JP2015174205A - 検出方法 - Google Patents
検出方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015174205A JP2015174205A JP2014054393A JP2014054393A JP2015174205A JP 2015174205 A JP2015174205 A JP 2015174205A JP 2014054393 A JP2014054393 A JP 2014054393A JP 2014054393 A JP2014054393 A JP 2014054393A JP 2015174205 A JP2015174205 A JP 2015174205A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- dummy
- cutting blade
- workpiece
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000003708 edge detection Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
Images
Abstract
【解決手段】検出方法は、チャックテーブル3に保持された被加工物を切削する切削ブレード52の外径サイズを検出する方法であり、ダミー保持手段4に保持された一様な厚みの板状のダミー加工物DMを切削ブレードによって切り込み、ダミー保持手段の少なくとも一側面93に表れる切削溝95の断面形状を撮像してダミー加工物の表面91からの切削溝の深さDを測定し、切削溝の形成時のダミー加工物の表面からのスピンドル51の軸心位置までの高さHとダミー加工物の表面からの切削溝の深さとから切削ブレードの外径サイズを算出する構成にした。
【選択図】図3
Description
3 チャックテーブル
4 ダミー保持手段
5 切削手段
11 原点位置検出手段
51 スピンドル
52 切削ブレード
55 撮像手段(観察手段)
81 記憶手段
91 ダミー加工物の表面
92 ダミー加工物の裏面
93 ダミー加工物の一側面
95 切削溝
96 溝底
DM ダミー加工物
W 被加工物
Claims (1)
- 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削ブレードを装着するスピンドルを備える切削手段と、表面及び裏面が平行で平坦な薄板形状のダミー加工物を保持するダミー保持手段と、該ダミー保持手段に保持されたダミー加工物の切削状態を観察するための観察手段と、該切削ブレードと該チャックテーブルとを接触させて電気的導通により該チャックテーブルに対する該切削ブレードの切り込み方向の原点位置を検出する原点位置検出手段と、該チャックテーブルの上面位置及び該ダミー保持手段の上面位置の位置関係情報を記憶する記憶手段と、を備える切削装置において、該切削ブレードの外径サイズを検出する検出方法であって、
該原点位置検出手段により検出された該チャックテーブルに対する切削ブレードの切り込み方向の原点位置及び該記憶手段に記憶された該チャックテーブルの上面位置及び該ダミー保持手段の上面位置の位置関係情報に基づき、該ダミー保持手段に保持されたダミー加工物の上方から該切削手段を下降させて所定高さに位置付けて厚み方向途中まで切削ブレードで切り込み、少なくとも該ダミー加工物の片側側面に該所定高さに位置付けた切削溝を形成する切削溝形成ステップと、
該切削溝形成ステップを実施した後に、該ダミー加工物の該切削溝が形成された該側面に該観察手段を位置付け、該切削溝全体を撮像して該ダミー加工物表面から該切削溝の溝底までの深さを測定する切削溝測定ステップと、
該切削溝測定ステップを実施した後に、該切削溝形成時の該スピンドルの軸心位置及び該切削溝の表面からの該深さとから該切削ブレードの外径サイズを算出する算出ステップと、
を備える検出方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014054393A JP6255285B2 (ja) | 2014-03-18 | 2014-03-18 | 検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014054393A JP6255285B2 (ja) | 2014-03-18 | 2014-03-18 | 検出方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015174205A true JP2015174205A (ja) | 2015-10-05 |
JP6255285B2 JP6255285B2 (ja) | 2017-12-27 |
Family
ID=54253868
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014054393A Active JP6255285B2 (ja) | 2014-03-18 | 2014-03-18 | 検出方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6255285B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107768242A (zh) * | 2016-08-18 | 2018-03-06 | 株式会社迪思科 | 被加工物的切削方法 |
JP2019129282A (ja) * | 2018-01-26 | 2019-08-01 | 株式会社ディスコ | 切削装置のセットアップ方法 |
JP2020131335A (ja) * | 2019-02-18 | 2020-08-31 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置及びダイシング方法 |
KR102412353B1 (ko) * | 2022-02-21 | 2022-06-23 | (주)네온테크 | 비젼을 사용한 절입량 보정용 다이싱 장치 및 비전을 활용한 절입량의 보정 방법 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63128007U (ja) * | 1987-02-16 | 1988-08-22 | ||
JPH03118609U (ja) * | 1990-03-19 | 1991-12-06 | ||
JPH0710552U (ja) * | 1993-07-20 | 1995-02-14 | 株式会社ディスコ | エアースピンドル通電機構 |
JP2002059365A (ja) * | 2000-08-18 | 2002-02-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置の接触原点位置検出方法 |
JP2007296604A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハ切削装置 |
-
2014
- 2014-03-18 JP JP2014054393A patent/JP6255285B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63128007U (ja) * | 1987-02-16 | 1988-08-22 | ||
JPH03118609U (ja) * | 1990-03-19 | 1991-12-06 | ||
JPH0710552U (ja) * | 1993-07-20 | 1995-02-14 | 株式会社ディスコ | エアースピンドル通電機構 |
JP2002059365A (ja) * | 2000-08-18 | 2002-02-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置の接触原点位置検出方法 |
JP2007296604A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハ切削装置 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107768242A (zh) * | 2016-08-18 | 2018-03-06 | 株式会社迪思科 | 被加工物的切削方法 |
CN107768242B (zh) * | 2016-08-18 | 2023-06-02 | 株式会社迪思科 | 被加工物的切削方法 |
JP2019129282A (ja) * | 2018-01-26 | 2019-08-01 | 株式会社ディスコ | 切削装置のセットアップ方法 |
KR20190091196A (ko) * | 2018-01-26 | 2019-08-05 | 가부시기가이샤 디스코 | 절삭 장치의 셋업 방법 |
KR102551970B1 (ko) | 2018-01-26 | 2023-07-05 | 가부시기가이샤 디스코 | 절삭 장치의 셋업 방법 |
JP2020131335A (ja) * | 2019-02-18 | 2020-08-31 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置及びダイシング方法 |
JP7445852B2 (ja) | 2019-02-18 | 2024-03-08 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置及びダイシング方法 |
KR102412353B1 (ko) * | 2022-02-21 | 2022-06-23 | (주)네온테크 | 비젼을 사용한 절입량 보정용 다이싱 장치 및 비전을 활용한 절입량의 보정 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6255285B2 (ja) | 2017-12-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102154719B1 (ko) | 판형물의 가공 방법 | |
JP6815138B2 (ja) | 吸引保持システム | |
JP6255285B2 (ja) | 検出方法 | |
CN107768242B (zh) | 被加工物的切削方法 | |
CN106024709B (zh) | 晶片的分割方法 | |
KR102186214B1 (ko) | 가공 장치에서의 웨이퍼의 중심 검출 방법 | |
JP6341695B2 (ja) | サブチャックテーブルの原点位置検出方法 | |
JP6215069B2 (ja) | 切削装置 | |
US10692767B2 (en) | Wafer processing method including cutting wafer based on surface height of wafer | |
US11011393B2 (en) | Cutting apparatus | |
JP2016213342A (ja) | 切削ブレードの外径サイズ検出方法 | |
JP6457327B2 (ja) | セットアップ方法 | |
JP6498073B2 (ja) | 切削ブレードの位置ずれ検出方法 | |
JP2014056889A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP6302658B2 (ja) | 加工方法 | |
JP5947026B2 (ja) | 切削装置 | |
JP2013086188A (ja) | 加工装置 | |
JP7128073B2 (ja) | 加工方法 | |
JP2015046541A (ja) | 切削溝の検出方法 | |
TWM545899U (zh) | Mocvd溫度探測器及其安裝機構 | |
JP2014116487A (ja) | 切削装置 | |
JP6057853B2 (ja) | 切削装置 | |
JP2014229772A (ja) | 加工装置 | |
TWI830921B (zh) | 加工裝置 | |
JP2018147913A (ja) | 切削装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170119 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20171026 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171107 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171204 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6255285 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |