JP6084144B2

JP6084144B2 - 切削方法

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Publication number: JP6084144B2
Application number: JP2013207466A
Authority: JP
Inventors: 悟志佐脇
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Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2013-10-02
Filing date: 2013-10-02
Publication date: 2017-02-22
Anticipated expiration: 2033-10-02
Also published as: JP2015072993A

Description

本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物を切削する切削方法に関し、特に、複数の撮像ユニットを備えた切削装置で被加工物を切削する切削方法に関する。

半導体ウェーハ等の被加工物は、例えば、円環状のブレードを備える切削装置で切削される。近年では、この切削の効率を高めるために、複数のブレードを備える切削装置が使用されている（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１に開示される切削装置は、被加工物を保持する２つのチャックテーブルと、各チャックテーブルに保持された被加工物を切削する２つのブレードと、対応する２つの撮像ユニットとを備えている。この切削装置によれば、各チャックテーブルに保持された被加工物を撮像ユニットで撮像し、２つの被加工物を同時に切削できる。

ところで、上述のような切削装置で被加工物を切削する際には、切削後の切り口（カーフ）の状態を確認するカーフチェックが実施される（例えば、特許文献２参照）。このカーフチェックでは、切削によって被加工物に形成されたカーフを撮像ユニットで撮像し、カーフの幅やチッピングの大きさ等を確認している。

特開２００６−１５６８０９号公報特開２０１１−６６２３３号公報

しかしながら、上述したカーフチェックでは、カーフの周辺にエアーを吹き付け、付着した水（切削水）等を除去してからカーフを撮像するので、ある程度の長時間を要するという問題があった。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、カーフチェックに要する時間を短縮して、生産性を高めることができる切削方法を提供することである。

本発明によれば、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段で保持された被加工物を切削する第一ブレードと、該第一ブレードに対面して配設された第二ブレードと、該保持手段で保持された被加工物を撮像する第一撮像手段と第二撮像手段と、を備えた切削装置で被加工物を切削する切削方法であって、被加工物を保持手段で保持する保持ステップと、該保持手段で保持された被加工物を第一ブレードで切削して第一カーフを形成するとともに、該第一ブレードに対面して配設された第二ブレードで被加工物を切削して第二カーフを形成する切削ステップと、該切削ステップで形成された該第一カーフと該第二カーフとの状態を検出する検出ステップと、該切削ステップを実施した後、該検出ステップを実施する前に、該切削ステップにおける該第一ブレードと該第二ブレードとの位置から、該第一カーフと該第二カーフとの間のカーフ間距離を算出するカーフ間距離算出ステップと、を備え、該検出ステップでは、該カーフ間距離算出ステップで算出された該カーフ間距離が該第一撮像手段と該第二撮像手段とが最も近接しうる距離以上の場合に、該第一カーフを第一撮像手段で撮像するとともに該第二カーフを第二撮像手段で撮像して該第一カーフと該第二カーフとの状態をそれぞれ検出し、該第一撮像手段と該第二撮像手段とが最も近接しうる距離より該カーフ間距離が狭い場合に、該第一撮像手段と該第二撮像手段のうち該第一カーフと該第二カーフとに近い方の撮像手段で該第一カーフと該第二カーフとを撮像して該第一カーフと該第二カーフとの状態をそれぞれ検出することを特徴とする切削方法が提供される。

本発明の切削方法は、第一ブレードで形成した第一カーフと第二ブレードで形成した第二カーフとの距離が、第一撮像手段と第二撮像手段とが最も近接しうる最近接距離以上となる場合に、第一撮像手段で第一カーフを撮像するとともに第二撮像手段で第二カーフを撮像して、第一カーフ及び第二カーフの状態を検出する。

このように、本発明によれば、第一カーフと第二カーフとの距離に応じて、第一撮像手段及び第二撮像手段で第一カーフ及び第二カーフを同時に撮像できるので、従来のように、１つの撮像手段で複数のカーフを撮像する方法と比較して、カーフチェックに要する時間を短縮し、生産性を高めることができる。

本実施の形態に係る切削方法が実施される切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。切削装置が備える切削ユニットの周辺構造を模式的に示す斜視図である。本実施の形態に係る切削方法の保持ステップを模式的に示す一部断面側面図である。本実施の形態に係る切削方法の切削ステップを模式的に示す一部断面側面図である。本実施の形態に係る切削方法の検出ステップを模式的に示す一部断面側面図である。検出ステップで取得される画像の例を模式的に示す図である。切削ステップの別の例を模式的に示す一部断面側面図である。検出ステップの別の例を模式的に示す一部断面側面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。本実施の形態に係る切削方法は、保持ステップ（図３参照）、切削ステップ（図４、図７参照）、カーフ間距離算出ステップ（図４、図７参照）、検出ステップ（図５、図８参照）を含む。

保持ステップでは、半導体ウェーハ等の被加工物を切削装置のチャックテーブル（保持手段）に保持させる。切削ステップでは、チャックテーブルに保持された被加工物を切削装置の第一ブレード及び第二ブレードで切削し、第一カーフ及び第二カーフを形成する。

カーフ間距離算出ステップでは、切削ステップにおける第一ブレード及び第二ブレードの位置に基づいて、第一カーフと第二カーフとの間のカーフ間距離を算出する。検出ステップでは、算出されたカーフ間距離に基づいて第一撮像ユニット（第一撮像手段）及び第二撮像ユニット（該第二撮像手段）の一方又は双方を用い、第一カーフ及び第二カーフの状態を検出する。以下、本実施の形態に係る切削方法について詳述する。

はじめに、本実施の形態に係る切削方法が実施される切削装置について説明する。図１は、切削装置の構成例を模式的に示す斜視図であり、図２は、切削装置が備える切削ユニットの周辺構造を模式的に示す斜視図である。図１に示すように、切削装置２は、半導体ウェーハに代表される板状の被加工物１１（図３参照）を吸引保持する２つのチャックテーブル（保持手段）４ａ，４ｂを備えている。

チャックテーブル４ａ，４ｂの下方には、それぞれ、チャックテーブル４ａ，４ｂをＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構６ａ，６ｂが設けられている。また、このＸ軸移動機構６ａ，６ｂを挟むように、角柱状の柱部８ａ，８ｂが配置されている。柱部８ａ，８ｂの上面には、それぞれ、柱部８ａと柱部８ｂとを掛け渡す２本の架橋部１０ａ，１０ｂが設けられている。

架橋部１０ａ，１０ｂは、それぞれ、Ｙ軸方向に長い板状に形成されており、互いの裏面を向かい合わせるように配置されている。この架橋部１０ａ，１０ｂ、及び柱部８ａ，８ｂにより、第一切削ユニット１２ａ、第二切削ユニット１２ｂ（図２参照）、第一撮像ユニット（第一撮像手段）１４ａ、第二撮像ユニット（第二撮像手段）１４ｂを支持する門型の支持構造が形成される。

架橋部１０ａにおいて、架橋部１０ｂと向かい合う裏面と反対の表面側には、第一切削ユニット１２ａ及び第二切削ユニット１２ｂをＹ軸方向及びＺ軸方向に移動させる第一切削ユニット移動機構１６ａ及び第二切削ユニット移動機構１６ｂが設けられている。

また、架橋部１０ｂにおいて、架橋部１０ａと向かい合う裏面と反対の表面側には、第一撮像ユニット１４ａ及び第二撮像ユニット１４ｂをＹ軸方向に移動させる第一撮像ユニット移動機構１８ａ及び第二撮像ユニット移動機構１８ｂが設けられている。

Ｘ軸移動機構６ａ，６ｂは、それぞれ、Ｘ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール２０ａ，２０ｂを備えており、各Ｘ軸ガイドレール２０ａ，２０ｂには、Ｘ軸移動テーブル２２ａ，２２ｂがスライド可能に設置されている。

Ｘ軸移動テーブル２２ａ，２２ｂの下面側には、それぞれ、ネジ穴を有するナット部（不図示）が設けられており、これらナット部のネジ穴には、Ｘ軸ガイドレール２０ａ，２０ｂと平行なＸ軸ボールネジ２４ａ，２４ｂが螺合されている。

Ｘ軸ボールネジ２４ａ，２４ｂの一端部には、それぞれ、Ｘ軸パルスモータ２６ａ，２６ｂが連結されている。Ｘ軸パルスモータ２６ａ，２６ｂでＸ軸ボールネジ２４ａ，２４ｂを回転させることで、Ｘ軸移動テーブル２２ａ，２２ｂはＸ軸ガイドレール２０ａ，２０ｂに沿ってＸ軸方向に移動する。

Ｘ軸移動テーブル２２ａ，２２ｂ上には、それぞれ、被加工物１１を吸引保持するチャックテーブル４ａ，４ｂが設けられている。チャックテーブル４ａ，４ｂの周囲には、それぞれ、被加工物１１を支持する環状のフレーム２３（図３参照）を四方から挟持固定するクランプ２８ａ，２８ｂが設置されている。

チャックテーブル４ａ，４ｂは、それぞれ、回転機構（不図示）と連結されており、Ｚ軸の周りに回転する。チャックテーブル４ａ，４ｂの表面は、被加工物１１を吸引保持する保持面となっている。この保持面には、チャックテーブル４ａ，４ｂの内部に形成された流路（不図示）を通じて吸引源（不図示）の負圧が作用し、被加工物１１を吸引する吸引力が発生する。

第一切削ユニット移動機構１６ａ及び第二切削ユニット移動機構１６ｂは、図２に示すように、架橋部１０ａの表面側に配置されたＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール３０を共通に備えている。Ｙ軸ガイドレール３０には、第一切削ユニット移動機構１６ａ及び第二切削ユニット移動機構１６ｂを構成するＹ軸移動テーブル３２ａ，３２ｂがスライド可能に設置されている。

Ｙ軸移動テーブル３２ａ，３２ｂの裏面側には、それぞれ、ネジ穴を有するナット部が設けられており、これらナット部のネジ穴には、Ｙ軸ガイドレール３０と平行なＹ軸ボールネジ３４ａ，３４ｂが螺合されている。

Ｙ軸ボールネジ３４ａ，３４ｂの一端部には、それぞれ、Ｙ軸パルスモータ３６が連結されている（第二切削ユニット移動機構１６ｂ側のＹ軸パルスモータは不図示）。Ｙ軸パルスモータ３６でＹ軸ボールネジ３４ａ，３４ｂを回転させれば、Ｙ軸移動テーブル３２ａ，３２ｂは、ガイドレール３０に沿ってＹ軸方向に移動する。

また、第一切削ユニット移動機構１６ａ及び第二切削ユニット移動機構１６ｂは、それぞれ、Ｙ軸移動テーブル３２ａ，３２ｂの表面側に配置されたＺ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール３８ａ，３８ｂを備えている。Ｚ軸ガイドレール３８ａ，３８ｂには、それぞれ、Ｚ軸移動テーブル４０ａ，４０ｂがスライド可能に設置されている。

Ｙ軸移動テーブル４０ａ，４０ｂの裏面側には、それぞれ、ネジ穴を有するナット部（不図示）が設けられており、これらナット部のネジ穴には、Ｚ軸ガイドレール３８ａ，３８ｂと平行なＺ軸ボールネジ（不図示）が螺合されている。

Ｚ軸ボールネジの一端部には、それぞれ、Ｚ軸パルスモータ４２ａ，４２ｂが連結されている。Ｚ軸パルスモータ４２ａ，４２ｂでＺ軸ボールネジを回転させれば、Ｚ軸移動テーブル４０ａ，４０ｂは、Ｚ軸ガイドレール３８ａ，３８ｂに沿ってＺ軸方向に移動する。

各Ｚ軸移動テーブル４０ａ，４０ｂの下部には、アーム部４４ａ，４４ｂを介して第一切削ユニット１２ａ及び第二切削ユニット１２ｂが配置されている。上述のようにＹ軸移動テーブル３２ａ，３２ｂ及びＺ軸移動テーブル４０ａ，４０ｂを移動させれば、第一切削ユニット１２ａ及び第二切削ユニット１２ｂもＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。

第一切削ユニット１２ａ及び第二切削ユニット１２ｂは、それぞれ、円環状の第一ブレード４６ａ（図１参照）及び第二ブレード４６ｂ（図２参照）を備えている。第一ブレード４６ａ及び第二ブレード４６ｂは、それぞれ、Ｙ軸の周りに回転するスピンドル４８ａ，４８ｂ（図４参照）の先端部に装着されており、互いに対面している。

第一ブレード４６ａ及び第二ブレード４６ｂは、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒を、金属や樹脂等の結合材で結合することにより形成されている。第一ブレード４６ａ及び第二ブレード４６ｂを高速回転させ、チャックテーブル４ａ，４ｂに保持された被加工物１１に切り込ませることで、被加工物１１は切削される。

一方、第一撮像ユニット移動機構１８ａ及び第二撮像ユニット移動機構１８ｂは、図１に示すように、架橋部１０ｂの表面側に配置されたＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール５０を共通に備えている。Ｙ軸ガイドレール５０には、第一撮像ユニット移動機構１８ａ及び第二撮像ユニット移動機構１８ｂを構成するＹ軸移動テーブル５２ａ，５２ｂがスライド可能に設置されている。

Ｙ軸移動テーブル５２ａ，５２ｂの裏面側には、それぞれ、ネジ穴を有するナット部が設けられており、これらナット部のネジ穴には、Ｙ軸ガイドレール５０と平行なＹ軸ボールネジ５４ａ，５４ｂが螺合されている。

Ｙ軸ボールネジ５４ａ，５４ｂの一端部には、それぞれ、Ｙ軸パルスモータ５６が連結されている（第一撮像ユニット移動機構１８ａ側のＹ軸パルスモータは不図示）。Ｙ軸パルスモータ５６でＹ軸ボールネジ５４ａ，５４ｂを回転させれば、Ｙ軸移動テーブル５２ａ，５２ｂは、ガイドレール５０に沿ってＹ軸方向に移動する。

各Ｙ軸移動テーブル５２ａ，５２ｂの下部には、第一撮像ユニット１４ａ及び第二撮像ユニット１４ｂが配置されている。上述のようにＹ軸移動テーブル５２ａ，５２ｂを移動させれば、第一撮像ユニット１４ａ及び第二撮像ユニット１４ｂもＹ軸方向に移動する。

第一撮像ユニット１４ａ及び第二撮像ユニット１４ｂは、それぞれ、ＣＣＤ等の撮像素子及びレンズ等の光学系を備えており、チャックテーブル４ａ，４ｂに保持された被加工物１１を撮像する。第一撮像ユニット１４ａ及び第二撮像ユニット１４ｂと近接する位置には、被加工物１１にエアーを噴射するノズル（不図示）が設けられている。

この切削装置２は、各チャックテーブル４ａ，４ｂに保持された２つの被加工物１１を、それぞれ、第一切削ユニット１２ａ（第一ブレード４８ａ）及び第二切削ユニット１２ｂ（第二ブレード４８ｂ）で切削し、第一撮像ユニット１４ａ及び第二撮像ユニット１４ｂで撮像できる。

また、切削装置２は、第一切削ユニット１２ａ及び第二切削ユニット１２ｂ、並びに、第一撮像ユニット１４ａ（第一ブレード４８ａ）及び第二撮像ユニット１４ｂ（第二ブレード４８ｂ）を、互いに干渉しない範囲でＹ軸方向に移動させることができる。

これにより、チャックテーブル４ａ又はチャックテーブル４ｂに保持された１つの被加工物１１を、第一切削ユニット１２ａ（第一ブレード４８ａ）及び第二切削ユニット１２ｂ（第二ブレード４８ｂ）の双方で切削し、第一撮像ユニット１４ａ及び第二撮像ユニット１４ｂの双方で撮像することが可能である。

次に、切削装置２で実施される切削方法について説明する。なお、本実施の形態では、チャックテーブル４ａに保持された１つの被加工物１１を、第一切削ユニット１２ａ（第一ブレード４８ａ）、第二切削ユニット１２ｂ（第二ブレード４８ｂ）、第一撮像ユニット１４ａ、第二撮像ユニット１４ｂを用いて切削する切削方法について説明する。

本実施の形態の切削方法では、まず、切削装置２のチャックテーブル４ａに被加工物１１を保持させる保持ステップを実施する。図３は、保持ステップを模式的に示す一部断面側面図である。なお、被加工物１１の裏面１１ｂ側には、あらかじめ、テープ２１を貼着すると共に、テープ２１の外周部分に環状のフレーム２３を固定しておく。

保持ステップでは、チャックテーブル４ａの保持面にテープ２１を接触させて、吸引源の負圧を作用させる。これにより、被加工物１１は、テープ２１を介してチャックテーブル４ａに吸引保持される。保持ステップの終了時には、被加工物１１の表面１１ａ側が上方に露出される。

保持ステップの終了後には、チャックテーブル４ａに保持された被加工物１１を第一ブレード４８ａ及び第二ブレード４８ｂで切削する切削ステップを実施する。図４は、切削ステップを模式的に示す一部断面側面図である。

切削ステップでは、まず、被加工物１１の第一加工予定ライン及び第二加工予定ラインに、それぞれ、第一ブレード４８ａ及び第二ブレード４８ｂを位置合わせする。そして、第一ブレード４８ａ及び第二ブレード４８ｂを回転させて、被加工物１１に切り込ませると共に、チャックテーブル４ａと第一ブレード４８ａ及び第二ブレード４８ｂとをＸ軸方向に相対移動（加工送り）させる。

その結果、被加工物１１は、第一加工予定ライン及び第二加工予定ラインに沿って切削され、第一カーフ１３ａ及び第二カーフ１３ｂが形成される。なお、本実施の形態では、第一ブレード４８ａ及び第二ブレード４８ｂをテープ２１に到達する深さまで切り込ませて被加工物１１を完全に切断する、いわゆるフルカットを実施しているが、被加工物１１を完全に切断しないハーフカットとしても良い。

切削ステップの終了後には、切削ステップで形成された第一カーフ１３ａと第二カーフ１３ｂとの間のカーフ間距離を算出するカーフ間距離算出ステップを実施する。上述のように、第一カーフ１３ａ及び第二カーフ１３ｂは、切削ステップにおける第一ブレード４８ａ及び第二ブレード４８ｂの位置に形成される。

つまり、カーフ間距離は、Ｙ軸方向における第一ブレード４８ａの座標と第二ブレード４８ｂの座標との差に相当する。よって、切削装置２は、図４に示すように、第一ブレード４８ａ及び第二ブレード４８ｂの位置（Ｙ軸方向における座標）に基づいて、第一カーフ１３ａと第二カーフ１３ｂとの間のカーフ間距離Ｄ１を算出する。

ここで、第一ブレード４８ａ及び第二ブレード４８ｂのＹ軸方向における座標は、例えば、ガイドレール３０に付設されたスケール（不図示）を、各Ｙ軸移動テーブル３２ａ，３２ｂが備えるスケール読み取り機構（不図示）で読み取ることによって検出できる。

カーフ間距離算出ステップの実施後には、第一カーフ１３ａ及び第二カーフ１３ｂの状態を検出する検出ステップを実施する。図５は、検出ステップを模式的に示す一部断面側面図である。

検出ステップでは、まず、第一撮像ユニット１４ａ及び第二撮像ユニット１４ｂの双方を用いて、第一カーフ１３ａ及び第二カーフ１３ｂを撮像できるか判定する。具体的には、カーフ間距離Ｄ１が、第一撮像ユニット１４ａと第二撮像ユニット１４ｂとが最も近接しうる最近接距離以上であるか否かを判定する。

例えば、カーフ間距離Ｄ１が上述した最近接距離以上の場合、第一撮像ユニット１４ａを第一カーフ１３ａの上方に位置付けた上で、第二撮像ユニット１４ｂを第二カーフ１３ｂの上方に位置付けることができる。よって、この場合には、図５に示すように、第一撮像ユニット１４ａで第一カーフ１３ａを撮像すると共に、第二撮像ユニット１４ｂで第二カーフ１３ｂを撮像する。

なお、第一撮像ユニット１４ａで第一カーフ１３ａを撮像する前には、第一撮像ユニット１４ａに近接するノズルでエアーを噴射し、第一カーフ１３ａに付着した水（切削水）等を除去する。同様に、第二撮像ユニット１４ｂで第二カーフ１３ｂを撮像する前には、第二撮像ユニット１４ｂに近接するノズルでエアーを噴射し、第二カーフ１３ｂに付着した水（切削水）等を除去する。

図６は、検出ステップで取得される画像の例を模式的に示す図である。図６（Ａ）は、第一撮像ユニット１４ａで撮像された第一カーフ１３ａを含む画像３１ａを示しており、図６（Ｂ）は、第二撮像ユニット１４ｂで撮像された第二カーフ１３ｂを含む画像３１ｂを示している。なお、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）では、第一カーフ１３ａ及び第二カーフ１３ｂの縁にチッピング１５が発生した状態を示している。

図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示すように、カーフ間距離Ｄ１が上述した最近接距離以上の場合には、第一カーフ１３ａを含む画像３１ａと第二カーフ１３ｂを含む画像３１ｂとを、第一撮像ユニット１４ａ及び第二撮像ユニット１４ｂを用いて同時に取得できる。よって、この場合、カーフの状態を検出するために要する時間は短縮される。

画像３１ａ，３１ｂが取得されると、切削装置２は、画像３１ａ，３１ｂに基づいて、第一カーフ１３ａのカーフ幅Ｗａ及び最大チッピングサイズＣａ、並びに、第二カーフ１３ｂのカーフ幅Ｗｂ及び最大チッピングサイズＣｂを算出する。なお、カーフ幅や最大チッピングサイズの算出方法は任意である。

一方、カーフ間距離が上述した最近接距離未満の場合、第一撮像ユニット１４ａを第一カーフの上方に位置付けると、第二撮像ユニット１４ｂを第二カーフの上方に位置付けることができなくなる。よって、この場合には、第一撮像ユニット１４ａのみを用いて第一カーフ及び第二カーフを撮像する。

図７は、切削ステップの別の例を模式的に示す一部断面側面図であり、図８は、検出ステップの別の例を模式的に示す一部断面側面図である。図７の切削ステップでは、形成される第一カーフ１７ａと第二カーフ１７ｂとの間のカーフ間距離Ｄ２が、上述した最近接距離未満となっている。

この場合、図８に示すように、第一撮像ユニット１４ａで第一カーフ１７ａを撮像した後に、第一撮像ユニット１４ａとチャックテーブル４ａとをＹ軸方向に相対移動させて、第一撮像ユニット１４ａで第二カーフ１７ｂを撮像する。

このように、第一撮像ユニット１４ａとチャックテーブル４ａとをＹ軸方向に相対移動させることで、カーフ間距離Ｄ２が最近接距離未満の場合にも、第一カーフ１７ａ及び第二カーフ１７ｂを適切に撮像できる。第一カーフ１７ａ及び第二カーフ１７ｂの画像が取得された後には、カーフ幅やチッピングサイズ等が算出される。

なお、本実施の形態では、対象の被加工物１１がチャックテーブル４ａに保持されているので、チャックテーブル４ａに近い第一撮像ユニット１４ａで第一カーフ１７ａ及び第二カーフ１７ｂを撮像しているが、一般には、対象の被加工物１１を保持するチャックテーブルに近い一方の撮像ユニットで第一カーフ１７ａ及び第二カーフ１７ｂを撮像すれば良い。

すなわち、被加工物１１がチャックテーブル４ｂに保持されている場合には、チャックテーブル４ｂに近い第二撮像ユニット１４ｂで第一カーフ１７ａ及び第二カーフ１７ｂを撮像する。

以上のように、本実施の形態に係る切削方法は、第一ブレード４８ａで形成した第一カーフ１３ａと第二ブレード４８ｂで形成した第二カーフ１３ｂとのカーフ間距離Ｄ１が、第一撮像ユニット（第一撮像手段）１４ａと第二撮像ユニット（第二撮像手段）１４ｂとが最も近接しうる最近接距離以上となる場合に、第一撮像ユニット１４ａで第一カーフ１３ａを撮像するとともに第二撮像ユニット１４ｂで第二カーフ１３ｂを撮像して、第一カーフ１３ａ及び第二カーフ１３ｂの状態を検出する。

このように、本実施の形態に係る切削方法によれば、第一カーフ１３ａと第二カーフ１３ｂとの距離に応じて、第一撮像ユニット１４ａ及び第二撮像ユニット１４ｂで第一カーフ１３ａ及び第二カーフ１３ｂを同時に撮像できるので、従来のように、１つの撮像ユニットで複数のカーフを撮像する方法と比較して、カーフチェックに要する時間を短縮し、生産性を高めることができる。

なお、本発明は上記実施の形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施の形態では、チャックテーブル４ａに保持された被加工物１１を切削する切削方法について説明したが、チャックテーブル４ｂに保持された被加工物１１についても同様の切削方法で切削できる。

また、上記実施の形態では、カーフ間距離Ｄ２が最近接距離未満の場合に、第一撮像ユニット１４ａを用いて第一カーフ１７ａ及び第二カーフ１７ｂを撮像する態様を例示しているが、第二撮像ユニット１４ｂを用いて第一カーフ１７ａ及び第二カーフ１７ｂを撮像しても良い。すなわち、対象の被加工物１１を保持するチャックテーブルから遠い一方の撮像ユニットで第一カーフ１７ａ及び第二カーフ１７ｂを撮像しても良い。

また、上記実施の形態では、第一カーフ１７ａを撮像した後に第二カーフ１７ｂを撮像しているが、第二カーフ１７ｂを撮像した後に第一カーフ１７ａを撮像しても良い。その他、上記実施の形態に係る構成、方法などは、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１１被加工物
１１ａ表面
１１ｂ裏面
１３ａ第一カーフ
１３ｂ第二カーフ
１５チッピング
１７ａ第一カーフ
１７ｂ第二カーフ
２１テープ
２３フレーム
Ｄ１，Ｄ２カーフ間距離
２切削装置
４ａ，４ｂチャックテーブル（保持手段）
６ａ，６ｂＸ軸移動機構
８ａ，８ｂ柱部
１０ａ，１０ｂ架橋部
１２ａ第一切削ユニット
１２ｂ第二切削ユニット
１４ａ第一撮像ユニット（第一撮像手段）
１４ｂ第二撮像ユニット（第二撮像手段）
１６ａ第一切削ユニット移動機構
１６ｂ第二切削ユニット移動機構
１８ａ第一撮像ユニット移動機構
１８ｂ第二撮像ユニット移動機構
２０ａ，２０ｂＸ軸ガイドレール
２２ａ，２２ｂＸ軸移動テーブル
２４ａ，２４ｂＸ軸ボールネジ
２６ａ，２６ｂＸ軸パルスモータ
２８ａ，２８ｂクランプ
３０Ｙ軸ガイドレール
３２ａ，３２ｂＹ軸移動テーブル
３４ａ，３４ｂＹ軸ボールネジ
３６Ｙ軸パルスモータ
３８ａ，３８ｂＺ軸ガイドレール
４０ａ，４０ｂＺ軸移動テーブル
４２ａ，４２ｂＺ軸パルスモータ
４４ａ，４４ｂアーム部
４６ａ第一ブレード
４６ｂ第二ブレード
４８ａ，４８ｂスピンドル
５０Ｙ軸ガイドレール
５２ａ，５２ｂＹ軸移動テーブル
５４ａ，５４ｂＹ軸ボールネジ
５６Ｙ軸パルスモータ

Claims

被加工物を保持する保持手段と、該保持手段で保持された被加工物を切削する第一ブレードと、該第一ブレードに対面して配設された第二ブレードと、該保持手段で保持された被加工物を撮像する第一撮像手段と第二撮像手段と、を備えた切削装置で被加工物を切削する切削方法であって、
被加工物を保持手段で保持する保持ステップと、
該保持手段で保持された被加工物を第一ブレードで切削して第一カーフを形成するとともに、該第一ブレードに対面して配設された第二ブレードで被加工物を切削して第二カーフを形成する切削ステップと、
該切削ステップで形成された該第一カーフと該第二カーフとの状態を検出する検出ステップと、
該切削ステップを実施した後、該検出ステップを実施する前に、該切削ステップにおける該第一ブレードと該第二ブレードとの位置から、該第一カーフと該第二カーフとの間のカーフ間距離を算出するカーフ間距離算出ステップと、を備え、
該検出ステップでは、該カーフ間距離算出ステップで算出された該カーフ間距離が該第一撮像手段と該第二撮像手段とが最も近接しうる距離以上の場合に、該第一カーフを第一撮像手段で撮像するとともに該第二カーフを第二撮像手段で撮像して該第一カーフと該第二カーフとの状態をそれぞれ検出し、該第一撮像手段と該第二撮像手段とが最も近接しうる距離より該カーフ間距離が狭い場合に、該第一撮像手段と該第二撮像手段のうち該第一カーフと該第二カーフとに近い方の撮像手段で該第一カーフと該第二カーフとを撮像して該第一カーフと該第二カーフとの状態をそれぞれ検出することを特徴とする切削方法。