ・キャリアパッケージ
US6449168B1 (en) Circuit board and a method for manufacturing the same
KR930024134A (ko) 적층 반도체 멀티- 칩 모듈 및 그 제조방법
JPH08501415A (ja) 薄マルチチップ・モジュール
US3368114A (en) Microelectronic circuit packages with improved connection structure
US8797756B2 (en) Integrated overmolded interconnect tab for surface-mounted circuits
KR100647090B1 (ko) 다수의 반도체 칩을 포함하는 반도체 소자
US4298769A (en) Hermetic plastic dual-in-line package for a semiconductor integrated circuit
US4594641A (en) Decoupling capacitor and method of formation thereof
US5455741A (en) Wire-lead through hole interconnect device
JPH01261849A (ja) 半導体装置の製造方法
KR19990013779A (ko) 상방향 리드를 갖는 미니 모듈
US3242384A (en) Circuit module
US3316455A (en) Flat-pack circuit modules assembly
US4899259A (en) Encased electric component
US4630170A (en) Decoupling capacitor and method of manufacture thereof
US3522486A (en) Control apparatus
US4622619A (en) Decoupling capacitor and method of manufacture thereof
CN112992776A (zh) 封装方法、封装结构及封装模块
JPS60116120A (ja) 減結合コンデンサー及びその製造法
JPS62293750A (ja) 配線板およびその製造方法