JP6057853B2 - 切削装置 - Google Patents
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Description
出し送り機構(Y軸移動機構)44によりY軸方向に移動される。撮像ユニット26のY軸方向の位置は、読み取りヘッド48によりリニアスケール46の目盛を読み取ることにより検出され、検出値は切削装置2のコントローラのメモリに格納される。
18 チャックテーブル
18a 保持面
26 切削ユニット
27 スピンドルハウジング
30 切削ブレード
38 加工送り機構(X軸移動機構)
44 割出し送り機構(Y軸送り機構)
46,56 リニアスケール
48,58 読み取りヘッド
54 切り込み送り機構(Z軸移動機構)
64 位置検出ユニット
72 移動基台
78 レーザー変位計
Claims (2)
- 被加工物を保持する保持面を有する保持手段と、スピンドルハウジングと該スピンドルハウジング内に回転可能に収容されたスピンドルと該スピンドルの先端部に装着され該保持手段に保持された被加工物を切削する切削ブレードとを有する切削手段と、を備えた切削装置であって、
位置検出手段と、該切削ブレードの先端の高さ位置と該保持手段の該保持面の高さ位置とそれぞれ検出可能に該位置検出手段を鉛直方向に移動させる移動手段と、を含む位置検出ユニットと、
該位置検出ユニットで検出された該切削ブレードの先端の高さ位置と該保持面の高さ位置を元に、該切削ブレードの最下端を所定の高さ位置に位置付ける位置付け手段と、
を備えたことを特徴とする切削装置。 - 前記位置検出ユニットは、前記切削手段の前記スピンドルハウジングに配設されている請求項1記載の切削装置。
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