JP2021003778A - チップの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】第１分割予定ラインに沿う領域の上面側に生じる欠けと、第２分割予定ラインに沿う領域の下面側に生じる欠けやチップの下面側の角部に生じる欠けと、の発生頻度を低減する。【解決手段】切削液を供給しながら、第１の切り込み深さを各々有する複数の第１ハーフカット溝を各第１分割予定ラインに沿って形成する第１ハーフカットステップと、切削液を供給しながら、第１の切り込み深さよりも深く且つ該被加工物を厚さ方向に切断しない第２の切り込み深さを各々有する複数の第２ハーフカット溝を各第２分割予定ラインに沿って形成する第２ハーフカットステップと、切削液を供給しながら各第１ハーフカット溝の底部を切削し、被加工物を厚さ方向に切断する第１フルカットステップと、切削液を供給しながら各第２ハーフカット溝の底部を切削し、被加工物を厚さ方向に切断する第２フルカットステップと、を備えるチップの製造方法を提供する。【選択図】図２

Description

本発明は、被加工物を切削ブレードで切削して複数のチップを製造するチップの製造方法に関する。

第１方向に各々沿う複数の第１分割予定ラインと、第１方向に交差する第２方向に各々沿う複数の第２分割予定ラインとが上面側に設定された板状の被加工物を、切削装置を用いて切削する場合がある。

切削装置は、被加工物を保持するためのチャックテーブルを備える。チャックテーブルの上方には、切削ユニットが設けられる。切削ユニットは、スピンドルハウジングを有し、このスピンドルハウジングには円柱状のスピンドルの一部が回転可能な態様で収容される。

スピンドルの一端側には、円環状の切り刃を備える切削ブレードが装着される。更に、スピンドルの他端側には、モータ等の回転駆動源が連結される。回転駆動源を動作させると、スピンドルを回転軸として切削ブレードが回転する。

切削装置を用いて被加工物を切削する場合には、まず、チャックテーブルの保持面で被加工物の下面側を保持した状態で、回転している切削ブレードの下端を被加工物の下面の高さに位置付けると共に、１つの第１分割予定ラインに沿う様に切削ブレードを位置付ける。

次に、第１分割予定ラインに沿って切削ブレードを被加工物に切り込む様に、チャックテーブルと切削ユニットとを第１方向に沿って相対的に移動させる。これにより、被加工物を第１方向に沿って切断する。全ての第１分割予定ラインに沿って被加工物を切断した後、チャックテーブルを９０度回転させる。

そして、１つの第２分割予定ラインに沿う様に切削ブレードを位置付ける。次に、第２分割予定ラインに沿って切削ブレードを被加工物に切り込む様に、チャックテーブルと切削ユニットとを第２方向に沿って相対的に移動させる。これにより、被加工物を第２方向に沿って切断する。全ての第２分割予定ラインに沿って被加工物を切断することで、被加工物から複数のチップが製造される。

但し、被加工物の厚さが比較的大きい場合、１つの第１分割予定ラインに沿って一度に被加工物を切断しようとすると、切削ブレードへの加工負荷が高くなる。それゆえ、切断面に面焼けが発生する恐れや、比較的大きな欠け（即ち、チッピング）、クラック等が発生する恐れがある。

そこで、切削ブレードの切り込み深さを調節することにより、被加工物を厚さ方向に段階的に切削する加工方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。この加工方法では、まず、各第１分割予定ラインに沿って被加工物の上面から被加工物の半分の厚さまで切削して第１ハーフカット溝を形成する。次に、各第２分割予定ラインに沿って被加工物の上面から被加工物の半分の厚さまで切削して第２ハーフカット溝を形成する。

その後、各第１ハーフカット溝に沿って第１ハーフカット溝の底部から被加工物の下面まで被加工物を切削して被加工物を切断する。次に、各第２ハーフカット溝に沿って第２ハーフカット溝の底部から被加工物の下面まで被加工物を切削して被加工物を切断する。この加工方法を用いれば、被加工物を厚さ方向で一度に切断する場合に比べて、切削ブレードへの加工負荷を低減できる。

特開２００６−１１４６８７号公報

しかし、被加工物の上面に切削ブレードを切り込む際には加工負荷が比較的高くなるので、第１ハーフカット溝の深さを第２ハーフカット溝の深さと同じとすると、第１ハーフカット溝の上面側に欠けが生じやすくなる。

また、第２ハーフカット溝の底部から被加工物の下面までの厚さを、第１ハーフカット溝の底部から被加工物の下面までの厚さと同じとすると、最後に被加工物を切断する切削ライン（第２分割予定ライン）に沿って、チップの下面側に欠けが生じ易くなる。更に、チップの下面側の角部に欠けが生じ易くなる。

本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、切削ブレードへの加工負荷を低減することにより、第１分割予定ラインに沿う領域においてチップの上面側に生じる欠けと、第２分割予定ラインに沿う領域においてチップの下面側に生じる欠けやチップの下面側の角部に生じる欠けと、の発生頻度を低減することを目的とする。

本発明の一態様によれば、第１方向にそれぞれ沿う複数の第１分割予定ラインと、該第１方向に交差する第２方向にそれぞれ沿う複数の第２分割予定ラインとが一面側に設定された板状の被加工物を、１又は複数の切削ブレードで切削して複数のチップを製造するチップの製造方法であって、第１切削ブレードに切削液を供給しながら、該被加工物を厚さ方向に切断しない第１の切り込み深さまで該第１切削ブレードを該被加工物に切り込ませ、各第１分割予定ラインに沿って該被加工物を切削して、複数の第１ハーフカット溝を形成する第１ハーフカットステップと、該第１ハーフカットステップの後、該第１切削ブレードに切削液を供給しながら、該第１の切り込み深さよりも深く且つ該被加工物を厚さ方向に切断しない第２の切り込み深さまで該第１切削ブレードを該被加工物に切り込ませ、各第２分割予定ラインに沿って該被加工物を切削して、複数の第２ハーフカット溝を形成する第２ハーフカットステップと、該第２ハーフカットステップの後、第２切削ブレードに切削液を供給しながら、該第２切削ブレードで各第１ハーフカット溝の底部を切削し、該被加工物を厚さ方向に切断する第１フルカットステップと、該第１フルカットステップの後、該第２切削ブレードに切削液を供給しながら、該第２切削ブレードで各第２ハーフカット溝の底部を切削し、該被加工物を厚さ方向に切断する第２フルカットステップと、を備えるチップの製造方法が提供される。

好ましくは、該チップの厚さは、隣接する２つの第１分割予定ラインによって規定される該チップの縦の長さと、隣接する２つの第２分割予定ラインによって規定される該チップの横の長さとのいずれよりも大きい。

好ましくは、該第２切削ブレードは、該第１切削ブレードと同一である。

本発明の一態様に係る第１ハーフカットステップでは、被加工物を厚さ方向に切断しない第１の切り込み深さまで第１切削ブレードを被加工物に切り込ませ、各第１分割予定ラインに沿って被加工物を切削して、複数の第１ハーフカット溝を形成する。

第１ハーフカットステップの後、第２ハーフカットステップを行う。第２ハーフカットステップでは、第１の切り込み深さよりも深く且つ被加工物を厚さ方向に切断しない第２の切り込み深さまで第１切削ブレードを被加工物に切り込ませ、各第２分割予定ラインに沿って被加工物を切削する。

第１の切り込み深さは第２の切り込み深さよりも浅いので、第１ハーフカットステップでは、第１の切り込み深さと第２の切り込み深さとを同じとする場合に比べて、第１切削ブレードへの加工負荷を低減できる。それゆえ、第１ハーフカット溝における側面の面焼けを低減できる。また、第１分割予定ラインに沿う領域において上面（例えば、上述の一面に対応する）側に生じる欠けの発生頻度を低減できる。

加えて、第２ハーフカットステップでは、第１ハーフカット溝が既に形成されているので、第１ハーフカットステップに比べて、切削液が第１ハーフカット溝を通じて切削ブレードと被加工物との加工点に供給され易くなる。それゆえ、第２ハーフカットステップでは、第１ハーフカットステップに比べて第１切削ブレードへの加工負荷を低減できる。

第２ハーフカットステップの後、第１フルカットステップを行う。第１フルカットステップでは、第２切削ブレードで各第１ハーフカット溝の底部を切削し、被加工物を厚さ方向に切断する。第１フルカットステップでは、第２ハーフカットステップと同様に、第１ハーフカット溝及び第２ハーフカット溝を通じて加工点に供給される切削液により、第２切削ブレードへの加工負荷を低減できる。

第１フルカットステップの後、第２フルカットステップを行う。第２フルカットステップでは、第２切削ブレードで各第２ハーフカット溝の底部を切削し、被加工物を厚さ方向に切断する。このとき、第２フルカットステップで切削される各第２ハーフカット溝の底部から被加工物の下面まで厚さは、それぞれ、第１フルカットステップで切削される各第１ハーフカット溝の底部から被加工物の下面までの厚さよりも小さくなる。

それゆえ、第２分割予定ラインに沿って被加工物を切断する際における第２切削ブレードへの加工負荷を低減できる。従って、第２分割予定ラインに沿う領域においてチップの下面側に生じる欠け、チップの下面側の角部の欠け等の発生頻度を低減できる。

図１（Ａ）は被加工物の斜視図であり、図１（Ｂ）は被加工物ユニットの斜視図である。 保持ステップ及び第１ハーフカットステップを示す被加工物等の一部断面側面図である。 第２ハーフカットステップを示す被加工物等の一部断面側面図である。 図４（Ａ）は第１方向と直交する平面での被加工物の断面図であり、図４（Ｂ）は第２方向と直交する平面での被加工物の断面図である。 第１フルカットステップを示す被加工物等の一部断面側面図である。 第２フルカットステップを示す被加工物等の一部断面側面図である。 図７（Ａ）は本実施形態の製造方法で製造したチップの斜視図であり、図７（Ｂ）は比較例の製造方法の製造途中で形成されたバー状の切片の斜視図である。 チップの製造方法を示すフロー図である。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。まず、被加工物１１等について説明する。図１（Ａ）は被加工物１１の斜視図である。本実施形態の被加工物１１は、レンズやプリズム等に使用される光学ガラスと、エポキシ樹脂とで形成されている。

より詳細には、被加工物１１は、光学ガラス層とエポキシ樹脂層とが交互に積層された積層構造を有しており、被加工物１１の上面（一面）１１ａと下面１１ｂとには、それぞれ光学ガラス層が位置している。

但し、被加工物１１の材料は、上述の例に限定されない。被加工物１１は、光学ガラス単体で形成されてもよく、他の難切削材（例えば、セラミックス、サファイア、ＳｉＣ等の化合物半導体、ＬｉＮｂＯ_３（通称、ＬＮ）及びＬｉＴａＯ_３（通称、ＬＴ）等の複酸化物）で形成されてもよい。

被加工物１１は、上面視で略正方形の板形状を有する。本実施形態の被加工物１１は、第１方向１２ａの長さが１５ｍｍであり、第２方向１２ｂの長さが１５ｍｍであり、高さ方向（厚さ方向）１２ｃの長さが１．５ｍｍである。但し、被加工物１１の大きさ及び形状は、必ずしも上述の例に限定されるものではない。

被加工物１１の上面１１ａ側には、第１方向１２ａに沿って複数の第１分割予定ライン１３ａが設定されている。更に、被加工物１１の上面１１ａ側には、第２方向１２ｂに沿って複数の第２分割予定ライン１３ｂが設定されている。この第２方向１２ｂは、第１方向１２ａと直交する様に交差している。

なお、本実施形態では、上面１１ａ側に第１分割予定ライン１３ａ及び第２分割予定ライン１３ｂが設定されているが、上面１１ａとは反対側に位置する下面（一面）１１ｂ側に第１分割予定ライン１３ａ及び第２分割予定ライン１３ｂが設定されてもよい。

被加工物１１を切削する場合には、例えば、被加工物１１の下面１１ｂ側に樹脂製のダイシングテープ１５を貼り付け、更にダイシングテープ１５の外周部分に金属製の環状フレーム１７の一面を貼り付ける。これにより、被加工物ユニット１９を形成する。図１（Ｂ）は被加工物ユニット１９の斜視図である。

ダイシングテープ１５は、被加工物１１の上面１１ａにおける正方形の対角線よりも大きい直径を有する円形のテープである。ダイシングテープ１５は、樹脂で形成されており、基材層及び粘着層（糊層）の積層構造を有する。

基材層は、ポリオレフィン（ＰＯ）やポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）等で形成されている。基材層の一面の全体には、粘着層が形成されている。粘着層は、例えば、紫外線硬化型の樹脂であり、ゴム系、アクリル系、シリコーン（silicone）系等の樹脂で形成されている。

紫外線硬化型の樹脂は、紫外線（ＵＶ）が照射される前は強い粘着力を有する。ダイシングテープ１５の粘着層を下面１１ｂ側に貼り付けることにより、切削時における被加工物１１の下面１１ｂ側の損傷を低減できる。

次に、図２を参照して、被加工物１１を切削するための切削装置について説明する。切削装置は、円盤状のチャックテーブル２０を有する。チャックテーブル２０は、上面側に円盤状の多孔質プレート（不図示）を有する。

多孔質プレートには流路を介してエジェクタ等の吸引源（不図示）が接続されている。吸引源を動作させると、多孔質プレートの上面には負圧が発生する。この負圧により、多孔質プレートの上面等は、被加工物１１等を吸引して保持する保持面２０ａとして機能する。

チャックテーブル２０の周囲には、複数のクランプ機構２２が設けられる。例えば、チャックテーブル２０を上面視した場合に、０時、３時、６時及び９時の位置（即ち、四箇所）に、クランプ機構２２がそれぞれ設けられる。

チャックテーブル２０の下方には、所定の回転軸の周りにチャックテーブル２０を回転させるモータ等の回転駆動機構（不図示）が設けられる。更に、回転駆動機構の下方には、チャックテーブル２０、回転駆動機構等をＸ軸方向（加工送り方向）に沿って移動させるためのＸ軸移動機構（不図示）が設けられている。

Ｘ軸移動機構は、回転駆動機構が載置される移動テーブル（不図示）を有する。移動テーブルの下面（裏面）側には、Ｘ軸方向に概ね平行な一対のＸ軸ガイドレール（不図示）が設けられており、このＸ軸ガイドレールには、移動テーブルがスライド可能な態様で取り付けられている。

移動テーブルの下面（裏面）側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレールに平行なＸ軸ボールネジ（不図示）が回転可能な態様で連結されている。

Ｘ軸ボールネジの一端部には、Ｘ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｘ軸パルスモータでＸ軸ボールネジを回転させることで、移動テーブルは、Ｘ軸ガイドレールに沿ってＸ軸方向に移動する。

チャックテーブル２０の上方には、切削ユニット３０が設けられる。切削ユニット３０は、Ｙ軸方向（割り出し送り方向）に略平行に配置された柱状のスピンドルハウジング（不図示）を有する。

スピンドルハウジングには、円柱状のスピンドル（不図示）の一部が、回転可能な態様で収容されている。スピンドルの一端側には、モータ等の駆動機構（不図示）が連結している。

また、スピンドルの他端側には、切削ブレード３２が装着されている。切削ブレード３２は、例えば、ワッシャータイプの切削ブレードであり、砥粒をボンド材で結合した切り刃からなる。なお、ワッシャータイプの切削ブレードに代えて、基台と、基台の外周部に設けられた切り刃とを有するハブタイプの切削ブレードを用いてもよい。

切削ブレード３２の上方には、切削ブレード３２の上部を覆うブレードカバー３４が設けられている。ブレードカバー３４には、切削ブレード３２の両側面を挟む態様で一対のクーラーノズル３６が設けられている。

なお、図２では、１つのクーラーノズル３６のみを示している。クーラーノズル３６は、水平方向に延伸し、切削装置の高さ方向（Ｚ軸方向）において、被加工物１１の上面１１ａに接しない所定の高さに配置される。

例えば、後述する切削ブレード３２で被加工物１１を切断する第１フルカットステップにおいて切削ブレード３２を被加工物１１に切り込む場合に被加工物１１の上面１１ａに接しない高さに、クーラーノズル３６は配置される。

クーラーノズル３６は、第１パイプ３６ａを介して、純水等の切削液を供給する切削液供給源（不図示）に接続している。各クーラーノズル３６は、被加工物１１の切削時に切削ブレード３２に対して切削液を各々供給する。

また、ブレードカバー３４には、切削ブレード３２の外周部に切削液を供給するシャワーノズル３８が設けられている。シャワーノズル３８は、ブレードカバー３４中に設けられた流路３８ａと、ブレードカバー３４の上部に設けられた第２パイプ３８ｂとを通じて切削液供給源（不図示）に接続している。

次に、切削ブレード３２で被加工物１１を切削して複数のチップ２５（図７（Ａ）参照）を製造する手順を説明する。なお、図８は、チップ２５の製造方法を示すフロー図である。まず、保持面２０ａで被加工物ユニット１９を保持する（保持ステップ（Ｓ１０））。

Ｓ１０では、まず、被加工物１１の上面１１ａが露出する様に、被加工物ユニット１９を保持面２０ａに載せる。次いで、吸引源を動作させてダイシングテープ１５を保持面２０ａで吸引して保持すると共に、クランプ機構２２で環状フレーム１７の４箇所を挟む。これにより、被加工物ユニット１９をチャックテーブル２０で保持する。

Ｓ１０後、回転駆動機構を用いて、１つの第１分割予定ライン１３ａがＸ軸方向と平行になる様に、チャックテーブル２０の向きを調整する。また、スピンドルを回転軸として切削ブレード３２を回転させた状態で、切削ブレード３２の下端の高さをＺ軸方向で調整する。

このとき、上面１１ａの高さＺ０よりも低く且つ下面１１ｂよりも高い高さＺ１に、切削ブレード３２の下端を位置付ける。高さＺ０から高さＺ１までが、切削ブレード３２を被加工物１１に切り込ませるときの第１の切り込み深さＡとなる。

そして、クーラーノズル３６及びシャワーノズル３８から切削ブレード３２へ切削液を供給しながら、Ｘ軸移動機構を用いてチャックテーブル２０をＸ軸方向に沿って移動させる。これにより、第１分割予定ライン１３ａに沿って被加工物１１を切削する（第１ハーフカットステップ（Ｓ２０））。これにより、各第１分割予定ライン１３ａに沿って第１ハーフカット溝２１ａを（図４（Ａ）参照）を形成する。

図２は、保持ステップ（Ｓ１０）及び第１ハーフカットステップ（Ｓ２０）を示す被加工物１１等の一部断面側面図である。第１ハーフカット溝２１ａは、被加工物１１を厚さ方向に切断しない所定の深さを有する。なお、本実施形態における第１ハーフカット溝２１ａとは、必ずしも被加工物１１の厚さの半分の深さの溝であることを意味しない。

例えば、第１ハーフカット溝２１ａにおける第１の切り込み深さＡは、被加工物１１の厚さの１／１０以上２／３以下の深さを有する。一例において、第１の切り込み深さＡは、被加工物１１の厚さの１／２よりも浅い深さを有する。本実施形態の第１の切り込み深さＡは、被加工物１１の厚さの１／３の深さを有する。

第１ハーフカットステップ（Ｓ２０）では、第１の切り込み深さＡを、後述する第２ハーフカット溝２１ｂ（図４（Ａ）参照）の第２の切り込み深さＢよりも浅くする。これにより、第１の切り込み深さＡと第２の切り込み深さＢとを同じとする場合に比べて、第１ハーフカットステップ（Ｓ２０）での切削ブレード３２への加工負荷を低減できる。

それゆえ、第１ハーフカット溝２１ａの側面における面焼けを低減できる。また、第１分割予定ライン１３ａに沿う領域において上面１１ａ側に生じる欠けの発生頻度を低減できる。

１つの第１分割予定ライン１３ａに沿って第１ハーフカット溝２１ａを形成した後、Ｙ軸方向に所定のインデックス量（例えば、チップ２５の第２方向１２ｂの長さとカーフ幅（即ち、切削溝の幅）との合計の長さ）だけ切削ユニット３０を移動させる。

そして、第１ハーフカット溝２１ａを形成した１つの第１分割予定ライン１３ａにＹ軸方向で隣接する他の第１分割予定ライン１３ａに沿って、同様に、第１ハーフカット溝２１ａを形成する。また、同様にして、全ての第１分割予定ライン１３ａに沿って第１ハーフカット溝２１ａを形成する。

Ｓ２０の後、第２分割予定ライン１３ｂとＸ軸方向とが平行になる様に、チャックテーブル２０を９０度回転させる。更に、第１の切り込み深さＡより深く且つ下面１１ｂよりも高い高さＺ２に、切削ブレード３２の下端を位置付ける。高さＺ０から高さＺ２までが、切削ブレード３２を被加工物１１に切り込ませるときの第２の切り込み深さＢとなる。

そして、切削ブレード３２に切削液を供給しながら、チャックテーブル２０をＸ軸方向に沿って移動させることにより、第２分割予定ライン１３ｂに沿って被加工物１１を切削する（第２ハーフカットステップ（Ｓ３０））。これにより、各第２分割予定ライン１３ｂに沿って第２ハーフカット溝２１ｂを（図４（Ｂ）参照）を形成する。

図３は、第２ハーフカットステップ（Ｓ３０）を示す被加工物１１等の一部断面側面図である。Ｓ３０では、被加工物１１に第２ハーフカット溝２１ｂ（図４（Ｂ）参照）を形成する。第２ハーフカット溝２１ｂは、第１の切り込み深さＡより深く且つ被加工物１１を厚さ方向に切断しない所定の深さを有する。

なお、本実施形態における第２ハーフカット溝２１ｂとは、必ずしも被加工物１１の厚さの半分の深さの溝であることを意味しない。第２ハーフカット溝２１ｂは、第１の切り込み深さＡよりも深い第２の切り込み深さＢを有する。

例えば、第２ハーフカット溝２１ｂにおける第２の切り込み深さＢは、第１ハーフカット溝２１ａよりも深く、且つ、被加工物１１の厚さの１／１０以上９／１０以下の深さを有する。一例において、第２ハーフカット溝２１ｂは、被加工物１１の厚さの１／２よりも深い深さを有する。本実施形態の第２ハーフカット溝２１ｂは、被加工物１１の厚さの３／４の深さを有する。

Ｓ３０を行う時点では、既に、第１ハーフカット溝２１ａが形成されているので、Ｓ３０ではＳ２０に比べて、切削液が第１ハーフカット溝２１ａを通じて切削ブレード３２と被加工物１１との加工点に供給され易くなる。それゆえ、Ｓ３０では、第１ハーフカット溝２１ａ形成時に比べて切削ブレード３２への加工負荷を低減できる。

１つの第２分割予定ライン１３ｂに沿って第２ハーフカット溝２１ｂを形成した後、Ｙ軸方向に所定のインデックス量（例えば、チップ２５の第１方向１２ａの長さとカーフ幅との合計の長さ）だけ切削ユニット３０を移動させる。

そして、第２ハーフカット溝２１ｂを形成した１つの第２分割予定ライン１３ｂにＹ軸方向で隣接する他の第２分割予定ライン１３ｂに沿って、同様に、第２ハーフカット溝２１ｂを形成する。また、同様にして、全ての第２分割予定ライン１３ｂに沿って第２ハーフカット溝２１ｂを形成する。

図４（Ａ）は、第１方向１２ａと直交する平面での被加工物１１の断面図であり、図４（Ｂ）は、第２方向１２ｂと直交する平面での被加工物１１の断面図である。なお、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）では、ダイシングテープ１５、環状フレーム１７等は省略している。

Ｓ３０の後、第１ハーフカット溝２１ａとＸ軸方向とが平行になる様に、チャックテーブル２０を例えば９０度回転させる。これと共に、下面１１ｂよりも低く且つ保持面２０ａよりも高い所定の高さに、切削ブレード３２の下端を位置付ける。

その後、切削ブレード３２に切削液を供給しながら、チャックテーブル２０をＸ軸方向に沿って移動させる。これにより、切削ブレード３２で各第１ハーフカット溝２１ａの底部２３ａを切削して、被加工物１１を厚さ方向に切断する（第１フルカットステップ（Ｓ４０））。

図５は、第１フルカットステップ（Ｓ４０）を示す被加工物１１等の一部断面側面図である。１つの第１ハーフカット溝２１ａの底部２３ａを切削して被加工物１１を切断した後、Ｙ軸方向に所定のインデックス量（例えば、チップ２５の第２方向１２ｂの長さとカーフ幅との合計の長さ）だけ切削ユニット３０を移動させる。

そして、切断した第１ハーフカット溝２１ａにＹ軸方向で隣接する他の第１ハーフカット溝２１ａの底部２３ａを切削して、同様に被加工物１１を切断する。また、同様にして、全ての第１ハーフカット溝２１ａの底部２３ａを切削して、被加工物１１を切断する。

Ｓ４０では、Ｓ３０と同様に、第１ハーフカット溝２１ａ及び第２ハーフカット溝２１ｂを通じて加工点に供給される切削液により、切削ブレード３２への加工負荷を低減できる。

Ｓ４０後、第２ハーフカット溝２１ｂとＸ軸方向とが平行になる様に、チャックテーブル２０を例えば９０度回転させる。これと共に、下面１１ｂよりも低く且つ保持面２０ａよりも高い所定の高さに、切削ブレード３２の下端を位置付ける。

その後、切削ブレード３２に切削液を供給しながら、チャックテーブル２０をＸ軸方向に沿って移動させる。これにより、切削ブレード３２で各第２ハーフカット溝２１ｂの底部２３ｂを切削して、被加工物１１を厚さ方向に切断する（第２フルカットステップ（Ｓ５０））。

図６は、第２フルカットステップ（Ｓ５０）を示す被加工物１１等の一部断面側面図である。１つの第２ハーフカット溝２１ｂの底部２３ｂを切削して被加工物１１を切断した後、Ｙ軸方向に所定のインデックス量（例えば、チップ２５の第１方向１２ａの長さとカーフ幅との合計の長さ）だけ切削ユニット３０を移動させる。

そして、切断した第２ハーフカット溝２１ｂにＹ軸方向で隣接する他の第２ハーフカット溝２１ｂの底部２３ｂを切削して、同様に、被加工物１１を切断する。また、同様にして、全ての第２ハーフカット溝２１ｂの底部２３ｂを切削して被加工物１１を切断する。これにより、板状の被加工物１１から四角柱状の複数のチップ２５（図７（Ａ）参照）を製造する。

Ｓ５０で切削される各第２ハーフカット溝２１ｂの底部２３ｂから被加工物１１の下面１１ｂまでの厚さは、それぞれ、Ｓ４０で切削される各第１ハーフカット溝２１ａの底部２３ａから被加工物１１の下面１１ｂまでの厚さよりも小さい。

それゆえ、第２分割予定ライン１３ｂに沿って被加工物１１を切断する際における切削ブレード３２への加工負荷を低減できる。従って、第２分割予定ライン１３ｂに沿う領域においてチップ２５の下面（下面１１ｂに対応する面）側に生じる欠け、チップ２５の下面側の角部の欠け等の発生頻度を低減できる。

Ｓ５０後、被加工物ユニット１９をＵＶ照射装置（不図示）に搬送して、ダイシングテープ１５を介して被加工物１１の下面１１ｂ側にＵＶを照射する。これにより、粘着層の粘着力を低下させる。

その後、被加工物ユニット１９をピックアップ装置（不図示）に搬送して、ダイシングテープ１５からチップ２５を１個ずつ又はまとめてピックアップする（ピックアップステップ（Ｓ６０））。

図７（Ａ）は、本実施形態の製造方法で製造したチップ２５の斜視図である。本実施形態では、チップ２５の各方向の長さのうち、隣接する２つの第１分割予定ライン１３ａによって規定される縦Ｃの長さと、隣接する２つの第２分割予定ライン１３ｂによって規定される横Ｄの長さとのいずれよりも、チップ２５の高さ（厚さ）Ｅが大きい。チップ２５は、例えば、縦Ｃが約１．０ｍｍ、横Ｄが約１．０ｍｍ、高さＥが１．５ｍｍの大きさを有する。この様な形状のチップ２５は、例えば、光学部品に用いられる。

上述の様に、本実施形態では、第１ハーフカットステップ（Ｓ２０）、第２ハーフカットステップ（Ｓ３０）、第１フルカットステップ（Ｓ４０）及び第２フルカットステップ（Ｓ５０）の順に被加工物１１を切削する。

これに対して、比較例では、まず、第１ハーフカットステップ（Ｓ２０）及び第１フルカットステップ（Ｓ４０）を行い、第１分割予定ライン１３ａに沿って被加工物１１を切断して、第１方向１２ａに沿う長手部を有するバー状の切片５０を形成する。図７（Ｂ）は、比較例の製造方法の製造途中で形成されたバー状の切片５０の斜視図である。切片５０を形成した後、第２ハーフカットステップ（Ｓ３０）及び第２フルカットステップ（Ｓ５０）を行い、チップ２５を形成する。

切片５０は、高さＥが横Ｄよりも大きいので不安定であり、比較的小さな外力でも倒れる可能性がある。例えば、Ｓ４０で形成された切片５０は、Ｓ３０で第２分割予定ライン１３ｂに沿って切削されるときに第２方向１２ｂに沿う外力を受けて倒れやすくなる。

切片５０が倒れると、その後のＳ５０を行うことが困難となる。また、切片５０が倒れる際に、切片５０の下面（即ち、下面１１ｂに対応する）側には欠けが発生し易くなるという問題がある。

これに対して、本実施形態では、第１方向１２ａ及び第２方向１２ｂにおける被加工物１１のハーフカット（Ｓ２０及びＳ３０）の後に、フルカット（Ｓ４０及びＳ５０）を行うので、Ｓ４０で形成された切片５０が比較例に比べて倒れにくい。それゆえ、本実施形態の製造方法は、高さＥが縦Ｃ及び横Ｄのいずれよりも大きいチップ２５を製造するのに適している。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。一例として、切削ユニット３０と、切削ユニット３０とは異なる切削ユニット（不図示）とを用いて、上述のハーフカット（Ｓ２０及びＳ３０）及びフルカット（Ｓ４０及びＳ５０）を順次行ってもよい。切削ユニット３０とは異なる切削ユニットは、切削ブレード（第１切削ブレード）３２とは異なる（即ち、同一ではない）切削ブレード（第２切削ブレード）を備える。

第１切削ブレード及び第２切削ブレードを用いる場合、例えば、第１切削ブレードを用いて第１ハーフカットステップ（Ｓ２０）を行い、その後、第１切削ブレードを用いて第２ハーフカットステップ（Ｓ３０）を行う。そして、第２切削ブレードを用いて第１フルカットステップ（Ｓ４０）を行い、その後、第２切削ブレードを用いて第２フルカットステップ（Ｓ５０）を行う。

１１ 被加工物
１１ａ 上面
１１ｂ 下面
１２ａ 第１方向
１２ｂ 第２方向
１２ｃ 厚さ方向
１３ａ 第１分割予定ライン
１３ｂ 第２分割予定ライン
１５ ダイシングテープ
１７ 環状フレーム
１９ 被加工物ユニット
２０ チャックテーブル
２０ａ 保持面
２１ａ 第１ハーフカット溝
２１ｂ 第２ハーフカット溝
２２ クランプ機構
２３ａ，２３ｂ 底部
２５ チップ
３０ 切削ユニット
３２ 切削ブレード
３４ ブレードカバー
３６ クーラーノズル
３６ａ 第１パイプ
３８ シャワーノズル
３８ａ 流路
３８ｂ 第２パイプ
５０ 切片
Ａ 第１の切り込み深さ
Ｂ 第２の切り込み深さ
Ｃ 縦
Ｄ 横
Ｅ 高さ（厚さ）
Ｚ０，Ｚ１，Ｚ２ 高さ

Claims (3)

1. 第１方向にそれぞれ沿う複数の第１分割予定ラインと、該第１方向に交差する第２方向にそれぞれ沿う複数の第２分割予定ラインとが一面側に設定された板状の被加工物を、１又は複数の切削ブレードで切削して複数のチップを製造するチップの製造方法であって、
   第１切削ブレードに切削液を供給しながら、該被加工物を厚さ方向に切断しない第１の切り込み深さまで該第１切削ブレードを該被加工物に切り込ませ、各第１分割予定ラインに沿って該被加工物を切削して、複数の第１ハーフカット溝を形成する第１ハーフカットステップと、
   該第１ハーフカットステップの後、該第１切削ブレードに切削液を供給しながら、該第１の切り込み深さよりも深く且つ該被加工物を厚さ方向に切断しない第２の切り込み深さまで該第１切削ブレードを該被加工物に切り込ませ、各第２分割予定ラインに沿って該被加工物を切削して、複数の第２ハーフカット溝を形成する第２ハーフカットステップと、
   該第２ハーフカットステップの後、第２切削ブレードに切削液を供給しながら、該第２切削ブレードで各第１ハーフカット溝の底部を切削し、該被加工物を厚さ方向に切断する第１フルカットステップと、
   該第１フルカットステップの後、該第２切削ブレードに切削液を供給しながら、該第２切削ブレードで各第２ハーフカット溝の底部を切削し、該被加工物を厚さ方向に切断する第２フルカットステップと、を備えることを特徴とするチップの製造方法。
2. 該チップの厚さは、隣接する２つの第１分割予定ラインによって規定される該チップの縦の長さと、隣接する２つの第２分割予定ラインによって規定される該チップの横の長さとのいずれよりも大きいことを特徴とする請求項１に記載のチップの製造方法。
3. 該第２切削ブレードは、該第１切削ブレードと同一であることを特徴とする請求項１又は２に記載のチップの製造方法。