JPH0373254A - 自動加工機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はたとえば、自動フライス盤装置または自動旋盤
装置等の自動加工機の改良に関する。

［従来の技術］ 従来、切削加工を行う自動加工機においては被加工物の
加工精度の測定は加工完了後に測定器により行っていた
。

また、最近では自動加工機は無人で数十から数百のロフ
ト生産を行うことが多く１次の問題点があった。

［発明が解決しようとする課Ｈ］ 即ち、従来のものでは、被加工部に対する測定を加工後
に測定器を用いて人手で行うものであったため、加工精
度を連続的に測定できず、また。

測定に時間がかかるという欠点があった。

このため、測定を抜き取り検査で行うことも考えられる
が、自動加工機では、カッタ等の破損や摩耗に気付くの
が遅くなると、その間に数十〜数百分の不良品を出して
しまうという事態も生じる恐れがあった。

本発明は、上記従来のものの課題（問題点）を解決する
ようにした自動加工機を提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 本発明は切削手段と、この切削手段へ被加工物を移動す
る第１の移動手段と、この第１の移動手段の速度を制御
する速度制御手段と、被加工物の加工精度を判別する判
別手段と、被加工物の移動方向に対して垂直となる方向
へ上記判別手段を移動する第２の移動手段と、この第２
の移動子゛段の速度を制御する移動制御手段とを備え、
上記判別手段により加工時における被加工物の加工精度
を連続的に測定するようにした自動加工機に関する。

この場合、被加工物の゛加工精度の判別を、水平方向の
定点で上下方向にスキャニングされる距離測定用のセン
サーと、コンピュータとを備え、上記センサーからの上
下移動距離データと加工精度データを受け、上記コンピ
ュータにより被加工物の加工精度を測定するようにした
自動加工機とすることができる。

［実施例］ 以下第１図〜第２図に示す一実施例に基き本発明を具体
的に説明する。

なお、同図では自動加工機の例として、自動フライス盤
装置の場合で説明するが、全体の構成は公知の装置と同
等のもので良いので、要部についてのみ図示するものと
する。

第１図において、１はたとえば自動フライス盤装置等の
自動加工機用のカッターである。

２は被加工物で、第１図では支持テーブル等の移動手段
（図示せず〉により矢印で示す切削方向に移動される。

３は被加工物２の加工精度をリアルタイムで測定するた
めに、水平方向の定点で上下方向にスキャニングされる
距離測定用のセンサで、同図に示すように上下方向に２
個の距離測定用素子ａ、ｂを搭載している。

この距離測定用素子ａ、ｂは、たとえばレーザーセンサ
で構成した場合は、−力がレーザー発信素子とすれば、
他方はレーザー受信素子となる。

このレーザーセンサを用いることにより測定精度を０．
１−以下に保つことができる。

４はセンサ３を保持するための台座である。

５は台座４を上下方向に移動させるためのネジ棒、また
。６はネジ棒５を駆動するためのモータである。

以上の構成で、センサ３は切削速度より十分速い速度で
上下方向にスキャニングされ、加工後の被加工物の加工
断面を距離測定用素子ａ、ｂで距離測定を行い、上下方
向の移動位置と被加工物の加工精度を距離に比例する信
号として測定する。

なお、この距離測定は１本実施例のレーザーセンサによ
る場合、レーザー発信素子がら発信した光の位相と、レ
ーザー受信素子の受信したレーザーが加工断面上の各点
で゛反射されてくる角度を受信素子で測定し、測定点か
らの距離を当該角度で算出するものである。

これらの測定データは第２図に示す制御装置で処理され
る。

なお、同図で第１図に対応する構成については。

これと同一符号を付して示した。

７はコンピュータ、８はインターフェース回路で、セン
サ３から加工断面各点に至る距離の測定データをコンピ
ュータ７へ送る。

９は双方向のインターフェース回路で、モータ６により
ネジ棒５を介して駆動されるセンサ３の上下移動の距離
データをコンピュータ７へ送り。

逆に、コンピュータ７からモータ６に対する駆動制御信
号を送るための機能を有する。

１０は双方向のインターフェース回路で、被加工物２の
移動手段（図示せず）の水平方向の移動距離をコンピュ
ータ７へ送り、逆にコンピュータ７から上記移動手段に
対して移動制御信号を与える機能を有するものである。

１１は被加工物の搬送手段である。

［作用］ コンピュータ７によりモータ６．被加工物２の移動手段
（図示せず〉を通して自動加工機を制御し、自動加工機
の運転状態に入る。

この状態において、センサ３はネジ棒５を介して上下方
向に移動されながら被加工物の加工断面に至る距離を測
定し、この測定データをインターフェース回路８を介し
てコンピュータ７に伝える。

したがって、コンピュータ７は被加工物２の加工断面各
点の加工精度を演算して求め、リアルタイムに加工精度
を測定する。

もし、加工精度が悪いときは、加工を中断し。

カッター等の対策をした後に加工を再開するなどの処置
をとる。

［発明の効果］ 本発明の自動加工機は上記のように切削手段と。

この切削手段へ被加工物を移動する第１の移動手段と、
この第１の移動手段の速度を制御する速度制御手段と、
被加工物の加工精度を判別する判別手段と、被加工物の
移動゛方向に対して垂直となる方向へ上記判別手段を移
動する第２の移動手段とこの第２の移動手段の速度を制
御する移動制御手段とを備え、上記判別手段により加工
時における被加工物の加工精度を連続的に測定するよう
に構成した自動加工機であるから１次のような優れた効
果がある。

■被加工物を加工しながら、リアルタイムで加工精度を
測定できる。

■このため９寸法不良品を即時に発見でき１発見時には
加工を中止し、不良品の大量発生を防止できる。

■加工後に改めて加工精度を測定する必要がなく。

人手を省くことができる。

■複雑な形状の被加工物の加工精度を高精度で測定でき
る。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第２図は本発明の一実施例を示すもので、第１
図は斜視図、第２図は接続図である。 １：カッター（切削手段） ２：被加工物 ３：センサ ６：モータ ７：コンピュータ インターフェ ス回路 第１図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、切削手段と、この切削手段へ被加工物を移動する第
   １の移動手段と、この第１の移動手段の速度を制御する
   速度制御手段と、被加工物の加工精度を判別する判別手
   段と、被加工物の移動方向に対して垂直となる方向へ上
   記判別手段を移動する第２の移動手段と、この第２の移
   動手段の速度を制御する移動制御手段とを備え、上記判
   別手段により加工時における被加工物の加工精度を連続
   的に測定するようにしたことを特徴とする自動加工機。 ２、被加工物の加工精度の判別を、水平方向の定点で上
   下方向にスキャニングされる距離測定用のセンサーと、
   コンピュータとを備え、上記センサーからの上下移動距
   離データと加工精度データを受け、上記コンピュータに
   より被加工物の加工精度を測定するようにした請求項１
   記載の自動加工機。