JP5495624B2 - ダイシング方法、該ダイシング方法のプログラム及び記憶媒体 - Google Patents
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Description
前記ブレードで前記スクライブラインに沿って前記基板の切断を行った後、前記ブレードの進行方向の正面から撮影機器を用いて前記基板の内部の前記スクライブラインの断面の映像を撮るステップと、得られた映像から前記断面の傾きを求めるステップと、前記断面の傾きと、予め求められた前記ブレードの破損に関わる前記ブレードのブレード面の曲がり量の臨界値と、を比較し、前記傾きが前記臨界値以上になっている場合には、前記金属膜の存在する前記スクライブラインへの切り込みを行うことなく、前記金属膜の存在しない前記スクライブラインへの切り込みを行うステップと、をコンピューターに実行させるプログラムである。
2 スクライブライン
3a 露光領域
3b 未露光領域
5 金属堆積物
6 切断除去領域
7 ダイシングテープ
8 ブレード
9 ダイヤモンド砥粒
10 露光エリア
401 CPU
402 ハードディスク
403 CD−ROM
404 ネットワークデータベース
405 メモリ
Claims (7)
- スクライブライン上に金属膜の存在する当該スクライブラインと、スクライブライン上に金属膜の存在しない当該スクライブラインと、が有る基板を提供する工程と、
前記金属膜が存在するスクライブラインに、ブレードにより切り込みを開始し、前記スクライブラインに沿って前記基板を切り込む工程と、
前記金属膜が存在するスクライブラインを切り込むことにより前記ブレードに生じるブレード面に生じる曲がりの量が、予め求めておいた、前記ブレードの破損に関わるブレード面の曲がりの量を元に算出された臨界値に達する前に、前記金属膜が存在しないスクライブラインへの切り込みを行い、前記ブレードの曲がり量が、前記金属膜が存在するスクライブラインを切り込むことにより生じるブレード面の曲がり量よりも小さい曲がり量で、前記金属膜の存在しないスクライブラインに沿って前記基板を切り込む工程と、
を有するダイシング方法。 - 前記金属膜はアルミニウムを含むことを特徴とする請求項1に記載のダイシング方法。
- スクライブライン上に、金属膜の存在するスクライブラインと、金属膜の存在しないスクライブラインと、が有る基板の、前記金属膜の存在するスクライブラインに対して、ブレードにより切り込みを行うステップと、
前記ブレードで前記スクライブラインに沿って前記基板の切断を行った後、前記ブレードの進行方向の正面から撮影機器を用いて前記基板の内部の前記スクライブラインの断面の映像を撮るステップと、
得られた映像から前記断面の傾きを求めるステップと、
前記断面の傾きと、予め求められた前記ブレードの破損に関わる前記ブレードのブレード面の曲がり量の臨界値と、を比較し、前記傾きが前記臨界値以上になっている場合には、前記金属膜の存在する前記スクライブラインへの切り込みを行うことなく、前記金属膜の存在しない前記スクライブラインへの切り込みを行うステップと、
をコンピューターに実行させるプログラム。 - 前記プログラムはさらに、前記基板と同様のパターンのスクライブラインとスクライブライン上の金属膜とが設けられた基板の、前記金属膜が設けられたスクライブラインに切り込みを行うことにより前記臨界値を求めるステップを実行させることを特徴とする請求項3に記載のプログラム。
- 請求項4に記載のプログラムを格納したことを特徴とする記憶媒体。
- 基板上に形成されたマスクパターンと、前記基板を切断するために用いられるブレードの破損に関わるブレード面の傾きの臨界値の情報を取得する取得ステップと、
前記取得ステップによって得られた前記マスクパターンの情報から前記基板に設けられている複数のスクライブラインの金属堆積物に関する情報を抽出する抽出ステップと、
前記情報に基づいて前記複数のスクライブラインごとに、それぞれのスクライブラインを前記ブレードで切断した場合に生じる前記ブレード面の曲がり量に関わる評価を行う評価ステップと、
前記評価ステップにより行われた評価に応じて、前記複数のスクライブラインに切り込みを入れる順序を決定する決定ステップと、
前記決定ステップによって決定された順序に従い、前記複数のスクライブラインに切り込みを入れるために前記ブレードを制御する制御ステップと、
をコンピューターに実行させることを特徴とするプログラム。 - 請求項6に記載のプログラムを格納したことを特徴とする記憶媒体。
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