JP2011104667A - 切削装置における切削ブレードの消耗量管理方法 - Google Patents

切削装置における切削ブレードの消耗量管理方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2011104667A
JP2011104667A JP2009259215A JP2009259215A JP2011104667A JP 2011104667 A JP2011104667 A JP 2011104667A JP 2009259215 A JP2009259215 A JP 2009259215A JP 2009259215 A JP2009259215 A JP 2009259215A JP 2011104667 A JP2011104667 A JP 2011104667A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cutting blade
cutting
reference position
amount
imaging means
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009259215A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5389613B2 (ja
Inventor
Kengo Okunari
研悟 奥鳴
Masami Sato
正視 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP2009259215A priority Critical patent/JP5389613B2/ja
Publication of JP2011104667A publication Critical patent/JP2011104667A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5389613B2 publication Critical patent/JP5389613B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Dicing (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

【課題】 溝底に照射するレーザビームを利用して切削ブレードの消耗量を正確に管理可能な切削ブレードの消耗量管理方法を提供することである。
【解決手段】 切削装置における切削ブレードの消耗量管理方法であって、レーザポインタの出射ビームが撮像手段の焦点を通過するように設定し、切削ブレードで被加工物を切削した切削溝中にレーザビームを照射してレーザビームのビームスポットが切削溝の溝底で撮像手段の焦点に一致するように撮像手段を高さ方向(Z軸方向)に移動させる基準位置合致工程を遂行する。被加工物を切削ブレードで適宜切削加工した後に、ビームスポット形成工程及び基準位置合致工程を遂行し、前回実施した基準位置合致工程後の撮像手段のZ軸方向の位置と、今回実施した基準位置合致工程後の撮像手段のZ軸方向の位置の差から、切削ブレードの消耗量を割り出す。
【選択図】図7

Description

本発明は、切削装置における切削ブレードの消耗量管理方法に関する。
半導体ウエーハやセラミックス、ガラス等の精密切削が必要となる種々の電子部品は、ダイシングソーといわれる切削装置で個々のチップに分割される。これら電子部品の加工にはミクロン単位の精密な切断が必要であり、それにはチップのサイズのみならず切り込み深さも重要となる。
例えば、半導体ウエーハはダイシングテープに固定され、ダイシングテープに切削ブレードを10〜30μm程度切り込ませて半導体ウエーハが完全切断されるが、このダイシングテープへの切り込み量が足りなければウエーハは不完全切断となり、下側の切断辺は欠けたようなギザギザ状態となってしまう。
また、切削に用いる切削ブレードは、切削加工するにつれて消耗(磨耗)していく性質を持っており、切削ブレードの消耗による切り込み深さの変動を随時補正していく必要がある。
こうした切削ブレードの刃先位置の変動は、光学センサーとよばれる位置検出手段によって随時検出され(光学式セットアップ)、検出結果に基づいて切削ブレードの高さ位置の補正(原点位置補正)を行うようにしている(例えば、特開平11−214334号公報参照)。この技術によって、被加工物を固定するチャックテーブルや被加工物を切断せずに、切削ブレードを傷めることなく容易に切削ブレードの高さ位置を検出することができる。
また、上述したような光学センサーを用いた光学式セットアップではなく、切削装置の本来の目的の一つである切削溝深さを一定にするため、レーザビームを使用して溝底の高さを直接計測する方法が特開2003−214822号公報で提案されている。
特開平11−214334号公報 特開2003−214822号公報
ところが、特許文献2記載の溝底の高さ計測方法では、レーザビームを計測対象物の深さの異なる2点に照射し、それぞれについて照射位置を撮像して焦点を検出することにより、任意の2点間の深さ方向の位置の差を計測して切削溝等の深さの管理を行っているが、切削溝の深さの変動に伴う切削ブレードの消耗量の管理については特許文献2では何ら言及されていない。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、溝底に照射するレーザビームを利用して切削ブレードの消耗量を管理する切削装置における切削ブレードの消耗量管理方法を提供することである。
本発明によると、被加工物を保持し水平面内に回転可能なチャックテーブルと、切削ブレードと、撮像手段と、該撮像手段と一体となって垂直方向(Z軸方向)に上下動し該チャックテーブルの保持面に対して所定角度のレーザビームを照射するレーザポインタと、該撮像手段と該レーザポインタを上下動させるZ軸送り機構と、を備えた切削装置における切削ブレードの消耗量管理方法であって、該チャックテーブルの保持面に該撮像手段の焦点を合わせた際の、該撮像手段のZ軸方向の位置を第1基準位置として記憶する第1基準位置設定工程と、該撮像手段が該第1基準位置にあるときに該レーザポインタから前記所定角度でレーザビームを照射し、該撮像手段で撮像された該チャックテーブルの保持面上の該レーザビームのビームスポットの撮像画像における座標位置(X1,Y1)を第2基準位置として記憶する第2基準位置設定工程と、該チャックテーブルに保持された被加工物を該切削ブレードにより切削して切削溝を形成する切削工程と、該レーザポインタからレーザビームを前記所定の角度で照射して該切削溝の底面にビームスポットを形成するビームスポット形成工程と、該Z軸送り機構を作動して該撮像手段と該レーザポインタを上下動させ、該ビームスポットの座標位置(X2,Y2)を該撮像画像における該第2基準位置の座標(X1,Y1)に合致させる基準位置合致工程と、被加工物を該切削ブレードで適宜切削加工した後に、該ビームスポット形成工程及び該基準位置合致工程を遂行し、前回実施した該基準位置合致工程後の該撮像手段のZ軸方向の位置と、今回実施した該基準位置合致工程後の該撮像手段のZ軸方向の位置の差から、該切削ブレードの消耗量を割り出す消耗量割り出し工程とを具備し、該基準位置合致工程では、該レーザポインタから照射された該レーザビームのビームスポットの座標位置(X2,Y2)を該撮像画像において常に該切削溝内に位置させるため、該チャックテーブルをtanθ=Y2/X2の関係から割り出される角度θ回転させることを特徴とする切削装置における切削ブレードの消耗量管理方法が提供される。
好ましくは、切削ブレードの消耗量管理方法は、消耗量割り出し工程から算出された切削ブレードの消耗量に基づいて、切削ブレードのZ軸方向の原点位置を補正する位置補正工程を更に具備している。
好ましくは、切削ブレードの消耗量管理方法は、前回までに割り出された消耗量の合計と消耗量割り出し工程で割り出された切削ブレードの消耗量の加算値が、予め定めた切削ブレードの使用可能限界の基準となる最大消耗可能量を上回る場合は、切削ブレードの使用を中止する限界判定工程を更に具備している。
本発明によると、切削溝の一定の深さ達成のため、従来の切削装置に安価で且つ比較的容易に入手可能なレーザポインタを追加して実際の切削溝底の高さを計測して、切削溝底の高さから切削ブレードの消耗量を割り出しているため、光学センサー方式に比較しても切削ブレードの消耗量の測定及び管理が一層正確になる。加えて、焦点深度の範囲で画像認識による基準位置合致作業を行うので、高い精度を実現できる。
また、レーザポインタのレーザビームが溝底という非常に狭い範囲にのみ当たるよう調整するのは困難であるが、既存の装置に搭載しているチャックテーブルのθ軸を適宜回転させることで、レーザビームを容易に溝底のみに照射することが可能である。θ軸回転角度は一度レーザポインタを固定すれば装置固有の角度になるので、一度回転角度を割り出せば、以後は常にその角度を用いることができる。
本発明の切削ブレードの消耗量管理方法が適用可能な切削装置の斜視図である。 撮像手段とレーザポインタの位置関係を示す説明図である。 第1基準位置設定工程を示す切削装置の一部断面側面図である。 第2基準位置設定工程の撮像画像を示す図である。 ダイシングテープを介して環状フレームに支持された半導体ウエーハの表面側斜視図である。 図6(A)はレーザビーム照射ポイントが第2基準位置からずれている状態を示す説明図、図6(B)はその時の撮像画像を示す図である。 図7(A)はレーザビーム照射ポイントが第2基準位置に合致した状態を示す説明図、図7(B)はその時の撮像画像を示す図である。 基準位置合致工程での撮像画像を示す説明図であって、チャックテーブルをθ度回転後、レーザビーム照射ポイントを切削溝底に合致させた状態を示す図である。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1は、切削装置2の概略構成図を示している。切削装置2は、静止基台4上に搭載されたX軸方向に伸長する一対のガイドレール6を含んでいる。
8はX軸移動ブロックであり、X軸移動ブロック8はボール螺子10及びパルスモータ12とから構成されるX軸送り機構14により加工送り方向、即ちX軸方向に移動される。X軸移動ブロック8上には円筒状支持部材16を介してチャックテーブル18が搭載されている。円筒状支持部材16中にチャックテーブル18を回転するモータが収容されている。
特に図示しないが、チャックテーブル18は多孔性セラミックス等から形成された吸着部と、吸着部を囲繞するSUS等の金属から形成された枠体を有している。吸着部の吸着面(保持面)と枠体の上面とは面一に形成されている。20は防水カバーである。
静止基台4上には、門型コラム22が立設されている。門型コラム22の前側にはY軸方向に伸長する一対のガイドレール24が固定されている。Y軸移動ブロック26が、ボールねじ28及びパルスモータ30から構成されるY軸送り機構32によりY軸方向に移動される。
Y軸移動ブロック26にはZ軸方向に伸長する一対のガイドレール34が形成されている。一体となった撮像手段42及びレーザ照射手段44が、ボールねじ36とパルスモータ38とから構成されるZ軸送り機構40によりZ軸方向に移動される。
図3に示すように、門型コラム22の背面側にもY軸方向に伸長する一対のガイドレール48が形成されている。Y軸移動ブロック46が、ボールねじ50及びパルスモータ52とから構成されるY軸送り機構(割り出し送り機構)54によりY軸方向に移動される。
Y軸移動ブロック46の背面には特に図示しないが一対のガイドレールが形成されており、Z軸移動ブロック56が、ボールねじ58とパルスモータ60とから構成されるZ軸移動機構62によりZ軸方向に移動される。図3に示すように、切削ユニット64がZ軸移動ブロック56と一体に形成されており、切削ユニット64はY軸方向及びZ軸方向に移動可能である。
切削ユニット64は、図示しないモータにより回転駆動されるスピンドル66と、スピンドル66の先端部に装着された切削ブレード68を含んでいる。パルスモータ12,30,38,52,60は制御手段70に接続されており、制御手段70により制御される。
本実施形態の切削装置では、一体となった撮像手段42及びレーザ照射手段44と切削ユニット64とが、それぞれ独立してY軸方向及びZ軸方向に移動される。
特に図示しないが、撮像手段42は対物レンズを有する顕微鏡と、顕微鏡の拡大像を撮像するCCDカメラを含んでいる。顕微鏡は高倍率と低倍率の間で切替可能に制御される。
図2に示すように、76は撮像手段42が高倍率のときの焦点であり、レーザ照射手段44のレーザポインタ72は、レーザポインタ72から出射されたレーザビーム74が水平面(チャックテーブル18の吸着面18a)に対して角度α傾斜し、且つ撮像手段42の焦点76を通過するように取り付けられている。
しかし、レーザビーム74が撮像手段42の焦点76に完全に一致するようにレーザポインタ72を調整することは困難であるため、レーザポインタ72から出射されたレーザビーム74が焦点76になるべく近い点を通過するように設定される。
図3を参照すると、本発明の第1及び第2基準位置設定工程を示す切削装置の一部断面側面図が示されており、図4はレーザポインタ72から出射されたレーザビーム74のビームスポットが第2基準位置にあるときの撮像画像82を示している。
図5に示すように、切削装置2の加工対象である半導体ウエーハWの表面においては、第1のストリートS1と第2のストリートS2とが直交して形成されており、第1のストリートS1と第2のストリートS2とによって区画された領域にそれぞれデバイスDが形成されている。
ウエーハWは粘着テープであるダイシングテープTに貼着され、ダイシングテープTの外周部は環状フレームFに貼着されている。これにより、ウエーハWはダイシングテープTを介して環状フレームFに支持された状態となり、この状態で図1に示したチャックテーブル18に吸引保持される。図1では、環状フレームFをクランプするクランパが省略されている。
本発明の切削ブレードの消耗量管理方法では、まずチャックテーブル18の保持面18aに顕微鏡が高倍率時の撮像手段42の焦点を合わせた際の、撮像手段42の高さ方向(Z軸方向)の位置を第1基準位置として制御手段70のメモリに記憶する第1基準位置設定工程を実施する。
次いで、撮像手段42が第1基準位置にあるときに、レーザポインタ72からチャックテーブル18の保持面18aに対して所定角度α傾斜したレーザビーム74を照射し、撮像手段42で保持面18a上のビームスポット84を撮像する。そして、図4に示すように、ビームスポット84の撮像画像82における座標位置(X1,Y1)を第2基準位置P1として記憶する(第2基準位置設定工程)。
撮像手段42の第1基準位置設定工程及びレーザポインタ72の第2基準位置設定工程とは別に、新たなチャックテーブル18を搭載したとき、或いはチャックテーブル18を分解して清掃後再組立をしたとき等には、切削ブレード68の原点位置を検出する原点位置検出工程を実施する。
この原点位置検出工程は、切削ブレード68をチャックテーブル18の枠体に切り込ませて導通を取ることにより、切削ブレード68の原点位置を検出し、この原点位置を切削装置2の制御手段70のメモリに記憶することにより実施する。
本発明の切削ブレードの消耗量管理方法では、新たな切削ブレード68をスピンドル66に装着したときには、切削ブレード68の直径が判明しているため、この新たな切削ブレード68でチャックテーブル18に保持されたウエーハWを切削するときの切削ブレード68の高さ、即ち切削溝底の高さを計算により算出する。
そして、切削ブレード68でウエーハWを適宜切削加工した後に、図6(A)に示すように、レーザポインタ72からレーザビーム74を所定の角度αで照射して、切削溝86の底面86aにビームスポットP2を形成する。この時の撮像画像82が図6(B)に示されている。
ビームスポットP2は撮像手段42の焦点76に一致していないため、ビームスポットP2の座標(X2,Y2)は図4に示す第2基準位置P1からずれた状態となる。ここで、撮像画像82におけるX軸は切削溝86に平行であり、Y軸はX軸に直交している。
よって、Z軸送り機構40を駆動して撮像手段42の焦点76が切削溝86の底面86aに合致するまで撮像手段42及びレーザポインタ72を上昇させ、図7(A)に示すように、レーザビーム74のビームスポットが焦点76に一致するようにさせる。
この時、ビームスポットP2の座標位置(X2,Y2)が図7(B)に示すように撮像画像82における第2基準位置P1の座標(X1,Y1)に一致する。このときの撮像手段42のZ軸方向の高さ位置を切削装置2の制御手段70のメモリに記憶する。
ビームスポット形成工程及び基準位置合致工程は定期的に実施するのが好ましく、前回実施した基準位置合致工程後の撮像手段42のZ軸方向の位置と、今回実施した基準位置合致工程後の撮像手段42のZ軸方向の位置の差から、切削ブレード68の消耗量を割り出す(消耗量割り出し工程)。
消耗量割り出し工程から算出された切削ブレード68の消耗量に基づいて、パルスモータ60を駆動して切削ブレード68のZ軸方向の原点位置を補正する。また、前回までに割り出された消耗量の合計と今回割り出された切削ブレード68の消耗量の加算値が、予め定めた切削ブレード68の使用可能限界の基準となる最大消耗可能量を上回る場合は、切削ブレード68が使用可能限界であると判定して、切削ブレード68の使用を中止する(限界判定工程)。
レーザポインタ72の取り付け誤差等が原因で、レーザポインタ72から出射したレーザビーム74が切削溝86内にビームスポットを形成せずに切削溝86から外れた位置にビームスポットを形成する場合がある。
よって、本実施形態の基準位置合致工程では、図8に示すようにレーザポインタ72から照射されたレーザビーム74のビームスポットP3の座標位置(X3,Y3)を撮像画像82において常に切削溝86内に位置させるために、チャックテーブル18をtanθ=Y3/X3の関係から割り出される角度θ回転させる。
このようにチャックテーブル18をθ回転させることにより、切削溝86がθ回転し、レーザポインタ72から照射されるレーザビーム74を常に切削溝86内に導くことができる。チャックテーブル18のθ軸回転角度はレーザポインタ72を固定すれば装置固有の角度になるので、一度割り出せば要は常にその角度を用いて補正することができる。
2 切削装置
14 X軸送り機構
18 チャックテーブル
32,54 Y軸送り機構
40,62 Z軸送り機構
42 撮像手段
44 レーザ照射手段
64 切削ユニット
68 切削ブレード
72 レーザポインタ
74 レーザビーム
76 焦点
82 撮像画像
86 切削溝

Claims (3)

  1. 被加工物を保持し水平面内に回転可能なチャックテーブルと、切削ブレードと、撮像手段と、該撮像手段と一体となって垂直方向(Z軸方向)に上下動し該チャックテーブルの保持面に対して所定角度のレーザビームを照射するレーザポインタと、該撮像手段と該レーザポインタを上下動させるZ軸送り機構と、を備えた切削装置における切削ブレードの消耗量管理方法であって、
    該チャックテーブルの保持面に該撮像手段の焦点を合わせた際の、該撮像手段のZ軸方向の位置を第1基準位置として記憶する第1基準位置設定工程と、
    該撮像手段が該第1基準位置にあるときに該レーザポインタから前記所定角度でレーザビームを照射し、該撮像手段で撮像された該チャックテーブルの保持面上の該レーザビームのビームスポットの撮像画像における座標位置(X1,Y1)を第2基準位置として記憶する第2基準位置設定工程と、
    該チャックテーブルに保持された被加工物を該切削ブレードにより切削して切削溝を形成する切削工程と、
    該レーザポインタからレーザビームを前記所定の角度で照射して該切削溝の底面にビームスポットを形成するビームスポット形成工程と、
    該Z軸送り機構を作動して該撮像手段と該レーザポインタを上下動させ、該ビームスポットの座標位置(X2,Y2)を該撮像画像における該第2基準位置の座標(X1,Y1)に合致させる基準位置合致工程と、
    被加工物を該切削ブレードで適宜切削加工した後に、該ビームスポット形成工程及び該基準位置合致工程を遂行し、前回実施した該基準位置合致工程後の該撮像手段のZ軸方向の位置と、今回実施した該基準位置合致工程後の該撮像手段のZ軸方向の位置の差から、該切削ブレードの消耗量を割り出す消耗量割り出し工程とを具備し、
    該基準位置合致工程では、該レーザポインタから照射された該レーザビームのビームスポットの座標位置(X2,Y2)を該撮像画像において常に該切削溝内に位置させるため、該チャックテーブルをtanθ=Y2/X2の関係から割り出される角度θ回転させることを特徴とする切削装置における切削ブレードの消耗量管理方法。
  2. 該消耗量割り出し工程から算出された該切削ブレードの消耗量に基づいて、該切削ブレードのZ軸方向の原点位置を補正する位置補正工程を更に具備した請求項1記載の切削装置における切削ブレードの消耗量管理方法。
  3. 前回までに割り出された消耗量の合計と前記消耗量割り出し工程で割り出された該切削ブレードの消耗量の加算値が、予め定めた該切削ブレードの使用可能限界の基準となる最大消耗可能量を上回る場合は、該切削ブレードの使用を中止する限界判定工程を更に具備した請求項1又は2記載の切削装置における切削ブレードの消耗量管理方法。
JP2009259215A 2009-11-12 2009-11-12 切削装置における切削ブレードの消耗量管理方法 Active JP5389613B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009259215A JP5389613B2 (ja) 2009-11-12 2009-11-12 切削装置における切削ブレードの消耗量管理方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009259215A JP5389613B2 (ja) 2009-11-12 2009-11-12 切削装置における切削ブレードの消耗量管理方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011104667A true JP2011104667A (ja) 2011-06-02
JP5389613B2 JP5389613B2 (ja) 2014-01-15

Family

ID=44228769

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009259215A Active JP5389613B2 (ja) 2009-11-12 2009-11-12 切削装置における切削ブレードの消耗量管理方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5389613B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110893574A (zh) * 2018-09-12 2020-03-20 株式会社迪思科 边缘修剪装置
CN112797909A (zh) * 2021-03-03 2021-05-14 景德镇陶瓷大学 一种日用陶瓷口沿高度差和外口径差的测量方法
CN114055647A (zh) * 2020-08-06 2022-02-18 Towa株式会社 切割装置以及切割品的制造方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110549351B (zh) * 2019-09-19 2020-10-30 中国科学院合肥物质科学研究院 一种物料氧化层打磨机器人控制系统及其控制方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04300161A (ja) * 1991-03-28 1992-10-23 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置におけるブレードハイトの調整システム
JP2001330413A (ja) * 2000-05-22 2001-11-30 Disco Abrasive Syst Ltd 厚さ測定方法および厚さ測定装置
JP2007331049A (ja) * 2006-06-14 2007-12-27 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置の運転方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04300161A (ja) * 1991-03-28 1992-10-23 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置におけるブレードハイトの調整システム
JP2001330413A (ja) * 2000-05-22 2001-11-30 Disco Abrasive Syst Ltd 厚さ測定方法および厚さ測定装置
JP2007331049A (ja) * 2006-06-14 2007-12-27 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置の運転方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110893574A (zh) * 2018-09-12 2020-03-20 株式会社迪思科 边缘修剪装置
CN110893574B (zh) * 2018-09-12 2023-06-02 株式会社迪思科 边缘修剪装置
CN114055647A (zh) * 2020-08-06 2022-02-18 Towa株式会社 切割装置以及切割品的制造方法
CN112797909A (zh) * 2021-03-03 2021-05-14 景德镇陶瓷大学 一种日用陶瓷口沿高度差和外口径差的测量方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP5389613B2 (ja) 2014-01-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5394204B2 (ja) 切削ブレードの消耗量管理方法
JP6600254B2 (ja) ウェーハの加工方法
TWI610762B (zh) 加工裝置
TWI653112B (zh) Laser processing device
TW201630287A (zh) 雷射加工裝置
TW201641204A (zh) 雷射加工裝置
TW200911431A (en) Height position detector for work held on chuck table
KR20130075656A (ko) 웨이퍼의 가공 방법 및 레이저 가공 장치
KR101886357B1 (ko) 레이저 광선의 스폿 형상 검출 방법 및 스폿 형상 검출 장치
CN113927761A (zh) 加工装置
JP5389613B2 (ja) 切削装置における切削ブレードの消耗量管理方法
JP3162580B2 (ja) ダイシング装置
KR20150057997A (ko) 검출 장치
JP2020199509A (ja) 発振器載置台、レーザー加工装置及び発振器載置台の調整方法
TW201944157A (zh) 雷射光線的焦點位置檢測方法
JP5656690B2 (ja) レーザ加工装置
JP6224462B2 (ja) レーザー加工装置における加工送り機構の作動特性検出方法およびレーザー加工装置
JP7309277B2 (ja) 位置調整方法及び位置調整装置
JP7242140B2 (ja) 収差確認方法
JP7292798B2 (ja) 傾き確認方法
JP7292797B2 (ja) 傾き確認方法
JP7305271B2 (ja) レーザー加工装置の加工性能の確認方法
JP2021048269A (ja) レーザー加工方法及びレーザー加工装置
JP6328507B2 (ja) レーザー加工装置
TWI850392B (zh) 雷射振盪器支撐工作台、雷射加工裝置及雷射振盪器支撐工作台之調整方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20121016

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20131008

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20131010

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20131009

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 5389613

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250