JP2017092362A - 被加工物の加工方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図3に示すように、アライメント可能領域3に複数の被加工物W(例えば、A1,A2,A3,A4,A5,B1,B2,B3及びB4)が収まるように、各被加工物Wを保持手段10で吸引保持する。被加工物W(A1〜A5)は、長辺WLが割り出し送り方向に向くとともに短辺WSが加工送り方向に向いており、被加工物W(B1〜B4)は、長辺WLが加工送り方向に向くとともに短辺WSが割り出し送り方向に向いている。
図1に示した撮像手段50を用いて、保持手段10に吸引保持された各被加工物Wの分割予定ラインSを検出する。この検出は、加工送り手段20によって、保持手段10を撮像手段50の下方に位置付け、図3に示したアライメント可能領域3の範囲内にある各被加工物Wの画像をカメラ51で順次撮像しながら、制御手段7において取得した各画像情報と、あらかじめ制御手段7のメモリに記憶された分割予定ラインSの画像とのパターンマッチングによって行う。
次いで、加工手段40を用いて、アライメントステップで検出された分割予定ラインSに沿って各被加工物Wを切削して個々のデバイスDに分割する。具体的には、制御手段7による制御のもとで、スピンドル移動手段60によりスピンドル支持部61とともに加工手段40を−Y軸方向に移動させることにより、切削ブレード42を撮像手段50により検出された被加工物Wの分割予定ラインSの上方側に位置付ける。続いて、加工送り手段20によって保持手段10を−X軸方向に加工送りするとともに、回転する切削ブレード42を下降させながら、切削ブレード42を分割予定ラインSに沿って切り込ませて切削を行う。被加工物Wを切削する際は、切削ブレード42が分割予定ラインSに沿って被加工物Wに切り込んだ後、切削ブレード42の先端が図2に示す逃げ溝13に逃げるため、切削ブレード42の刃先が破損したり治具11が破損したりするのを防止できる。
5,6:非加工領域 7:制御手段 10:保持手段 11:治具 12:吸引保持部 13:逃げ溝 14:吸引孔 15:カバーテーブル 16:モータ 17:回転軸
20:加工送り手段 21:ボールネジ 22:モータ 23:ガイドレール
24:軸受け部 25:移動ベース 30:割り出し送り手段 31:ボールネジ
32:モータ 33:ガイドレール 34:軸受け部 35:移動ベース
40:加工手段 41:スピンドル 42:切削ブレード 43:スピンドルハウジング
44:ホルダ 50:撮像手段 51:カメラ 60:スピンドル移動手段
61:スピンドル支持部 62:ボールネジ 63:モータ 64:ガイドレール
70:スピンドル昇降手段 71:モータ
Claims (1)
- 被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を加工する加工手段と、該加工手段に付設された撮像手段と、を備え、該保持手段が加工送り方向に移動自在であるとともに、該加工手段及び該撮像手段が該加工送り方向に対して直交する割り出し送り方向に移動自在に装着される加工装置を用いて、格子状に形成された複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが配設された被加工物を該分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割する被加工物の加工方法であって、
複数の長方形板状の被加工物を該保持手段で保持する保持ステップと、
該加工手段を用いて被加工物を加工する加工ステップと、を備え、
該保持ステップでは、該撮像手段によってアライメント可能な領域に各被加工物が収まるように、各被加工物の長辺と短辺とが対向するように該保持手段に保持されることを特徴とする被加工物の加工方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019057525A (ja) * | 2017-09-19 | 2019-04-11 | 株式会社ディスコ | 板状物の切削方法 |
JP2021053720A (ja) * | 2019-09-27 | 2021-04-08 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置及び方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62176757A (ja) * | 1986-01-28 | 1987-08-03 | Nec Kansai Ltd | ワ−ク研磨方法 |
JP2006173428A (ja) * | 2004-12-17 | 2006-06-29 | Seiko Epson Corp | 基板加工方法及び素子製造方法 |
JP2010067682A (ja) * | 2008-09-09 | 2010-03-25 | Casio Comput Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2011142126A (ja) * | 2010-01-05 | 2011-07-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 分割方法 |
JP2013049110A (ja) * | 2011-08-30 | 2013-03-14 | Bando Kiko Co Ltd | ガラス板の両サイド加工装置 |
JP2015133439A (ja) * | 2014-01-15 | 2015-07-23 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62176757A (ja) * | 1986-01-28 | 1987-08-03 | Nec Kansai Ltd | ワ−ク研磨方法 |
JP2006173428A (ja) * | 2004-12-17 | 2006-06-29 | Seiko Epson Corp | 基板加工方法及び素子製造方法 |
JP2010067682A (ja) * | 2008-09-09 | 2010-03-25 | Casio Comput Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2011142126A (ja) * | 2010-01-05 | 2011-07-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 分割方法 |
JP2013049110A (ja) * | 2011-08-30 | 2013-03-14 | Bando Kiko Co Ltd | ガラス板の両サイド加工装置 |
JP2015133439A (ja) * | 2014-01-15 | 2015-07-23 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019057525A (ja) * | 2017-09-19 | 2019-04-11 | 株式会社ディスコ | 板状物の切削方法 |
JP2021053720A (ja) * | 2019-09-27 | 2021-04-08 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置及び方法 |
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