CN109148336B - 芯片清洗装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电子元件加工技术领域，具体为芯片清洗装置，包括安装座，安装座连接有柔性的波纹板，波纹板一侧设置有安装架，安装架上连接有若干丝杠，安装架与波纹板之间设置有若干螺纹套，丝杠与螺纹套螺纹连接，丝杠自由端连接有清洗轴，清洗轴上设置有若干刷毛，清洗轴间歇插入波纹板的夹缝中。本发明解决了现有技术中波纹板夹杂污渍影响晶元加工环境和质量的问题。

Description

芯片清洗装置
技术领域
本发明涉及电子元件加工技术领域，具体为芯片清洗装置。
背景技术
芯片，是指内含集成电路的硅片，又称微电路、微芯片、集成电路。芯片体积很小，是计算机或其他电子设备的重要组成部分。
现有的芯片通常是从一大块晶元上切割下来，然后焊接在集成电路板上。现有技术中的晶元切割清洗装置，利用弹性的波纹板连接安装座，通过推动安装座带动其上的晶元往复移动，实现晶元上不同位置的切割，切割的过程中利用喷枪喷洒清洗剂对晶元进行清洗。该装置在使用的过程中，晶元切割清洗时产生的废屑和污水会夹杂和滞留在波纹板的夹缝中，长期以往，导致波纹板表面覆盖一层厚厚的污渍，严重影响晶元的加工环境，晶元切割的过程中这些污渍极易飞溅至晶元上对晶元造成污染，严重影响晶元的加工质量。
发明内容
本发明意在提供芯片清洗装置，以解决现有技术中波纹板夹杂污渍影响晶元加工环境和质量的问题。
为了达到上述目的，本发明提供如下技术方案：
芯片清洗装置，包括安装座，安装座连接有柔性的波纹板，波纹板一侧设置有安装架，安装架上连接有若干丝杠，安装架与波纹板之间设置有若干螺纹套，丝杠与螺纹套螺纹连接，丝杠自由端连接有清洗轴，清洗轴上设置有若干刷毛，清洗轴间歇插入波纹板的夹缝中。
本方案的原理为：
安装座用于安装晶元，波纹板用于连接安装座，通过驱动安装座往复移动即可对晶元的不同位置进行切割。安装架用于安装丝杠，丝杠与螺纹套螺纹连接，波纹板展开后，通过推动丝杠移动即可使得丝杠转动，丝杠用于带动清洗轴旋转的移动至波纹板的夹缝中，利用清洗轴上的刷毛刷去粘附在波纹板上的废屑和积留在波纹板上的污水，由此实现对波纹板的清洗。
本方案的有益效果为：
1、通过在波纹板展开时推动丝杠移动，使得丝杠带动清洗轴边转动边移动至波纹板的夹缝中，利用清洗轴上的刷毛刷去滞留在波纹板上的杂质、并吸附波纹板上的污水，实现了波纹板的清洗，改善了晶元的加工环境，能够防止波纹板上的污渍粘附至晶元上。
2、清洗轴与丝杠连接，丝杠复位时能够带动清洗轴朝向螺纹套移动，清洗轴上的刷毛穿过螺纹套时，螺纹套能够挤压刷毛，将刷毛上吸附的污水拧干。
进一步，安装座上设置有放置盘，放置盘上设置有放置槽，安装座一侧设置有涡流管，涡流管的热气端连通有热气管，热气管自由端位于放置槽上方且朝向放置槽。放置盘上的放置槽用于放置晶元，涡流管用于将空气转换为热气，晶元切割清洗完成后，利用热气烘干晶元上的多余水分，便于后续烘干晶元。
进一步，放置盘与安装座转动连接，放置盘边缘倾斜设置有若干旋转叶片，旋转叶片上也设置有刷毛，旋转叶片以放置盘的圆心为阵列中心环形阵列设置，涡流管的冷气端连通有冷气管，冷气管朝向旋转叶片。利用涡流管中喷出的气体冲击旋转叶片，驱动放置盘转动，使得晶元在烘干的同时转动，使得晶元与热气充分接触，晶元转动时还能够将其上的水分甩出，提高烘干的效果；旋转叶片转动时能够利用其上的刷毛刷去滞留在安装座上的杂质，利用涡流管喷出的冷却驱动旋转叶片，能够给旋转叶片上的刷毛降温，避免烘干芯片时热气对刷毛造成损坏。
进一步，涡流管一侧设置有打气筒，打气筒与涡流管连通有出气管，打气筒内滑动设置有活塞，活塞连接有活塞杆，活塞杆与安装架连接，打气筒与涡流管之间连通有集气机构。安装架移动时能够带动活塞在打气筒内移动，活塞用于将打气筒内的气体通过出气管挤压至集气机构中，晶元切割完成后集气机构将气体输送至涡流管中，为涡流管提供气体源，无需人工操作，提高了效率。
进一步，打气筒连通有进气管，进气管上设置有朝向打气筒进气的单向进气阀，出气管上设置有从打气筒出气的单向出气阀。进气管用于往打气筒内进气，单向进气阀用于避免活塞将气体从进气管挤出，以保证气体挤入出气管中，单向出气阀用于避免活塞复位时出气管内的气体回流至打气筒中。
进一步，集气机构包括气室，气室一侧与所述出气管连通，气室另一侧与涡流管的进气端连通有输气管，输气管上设置有阀门。气室用于收集气体，阀门用于关闭输气管，晶元切割完成后打开阀门，气体流动至涡流管中转换成热气烘干晶元。
附图说明
图1为本发明实施例的俯视图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式进一步详细说明：
说明书附图中的附图标记包括：输气管1、阀门2、气室3、出气管4、单向出气阀5、打气筒6、活塞7、活塞杆8、连杆9、单向进气阀10、进气管11、螺纹套12、丝杠13、安装架14、刷毛15、清洗轴16、波纹板17、旋转叶片18、放置盘19、放置槽20、安装座21、冷气管22、涡流管23、热气管24。
如图1所示，本发明芯片清洗装置，包括机架，机架上滑动设置安装座21，安装座21连接有气缸，安装座21上方设置有切刀，切刀一侧设置有喷管。安装座21上转动安装有放置盘19，放置盘19上开设有圆形的放置槽20，放置盘19边缘倾斜焊接有若干旋转叶片18，旋转叶片18以放置盘19的圆心为阵列中心环形阵列设置，每个旋转叶片18底部均胶接有若干刷毛15，刷毛15与安装座21上表面接触。
安装座21右侧连接有柔性的波纹板17，波纹板17一侧横向安装有安装架14，安装架14也连接有气缸，安装架14上焊接有若干丝杠13，安装架14与波纹板17之间安装有若干螺纹套12，螺纹套12固定安装在机架上，每个丝杠13均与对应的螺纹套12螺纹连接。每个丝杠13自由端均焊接有清洗轴16，每个清洗轴16上也胶接有若干刷毛15，每个清洗轴16均间歇插入波纹板17的夹缝中。
安装架14左端焊接有连杆9，安装架14左侧安装有打气筒6，打气筒6内滑动设置有活塞7，活塞7连接有活塞杆8，活塞杆8与连杆9焊接。打气筒6顶部连通有进气管11，进气管11上安装有朝向打气筒6进气的单向进气阀10，打气筒6底部连通有出气管4，出气管4上安装有从打气筒6出气的单向出气阀5。打气筒6左侧安装有集气机构，集气机构包括气室3，气室3与出气管4连通。气室3左侧安装有涡流管23，涡流管23的进气端与气室3之间连通有输气管1，输气管1上安装有阀门2，涡流管23的热气端连通有热气管24，热气管24自由端位于放置槽20上方且朝向放置槽20，涡流管23的冷气端连通有冷气管22，冷气管22朝向旋转叶片18。
实际运用时，将晶元放置在放置槽20内，将清洗剂盒与喷管连通，启动与安装座21连接的气缸带动安装座21左、右往复移动，利用切刀对晶元的不同位置进行切割，每切割完一处后，启动喷管将清洗剂喷洒至晶元上对晶元进行清洗。
安装座21向左移动时波纹板17展开，安装板向右移动时波纹板17折叠，波纹板17折叠时清洗轴16位于波纹板17外侧。当波纹板17展开时，启动与安装架14连接的气缸驱动安装架14朝向波纹板17移动，安装架14带动其上连接的丝杠13朝向波纹板17移动。丝杠13带动其上连接的清洗轴16朝向波纹板17移动，初始时，清洗轴16位于螺纹套12内，当丝杠13移动至螺纹套12处时，丝杠13与螺纹套12螺纹配合，且螺纹套12固定安装在机架上，故丝杠13移动时能够发生转动，从而使得清洗轴16发生转动，由此使得清洗轴16边转动边插入波纹板17的夹缝中。清洗轴16上刷毛15与波纹板17接触，刷毛15刷去粘附在波纹板17上的杂质、同时吸附滞留在波纹板17上的污水，由此实现波纹板17的清洗。当波纹板17折叠时，利用气缸驱动安装架14复位，清洗轴16从波纹板17的夹缝中抽出，当清洗轴16再次移动至螺纹套12处时，清洗轴16上的刷毛15在螺纹套12处被挤压，且刷毛15处于旋转状态，如此能够将刷毛15上吸附的污水拧干。
安装架14复位时能够通过连杆9拉动活塞7在打气筒6内向外移动，打气筒6内的空间变大、压强变小，打磨环境内的气源从进气管11处吸入至打气筒6中，由于打气筒6与气室3之间连通的出气管4上安装有单向出气阀5，故气室3内的气体不会被吸附至打气筒6中。安装架14朝向波纹板17移动时，安装架14带动活塞7朝向打气筒6内部移动，活塞7将打气筒6内的气体从出气管4处挤压至气室3中，由于进气管11上安装有单向进气阀10，故打气筒6内的气体不会从出气管4溢出。
初始时，输气管1上的阀门2关闭，气室3内的气体无法流出，切割过程中气室3内的气体逐渐增多，气室3内的压强逐渐增大。晶元切割完成后，安装座21不再移动，此时打开输气管1上的阀门2，气室3内的气体流动至涡流管23中，涡流管23中转换产生的热气通过热气管24流动至晶元处，烘干晶元表面滞留的水分。涡流管23中转化产生的冷气从冷气管22流出，流出的冷气冲击放置盘19边缘的旋转叶片18，旋转叶片18受气流的驱动带动放置盘19转动，从而带动晶元转动，使得晶元与热气充分接触，提高了晶元的烘干效果，晶元转动的同时还能够利用离心力将晶元上的水分甩出，加快了晶元烘干的速率。旋转叶片18转动时，旋转叶片18底部的刷毛15与底座摩擦，能够刷去粘附在底座上的废屑，采用冷气驱动旋转叶片18，能够给刷毛15降温，避免刷毛15受热气加热造成损坏，同时还能够减少刷毛15与安装座21摩擦产生的热量。
以上所述的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。

Claims (4)

1.芯片清洗装置，包括安装座，安装座上方设置有切刀，切刀一侧设置有用于给晶元喷洒清洗剂的喷管，安装座连接有柔性的波纹板，其特征在于：波纹板一侧设置有安装架，安装架上连接有若干丝杠，安装架与波纹板之间设置有若干螺纹套，所述丝杠与螺纹套螺纹连接，丝杠自由端连接有清洗轴，清洗轴上设置有若干刷毛，清洗轴间歇插入波纹板的夹缝中；所述安装座上设置有放置盘，放置盘上设置有用于放置晶元的放置槽，安装座一侧设置有涡流管，涡流管的热气端连通有热气管，热气管自由端位于所述放置槽上方且朝向所述放置槽；所述放置盘与所述安装座转动连接，放置盘边缘倾斜设置有若干旋转叶片，旋转叶片上也设置有刷毛，旋转叶片以放置盘的圆心为阵列中心环形阵列设置，所述涡流管的冷气端连通有冷气管，冷气管朝向所述旋转叶片。
2.根据权利要求1所述的芯片清洗装置，其特征在于：所述涡流管一侧设置有打气筒，打气筒与涡流管连通有出气管，打气筒内滑动设置有活塞，活塞连接有活塞杆，活塞杆与所述安装架连接，打气筒与涡流管之间连通有集气机构。
3.根据权利要求2所述的芯片清洗装置，其特征在于：所述打气筒连通有进气管，进气管上设置有朝向打气筒进气的单向进气阀，所述出气管上设置有从打气筒出气的单向出气阀。
4.根据权利要求3所述的芯片清洗装置，其特征在于：所述集气机构包括气室，气室一侧与所述出气管连通，气室另一侧与涡流管的进气端连通有输气管，输气管上设置有阀门。
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