JPH04300161A - 切削装置におけるブレードハイトの調整システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエーハ又はフ
ェライト等の被加工物をブレードにより所要寸法に精密
切削するダイサーなどの切削装置であって、切削遂行に
よるブレードの摩耗状態をカーフ深さで検出してブレー
ドハイト量を調整するシステムに関するものである。

【０００２】

【従来技術】一般に、この種の精密切削におけるブレー
ドの摩耗状態の検出とそれを補償又は修正する手段（ブ
レードハイト量の調整）として、特開昭６１−７１９６
８号公報に開示された技術的手段が従来例として周知で
ある。

【０００３】この従来例においては、予め経験又は実験
などにより切削した溝の長さとブレードの摩耗量との関
連性をデータとして把握し、実際にブレードによって切
削した溝の長さを検知し、前記データに基づき摩耗補償
の時期と量、即ちブレードハイトの調整の時期と量とを
決定するようにしたものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】前記従来例における溝
の長さと摩耗量との関連データは、実際の切削に対して
飽くまでも近似値であって、切削の条件、つまり被加工
物の材質、ブレードの種類（レジンボンド又はメタルボ
ンド等）及び刃の厚み、温度又は湿度等の気象条件、切
削溝の深さ等により、実際の切削に対応しない部分もあ
り、これを単に溝の切削長さだけで機械的に一定量宛つ
の調整をすると、或るときには過剰の調整が連続し、又
或るときには調整不足が連続すると言う不都合が生ずる
。

【０００５】従って、従来例においては、実際の切削に
則した精密で且つ正確なブレードハイト量の調整に解決
しなければならない課題を有している。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決する具体
的手段として本発明は、半導体ウエーハ又はフェライト
等の被加工物をブレードにより所要寸法に精密切削する
切削装置において、該ブレードにより被加工物に切削を
遂行して形成されたカーフ深さを実測する計測手段と、
該計測手段により実測された実測値と設定された基準値
とを比較演算してその差を算出する制御部と、該制御部
により算出された差に基づいてブレードの位置を調整す
るブレードハイト量の調整手段とを設けたことを特徴と
する切削装置におけるブレードハイトの調整システムを
提供するものであり、更に、被加工物の切削領域と、カ
ーフ深さ計測領域が切削装置内に装備されており、ウエ
ーハの所定枚数切削加工毎に計測手段により自動的にカ
ーフ深さを計測し、ブレードハイト量を調整するように
すると共に、前記計測手段が投光部材及び顕微鏡からな
る光学的手段で構成され、又、計測領域で任意のカーフ
について複数箇所の計測を行い、その計測値の差が許容
誤差を超えたときに報知するようにしたシステムである
。

【０００７】

【作用】本発明は、被加工物を切削領域で切削して形成
されたカーフ深さを実測し、その実測された値と設定さ
れた基準値とを比較して現実のブレードの摩耗状態を算
出し、その算出された値に基づいてブレードハイト量を
調整するものであり、常に適正な状態で被加工物を切削
することが出来るのである。

【０００８】

【実施例】次に本発明を図示の実施例により更に詳しく
説明すると、図１において１はコンピュータなどの制御
部であり、該制御部に対しカーフ深さの測定手段２と、
ブレードハイト量の調整手段３とが電気的に接続されて
いる。

【０００９】前記カーフ深さの測定手段としては、例え
ば図２〜４に示した光学的手段が好ましいものとして適
用できる。同図において４はチャックテーブルであり、
該チャックテーブル上に半導体ウエーハ５が載置され、
該半導体ウエーハをブレード６により所定の手順で実際
に切削し、その切削された溝即ちカーフ７が形成される
。そして、ブレード６で切削が遂行される領域は、所謂
切削領域Ａと言うことが出来る。

【００１０】この切削領域Ａにおいて、前記カーフ７に
対して一定の角度Θでスリット光８を照射する投光部材
９と、垂直に位置し且つカーフ７及びスリット光８を検
出するための顕微鏡１０とが配設される。

【００１１】前記投光部材９から照射されたスリット光
８は一定の角度Θをもって照射されるので、前記顕微鏡
１０で真上から見てそのスリット光８を検出したときに
、該スリット光の検出位置が半導体ウエーハ５の表面と
カーフ７の底面とでは、図３に示したように、所定の間
隔だけずれた状態で検出される。

【００１２】この場合に、例えば前記スリット光８の照
射角度Θを４５°に設定すると、図４で示したように、
スリット光８を半導体ウエーハ５上で検出した位置と、
カーフ７の底面で検出した位置とのずれの間隔Ｘと、カ
ーフ７の深さＹとがＸ＝Ｙの関係になり、前記顕微鏡１
０で前記ずれの間隔Ｘを計測すれば、必然的にカーフ７
の深さが正確に計測されることになる。

【００１３】このように、切削領域Ａに測定手段２を設
けると、実際の切削工程中に一時的に切削を停止するか
又は切削継続中であっても、切削した任意のカーフ７に
ついて瞬時にスリット光８を照射するだけで、直ちにそ
の状態を測定又は検出することができ、それによってブ
レードハイト量を適切な状態に修正又は補正できる点で
優れている。この場合の、スリット光８の照射領域にお
いては、エアーブローされているので、水滴などの障害
物がなく、数秒も掛からず正確な計測が可能である。

【００１４】前記した説明は、ブレード６が存在する切
削領域Ａに測定手段を設けた例について説明したが、図
５で示したように、この測定手段は切削領域Ａとは別の
部所に、計測又は検出領域Ｂとして設けることも出来る
。

【００１５】図示したように計測又は検出領域Ｂを別の
部所に設けることで、切削されたカーフ７の全体の状態
を検査出来るのである。即ち、図６で示したように、仮
に半導体ウエーハ５に切削されたカーフ７が傾斜してい
るような場合もあり得るので、カーフ７の一箇所（中央
部）だけの検出では適正なものとは言えない。

【００１６】そこで、カーフ７の状態を精密に計測又は
検査する場合には、カーフ７の両端部近傍を夫々検出し
てＹ１　，Ｙ２　の値を検出し、その値の差に基づいて
カーフ７の状態を知ると共に、ブレード６の状態又はチ
ャックテーブル４の状態までもチェックすることが出来
るようになるのである。いずれにしても、測定又は検出
領域Ｂを別に設けることでカーフ自体のチェックのみな
らず、切削領域Ａの状態までもチェックできる点で有効
である。

【００１７】前記測定手段２によって測定された値が制
御部１に入力され、図７のフローチャートで示したよう
に、制御部１での処理は、その入力された測定又は検出
された値と、制御部１に予め記憶されている設定された
基準となるカーフ深さの値とを比較してその差を算出し
、その算出された差に基づき、ブレードハイト量の調整
手段３にその差を修正するべく指令を出し、その指令に
よってブレードを所定の量だけ下げるようにする。

【００１８】そして、カーフ７の二箇所で測定した場合
には、最初の測定値と後の測定値との差を計算し、その
計算した値が許容誤差の範囲であれば、その平均値を取
ってその値と、予め記憶されている基準となる値との差
を計算し、その計算された差の値に基づき、前記同様に
それを修正するべく調整手段３に指令を出す。しかしな
がら、最初の測定値と後の測定値との差が許容誤差を超
えた場合には、ダイシング装置又はダイサーの駆動停止
指令を発すると共に、アラームなどの警報装置１１を作
動させるようにしても良い。

【００１９】前記測定手段２として、スリット光の投光
部材９及び顕微鏡１０を用いているが、顕微鏡１０だけ
でもカーフ７の深さを検出できる。この場合には、例え
ば半導体ウエーハ５の表面での焦点と、カーフ７の底面
での焦点とを検出し、両焦点距離の差を算出することに
よってカーフ深さが計測できる。いずれにしても、ブレ
ードによって直接切削されたカーフを直接計測すること
で、正確なブレードハイト量の調整ができるのである。

【００２０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るブレ
ードハイトの調整システムは、半導体ウエーハ又はフェ
ライト等の被加工物をブレードにより所要寸法に精密切
削する切削装置において、該ブレードにより被加工物に
切削を遂行して形成されたカーフ深さを実測する計測手
段と、該計測手段により実測された実測値と設定された
基準値とを比較演算してその差を算出する制御部と、該
制御部により算出された差に基づいてブレードの位置を
調整するブレードハイト量の調整手段とを設けた構成と
することにより、実際に切削されている状態でカーフ深
さを実測してブレードの摩耗状態が検出できるので、従
来例のような概算による近似値での調整で生じていた誤
差の累積が全くなくなり、常に適正な状態での切削が遂
行できると言う優れた効果を奏する。

【００２１】又、被加工物の切削領域と、カーフ深さ計
測領域が切削装置内に装備されており、ウエーハの所定
枚数切削加工毎に計測手段により自動的にカーフ深さを
計測し、ブレードハイト量を調整するようにするように
することで、切削工程中においても直ちにブレードの摩
耗量に対応して、ブレードを適正な位置に調整すること
が出来ると言う優れた効果も奏する。

【００２２】更に、前記計測手段が投光部材及び顕微鏡
からなる光学的手段で構成されているので、カーフ深さ
の検出が短時間で著しく容易に行うことができ、検出及
び調整が作業に全く支障を来さないばかりでなく、計測
領域で任意のカーフについて複数箇所の計測を行い、そ
の計測値の差が許容誤差を超えたときに報知するように
することで、切削領域における各部材の状態までもチェ
ックすることが出来ると言う優れた効果も奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るブレードハイトの調整システムを
略示的に示したブロック図である。

【図２】本発明の調整システムにおける計測手段を切削
領域に設けた例を示す略示的側面図である。

【図３】本発明の調整システムにおける計測手段の一例
を示す説明図である。

【図４】同計測手段による計測理論を示す設明図である
。

【図５】本発明の調整システムにおける計測領域と切削
領域とを別に設けた例を示す略示的側面図である。

【図６】本発明の調整システムにおける他の計測手段を
示す説明図である。

【図７】本発明の調整システムにおける制御のフローチ
ャート図である。

【符号の説明】

１　　制御部 ２　　カーフ深さの計測手段 ３　　ブレードハイト量の調整手段 ４　　チャックテーブル ５　　被加工物 ６　　ブレード ７　　カーフ ８　　スリット光 ９　　投光部材 １０　　顕微鏡 １１　　報知手段 Ａ　　切削領域 Ｂ　　計測領域

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　半導体ウエーハ又はフェライト等の被
   加工物をブレードにより所要寸法に精密切削する切削装
   置において、該ブレードにより被加工物に切削を遂行し
   て形成されたカーフ深さを実測する計測手段と、該計測
   手段により実測された実測値と設定された基準値とを比
   較演算してその差を算出する制御部と、該制御部により
   算出された差に基づいてブレードの位置を調整するブレ
   ードハイト量の調整手段とを設けたことを特徴とする切
   削装置におけるブレードハイトの調整システム。
2. 【請求項２】　　被加工物の切削領域と、カーフ深さ計
   測領域が切削装置内に装備されており、ウエーハの所定
   枚数切削加工毎に計測手段により自動的にカーフ深さを
   計測し、ブレードハイト量を調整するようにした請求項
   １に記載のブレードハイトの調整システム。
3. 【請求項３】　　計測手段が投光部材及び顕微鏡からな
   る光学的手段である請求項１又は２に記載のブレードハ
   イトの調整システム。
4. 【請求項４】　　計測領域で任意のカーフについて複数
   箇所の計測を行い、その計測値の差が許容誤差を超えた
   ときに報知するようにした請求項１、２又は３に記載の
   ブレードハイトの調整システム。