JP2002190565A - ハイブリッドｉｃ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造効率が良好なハイブリッドＩＣの製造方
法を提供する。 【解決手段】 集合印刷配線板２０に電子部品１４及び
端子電極板１３を実装し、電子部品１４の実装面に樹脂
２１を形成した後に、集合印刷配線板２０をダイサー３
３でハイブリッドＩＣの単位寸法に切断するので、集合
印刷配線板２０を切断した後に端子電極板１３を実装す
る方法と比較して製造効率が良好なものとなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数の電子部品を
一つの印刷配線板上に実装してなるハイブリッドＩＣの
製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来この種のハイブリッドＩＣとして
は、図２５に示すようなものが知られている。図２５は
従来のハイブリッドＩＣの構成図である。このハイブリ
ッドＩＣ１０１は、多層又は単層の絶縁基板１０２と該
絶縁基板１０２に形成されたパターン１０３とを備えた
印刷配線板１０４と、該印刷配線板１０４に実装された
各種電子部品１０５と、接続端子１０６と、電子部品１
０５の幾つかを封止する封止樹脂１０７とを備えてい
る。絶縁基板１０２は、セラミック基板やガラスエポキ
シ基板などのリジットな基板からなる。

【０００３】このハイブリッドＩＣ１０１を製造するに
は、まず複数個分のパターン１０２が形成された集合印
刷配線板を用意し、該集合印刷配線板に電子部品１０５
を実装する。次いで、電子部品１０５の幾つかを封止樹
脂１０７で封止する。次いで、集合印刷配線板をハイブ
リッドＩＣの単位寸法に切断する。最後に、接続端子１
０６をハンダ付けする。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ハイブリッドＩＣの製造方法では、封止樹脂１０６の形
成工程までは集合印刷配線板を対象とした作業となる
が、接続端子１０６の実装工程は集合印刷配線板を部品
毎に切断した印刷配線板１０４を対象とした作業とな
る。このため、接続端子１０６の実装工程が煩雑なもの
となるという問題があった。

【０００５】本発明は、上記事情に鑑み点されたもので
あり、その目的とするところは、製造効率が良好なハイ
ブリッドＩＣの製造方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１では、印刷配線板と、該印刷配線板の一方
の面上に実装された電子部品と、前記印刷配線板の前記
一方の面に形成され前記電子部品を封止する樹脂と、一
端側が印刷配線板と重なる位置に配置され他端側が印刷
配線板の縁から突出した端子電極板とを備えたハイブリ
ッドＩＣの製造方法において、複数個のハイブリッドＩ
Ｃ用のパターンが形成された集合印刷配線板の一方の面
に電子部品を実装する工程と 該集合印刷配線板に端子
電極板を実装する工程と、該集合印刷配線板の前記一方
の面であって少なくとも電子部品の実装領域に樹脂を形
成して電子部品を封止する工程と、電子部品及び端子電
極板が実装され且つ樹脂が形成された集合印刷配線板及
び樹脂をハイブリッドＩＣの単位寸法に切断する工程と
を備えたことを特徴とするものを提案する。

【０００７】本発明によれば、集合印刷配線板に端子電
極板を実装する工程の後に、該集合印刷配線板をハイブ
リッドＩＣの単位寸法に切断するので、切断後の印刷配
線板にそれぞれ端子電極板を実装する方法と比較して製
造効率が向上する。

【０００８】また、請求項２では、請求項１記載のハイ
ブリッドＩＣの製造方法において、前記端子電極板の実
装工程では、前記集合印刷配線板の電子部品実装面とは
反対側に該集合印刷配線板に対して所定の距離を有する
ように前記端子電極板を実装し、前記集合印刷配線板の
切断工程では、電子部品実装面側から該集合印刷配線板
を切断することを特徴とするものを提案する。

【０００９】本発明によれば、端子電極板が集合印刷配
線板に対して所定の距離を有し、且つ、端子電極板とは
反対側から集合印刷配線板を切断するので、端子電極板
を切断装置で傷つけることなく集合印刷配線板のみを切
断することができる。

【００１０】さらに、請求項３では、請求項１又は２何
れか１項記載のハイブリッドＩＣの製造方法において、
前記集合印刷配線板には、ハイブリッドＩＣ用のパター
ンの形成領域に沿って該形成領域の外側に孔を予め形成
し、前記端子電極板の実装工程では、その一部が前記孔
と重なる位置に端子電極板を実装し、前記集合印刷配線
板の切断工程では、端子電極板の実装面とは反対の面側
から該集合印刷配線板を切断することを特徴とするもの
を提案する。

【００１１】本発明によれば、各ハイブリッドＩＣの印
刷配線板の縁であって端子電極板が突出する部位は、予
め集合印刷配線板に形成した孔により規定されているの
で、集合印刷配線板の切断工程では端子電極板を実装し
た部位は切断する必要がない。すなわち、各ハイブリッ
ドＩＣの印刷配線板の縁であって端子電極板が突出する
部位については予め切断されている状態となっている。
これにより、集合印刷配線板の切断工程では他の部位の
みを切断すればよいので端子電極板を傷つけることなく
切断することができる。

【００１２】さらに、請求項４では、前記端子電極板の
実装工程では、請求項３記載のハイブリッドＩＣの製造
方法において、前記集合印刷配線板の電子部品実装面側
に前記端子電極板を実装し、前記樹脂の形成工程では、
電子部品とともに該端子電極板の一部を封止することを
特徴とするものを提案する。

【００１３】本発明によれば、電子部品とともに端子電
極板の一部が樹脂により封止されるので、端子電極板の
折り曲げ強度が向上する。

【００１４】さらに、請求項５では、印刷配線板と、該
印刷配線板の一方の面上に実装された電子部品と、前記
印刷配線板の前記一方の面に形成され前記電子部品を封
止する樹脂と、一端側が印刷配線板と重なる位置に配置
され他端側が印刷配線板の縁から突出した端子電極板と
を備えたハイブリッドＩＣにおいて、前記端子電極板
は、樹脂の形成面とは反対側の面において印刷配線板に
形成された端子電極と導通可能なスペーサを介して印刷
配線板に実装されていることを特徴とするものを提案す
る。

【００１５】本発明によれば、スペーサにより端子電極
板と印刷配線板の間に所定の距離が生じるので、その製
造過程において端子電極板を傷つけることなく印刷配線
板の切断が可能となる。

【００１６】

【発明の実施の形態】（第１の実施の形態）本発明の第
１の実施形態に係るハイブリッドＩＣの製造方法につい
て図面を参照して説明する。まず、製造対象となるハイ
ブリッドＩＣについて説明する。図１は第１の実施形態
に係るハイブリッドＩＣの外観斜視図、図２は第１の実
施形態に係るハイブリッドＩＣの断面図、図３は第１の
実施形態に係るハイブリッドＩＣの平面図である。

【００１７】本実施の形態では、ハイブリッドＩＣとし
て、携帯電話やハンディビデオカメラなどの電子機器に
おける電池パックに用いられる電池保護モジュールにつ
いて説明する。この電池パックは、リチウムイオン電池
などの二次電池と、該二次電池の過充電や過放電を防止
するための電池保護モジュールとを備えている。この電
池保護モジュールでは、特に二次電池の液漏れに対して
高い耐久性を必要とする。

【００１８】図１に示すように、このハイブリッドＩＣ
１０は、矩形の印刷配線板１１と、該印刷配線板１１の
一方の面の全面に一体に形成された樹脂１２と、印刷配
線板１１の樹脂１２に対して反対側の面に設けられた一
対の端子電極板１３とを備えている。

【００１９】図２及び図３に示すように、印刷配線板１
１は、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹
脂、フッ素樹脂などの有機系材料、又は、セラミック、
金属、ガラスなどの無機系材料を用いた基板１１ａと、
基板１１ａの上面に形成されたパターン１１ｂと、基板
１１ａの下面に形成された複数（図では５つ）の端子電
極１１ｃを備えている。前記パターン１１ｂには、各種
電子部品１４が実装されている。なお、本実施の形態で
は、印刷配線板１１としてエポキシ系のものを用いた。
また、前記電子部品１４としては、例えばＩＣ，トラン
ジスタ，ＦＥＴ，ダイオードなどの半導体素子や、コン
デンサ，インダクタ，抵抗器，フィルタ素子などの受動
部品が含まれる。

【００２０】樹脂１２は、印刷配線板１１の上面の全面
に形成されている。樹脂１２の側面は印刷配線板１１に
直交している。また、樹脂１２の上面は印刷配線板１１
と平行に形成されている。すなわち、樹脂１２と印刷配
線板１１は一体となって略直方体形状をなしている。ま
た、樹脂１２は、全ての電子部品１４が該樹脂１２内に
埋設されるような高さに形成されている。

【００２１】樹脂１２は絶縁性を有する熱硬化性樹脂か
らなる。熱硬化性樹脂としては、尿素系，メラミン系，
フェノール系，エポキシ系，不飽和ポリエステル系，ア
ルキド系，ウレタン系などが挙げられる。また、樹脂１
２としては、ハイブリッドＩＣ１０の用途に応じて、耐
水性・耐酸性・耐アルカリ性・耐熱性・耐食性などが良
好なものが好ましい。さらに、樹脂１２としては、電子
部品１４の放熱を考慮して熱伝導率が良好なものが好ま
しい。例えば、電子部品１４の外装と同等の熱伝導率を
有するものが挙げられる。さらに、樹脂１２としては、
電子部品１４と同等の熱膨張率を有するものが好まし
い。本実施の形態では、樹脂１２として、電子部品１４
の外装で用いられるものと同じエポキシ系樹脂を用い
た。さらに、樹脂１２は、基板１１ｂと電子部品１４と
の間の空隙に容易に充填されるよう粒径が小さいものが
好ましい。具体的には、樹脂１２の最小粒径が、基板１
１ｂと電子部品１３との距離より小さいことが条件とな
る。なお、樹脂１２は、平均粒径が基板１１ｂと電子部
品１３との距離より小さいものが好ましく、さらには最
大粒径が基板１１ｂと電子部品１３との距離よりと小さ
いものが好ましい。本実施の形態では、粒径２５μｍの
樹脂を用いた。

【００２２】端子電極板１３は、印刷配線板１１の下面
において長手方向の端部に形成された端子電極１１ｃに
印刷配線板１１と平行になるように実装されている。該
端子電極１３は、矩形の板状部材からなる。端子電極板
１３の一端は、前記端子電極１１ｃに導電性の金属ブロ
ック１５を介して接続している。したがって、端子電極
板１３は印刷配線板１１の下面に対して所定距離を有す
る。一方、端子電極板１３の他端は、印刷配線板１１の
短辺から該印刷配線板１１の長手方向に突出している。
本実施の形態では、ハイブリッドＩＣ１０は電池保護モ
ジュールとして用いられるものであり、該端子電極板１
３は電池への接続端子として用いる。電池と端子電極板
１３との接続には超音波溶接や抵抗溶接などの溶接で行
うため、端子電極板１３としてはニッケル，銅，アルミ
などからなる金属板を用いた。

【００２３】次に、このハイブリッドＩＣ１０の製造方
法について図４乃至図７を参照して説明する。図４乃至
図７は第１の実施形態に係るハイブリッドＩＣの製造工
程を説明する図である。

【００２４】まず、図４に示すように、一方の面には部
品実装用のパターン１１ｂが形成され、他方の面には前
述した端子電極１１ｃが形成された集合印刷配線板２０
を用意し、該集合印刷配線板２０に電子部品１４を実装
する。

【００２５】この集合印刷配線板２０は、複数のハイブ
リッドＩＣ１０分のパターン１１ｂ（図示省略）が形成
されている。具体的には、隣り合うハイブリッドＩＣ１
０の境界線が各印刷配線板１１の長辺となるように各パ
ターン１１ｂを形成する。換言すれば、印刷配線板１１
が幅方向に連続して形成されるように各パターン１１ｂ
を形成する。また、印刷配線板１１の短辺は他の印刷配
線板１１とは接していない。なお、図４においては、１
個あたりのハイブリッドＩＣ１０の印刷配線板１１の形
状を一点鎖線で表している。

【００２６】集合印刷配線板２０の周縁部には、後述す
る切断工程において切断位置を確認するためのマーク２
０ａが印刷されている。なお、マーク２０ａのような印
刷に替えて切り欠きや凹部などを設けてもよい。

【００２７】次に、図５に示すように、集合印刷配線板
２０の電子部品１４の実装面とは反対側の面に端子電極
１１ｃと接続するように前記金属ブロック１５及び端子
電極板１３を実装する。なお、図５においては、１個あ
たりのハイブリッドＩＣ１０の印刷配線板１１の形状を
一点鎖線で表している。

【００２８】次に、集合印刷配線板２０に付着している
フラックスの残渣を超音波洗浄法などで除去する。集合
印刷配線板２０にフラックスが付着していると樹脂と集
合印刷配線板２０との接着強度が低下するためである。

【００２９】次に、この集合印刷配線板２０を加熱して
集合印刷配線板２０などに含まれる余分な水分を除去す
る。該水分が残るとハイブリッドＩＣをリフローさせた
場合などに該樹脂内の水分が蒸発する。この時、発生し
た水蒸気圧により集合印刷配線板２０に亀裂が生じる場
合がある。そして、該亀裂にハンダが流れ込むことによ
りパターンのショート等が発生する場合がある。このた
め水分の除去工程が有効である。

【００３０】次に、図６に示すように、集合印刷配線板
２０を上面が水平の支持台３１の上に載せ、さらに集合
印刷配線板２０の周縁部に枠３２を配置する。次いで、
集合印刷配線板２０の周囲空間を真空状態にする。この
時、真空圧は例えば２Ｔｏｒｒ（＝２６６．６４４Ｐ
ａ）程度にする。次いで、この真空状態において集合印
刷配線板２０に熱硬化性の樹脂２１を注入する。このと
き、樹脂２１は粘性が低く流動性を有しているので、枠
３２内の全面にゆきわたる。また、樹脂２１の周縁部は
表面張力により湾曲しており上面はほぼ水平状態となっ
ている。

【００３１】次いで、集合印刷配線板２０の周囲空間を
大気圧まで昇圧させる。これにより、例えば電子部品１
４と集合印刷配線板２０との間などに生じる空隙や基板
に形成されたスルーホールなどに樹脂２１が充填され
る。

【００３２】この減圧・樹脂塗布・昇圧の一連の工程
は、必要に応じて複数回繰り返し実施すると好適であ
る。すなわち、昇圧工程において差圧により集合印刷配
線板２０と電子部品１４の間隙やスルーホール内などに
樹脂が充填され、結果として、樹脂の表面には凹部が生
じる。そこで、さらに樹脂を塗布することにより樹脂表
面を凹凸の少ない形状に形成することができる。また、
減圧及び昇圧を繰り返すことにより、集合印刷配線板２
０と電子部品１４の間隙やスルーホール内などへの樹脂
の充填が確実なものとなる。

【００３３】次いで、樹脂２１を加熱して硬化させる。
本実施の形態では、２回に分けて加熱温度や時間等の条
件を変更して加熱を実施した。

【００３４】次に、図７に示すように、樹脂２１が形成
された集合印刷配線板２０をダイサー３３などを用いて
ハイブリッドＩＣ１０の単位寸法に切断する。ここで、
集合印刷配線板２０は各ハイブリッドＩＣ１０の印刷配
線板１１の外縁（図４，図５及び図７における一点鎖
線）に沿って切断する。このとき、端子電極板１３は集
合印刷配線板２０と距離を有しているので、ダイサー３
３の刃が端子電極板１３に当たることがない。したがっ
て、端子電極板１３を傷つけることなく集合印刷配線板
２０を切断することができる。なお、この切断時には集
合印刷配線板２０に形成したマーク２０ａを利用して位
置合わせを行うことにより正確な切断が可能となってい
る。以上の工程によりハイブリッドＩＣ１０を得る。

【００３５】このように、本実施の形態に係るハイブリ
ッドＩＣ１０の製造方法によれば、集合印刷配線板２０
に端子電極板１３を実装する工程の後に、該集合印刷配
線板２０をハイブリッドＩＣ１０の単位寸法に切断する
ので、切断後の印刷配線板１１にそれぞれ端子電極板１
３を実装する方法と比較して製造効率が向上する。

【００３６】また、本実施の形態に係るハイブリッドＩ
Ｃ１０の製造方法では、端子電極板１３を金属ブロック
１５を介して端子電極１１ｃに接続するので、端子電極
板１３は集合印刷配線板２０と所定の距離を有する。し
たがって、端子電極板１３を傷つけることなく集合印刷
配線板２０を切断できるので、印刷配線板１１から端子
電極板１３から突出した構造のハイブリッドＩＣを得る
ことができる。

【００３７】また、本実施の形態に係るハイブリッドＩ
Ｃ１０は、端子電極板１３が金属ブロック１５を介して
印刷配線板１１に実装されているので、端子電極板１３
を電池などに溶接等で接続する際に、該溶接によるハイ
ブリッドＩＣ１０への影響を緩和することができる。

【００３８】なお、本実施の形態では、ハイブリッドＩ
Ｃ１０として印刷配線板１１の下面に金属ブロック１５
を介して端子電極板１３を実装したものを例示したが、
本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、印
刷配線板１１の端子電極１１ｃと端子電極板１３を接続
可能であり、且つ、両者間が所定の距離を有するような
部材であれば他のものであってもよい。例えば、表面に
導体部材を形成した樹脂などからなる絶縁ブロックなど
を用いてもよい。

【００３９】また、例えば、図８及び図９に示すハイブ
リッドＩＣ４０であっても、本実施の形態と同様の製造
方法により製造可能である。以下にこのハイブリッドＩ
Ｃ４０の構造について説明する。図８は第１の実施形態
の他の例に係るハイブリッドＩＣの分解斜視図、図９は
第１の実施形態の他の例に係るハイブリッドＩＣの断面
図である。

【００４０】図８に示すように、このハイブリッドＩＣ
４０は、印刷配線板４１と、該印刷配線板４１と一体に
形成された樹脂４２と、印刷配線板４１の下面に設けた
端子台４３とを備えている。印刷配線板４１及び樹脂４
２の構成については前述のハイブリッドＩＣ１０と同様
なのでここでは説明を省略する。

【００４１】端子台４３は、所定厚みを有する樹脂性の
基台４４と、基台４３の長手方向端部に設けられた一対
の第１の端子電極板４５と、基台４４の長手方向中央部
に設けられた複数の第２の端子電極板４６とを備えてい
る。基台４４の長さは印刷配線板４１の長さとほぼ等し
く、基台４４の幅は印刷配線板４１の下面に設けられた
端子電極４１ｃの幅とほぼ等しい。第１の端子電極板４
５は、前述のハイブリッドＩＣ１０における端子電極板
１３に相当する。第１の端子電極板４５は、一端側が基
台４４の下面から長手方向に延び、他端側が基台４４の
上面において印刷配線板４１の端子電極４１ｃと接続す
る。第２の端子電極板４６は、一端側が基台４４の下面
に配置し、他端側が基台４４の上面において印刷配線板
４１の端子電極４１ｃと接続する。なお、該第１の端子
電極板４５は電池への接続端子として用いられ、また、
第２の端子電極板４６は電池パックの外部端子として用
いられる。

【００４２】このようなハイブリッドＩＣ４０を製造す
る際には、前述のハイブリッドＩＣ１０の製造工程にお
いて金属ブロック１５及び端子電極板１３の実装にかえ
て該端子台４３を実装すればよい。

【００４３】（第２の実施の形態）本発明の第２の実施
形態に係るハイブリッドＩＣの製造方法について図面を
参照して説明する。まず、製造対象となるハイブリッド
ＩＣについて説明する。図１０は第２の実施形態に係る
ハイブリッドＩＣの外観斜視図、図１１は第２の実施形
態に係るハイブリッドＩＣの断面図である。

【００４４】本実施の形態では、第１の実施形態と同様
に、ハイブリッドＩＣとして電池パックに用いられる電
池保護モジュールについて説明する。

【００４５】図１０に示すように、このハイブリッドＩ
Ｃ５０は、矩形の印刷配線板５１と、該印刷配線板５１
の一方の面の長手方向両端部を除く領域に形成された樹
脂５２と、印刷配線板５１の前記一方の面であって長手
方向両端部に設けられた一対の端子電極板５３とを備え
ている。

【００４６】図１１に示すように、印刷配線板５１は、
矩形の基板５１ａと、基板５１ａの上面に形成されたパ
ターン５１ｂと、基板５１ａの上面であって長手方向両
端部に形成された一対の第１の端子電極５１ｃと、基板
５１ａの下面に形成された複数（図では５つ）の第２の
端子電極５１ｄとを備えている。前記パターン５１ｂに
は、各種電子部品５４が実装されている。なお、印刷配
線板５１の材質や電子部品５４の種類などについては第
１の実施の形態と同様である。

【００４７】樹脂５２は、端子電極板５３の実装領域を
除き印刷配線板５１の上面に形成されている。樹脂５２
は、全ての電子部品が該樹脂５２内に埋設されるような
高さに形成されている。樹脂５２の長辺側の側面は印刷
配線板５１の長辺と面一且つ印刷配線板５１の上面に対
して垂直になっている。樹脂５２の材質等は第１の実施
の形態と同様である。

【００４８】端子電極板５３は、印刷配線板５１と平行
になるように実装されている。端子電極板５３の一端
は、印刷配線板５１の上面に形成された第１の端子電極
板５１ｃに接続している。一方、端子電極板５３の他端
は、印刷配線板５１の短辺から該印刷配線板５１の長手
方向に突出している。該端子電極１３の、材質等につい
ては第１の実施の形態と同様である。

【００４９】次に、このハイブリッドＩＣ５０の製造方
法について図１２乃至図１５を参照して説明する。図１
２乃至図１５は第２の実施形態に係るハイブリッドＩＣ
の製造工程を説明する図である。

【００５０】まず、図１２に示すように、一方の面には
部品実装用のパターン５１ｂ及び第１の端子電極５１ｃ
が形成され、他方の面には前述した端子電極５１ｄが形
成された集合印刷配線板６０を用意し、該集合印刷配線
板６０に電子部品５４を実装する。

【００５１】この集合印刷配線板６０は、複数のハイブ
リッドＩＣ５０分のパターン５１ｂ（図示省略）が形成
されている。具体的には、隣り合うハイブリッドＩＣ５
０の境界線が各印刷配線板５１の長辺となるように各パ
ターン５１ｂを形成する。換言すれば、印刷配線板５１
が幅方向に連続して形成されるように各パターン５１ｂ
を形成する。一方、印刷配線板５１の短辺側には他の印
刷配線板５１と共通の長孔６０ａが形成されている。す
なわち、印刷配線板５１の長さは一対の長孔６０ａの間
隔により規定される。なお、図１２においては、１個あ
たりのハイブリッドＩＣ５０の印刷配線板１１の長辺を
一点鎖線で表している。

【００５２】集合印刷配線板６０の周縁部には、後述す
る切断工程において切断位置を確認するためのマーク６
０ｂが印刷されている。なお、マーク６０ｂの印刷に替
えて切り欠きや凹部などを設けてもよい。

【００５３】次に、図１３に示すように、集合印刷配線
板６０の電子部品５４の実装面に第１の端子電極５１ｃ
と接続するように前記端子電極板５３を実装する。ここ
で、集合印刷配線板６０には各印刷配線板５１の短辺の
周囲に相当する領域に長孔６０ａが形成されているの
で、端子電極板５３の一部は該長孔６０ａと重なる位置
に実装される。なお、図１３においては、１個あたりの
ハイブリッドＩＣ５０の印刷配線板１１の長辺を一点鎖
線で表している。

【００５４】次に、この集合印刷配線板６０を加熱して
集合印刷配線板６０などに含まれる余分な水分を除去す
る。該水分が残るとハイブリッドＩＣをリフローさせた
場合などに該樹脂内の水分が蒸発する。この時、発生し
た水蒸気圧により集合印刷配線板６０に亀裂が生じる場
合がある。そして、該亀裂にハンダが流れ込むことによ
りパターンのショート等が発生する場合がある。このた
め水分の除去工程が有効である。

【００５５】次に、図１４に示すように、集合印刷配線
板６０を上面が水平の支持台３１の上に載せ、さらに集
合印刷配線板６０の上面であって樹脂の形成領域の周縁
部に枠３４を配置する。次いで、集合印刷配線板６０の
周囲空間を真空状態にする。この時、真空圧は例えば２
Ｔｏｒｒ（＝２６６．６４４Ｐａ）程度にする。次い
で、この真空状態において集合印刷配線板６０に熱硬化
性の樹脂６１を注入する。このとき、樹脂６１は粘性が
低く流動性を有しているので、枠３４内の全面にゆきわ
たる。また、樹脂６１の周縁部は表面張力により湾曲し
ており上面はほぼ水平状態となっている。

【００５６】次いで、集合印刷配線板６０の周囲空間を
大気圧まで昇圧させる。これにより、例えば電子部品５
４と集合印刷配線板６０との間などに生じる空隙や基板
に形成されたスルーホールなどに樹脂６１が充填され
る。

【００５７】この減圧・樹脂塗布・昇圧の一連の工程
は、必要に応じて複数回繰り返し実施すると好適であ
る。すなわち、昇圧工程において差圧により集合印刷配
線板６０と電子部品５４の間隙やスルーホール内などに
樹脂が充填され、結果として、樹脂の表面には凹部が生
じる。そこで、さらに樹脂を塗布することにより樹脂表
面を凹凸の少ない形状に形成することができる。また、
減圧及び昇圧を繰り返すことにより、集合印刷配線板６
０と電子部品５４の間隙やスルーホール内などへの樹脂
の充填が確実なものとなる。

【００５８】次いで、樹脂６１を加熱して硬化させる。
本実施の形態では、２回に分けて加熱温度や時間等の条
件を変更して加熱を実施した。

【００５９】次に、図１５に示すように、樹脂６１が形
成された集合印刷配線板６０をダイサー３３などを用い
てハイブリッドＩＣ５０の単位寸法に切断する。ここ
で、集合印刷配線板６０は各ハイブリッドＩＣ５０の印
刷配線板５１の長辺（図１２，図１３及び図１５におけ
る一点鎖線）に沿って切断すればよい。すなわち、端子
電極板５３が突出する印刷配線板５１の短辺は長孔６０
ａにより既に切断状態にあるので、長辺のみを切断すれ
ばよい。これにより、端子電極板５３をダイサー３３に
より傷つけることなく集合印刷配線板６０を切断するこ
とができる。なお、この切断時には集合印刷配線板６０
に形成したマーク６０ｂを利用して位置合わせを行うこ
とにより正確な切断が可能となっている。以上の工程に
よりハイブリッドＩＣ５０を得る。

【００６０】このように、本実施の形態に係るハイブリ
ッドＩＣ５０の製造方法によれば、集合印刷配線板６０
に端子電極板５３を実装する工程の後に、該集合印刷配
線板６０をハイブリッドＩＣ６０の単位寸法に切断する
ので、切断後の印刷配線板５１にそれぞれ端子電極板５
３を実装する方法と比較して製造効率が向上する。

【００６１】また、本実施の形態に係るハイブリッドＩ
Ｃ５０の製造方法によれば、端子電極板５３が突出する
印刷配線板５１の短辺は、予め集合印刷配線板６０に形
成した長孔６０ａにより切断状態にあるので、集合印刷
配線板６０の切断工程では該印刷配線板５１の短辺を切
断する必要がない。これにより、集合印刷配線板の切断
工程では該印刷配線板５１の長辺のみを切断すればよい
ので端子電極板５３を傷つけることなく切断することが
できる。

【００６２】なお、本実施の形態では、図１０及び図１
１に示したハイブリッドＩＣ５０の製造方法について説
明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例
えば図１６及び図１７に示すように、端子電極板５３の
端部が樹脂５２に埋め込まれるように樹脂５２を形成し
たハイブリッドＩＣ５０ａであってもよい。このハイブ
リッドＩＣ５０ａを製造するには、前述した樹脂の形成
工程において、枠３４の大きさを変更すればよい。な
お、このハイブリッドＩＣ５０ａは、端子電極板５３の
一端が樹脂５２に埋設されているので、端子電極板５３
の折り曲げ強度が向上する。これにより、ハイブリッド
ＩＣ５０ａの実装自由度が向上する。また、図１８及び
図１９に示すように、樹脂５２が印刷配線板５１の全面
に形成されたハイブリッドＩＣ５０ｂでもよい。このハ
イブリッドＩＣ５０ｂは、端子電極板５３の一端が樹脂
５２に埋設されているので、同様に端子電極５３の折り
曲げ強度が向上する。したがって、例えば図２０に示す
ように、端子電極板５３を樹脂５２に沿って折り曲げる
ような使用形態において特に好適である。

【００６３】さらに、例えば図２１及び図２２に示すよ
うに、印刷配線板５１の電子部品５４を実装した面とは
反対側の面に端子電極板５３を実装したハイブリッドＩ
Ｃ５０ｃであってもよい。

【００６４】さらに、上記第１及び第２の各実施形態に
おいては、電子部品の実装工程の後に端子電極板の実装
工程を実施していたが、端子電極板の実装工程を先に実
施してもよい。

【００６５】さらに、上記各実施の形態では、印刷配線
板としてリジットな基板を有するものを用いたが、フレ
キシブル印刷配線板を用いてもよい。

【００６６】さらに、上記各実施の形態では、真空圧雰
囲気において樹脂を注入し、その後大気圧雰囲気にする
ことにより樹脂を形成していたが、本発明はこれに限定
されるものではない。すなわち、大気圧雰囲気のみにお
いて樹脂を塗布形成するようにしてもよい。

【００６７】さらに、上記各実施の形態では、樹脂の形
成方法として、印刷配線板の上面に枠を配置し、該枠内
に樹脂を流し込む方法を例示したが、本発明はこれに限
定されるものではない。例えば、図２３及び図２４に示
すように、樹脂の形成領域に対応する孔９５ａが形成さ
れたマスク９５を用いてもよい。具体的には、マスク９
５を印刷配線板９８の上方に配置し、スキージ９６で樹
脂９７を孔９５ａに流し込むことにより、印刷配線板９
８の上面に孔９５ａにほぼ対応する形状の樹脂を形成す
るようにしてもよい。この場合には、樹脂の高さはマス
ク９５の厚みによって決定される。

【００６８】さらに、上記各実施の形態では、樹脂に対
して表面処理を行っていないが必要に応じて表面処理を
行ってもよい。例えば、樹脂表面に金属薄膜を形成すれ
ば、シールド性に優れたものとなる。

【００６９】さらに、上記第１及び第２の各実施形態に
おいては、ハイブリッドＩＣとして電池パックに用いら
れる二次電池の保護モジュールについて説明したが、本
発明はこれに限定されるものではない。他の用途につい
ても利用することが可能である。

【００７０】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
集合印刷配線板に端子電極板を実装する工程の後に、該
集合印刷配線板をハイブリッドＩＣの単位寸法に切断す
るので、切断後の印刷配線板にそれぞれ端子電極板を実
装する方法と比較して製造効率が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施形態に係るハイブリッドＩＣの外観
斜視図

【図２】第１の実施形態に係るハイブリッドＩＣの断面
図

【図３】第１の実施形態に係るハイブリッドＩＣの平面
図

【図４】第１の実施形態に係るハイブリッドＩＣの製造
工程を説明する図

【図５】第１の実施形態に係るハイブリッドＩＣの製造
工程を説明する図

【図６】第１の実施形態に係るハイブリッドＩＣの製造
工程を説明する図

【図７】第１の実施形態に係るハイブリッドＩＣの製造
工程を説明する図

【図８】第１の実施形態の他の例に係るハイブリッドＩ
Ｃの分解斜視図

【図９】第１の実施形態の他の例に係るハイブリッドＩ
Ｃの断面図

【図１０】第２の実施形態に係るハイブリッドＩＣの外
観斜視図

【図１１】第２の実施形態に係るハイブリッドＩＣの断
面図

【図１２】第２の実施形態に係るハイブリッドＩＣの製
造工程を説明する図

【図１３】第２の実施形態に係るハイブリッドＩＣの製
造工程を説明する図

【図１４】第２の実施形態に係るハイブリッドＩＣの製
造工程を説明する図

【図１５】第２の実施形態に係るハイブリッドＩＣの製
造工程を説明する図

【図１６】第２の実施形態の他の例に係るハイブリッド
ＩＣの外観斜視図

【図１７】第２の実施形態の他の例に係るハイブリッド
ＩＣの断面図

【図１８】第２の実施形態の他の例に係るハイブリッド
ＩＣの外観斜視図

【図１９】第２の実施形態の他の例に係るハイブリッド
ＩＣの断面図

【図２０】第２の実施形態の他の例に係るハイブリッド
ＩＣの外観斜視図

【図２１】第２の実施形態の他の例に係るハイブリッド
ＩＣの外観斜視図

【図２２】第２の実施形態の他の例に係るハイブリッド
ＩＣの断面図

【図２３】他の例に係る樹脂の形成工程を説明する図

【図２４】他の例に係る樹脂の形成工程を説明する図

【図２５】従来のハイブリッドＩＣの構成図

【符号の説明】

１０，４０，５０…ハイブリッドＩＣ、１１，４１，５
１…印刷配線板、１２，４２，５２…樹脂、１３，４
５，５３…端子電極板、１４，５４…電子部品、２０，
６０…集合印刷配線板、６０ａ…長孔、６１…樹脂

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 並木 光博 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 Ｆターム(参考） 5F061 AA01 BA04 CA06 CB13 FA02

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 印刷配線板と、該印刷配線板の一方の面
   上に実装された電子部品と、前記印刷配線板の前記一方
   の面に形成され前記電子部品を封止する樹脂と、一端側
   が印刷配線板と重なる位置に配置され他端側が印刷配線
   板の縁から突出した端子電極板とを備えたハイブリッド
   ＩＣの製造方法において、 複数個のハイブリッドＩＣ用のパターンが形成された集
   合印刷配線板の一方の面に電子部品を実装する工程と該
   集合印刷配線板に端子電極板を実装する工程と、 該集合印刷配線板の前記一方の面であって少なくとも電
   子部品の実装領域に樹脂を形成して電子部品を封止する
   工程と、 電子部品及び端子電極板が実装され且つ樹脂が形成され
   た集合印刷配線板及び樹脂をハイブリッドＩＣの単位寸
   法に切断する工程とを備えたことを特徴とするハイブリ
   ッドＩＣの製造方法。
2. 【請求項２】 前記端子電極板の実装工程では、前記集
   合印刷配線板の電子部品実装面とは反対側に該集合印刷
   配線板に対して所定の距離を有するように前記端子電極
   板を実装し、 前記集合印刷配線板の切断工程では、電子部品実装面側
   から該集合印刷配線板を切断することを特徴とする請求
   項１記載のハイブリッドＩＣの製造方法。
3. 【請求項３】 前記集合印刷配線板には、ハイブリッド
   ＩＣ用のパターンの形成領域に沿って該形成領域の外側
   に孔を予め形成し、 前記端子電極板の実装工程では、その一部が前記孔と重
   なる位置に端子電極板を実装し、 前記集合印刷配線板の切断工程では、端子電極板の実装
   面とは反対の面側から該集合印刷配線板を切断すること
   を特徴とする請求項１又は２何れか１項記載のハイブリ
   ッドＩＣの製造方法。
4. 【請求項４】 前記端子電極板の実装工程では、前記集
   合印刷配線板の電子部品実装面側に前記端子電極板を実
   装し、 前記樹脂の形成工程では、電子部品とともに該端子電極
   板の一部を封止することを特徴とする請求項３記載のハ
   イブリッドＩＣの製造方法。
5. 【請求項５】 印刷配線板と、該印刷配線板の一方の面
   上に実装された電子部品と、前記印刷配線板の前記一方
   の面に形成され前記電子部品を封止する樹脂と、一端側
   が印刷配線板と重なる位置に配置され他端側が印刷配線
   板の縁から突出した端子電極板とを備えたハイブリッド
   ＩＣにおいて、 前記端子電極板は、樹脂の形成面とは反対側の面におい
   て印刷配線板に形成された端子電極と導通可能なスペー
   サを介して印刷配線板に実装されていることを特徴とす
   るハイブリッドＩＣ。