JP2009012127A - 切削装置 - Google Patents

Abstract

【課題】簡単な構成で経済的なブレード検出手段を具備した切削装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブル２０と、該チャックテーブル２０に保持された被加工物を切削する切削ブレード１０８，１１２を回転可能に支持する切削手段９６，１００と、Ｘ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段と、Ｙ軸送り手段と、Ｚ軸方向に切削手段を切り込み送りするＺ軸送り手段とを備えた切削装置であって、チャックテーブル２０が移動するＸ軸移動経路を挟むようにレーザービームを照射するレーザービーム照射部１１６と該レーザービームを受光するレーザービーム受光部１１８とを配設して構成される切削ブレード検出手段１１４を備え、レーザービーム照射部１１６が照射するレーザービームは、Ｙ軸方向に平行であるとともに、切削ブレード１０８，１１２の回転軸心を通るＺ軸と交差する。
【選択図】図４

Description

本発明は、半導体ウエハ等の被加工物を切削する切削ブレードの状態を検出するブレード検出手段を具備した切削装置に関する。

例えば、半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエハの表面に格子状に配列された多数の領域にＩＣ，ＬＳＩ等の回路を形成し、該回路が形成された各領域を所定のストリート（切断ライン）に沿ってダイシングすることにより個々の半導体チップを製造している。

半導体ウエハをダイシングする切削装置（ダイシング装置）は、ウエハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエハを切削する切削ブレードを回転可能に支持する切削手段と、該チャックテーブルをＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段と、Ｘ軸方向に直交するＹ軸方向に切削手段を割り出し送りするＹ軸送り手段と、Ｘ軸方向とＹ軸方向に直交するＺ軸方向に切削手段を切り込み送りするＺ軸送り手段を備えている。

切削装置は更に、特開２００３−２１１３５４号公報に開示されているように、切削ブレードの磨耗量及びＺ軸原点を検出する発光素子と受光素子とからなる切削ブレード検出器を具備している。
特開２００３−２１１３５４号公報

切削ブレードが対峙するように配設された第１の切削手段と第２の切削手段とを備えた切削装置においては、特許文献１に開示された切削装置では、発光素子と受光素子とからなるブレード検出手段を各切削手段に対応して２個配設しなければならず、不経済であるという問題がある。

ブレード検出手段は、発光素子と受光素子とによって構成され、発光素子と受光素子との間隔は感度を良くするために切削ブレードが挿入できる程度に狭く設定されているため、切削ブレードの磨耗やＺ軸の原点を検出するためには、切削ブレードをＹ軸方向とＺ軸方向に精度良く移動して、発光素子と受光素子との隙間に切削ブレードを挿入しなければならず、制御が比較的複雑になるという問題がある。

また、切削ブレードの可動範囲内にブレード検出手段を設置しなければならず、切削屑を含んだ切削水が発光素子又は受光素子に付着すると受光量が変化してしまい、切削ブレードの位置を正確に検出することができないため、切削水の付着を防止するためのカバーを付けなければならないという問題がある。

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、切削ブレードの磨耗量及びＺ軸原点を正確に検出可能であるとともに、二つの切削ブレードを備えた切削装置にも適用可能なブレード検出手段を有する切削装置を提供することである。

本発明によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に支持する切削手段と、該チャックテーブルをＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段と、該Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向に前記切削手段を割り出し送りするＹ軸送り手段と、前記Ｘ軸方向とＹ軸方向に直交するＺ軸方向に前記切削手段を切り込み送りするＺ軸送り手段とを備えた切削装置であって、前記チャックテーブルが移動するＸ軸移動経路を挟むようにレーザービームを照射するレーザービーム照射部と、該レーザービームを受光するレーザービーム受光部とを配設して構成されるブレード検出手段を具備し、前記レーザービーム照射部が照射するレーザービームは、前記Ｙ軸方向に平行であるとともに、前記切削ブレードの回転軸心を通るＺ軸と交差することを特徴とする切削装置が提供される。

好ましくは、切削ブレード検出手段は、Ｚ軸送り手段によって切削手段がＺ軸方向に移動することで切削ブレードがレーザービームを僅かに遮光する際のＺ軸の位置を検出して切削ブレードの磨耗量を検出する。

好ましくは、切削ブレード検出手段は、Ｚ軸送り手段によって切削手段がＺ軸方向に移動することで切削ブレードがレーザービームを僅かに遮光する際のＺ軸の位置を検出してチャックテーブルの表面に対する切削ブレードのＺ軸の原点を検出する。

本発明によると、ブレード検出手段をレーザービーム照射部とレーザービーム受光部とから構成し、レーザービーム照射部が照射するレーザービームが、Ｙ軸方向に平行であるとともに切削ブレードの回転軸心を通るＺ軸と交差するようにレーザービーム照射部とレーザービーム受光部を配置したので、切削ブレードがＹ軸方向のどの位置にいてもＺ軸方向に移動するだけで切削ブレードの磨耗量を検出したり、Ｚ軸の原点位置を検出することができる。

また、レーザービーム照射部とレーザービーム受光部との間隔を広げて切削水の影響が少ない位置に設置できるので、切削水の影響を排除するためのカバーを設ける必要がない。

更に、切削手段が、各切削ブレードがＹ軸方向に対峙するように配設された第１の切削手段と第２の切削手段とから構成される切削装置においては、第１の切削手段の切削ブレードと第２の切削手段の切削ブレードとの間隔以上にレーザービーム照射部とレーザービーム受光部との間隔を広げてブレード検出手段を設置すれば、一つのブレード検出手段によってそれぞれの切削ブレードの検出が可能となり経済的である。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明する。図１は本発明の実施形態に係る切削装置２の外観を示す斜視図である。切削装置２は全体をハウジング４で覆われており、その前面側にはオペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作手段６と、オペレータに対する案内画面や後述する撮像手段によって撮像された画像が表示されるＬＣＤ等の表示手段８が設けられている。

図２を参照すると、切削装置２の主要部の分解斜視図が示されている。１０はチャックテーブルアセンブリであり、切削装置２のベース上に取り付けられた一対のガイドレール１２，１４に案内されてＸ軸方向に移動可能なガイドブロック１６と、連結部材１８によりガイドブロック１６と一体的に連結されたチャックテーブル２０から構成される。

チャックテーブル２０は吸着チャック支持台２１と、この吸着チャック支持台２１上に装着された吸着チャック２２と、吸着チャック２２に吸着保持されたウエハをクランプする複数のクランパ２４とから構成される。

吸着チャック２２は、被加工物である例えば円板状の半導体ウエハを図示しない吸引手段によって吸引保持するようになっている。尚、チャックテーブル２０は、吸着チャック２２を回転する図示しない回転機構を具備している。

チャックテーブルアセンブリ１０は、駆動手段２６によりＸ軸方向に往復動される。駆動手段２６は、ボールねじ２８と、ボールねじ２８のねじ軸（雄ねじロッド）３０の一端に結合されたパルスモータ３２から構成される。ガイドブロック１６にはボールねじ２８のねじ軸３０に螺合する図示しないナットが固定されている。

パルスモータ３２によってボールねじ２８のねじ軸３０を回転すると、チャックテーブル２０がガイドレール１２，１４に案内されてＸ軸方向に移動する。すなわち、チャックテーブル２０は、図示しないウエハカセットからウエハを取り出して、チャックテーブル２０上に載置するウエハ載置領域からウエハを切削する切削領域の間を移動することができる。

一対のガイドレール１２，１４及びチャックテーブルアセンブリ１０の駆動手段２６は、左側に図示した内側ケース３６中に収容される。蛇腹４０の後端４０ａが内側ケース３６の後ろ板３６ａにねじ止めされ、前端４０ｂがチャックテーブル２０の吸着チャック支持台２１にねじ止めされる。

更に、蛇腹４２の後端４２ａがチャックテーブル２０の吸着チャック支持台２１にねじ止めされ、前端４２ｂが内側ケース３６の前板３６ｂにねじ止めされる。これにより、チャックテーブル２０が蛇腹４０，４２から上方に突出するような姿勢となる。

内側ケース３６は切削装置２のベースに取り付けられた外側ケース３４中に収容されている。外側ケース３４には切削水排水用のホース３８が接続されている。４４は切削手段取付用の門型フレームであり、横方向部材４６と、横方向部材４６と一体的に連結された一対の直立部材４８，５０とから構成される。

５２は先端にＣＣＤカメラ等の撮像手段５４を備えたアライメント手段であり、門型フレーム４４の横方向部材４６の前面に固定された一対のガイドレール５６，５８に案内されてＹ軸方向に移動可能である。アライメント手段５２をＹ軸方向に駆動する駆動手段６０は、ボールねじ６２と、パルスモータ６４とから構成される。

門型フレーム４４の横方向部材４６の背面には、第１切削手段６６及び第２切削手段６８がＹ軸方向に移動可能に取り付けられている。すなわち、図３に示すように、第１切削手段６６は一対のガイド溝７２ａ，７２ｂと逃げ溝７４を有するガイドブロック７０を含んでいる。

ガイドブロック７０には、ボールねじ８２のねじ軸８４に螺合するナットが取り付けられており、ねじ軸８４は門型フレーム４４の横方向部材４６の背面に取り付けられている。

横方向部材４６の背面には、ガイドレール５６，５８と同様にＹ軸方向に伸長する一対のガイドレールが取り付けられており、これらのガイドレールはガイドブロック７０に形成されたガイド溝７２ａ，７２ｂに嵌合している。

ボールねじ８２のねじ軸８４の一端にはパルスモータ８６が連結されており、パルスモータ８６を駆動すると第１切削手段６６のガイドブロック７０がガイドレールに案内されてＹ軸方向に移動する。

同様に、第２切削手段６８も、一対のガイド溝７８ａ，７８ｂと逃げ溝８０を有するガイドブロック７６を含んでいる。ガイドブロック７６のガイド溝７８ａ，７８ｂは門型フレーム４４の横方向部材４６の背面に固定された上述した一対のガイドレールに嵌合している。

ガイドブロック７６には、ボールねじ８８のねじ軸９０が螺合する図示しないナットが固定されており、ねじ軸９０は横方向部材４６の背面に固定されている。ねじ軸９０の一端にはパルスモータ９２が連結されており、パルスモータ９２を駆動すると、第２切削手段６８のガイドブロック７６が一対のガイドレールに案内されてＹ軸方向に移動する。

ボールねじ８２のねじ軸８４はガイドブロック７６の逃げ溝８０中に収容され、ボールねじ８８のねじ軸９０はガイドブロック７０の逃げ溝７４中に収容される。これにより、図２に示すように第１及び第２切削手段６６，６８を門型フレーム４４の横方向部材４６の背面に近接して取り付けることができる。

ガイドブロック７０には、Ｌ型ブロック９４が上下方向（Ｚ軸方向）に移動可能に取り付けられている。Ｌ型ブロック９４の移動機構は、上述した機構と同様なガイドレール、ボールねじ及びパルスモータ１０２から構成される。Ｌ型ブロック９４の底面には、第１スピンドルユニット９６が固定されている。

同様に、ガイドブロック７６には、Ｌ型ブロック９８が上下方向（Ｚ軸方向）に移動可能に取り付けられている。Ｌ型ブロック９８の移動機構は、上述した機構と同様なガイドレール、ボールねじ及びパルスモータ１０４から構成される。Ｌ型ブロック９８の底面には第２スピンドルユニット１００が固定されている。

第１スピンドルユニット９６は、図４に概略的に示すように第１スピンドル１０６と、第１スピンドル１０６の先端に装着された第１切削ブレード１０８と、第１スピンドル１０６を駆動する図示しないモータとから構成される。

同様に、第２スピンドルユニット１００は、第２スピンドル１１０と、第２スピンドル１１０の先端に装着された第２切削ブレード１１２と、第２スピンドル１１０を駆動する図示しないモータとから構成される。

第１スピンドルユニット９６及び第２スピンドルユニット１００は、第１切削ブレード１０８と第２切削ブレード１１２が互いに対峙するように配設されている。さらに、第１スピンドルユニット９６及び第２スピンドルユニット１００は、それぞれの軸心が矢印Ｙで示す割り出し送り方向を向くように一直線上に配設されている。

門型フレーム４４の直立部材４８には、レーザービーム照射部１１６が設けられており、直立部材５０には、該レーザービーム照射部１１６に対向してレーザービーム受光部１１８が設けられている。

レーザービーム照射部１１６とレーザービーム受光部１１８とでブレード検出手段１１４を構成する。レーザービーム照射部１１６は、例えば、赤外線レーザー、又は可視光レーザーを照射し、レーザービーム受光部１１８はＰＤ（フォトダイオード）から構成される。

図４に示されるように、レーザービーム照射部１１６から照射されたレーザービーム１２０がチャックテーブル２０の上面、すなわち吸着チャック２２の上面２２ａに僅かに触れるような位置関係で、レーザービーム照射部１１６及びレーザービーム受光部１１８が直立部材４８，５０にそれぞれ取り付けられている。

本発明実施形態の切削装置２の主要部は以上説明したように構成されるが、切削装置２は図示を省略した他の構成部分、例えば切削加工対象となるウエハを複数枚収容するウエハカセット、ウエハを搬送する複数のウエハ搬送装置、切削加工後のウエハを洗浄する洗浄装置等を含んでいるが、これらの構成部分は本発明の説明に直接関係がないため、図示及びその説明を省略する。

次に、上述した切削装置２の切削加工動作について説明する。まず、第１切削手段６６及び第２切削手段６８の切削ブレード１０８，１１２を新たな切削ブレードに交換したとする。

このときには、第１切削手段６６のパルスモータ１０２を駆動して第１切削ブレード１０８を下降させ、第１切削ブレード１０８の外周に設けられた切刃がブレード検出手段１１４のレーザービーム照射部１１６が照射したレーザービームを僅かに遮光する際のＺ軸の位置を検出して、チャックテーブル２０の表面、すなわち吸着チャック２２の表面２２ａに対する第１切削ブレード１０８のＺ軸の原点位置を検出し、この原点位置を切削装置２のコントローラのメモリに記憶させておく。

第２切削手段６８の第２切削ブレード１１２についても同様な操作を行い、チャックテーブル２０の表面に対する第２切削ブレード１１２の原点位置を検出し、この検出値をコントローラのメモリに記憶させておく。

第１及び第２切削ブレード１０８，１１２の原点位置はウエハの切削にあたり非常に重要である。ウエハは通常粘着テープ（ダイシングテープ）に貼着されてチャックテーブル２０に吸引保持されるため、ウエハを個々のチップに分割するには第１及び第２切削ブレード１０８，１１２で粘着テープの一部まで切り込みを行う必要がある。

よって、第１及び第２切削ブレード１０８，１１２のチャックテーブル２０の表面に対する原点位置がわかっていれば、後は計算によりどこまで第１及び第２切削ブレード１０８，１１２を下降させて切削を実行すれば良いかが算出される。

第１及び第２切削ブレード１０８，１１２のＺ軸方向の現在の位置はコントローラが把握しているため、パルスモータ１０２，１０４に何パレス与えてパルスモータ１０２，１０４を駆動すれば、所望の切削位置まで第１、第２切削ブレード１０８，１１２を下降できるかが判明する。

本実施形態では、ブレード検出手段１１４を間隔を広げて配置したレーザービーム照射部１１６とレーザービーム受光部１１８とから構成したため、一つのブレード検出手段１１４で第１切削手段６６及び第２切削手段６８の第１，第２切削ブレード１０８，１１２の原点位置を検出することができ、経済的である。

このようにチャックテーブル２０の表面に対する第１及び第２切削ブレード１０８，１１２のＺ軸の原点位置を検出し、これらの値をコントローラのメモリに記憶して切削準備完了となる。

図示しないウエハカセットに収容されたウエハは、搬出入手段によってウエハカセットから取り出され、更に搬送手段によってチャックテーブル２０に搬送され、吸着チャック２２によりウエハが吸着されてクランパ２４によりクランプされる。

そして、チャックテーブル２０がＸ軸方向に移動するとともに、アライメント手段５２がＹ軸方向に移動してウエハがアライメント手段５２の直下に位置づけられる。

アライメント手段５２が切削すべきストリートを検出するアライメントの際のパターンマッチングに用いる画像は、切削前に予め取得しておく必要がある。そこで、ウエハがアライメント手段５２の直下に位置づけられると、撮像手段５４がウエハの表面を撮像し、撮像した画像を表示手段８に表示させる。

切削装置２のオペレータは、操作手段６を操作することにより、撮像手段５４をゆっくりと移動させながら、必要に応じてチャックテーブル２０も移動させて、パターンマッチングのターゲットとなるパターンを探索する。

オペレータがキーパターンを決定すると、そのキーパターンを含む画像が切削装置２のコントローラに備えたメモリに記憶される。また、そのキーパターンとストリートの中心線との距離を座標値等によって求め、その値もメモリに記憶させておく。

更に、撮像手段５４を移動させることにより、隣り合うストリートとストリートとの間隔（ストリートピッチ）を座標値等によって求め、ストリートピッチの値についてもコントローラのメモリに記憶させておく。

ウエハのストリートに沿った切断の際には、記憶させたキーパターンの画像と実際に撮像手段５４により撮像されて取得した画像とのパターンマッチングをアライメント手段５２にて行う。

そして、パターンがマッチングしたときは、第１切削手段６６の第１切削ブレード１０８をＹ軸方向に移動させて、切削しようとするウエハの左端のストリートと第１切削ブレード１０８との位置合わせを行う。同様に、第２切削手段６８の第２切削ブレード１１２をＹ軸方向に移動させて、切削しようとするウエハの右端のストリートと第２切削ブレード１１２との位置合わせを行う。

切削しようとするストリートと、第１及び第２切削ブレード１０８，１１２との位置合わせが行われた状態で、チャックテーブル２０をＸ軸方向に移動させるとともに、第１及び第２切削ブレード１０８，１１２を高速回転させながら第１及び第２切削手段６６，６８を下降させると、位置合わせされた二つのストリートが同時に切削される。

メモリに記憶されたストリートピッチづつ第１及び第２切削手段６６，６８をＹ軸方向で且つ互いに近づく方向にインデックス送りしながら切削を行うことにより、同一方向のストリートが全て切削される。

ストリートピッチが非常に狭い場合には、最内周部のストリートの切削は一方の切削ブレードを休ませて、一つの切削ブレードのみで行うことにより第１及び第２切削ブレード１０８，１１２の干渉を避けることができる。

このようにして同一方向のストリートがすべて切削された後、チャックテーブル２０を９０°回転させてから、上記と同様の切削を行うと、上記の方向と直交する方向のストリートもすべて切削され、ウエハは個々のチップに分割される。

切削が終了したウエハはチャックテーブル２０をＸ軸方向に移動させてウエハ載置領域まで戻してから、搬送手段により把持されて図示しない洗浄装置まで搬送される。洗浄装置では、洗浄ノズルから水を噴射しながらウエハを低速回転（例えば３００ｒｐｍ）させることによりウエハを洗浄する。洗浄後、ウエハを高速回転（例えば３０００ｒｐｍ）させながらエアノズルからエアを噴出させてウエハを乾燥させた後、搬送手段によりウエハを搬送してウエハカセットの元の収納場所にウエハが戻される。

第１及び第２切削ブレード１０８，１１２で複数個のウエハのストリートに沿った切削を行うと、第１及び第２切削ブレード１０８，１１２の最外周部に付着された切刃が次第に磨耗する。よって、予め定められた所定個数のウエハの切削が終了した時点で、ブレード検出手段１１４で第１及び第２切削ブレード１０８，１１２の磨耗の程度を検出する。

すなわち、第１切削手段６６のパルスモータ１０２を駆動して、第１切削ブレード１０８をＺ軸方向に移動して、第１切削ブレード１０８がレーザービームを僅かに遮光する際のＺ軸の位置を検出して、第１切削ブレード１０８の磨耗量を検出する。

同様にして、第２切削手段６８のパルスモータ１０４を駆動して、第２切削ブレード１１２をＺ軸方向に移動させて第２切削ブレード１１２がレーザービームを僅かに遮光する際のＺ軸の位置を検出して、第２切削ブレード１１２の磨耗量を検出する。

このようにして検出した第１及び第２切削ブレード１０８，１１２の磨耗量が、予めコントローラのメモリに記憶されている所定の磨耗量以上になった場合には、切削ブレードの寿命がきたと判断し、切削ブレード１０８又は１１２を交換する。

新たな切削ブレードを第１又は第２スピンドルユニット９６，１００に装着してから、新たな切削ブレードのチャックテーブル２０の表面に対するＺ軸の原点位置を検出し、この原点位置をコントローラのメモリに記憶させる。これで、切削準備完了となる。

以上詳述した実施形態によると、チャックテーブル２０が移動するＺ軸移動経路を挟むようにレーザービームを照射するレーザービーム照射部１１６とレーザービームを受光するレーザービーム受光部１１８とを配設してブレード検出手段１１４を構成し、レーザービーム照射部１１６が照射するレーザービームが、Ｙ軸方向に平行であるとともに第１及び第２切削ブレード１０８，１１２の回転軸心を通るＺ軸と交差するようにレーザービーム照射部１１６及びレーザービーム受光部１１８を配設したので、第１及び第２切削ブレード１０８，１１２がＹ軸方向のどの位置にいてもＺ軸方向に移動するだけで第１及び第２切削ブレード１０８，１１２の磨耗量を検出したり、Ｚ軸の原点位置を検出したりできる。

また、レーザービーム照射部１１６とレーザービーム受光部１１８との間隔を広げて切削水の影響が少ない位置にレーザービーム照射部１１６及びレーザービーム受光部１１８を設置できるので、切削水がかかるのを防止するためのカバーを設ける必要がない。

更に、第１の切削手段６６と第２の切削手段６８の第１及び第２切削ブレード１０８，１１２がＹ軸方向に対峙するように配設されているので、第１の切削手段６６の第１切削ブレード１０８と第２の切削手段６８の第２切削ブレードとの間隔以上に間隔を広げてレーザービーム照射部１１６及びレーザービーム受光部１１８を設置すれば、一つのブレード検出手段１１４によって、それぞれの切削ブレード１０８，１１２の検出ができ非常に経済的である。

本発明実施形態にかかる切削装置の外観斜視図である。 実施形態の切削装置の要部の構成を示す分解斜視図である。 第１及び第２切削手段を示す分解斜視図である。 ブレード検出手段とチャックテーブル及び切削ブレードとの関係を示す模式図である。

符号の説明

１０ チャックテーブルアセンブリ
１２，１４ ガイドレール
２０ チャックテーブル
２２ 吸着チャク
２６ Ｘ軸駆動手段
４４ 門型フレーム
４６ 横方向部材
４８，５０ 直立部材
５２ アライメント手段
５４ 撮像手段
６６ 第１切削手段
６８ 第２切削手段
９６ 第１スピンドルユニット
１００ 第２スピンドルユニット
１０８ 第１切削ブレード
１１２ 第２切削ブレード
１１４ ブレード検出手段
１１６ レーザービーム照射手段
１１８ レーザービーム受光手段

Claims (5)

1. 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に支持する切削手段と、該チャックテーブルをＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段と、該Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向に前記切削手段を割り出し送りするＹ軸送り手段と、前記Ｘ軸方向とＹ軸方向に直交するＺ軸方向に前記切削手段を切り込み送りするＺ軸送り手段とを備えた切削装置であって、
   前記チャックテーブルが移動するＸ軸移動経路を挟むようにレーザービームを照射するレーザービーム照射部と、該レーザービームを受光するレーザービーム受光部とを配設して構成されるブレード検出手段を具備し、
   前記レーザービーム照射部が照射するレーザービームは、前記Ｙ軸方向に平行であるとともに、前記切削ブレードの回転軸心を通るＺ軸と交差することを特徴とする切削装置。
2. 前記レーザービーム照射部が照射するレーザービームが、前記チャックテーブルの上面に僅かに接触するように前記レーザービーム照射部及びレーザービーム受光部が配設されている請求項１記載の切削装置。
3. 前記ブレード検出手段は、前記Ｚ軸送り手段によって前記切削手段がＺ軸方向に移動することで前記切削ブレードがレーザービームを僅かに遮光する際のＺ軸の位置を検出して、前記切削ブレードの磨耗量を検出する請求項１又は２記載の切削装置。
4. 前記ブレード検出手段は、前記Ｚ軸送り手段によって前記切削手段がＺ軸方向に移動することで前記切削ブレードがレーザービームを僅かに遮光する際のＺ軸の位置を検出して、前記チャックテーブルの表面に対する前記切削ブレードのＺ軸の原点を検出する請求項２記載の切削装置。
5. 前記切削手段は、前記切削ブレードがＹ軸方向に対峙するように配設された第１の切削手段と第２の切削手段とから構成される請求項１〜４のいずれかに記載の切削装置。

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