JP5236351B2 - レーザ加工装置 - Google Patents
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- Laser Beam Processing (AREA)
Description
2 レーザ光照射手段
3 ティーチマーク部
4 位置付け手段
5 制御部
51 判定部
52 記憶部
A アライメントマーク
B 加工点
C1 第一カメラ
C2 第二カメラ
M レーザ加工装置(略、装置)
W ワーク(被加工物)
Claims (2)
- チャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザ光を照射することにより所定の加工を施すレーザ照射部を備えるレーザ光照射手段と、前記チャックテーブルに保持された被加工物に配置されたアライメントマークを撮像する第一カメラと、前記チャックテーブルと前記レーザ光照射手段とをX軸方向及びY軸方向に相対的に移動せしめる位置付け手段と、から少なくとも構成されたレーザ加工装置において、
前記レーザ光が照射される加工点を検出するための第二カメラと、
前記加工点及び前記第一カメラの設計段階の相対的座標位置関係を記憶する記憶部と、
前記設計段階の相対的座標位置関係と実計測により得られる前記加工点及び前記第一カメラの実相対的座標位置関係との間に相違があるか否かを判定する判定部と、を備え、
前記相違があった場合は、前記実相対的座標位置関係に基づいた加工を施すレーザ加工装置。 - 前記第一カメラと前記第二カメラの相対的な座標位置関係を知るためのティーチマーク部を備え、
該ティーチマーク部は、前記位置付け手段によって前記チャックテーブルと一体に移動する構成とされて、前記第一カメラ及び前記第二カメラのそれぞれの撮像可能な範囲に入る位置に設けられていることを特徴とする請求項1記載のレーザ加工装置。
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