JP2015103709A - アンテナ基板、アンテナ基板集合体、アンテナ基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】アンテナ基板集合体から切断後に、切断誤差を簡単に確認できるアンテナ基板、アンテナ基板集合体、アンテナ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】アンテナ基板１０は、隣合うアンテナ基板１０に切断予定線３０Ｘ，３０Ｙを介して接続された基板集合体３０，４０を切断して製造され、カード１の一部を形成し、アンテナ基板１０の縁部に設けられ、切断線４０Ｙ，５０Ｘの位置に応じて、基板端部からの長さ、又は大きさが変化するマーク２０を備える。
【選択図】図３

Description

本発明は、基板保持体の一部を形成するアンテナ基板、アンテナ基板集合体、アンテナ基板の製造方法に関するものである。

従来、アンテナコイルが複数集合された集合シートを、マークを基準にして位置合わせをして切断するカードの製造方法があった（例えば特許文献１）。
しかし、特許文献１のカードの製造方法は、切断後に、切断ズレを、容易に確認できるものではなかった。

特開２００３−１３２３２４号公報

本発明の課題は、アンテナ基板集合体から切断後に、切断誤差を簡単に確認できるアンテナ基板、アンテナ基板集合体、アンテナ基板の製造方法を提供することである。

本発明は、以下のような解決手段により、課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。

・第１の発明は、隣合うアンテナ基板に切断予定線（３０Ｘ，３０Ｙ，２３０Ｘ，２３０Ｙ，３３０Ｘ，３３０Ｙ）を介して接続されたアンテナ基板集合体（３０，４０，２３０，２４０，３３０，３４０）を切断して製造され、基板保持体（１）の一部を形成するアンテナ基板において、このアンテナ基板の縁部に設けられ、切断線の位置に応じて、基板端部からの長さ、又は大きさが変化するマーク（２０，２２０，３２０）を備えること、を特徴とするアンテナ基板である。
・第２の発明は、第１の発明のアンテナ基板において、前記マーク（２０，３２０）は、切断線（４０Ｙ，５０Ｘ，３４０Ｙ，３５０Ｘ）の位置の許容誤差に対応した長さ（Ｌ２０Ｘ，Ｌ２０Ｙ，Ｌ３２０Ｘ，Ｌ３２０Ｙ）を基板端部から離して配置され、許容誤差内の誤差である状態では、切断線が前記基板端部から前記マークまでの間に位置すること、を特徴とするアンテナ基板である。
・第３の発明は、第１の発明のアンテナ基板において、前記マーク（２２０）は、切断線（２４０Ｙ，２５０Ｘ）上に配置され、外形の大きさ（Ｌ２２０Ｘ，Ｌ２２０Ｙ）が、切断線の位置の許容誤差に対応した大きさであり、許容誤差内の誤差である状態では、切断線が前記マーク上に位置すること、を特徴とするアンテナ基板である。
・第４の発明は、第１から第３のいずれかの発明のアンテナ基板において、前記アンテナ基板（１０，２１０，３１０）は、切断前の状態では、一方向（Ｙ）に複数配列されているものであり、切断線（５０Ｘ，２５０Ｘ，３５０Ｘ）は、複数のアンテナ基板の配列方向（Ｙ）とは直交する方向であり、前記マーク（２０，２２０，３２０）は、切断線の位置に応じて、配列方向における基板端部からの長さ、又は大きさが変化すること、を特徴とするアンテナ基板である。
・第５の発明は、第１から第３のいずれかの発明のアンテナ基板において、前記アンテナ基板（１０，２１０）は、切断前の状態では、第１配列方向（Ｘ）及び前記第１配列方向に直交する第２配列方向（Ｙ）の２方向に複数配列されているものであり、切断線（４０Ｙ，５０Ｘ、２４０Ｙ，２５０Ｘ）は、前記第１配列方向及び前記第２配列方向の２つの方向であり、前記マーク（２０，２２０）は、このアンテナ基板のコーナ部に設けられており、前記第１配列方向（Ｘ）に直交する切断線（４０Ｙ，２４０Ｙ）の位置に応じて、前記第１配列方向における基板端部からの長さ、又は大きさが変化し、前記第２配列方向（Ｙ）に直交する切断線（５０Ｘ，２５０Ｘ）の位置に応じて、前記第２配列方向における基板端部からの長さ、又は大きさが変化すること、を特徴とするアンテナ基板である。
・第６の発明は、第１から第３のいずれかの発明のアンテナ基板において、前記アンテナ基板（３１０）は、切断前の状態では、第１配列方向（Ｘ）及び前記第１配列方向に直交する第２配列方向（Ｙ）の２方向に複数配列されているものであり、切断線（３４０Ｙ，３５０Ｘ）は、前記第１配列方向及び前記第２配列方向の２つの方向であり、前記マーク（３２０）は、このアンテナ基板（３１０）の辺の中央にそれぞれ設けられており、前記第１配列方向（Ｘ）に直交する切断線（３４０Ｙ）の位置に応じて、前記第１配列方向における基板端部からの長さ、又は大きさが変化し、前記第２配列方向（Ｙ）に直交する切断線（３５０Ｘ）の位置に応じて、前記第２配列方向における基板端部からの長さ、又は大きさが変化すること、を特徴とするアンテナ基板である。

・第７の発明は、第４の発明のアンテナ基板（１０，２１０，３１０）が、切断予定線（３０Ｘ，２３０Ｘ，３３０Ｘ）を介して、一方向（Ｙ）に複数配列されたアンテナ基板集合体（４０，２４０，３４０）である。
・第８の発明は、第５又は第６の発明のアンテナ基板（１０，２１０，３１０）が、切断予定線（３０Ｘ，３０Ｙ，２３０Ｘ，２３０Ｙ，３３０Ｘ，３３０Ｙ）を介して、前記第１配列方向（Ｘ）及び前記第２配列方向（Ｙ）に複数配列されたアンテナ基板集合体（３０，２３０，３３０）である。

・第９の発明は、第１から第６のいずれかの発明のアンテナ基板の製造方法であって、前記マーク（２０，２２０，３２０）の基板端部からの長さ、又は大きさを判定することにより、前記アンテナ基板（１０，２１０，３１０）が良品であるか、不良品であるか判定する工程を備えること、を特徴とするアンテナ基板の製造方法である。

本発明によれば、アンテナ基板集合体から切断後に、切断誤差を簡単に確認できるアンテナ基板、アンテナ基板集合体、アンテナ基板の製造方法を提供できる。

第１実施形態のカード１を示す図である。 第１実施形態の基板集合体３０，４０、アンテナ基板１０を示す図である。 第１実施形態のマーク２０の配置を説明する図である。 第２実施形態の基板集合体２３０を、拡大して示す図である。 第２実施形態のマーク２２０の配置を説明する図である。 第３実施形態の基板集合体３３０を、拡大して示す図である。 第３実施形態のマーク３２０の配置を説明する図である。

（第１実施形態）
以下、図面等を参照して、本発明の第１実施形態について説明する。
図１は、第１実施形態のカード１を示す図である。
図１（Ａ）は、券面から見た図である。
図１（Ｂ）は、長辺方向Ｙから見た断面図である。
実施形態及び図面では、説明及び理解を容易にするために、直交座標系を設けた。この座標系は、アンテナ基板１０の厚み方向Ｚ、短辺１０Ｘに平行な方向を短辺方向Ｘ、長辺１０Ｙに平行な方向を長辺方向Ｙで示す。つまり、短辺１０Ｘ及び長辺１０Ｙは、直交する。なお、各図面において、構成を明確に図示するために、適宜大きさを誇張する。

［カード１の構成］
アンテナ基板１０は、カード１（基板保持体）の上層２及び下層３間に積層されカード１に収容されることにより、カード１の一部を形成する。
上層２及び下層３は、それぞれ複数の層から形成されていてもよい。上層２及び下層３は、隠蔽性を有する材料から形成されていたり、隠蔽性を有する印刷層が設けられている。このため、アンテナ基板１０は、カード外部から視認されない。

［アンテナ基板１０の構成］
アンテナ基板１０は、フレキシブルタイプのプリント配線基板である。アンテナ基板１０の外形は、カード外形よりも１回り小さい長方形である。
アンテナ基板１０は、例えば、基板外形よりも外側の上層２及び下層３間が、熱プレス加工によって熱溶着されて、カード内部に収容される。このため、アンテナ基板１０は、カード端面からも視認されない。

アンテナ基板１０は、基材１１、ループアンテナ１２、ＩＣチップ１３、マーク２０（２０Ａ〜２０Ｄ）を備える。
基材１１は、ＰＥＴ、ＰＥＮ等により形成される。
ループアンテナ１２は、電磁誘導方式で通信を行うループコイル式のアンテナである。ループアンテナ１２は、基材１１上にエッチング等によって形成される。
ＩＣチップ１３は、半導体集積回路である。ＩＣチップ１３は、基材１１上に実装されている。ＩＣチップ１３は、ループアンテナ１２の両端に接続されている。ＩＣチップ１３は、ループアンテナ１２を介して、リーダライタ（図示せず）との間で通信する。

マーク２０（２０Ａ〜２０Ｄ）は、アンテナ基板１０の縁部のうち、４つのコーナ部にそれぞれ設けられている。マーク２０は、ループアンテナ１２と同一のエッチング工程等によって形成され、例えば、ループコイルと同一の導体（アルミニウム等）である。なお、マーク２０は、他の加工（例えばシルク印刷等）によって形成されてもよい。
前述したように、上層２及び下層３が隠蔽性を有するので、マーク２０も、カード外部から視認されない。

マーク２０は、１辺の長さが１ｍｍ程度の正方形である。マーク２０は、切断加工時の検査に用いるものである。マーク２０の各辺の位置は、短辺１０Ｘから長さＬ２０Ｘ、長辺１０Ｙから長さＬ２０Ｙの位置に配置する。長さＬ２０Ｘ，Ｌ２０Ｙは、切断加工時の切断線４０Ｙ，５０Ｘ（図３参照）の位置の許容誤差に対応した大きさである。実施形態では、長辺方向Ｙ、短辺方向Ｘの許容誤差を同じ設定にしており、また、長さＬ２０Ｘ，Ｌ２０Ｙ＝０．５ｍｍである（図１は、設定通りに切断加工された状態を図示している）。つまり、本実施形態の切断加工時の許容誤差は、０．５ｍｍである。マーク２０の機能については、後述する。
なお、長辺方向Ｙ、短辺方向Ｘの許容誤差が異なる場合には、長さＬ２０Ｘ，Ｌ２０Ｙを、異なる長さにしてもよい。

［アンテナ基板１０の製造方法］
アンテナ基板１０の製造方法について説明する。
図２は、第１実施形態の基板集合体３０，４０、アンテナ基板１０を示す図である。
図２（Ａ）は、基板集合体３０を示す図である。
図２（Ｂ）は、基板集合体４０を示す図である。
図２（Ｃ）は、アンテナ基板１０が個片にされた状態を示す図である。
図３は、第１実施形態のマーク２０の配置を説明する図である。
図３（Ａ）は、図２（Ａ）の二点鎖線Ａ内を拡大して、切断工程前のマーク２０の配置を説明する図である。
図３（Ｂ）（図３（Ｂ１）、図３（Ｂ２））は、図２（Ｂ）の二点鎖線Ｂ内を拡大して、列切断工程におけるマーク２０の配置を説明する図である。
図３（Ｃ）（図３（Ｃ１）、図３（Ｃ２））は、図２（Ｃ）の二点鎖線Ｃ内を拡大して、個片切断工程におけるマーク２０の配置を説明する図である。
なお、各図には、切断予定線３０Ｘ，３０Ｙを適宜図示するが、切断予定線３０Ｘ，３０Ｙは、実際の基板集合体３０，４０には、設けなくてもよい。切断予定線３０Ｘ，３０Ｙは、設計上の基板外形を示し、つまり、基板集合体３０，４０を誤差なく切断した場合の線である。

アンテナ基板１０は、以下の順の工程に従って製造される。
（基板集合体３０の製造工程）
図２（Ａ）に示すように、最初に、基板集合体３０（アンテナ基板集合体）を製造する。基板集合体３０は、切断前の状態における複数のアンテナ基板１０の集合体である。複数のアンテナ基板１０は、短辺方向Ｘ（第１配列方向）、長辺方向Ｙ（第２配列方向）の２方向に、切断予定線３０Ｘ，３０Ｙを介して、隣合うように配列されている。
図３（Ａ）に示すように、基板集合体３０の状態では、アンテナ基板１０のコーナ部に、４つのマーク２０が、四方に等間隔で配置される。

（列切断工程）
図３（Ｂ）に示すように、基板集合体３０を、長辺１０Ｙに平行な切断線４０Ｙで切断して、基板集合体４０（４０Ａ〜４０Ｄ）を製造する。基板集合体４０（アンテナ基板集合体）の状態では、長辺方向Ｙにのみアンテナ基板１０が配列される。
この段階で、基板集合体４０を、ロール状に巻いておき、保管等しておいてもよい。

（列切断判定工程）
以下のように、作業者は、基板集合体４０の状態で、４つのコーナ部のマーク２０を核にして、アンテナ基板１０が、良品であるか、不良品であるかの判定を行う。つまり、切断位置が許容誤差内であるかの否かを判定する。基板集合体４０Ａ，４０Ｂを例にして説明する。なお、作業者は、目視で判定を行うが、適宜、ルーペ等の拡大鏡を用いてもよい。
・良品である場合
図３（Ｂ１）に示すように、短辺方向Ｘにおける切断線４０Ｙの位置に応じて、短辺方向Ｘにおいて、マーク２０は、基板端部（つまり切断線４０Ｙ）からの位置が変化する。
切断線４０Ｙの位置が許容誤差Ｌ２０Ｘ（図１参照）以内であれば、マーク２０の全体が、基板集合体４０Ａ，４０Ｂ上に残存する。
このため、作業者は、これらの基板集合体４０を良品であると判定できる。
・不良品である場合
図３（Ｂ２）に示すように、切断線４０Ｙの位置が許容誤差Ｌ２０Ｘを超えると、切断線４０Ｙがマーク２０上に位置する。
このため、一方の基板集合体４０Ａには、その基板集合体４０Ａのマーク２０と、他方の基板集合体４０Ｂのマーク２０の一部分が含まれる。
他方の基板集合体４０Ｂには、マーク２０が欠けて、長方形になる。
このため、作業者は、これらの基板集合体４０を不良品であると判定できる。

なお、列切断判定工程では、長辺方向Ｙに同列に配置された複数のマーク２０の位置を確認することにより、切断線４０Ｙの傾きを確認することができる。切断線４０Ｙが傾いている場合には、同列に配置されたマーク２０は、端部からの長さが徐々に変化するからである。

（個片工程）
図２（Ｃ）に示すように、基板集合体４０を、短辺１０Ｘに平行な切断線５０Ｘ（図３（Ｃ）参照）で切断する。これにより、アンテナ基板１０（１０Ａ〜１０Ｄ）は、個片にされる。

（個片切断判定工程）
以下のように、作業者は、個片にされたアンテナ基板１０が、良品であるか、不良品であるかの判定を行う。つまり、切断線５０Ｘの位置が許容誤差内であるかの否かを判定する。アンテナ基板１０Ａ，１０Ｂを例に説明する。なお、作業者は、目視で判定を行うが、適宜、ルーペ等の拡大鏡を用いてもよい。
・良品である場合
図３（Ｃ１）に示すように、長辺方向Ｙにおける切断線５０Ｘの位置に応じて、長辺方向Ｙにおいて、基板端部（つまり切断線５０Ｘ）からの位置が変化する。許容誤差Ｌ２０Ｙ（図１参照）以内であれば、マーク２０の全体が、アンテナ基板１０Ａ，１０Ｂ上に残存する。
このため、作業者は、これらのアンテナ基板１０を良品であると判定できる。
・不良品である場合
図３（Ｃ２）に示すように、許容誤差Ｌ２０Ｙ以上になると、切断線５０Ｘがマーク２０上に位置する。
このため、一方のアンテナ基板１０Ｂには、マーク２０と、マーク２０の一部分が含まれる。
他方のアンテナ基板１０Ａには、マーク２０が欠けて、長方形になる。
このため、作業者は、これらのアンテナ基板１０を不良品であると判定できる。

なお、個片切断判定工程においても、短辺方向Ｘに同列に配置された２つのマーク２０（図１に示すマーク２０Ａ，２０Ｂ等）の短辺１０Ｘからの位置を確認することにより、切断線５０Ｘの傾きも確認することができる。
また、切断誤差が大き過ぎて切断線４０Ｙ，５０Ｘがマーク２０よりも外側に位置する場合には、列切断判定工程、個片切断判定工程において、作業者は、マーク２０が残存した状態を確認することにより、アンテナ基板１０を不良品であると判定できる。この場合の図示及び詳細な説明は、省略する。

その後、個片にされたアンテナ基板１０を、上層２及び下層３間に積層して、熱プレス等によって溶着することにより、カード１を製造する。通常は、カード１は、多面付けによって製造されるので、多面付けされた上層２及び下層３を熱プレス等した後に、切断して個片にされる。

また、上記工程は、連続して行う必要はない。
例えば、アンテナ基板１０の製造工程、カード１を最終形態にする製造工程を、異なるメーカで行ってもよい。
この場合には、アンテナ基板１０の製造メーカが、基板集合体３０から基板集合体４０までを製造し、列切断判定工程までの工程を行えばよい。
また、カード１を最終形態にする製造メーカが、個片工程、個片切断判定工程を行えばよい。この場合、カード１を最終形態にする製造メーカは、基板集合体４０の受け入れ検査時に、列切断判定工程を行ってもよい。さらに、カード１を最終形態にする製造メーカは、カード製造時に、短辺方向Ｘの切断誤差の判定（列切断判定工程）、長辺方向Ｙの切断誤差の判定（個片切断判定工程）の両方を行ってもよい。

以上説明したように、本実施形態のアンテナ基板１０は、マーク２０が、切断位置に応じて、基板端部からの長さが変化するので、アンテナ基板１０が良品であるか、不良品であるかを容易に判定できる。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
なお、第２実施形態以降の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾（下２桁）に同一の符号を適宜付して、重複する説明を適宜省略する。
第２実施形態以降のアンテナ基板２１０は、マーク２２０の形状が第１実施形態とは異なる。その他の構成、製造方法等は、第１実施形態と同様である。

図４は、第２実施形態の基板集合体２３０を、拡大して示す図である。
マーク２２０は、正方形である。マーク２２０の外形、つまり、マーク２２０の各辺の長さＬ２２０Ｘ，Ｌ２２０Ｙは、切断加工時の切断線２４０Ｙ，２５０Ｘ（図５参照）の位置の許容誤差に対応した大きさである。第１実施形態と同様に、長さＬ２２０Ｘと長さＬ２２０Ｙとは、同じ長さであり、０．５ｍｍ程度である。

［アンテナ基板２１０の製造方法］
アンテナ基板２１０の製造方法について説明する。
図５は、第２実施形態のマーク２２０の配置を説明する図である。
図５の各図は、図３の各図に対応している。
（基板集合体２３０の製造工程）
図５（Ａ）に示すように、基板集合体２３０の状態では、四方のアンテナ基板２１０が配列されることにより、マーク２２０が結合して、大きなマークになる。マーク２２０が結合した状態では、マーク２２０の中心と、切断予定線２３０Ｘ，２３０Ｙの交点とは、一致している。

（列切断判定工程）
以下のように、作業者は、列切断工程後の基板集合体２４０（図５には基板集合体２４０Ａ，２４０Ｂのみ図示する）の状態で、アンテナ基板２１０が、良品であるか、不良品であるかの判定を行う。
・良品である場合
図５（Ｂ１）に示すように、短辺方向Ｘにおいて、マーク２２０の長さは、切断線２４０Ｙの位置に応じて変化する。
切断線２４０Ｙの位置が許容誤差内であれば、切断線２４０Ｙは、マーク２２０を通るので、マーク２２０の一部が基板集合体２４０Ａに残存し、その他の部分が基板集合体２４０Ｂ上に残存する。
このため、作業者は、これらの基板集合体２４０を良品であると判定できる。
・不良品である場合
図５（Ｂ２）に示すように、切断線２４０Ｙの位置が許容誤差を超えると、切断線２４０Ｙは、マーク２２０を通らない。このため、一方の基板集合体２４０Ａには、マーク２２０の全体が含まれ、基材２１１が端部側に露出する。他方の基板集合体２４０Ｂには、マーク２２０が含まれない。
このため、作業者は、これらの基板集合体２４０を不良品であると判定できる。
なお、マーク２２０の大きさ確認することにより、第１実施形態と同様に、切断線２４０Ｙの傾きを確認することができる。

（個片切断判定工程）
以下のように、作業者は、個片工程後のアンテナ基板２１０が、良品であるか、不良品であるかの判定を行う。
・良品である場合
図５（Ｃ１）に示すように、長辺方向Ｙにおいて、マーク２２０の長さは、切断線２５０Ｘの位置に応じて変化する。
切断線２４０Ｙの位置が許容誤差内であれば、切断線２５０Ｘは、マーク２２０を通るので、マーク２２０の一部がアンテナ基板２１０Ａに残存し、その他の部分がアンテナ基板２１０Ｂ上に残存する。
このため、作業者は、これらのアンテナ基板２１０を良品であると判定できる。
・不良品である場合
図５（Ｃ２）に示すように、切断線２５０Ｘの位置が許容誤差を超えると、切断線２５０Ｘは、マーク２２０を通らない。このため、一方のアンテナ基板２１０Ｂには、マーク２２０の全体が含まれ、基材２１１が端部側に露出する。他方のアンテナ基板２１０Ａには、マーク２２０が含まれない。
このため、作業者は、これらのアンテナ基板２１０を不良品であると判定できる。
なお、マーク２２０の大きさを確認することにより、第１実施形態と同様に、切断線２５０Ｘの傾きを確認することができる。

以上説明したように、本実施形態のアンテナ基板２１０は、マーク２２０が、切断位置に応じて、大きさが変化するので、アンテナ基板２１０が良品であるか、不良品であるかを容易に判定できる。

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について説明する。
第３実施形態以降のアンテナ基板３１０は、マーク３２０の形状が第１実施形態とは異なる。その他の構成、製造方法等は、第１実施形態と同様である。
図６は、第３実施形態の基板集合体３３０を、拡大して示す図である。

アンテナ基板３１０は、縁部に４つのマーク３２０（３２０Ａ〜３２０Ｄ）を備える。マークの形状は、第１実施形態と同様である。
マーク３２０Ａ，３２０Ｃは、長辺の中央に配置されている。
マーク３２０Ａの位置は、長辺（基板端部）から長さＬ３２０Ｘに配置する。長さＬ３２０Ｘは、切断加工時の切断線３４０Ｙ（図７参照）の位置の許容誤差に対応した大きさである。
マーク３２０Ｃは、マーク３２０Ａと、短辺方向Ｘにおいて、対称である。

マーク３２０Ｂ，３２０Ｄは、短辺（基板端部）の中央に配置されている。
マーク３２０Ｂの位置は、短辺から長さＬ３２０Ｙの位置に配置する。長さＬ３２０Ｙは、切断加工時の切断線３５０Ｘ（図７参照）の位置の許容誤差に対応した大きさである。
マーク３２０Ｄは、マーク３２０Ｂと、長辺方向Ｙにおいて、対称である。
第１実施形態と同様に、長さＬ３２０Ｘと長さＬ３２０Ｙとは、同じ長さであり、０．５ｍｍ程度である。

［アンテナ基板３１０の製造方法］
アンテナ基板３１０の製造方法について説明する。
図７は、第３実施形態のマーク３２０の配置を説明する図である。
図７の各図は、図３の各図に対応している。
（基板集合体３３０の製造工程）
図６、図７（Ａ）、図７（Ｃ１）に示すように、基板集合体３３０の状態では、アンテナ基板３１０が配列されることにより、２つのマーク（基板集合体３３０Ａのマーク３２０Ａと、他の基板集合体３３０Ｂのマーク３２０Ｃ）は、切断予定線３３０Ｘ，３３０Ｙを介して、配列されている。

（列切断判定工程）
以下のように、作業者は、列切断工程後の基板集合体３４０（図７には基板集合体３４０Ａ，３４０Ｂのみ図示する）の状態で、アンテナ基板３１０が、良品であるか、不良品であるかの判定を行う。
・良品である場合
図７（Ｂ１）に示すように、短辺方向Ｘにおける切断線３４０Ｙの位置に応じて、短辺方向Ｘにおいて、マーク３２０は、基板端部（つまり切断線３４０Ｙ）からの位置が変化する。
切断線３４０Ｙの位置が許容誤差Ｌ３２０Ｘ以内であれば、マーク３２０Ａ，３２０Ｂの全体が、それぞれ基板集合体３４０Ａ，３４０Ｂ上に残存する。
・不良品である場合
図７（Ｂ２）に示すように、切断線３４０Ｙの位置が許容誤差Ｌ３２０Ｘ以上になると、切断線３４０Ｙがマーク３２０Ｃ上に位置する。

このため、作業者は、第１実施形態と同様に、アンテナ基板３１０が、良品であるか、不良品であるかの判定を行うことができる。

（個片切断判定工程）
以下のように、作業者は、個片工程後のアンテナ基板３１０が、良品であるか、不良品であるかの判定を行う。
・良品である場合
図７（Ｃ１）に示すように、短辺方向Ｙにおける切断線３５０Ｘの位置に応じて、長辺方向Ｙにおいて、マーク３２０は、基板端部（つまり切断線３５０Ｘ）からの位置が変化する。
切断線３５０Ｘの位置が許容誤差Ｌ３２０Ｙ以内であれば、マーク３２０Ｂ，３２０Ｄの全体が、それぞれアンテナ基板３１０Ａ，３１０Ｂ上に残存する。
・不良品である場合
図７（Ｃ２）に示すように、切断線３５０Ｘの位置が許容誤差Ｌ３２０Ｙを超えると、切断線３５０Ｘがマーク３２０Ｂ上に位置する。
このため、作業者は、第１実施形態と同様に、アンテナ基板３１０Ａ，３１０Ｂが、良品であるか、不良品であるかの判定を行うことができる。

以上説明したように、本実施形態のアンテナ基板３１０は、マーク３２０を各辺の中央に配置した形態でも、アンテナ基板３１０が良品であるか、不良品であるかを容易に判定できる。
なお、本実形態は、前述した第２実施形態に適用してもよい。つまり、マーク３２０をアンテナ基板３１０の各辺の中央に配置し、かつ、マーク３２０の中心を切断予定線上に配置して、切断工程後に、切断線がマーク上に位置するか否かを判定してもよい。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。

（１）実施形態において、基板の良否の判定は、作業者が目視で行う例を示したが、これに限定されない。例えば、アンテナ基板の撮像画像を取得するイメージスキャナ等の撮像部を設けて、コンピュータ等の制御部が、この撮像画像を画像処理して、切断工程の結果の判定を行ってもよい。

（２）実施形態において、基板保持体は、カードである例を示したが、これに限定されない。例えば、基板保持体は、他の媒体（ポスタ等）に貼付されるラベルや、ＩＣタグであってもよい。

１０，２１０，３１０ アンテナ基板
２０，２２０，３２０ マーク
３０，４０，２３０，２４０，３３０，３４０ 基板集合体
３０Ｘ，２３０Ｘ，３３０Ｘ 切断予定線
３０Ｙ，２３０Ｙ，３３０Ｙ 切断予定線
４０Ｙ，２４０Ｙ，３４０Ｙ 切断線
５０Ｘ，２５０Ｘ，３５０Ｘ 切断線

Claims (9)

1. 隣合うアンテナ基板に切断予定線を介して接続されたアンテナ基板集合体を切断して製造され、基板保持体の一部を形成するアンテナ基板において、
   このアンテナ基板の縁部に設けられ、切断線の位置に応じて、基板端部からの長さ、又は大きさが変化するマークを備えること、
   を特徴とするアンテナ基板。
2. 請求項１に記載のアンテナ基板において、
   前記マークは、切断線の位置の許容誤差に対応した長さを基板端部から離して配置され、
   許容誤差内の誤差である状態では、切断線が前記基板端部から前記マークまでの間に位置すること、
   を特徴とするアンテナ基板。
3. 請求項１に記載のアンテナ基板において、
   前記マークは、
   切断線上に配置され、
   外形の大きさが、切断線の位置の許容誤差に対応した大きさであり、
   許容誤差内の誤差である状態では、切断線が前記マーク上に位置すること、
   を特徴とするアンテナ基板。
4. 請求項１から請求項３のいずれかに記載のアンテナ基板において、
   前記アンテナ基板は、切断前の状態では、一方向に複数配列されているものであり、
   切断線は、複数のアンテナ基板の配列方向とは直交する方向であり、
   前記マークは、切断線の位置に応じて、配列方向における基板端部からの長さ、又は大きさが変化すること、
   を特徴とするアンテナ基板。
5. 請求項１から請求項３のいずれかに記載のアンテナ基板において、
   前記アンテナ基板は、切断前の状態では、第１配列方向及び前記第１配列方向に直交する第２配列方向の２方向に複数配列されているものであり、
   切断線は、前記第１配列方向及び前記第２配列方向の２つの方向であり、
   前記マークは、
   このアンテナ基板のコーナ部に設けられており、
   前記第１配列方向に直交する切断線の位置に応じて、前記第１配列方向における基板端部からの長さ、又は大きさが変化し、
   前記第２配列方向に直交する切断線の位置に応じて、前記第２配列方向における基板端部からの長さ、又は大きさが変化すること、
   を特徴とするアンテナ基板。
6. 請求項１から請求項３のいずれかに記載のアンテナ基板において、
   前記アンテナ基板は、切断前の状態では、第１配列方向及び前記第１配列方向に直交する第２配列方向の２方向に複数配列されているものであり、
   切断線は、前記第１配列方向及び前記第２配列方向の２つの方向であり、
   前記マークは、
   このアンテナ基板の辺の中央にそれぞれ設けられており、
   前記第１配列方向に直交する切断線の位置に応じて、前記第１配列方向における基板端部からの長さ、又は大きさが変化し、
   前記第２配列方向に直交する切断線の位置に応じて、前記第２配列方向における基板端部からの長さ、又は大きさが変化すること、
   を特徴とするアンテナ基板。
7. 請求項４に記載のアンテナ基板が、切断予定線を介して、一方向に複数配列されたアンテナ基板集合体。
8. 請求項５又は請求項６に記載のアンテナ基板が、切断予定線を介して、第１配列方向及び第２配列方向に複数配列されたアンテナ基板集合体。
9. 請求項１から請求項６のいずれかに記載のアンテナ基板の製造方法であって、
   前記マークの基板端部からの長さ、又は大きさを判定することにより、前記アンテナ基板が良品であるか、不良品であるか判定する工程を備えること、
   を特徴とするアンテナ基板の製造方法。

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