JP2007296604A - ウエーハ切削装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウエーハ1を保持するチャックテーブル22と、ウエーハ1を切削ブレード32によって切削する切削ユニット30と、チャックテーブル22を切削ブレード32の切削方向に移動させるテーブルベース21と、切削ブレード32の移動範囲内の所定位置に配され、切削ブレード32で切削される検査ブロック60と、切削ブレード32による検査ブロック60の切削溝の形状を撮影するカメラ40と、切削ブレード32の標準的な切削溝の形状(標準データ)と、検査ブロック60の切削溝の形状(検査データ)とを比較して交換の要否を判断するコントローラ50とを具備する。
【選択図】図1
Description
図1は一実施形態のウエーハ切削装置10を示しており、図2はウエーハ切削装置10で切削加工される円盤状の半導体ウエーハ1を示している。半導体ウエーハ(以下、ウエーハと略称)1はシリコンウエーハ等であって、直径は150〜300mm程度、厚さは例えば600μm程度から300μm程度であるが、場合によっては50〜150μm程度のきわめて薄いものも切削加工の対象とされる。ウエーハ1の表面には、格子状の分割予定ライン2によって複数の矩形状の半導体チップ(デバイス)3が区画されている。これら半導体チップ3の表面には、ICやLSI等の図示せぬ電子回路が形成されている。ウエーハ切削装置10は、分割予定ライン2を切断し、ウエーハを各半導体チップ3に個片化するものである。
図1に示すように、切削機構14は、矩形状のテーブルベース(移動手段)21と、このテーブルベース21上に回転自在に設けられた円盤状のチャックテーブル(保持テーブル)22と、このチャックテーブル22の上方に、X方向に並列状態に配された同一構成の2つの切削ユニット(切削手段)30と、これら切削ユニット30の位置決め機構12側に配設されたカメラ(観察手段、撮像手段)40とを備えている。テーブルベース21は、基台11上に図示せぬガイドレールを介してX方向に移動自在に設けられており、図示せぬ駆動機構によって往復移動させられるようになっている。
ウエーハ1を切断、分割して多数の半導体チップ3に個片化する動作は、まず、カセット13内から、1枚のウエーハ付きダイシングフレーム6がクランプ16によって引き出され、位置決め機構12の2つのガイドバー12aの間に置かれる。そして、2つのガイドバー12aが互いに近付く方向にリンクして移動し、ダイシングフレーム6を挟んだ時点で移動を停止する。これによってダイシングフレーム6がチャックテーブル22への移送開始位置に位置決めされる。
10…ウエーハ切削装置
21…テーブルベース(移動手段)
22…チャックテーブル(保持テーブル)
30…切削ユニット(切削手段)
32…切削ブレード
40…カメラ(観察手段、撮像手段)
50…コントローラ(制御手段)
52…検査データ入力部
53…標準データ記憶部
54…判断部
60…検査ブロック(検査材料)
Claims (3)
- ウエーハを保持する保持テーブルと、
この保持テーブルに保持された前記ウエーハに対して進退自在に設けられ、該ウエーハを切削ブレードによって切削する切削手段と、
前記保持テーブルと前記切削手段とを、切削方向に相対的に移動させる移動手段と、
この移動手段で移動する前記切削ブレードの移動範囲内の所定位置に配され、該切削ブレードで切削される検査材料と、
前記切削ブレードによる前記検査材料の切削状態を観察するための観察手段と
を備えることを特徴とするウエーハ切削装置。 - 前記検査材料は、前記観察手段による観察位置と、この観察位置から退避した通常位置との間を移動自在に設けられ、少なくとも前記通常位置にある検査材料には、移動する切削ブレードが干渉しないように設定されていることを特徴とする請求項1に記載のウエーハ切削装置。
- 前記切削ブレードによる良好な切削状態の標準データが記憶された標準データ記憶部と、
前記観察手段で観察された前記検査材料の切削状態の検査データが入力される検査データ入力部と、
前記標準データ記憶部で記憶されている前記標準データと前記検査データ入力部に入力された前記検査データとを比較し、検査データが標準データの許容範囲内であるか否かを判断する判断部とを有する制御手段を備えることを特徴とする請求項1または2に記載のウエーハ切削装置。
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