JPS60116120A - 減結合コンデンサー及びその製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は集積回路用のデカプリング（減結＠）コンデン
サーの分野に関するものである。より二重インライン）
形集積回路ないし他の電子部品と一諸にして印刷回路板
門に自動挿入さｎるに特に適合さｎている新規な改良さ
れた減結合コンデンサーとそｎの形成の方法とに関する
ものである。

米国特許出願第４０３４０８号は集積回路パッケージ用
の減結合コンデンサーを開示している。その先行出願の
減結合コンデンサーは薄い矩形チップ状のセラミック材
料製であって、反対側にメタライズしてあって、チップ
の対向する側部ら上のメタライズ化塗装から、矩形状に
したセラミックチップの対角線的に反対にある一対の隅
に隣接した二点にあるリード線を有している。その二本
のリード線は下方に曲げられ、減結合コンデンサー組物
は非電導性材料製フィルム内に包装されている。その先
行出願の教える所によｎば、減結合コンデンサーは、従
来様の二重インライン形集積回路から伸びている二重の
リード線の間の空間に収納さｎるような寸烙Ｌｒ　ｆｒ
つＴいスー切枯心コンデン廿−六）ムの−本のリード線
は、コンデンサーからのこわらのり〜ド線を接地動力供
給導体が接続さｎている孔を通って集積回路中−１挿入
さｎている。組合さｎている集積回路ないし他の電子部
品は、そｎから、コンデンサー上に位置付けられ、集積
回路ないし他の部品の動力供給リード線が、二本のコン
デンサーリード線が挿入さｎている集積回路の同じスル
ーホール内に位置付けられるように板中に挿入される。

米国特許用１頭第４０３４０８号の減結合コンテンサー
上の対角線上に置か２１でいるリード線ないしピンは、
減結合コンデンサーを印刷回路板中に自動挿入しようと
望む時に問題を生じていた。集積回路素子を印刷回路板
中に挿入する〔こけ標準の自動挿入装置が入手可能であ
る。標準自動装置のＪＦｌｉ人ヘッドは集積回路の曲げ
らｎた端子ピンまたけり−ド線の周りで集積回路を把握
する。集積回路素子上にけ二つの対称的なピンの列があ
るから、自動挿入装置は集積回路素子を挿入のために対
称的で安定に把むことが出来る。しかしながら、先行米
国特許出願第４０３４０８号の減結合コンデンサーの挿
入を同じ自動挿入装置で企てると減結合コンデンサーが
二つの対称的なピンの列を有するよりもむしろ、矩形の
コンデンサーの対角線的に反対の隅に二本のピンだけを
有しているという事実のせいにより、不安定な状況と誤
整列の結果を生ずる。ただ土木のピンのみが在ることの
ために、コンデンサーは挿入ヘッド内で＋１かしぎ＋＋
、その結果、印刷回路板上の該当する孔中のコンデンサ
ーのターミナル間に誤整合が起る。

減結合コンデンサーを印刷回路板中−に自動挿入するこ
とは極めて望ましいことであるから、又、乗積回路素子
に使うと同じ自動挿入装置をもって自動挿入を行うこと
が等しく望ましいことであるから、先行出願の減結合コ
ンデンサ一については、そｎの電子的操作可能性と有効
性との見地からではな（て、むしろそれを高容積組立技
法に週脅させる立場から重大な問題に出金っている。

米国特許出願第４５６６５４号は、上に論じた問題を解
決するのに擬似ないし安定化ピンまたは安定化突起を、
減結合コンデンサー装置内に内蔵させるなど数種の試み
を開示している。

本発明は、上述の問題を解決すると改良さｎた減結合コ
ンデンサー構造を形成するとの双方のための他の構造と
方法とを提案する。特に、活性ピン及びにせピンないし
安定化突起らが続いて装置内で同じレベルにあるような
ものを提案する。

先行技術の上に論じたもの及び他の問題は本発明の新し
い改良さｎた減結合コンデンサーにより克服１’ｌいし
ほぼ減ぜらｎる。又１本発明によって、設計、組立、コ
スト、品質に種々の追加的利点も実現さｎている。

本発明によｎば、コンデンサーセラミックチップがモー
ルドさｎたプラスチック製ハウジング内に内蔵さｎてい
る。モールドされた〕１ウジングはコンデンサーのセラ
ミックチップを受理モールドさｎたプラスチックハウジ
ングは一体にモールドさｎた窪みと共に、及び／または
安定化用突起をつけて形成さｎていて、活性及び／また
は擬似ピンがハウジングを通過することが出来るように
している。本発明によると、装置は擬似ビンの代りにプ
ラスチックハウジング上に突出している安定化、突起を
内蔵してもよく、または、装置は擬似ビンを内蔵してい
てもよい。

どちらの場合にも、擬似ビンまたは突出ている突起は対
角線的に反対の隅に置かｎ、対称的ピン形状を呈し、そ
れが以前に出会ったような誤整列問題を解消し、減結合
コンデンサーを標準自動挿入装置によって印刷回路板中
に挿入されるのに全く適切なものにする。その上更に、
活性ピン及び擬似ビンか、突出している安定化突起らは
装置内で同じレベルにあって、改良さｎた対称性を与え
、取扱いの易さを促進する。勿論、もしも動力供給ピン
が対角線的に反対の場所にないならば、にせピンまたは
安定化突起は、山＋−ｈ　右＋　ｔヘ　しＰ　１ノ　ｎ
ｌ　与ひ　手旦　５じ　ＩＦ　し　ｈ　士ヒ　さ；　寺
　ゆ１　づ日　７　し　、二。

な他の場所に置かｎで、動力供給ピンを釣合せよう。

本発明のプラスチック・モールド製ハウジングは二つの
本体またはハウジング半分または分節で、最終の単位を
完成するため一諸に組立て結合さｎたものである。こｎ
らのハウジング分節はつがいになった分節である。そし
てそｎらは、種々の可能な設計外形のどｎが使用されて
いるかに従って、種々の窪みと安定化突起らをつけて形
成さｎている。総ての形状に於て、装置内には湿気防壁
が内蔵され、ており、また種々の組立物部品が接着でか
他の具合にして一諸に結合さｎていて、密封包装になっ
ている。

各々の半ハウジングは電導性の内表面と非電導性区域と
を有し、頂及び底部分の非電導性区域は装置の反対の端
部らにある。コンデン号−のチップの対向した電導性面
はそれぞれ底及び頂電導性表面と接触している。双方の
活性ターミナルピンは底部半ハウジング上に位置づけら
ｎており、一つは底部ハウジングの電導性内表面と接触
しており、他は、上部半ハウジングの電導性内表面と接
触している。かくして、双方の活性ピンは同じレベルに
ある。擬似ピンは、もし使われていると、そｎらもまた
この同レベルにあるので、四つのピンは総て一つの平面
ないしレベル上にある。

もしも擬似ビンの代りに突出している安定化突起が使用
さｎるならば、突出している突起はモールドプラスチッ
クハウジング（または、動力供給ピンに釣合うに必要な
ような他の位置に）の対角線的１こ反対の隅に置かｎｌ
そして、ハウジング装置の同じ半分の上に総てのピンと
突起とが一つのレベル上にあるようになる。

もしも擬似ビンが使用されるならば、擬似ビンはハウジ
ング装置内に拘束され、又、そｎらけハウジング装置部
分品の一方ないし双方中ｆこ予めモールドされいてさえ
してもよい。

ダミー（擬似）ピンが使用さｎようと、突出突起がダミ
ーピンの代りに使用さｎようとに拘らず、装置の活性ピ
ンは場所に機械的に拘束さｎ、また、コンデンサー素子
の対向する電導表面らに電気接続される。そして、これ
らの活性ピンはハウジング分節内の一体にモールドサｎ
た窪みおよび／または通路内に置かれ、つがいになって
いるハウジング分節上の協力する安定化用突起により位
置にしっかりと保持されうる。

誤整列問題を解決することと、自動挿入に適当であるこ
ととに加えて、本発明の減結合コンデンサーは数個の他
の利点と可能性とを有する。

本発明の装置は大量の生産に特に適当であり、かつ、品
質に於ける総体的改良と共にコスト減少（導体及び包装
置こ於ての如くに）の機会を提供する。

本発明の上に緬じたもの及び他の利点は下記の詳細な配
達と図面とから、斯界技術熟練者には明かであり」１解
されるであろう。

第１乃至５図の態様を一晶にして参照すると、本発明の
減結合コンデンサーＵ第−及び第二のハウジング分節１
２及び１４をっかいにして造られたハウジング１ｏを有
し、こわらの分節はそｎぞｎ、上部及び下部ハウジング
分節と呼んでよい。何故なら、主な意図された応用に於
ては、切片１４け印刷回路板の隣りにあろうし、ハウジ
ング分節１２はハウジング分節１４の頂の上にあろうか
らである。ハウジング分節１２及び】４け適当な熱可塑
性ないし熱硬化性モールド材料からモールドされる。上
部ハウジング分節１２は内部面表面６１を有し、また下
部ハウジング分節１４Ｉ′ｉ面表面１８に窪んだポケッ
ト１７をつけて形成される。表面１６と１８及びポケッ
ト１７とけ、セラミックチップコンデンサー素子を収納
するための内部窪みを形成するよう協力する。

上部ハウジング分節１２け装置の縦軸Ｘ−Ｘに垂直な１
４壁素子２０を有する。障壁素子２０は面表面１６から
Ｆ方に突出している。下部ハウジング分節１４け装置の
縦軸Ｘ−ｘに垂直な障壁素子２２と、軸Ｘ−Ｘ１こ平行
な一対のピン位置付は素子２４及び２６と、チップ位置
付は突起２８とを有する。障壁素子２２、ビン位置付け
２４及び２６、及びチップ位置付は子２８とは′総で面
表面１８上へ伸びている。

上部ハウジング分節１２は、ド部ハウジング分節１４の
ふち部分３３にある龜み３２とつがいになるふち部分３
１内のド向きに突出している封止用突起３０を有する。

封止用突起３ｏと蒲み３２とは舌とみそ風につかって湿
気障壁を形成している。この肋骨とみぞ構造けそｎぞれ
のハウジング分節の周辺ぶち区域の周り全体に、接触タ
ーミナルとダミーピンとがハウジングを通り抜けるにｎ
から後にもつと充分に記すように）ことを許すように中
断が必要な所を除いて一部びている。

上部ハウジンク分節１２の面表面１６の一部は［ａ気任
導性材料のＩＶ１３４が塗装さｎている。

そしてＦ部ハウジング分節１４の面表１１１８の一部ば
ｄ気伝導性材料の）Δ３６が塗装さｎている。、電気伝
尊性層３４及び３６の拡がりは表面１−６及び１８の切
刻みマーク線で示されている（切刻みマーク付けは塗装
さｎている表面１６及び１８の部分の説明と理解を助け
る目的でのみ行われている〕。かくして、表面１６上の
電導性塗装３４け障壁素子２０から右方へ封止用うね３
０まで伸びている。そして軸Ｘ−ｘに垂直な方向でけ、
塗装３４ばうね２０の長さ伸びて居る即ち、そｎけふち
３３の内部境界の投影の中にある。表面１８上の電導性
塗装３６け障壁素子２２から左方へ装置の左端のヘリ３
３の内ヘリまで拡がっている。電導性塗装３４及び３６
は電鍍によって沈積されてもよく、または、そわらけ銅
のような金属箔を表面１６及び１８　′に結合してもよ
い。障壁２０の左への表面３５は非電導性で、また、障
壁２２の右への表面３７は非電導性である。

セラミックチップコンデンサーは矩形々状にした磁製体
５４で、例えば、チタン酸バリウム、又はチタン酸スト
ロンチウムでよ（、本体５４は電導性の上部及びＦ部面
表面を有し、これはニッケル合金でよい（米国特許出願
第３９１９６７号に開示さｎた如くｌこ）。本発明のコ
ンデンサーの完成さｎた装置では、コンデンサー素子は
窪み１７中に収納され、それの電導性表面５６及び５８
け電導性表面３４及び３６と電気接触している。コンデ
ンサー素子は電導性表面３４及び３６と接着剤で結合さ
れ、電気的及び機械的接続を行っている。接着剤は成る
べくは非電導性接着剤で電気的接触は米国特許第４２３
６０３８号にｎの譲受人に譲渡され、ここに参照により
内蔵さｎている）ｌこよって差動的表面粗さによって行
ねγｔている。代りに、電導性接着剤を使用することが
出来る。

本発明の第１乃至５図の態様は、拡大さｎた矩形の端部
接触当板３８ａ及４０ａをそれそｎつけた一対の活きた
ターミナルピン３８及４゜と、拡大された端部断面４２
ａ及び４４　ａをもつ一対のダミーピン４２及び４４を
有する。活性ピン３８けＦ部ハウジング分節１４のふち
３３内の通路切片４６ａと、上部ハウジング分節１２の
ふちの切片３１内の通路切片４６ｂとにより形傅さｎＴ
いス、山＋ａルー山；晶１てＣハス−開洋１ｒ活きたビ
ン４０ｕ下部ハウジング分８１４のふち３３内の通路切
片４８ａと、上部ハウジング分節１２のふち３１内の通
路切片４８ｂとにより形成さｎている通路を通過してい
る。ダミーピン４２け、ハウジング分節１４及び１２そ
ｎぞｎのふち切片３３及び３１内の窪み５０ａ及び５０
ｂ＆こより形成されているポケット内に収納されている
。そして、ダミーピン４４はハウジング分節１４及び１
２そｎぞｎのふち切片３３及び３１内の窪み５２ａ及び
５２ｂにより形成されているポケット内に収納さｎてい
る。

活きたターミナルピン３８，４０、電導性表面３６．３
８及び電導性コンデンサークリップ面５６．５８の間の
関係及び相互作用は本発明にとって特に重要で、ダミー
ピン４２．４４の関係と位置とが重要であるが如くであ
る。セラミックチップコンデンサー＃ｉａみ１７内に位
置づけられでおり、障壁うね２２とチップ位置づけ突起
２８の間に置かｎている。かくして、障壁うね２２は電
導性表面３６の最も右の拡がりを規定するのとセラミッ
クチップコンデンサーを位置づけるのと双方に役立って
いる。他方、突起２８はセラミックコンデンサーチップ
を装置内に導き位置づけるのに役立っている。活性ピン
３８は通路４６ａ、４６ｂ内に座し、接触端３８ａの最
内部へりかうね２４に対して接していて、装置内のピン
３８の挿入を位置決めし、かつ、制限する。同様に、活
きたピン４０け通路４８ａ　、４８ｂ内に坐し、接触端
４０ａの最内部ヘリかうね２６に接していて、装置内で
のピン４０の挿入を位置決めし、制限する。組立てらｎ
た状態でのｉｉｌ、２，３及び５図を連結して考慮する
と最もよく判るように、ピン４０の接触当板４０．ａけ
、下部／・・ウジング分節１４上の電導性表面３６と障
壁２０の左への非電導性表面３５と近接係合になって居
てそれらの間に維持されて居り、ピン３８の接Ｍパッド
３８ａは上部ハウジング分節１４の電導性表面３４と障
壁２２の右への非電導性表面３７と近接接合になってい
てそｎらの間に維持さｎており、また、セラミックチッ
プコンデンサはハウジング分節１２及び１４の間に挾ま
れていて、ハウジング分節１２の電導性表面３４はセラ
ミックコンデンサーの電導性面表面５６と機械的及び電
気的接続になっており、ハウジング分節１４の電導性表
面３６けセラミックコンデンサーの電導性面表面へ機械
的及び電気的接続になっている。かくして、生きたピン
３８はセラミックコンデンサーの電導性面表面５６へ電
気接続さｎているが、しかし、表面５８からは電気的に
絶縁されている。また、活きたピン４０けセラミックコ
ンデンサーの電導性面表面５８に電気接続さｎているが
、しかし表面５６からは電気絶縁されている。活性ビン
３８と４０とはセラミックコンデンサーの対向する面表
面に電気接続さｎてはいるが、ピンらは同じ高さのレベ
ル上にあって対称と取扱い易さとを促進していることは
注目するに最も重要である。

第１．３及び５図を併せ考察すると、ダミーピン４２及
び４４の位置と保持とが判り得る。

ダミーピン４°２の穫大さ、Ｔした頭部４２ａけふちの
区域３１．３３内に完全にあるポケット５２ａ。

５２ｂ内に置かれ維持されている。このポケットもまた
、ふちの区域３１．３３内にある。かくして、ダミーピ
ン４２及び４４け装置内に機械的に維持されているが、
セラミックコンデンサー素子からは電気的に孤立してい
る。ダミーピン４２及び４４け、お互いに、また活性ビ
ン３８．４’Ｏと、双方共同じ高さのレベルにある。

か（して、ピンは総て同高のレベルにあって、対称と取
扱い易さを促進している。

第１−５図の装置の形成と組立とに於ては、ハウジング
部分品１２及び１４けモールドされる。そｎから、上述
した電導性に塗装さｎた表面３４．３６は前に記さイま
た範囲迄電導性材料で塗装される。そｎから、接Ｍない
しターミナルピン３８が場所に置かｎ１通路４６ａを通
って伸び、表面３７上に接触切片３８ａをつけ、うね２
４に対して接している。そして接触ターミナルピン４０
は通路４８ａ中に置かれ、拡大さｎた部分４０ａけ表面
３６上にあって、うね２６に対して接している。ダミー
ピン４２及び４４１１−１それからそｎらのそｎぞれの
拡大部分４２ａ及び４４ａがポケット切片５０ａ及び５
２ａ内に受けられていて位置に置かれ、また、それへ接
着剤で結合される。電導性または非電導性接着剤がそれ
からチップ表面５６及び５８かまたはハウジング表面３
４及び３６上へ塗装される。セラミックコンデンサーチ
ップ素子はそｎから窪み１７中に置かれ、電導性表面５
８を電導性表面３６に接触している。頂部ハウジング切
片１２がそｎから底ハウジング表面１４の頂上に置かｎ
、封止用うね３０が周辺の窪み３２と舌及び溝配置にな
って互に拘束し合っている。こｎけ電導性表面３４をチ
ップ電導性表面３６との、また接触パッド３８ａとの接
触に持ち来す。ふちの区域３１及び３３及び封止用うね
３０および／または窪み３４は適切な接着剤で塗装し、
装置を完全に封じ、湿気障壁機構を完了する。

前に記した如くに、ダミーピン４２と４４はコンデンサ
ーチップ及びどの電導性表面からも機械的及び電気的に
遊離している。このことは、ダミーピンが４気的に遊離
さｎて残っているので、それらは幾何学的平衡を与える
ためにのみ役立ぢ、また自動挿入に対する機械的安定体
として役立つのみであることを確実ならしめている。ま
た、ハウジング分節は活性ピンとダミーピンとを機械的
に場所に拘束し安定化するように寸法付けら２’してい
て協力しており、更にまた、活性ピン３８及び４０とそ
ｎらの拡大さｎた端部３８ａ、４０ａとをそ２′Ｌぞれ
の電導性表面３４゜３６と電導性接触させるように駆り
立てる圧力表面をなしていることも理解さｎよう。また
、前に注記した如くに、ピン３８の拡太さ２１だ接触表
面３８ａは電導性表面３４と機械的及び電気的接触をし
て居り、かくして、そのピンをコンデンサー素子の電導
性表面５６と電気的接触にして置いている。同様に、ピ
ン４０の拡大さｎた接触部分４０ａは電導性表面３６と
機械的及び電気的接触になっているので、ピン４０Ｈ、
コンデンサーチップの電導性表面５８へ電気的に接続さ
ｎている。かくして、ピン３８及び４゜けコンデンサー
の対向する表面らをよぎって接続されており、回路中に
接続されると減結合容量を出すようになる。

第１乃至５図の態様の組立における最終段階は活性及び
ダミービンらを９００下方に（第７図のピンについての
如く〕曲げることであろう。

そｒＬで、装置は印刷回路板中に挿入される馬に用意さ
れて、活性及びダミービンは装置に対して幾何学的平衡
と軸方向対称性を与え、自動挿入機械のあごにより係合
さｎるようになる。

ダミービン６ｏ及び６４は、そｎらを上記の如く組立の
間型こ場所に置くよりも、ハウジングをモールドする時
にハウジング中型こ一体にモールドできるだろうことが
注目さｎよう。また、一対の半円筒形のうね（または一
連の半球状ボタン）５９がｆ部ハウジング切片１４の底
上に在って、その上に装置が冷却および／またけ清掃目
的のために取付けられているＰＣ板上の装置を僅力目こ
高めていることを注目せよ。

さて、＠６及び７図を参照すると、代替の態様が示さｎ
ており、それＩ−ｉ第１乃至５図の態様からは、そｎら
のダミーピンが安定化用突起６０及び６２で置換さｎて
いることのみが異っている。こｎらの安定化用突起もま
た、自動挿入機械のあごにより係合さるべき組立てられ
・た装置に対し、必要な幾何学的対称性と軸方向バラン
スとを与える。安定化突起６０及び６２はまた、活性ピ
ン３８及び４０と向直レベルにあるので、安定性と対称
性を高めるとの本発明の特徴は、第６及び７図の構造に
於ても態様化されている。

本発明は、一対の活性ビンが第一の対角線的に対向した
位置にあって、一対のダミーピンまたは突起が対角線的
に反対の位置の第二の対重こあるという構造を使って記
述さｎたけれども。

そうした構造は説明的のものであって制限的のものでな
いことは理解すべきである。他の活性ピン数および／ま
たは配列を、減結合コンデンサーがそｎと共）こ使用さ
るべき集積回路の設計と要求に従って使用されてもよい
。また、ダミーピン及び／または安定化突起の数と場所
も、自動挿入に対し希望する安定性とバランスとを与え
るように必要な如（であろう。しかしながら、総ての場
合に、活性及びダミービンおよび／または安定化突起は
、本発明によって安定性とバランスとを高めるよう同じ
レベル上となろう。

好ましい態様を示し、記述したけれども、種々の修飾と
置換えをそｎに対して、本発明の精神と範囲とを離ｎる
ことなくなさｎてもよい。

従って、本発明は描写のために記述さｎだもので、制限
の為にではないことは理解されるべきである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の改良された減結合コンデンサーの展開
図を示す。 第２図は粗鉛てられた装置の第１図の線２−２に沿って
の断面図を示す。 第３図は組立らｎた装置の第１図の線３−３に沿っての
断面図を示す。 第４図は組立らｎた装置の第１図の線４−４に沿っての
断面図を示す。 第５図は組立られた装置の第１図の線５−５に沿っての
断面図を示す。 第６図はダミービンの代りに突出している安定化突起を
つけた代りの形状の第１図に類似の図を示す。 第７図は活性ピンが曲げ降さｎた後での組立らｎた装置
の端部図を示す。 特許出願人　ロンヤース・コーポレイショ図面の浄書（
内容に変更なし） ＦＩＧ、４ ＦＩＧ、５ 手続補正書→ 昭和〃年７，２月２θ日 特許庁士官　ノ・−；　’ｔｌ　ｊｊ　殿　ｊ畠、。 １、事件の表示　ｙ舊朴イｙ４−ｑ介狛諧璋ｚ万ｊｃに
）−’５−２、発明４ル祢 ミへ″３合４トコ／デ゛／−リー　犠υ′）１０〜八ｔ
、六３、補正をする者 事ｆｌとの関係　右ＮＬ、永入即人 ≠４名称　ロ：／°々−ス・コーホＯレイ゛／９・／４
、代理人

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、　コンデンサーにおいて、 第一のモールドさｎたハウジング分節と、該第−のモー
   ルドさｎたハウジング分節の周辺の周りの第一のふちの
   部分と、 第二のモールドさｎたハウジング分節と、該第二のモー
   ルドされたハウジング分節の周辺の周りの第二のふちの
   部分とで、 該第−及び第二のふち部分らは向い合っで一隣接接触し
   互に結合さｎているものと、 該モールドさゎたハウジング分節の少くとも一つの中の
   渾みとで、 該第−及び第二のモールドさｎたハウジング分節は該ふ
   ち部分の中に対向する第−及び第二の面表面を有する内
   部うろを形成するように協力しており、該第−の面表面
   り該第−のモールドされたハウジング分節上に在り、該
   第二の面表面は該第二のモールドされたハウジング分節
   上にあるようになっているものと、 該第−ハウジング分節の該第二の面表面の第一の部分上
   の電気的伝導性材料の第一層で、該第−の面表面の第二
   の部分は電気的に非伝導性になっているものと、 該第二のハウジング分節の該第二の面表面の部分上の電
   気的に伝導性の材料の第二層÷、該第二の面表面の第二
   部分は電気的に非伝導性になっているものと、 該うろの中の平旦な誘電的素子で、該誘電的素子は第−
   及び第二の対向した面を有しており、第一の電気的に伝
   導性の層を該第−の面上につけ、第二の電気的に伝導性
   の層を該第二面上をこつけているものとで、 該第−ハウジング分節の該第−面表面の該第一部分上の
   電気的に伝導性の材料の該第一層は、該誘電的素子上の
   該第−の電気的伝導性層へ物理的及び電気的に接続さｎ
   ており、また、該第二ハウジング分節の該第二面表面の
   該第一部分上の電気伝導性材料の該第二層は該誘電的素
   子上の該第二の改導性層へ物理的及び電気的に接続さ２
   ｔているもので、 該第−ハウジング分節の該第−面表面の該第一部分と該
   第二ハウジング分節の該第二面表面の該第二部分との間
   に挿み込まわた第一の電気的伝導性ターミナルピン手段
   で、該第−眠気的伝導性ターミナルピン手段は、該■−
   ハウシング素子の該第−面表面の該第一部分上の電気的
   伝導性材料の該第一層へ電気的に接続されているものと
   、 該第−ハウジング分節の該第−面表面の該第二部分と、
   該第二ハウジング分節の該第二面表面の該第一部分との
   間に挿まれている第二の′眠気的伝導性ターミナルビン
   手段で、該第二の電気的伝導性ターミナルピン手段は該
   第二ハウジング分節の該第二面表面の該第一部分上の電
   気的伝導性材料の該第二層へ接続されているものと、 該ふちの部分の少くとも一つの中にあって、該第−及び
   第二のターミナルビンを通過させる通路手段と、 を含むところのコンデンサー。 ２、該ハウジング分節内に維持さｎている第−及び第二
   の活動しないピンで、該非活動ピンは電気的伝導性材料
   の該第−及び第二の層と該誘電的素子上の該第−及び第
   二の電気的伝導層とから電気的に遊離しているように、
   かつ、該第−及び第二のターミナルピンを釣合させるよ
   うに位置づけらｎているものを含んでいるところの特許
   請求の範囲第１項記載のコンデンサー。 ３、該第−及び第二のふちの区域内に湿気障壁手段を含
   んでいるところの特許請求の範囲第２項記載のコンデン
   サー。 ４、　第−及び第二の突出している突起で、該突起は該
   ハウジング分節の少くとも一方上にあり、該突起は該第
   −及び第二のターミナルビンを平衡ならしめるように位
   置付けられているものを含んでいるところの特許請求の
   範囲第１項記載のコンデンサー。 ５、該第−及び第二のふちの区域内に湿気障壁手段を含
   んでいるところの特許請求の範囲第４項記載のコンデン
   サー。 ６、該第二ハウジング分節の該面表面の該第一部分内に
   第一のターミナルピン位置付は手段を、該第二ハウジン
   グ分節の該面表面の該第一部分内に第二のターミナルピ
   ン位置付は手段を含んで居り、 該第−電気的伝導性ターミナルピン手段は該第−ピン位
   置付は手段により位置付けられた接続子部分を有し、 該第二電気的伝導性ターミナルピン手段は該第二ピン位
   置付は手段により位置付けられた接続子部分を有する ところの特許請求の範囲第１項記載のコンデンサー。 ７、該ハウジング分節内に保持さｎている第−及び第二
   の不活性のピンで、該不活性ピンらは該第−及び第二の
   電気伝導性材料層と該誘電的素子上の該第−及第二の電
   気的に伝導性の層とから電気的に遊離していて、かつ、
   該第−及び第二のターミナルビンらをバランスするよう
   に位置づけられているものを含んでいるところの特許請
   求の範囲第６項記載のコンデンサー。 ８、該第−及び第二のふちの区域内に、湿気障壁手段を
   含んでいるところの特許請求の範囲第７項記載のコンデ
   ンサー。 ９、＠−及び第二の突出している突起で、該突起は該ハ
   ウジング分節の少くとも一方の上に在って、該突起は該
   第−及び第二のターミナルビンらをバランスさせるよう
   に位置付けらｎているものを含んでいるところの特許請
   求の範囲第一６項記載のコンデンサー。 ｌＯ３該第−及び第二のふちの区域内に湿気障壁手段を
   含んでいるところの特許請求の範囲第９項記載のコンデ
   ンサー。 １１、該第−のハウジング分節の該第−面表面上の第一
   の障壁手段で、該第−面表面をそれの該第−及び第二部
   分に分割するものと、該第二のハウジング分節の該第二
   面表面上の第二の障壁手段で、該第二面表面をそｎの該
   第−及び第二部分に分割するものと を含んでいるところの特許請求の範囲第１項記載のコン
   デンサー。 １２、該誘電的素子が該第−及び第二の障壁素子らの間
   に位置付けられているようになっているところの特許請
   求の範囲第１１項記載のコンデンサー。 １３、該第二のハウジング分節上船こ位置決め手段を含
   み、該第二ハウジング分節内の該誘電的菓子の位置を決
   めるようにするところの特許請求の範囲第１１項記載の
   コンデンサー。 １４、電気的伝導性材料の該第一層は該第−障壁手段か
   ら伸びて該第二ハウジング分節の該第二面表面の該汀二
   部分に蔽い重なっており、又、電気的伝導材料の該第二
   層は該第二障壁手段から伸びて該第−ハウジング分節の
   該第−面表面の該第二部分に蔽いかぶさっているところ
   の特許請求の範囲１１ｊｌＮ１１項記載のコンデンサー
   。 １５、該誘電的素子は該第−及び第二の障壁素子らの間
   に位置されているところの特許請求の範囲第１４項記載
   のコンデンサー。 １６、該第二ハウジング分節上に位置決め手段を含み、
   該コンデンサー素子を該第二のハウジング分節内に位置
   決めするようになっているところの特許請求の範囲＄１
   ４項記載のコンデンサ０ １７、該ハウジング分節内に保持されている第−及び第
   二の不活性ピンを含んでいて、該不活性ビンは電気的伝
   導性材料の該第−及び第二層と該誘電的素子上の該第−
   及び第二電気伝導層とから電気的に遊離さｎて居て、か
   つ、該第−及び第二のターミナルピンとバランスするよ
   うに位置付けらｎているところの特許請求の範囲第１１
   項記載のコンデンサー。 １８、該第−及び第二のふちの区域門に、湿気障壁手段
   を含んでいるところの特許請求の範囲第１７項記載のコ
   ンデンサー。 １９、第−及び第二の突出ている突起を含み、該突起は
   該ハウジング分節の少くとも一方の上にあり、該突起は
   該第−及第二のターミナルビジを釣合わせるように位置
   づけらｎているところの特許請求の範囲第１１項記載の
   コンデンサー。 ２０、該第−及び第二のふちの区域内に湿気障壁手段を
   含んでいるところの特許請求の範囲第１９項記載のコン
   デンサー。 ２１、コンデンサー形成の方法であって、第一のモール
   ドさｎたハウジング分節の外線の周りに第一のぶち切片
   を有する第一のモールドされたハウジング分節を形成す
   ることと、第二のモールドしたハウジング分節の外線の
   周りに第二のふち切片を有する第二のモールドハウジン
   ク分ａを形成することと、 該ふち切片の少くとも一つがターミナルピンを通過させ
   る通路手段を有することと、該モールドさｎたハウジン
   グ分節の少くとも一方がそｎの中に窪みを有することと
   、該第−及び第二のモールドさｎたハウジング分節は該
   ふち切片内に対向した第−及び第二の面表面を有する内
   部うろを形成するように協力して居り、該第−面表面は
   該第−のモールドされたハウジング分節上にあり、又、
   該第二の面表面は該第二のモールドされたハウジング分
   節上にあるようにすることと、 該第−のハウジング分節の該第二の面表面の第一部分上
   に電気的伝導性材料の第一層を形成し、該第−面表面の
   第二部分は電気的非伝導性になっているようにすること
   と、 該第二のハウジング分節の該第二面表面の第一部分上Ｇ
   こ電気的伝導性材料の第二層を形成し、該第二面表面の
   第二部分は電気的非伝導になっているようにすることと
   、 該うろの中ｉこ平らな誘電的素子を位置づけ、該誘電的
   菓子は第−及び第二の対向する面を有し、該第−面にけ
   第一の電気伝導性層を、該第二面ｌこは第二の電気伝導
   性層をつけていることと、 第一の電気的伝導性ターミナルピン手段を該第−ハウジ
   ング分節の該第−面表面の該第一部分に接触して位置づ
   けることと、 第二の電気的伝導性ターミナルピン手段を該第−ハウジ
   ング分節の該第−の面表面の該第二部分と接触して位置
   付けることと、 該第−及び第二のハウジング分節を一諸に持来し、かつ
   、該第−及び第二のふちの切片を一諸に結合することと 該第−ハウジング分節の該第−面表面の該第一部分上の
   電気伝導性材料の該第一層は該誘電的素子上の該第−の
   電気的伝導層へ物理的及び電気的に接続されて居り、又
   、該第二ハウジング分節の該第二の面表面の該第一部分
   上の電気的伝導性材料の該第二の層は、該誘電的素子上
   の該第二の電気的伝導層へ物理的及び電気的に接続さｎ
   ていることと、 該第−の磁気的伝導性ターミナルピン手段は該第−ハウ
   ジング分節の該第−面表面の該第一部分と該第二ハウジ
   ング分節の該第二面表面の該第二部分との間に挾まわて
   居り、該第−の電気的伝導性ターミナルビン手段は該第
   −ハウジング素子の該第−面表面の該第一部分上の電気
   的伝導性材料の該第一層に電気接続さｎて（、ｉるよう
   にすること、 該第二電気的伝導性ターミナルピン手段は該第−ハウジ
   ング分節の該第−面表面の第二部分と該第二ハウジング
   分節の該第二面表面の該第一部分との間に挾まｎていて
   、該第二電気的伝導性ターミナルピン手段は、該第二〕
   １ウジング素子の該第二面表面の該第一部分上の電気伝
   導性材料の該第二層へ磁気的に接続さｎて０るようにす
   ること。 の段階を含むところの方法。 ２２、第−及び第二の不活性ピンを該ハウジング分節ら
   の少くとも一つの内に位置付け、該不活性ピンは電気伝
   導性材料の該第−及び第二の層と、該誘電的素子上の該
   第−及び第二の電気的伝導層から電気的Ｅこ遊離してお
   り、該第−及第二ターミナルビンをバランスするように
   位置づけらｎていることの段階を含んでいる特許請求の
   範囲第２１項記載の方法。 ２３、該第−及び第二のふちの区域内に湿気障壁手段を
   形成する段階を含んでいる特許請求の範囲第２２項の方
   法。 ２４、＠−及び第二の突出している突起を該ハウジング
   部分らの少くとも一方上に形成し、該突起は該第−及び
   第二のタミナルピンをバランスするように位置づけられ
   ているようにする特許請求の範囲第２１項の方法。 ２５、該第−及び第二のふちの区域内に湿気障壁手段を
   形成する段階を含んでいる特許請求の範囲第２４項の方
   法。 ２６、該第二ハウジング分節の該面表面の該第二部分中
   に第一のターミナルピン設置手段を形成することと、該
   第二ハウジング分節の該面表面の該第一部分中に第二の
   ターミナルピ設置手段を形成することと、該第−の電気
   的伝導性ターミナルビン手段は該第−ピン設置手段によ
   り位置付けられた接続子部分を有していることと、該第
   二の電気的伝導性ターミナルビン手段は該第二ピン設置
   手段により位置付けらｎた接続子部分を有すること との段階を含むところの特許請求の範囲第２１項の方法
   。 ２７、第−及び第二の不活性ピンを該ハウジング分節の
   少くとも一つ中に位置付け、該不活性ピンは電気伝導性
   材料の該第−及び第二層と該誘電的素子上の該第−及び
   第二の電気伝導性層から゛電気的に遊離して居るように
   、かつ、該第−及び第二のターミナルピンをバランスす
   るように位置付けられることとの段階を含んでいる特許
   請求の範囲＠２６項記載の方法。 ２８、該第−及び第二のふちの区域内に湿気障壁手段を
   形成する段階を含むところの特許請求の範囲第２７項記
   載の方法。 ２９、第−及び第二の突出ている突起を該ハウジング分
   節の少（とも一つの上に形成し、該突起は該第−及第二
   のターミナルピンを平衡するように位置付けられている
   ようにすることの段階を含んでいる特許請求の範囲第２
   ６項記載の方法。 ３０、該第−及び第二のふちの区域内に、湿気障壁手段
   を形成する段階を含むところの特許請求の範囲第２９項
   記載の方法。 ３１、該第−ハウジング分節の第一面表面上に第一の障
   壁手段を形成し、該第−面表面をそｎの該第−及び第二
   部分の分割すること、及び、該第二ハウジング分節の該
   第二面表面上に第二障壁手段を形成し、該第二面表面を
   そｎの該第−及び第二部分に分割すること の段階らを含んでいる特許請求の範囲第２１項記載の方
   法。 ３２、誘電素子を位置付けする段階が、該誘電素子を該
   第−及び第二１４壁素子らの間に位置付けることを含む
   ところの特許請求の範囲第３１項記載の方法。 ３３、該第二ハウジング分節上に設定用手段を形成し該
   誘゛屯素子を該第二ハウジング分節内に設置する段階を
   含むところの特許請求の範囲第３１項記載の方法。 ３４、電気的伝導性材料の第−及び第二層を形成する段
   階らが、 磁気的伝導性材料の該第一層を、該第−１４壁手段から
   伸び、かつ、該第二ハウジング分節の該第二面表面の該
   第二部分に蔽Ｇ）重なるように形成し、 磁気的伝導性材料の該第二層を、該第二障壁手段から伸
   び、かつ、該第−７１ウジンク゛分節の該第−面表面の
   該第二部分に蔽い重なるように形成する こととを含むところの特許請求の範囲＠３１項記載の方
   法。 ３５６　該誘電素子が該第−及び第二の障壁素子の間に
   位置付けらｎているところの特許請求の範囲第３４項記
   載の方法。 ３６、該ハウジング分節上に設定用手段を形成し、該誘
   電素子を該第二／’ｉウジング分節内に設定する段階を
   含むようになっているところの特許請求の範囲第３４項
   記載の方法。 ３７、第−及び第二の不活性ピンを該）１ウジング分節
   の少くとも一つの中に位置付ける段階を含み、該不活性
   ピンは電気伝導性材料の該第−及び第二層と、該誘電素
   子上の該第−及び第二の電気伝導層とから電気的に遊離
   し、かつ、該第−及第二ターミナルピンらを釣合させる
   ようになっているところの特許請求の範囲第３１項記載
   の方法。 ３８、該第−及び第二のふちの区域内に、湿気障壁手段
   を形成する段階を含むところの特許請求の範囲第３７項
   記載の方法。 ３９、第−及び第二の突出している突起を形成し、該突
   起が該ハウジング分節の少くとも一つの上に在り、該突
   起は該第−及び第二のターミナルピンらを釣合わせるよ
   うに位置づけらｎているところの特許請求の範囲第３１
   項記載の方法。 ４０、該第−及び第二のふちの区域内に湿気障壁手段を
   形成する段階を含んでいるところの特許請求の範囲第３
   ９項記載の方法。