JPH0581357B2 - - Google Patents
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- JPH0581357B2 JPH0581357B2 JP60044900A JP4490085A JPH0581357B2 JP H0581357 B2 JPH0581357 B2 JP H0581357B2 JP 60044900 A JP60044900 A JP 60044900A JP 4490085 A JP4490085 A JP 4490085A JP H0581357 B2 JPH0581357 B2 JP H0581357B2
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- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 5
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Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はウエハ上に形成されたパターンの一部
をエネルギービームを利用して加工する装置に関
するものである。
をエネルギービームを利用して加工する装置に関
するものである。
一般に半導体装置特に集積回路においては、配
線の切断または接続のためのエネルギービーム
（例えばレーザビーム）を集束してウエハ上に投
影する方法が行なわれている。
線の切断または接続のためのエネルギービーム
（例えばレーザビーム）を集束してウエハ上に投
影する方法が行なわれている。
第５図はエネルギービーム加工装置（レーザ加
工装置）の一例を示す構成図で、１はステージ、
２はステージ１上に載置された被加工物のウエ
ハ、３は加工用レーザ光線、４，５はミラー、６
は開口、７は投影レンズ、８はアライメント用光
源、９，１０，１２，１４はハーフミラー、１１
はＸ方向顕微鏡、１３はθ方向顕微鏡、１５はＹ
方向顕微鏡、１６は基準マーク、１７，１８はス
テージ１の夫々Ｘ方向、Ｙ方向の位置検出のため
の干捗計、２０，２１，２２は前記顕微鏡１１，
１３，１５の光電検出器である。
工装置）の一例を示す構成図で、１はステージ、
２はステージ１上に載置された被加工物のウエ
ハ、３は加工用レーザ光線、４，５はミラー、６
は開口、７は投影レンズ、８はアライメント用光
源、９，１０，１２，１４はハーフミラー、１１
はＸ方向顕微鏡、１３はθ方向顕微鏡、１５はＹ
方向顕微鏡、１６は基準マーク、１７，１８はス
テージ１の夫々Ｘ方向、Ｙ方向の位置検出のため
の干捗計、２０，２１，２２は前記顕微鏡１１，
１３，１５の光電検出器である。
加工用YAGレーザビームは、その光源３を出
てミラー４，５で反射し、開口６を経て投影レン
ズ７で集束され、ウエハ２上に矩形状に結像して
切断加工を行なう。ステージ１は被加工物である
ウエハ２を載置して、駆動装置（図示せず）によ
りＸ方向、Ｙ方向に移動するが、その位置はレー
ザ干捗形１７，１８の測長手段により正確に計測
され制御される。
てミラー４，５で反射し、開口６を経て投影レン
ズ７で集束され、ウエハ２上に矩形状に結像して
切断加工を行なう。ステージ１は被加工物である
ウエハ２を載置して、駆動装置（図示せず）によ
りＸ方向、Ｙ方向に移動するが、その位置はレー
ザ干捗形１７，１８の測長手段により正確に計測
され制御される。
加工用ビームによる加工に当つては、先づアラ
イメント装置を利用して加工個所を正確に検出す
る必要がある。そのため第６図に示すようにウエ
ハ２上には集積回路パターン（以下チツプと略称
する）２５はマトリツク状に形成され、各チツプ
２５の一部に予めアライメントマーク３０Ｘ，３
０Ｙ及び３０θを形成しておき、アライメント光
源８より出力されたレーザビールを、ハーフミラ
ー９，１２により３方向に分け、Ｘ方向顕微鏡１
１、Ｙ方向顕微鏡１５、θ方向顕微鏡１３により
上記アライメントマーク３０Ｘ，３０Ｙ，３０θ
を照射し、該マークより発生する回折光を検出器
２０，２１，２２で検出する。またステージ１上
にはアライメントマークと同一パターンを持つ基
準マーク１６が形成されているので、該基準マー
ク１６をアライメント顕微鏡１１，１３，１５で
夫々検出することにより、前記３つのアライメン
ト顕微鏡の相対間隔を知ることができる。一方第
７図で示す上記アライメント顕微鏡１１，１３，
１５と加工用投影レンズ７との距離Xd、Ydは既
知であるから、アライメント顕微鏡により求めた
アライメントマークの位置とXd、Ydとより、加
工用投影レンズ７の加工すべきチツプ２５までの
距離を求め、その距離だけステージ１を移動して
やれば、加工用の投影レンズ７は加工すべきチツ
プ２５上に導かれることとなる。投影レンズ７の
位置は、例えば加工用レーザビームの強度を減衰
器（検出方法については図示せず）を利用して小
さくして照射しその散乱光を検出するか、あるい
は開口６を別光源で照射し、その反射光を検出す
るなどの方法で測定される。
イメント装置を利用して加工個所を正確に検出す
る必要がある。そのため第６図に示すようにウエ
ハ２上には集積回路パターン（以下チツプと略称
する）２５はマトリツク状に形成され、各チツプ
２５の一部に予めアライメントマーク３０Ｘ，３
０Ｙ及び３０θを形成しておき、アライメント光
源８より出力されたレーザビールを、ハーフミラ
ー９，１２により３方向に分け、Ｘ方向顕微鏡１
１、Ｙ方向顕微鏡１５、θ方向顕微鏡１３により
上記アライメントマーク３０Ｘ，３０Ｙ，３０θ
を照射し、該マークより発生する回折光を検出器
２０，２１，２２で検出する。またステージ１上
にはアライメントマークと同一パターンを持つ基
準マーク１６が形成されているので、該基準マー
ク１６をアライメント顕微鏡１１，１３，１５で
夫々検出することにより、前記３つのアライメン
ト顕微鏡の相対間隔を知ることができる。一方第
７図で示す上記アライメント顕微鏡１１，１３，
１５と加工用投影レンズ７との距離Xd、Ydは既
知であるから、アライメント顕微鏡により求めた
アライメントマークの位置とXd、Ydとより、加
工用投影レンズ７の加工すべきチツプ２５までの
距離を求め、その距離だけステージ１を移動して
やれば、加工用の投影レンズ７は加工すべきチツ
プ２５上に導かれることとなる。投影レンズ７の
位置は、例えば加工用レーザビームの強度を減衰
器（検出方法については図示せず）を利用して小
さくして照射しその散乱光を検出するか、あるい
は開口６を別光源で照射し、その反射光を検出す
るなどの方法で測定される。
なおウエハ２の各チツプに形成されたアライメ
ントマーク３０Ｘ，３０Ｙ，３０θは微少な矩形
セグメントを直線上に配列した回折格子で第６図
に示すように一組になつて配列され、Ｘアライメ
ント３０Ｘはウエハ２上のＹ軸に平行に、Ｙ−θ
アライメント３０Ｙ，３０θはＸ軸に平行に配列
されている。また第８図は基準マーク１６の拡大
図である。
ントマーク３０Ｘ，３０Ｙ，３０θは微少な矩形
セグメントを直線上に配列した回折格子で第６図
に示すように一組になつて配列され、Ｘアライメ
ント３０Ｘはウエハ２上のＹ軸に平行に、Ｙ−θ
アライメント３０Ｙ，３０θはＸ軸に平行に配列
されている。また第８図は基準マーク１６の拡大
図である。
とろこでこのレーザ加工装置は、長期間使用し
ているうちに装置の部品が経時変化を起し、以下
に述べるようにアライメント装置により検出した
加工位置と、投影レンズ７による実際の加工位置
とがずれてくるいわゆるドリフトと称される現象
を呈していくるのである。
ているうちに装置の部品が経時変化を起し、以下
に述べるようにアライメント装置により検出した
加工位置と、投影レンズ７による実際の加工位置
とがずれてくるいわゆるドリフトと称される現象
を呈していくるのである。
すなわち第７図に示される投影レンズ７と各ア
ライメント顕微鏡１１，１３，１５との相対間隔
Xd、Ydは、本来一定で変動のないものであり、
その前提でウエハ２の加工位置の検出を行なつて
いるのであるが、上述のように商品の経時変化に
よつてXd、Ydの値も当初の値と異なつてくる。
又レーザ光源３より出力された加工用レーザビー
ムは、ミラー４，５で反射し開口６を経て投影レ
ンズ７に達するが、ミラー４，５の取付け角度は
長期間の使用中に変化し、該ビームが投影レンズ
７を通過する際、該ビームの光軸が投影レンズ７
の構造的中心軸と一致しなくなる。さらに投影レ
ンズ７も経時変化でその取付位置が傾いてくるこ
ともある。
ライメント顕微鏡１１，１３，１５との相対間隔
Xd、Ydは、本来一定で変動のないものであり、
その前提でウエハ２の加工位置の検出を行なつて
いるのであるが、上述のように商品の経時変化に
よつてXd、Ydの値も当初の値と異なつてくる。
又レーザ光源３より出力された加工用レーザビー
ムは、ミラー４，５で反射し開口６を経て投影レ
ンズ７に達するが、ミラー４，５の取付け角度は
長期間の使用中に変化し、該ビームが投影レンズ
７を通過する際、該ビームの光軸が投影レンズ７
の構造的中心軸と一致しなくなる。さらに投影レ
ンズ７も経時変化でその取付位置が傾いてくるこ
ともある。
かくしてレーザ加工装置は、長期間使用は重ね
ているうちに、上記いくつかの原因によるドリフ
トのため、顕微鏡１１，１３，１５により検出し
たウエハ２の加工位置に投影レンズ７を導き、加
工用レーザビームを投射して加工を行なつても、
レーザビームの加工中心がアライメント顕微鏡１
１，１３，１５により検出した中心位置と一致せ
ず、目的とする位置と異なつた位置を加工してし
まうといつた問題があつた。
ているうちに、上記いくつかの原因によるドリフ
トのため、顕微鏡１１，１３，１５により検出し
たウエハ２の加工位置に投影レンズ７を導き、加
工用レーザビームを投射して加工を行なつても、
レーザビームの加工中心がアライメント顕微鏡１
１，１３，１５により検出した中心位置と一致せ
ず、目的とする位置と異なつた位置を加工してし
まうといつた問題があつた。
本発明はエネルギービームによる加工装置にお
いて、ドリフト要因に伴なう加工位置のずれを解
消し、簡単に安定かつ高精度の加工位置を検出す
る装置を提供しようとするものである。
いて、ドリフト要因に伴なう加工位置のずれを解
消し、簡単に安定かつ高精度の加工位置を検出す
る装置を提供しようとするものである。
本発明はエネルギービームによる加工装置にお
いて、被加工物（ウエハ）上に予め形成された位
置合わせ用のアライメントマークを検出するため
のアライメントマーク検出手段１１，１３，１
５，２０，２１，２２，５３と、前記ウエハの所
定位置に上記アライメントマークから所定間隔を
あけて上記アライメントマークと同一形状のパタ
ーンを有するダミーマークを前記エネルギービー
ムにより形成する制御手段１，３，４，５，６，
７，４０と、該ダミーマークの位置を検出して前
記エネルギービームの中心と前記マーク検出手段
の検出中心との相対的な配置誤差を検出する誤差
検出手段４０とを設けること、すなわち、本来加
工、修正に使われるエネルギビームを、マーク検
出手段によつて検出可能なマークの形成手段とし
て兼用することを技術的要点としている。
いて、被加工物（ウエハ）上に予め形成された位
置合わせ用のアライメントマークを検出するため
のアライメントマーク検出手段１１，１３，１
５，２０，２１，２２，５３と、前記ウエハの所
定位置に上記アライメントマークから所定間隔を
あけて上記アライメントマークと同一形状のパタ
ーンを有するダミーマークを前記エネルギービー
ムにより形成する制御手段１，３，４，５，６，
７，４０と、該ダミーマークの位置を検出して前
記エネルギービームの中心と前記マーク検出手段
の検出中心との相対的な配置誤差を検出する誤差
検出手段４０とを設けること、すなわち、本来加
工、修正に使われるエネルギビームを、マーク検
出手段によつて検出可能なマークの形成手段とし
て兼用することを技術的要点としている。
第１図は本発明を一実施例を示すダミーマーク
形成の拡大説明図、第２図はフローチヤートであ
る。第３図は第５図のレーザ加工装置を制御する
ための制御系の回路ブロツク図である。尚、第１
図において図中２５はウエハ２上のチツプ、２６
はウエハストリート、３０Ｘ，３０Ｙはアライメ
ントマーク、３１Ｘ，３１Ｙはタミーマーク、
dX，dYはアライメントマークとダミーマークと
の距離である。
形成の拡大説明図、第２図はフローチヤートであ
る。第３図は第５図のレーザ加工装置を制御する
ための制御系の回路ブロツク図である。尚、第１
図において図中２５はウエハ２上のチツプ、２６
はウエハストリート、３０Ｘ，３０Ｙはアライメ
ントマーク、３１Ｘ，３１Ｙはタミーマーク、
dX，dYはアライメントマークとダミーマークと
の距離である。
また第３図において、３は加工レーザ光源、１
７，１８はステージ１のＸ方向、Ｙ方向の位置検
出のための干渉形、２０，２１，２２はＸ方向、
Ｙ方向、θ方向のアライメント顕微鏡の光電検出
器、４０は制御装置、４１は記憶装置、４２，４
３は夫々Ｘ方向、Ｙ方向のステージ駆動装置であ
る。
７，１８はステージ１のＸ方向、Ｙ方向の位置検
出のための干渉形、２０，２１，２２はＸ方向、
Ｙ方向、θ方向のアライメント顕微鏡の光電検出
器、４０は制御装置、４１は記憶装置、４２，４
３は夫々Ｘ方向、Ｙ方向のステージ駆動装置であ
る。
以下第２図のフローチヤートに従つて動作を説
明する。第５図に示すレーザ加工装置において、
レーザ加工に際しては、先づアライメントマーク
検出装置であるＸ方向顕微鏡１１、Ｙ方向顕微鏡
１５、θ方向顕微鏡１３を利用してウエハ２のグ
ローバルアライメント（ステツプ100）を行なつ
た後、ウエハ２上のアライメントマーク３０Ｘ，
３０Ｙの位置を検出し、３０Ｘのｘ座標Xw、３
０Ｙのｙ座標Ywを求める。（ステツプ101、102） 次にウエハ２のウエハストリート（有効なパタ
ーンの存在しない領域）２６上に、加工用レーザ
ビームを使用して第１図に示すようなダミーマー
ク３１Ｘ，３１Ｙを形成する。（ステツプ103）ダ
ミーマーク３１Ｘ，３１Ｙのパターンは前記アラ
イメントマーク３０Ｘ，３０Ｙと同一である。ま
たダミーマーク３１Ｘの位置は、アライメントマ
ーク３０Ｘとｘ方向にXT、３１Ｙは３０Ｙとｙ
方向にYTの距離をおいた位置とする。なおこの
位置は前述のように投影レンズ７の構造的中心を
基準に、該中心と前記アライメント顕微鏡１１，
１５の中心との距離Xd、Xdに基づいて、ステー
ジ１を干渉計１７，１８を用いて位置決めするこ
とによつて達成される。
明する。第５図に示すレーザ加工装置において、
レーザ加工に際しては、先づアライメントマーク
検出装置であるＸ方向顕微鏡１１、Ｙ方向顕微鏡
１５、θ方向顕微鏡１３を利用してウエハ２のグ
ローバルアライメント（ステツプ100）を行なつ
た後、ウエハ２上のアライメントマーク３０Ｘ，
３０Ｙの位置を検出し、３０Ｘのｘ座標Xw、３
０Ｙのｙ座標Ywを求める。（ステツプ101、102） 次にウエハ２のウエハストリート（有効なパタ
ーンの存在しない領域）２６上に、加工用レーザ
ビームを使用して第１図に示すようなダミーマー
ク３１Ｘ，３１Ｙを形成する。（ステツプ103）ダ
ミーマーク３１Ｘ，３１Ｙのパターンは前記アラ
イメントマーク３０Ｘ，３０Ｙと同一である。ま
たダミーマーク３１Ｘの位置は、アライメントマ
ーク３０Ｘとｘ方向にXT、３１Ｙは３０Ｙとｙ
方向にYTの距離をおいた位置とする。なおこの
位置は前述のように投影レンズ７の構造的中心を
基準に、該中心と前記アライメント顕微鏡１１，
１５の中心との距離Xd、Xdに基づいて、ステー
ジ１を干渉計１７，１８を用いて位置決めするこ
とによつて達成される。
続いて前記Ｘ方向、Ｙ方向顕微鏡１１，１５に
より、上記ダミーマーク３１Ｘ，３１Ｙの位置を
検出し、そのｘ座標、ｙ座標を干渉計１７，１８
で検出してXw′、Yw′として計測する（ステツプ
104、105）。ダミーマーク３１Ｘとアライメント
マーク３０Ｘとの距離dX、同じく３１Ｙと３０
Ｙとの距離dYは次の(1)式で示され、制御装置４
０はその距離dX、dYを算出する（ステツう
106）。
より、上記ダミーマーク３１Ｘ，３１Ｙの位置を
検出し、そのｘ座標、ｙ座標を干渉計１７，１８
で検出してXw′、Yw′として計測する（ステツプ
104、105）。ダミーマーク３１Ｘとアライメント
マーク３０Ｘとの距離dX、同じく３１Ｙと３０
Ｙとの距離dYは次の(1)式で示され、制御装置４
０はその距離dX、dYを算出する（ステツう
106）。
dX＝Xw′−Xw
dY＝Yw′−Yw ……(1)
ところでダミーマーク３１Ｘ，３１Ｙを形成す
る際、その位置の決定は前述のように投影レンズ
７の構造物中心を基準にXd，Ydを一定のものと
して求めたものであるから、前述のようにXd，
Ydが変化したり、投影レンズ７と構造的中心と
投影レンズ７を通る加工用レーザビームの光軸と
中心とがずれるなどのドリフトを生じている場合
は、上記ダミーマーク３１Ｘ，３１Ｙとアライメ
ントマーク３０Ｘ，３０Ｙとの距離XT，YTは上
記dX，dYとは当該異なつていくる。すなわち 次の(2)式 ΔX＝dX−XT ΔY＝dY−YT ……(2) で示されるΔX、ΔYが前記ドリフト要因による
該差となる。そこで制御装置４０は、その誤差
ΔX、ΔYを算出する（ステツプ107）。
る際、その位置の決定は前述のように投影レンズ
７の構造物中心を基準にXd，Ydを一定のものと
して求めたものであるから、前述のようにXd，
Ydが変化したり、投影レンズ７と構造的中心と
投影レンズ７を通る加工用レーザビームの光軸と
中心とがずれるなどのドリフトを生じている場合
は、上記ダミーマーク３１Ｘ，３１Ｙとアライメ
ントマーク３０Ｘ，３０Ｙとの距離XT，YTは上
記dX，dYとは当該異なつていくる。すなわち 次の(2)式 ΔX＝dX−XT ΔY＝dY−YT ……(2) で示されるΔX、ΔYが前記ドリフト要因による
該差となる。そこで制御装置４０は、その誤差
ΔX、ΔYを算出する（ステツプ107）。
従つてステージ１を移動して投影レンズ７をウ
エハ上の加工位置へ移す際、ΔX、ΔYだけ移動
量を補正してやれば、投影レンズ７から射出した
加工用レーザビームの中心は正確に加工位置に位
置させることができる。
エハ上の加工位置へ移す際、ΔX、ΔYだけ移動
量を補正してやれば、投影レンズ７から射出した
加工用レーザビームの中心は正確に加工位置に位
置させることができる。
そこで制御装置４０は、ウエハ２上の修正すべ
きチツプ内の加工位置に関するステージの位置決
めデータ（設計上予め定まつたアドレス）を読み
込み（ステツプ108）、そのアドレスデータについ
て、先に求めた誤差ΔX、ΔY分だけ補正したア
ドレスデータを、位置決め用マツプとして作成す
る（ステツプ109）。次に制御装置４０は誤差
ΔX、ΔYだけ補正された修正装置のマツプに従
つてステージをアドレツシング（位置決め）し
（ステツプ110）、そこで加工用レーザビームを照
射して、配線パターンの切断、又はアニール等の
修正を行なう（ステツプ111）。そして制御装置４
０は修正位置のマツプに基づき、全ての加工が終
了したか否かを判断し（ステツプ112）、終了して
いないときは再びステツプ110から同様に繰り返
し動作を行ない、ウエハ２上の全ての修正部分を
加工する。
きチツプ内の加工位置に関するステージの位置決
めデータ（設計上予め定まつたアドレス）を読み
込み（ステツプ108）、そのアドレスデータについ
て、先に求めた誤差ΔX、ΔY分だけ補正したア
ドレスデータを、位置決め用マツプとして作成す
る（ステツプ109）。次に制御装置４０は誤差
ΔX、ΔYだけ補正された修正装置のマツプに従
つてステージをアドレツシング（位置決め）し
（ステツプ110）、そこで加工用レーザビームを照
射して、配線パターンの切断、又はアニール等の
修正を行なう（ステツプ111）。そして制御装置４
０は修正位置のマツプに基づき、全ての加工が終
了したか否かを判断し（ステツプ112）、終了して
いないときは再びステツプ110から同様に繰り返
し動作を行ない、ウエハ２上の全ての修正部分を
加工する。
さて、第４図は他の実施例で、ダイクロイツク
ミラーを利用するレーザ加工装置を示す構成図で
ある。図中２，５，６，７、は先の実施例の装置
と同一部品である。５０は加工用レーザビーム、
５１はマーク検出用のプローブ光、５２はダイク
ロイツクミラー、５３はマーク検出手段としての
散乱光検出器である。
ミラーを利用するレーザ加工装置を示す構成図で
ある。図中２，５，６，７、は先の実施例の装置
と同一部品である。５０は加工用レーザビーム、
５１はマーク検出用のプローブ光、５２はダイク
ロイツクミラー、５３はマーク検出手段としての
散乱光検出器である。
プローブ光５１を開口６を介してウエハ２上に
照射し、ウエハ２上のマークやパターンエツジか
らの散乱光又は回折光を、散乱光検出器５３で検
出することにより、被加工位置を検出するのであ
るが、加工用ビーム５０ブロープ光５１との光軸
が図のようにずれている場合、その加工装置は
ΔDだけずれ、ビーム５０による加工位置はプロ
ーブ光５１による検出位置よりΔDだけの誤差を
生ずることになる。
照射し、ウエハ２上のマークやパターンエツジか
らの散乱光又は回折光を、散乱光検出器５３で検
出することにより、被加工位置を検出するのであ
るが、加工用ビーム５０ブロープ光５１との光軸
が図のようにずれている場合、その加工装置は
ΔDだけずれ、ビーム５０による加工位置はプロ
ーブ光５１による検出位置よりΔDだけの誤差を
生ずることになる。
この場合プローブ光５１と散乱光検出器５３で
ウエハ２上のマークを検出した後、前述した実施
例と同様に、例えばウエハストリート部分に加工
ビーム５０で上記マークと所定距離隔ててダミー
マークを形成し、プローブ光５１を利用して該ダ
ミーマークの位置を検出し、前記ビーム５０とプ
ローブ光５１との光軸のずれによる誤差ΔDを求
め、この誤差だけ被加工位置の位置決めに際し補
償すれば、正確な加工位置を得ることとなる。
ウエハ２上のマークを検出した後、前述した実施
例と同様に、例えばウエハストリート部分に加工
ビーム５０で上記マークと所定距離隔ててダミー
マークを形成し、プローブ光５１を利用して該ダ
ミーマークの位置を検出し、前記ビーム５０とプ
ローブ光５１との光軸のずれによる誤差ΔDを求
め、この誤差だけ被加工位置の位置決めに際し補
償すれば、正確な加工位置を得ることとなる。
以上の実施例は、エネルギービームとして
YAGレーザビームを使用した例であるが、YAG
レーザビームの他にエキシマレーザ等のパルスレ
ーザあるいは電子ビーム、イオンビーム等を使用
した加工装置の場合にも、上記実施例と同様にし
て正確な加工位置の検出が可能である。
YAGレーザビームを使用した例であるが、YAG
レーザビームの他にエキシマレーザ等のパルスレ
ーザあるいは電子ビーム、イオンビーム等を使用
した加工装置の場合にも、上記実施例と同様にし
て正確な加工位置の検出が可能である。
本発明は上述のようにエネルギービームによる
加工装置において、加工用エネルギービームによ
り被加工物のウエハ上にダミーマークを形成し、
該ダミーマークを利用してドリフトによる加工位
置の誤差を検出したので、高精度の加工位置の決
定が可能となつた。また加工に使用するエネルギ
ービームとは異なるエネルギービーム又はプロー
ブ光を利用して被加工物の位置検出を行なうの
で、被加工物のパターン部を損傷する恐れがな
い。
加工装置において、加工用エネルギービームによ
り被加工物のウエハ上にダミーマークを形成し、
該ダミーマークを利用してドリフトによる加工位
置の誤差を検出したので、高精度の加工位置の決
定が可能となつた。また加工に使用するエネルギ
ービームとは異なるエネルギービーム又はプロー
ブ光を利用して被加工物の位置検出を行なうの
で、被加工物のパターン部を損傷する恐れがな
い。
第１図は本発明の実施例を示すダミーマーク形
成の拡大説明図、第２図はフローチヤート図、第
３図は回路ブロツク図、第４図は他の実施例の構
成図、第５図はレーザ加工装置の構成図、第６図
はウエハの拡大図、第７図はアライメントマーク
検出の顕微鏡と投影レンズとの関係位置を示す平
面図、第８図は基準マークの拡大図である。 図中１はステージ、２はウエハ、３は加工用レ
ーザ光源、７は投影レンズ、８はアライメント用
光源、１１はＸ方向顕微鏡、１３はθ方向顕微
鏡、１５はＹ方向顕微鏡、２５はチツプ、２５は
ウエハストリート、３０Ｘ，３０Ｙはアライメン
トマーク、３１Ｘ，３１Ｙはダミーマーク、dX、
dYはダミーマークとアライメントマークとの距
離、Xd，YdはＸ方向顕微鏡、Ｙ方向顕微鏡と投
影レンズとの距離である。
成の拡大説明図、第２図はフローチヤート図、第
３図は回路ブロツク図、第４図は他の実施例の構
成図、第５図はレーザ加工装置の構成図、第６図
はウエハの拡大図、第７図はアライメントマーク
検出の顕微鏡と投影レンズとの関係位置を示す平
面図、第８図は基準マークの拡大図である。 図中１はステージ、２はウエハ、３は加工用レ
ーザ光源、７は投影レンズ、８はアライメント用
光源、１１はＸ方向顕微鏡、１３はθ方向顕微
鏡、１５はＹ方向顕微鏡、２５はチツプ、２５は
ウエハストリート、３０Ｘ，３０Ｙはアライメン
トマーク、３１Ｘ，３１Ｙはダミーマーク、dX、
dYはダミーマークとアライメントマークとの距
離、Xd，YdはＸ方向顕微鏡、Ｙ方向顕微鏡と投
影レンズとの距離である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 所定の間隔をおいて複数配置された加工すべ
きチツプ領域と該チツプ領域に対して所定の位置
関係で配置されたアライメントマークとが形成さ
れた基板を載置して、直交座標系上で二次元移動
するステージと；前記直交座標系上の所定の位置
に光軸が通るように配置され、前記チツプ領域内
の一部を加工するための光ビームを投射する投射
光学系と；前記直交座標系上の所定位置に検出中
心を有し、前記基板上のアライメントマークの位
置を検出するマーク検出手段とを備え、前記マー
ク検出手段の検出結果に基づいて前記ステージを
移動させて、前記基板上のチツプ領域内を前記投
射光学系からの光ビームに対して位置合せする基
板加工装置において、 前記ステージを移動して前記マーク検出手段の
検出位置に前記基板上のアライメントマークを送
り込み、前記マーク検出手段によつて前記検出中
心を基準とした前記アライメントマークの位置に
関する第１の値を検出し、該検出された第１の値
に応じて前記ステージを位置決めし、前記チツプ
領域と外側であつて、複数の前記チツプ領域の間
の領域に前記マーク検出手段による検出が可能な
形状を有するダミーマークを、前記投射光学系か
らの光ビームによつて形成するダミーマーク形成
手段と； 前記ステージの移動により前記マーク検出手段
の検出位置に前記基板上のダミーマークを位置決
めし、前記マーク検出手段によつて前記検出中心
を基準とした前記ダミーマークの位置に関する第
２の値を検出し、前記第１の値と第２の値との差
に基づいて、前記投射光学系の光軸の変動に起因
した誤差値を算出する誤差検出手段と； 前記誤差値に基づいて、前記チツプ領域内の一
部と前記投射光学系からの光ビームとの位置合せ
を補正する補正手段と； を備えたことを特徴とする基板加工装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60044900A JPS61206584A (ja) | 1985-03-08 | 1985-03-08 | 基板加工装置 |
| US07/004,265 US4769523A (en) | 1985-03-08 | 1987-01-09 | Laser processing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60044900A JPS61206584A (ja) | 1985-03-08 | 1985-03-08 | 基板加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61206584A JPS61206584A (ja) | 1986-09-12 |
| JPH0581357B2 true JPH0581357B2 (ja) | 1993-11-12 |
Family
ID=12704350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60044900A Granted JPS61206584A (ja) | 1985-03-08 | 1985-03-08 | 基板加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61206584A (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2965040B2 (ja) * | 1988-06-27 | 1999-10-18 | 株式会社日立製作所 | エネルギービームの加工方法およびその装置 |
| JP3518079B2 (ja) * | 1995-07-20 | 2004-04-12 | 株式会社デンソー | レーザ加工方法 |
| DE19831340C1 (de) * | 1998-07-13 | 2000-03-02 | Siemens Ag | Verfahren und Anordnung zum Kalibrieren einer Laserbearbeitungsmaschine zum Bearbeiten von Werkstücken |
| JP4872186B2 (ja) * | 2004-04-30 | 2012-02-08 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | レーザ加工装置におけるアライメント方法、およびアライメントプログラム |
| JP4704851B2 (ja) * | 2005-08-18 | 2011-06-22 | 鹿島建設株式会社 | クレーンの基礎免震受け梁構造 |
| JP2008032524A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | レーザ加工装置および計測用レーザ光の焦点検出方法 |
| JP5645585B2 (ja) * | 2010-10-12 | 2014-12-24 | 株式会社ディスコ | 光デバイスユニットの分割方法 |
| JP6774626B2 (ja) * | 2016-10-31 | 2020-10-28 | 日立金属株式会社 | 気密封止用リッドの製造方法 |
| CN111661589B (zh) * | 2019-03-05 | 2022-05-03 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种基于图像定位的运动平台校正方法及装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS589785A (ja) * | 1981-07-08 | 1983-01-20 | Agency Of Ind Science & Technol | レ−ザ加工装置 |
| JPS59141392A (ja) * | 1983-02-02 | 1984-08-14 | Toyota Motor Corp | ビ−ム溶接装置のスポツト位置調節装置 |
-
1985
- 1985-03-08 JP JP60044900A patent/JPS61206584A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS589785A (ja) * | 1981-07-08 | 1983-01-20 | Agency Of Ind Science & Technol | レ−ザ加工装置 |
| JPS59141392A (ja) * | 1983-02-02 | 1984-08-14 | Toyota Motor Corp | ビ−ム溶接装置のスポツト位置調節装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61206584A (ja) | 1986-09-12 |
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