JP2010184319A - 切削方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】被加工物4に切削溝を形成する切削溝形成工程では被加工物4の片側縁に近接する位置から被加工物4の他側縁から離隔する位置まで、回転切削ブレード12と被加工物4及び支持基板6とを移動させて、切削ブレード12を被加工物4の片側縁から他側縁に向けて順次に作用させ、完全切断工程においては、支持基板6の片側縁側に近接する位置から被加工物4の他側縁から離間する位置まで、回転切削ブレード12と被加工物4及び支持基板6とを切削溝に沿って相対的に移動させて、切削ブレード12を支持基板6の片側縁から他側縁に向けて順次に作用させる。
【選択図】図3
Description
該被加工物を該被加工物よりも大きい該支持基板の平坦な上面に、該被加工物の外周縁が該支持基板の外周縁を越えて延出することがないように位置付けて貼着する貼着工程と、
該貼着工程の後に、該回転切削ブレードの回転中心軸線に対して垂直で且つ該支持基板の該上面に平行な方向に該回転切削ブレードに対して相対的に該被加工物及び該支持基板を移動させて、該被加工物に少なくとも1回切削溝を形成する切削溝形成工程と、
該切削溝形成工程の後に、該回転切削ブレードを下降させて、該回転切削ブレードの回転中心軸線に対して垂直で且つ該支持基板の該上面に平行な方向に且つ該被加工物に形成された該切削溝に沿って該回転切削ブレードに対して相対的に該被加工物及び該支持基板を移動させて、該被加工物を完全に切断すると共に該支持基板に切削溝を形成する完全切断工程と、を含み、
該切削溝形成工程においては、該被加工物の片側縁に近接する位置から該被加工物の他側縁から離隔する位置まで、該回転切削ブレードに対して相対的に該被加工物及び該支持基板を移動させて、該回転切削ブレードを該被加工物の片側縁から他側縁に向けて順次に作用させ、
該完全切断工程においては、該支持基板の片側縁側に近接する位置から少なくとも該被加工物の該他側縁から離間する位置まで、該回転切削ブレードと該被加工物及び該支持基板とを相対的に移動させて、該回転切削ブレードを該支持基板の片側縁から他側縁に向けて順次に作用させる、
ことを特徴とする切削方法が提供される。
切削溝形成工程(S5)により全ての分割予定ラインLに切削溝が形成された後、完全切断工程が遂行される(S6)。最初に、切削ブレード12は、円盤形状の最下縁である切削縁14を支持基板6の上面よりも下方の位置で、且つ片側縁16に近接する位置A3に位置づけられる(図3(c))。切削縁14を位置づける支持基板6の上面よりも下方の位置は、切削ブレード12の厚さの半分以上の深さになるように、切削ブレード12の厚み等により適宜設定される。その後、チャックテーブル10が切削ブレード12の方向へ、図3(c)においては左に向かって切削送り手段により切削送りされる。即ち、切削ブレード12の回転軸線に対して垂直で且つ支持基板に平行なX軸方向に相対的に、切削ブレード12と被加工物4及び支持基板6とが相対的に移動される。切削ブレード4は切削溝形成工程で形成された切削溝に沿って支持基板6の片側縁20に近接する位置A3から支持基板6の他側縁22から離間する位置B3に向けて事前に設定された切削ストロークC3に従って相対的に移動される。その結果、被加工物4は完全に切断されると共に支持基板6に切削溝が形成される(図3(d))。その後チャックテーブル10は90度回転し、前記複数本の切削溝に直行させて被加工物4は完全に切断されると共に支持基板6に切削溝が形成される。このように、全ての分割予定ラインLに沿って被加工物4は格子状に分割される(完全切断工程S6)。
6 支持基板
8 接着剤
10 チャックテーブル
12 切削ブレード
C 切削ストローク
E 所定余裕幅
L 分割予定ライン
S1 貼着工程
S2 保持工程
S3 形状認識工程
S4 アライメント工程
S5 切削溝形成工程
S6 完全切断工程
Claims (1)
- 支持基板の上面に貼着された被加工物を回転切削ブレードにより1ラインに付き漸次回転切削ブレードを下降させて切削し該被加工物を分割する切削方法であって、
該被加工物を該被加工物よりも大きい該支持基板の平坦な上面に、該被加工物の外周縁が該支持基板の外周縁を越えて延出することがないように位置付けて貼着する貼着工程と、
該貼着工程の後に、該回転切削ブレードの回転中心軸線に対して垂直で且つ該支持基板の該上面に平行な方向に該回転切削ブレードに対して相対的に該被加工物及び該支持基板を移動させて、該被加工物に少なくとも1回切削溝を形成する切削溝形成工程と、
該切削溝形成工程の後に、該回転切削ブレードを下降させて、該回転切削ブレードの回転中心軸線に対して垂直で且つ該支持基板の該上面に平行な方向に且つ該被加工物に形成された該切削溝に沿って該回転切削ブレードに対して相対的に該被加工物及び該支持基板を移動させて、該被加工物を完全に切断すると共に該支持基板に切削溝を形成する完全切断工程と、を含み、
該切削溝形成工程においては、該被加工物の片側縁に近接する位置から該被加工物の他側縁から離隔する位置まで、該回転切削ブレードに対して相対的に該被加工物及び該支持基板を移動させて、該回転切削ブレードを該被加工物の片側縁から他側縁に向けて順次に作用させ、
該完全切断工程においては、該支持基板の片側縁側に近接する位置から少なくとも該被加工物の該他側縁から離間する位置まで、該回転切削ブレードと該被加工物及び該支持基板とを相対的に移動させて、該回転切削ブレードを該支持基板の片側縁から他側縁に向けて順次に作用させる、
ことを特徴とする切削方法。
Priority Applications (1)
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2019212807A (ja) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
JP2020017658A (ja) * | 2018-07-26 | 2020-01-30 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
JP2021003778A (ja) * | 2019-06-27 | 2021-01-14 | 株式会社ディスコ | チップの製造方法 |
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JPH0592420A (ja) * | 1991-10-02 | 1993-04-16 | Hitachi Metals Ltd | 希土類磁石の加工方法 |
JP2005223130A (ja) * | 2004-02-05 | 2005-08-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウエーハの分割方法 |
-
2009
- 2009-02-12 JP JP2009030200A patent/JP2010184319A/ja active Pending
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