TWI601197B - The method of segmenting the circular plate - Google Patents

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TWI601197B TW103107204A TW103107204A TWI601197B TW I601197 B TWI601197 B TW I601197B TW 103107204 A TW103107204 A TW 103107204A TW 103107204 A TW103107204 A TW 103107204A TW I601197 B TWI601197 B TW I601197B
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Description

圓形板狀物之分割方法 發明領域
本發明是有關於，以切削刀片沿著交叉之複數條分割預定線切削晶圓等圓形板狀物以使其分割成一個個的晶片的圓形板狀物之分割方法。
發明背景
在精密零件製造領域中，有以半導體晶圓或光裝置晶圓、玻璃及各種陶瓷等的圓形板狀物作為被加工物，而將其分割成多數個矩形晶片的情況。在分割此類被加工物時，通常，會將被加工物的一面貼附在切割膠帶上，再以旋轉之切削刀片在連切割膠帶也一併切入的狀態下，藉由使切削刀片沿著分割預定線相對移動等切削加工對被加工物進行完全切割(完全切斷)。
在旋轉的切削刀片沿著分割預定線相對移動時，一般是在切削刀片之切削移動方向的前側，使刀鋒由被加工物之上表面往下表面切入，即所謂的下切法。這是因為相較於切削刀片由被加工物之下表面往上表面切入的上切法，可抑制所發生之碎片的尺寸。又，為了冷卻切削過程中於切削刀片所產生之加工熱，對被加工物進行切削 液供給。
然而，為了將上述各種被加工物分割成矩形，變成要以切削刀片切削設定於被加工物上的交叉之複數條分割預定線，此時，在圓形板狀物的外周緣附近會產生三角形或梯形之不成矩形的端材碎片。此端材碎片，除了其面積較切割圓形板狀物所形成之矩形晶片小之外，特別是半導體晶圓或光裝置晶圓，會因於外周緣倒角而在厚度方向形成圓弧之故，導致對切割膠帶之黏著力減弱，因此在切削過程中恐有發生端材碎片由切割膠帶剝離飛出之所謂的碎片飛散之虞。
另一方面，供給到切削刀片之切削液隨著切割刀片之旋轉而流轉至切削刀片上，因此若為上述下切法的情況，則在圓形板狀物上會形成從切削刀片之切削移動方向的前側往後側的切削液之流動。上述端材的碎片飛散會因流轉至切削刀片上的切削液衝擊端材而使發生的風險提高，尤其若是在切削移動方向的前側發生端材碎片所形成的碎片飛散，則碎片會被卷入切削液之流動而在圓形板狀物上朝切削移動方向的後方飛去，並且因為此端材碎片落在圓形板狀物表面，而產生了在圓形板狀物上形成刮痕的問題。於是，有一種用於加強圓型板狀物之外周緣部位的黏著力以減少端材之碎片飛散的切割膠帶的方案被提出。
(專利文獻1) 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2013-21109號公報
發明概要
然而，上述專利文獻1中所提案之膠帶為特殊規格之物，故會增加成本，而且在圓形板狀物之黏著時，有為了使外周緣和已強化黏著力之環狀部位對齊位置而增加工時的問題。
本發明是有鑑於上述事實而作成者，其主要技術課題為提供一種可以不花費成本及工時地減少因碎片飛散而有在圓形板狀物表面形成刮痕之虞的情形的圓形板狀物之分割方法。
根據本發明，提供一種圓形板狀物之分割方法，該圓形板狀物上設定有沿第一方向伸長之複數條第一分割預定線和，沿交叉於該第一方向之第二方向伸長之複數條第二分割預定線，並設有以該第一分割預定線與該第二分割預定線所劃分之具有複數個晶片的晶片區域和，圍繞該晶片區域的外周剩餘區域，其特徵在於，該分割方法具備：沿前述第一分割預定線以切削刀片將前述圓形板狀物於厚度方向完全切斷之第一切削步驟和，實施第一切削步驟後，沿第二分割預定線以前述切削刀片將前述圓形板狀物於厚度方向完全切斷之第二切削步驟。前述切削刀片之旋 轉方向設定為使前述切削刀片由上表面往下表面切削前述圓形板狀物的方向，且在對切削刀片供給切削液的同時執行前述第一切削步驟與前述第二切削步驟，至少在前述第二切削步驟中，使前述切削刀片由前述第二方向的前述圓形板狀物外周緣之外側切入，同時於切完側使切削刀片不切削該圓形板狀物之外周緣而形成未切削區域。
根據本發明，藉由至少在第二切削步驟中，使第二方向之切削在切完側以不切削外周緣的方式形成未切削區域，而使外周緣不易形成端材碎片。因此，不容易發生因為承受切削液之流動而使端材碎片飛向切削移動方向後方的碎片飛散現象，據此，可減少因碎片飛散而有在圓形板狀物表面形成刮痕之虞的情形。
本發明包含下述形態：使前述第一切削步驟具有對位於由前述第二方向的一端到前述圓形被加工物之略中央之間的大致半數之前述第一分割預定線，使前述切削刀片在前述第一方向的一端側由該圓形板狀物外周緣的外側切入該圓形被加工物，同時在該第一方向之另一端側使該切削刀片以不切削該圓形板狀物外周緣的方式於前述外周剩餘區域中形成未切削區域之第一步驟和，對位於由前述第二方向的另一端到前述圓形被加工物之略中央之間的大致半數之前述第一分割預定線，使前述切削刀片在前述第一方向的另一端側由該圓形板狀物外周緣的外側切入該圓形被加工物，同時在該第一方向之一端側使該切削刀片以不切削該圓形板狀物外周緣的方式於前述外周剩餘區域中 形成未切削區域之第二步驟，並使前述第二切削步驟具有對位於由前述第一方向的一端到前述圓形被加工物之略中央之間的大致半數之前述第二分割預定線，使前述切削刀片在前述第二方向的一端側由該圓形板狀物外周緣的外側切入該圓形被加工物，並朝前述第一切削步驟所形成之前述未切削區域切削，在該第二方向的另一端側則使該切削刀片以不切削該圓形板狀物外周緣的方式於前述外周剩餘區域中形成未切削區域之第三步驟和，對位於由前述第一方向的另一端到前述圓形被加工物之略中央之間的大致半數之前述第二分割預定線，使前述切削刀片在前述第二方向的另一端側由該圓形板狀物外周緣的外側切入該圓形被加工物，並朝前述第一切削步驟所形成之前述未切削區域切削，在該第二方向的一端側則使該切削刀片以不切削該圓形板狀物外周緣的方式於前述外周剩餘區域中形成未切削區域之第四步驟。
此形態中，因在第一切削步驟及第二切削步驟兩者皆形成未切削區域，因此使上述碎片飛散更不易發生，且更能減少有在圓形板狀物表面形成刮痕之虞的情形。
再者，上述之由一端或另一端之「略中央」，以及位於由一端或另一端到略中央之間的「大致半數」之分割預定線(第一或第二預定分割線)，設定如下。首先，位於由一端或另一端到略中央之間的「大致半數」之分割預定線，除了可為由一端到另一端之所有分割預定線之各恰好半數外，在例如分割預定線為奇數條時，則可使由一端至 略中央之間的條數和，由另一端至略中央之間的條數之中的任一者變成多1條。又，即使是分割預定線為偶數的情況，於使分割預定線通過圓形板狀物之中心時，也會包含使由一端到略中央之間的條數和，由另一端到略中央之間的條數之中的任一者變成多一條的情形。又，由一端或另一端開始的「略中央」，除了指使雙方之分割預定線的條數各恰為半數之區域外，也指如上述地使由一端和由另一端的分割預定線條數之中的任一者變成多1條的區域。
本發明包含下述形態：使前述第二切削步驟具有，使前述切削刀片在前述第二方向的一端側由前述圓形板狀物外周緣的外側切入且切削至該圓形板狀物之中央區域而形成第一分割溝之第一分割溝形成步驟和，使前述切削刀片在前述第二方向的另一端側由前述圓形板狀物外周緣的外側切入並形成連接至第一分割溝之第二分割溝的第二分割溝形成步驟。
根據此形態，在第二切削步驟中因為使切削刀片分別由圓形板狀物外周緣的一端側及另一端側切入至中央區域，因此在切削刀片之切入時首先會形成端材碎片。由於切削刀片是由該處往圓形板狀物的中央區域切削移動，因此即使在端材碎片形成時隨著切削液的流動而產生碎片飛散，端材碎片也會飛到圓形板狀物外側，並無降落在圓形板狀物表面之虞。因此，可防止因碎片飛散而在圓形板狀物表面上形成刮痕之情形。
根據本發明，可使所提供之圓形板狀物之分割方法的下述效果獲得實現：不花費成本及工時地減少因碎片飛散而有在圓形板狀物表面形成刮痕之虞的情形。
1‧‧‧工件
1a‧‧‧表面
1c‧‧‧外周緣
10‧‧‧切削裝置
2‧‧‧裝置
20‧‧‧保持台
21‧‧‧保持面
22‧‧‧夾具
23‧‧‧旋轉機構
24‧‧‧X軸移動台
3‧‧‧分割預定線
3a‧‧‧分割溝
3e‧‧‧第一分割溝
3f‧‧‧第二分割溝
30‧‧‧切削機構
31‧‧‧轉軸殼體
32‧‧‧切削液噴嘴
33‧‧‧切削刀片
34‧‧‧支撐部
35‧‧‧攝像機構
36‧‧‧顯微照相機
3A‧‧‧第一分割預定線
3B‧‧‧第二分割預定線
4‧‧‧晶片區域
40‧‧‧X軸傳送機構
41、61‧‧‧螺桿
42、52、62‧‧‧脈衝馬達
43、53、63‧‧‧導軌
5‧‧‧外周剩餘區域
50‧‧‧Z軸傳送機構
5a‧‧‧未切削區域
6‧‧‧非矩形區域
60‧‧‧Y軸傳送機構
65‧‧‧Y軸移動台
8‧‧‧環狀框架
9‧‧‧切割膠帶
A‧‧‧第一方向
B‧‧‧第二方向
C‧‧‧切削移動方向
R‧‧‧旋轉方向
T‧‧‧箭頭
圖1為可以實施本發明之實施形態所涉及之分割方法的切削裝置之立體圖；圖2表示實施形態之工件(圓形板狀物)在藉由切割膠帶之環狀框架支撐狀態之立體圖；圖3為保持於切削裝置保持台的工件之平面圖，顯示沿分割預定線之第一方向及第二方向之圖；圖4為說明切削裝置所具有之切削刀片之下切法的側面圖；圖5為顯示本發明之第1實施形態的第一切削步驟之工件的平面圖；圖6為顯示第1實施形態的第二切削步驟之工件的平面圖；圖7為顯示本發明之第2實施形態的第一切削步驟中之第一步驟的工件的平面圖；圖8為顯示第2實施形態的第一切削步驟中之第二步驟的工件的平面圖；圖9為顯示第2實施形態的第二切削步驟中之第三步驟的工件的平面圖；圖10為顯示第2實施形態的第二切削步驟中之第四步驟的工件的平面圖； 圖11為顯示本發明之第3實施形態的第一切削步驟之工件的平面圖；圖12為顯示第3實施形態的第二切削步驟中之第一分割溝形成步驟的工件的平面圖；以及圖13為顯示第3實施形態的第二切削步驟中之第二分割溝形成步驟的工件的平面圖。
用以實施發明之形態
以下，參照圖式說明本發明之實施形態。
圖1表示使實施形態之分割方法能夠適當地實施之切削裝置10，圖2的符號1表示被以切削裝置10實施切削加工的圓形板狀物之工件。
[1]工件
如圖2所示之工件1，是例如厚度為數十~數百μm左右之半導體晶圓。工件之表面1a上配置有多數個矩形的裝置2。裝置2是透過將IC或LSI等電子線路形成在工件1上所設定之直交的複數條格子狀之分割預定線3所劃分而成的矩形區域的表面上而設置，且可藉由使工件1沿著分割預定線3分割而單片化成具有裝置2之晶片。如圖3所示，實際上分割預定線3的間距(pitch)十分細密，圖2為概略表示。
工件1設有，佔有使多數個矩形裝置2大量形成之工件1的大部分的晶片區域4和，圍繞晶片區域4之外周緣1c側的外周剩餘區域5。外周剩餘區域5為含有使被分割預定線3和外周緣1c所圍繞之三角形或梯型的非矩形區域6(參 照圖3)沿著外周緣1c相連之環狀區域的未形成有裝置2之區域。
工件1在搬入切削裝置10時，是被黏貼在附有環狀框架8的切割膠帶9上的狀態。切割膠帶9為在聚烯烴(polyolefin)或聚氯乙烯(polyvinyl chloride)等樹脂製基材的單面上以壓克力系(Acrylic)等之黏著劑形成黏著層而製成者，因此工件1是以背面側黏貼於黏著層。框架8為具有不鏽鋼等之剛性的金屬板等所構成，因此圍繞黏貼在切割膠帶9上的工件1而黏貼於切割膠帶上。工件1是透過切割膠帶9及框架8而被處理，並搬入切削裝置10。以下，說明切削裝置10之構成。
[2]切削裝置
圖1所示之切削裝置10，具有使工件1保持成水平之保持台20和，對保持於保持台20的工件1進行切削加工之切削機構30。保持台20具有可載置工件1之大小的圓形的保持面21。保持面21由多孔質體所形成，工件1藉負壓吸引作用而被吸引保持於保持面21。保持台20的周圍配置有挾持以保持上述框架8之複數個夾具22。保持台20可藉旋轉機構23而被旋轉驅動。旋轉機構23固定於X軸移動台24上，且X軸移動台24可藉由X軸傳送機構40而沿X軸方向移動。
X軸傳送機構40是由配設在X軸方向的螺桿41，和連結於螺桿41之一端的脈衝馬達42，和與螺桿41平行配置之導軌43所構成，且使螺桿41與X軸移動台24下方所具備之螺母(圖未示)螺合。螺桿41可受脈衝馬達42驅動而作正逆 旋轉，且隨著螺桿41之旋轉可使X軸移動台24沿導軌43在X軸方向上移動。
切削機構30具有使被旋轉驅動之圖未示的沿Y軸方向延伸之轉軸內藏於由支撐部34所支撐之圓筒狀轉軸殼體31內，並於此轉軸先端裝設切削刀片33之構成。轉軸殼體31之先端配設有供給切削刀片33切削液之切削液噴嘴32。又，在轉軸殼體31之先端側部固定有具備拍攝工件1之顯微照相機36之攝像機構35。
切削機構30和攝像機構35為一體，且可藉由Z軸傳送機構50沿Z軸方向移動。Z軸傳送機構50是由配置於壁部51且沿Z軸方向延伸之圖未示之螺桿和，旋轉驅動該螺桿之脈衝馬達52和，與該螺桿平行配置之導軌53所構成，並使支撐部34內部之螺母(圖未示)螺合於螺桿。支撐部34形成為隨著以脈衝馬達52使該螺桿旋轉而可沿著導軌53在Z軸方向上升降，並使支撐部34所支撐之切削機構30也與支撐部34一起沿Z軸方向升降之構成。
切削機構30是藉由Y軸傳送機構60而可以沿Y軸方向移動。Y軸傳送機構60是由沿Y軸方向配置之螺桿61和，與壁板部51形成一體且使設置於內部之圖未示之螺母螺合於螺桿61的Y軸移動台65和，使螺桿61旋轉之脈衝馬達62和，與螺桿61平行配置之導軌63所構成。Y軸移動台65形成為隨著以脈衝馬達62使螺桿61旋轉而可沿著導軌63在Y軸方向上移動，並使切削機構30也沿Y軸方向移動之構成。
以上為切削裝置10之構成，於此切削裝置10上，首先，透過切割膠帶9使工件1以負壓吸引作用吸引保持在保持台20之保持面21上以使表面1a露出，同時以夾具22保持框架8，接著，藉由攝像機構35拍攝工件1之表面1a以檢測出分割預定線3的位置。並且，以檢測出之分割預定線3的位置為基礎，使保持台20旋轉以將朝一方向伸長之分割預定線3設定成與X軸方向平行，又，藉由Y軸傳送機構60使Y軸移動台65沿Y軸方向移動，進行使用於施行切削加工之分割預定線3對齊於切削刀片33之分度傳送。
在此狀態下，藉由Z軸傳送機構50使切削機構30下降，接著藉由X軸傳送機構40使保持台20沿X軸方向移動以使切削刀片33在X軸方向上加工傳送，又藉由使旋轉之切削刀片33由工件1的外周緣1c沿著分割預定線3切入，而能對分割預定線3作切削加工。
如圖4所示，加工傳送時之切削刀片33之旋轉方向R是設定成，在伴隨加工傳送之切削刀片33的相對之切削移動方向C的前側，使刀鋒由工件1的上表面往下表面切入之下切法。又，切削刀片33之高度位置，設定成貫通工件1之厚度並達到切割膠帶9之切入深度，藉此使工件1沿著分割預定線3被完全切割。在此將完全切割分割預定線3，稱為形成分割溝。在以切削刀片33切削加工時，由切削液噴嘴32供應切削液到切削刀片33。
透過切削裝置10，反覆進行上述分度傳送和加工傳送，對於沿一個方向伸長之複數條分割預定線3將切削刀 片33切入以形成分割溝。在沿一個方向延伸之所有分割預定線3上形成分割割溝之後，接著將保持台20旋轉90°，將直交於形成分割溝之分割預定線3之朝未加工的另一方向延伸之分割預定線3設定成與X軸方向平行，然後，同上述，藉由反覆進行在分度傳送後執行加工傳送，可以對於沿另一方向延伸之所有分割預定線3，供給切削液同時施行切削加工以形成分割溝。
[3]分割方法
接著，說明藉由上述切削裝置10而實施之本發明所涉及之分割方法的實施形態。所說明之實施形態為關於，藉由切削刀片33沿分割預定線3完全切割之分割溝的形成模式，因此，省略每次都再對切削裝置10之動作進行說明，主要針對分割溝3之形成模式進行說明。又，參照圖式，伴隨加工傳送之切削刀片33的切削移動方向為左右方向。
[3-1]第1實施形態
圖3顯示保持於切削裝置10之保持台20的晶圓1，在此，關於直交之各分割預定線3之設定為，將沿第一方向A伸長之分割預定線3當作第一分割預定線3A，將沿和第一方向A直交之第二方向B伸長之分割預定線3當作第二分割預定線3B。
首先，使保持台20旋轉，以如圖5所示使第一方向A與加工傳送方向(圖中為左右方向)平行。並且，對於沿第一方向A伸長之所有的第一分割預定線3A，在工件1之一端側(在圖5為左端側)使切削刀片33由外側切入，將工件1 之厚度方向完全切割(完全切斷)同時形成貫穿至第一分割預定線3A之另一端側之分割溝(第一切削步驟)。圖5之實線箭線顯示第一切削步驟中的切削刀片33之切削線。
接著，如圖6所示，使保持台20往箭頭T方向旋轉90°，使第二方向B與加工傳送方向平行。並且，對於沿第二方向B伸長之所有的第二分割預定線3B，在工件1之一端側(圖6之左端側)使切削刀片33由外側切入，將工件1之厚度方向完全切割(完全切斷)同時在第二分割預定線3B全長的大部分上形成分割溝，在另一端側(切完側，在圖6為右端側)，則使切削刀片33不切削外周緣1c地將切削機構30退避至上方以使分割溝之形成於途中停止(第二切削步驟)。圖6之虛線箭線表示在第二切削步驟中的切削刀片33之切削線。將使切削刀片33切完晶片區域4並到達外周剩餘區域5之位置視為另一端側之切削刀片33的切削停止點。藉此，使工件1沿著分割預定線3A、3B被分割，並使所有的矩形裝置2皆可被單片化成晶片。又，於第二方向B的另一端側之外周剩餘區域5形成切剩之未切削區域5a。
根據上述第1實施形態，在第二切削步驟中，因為使第二方向B之切削在另一端側以不切削外周緣1c的方式形成未切削區域5a，因此不容易發生承受切削液之流動而使端材碎片飛向切削移動方向的後方(圖6之左方)的碎片飛散現象。因而使因碎片飛散而有在工件1表面形成刮痕之虞的情形減少。
[3-2]第2實施型態
其次，說明本發明之第2實施形態。
第2實施形態中，與上述第1實施形態相同地，雖以具備將所有的第一分割預定線3A於厚度方向完全切割以形成分割溝的第一切削步驟和，實施該第一切削步驟後，將所有的第二分割預定線3B於厚度方向完全切割以形成分割溝的第二切削步驟作為基本方法，但第一切削步驟及第二切削步驟的內容有如下差異。
第2實施型態的第一切割步驟是形成為以下之步驟。首先，如圖7所示地對位於從第二方向B的一端(在圖7為下端)到工件1之略中央之間的大致半數的第一分割預定線3A，如實線箭線的切割線所示，使切削刀片33在第一方向A的一端側(在圖7為左端側)由工件1之外周緣1c的外側切入第一分割預定線3A，在第一方向A的另一端側(切完側，在圖7為右端側)，則使切削刀片33以不切削工件1之外周緣1c的方式讓外周剩餘區域5切剩，形成未切削區域5a(第一步驟)。另一端側的未切削區域5a之形成，與上述第1實施形態的第二切削步驟相同，藉由將在另一端側的切削刀片33的切削停止點設為切削刀片33切削完晶片區域4並到達外周剩餘區域5之位置而形成。
接著，如圖8所示，使保持台20朝箭頭T方向旋轉180°以使第一方向A的另一端側轉換為圖8的左側，並使第一方向A與加工傳送方向平行。並且，對位於由第二方向B的另一端(在圖8為下端)到工件1之略中央之間的未切削的大致半數之第一分割預定線3A，如虛線箭線所示，使切 削刀片33在第一方向A的另一端側由工件1之外周緣1c的外側切入第一分割預定線3A，在第一方向A的一端側(切完側，在圖8為右端側)，則與上述第一步驟相同地，使切削刀片33以不切削工件之外周緣1c的方式讓外周剩餘區域5切剩，形成未切削區域5a(第二步驟)。
經由上述，結束在工件1的所有第一分割預定線3A上形成分割溝的第一切削步驟，接著，轉為進行在所有的第二分割預定線3B上形成分割溝的第二切削步驟。
第二切削步驟中，首先，從如圖8所示之上述第二步驟結束的狀態，如圖9所示地使保持台20往箭頭T方向旋轉90°以使第二方向B的一端側轉換成圖9的左側，並使第二方向B與加工傳送方向平行。並且，對位於由第一方向A的一端(在圖9為上端)到工件1之略中央之間的大致半數之第二分割預定線3B，如實線箭線所示，使切削刀片33在第二方向B的一端側(在圖9為左端側)由工件1之外周緣1c的外側切入第一分割預定線3B，朝第一切削步驟所形成之未切削區域5a切削。此時，在第二方向B的另一端側(切完側，在圖9為右端側)，也會和上述第一步驟相同地，使切削刀片33以不切削工件外周緣1c的方式讓外周剩餘區域5切剩，形成未切削區域5a(第三步驟)。
接著，如圖10所示，使保持台20朝箭頭T方向旋轉180°以使第二方向B的另一端側轉換成圖10的左側，並使第二方向B與加工傳送方向平行。並且，對位於由第一方向A的另一端(在圖10為下端)到工件1之略中央之間的未切削 之大致半數的第二分割預定線3B，如在加工傳送方向上延伸的虛線箭線所示，使切削刀片33在第二方向B的另一端側(在圖10為左端側)由工件外周緣1c的外側切入第二分割預定線3B，朝第一切削步驟中所形成之未切削區域5a切削。在此，在第二方向B的一端側(切完側，在圖10為右端側)，也和上述第一步驟相同地，使切削刀片33以不切削工件1之外周緣1c的方式讓外周剩餘區域5切剩，形成未切削區域5a(第四步驟)。經由上述結束第二切削步驟，藉由在第二分割預定線3B上形成分割溝，使所有的矩形裝置2皆可被單片化成晶片。
根據上述第2實施形態，因為在第一切削步驟及第二切削步驟兩者中皆有形成未切削區域5a，使碎片飛散更不易發生，故可使端材碎片降落在工件1表面而有形成刮痕之虞的情形進一步減少。
[3-3]第3實施形態
接著，說明本發明之第3實施形態。在第3實施形態中，雖以和第一實施形態同樣的方式實施上述第一切削步驟，但其後之第二切削步驟的內容不同。
在第3實施形態中，首先，如圖11所示地對於沿與加工傳送方向平行的第一方向A伸長之所有第一分割預定線3A，如實線箭線所示，在工件1之一端側(在圖11為左端側)使切削刀片33由外側切入，將工件1之厚度方向完全切割，同時沿各第一分割預定線3A形成貫穿至第一分割預定線3A之另一端側之分割溝(第一切削步驟)。
後續之將第二分割預定線3B完全切割的第二切削步驟如下所述。首先，如圖12所示，使保持台20往箭頭T方向旋轉90°以使第二方向B與加工傳送方向平行。並且，如虛線箭線所示，使切削刀片33在第二方向B的一端側(在圖12為左端側)由工件1之外周緣1c的外側切入各第二分割預定線3B，將第二切割預定線3B完全切割至工件1的中央區域(切完側)。藉此，如圖12下方之放大圖所示，形成沿第二分割預定線3B之第一分割溝3e(第一分割溝形成步驟)。再者，同圖的符號3a為在第一切削步驟中所形成的沿第一方向延伸的分割溝。
接著，如圖13所示，使保持台20朝箭頭T方向旋轉180°以使第二方向B的另一端側轉換成圖13的左側，並使第二方向B與加工傳送方向平行。並且，使切削刀片33在第二方向B的另一端側由工件1之外周緣1c的外側切入各第二分割預定線3B，並如兩點鏈線箭線所示地切至連接第一分割溝3e的中央區域(切完側)以形成第二分割溝3f(第二分割溝形成步驟)。經由上述結束第二切削步驟，使所有的矩形裝置2皆可被單片化成晶片。
根據上述第3形態，因為在第二切削步驟中使切削刀片33分別由工件1之外周緣1c的一端側及另一端側切入至中央區域，因此在切削刀片33切入時一開始就會形成端材碎片。且因為切割刀片33由該處朝工件1的中央區域切削移動，所以即使端材碎片形成時因切削液的流動而產生碎片飛散時，端材碎片也會飛到工件1的外側，而無須擔心 會降落在工件1之表面。因此，可以防止因碎片飛散而在工件1之表面形成刮痕的情形。
1‧‧‧工件
1c‧‧‧外周緣
5a‧‧‧未切削區域
B‧‧‧第二方向
T‧‧‧箭頭

Claims (2)

  1. 一種圓形板狀物之分割方法，該圓形板狀物設定有沿第一方向伸長之複數條第一分割預定線和，沿交叉於該第一方向之第二方向伸長之複數條第二分割預定線，並具有以該第一分割預定線與該第二分割預定線所劃分之具有複數個晶片的晶片區域，和圍繞該晶片區域的外周剩餘區域，該圓形板狀物之分割方法是將該圓形板狀物的該第一分割預定線和該第二分割預定線以切削刀片切削而形成複數個晶片，其特徵在於該圓形板狀物之分割方法具備：沿前述第一分割預定線以前述切削刀片將前述圓形板狀物於厚度方向完全切斷之第一切削步驟；及實施該第一切削步驟後，沿前述第二分割預定線以前述切削刀片將前述圓形板狀物於厚度方向完全切斷之第二切削步驟；前述切削刀片之旋轉方向設定為使前述切削刀片由上表面往下表面切削前述圓形板狀物的方向，且一面對該切削刀片供給切削液一面執行前述第一切削步驟與前述第二切削步驟，至少在前述第二切削步驟中，使前述切削刀片由前述第二方向的前述圓形板狀物外周緣之外側切入，且於切完側使切削刀片不切削該圓形板狀物之外周緣而形成未切削區域， 前述第一切削步驟具有：第一步驟，對位於由前述第二方向的一端到前述圓形板狀物之略中央之間的大致半數之前述第一分割預定線，使前述切削刀片在前述第一方向的一端側由該圓形板狀物外周緣的外側切入該圓形板狀物，且在該第一方向之另一端側使該切削刀片不切削該圓形板狀物之外周緣，而於前述外周剩餘區域中形成未切削區域；及第二步驟，對位於由前述第二方向的另一端到前述圓形板狀物之略中央之間的大致半數之前述第一分割預定線，使前述切削刀片在前述第一方向的另一端側由該圓形板狀物外周緣的外側切入該圓形板狀物，且在該第一方向之一端側使該切削刀片不切削該圓形板狀物之外周緣，而於前述外周剩餘區域中形成未切削區域；前述第二切削步驟具有：第三步驟，對位於由前述第一方向的一端到前述圓形板狀物之略中央之間的大致半數之前述第二分割預定線，使前述切削刀片在前述第二方向的一端側由該圓形板狀物外周緣的外側切入該圓形板狀物，並朝前述第一切削步驟所形成之前述未切削區域切削，在該第二方向的另一端側則使該切削刀片不切削該圓形板狀物之外周緣，而於前述外周剩餘區域中形成未切削區域；及第四步驟，對位於由前述第一方向的另一端到前述圓形板狀物之略中央之間的大致半數之前述第二分割預定線，使前述切削刀片在前述第二方向的另一端側由 該圓形板狀物外周緣的外側切入該圓形板狀物，並朝前述第一切削步驟所形成之前述未切削區域切削，在該第二方向的一端側則使該切削刀片不切削該圓形板狀物之外周緣，而於前述外周剩餘區域中形成未切削區域。
  2. 如請求項1所述的圓形板狀物之分割方法，其中前述第二切削步驟具有：使前述切削刀片在前述第二方向的一端側由前述圓形板狀物外周緣的外側切入，並切削至該圓形板狀物之中央區域，而形成第一分割溝之第一分割溝形成步驟，和使前述切削刀片在前述第二方向的另一端側由前述圓形板狀物外周緣的外側切入，而形成連接至前述第一分割溝之第二分割溝的第二分割溝形成步驟。
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