JP2015208783A - 切削装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ブレード検出手段による切削ブレードの検出精度を安定化させることができる切削装置を提供すること。
【解決手段】切削装置は、被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブル２０と、装置基台３に配設されチャックテーブル２０を切削送り方向に移動させる切削送り手段４０と、切削送り手段４０を跨いで装置基台３に立設しチャックテーブル２０の移動を許容する開口５０ｃを備えた門型フレーム５０と、切り込み送り方向に移動可能に門型フレーム５０に固定されチャックテーブル２０に保持された被加工物を切削ブレードで切削する切削手段３０と、切削ブレードの切り込み送り方向での位置を検出するブレード検出手段９０と、を備える。ブレード検出手段９０は、門型フレーム５０の柱部５０ａに固定されチャックテーブル２０の側方へ延在する支持部材と、支持部材の先端部に装着され発光部及び受光部を有するブレード検出機構と、から構成される。
【選択図】図２

Description

本発明は、切削装置に関する。

装置基台に立設した門型フレームに支持された切削手段によって半導体ウェーハや樹脂基板、セラミック基板やガラス板等の被加工物を切削する切削装置が広く知られている（例えば、特許文献１参照）。切削装置は、切削ブレードの先端（下端）の切り込み送り方向での位置を検出するため、ブレード検出手段を備え、基準位置（チャックテーブルの保持面の高さ）とブレード検出手段で検出した位置との差により切削ブレードの先端位置を割り出している（例えば、特許文献２参照）。ブレード検出手段は、被加工物を保持するチャックテーブルの側方で、チャックテーブルを搭載するチャックテーブルベースに立設して設けられている。

特開２００１−２９８００２号公報 特開２００１−２９８００１号公報

しかしながら、チャックテーブルベースにブレード検出手段を立設して設けた切削装置では、チャックテーブルベースは切削送り方向に沿って移動するため、駆動部の発熱や回転軸の発熱等の熱の影響からチャックテーブルベース自体が温度変化を受けて、ブレード検出手段の精度が不安定になる虞がある。また、特に二つのスピンドルを備える装置では、検出の迅速化のためブレード検出手段を二つ設ける必要があり、チャックテーブルベースに二つのブレード検出手段を立設させると、装置本体のフットプリントの拡大に直結する。また、装置基台からブレード検出手段を立設させて、装置本体の上面を貫通させる特許文献１の切削装置では、ブレード検出手段が装置本体の上面を貫通するため、切削液が装置本体内に流入する虞がある。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ブレード検出手段による切削ブレードの検出精度を安定化させることができる切削装置を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、装置基台に配設されチャックテーブルを保持面と平行な切削送り方向に移動させる切削送り手段と、切削送り手段を跨いで装置基台に立設しチャックテーブルの移動を許容する開口を備えた門型フレームと、保持面と直交する切り込み送り方向に移動可能に門型フレームに固定されチャックテーブルに保持された被加工物を切削ブレードで切削する切削手段と、切削ブレードの切り込み送り方向での位置を検出するブレード検出手段と、を備えた切削装置であって、ブレード検出手段は、装置基台に立設する門型フレームの柱部に固定されチャックテーブルの側方へ延在する支持部材と、支持部材の先端部に装着され発光部及び受光部を有するブレード検出機構と、から構成されることを特徴とする。

また、上記切削装置において、切削手段は、被加工物に切削液を供給する切削液供給手段を有し、切削送り手段は、チャックテーブルの切削送り方向の両側部に固定され切削送り手段を覆うジャバラ部と、切削送り手段に沿って延在しジャバラ部によって案内された切削液を受け止める樋状のウォーターケースと、によって切削液の付着から保護され、支持部材は、ウォーターケースの側壁に貫通してブレード検出機構を支持することが好ましい。

また、上記切削装置において、支持部材はウォーターケースの側壁に遊貫し、支持部材の外周に嵌合されたシールリングによってウォーターケースと支持部材の隙間がシールされることが好ましい。

本発明によれば、装置基台に立設する門型フレームの柱部にブレード検出手段が固定されチャックテーブルの側方へ延在するので、チャックテーブルベース等の可動部にブレード検出手段が固定される場合と比較して、駆動部の発熱や回転軸の発熱等の熱の影響が小さくなる。したがって、本発明によれば、ブレード検出手段による切削ブレードの検出精度を安定化させることができるという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係る切削装置の構成例を示す図である。 図２は、実施形態１に係る切削装置の装置基台を示す図である。 図３は、実施形態１に係る切削装置の切削送り手段を示す図である。 図４は、実施形態１に係る切削装置の装置基台に固定されたブレード検出手段を示す図である。 図５は、実施形態１に係る切削装置のブレード検出手段の構成例を示す図である。 図６は、図５に示すブレード検出手段のシールリングの断面図である。 図７は、実施形態１に係る切削装置のウォーターケースの側壁にブレード検出手段の支持部材が遊貫する状態を示す図である。 図８は、実施形態２に係る切削装置のウォーターケースの側壁にブレード検出手段の支持部材が遊貫する状態を示す図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
図１は、実施形態１に係る切削装置の構成例を示す図である。図２は、実施形態１に係る切削装置の装置基台を示す図である。図３は、実施形態１に係る切削装置の切削送り手段を示す図である。図４は、実施形態１に係る切削装置の装置基台に固定されたブレード検出手段を示す図である。図５は、実施形態１に係る切削装置のブレード検出手段の構成例を示す図である。図６は、図５に示すブレード検出手段のシールリングの断面図である。図７は、実施形態１に係る切削装置のウォーターケースの側壁にブレード検出手段の支持部材が遊貫する状態を示す図である。なお、図４では、二つのブレード検出手段９０のうち、一つを省略して図示している。

図１に示す切削装置１−１は、被加工物Ｗに対して切削加工を施す加工装置である。切削装置１−１は、図１から図２に示すように、カセットエレベータ１０と、チャックテーブル２０と、切削手段３０と、切削送り手段４０と、門型フレーム５０と、割り出し送り手段６０と、切り込み送り手段７０と、洗浄手段８０と、ブレード検出手段９０と、を含んで構成されている。本実施形態では、切削装置１−１は、貼着テープＴを介して環状フレームＦの開口に貼着された被加工物Ｗに対して切削加工を施す。

ここで、被加工物Ｗは、特に限定されないが、半導体デバイスや光デバイスが形成された半導体ウェーハや光デバイスウェーハ、無機材料基板、延性樹脂材料基板、セラミック基板やガラス板、液晶ディスプレイドライバ等の各種電子部品等、各種加工材料である。本実施形態では、被加工物Ｗは、円板状に形成されている。また、切削送り方向は、切削ブレード３１の回転軸線と直交し、チャックテーブル２０の保持面２０ａと平行な方向であり、鉛直方向と直交する方向である。割り出し送り方向は、切削ブレード３１の回転軸線の方向であり、鉛直方向と直交する方向である。切り込み送り方向は、チャックテーブル２０の保持面２０ａと直交する方向であり、鉛直方向である。本実施形態では、切削送り方向は同図に示すＸ軸方向に相当する方向、割り出し送り方向は同図に示すＹ軸方向に相当する方向、切り込み送り方向は同図に示すＺ軸方向に相当する方向である。

カセットエレベータ１０は、装置本体２に対して、複数の被加工物Ｗが収容されるカセット１１を鉛直方向に昇降可能に支持している。

チャックテーブル２０は、円板状に形成されており、被加工物Ｗを保持する保持面２０ａを有している。また、チャックテーブル２０は、装置本体２に対して、切削送り方向に相対移動可能である。保持面２０ａは、チャックテーブル２０の鉛直方向の上端面であり、水平面に対して平坦に形成されている。保持面２０ａは、例えばポーラスセラミック等で構成されており、図示しない真空吸引源の負圧により、被加工物Ｗを吸引保持する。チャックテーブル２０は、複数のフレームチャック２１を備えている。複数のフレームチャック２１は、環状フレームＦを挟持して固定するものである。

また、チャックテーブル２０は、図３及び図４に示すように、θ軸回転手段２２を介して、切削送り手段４０の後述する切削送り移動基台４１上に固定されている。また、チャックテーブル２０の切り込み送り方向の下方には、防水カバー２３が設けられている。防水カバー２３は、切削手段３０の後述するノズル３４から供給される切削液が装置本体２内に浸入することを防止するためのカバーである。

切削手段３０は、チャックテーブル２０に保持された被加工物Ｗを切削ブレード３１で切削するものである。切削手段３０は、図１に示すように、割り出し送り手段６０及び切り込み送り手段７０を介して、保持面２０ａと直交する切り込み送り方向に移動可能に門型フレーム５０に固定されている。切削手段３０は、割り出し送り方向において、チャックテーブル２０を挟んで二つ配設されている。切削手段３０は、切削ブレード３１と、スピンドル３２と、ハウジング３３と、ノズル３４と、撮像手段３５と、を備えている。切削ブレード３１は、極薄の円板状かつ環状に形成された切削砥石である。スピンドル３２は、切削ブレード３１を着脱可能に装着している。ハウジング３３は、モータ等の駆動源を有しており、割り出し送り方向の回転軸周りに回転自在にスピンドル３２を支持している。ハウジング３３は、切り込み送り手段７０の後述する切り込み送り移動基台７１に支持されている。ノズル３４は、被加工物Ｗに切削液を供給する切削液供給手段である。撮像手段３５は、チャックテーブル２０に保持された被加工物Ｗの切削予定ライン（ストリートとも称される）を撮像するものであり、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサ等の撮像素子を有するカメラである。

切削送り手段４０は、チャックテーブル２０を切削送り方向に移動させるものである。切削送り手段４０は、例えばパルスモータやボールねじ、ガイドレール等を含んで構成されており、切削送り移動基台４１を装置本体２に対して切削送り方向に相対移動させる。つまり、切削送り移動基台４１は、装置本体２に対してチャックテーブル２０を切削送り方向に相対移動させる。

ここで、装置基台３は、切削送り手段４０及び門型フレーム５０を支持するものである。装置基台３は、装置本体２内に配設されている。装置基台３は、鉛直方向視において、図２に示すように、切削送り方向と割り出し送り方向とに延在された十字形状に形成されている。装置基台３には、門型フレーム５０が立設され、切削送り手段４０が設けられている。装置基台３は、例えば十字形状に鋳造された鋳物ブロック等から構成されている。このため、装置基台３は、熱の影響によるひずみが生じにくい。

また、切削送り手段４０は、図１から図２に示すように、ジャバラ部４２と、ウォーターケース４３と、によって切削液の付着から保護されている。

ジャバラ部４２は、山折りと谷折りとの繰り返し構造を有する、いわゆるベローズである。ジャバラ部４２は、切削送り方向において防水カバー２３を挟んで二つ配設されており、防水カバー２３の切削送り方向の両端部に固定されている。ジャバラ部４２は、切削送り方向において、一端部が防水カバー２３に固定され、他端部が装置本体２に固定されている。つまり、ジャバラ部４２は、チャックテーブル２０の切削送り方向の両側部に固定され、切り込み送り方向視で切削送り手段４０を覆っている。ジャバラ部４２は、切削送り方向において、チャックテーブル２０の切削送り方向の移動に伴って伸縮可能である。ジャバラ部４２は、切削手段３０のノズル３４から供給された切削液を割り出し送り方向の両端部から鉛直方向の下方へ流すことで、切削液をウォーターケース４３へ案内する。

ウォーターケース４３は、図１に示すように、装置本体２の上面に形成された開口部に設けられている。ウォーターケース４３は、装置本体２に対して、着脱可能に固定されている。ウォーターケース４３は、例えばステンレス鋼等で構成されている。ウォーターケース４３は、防水カバー２３及びジャバラ部４２により覆われている。ウォーターケース４３は、鉛直方向視において、チャックテーブル２０の切削送り方向の移動範囲に応じて、割り出し送り方向より切削送り方向の幅が広い矩形状に形成されている。つまり、ウォーターケース４３は、切削送り手段４０に沿って延在された矩形状に形成されている。

また、ウォーターケース４３は、図３から図４に示すように、鉛直方向視において、チャックテーブル２０を囲む側壁４３ａと、割り出し送り方向に対向する二つの側壁４３ａ及び切削送り方向でカセットエレベータ１０側の側壁４３ａのそれぞれからチャックテーブル２０に向けて延在された底部４３ｂと、底部４３ｂから側壁４３ａに対向して立設される内壁４３ｃと、を一体に有して形成されている。つまり、ウォーターケース４３は、鉛直方向視でコ字形状に形成されており、ジャバラ部４２によって案内された切削液を受け止める樋状に形成されている。ウォーターケース４３は、底部４３ｂに接続されたドレイン管４３ｄにより、受け止めた切削液を外部へ排出する。つまり、ウォーターケース４３は、ジャバラ部４２から案内された切削液を受け止めて、切削送り手段４０を切削液の付着から保護する。

割り出し送り方向において対向する二つの側壁４３ａのそれぞれには、ブレード検出手段９０の後述する支持部材９１が遊貫する挿通穴４３ｅが形成されている。挿通穴４３ｅは、図４に示すように、支持部材９１の後述する支持部９１ａの外径より大きく形成されている。また、挿通穴４３ｅの穴径は、切削送り手段４０等の熱の影響からウォーターケース４３にひずみが生じても、支持部９１ａと干渉しない大きさであることが好ましい。

門型フレーム５０は、割り出し送り方向及び切り込み送り方向のそれぞれに移動可能に切削手段３０を支持するものである。門型フレーム５０は、図２に示すように、割り出し送り方向において、切削送り手段４０を跨いで装置基台３に立設している。門型フレーム５０は、例えば装置基台３と同様の材料で門型に鋳造された鋳物ブロック等から構成されている。このため、門型フレーム５０は、熱の影響によるひずみが生じにくい。また、門型フレーム５０は、割り出し送り方向に間隔をおいて装置基台３から立設される一対の柱部５０ａと、一対の柱部５０ａの鉛直方向の上端部同士に横架される梁部５０ｂと、を一体に有している。門型フレーム５０は、一対の柱部５０ａと梁部５０ｂとに囲まれ、割り出し送り方向において防水カバー２３より幅広で、鉛直方向においてチャックテーブル２０の保持面２０ａより上方に開かれた開口５０ｃを備えている。つまり、門型フレーム５０は、チャックテーブル２０の切削送り方向の移動を許容する開口５０ｃを備えている。

割り出し送り手段６０は、切削手段３０を割り出し送り方向に移動させるものである。割り出し送り手段６０は、例えばパルスモータやボールねじ、ガイドレール等を含んで構成されており、割り出し送り移動基台６１を装置本体２に対して割り出し送り方向に相対移動させる。割り出し送り手段６０は、門型フレーム５０に支持されており、切り込み送り手段７０を支持している。

切り込み送り手段７０は、切削手段３０を切り込み送り方向に移動させるものである。切り込み送り手段７０は、例えばパルスモータやボールねじ、ガイドレール等を含んで構成されており、切り込み送り移動基台７１を装置本体２に対して切り込み送り方向に相対移動させる。切り込み送り手段７０は、割り出し送り手段６０に支持されており、切削手段３０を支持している。つまり、切り込み送り移動基台７１は、切り込み送り方向に移動可能に、割り出し送り手段６０を介して、切削手段３０を門型フレーム５０に固定する。また、切り込み送り手段７０は、例えばリニアスケール及びセンサ等を含む切り込み送り位置検出手段により、装置本体２に対する切削手段３０の相対位置を検出する。

洗浄手段８０は、切削手段３０により切削された被加工物Ｗをスピンナテーブル８１で保持して洗浄するものである。

ブレード検出手段９０は、基準位置が設定された後、切り込み送り方向において、切削ブレード３１の先端部（鉛直方向の下端部）を検出するものである。ブレード検出手段９０は、割り出し送り方向において、チャックテーブル２０を挟んで二つ配設されている。ブレード検出手段９０は、図５に示すように、支持部材９１と、ブレード検出機構９２と、から構成されている。ここで、基準位置は、チャックテーブル２０の鉛直方向の上端面、つまり保持面２０ａの鉛直方向における位置である。また、基準位置は、例えば、保持面２０ａと切削ブレード３１とを接触させた時の鉛直方向の位置を、切り込み送り位置検出手段が検出することで設定される。

支持部材９１は、図４に示すように、例えばボルトやねじ等の締結部材Ｓ１により、門型フレーム５０の柱部５０ａに着脱可能に固定されている。支持部材９１は、割り出し送り方向に沿って、柱部５０ａ側からチャックテーブル２０側に向かって水平方向に平行に延在されている。つまり、支持部材９１は、装置基台３に立設する門型フレーム５０の柱部５０ａに固定され、チャックテーブル２０の側方へ延在されている。本実施形態では、支持部材９１は、挿通穴４３ｅの形成された側壁４３ａの側方へ延在されている。また、支持部材９１は、ブレード検出機構９２を支持する支持部９１ａと、締結部材Ｓ１が取り付けられる取付穴９１ｂと、を有している。

支持部９１ａは、割り出し送り方向において、支持部材９１のウォーターケース４３側の一端部から延在される円柱状に形成されている。支持部９１ａは、ウォーターケース４３の側壁４３ａの挿通穴４３ｅ内に遊貫されている。つまり、支持部材９１は、ウォーターケース４３の側壁４３ａに貫通して、ブレード検出機構９２を支持している。また、支持部９１ａの外周には、シールリングＲが嵌合されている。

シールリングＲは、伸縮性を有するゴム等の弾性部材で構成されている。シールリングＲは、いわゆるＶシールである。シールリングＲは、図４から図６に示すように、環状に形成されており、側壁４３ａと水密に密着する環状リップＲａを有している。環状リップＲａは、側壁４３ａと摺動可能に密着する。また、環状リップＲａは、切削送り手段４０等の熱の影響によりウォーターケース４３にひずみが生じても、側壁４３ａのひずみに追従し、側壁４３ａと水密に密着することが好ましい。シールリングＲの装着穴Ｒｂは、支持部９１ａの外径より小さく形成されている。シールリングＲは、装着穴Ｒｂの穴径が支持部９１ａの外径より大きくなるように引き伸ばされ、支持部９１ａに嵌合される。このため、図７に示すように、支持部材９１の外周に嵌合されたシールリングＲによって、ウォーターケース４３と支持部材９１との隙間がシールされる。

ブレード検出機構９２は、切り込み送り方向において、切削ブレード３１の先端位置（鉛直方向の下端位置）を検出するものである。ブレード検出機構９２は、図５に示すように、支持部材９１の先端部、つまり支持部９１ａに装着され、割り出し送り方向において対向配置された発光部９２ａ及び受光部９２ｂを有している。ブレード検出機構９２は、切り込み送り方向において、発光部９２ａと受光部９２ｂとの間に切削ブレード３１が進入することで、切削ブレード３１の先端位置を検出する。また、ブレード検出機構９２は、支持台９２ｃに固定されている。支持台９２ｃは、支持部９１ａに対して、着脱可能に装着されている。支持台９２ｃには、発光部９２ａ及び受光部９２ｂを覆うカバー９２ｄが、ヒンジ９２ｅを介して開閉可能に設けられている。カバー９２ｄは、切削液や切削屑の付着を防止するためのものである。カバー９２ｄは、切削ブレード３１の先端位置を検出する際には開かれ、被加工物Ｗに対して切削加工を施す際には閉じられる。

次に、以上のように構成された切削装置１−１の基本動作について説明する。なお、本実施形態では、格子状に切削予定ラインが形成されている被加工物Ｗに対して切削加工を施すことを想定している。また、本実施形態では、基準位置と、ブレード検出機構９２により切削ブレード３１の先端位置を検出した時の切り込み送り方向の位置（先端検出位置）とが予め測定されており、基準位置と先端検出位置との差に基づいて、切削加工工程においてブレード検出機構９２により検出される切削ブレード３１の先端位置が基準位置に対応するように補正される。

切削装置１−１は、作業員による指示入力に基づいて、カセット１１に収容された被加工物Ｗを取り出した後、チャックテーブル２０へ搬送する。ここで、切削装置１−１では、ブレード検出機構９２により切削ブレード３１の先端位置が検出される。また、切削装置１−１では、切削送り手段４０等からの熱の影響によりウォーターケース４３にひずみ（数十μｍ程度）が生じても、挿通穴４３ｅと支持部９１ａとが干渉しない。

切削装置１−１は、ノズル３４から切削液を噴射し、切削ブレード３１を高速で回転させつつ、切り込み送り手段７０により切り込み送りし、切削送り手段４０により切削送りすることで、切削予定ラインを切削する。ここで、切削装置１−１では、切削液がジャバラ部４２からウォーターケース４３へ案内され、ウォーターケース４３に受け止められた後、ドレイン管４３ｄから外部へ排出される。また、切削装置１−１では、切削送り手段４０等からの熱の影響によりウォーターケース４３にひずみが生じても、そのひずみにシールリングＲの環状リップＲａが追従し、シールリングＲによりウォーターケース４３と支持部材９１との隙間がシールされ、装置本体２内への切削液の漏洩が抑制される。

切削装置１−１は、同方向の切削予定ラインの全てを切削した後、θ軸回転手段２２により未切削の切削予定ラインに応じてチャックテーブル２０を回転させ、ノズル３４から切削液を噴射しつつ、未切削の切削予定ラインに対して切削ブレード３１により切削加工を施す。ここで、切削装置１−１では、シールリングＲによりウォーターケース４３と支持部材９１との隙間がシールされており、装置本体２内への切削液の漏洩が抑制される。

切削装置１−１は、被加工物Ｗに対して切削ブレード３１により切削加工を施した後、被加工物Ｗをチャックテーブル２０から洗浄手段８０のスピンナテーブル８１へ搬送し、被加工物Ｗを洗浄・乾燥させる。また、切削装置１−１は、洗浄・乾燥された被加工物Ｗをスピンナテーブル８１からカセット１１へ搬送し、カセット１１に収容する。

ここで、切削装置１−１では、例えば、所定の枚数の被加工物Ｗが切削加工された際、被加工物Ｗの材質が変更された際、または被加工物Ｗのデバイスの種類が変更された際、ブレード検出機構９２により切削ブレード３１の先端位置が検出され、切削ブレード３１の先端位置が基準位置に対応するように補正される。

以上のように、実施形態１に係る切削装置１−１によれば、装置基台３及び門型フレーム５０を熱の影響によるひずみが生じにくい鋳物で構成し、装置基台３から立設する門型フレーム５０の柱部５０ａにブレード検出手段９０の支持部材９１を固定し、ウォーターケース４３の側壁４３ａの挿通穴４３ｅに支持部材９１を遊貫させている。つまり、実施形態１に係る切削装置１−１によれば、熱の影響によるひずみが生じにくい門型フレーム５０にブレード検出手段９０を固定し、ブレード検出手段９０に対するウォーターケース４３の干渉を抑制する。このため、切削送り手段４０等からの熱の影響でウォーターケース４３にひずみ（数十μｍ）が生じても、ブレード検出手段９０に対してウォーターケース４３が干渉することを抑制することができる。したがって、実施形態１に係る切削装置１−１によれば、ブレード検出手段９０による切削ブレード３１の検出精度を安定化させることができるという効果を奏する。

また、実施形態１に係る切削装置１−１によれば、ウォーターケース４３の挿通穴４３ｅを遊貫する支持部９１ａにシールリングＲを嵌合させ、ウォーターケース４３の熱の影響によるひずみに追従するようにシールリングＲの環状リップＲａを側壁４３ａに接触させることで、ウォーターケース４３と支持部９１ａとの隙間を水密にシールする。このため、実施形態１に係る切削装置１−１によれば、挿通穴４３ｅから装置本体２内への切削液の漏洩を抑制することができる。

また、実施形態１に係る切削装置１−１によれば、門型フレーム５０にブレード検出手段９０を固定することにより、ブレード検出手段９０を固定するための部材を装置本体２に配設するためのスペースを確保しなくてもよいので、切削装置１−１自体のフットプリント（設置面積）の増加を抑制することができる。

〔実施形態２〕
次に、実施形態２に係る切削装置１−２について、図面を参照して説明する。図８は、実施形態２に係る切削装置のウォーターケースの側壁にブレード検出手段の支持部材が遊貫する状態を示す図である。

実施形態２に係る切削装置１−２は、ブレード検出手段９０の支持部材９１を、ウォーターケース４３の側壁４３ａと抑え板４３ｆとに遊貫させる点で、上記の実施形態１に係る切削装置１−１とは異なっている。なお、上記の実施形態１−１と共通する構成、作用、効果については、重複した記載はできるだけ省略する。

図８に示す切削装置１−２では、ブレード検出手段９０の支持部材９１がウォーターケース４３の側壁４３ａと抑え板４３ｆとに遊貫されている。

支持部材９１は、締結部材Ｓ１により門型フレーム５０の柱部５０ａに固定され、柱部５０ａ側からウォーターケース４３の側壁４３ａ側に向けて延在されている。支持部材９１は、側壁４３ａの挿通穴４３ｅに遊貫しており、支持部９１ａが抑え板４３ｆに遊貫している。つまり、支持部材９１は、抑え板４３ｆに遊貫している。

挿通穴４３ｅは、支持部材９１の外径より大きく形成されている。挿通穴４３ｅの穴径は、作業員が挿通穴４３ｅを介して、柱部５０ａに対して支持部材９１を着脱しやすい大きさであることが好ましい。挿通穴４３ｅは、作業員が挿通穴４３ｅを介して、柱部５０ａに対して支持部材９１を着脱しやすいように、例えば切削送り方向に長い矩形状等に形成されている。挿通穴４３ｅには、支持部材９１が遊貫されている。

抑え板４３ｆは、側壁４３ａの挿通穴４３ｅの穴径より大きい平板状に形成されている。抑え板４３ｆは、例えばボルトやねじ等の締結部材Ｓ２により、側壁４３ａの内面（内壁４３ｃと対向する面）に対して着脱可能に固定されている。抑え板４３ｆは、支持部材９１が遊貫する挿通穴４３ｇを有している。挿通穴４３ｇは、支持部９１ａの外径より大きく形成されている。挿通穴４３ｇの穴径は、切削送り手段４０等の熱の影響からウォーターケース４３自体にひずみが生じても、支持部９１ａと干渉しない大きさであることが好ましい。挿通穴４３ｇには、支持部９１ａが遊貫されている。挿通穴４３ｇは、支持部９１ａに嵌合されたシールリングＲにより、支持部９１ａとの間が水密にシールされている。

また、抑え板４３ｆは、側壁４３ａとの間でシーリング部材４３ｈを挟持している。シーリング部材４３ｈは、抑え板４３ｆと側壁４３ａとの間を水密にシールするものであり、いわゆるＯリングである。シーリング部材４３ｈは、抑え板４３ｆと側壁４３ａとの間に挟まれた状態で締結部材Ｓ２が締め付けられることで、抑え板４３ｆと側壁４３ａとの間を水密にシールする。

次に、以上のように構成された切削装置１−２において、ブレード検出手段９０を交換する作業について説明する。

作業員は、切削装置１−２の運転モードを加工モードからメンテナンスモードへ切り替えるための指示入力をし、切削装置１−２の動作が停止した後、ジャバラ部４２を取り外す。ここで、切削装置１−２では、ジャバラ部４２上に残っていた切削液がウォーターケース４３へ案内され、ウォーターケース４３に受け止められた後、ドレイン管４３ｄから外部へ排出される。

次に、作業員は、ブレード検出機構９２を支持部９１ａから取り外し、シールリングＲを支持部９１ａから取り外した後、締結部材Ｓ２を緩めて、抑え板４３ｆとシーリング部材４３ｈとを側壁４３ａから取り外す。次に、作業員は、側壁４３ａの挿通穴４３ｅを介して、締結部材Ｓ１を緩めて、支持部材９１を門型フレーム５０の柱部５０ａから取り外す。

次に、作業員は、側壁４３ａの挿通穴４３ｅを介して、締結部材Ｓ１を締め付けて、支持部材９１を柱部５０ａに固定する。次に、作業員は、抑え板４３ｆの挿通穴４３ｇに支持部９１ａを遊貫させ、抑え板４３ｆと側壁４３ａとの間にシーリング部材４３ｈを挟みつつ、締結部材Ｓ２を締め付ける。ここで、切削装置１−２では、抑え板４３ｆと側壁４３ａとの間にシーリング部材４３ｈが挟持され、抑え板４３ｆと側壁４３ａとの間が水密にシールされる。

次に、作業員は、シールリングＲを支持部９１ａに嵌合させ、シールリングＲの環状リップＲａを抑え板４３ｆに接触させる。ここで、切削装置１−２では、シールリングＲにより抑え板４３ｆと支持部９１ａとの間が水密にシールされる。次に、作業員は、ブレード検出機構９２を支持部９１ａに取り付けた後、ジャバラ部４２を取り付ける。

以上のように、実施形態２に係る切削装置１−２によれば、実施形態１に係る切削装置１−１の効果に加え、ブレード検出手段９０を作業員が柱部５０ａに着脱させやすい大きさに側壁４３ａの挿通穴４３ｅを形成しているので、ブレード検出手段９０の交換等のメンテナンスを行いやすい。

また、実施形態２に係る切削装置１−２によれば、側壁４３ａとの間でシーリング部材４３ｈを挟んで水密にシールする抑え板４３ｆを設け、抑え板４３ｆの挿通穴４３ｇと支持部９１ａとの隙間をシールリングＲにより水密にシールしている。このため、実施形態２に係る切削装置１−２によれば、各挿通穴４３ｅ、４３ｇから装置本体２内へ切削液が漏洩することを抑制することができる。

なお、上記の実施形態１では、切削装置１−１は、切削ブレード３１同士が対向配置されたフェイシングデュアルダイサであったが、これに限定されず、例えば、切削送り方向に間隔をおいて二つのスピンドル３２が並設される、いわゆるパラレルデュアルダイサであってもよいし、一つの切削手段３０を有するダイサであってもよい。

また、上記の実施形態１では、切削装置１−１は、貼着テープＴを介して環状フレームＦの開口に支持された被加工物Ｗに対して切削加工を施していたが、これに限定されず、例えば、貼着テープＴが貼着されていない被加工物Ｗであってもよい。

１−１、１−２ 切削装置
３ 装置基台
２０ チャックテーブル
２０ａ 保持面
３０ 切削手段
３１ 切削ブレード
３４ ノズル（切削液供給手段）
４０ 切削送り手段
４２ ジャバラ部
４３ ウォーターケース
４３ａ 側壁
５０ 門型フレーム
５０ａ 柱部
５０ｃ 開口
９０ ブレード検出手段
９１ 支持部材
９２ ブレード検出機構
９２ａ 発光部
９２ｂ 受光部
Ｒ シールリング
Ｗ 被加工物

Claims (3)

1. 被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、装置基台に配設され前記チャックテーブルを前記保持面と平行な切削送り方向に移動させる切削送り手段と、前記切削送り手段を跨いで前記装置基台に立設し前記チャックテーブルの移動を許容する開口を備えた門型フレームと、前記保持面と直交する切り込み送り方向に移動可能に前記門型フレームに固定され前記チャックテーブルに保持された被加工物を切削ブレードで切削する切削手段と、前記切削ブレードの前記切り込み送り方向での位置を検出するブレード検出手段と、を備えた切削装置であって、
   前記ブレード検出手段は、
   前記装置基台に立設する前記門型フレームの柱部に固定され前記チャックテーブルの側方へ延在する支持部材と、
   前記支持部材の先端部に装着され発光部及び受光部を有するブレード検出機構と、から構成される切削装置。
2. 前記切削手段は、被加工物に切削液を供給する切削液供給手段を有し、
   前記切削送り手段は、前記チャックテーブルの前記切削送り方向の両側部に固定され前記切削送り手段を覆うジャバラ部と、前記切削送り手段に沿って延在し前記ジャバラ部によって案内された前記切削液を受け止める樋状のウォーターケースと、によって前記切削液の付着から保護され、
   前記支持部材は、前記ウォーターケースの側壁に貫通して前記ブレード検出機構を支持する請求項１記載の切削装置。
3. 前記支持部材は前記ウォーターケースの側壁に遊貫し、前記支持部材の外周に嵌合されたシールリングによって前記ウォーターケースと前記支持部材の隙間がシールされる請求項２記載の切削装置。

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