JP6091392B2 - マーク確認用治具 - Google Patents

マーク確認用治具 Download PDF

Info

Publication number
JP6091392B2
JP6091392B2 JP2013200726A JP2013200726A JP6091392B2 JP 6091392 B2 JP6091392 B2 JP 6091392B2 JP 2013200726 A JP2013200726 A JP 2013200726A JP 2013200726 A JP2013200726 A JP 2013200726A JP 6091392 B2 JP6091392 B2 JP 6091392B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mark
wafer
jig
confirmation
checking
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2013200726A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2015070010A (ja
Inventor
勝也 久保田
勝也 久保田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2013200726A priority Critical patent/JP6091392B2/ja
Publication of JP2015070010A publication Critical patent/JP2015070010A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6091392B2 publication Critical patent/JP6091392B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

本発明は、マークの位置を確認するためのマーク確認用治具に関する。
ウエハには、当該ウエハを識別するためのマークが設けられる。例えば、半導体マーキング設備等により、ウエハの指定された箇所にマークが印字される(特許文献1参照)。当該マークは、例えば、アルファベット、数字等で構成される。
特開2005−209918号公報
ウエハにおいてマークの位置にズレが発生している場合、作業者は、当該マークの視認が出来なくなる。また、マークが製品パターンに入り込み、チップ不良と見なされる場合もある。
現状における、ウエハの管理方法では、作業者がウエハを顕微鏡にセットし、顕微鏡のステージに取り付けてあるデジタルゲージ(物差し)により、作業者がマークの位置を確認している。すなわち、マークの位置の確認は顕微鏡を用いて行われる。そのため、マークの位置の確認には、多くの時間を要していた。
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、迅速にマークの位置を確認することが可能なマーク確認用治具を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るマーク確認用治具は、ウエハを識別するためのマークが設けられた該ウエハがウエハ台座に載せられた状態で、該ウエハの上方に取り付けられる。前記マーク確認用治具には、前記マークの位置を目視で確認するための枠部が設けられ、前記枠部は、前記ウエハが予め定められた位置に前記マークが設けられたマーク正常ウエハである場合に当該ウエハの上方に前記マーク確認用治具が取り付けられた治具取り付け状態において、当該枠部内に当該ウエハの当該マーク全体が入る位置に設けられる

本発明によれば、前記マーク確認用治具には、前記マークの位置を目視で確認するための枠部が設けられる。これにより、作業者は、目視によりマークの位置を確認することができる。その結果、迅速にマークの位置を確認することができる。
本発明の実施の形態1に係るマーク確認用治具を説明するための図である。 本発明の実施の形態1に係るマーク確認用治具を説明するための平面図である。 本発明の実施の形態1に係る変形構成のマーク確認用治具を示す図である。 本発明の実施の形態2に係るマーク確認用治具を説明するための図である。 本発明の実施の形態2に係る変形構成のマーク確認用治具を示す図である。 変形例Aに係るウエハ台座を説明するための図である。
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の構成要素には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明を省略する場合がある。
なお、実施の形態において例示される各構成要素の寸法、材質、形状、それらの相対配置などは、本発明が適用される装置の構成や各種条件により適宜変更されるものであり、本発明はそれらの例示に限定されるものではない。また、各図における各構成要素の寸法は、実際の寸法と異なる場合がある。
<実施の形態1>
図1は、本発明の実施の形態1に係るマーク確認用治具100を説明するための図である。図1(a)は、マーク確認用治具100の斜視図である。なお、図1(a)には、説明のために、マーク確認用治具100には含まれないウエハW10およびウエハ台座50が示される。図1(b)は、図1(a)の領域R10の拡大図である。
図2は、本発明の実施の形態1に係るマーク確認用治具100を説明するための平面図である。また、図2は、マーク確認用治具100に関連する、図1(a)の一部を誇張して示す。例えば、図2では、マーク確認用治具100が判別し易いように、マーク確認用治具100を、ウエハ台座50より大きいサイズで示している。なお、マーク確認用治具100のサイズは、実際には、ウエハ台座50のサイズとほぼ同じである。詳細は後述するが、マーク確認用治具100は、ウエハW10が載置されたウエハ台座50の上方に設置される。
また、図2は、図1(a)に示される構成のうち、マーク確認用治具100に関連しない部分を簡略化して示す。なお、図2では、図1と同様、説明のために、マーク確認用治具100には含まれないウエハW10およびウエハ台座50が示される。ウエハ台座50は、ウエハW10を載せるための台座である。
図1(a)、図1(b)および図2を参照して、ウエハ台座50の形状は、板状である。また、ウエハ台座50の上面の形状は、略四角状である。ウエハ台座50には、台51が設けられる。台51の形状は、ウエハW10の形状とほぼ同じである。
台51のサイズは、図2に示すように、ウエハW10のサイズよりわずかに大きい。なお、図2では、図の簡略化のため、ウエハW10に設けられる後述のオリフラ(Orientation Flat)W12は示されていない。
台51は、例えば、ウエハ台座50に設けられる凹部の底面で構成される。なお、台51は、ウエハ台座50の表面に印字された枠線により構成されてもよい。
ウエハW10には、マークM10が設けられる。マークM10は、ウエハW10を識別するためのマークである。マークM10は、例えば、半導体マーキング設備等により、ウエハW10の表面に印字される。マークM10は、例えば、アルファベット、数字等で構成される。また、ウエハW10には、オリフラW12が設けられる。オリフラW12は、ウエハW10の向きを合わせるための直線部である。
ウエハ台座50の台51には、ウエハW10が載せられる。詳細は後述するが、マーク確認用治具100は、ウエハW10がウエハ台座50(台51)に載せられた状態で、ウエハW10の上方に取り付けられる。
次に、マーク確認用治具100について詳細に説明する。マーク確認用治具100は、板状の透明部材である。なお、マーク確認用治具100は、透明部材に限定されない。マーク確認用治具100は、例えば、透明でないが、光を透過させる部材であってもよい。
マーク確認用治具100には、枠部11aが設けられる。枠部11aは、マークM10の位置を目視で確認するための部分である。枠部11aは、図1(b)に示すような、切りかき、すなわち、穴である。
以下においては、図2のように、ウエハW10の外周の一部の端の位置が、台51の外周の一部の端の位置にある状態を、ウエハ設定状態ともいう。なお、ウエハ設定状態は、ウエハW10の上方にマーク確認用治具100が取り付けられていない状態である。
また、以下においては、予め定められた位置にマークM10が設けられたウエハW10を、マーク正常ウエハともいう。また、以下においては、ウエハ設定状態において、ウエハW10の上方にマーク確認用治具100が取り付けられた状態を、治具取り付け状態ともいう。
治具取り付け状態は、ウエハW10のマークM10の位置を確認するための状態である。治具取り付け状態は、例えば、図1(a)に示される状態である。以下においては、治具取り付け状態において、枠部11a内にマークM10全体が入っている状態を、マーク位置正常状態という。
枠部11aは、ウエハW10がマーク正常ウエハである場合の治具取り付け状態において、図1(b)のように、枠部11a内にウエハW10のマークM10全体が入る位置に設けられる。すなわち、ウエハW10がマーク正常ウエハである場合の治具取り付け状態では、作業者は、ウエハW10のマークM10全体を目視で確認可能である。
次に、マーク確認用治具100を使用して、マークM10を確認するための方法(以下、マーク確認方法Nともいう)について説明する。
マーク確認方法Nでは、まず、ウエハ載置工程が行われる。ウエハ載置工程では、ウエハW10の状態が前述のウエハ設定状態となるように、作業者が、ウエハW10を、ウエハ台座50の台51に載せる。次に、治具載置工程が行われる。
治具載置工程では、作業者が、マーク確認用治具100の状態が前述の治具取り付け状態となるように、ウエハW10の上方にマーク確認用治具100を取り付ける。次に、マーク確認工程が行われる。
マーク確認工程では、作業者は、目視により、マーク確認用治具100の枠部11a内にウエハW10のマークM10全体が入っているか否かを確認する。すなわち、マーク確認工程では、作業者は、マークM10の位置の状態が、マーク位置正常状態であるか否かを確認する。
以上説明したように、本実施の形態によれば、マーク確認用治具100は、ウエハW10を識別するためのマークM10が設けられたウエハW10がウエハ台座50に載せられた状態で、ウエハW10の上方に取り付けられる。マーク確認用治具100には、マークM10の位置を目視で確認するための枠部11aが設けられる。これにより、作業者は、目視によりマークの位置を確認することができる。その結果、迅速にマークの位置を確認することができる。
また、本実施の形態によれば、前述のマーク確認方法Nが行われることにより、作業者は、目視により、マークM10の位置を容易に確認できる。すなわち、作業者は、目視により、マークM10の位置を正確に且つ短時間で確認出来る。すなわち、その結果、マークM10の確認のための作業時間の短縮を図ることができる。
また、マークM10の位置の状態がマーク位置正常状態でない場合、作業者は、ウエハW10においてマークM10の位置がずれていると認識できる。作業者は、マークM10の位置がずれているウエハW10を不良品として扱い、当該ウエハW10を使用して製品を生成する工程においてウエハW10を使用しない。
これにより、マークM10の位置がずれているウエハW10が使用されることを防止することができる。すなわち、マークM10の位置ずれを防止することができる。また、不良品のウエハW10を用いた不良製品の発生を防ぐことができる。
また、本実施の形態によれば、マーク確認用治具100を使用することで、常に、マークM10の位置が正確なウエハW10を得ることができる。
なお、従来のマークの位置確認は、顕微鏡を使用し、中心1点の計測をしている。その為、ウエハのマークの位置にローテーションが発生し、製品部にマークが掛かっていても、ウエハの良否判定が出来ないという問題がある。
しかしながら、本実施の形態によれば、上記のように構成されるため、上記の従来の問題を解決することができる。
なお、本実施の形態では、マーク確認用治具100に設けられる枠部11aの数は、1としたがこれに限定されない。例えば、マーク確認用治具100には、複数の枠部11aが設けられる構成(以下、変形構成Aともいう)としてもよい。
変形構成Aのマーク確認用治具100では、図3のように、一例として、複数の枠部11aが設けられる。なお、図3では、図の簡略化のために、2つの枠部11aを示している。複数の枠部11aは、例えば、円状に配置される。
なお、各枠部11aは、マークM10の位置が異なる各ウエハW10がマーク正常ウエハである場合の治具取り付け状態において、当該枠部11a内に当該ウエハW10のマークM10全体が入る位置に設けられる。
マーク確認方法Nにおいて、変形構成Aのマーク確認用治具100を使用することにより、さまざまな位置にマークM10が設けられた複数のウエハW10に対し、目視により、マークM10を正確に確認することができる。すなわち、マーク確認方法Nにおいて、変形構成Aの1つのマーク確認用治具100を使用することにより、マークM10の位置が異なる複数のウエハW10に対応することができる。また、製品不良の発生を防ぐことができる。
<実施の形態2>
実施の形態1では、マーク確認用治具にきりかきを設ける構成とした。本実施の形態では、切りかきの代わりに、枠状の線(罫書き)を使用する。
図4は、本発明の実施の形態2に係るマーク確認用治具100Aを説明するための図である。マーク確認用治具100Aは、図2のマーク確認用治具100と比較して、枠部11aの代わりに、枠部11bを含む点が異なる。マーク確認用治具100Aのそれ以外の構成、機能および用途等は、マーク確認用治具100と同様なので詳細な説明は繰り返さない。
枠部11bは、枠状の線である。枠部11bは、マークM10の位置を目視で確認するための部分である。枠部11bのサイズおよび輪郭は、枠部11aと同じである。また、枠部11bは、マーク確認用治具100Aの表面に設けられる。また、枠部11bの位置は、図2を用いて説明したマーク確認用治具100における枠部11aの位置と同じである。
マーク確認用治具100Aが、マーク確認方法Nにおいて、マーク確認用治具100の代わりに使用されることにより、実施の形態1と同様な効果を得ることができる。すなわち、迅速にマークの位置を確認することができる。
なお、本実施の形態では、マーク確認用治具100Aに設けられる枠部11bの数は、1としたがこれに限定されない。例えば、マーク確認用治具100Aには、複数の枠部11bが設けられる構成(以下、変形構成Bともいう)としてもよい。
変形構成Bのマーク確認用治具100Aでは、図5のように、一例として、複数の枠部11bが設けられる。なお、図5では、図の簡略化のために、2つの枠部11bを示している。複数の枠部11bは、例えば、円状に配置される。
なお、各枠部11bは、マークM10の位置が異なる各ウエハW10がマーク正常ウエハである場合の治具取り付け状態において、当該枠部11b内に当該ウエハW10のマークM10全体が入る位置に設けられる。
マーク確認方法Nにおいて、変形構成Bのマーク確認用治具100Aを使用することにより、変形構成Aのマーク確認用治具100を使用した場合と同様な効果が得られる。すなわち、マーク確認方法Nにおいて、変形構成Bの1つのマーク確認用治具100Aを使用することにより、マークM10の位置が異なる複数のウエハW10に対応することができる。
(変形例A)
なお、実施の形態1または2において、ウエハ台座50の代わりに以下のウエハ台座50Aが使用されてもよい。
図6は、変形例Aに係るウエハ台座50Aを説明するための図である。図6を参照して、ウエハ台座50Aは、図2のウエハ台座50と比較して、ウエハ押し付け機構55をさらに含む点が異なる。ウエハ台座50Aのそれ以外の構成、機能および用途等は、ウエハ台座50と同様なので詳細な説明は繰り返さない。
図6に示すように、ウエハ押し付け機構55は、ウエハ台座50Aに設けられる。ウエハ押し付け機構55は、作業者の操作により、台51に載せられたウエハW10の位置を調整する構成を有する。以下においては、オリフラW12の長さを、オリフラ長ともいう。
具体的には、ウエハ押し付け機構55は、ウエハW10のオリフラ長の交差、ウエハW10の直径の交差等を考慮して、前述のウエハ設定状態となるように、ウエハW10の位置を調整する構成を有する。
ここで、オリフラ長の交差とは、所定のオリフラ長に対し、ウエハW10が正常な形状と見なされるための許容誤差(マージン)である。ウエハW10の直径の交差とは、ウエハW10の所定の直径に対し、ウエハW10が正常な形状と見なされるための許容誤差(マージン)である。すなわち、ウエハ押し付け機構55は、オリフラ長の交差、ウエハW10の直径の交差等に対応できる構成を有する。
次に、変形例Aにおいて、マークM10を確認するための方法(以下、マーク確認方法Aともいう)について説明する。マーク確認方法Aでは、マーク確認用治具100またはマーク確認用治具100Aが使用される。ここでは、マーク確認用治具100が使用されるとして説明する。
マーク確認方法Aでは、まず、ウエハ載置工程Aが行われる。ウエハ載置工程Aでは、作業者が、ウエハW10を、ウエハ台座50Aの台51に載せる。なお、ウエハW10の状態が前述のウエハ設定状態でない場合、作業者は、ウエハW10の状態がウエハ設定状態となるように、ウエハ押し付け機構55を操作する。
この操作により、ウエハ押し付け機構55は、ウエハW10の状態がウエハ設定状態となるように、ウエハW10の位置を調整する。次に、前述の治具載置工程が行われる。治具載置工程は、前述と同様なので詳細な説明は繰り返さない。
ウエハ載置工程Aおよび治具載置工程により、マーク確認用治具100は、ウエハ押し付け機構55により、ウエハW10の位置が、予め定められた位置に調整された状態で、ウエハW10の上方に取り付けられる。当該予め定められた位置とは、ウエハW10のマークM10を、マーク確認用治具100を利用して確認する際に、ウエハW10を配置する位置である。
その後、前述のマーク確認工程が行われる。マーク確認工程は、前述と同様なので詳細な説明は繰り返さない。
以上説明したように、本変形例によれば、ウエハ押し付け機構55が設けられたウエハ台座50Aを使用することにより、さまざまな使用のウエハに対応出来る。
なお、マーク確認方法Aでは、マーク確認用治具100の代わりにマーク確認用治具100Aが使用されてもよい。
また、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態、変形例を自由に組み合わせたり、各実施の形態、変形例を適宜、変形、省略することが可能である。
11a,11b 枠部、50,50A ウエハ台座、51 台、55 ウエハ押し付け機構、100,100A マーク確認用治具、M10 マーク、W10 ウエハ。

Claims (6)

  1. ウエハを識別するためのマークが設けられた該ウエハがウエハ台座に載せられた状態で、該ウエハの上方に取り付けられるマーク確認用治具であって、
    前記マーク確認用治具には、前記マークの位置を目視で確認するための枠部が設けられ
    前記枠部は、前記ウエハが予め定められた位置に前記マークが設けられたマーク正常ウエハである場合に当該ウエハの上方に前記マーク確認用治具が取り付けられた治具取り付け状態において、当該枠部内に当該ウエハの当該マーク全体が入る位置に設けられる
    マーク確認用治具。
  2. 前記マーク確認用治具は、板状の透明部材である
    請求項1に記載のマーク確認用治具。
  3. 前記マーク確認用治具には、前記枠部が複数設けられる
    請求項1または2に記載のマーク確認用治具。
  4. 前記枠部は、切りかきである
    請求項1〜3のいずれか1項に記載のマーク確認用治具。
  5. 前記枠部は、枠状の線である
    請求項1〜3のいずれか1項に記載のマーク確認用治具。
  6. 前記マーク確認用治具は、前記ウエハの位置を調整するためのウエハ押し付け機構により、該ウエハの位置が、予め定められた位置に調整された状態で、該ウエハの上方に取り付けられる
    請求項1〜5のいずれか1項に記載のマーク確認用治具。
JP2013200726A 2013-09-27 2013-09-27 マーク確認用治具 Active JP6091392B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013200726A JP6091392B2 (ja) 2013-09-27 2013-09-27 マーク確認用治具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013200726A JP6091392B2 (ja) 2013-09-27 2013-09-27 マーク確認用治具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015070010A JP2015070010A (ja) 2015-04-13
JP6091392B2 true JP6091392B2 (ja) 2017-03-08

Family

ID=52836442

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013200726A Active JP6091392B2 (ja) 2013-09-27 2013-09-27 マーク確認用治具

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6091392B2 (ja)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000030991A (ja) * 1998-07-13 2000-01-28 Hitachi Ltd ウェハid読み取り方法および装置
JP2003191082A (ja) * 2001-12-21 2003-07-08 Mitsubishi Electric Corp レーザマーキング装置及びレーザマーキング方法
JP2006261501A (ja) * 2005-03-18 2006-09-28 Olympus Corp ウエハid読取装置及びウエハid読取方法
JP2007201103A (ja) * 2006-01-25 2007-08-09 Calsonic Kansei Corp 実装位置検査方法
JP2011023562A (ja) * 2009-07-16 2011-02-03 Hitachi High-Tech Control Systems Corp 基板id読み取り機構及びそれを用いた基板搬送装置、並びに基板id読み取り方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2015070010A (ja) 2015-04-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2539777B1 (en) Method and apparatus for performing pattern alignment
US8934081B2 (en) Method and apparatus for performing alignment using reference board
EP2367200A2 (en) Process control and manufacturing method for fan out wafers
JP2008053624A (ja) アライメント装置
JP2009503536A (ja) プローブカードの製造方法及びこれを行うための装置
TWI704431B (zh) 投影曝光裝置、投影曝光方法、投影曝光控制程式、以及曝光用光罩
US8601677B2 (en) Optical alignment module utilizing transparent reticle to facilitate tool calibration during high temperature process
CN110907799B (zh) 探针卡及晶圆测试装置和晶圆测试方法
JP6091392B2 (ja) マーク確認用治具
TW201924516A (zh) 電路板加工方法、其加工裝置及用於其的電路板保持器
JP4211892B2 (ja) 半導体ウェハ
CN103050490B (zh) 划片槽框架自动设计方法
TWI763943B (zh) 雷射加工裝置
JP5236351B2 (ja) レーザ加工装置
JP2012045946A (ja) 基板ブレーク装置
KR102595400B1 (ko) 가공 장치
JP7232077B2 (ja) 加工装置
JP2012026175A (ja) 建設用部材の芯線に平行な仮想線の設定方法、及びこの仮想線を設定するための一対の仮想線設定用治具、並びに直線性計測装置を建設用部材に設置する設置方法
KR20120030841A (ko) 웨이퍼 마캉장치, 마킹위치 검사부재 및 웨이퍼 마킹장치의 제어방법
KR20110134597A (ko) 웨이퍼의 위치 확인 방법 및 이를 이용한 반도체 칩 분리 방법
TWI660437B (zh) 將電子元件固定於載體上之方法
JP2013142777A (ja) 露光方法
KR102594218B1 (ko) 가공 장치
JP2007201103A (ja) 実装位置検査方法
JP5396835B2 (ja) レチクルレイアウトデータ作成方法及びレチクルレイアウトデータ作成装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160126

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20161101

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20161205

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170110

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170207

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6091392

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250