JP2016040079A - 脆性材料基板の分断方法及び分断装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】リング部材41に粘着性フィルム42を貼り付け、脆性材料基板40のスクライブラインが形成された面に粘着性フィルム42に押し当ててリング部材41に保持する。脆性材料基板40の他方の面を保護フィルム43で覆い、スクライブラインが中央に位置するように受け刃の間で脆性材料基板40を保持し、保護フィルム43の上面よりスクライブラインに合わせてブレイクバー23を押し付けてブレイクする。
【選択図】図5
Description
11 支持テーブル
14 Yテーブル
15 回転テーブル
17 昇降ガイド
18 架台
19 昇降テーブル
20 支持部材
21 ステッピングモータ
22 ボールねじ
23 ブレイクバー
24 支持部材
30a,30b 受け刃
40 脆性材料基板
41 リング部材
42 粘着性フィルム
43 保護フィルム
Claims (2)
- 脆性材料基板の一方の面にスクライブラインが形成された脆性材料基板をブレイクする分断方法であって、
リングの内側に粘着性フィルムを貼り付け、
前記脆性材料基板のスクライブが形成された面を粘着性フィルムが貼り付けられたリングに保持し、
前記脆性材料基板の他方の面を保護フィルムで覆い、
前記粘着性フィルムを介して前記脆性材料基板を保持し、
前記保護フィルムの上部より前記脆性材料基板のスクライブラインに合わせてブレイクバーを押し付けることによってブレイクする分断方法。 - 脆性材料基板の一方の面にスクライブラインが形成された脆性材料基板をブレイクする分断装置であって、
粘着性フィルムに前記脆性材料基板のスクライブラインが形成された面を貼り付ける手段、
前記粘着性フィルムに貼り付けられた脆性材料基板の他方の面を保護フィルムで覆う手段、及び
前記保護フィルム側より前記脆性材料基板のスクライブラインに合わせてブレイクバーを押し付ける手段
を具備する分断装置。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019082585A1 (ja) * | 2017-10-25 | 2019-05-02 | 坂東機工株式会社 | ガラス板の折割機械 |
JP2019077606A (ja) * | 2017-10-25 | 2019-05-23 | 坂東機工株式会社 | ガラス板の折割機械 |
KR20200049878A (ko) | 2017-11-06 | 2020-05-08 | 가부시키가이샤 도교 세이미쓰 | 웨이퍼의 가공 방법 |
JP2020097153A (ja) * | 2018-12-18 | 2020-06-25 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 積層セラミックチップの製造方法および積層セラミックチップ製造用の焼成前チップの製造方法 |
JP2020151929A (ja) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板のブレイク装置およびブレイク方法 |
JP2020181931A (ja) * | 2019-04-26 | 2020-11-05 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ウエハーのブレイク方法並びにブレイク装置 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016043505A (ja) * | 2014-08-20 | 2016-04-04 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の分断方法及び分断装置 |
TW202041343A (zh) * | 2018-12-18 | 2020-11-16 | 日商三星鑽石工業股份有限公司 | 陶瓷片的製造方法及陶瓷片製造用之煅燒前片的製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53111586A (en) * | 1977-03-09 | 1978-09-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of deviding thin plate |
JPS5715486A (en) * | 1980-07-02 | 1982-01-26 | Nippon Electric Co | Method of producing hybrid integrated circuit |
JP2012183644A (ja) * | 2011-03-03 | 2012-09-27 | Denso Corp | 基板の分割方法及び分割装置 |
JP2014087937A (ja) * | 2012-10-29 | 2014-05-15 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 積層脆性材料基板のブレイク装置および積層脆性材料基板のブレイク方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5028750A (ja) * | 1973-07-13 | 1975-03-24 | ||
JPS61121453A (ja) * | 1984-11-19 | 1986-06-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ぜい性薄板のブレイキング・エキスパンド方法 |
JPH02170552A (ja) * | 1988-12-23 | 1990-07-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体基板の分割方法 |
JP2004026539A (ja) * | 2002-06-24 | 2004-01-29 | Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd | ガラス基板の割断加工方法及びその装置 |
WO2004096721A1 (ja) * | 2003-04-28 | 2004-11-11 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | 脆性基板分断システムおよび脆性基板分断方法 |
JP5187366B2 (ja) | 2010-08-31 | 2013-04-24 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板ブレーク装置 |
JP5187421B2 (ja) | 2010-11-30 | 2013-04-24 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板のブレイク方法 |
JP5548172B2 (ja) * | 2011-08-26 | 2014-07-16 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板ブレイク装置 |
JP6039363B2 (ja) * | 2012-10-26 | 2016-12-07 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の分断方法並びに分断装置 |
-
2014
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53111586A (en) * | 1977-03-09 | 1978-09-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of deviding thin plate |
JPS5715486A (en) * | 1980-07-02 | 1982-01-26 | Nippon Electric Co | Method of producing hybrid integrated circuit |
JP2012183644A (ja) * | 2011-03-03 | 2012-09-27 | Denso Corp | 基板の分割方法及び分割装置 |
JP2014087937A (ja) * | 2012-10-29 | 2014-05-15 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 積層脆性材料基板のブレイク装置および積層脆性材料基板のブレイク方法 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019082585A1 (ja) * | 2017-10-25 | 2019-05-02 | 坂東機工株式会社 | ガラス板の折割機械 |
KR20190051982A (ko) * | 2017-10-25 | 2019-05-15 | 반도키코 가부시키가이샤 | 유리판의 분할 기계 |
JP2019077606A (ja) * | 2017-10-25 | 2019-05-23 | 坂東機工株式会社 | ガラス板の折割機械 |
JP6544502B1 (ja) * | 2017-10-25 | 2019-07-17 | 坂東機工株式会社 | ガラス板の折割機械 |
KR102031718B1 (ko) | 2017-10-25 | 2019-10-14 | 반도키코 가부시키가이샤 | 유리판의 분할 기계 |
US10919795B2 (en) | 2017-10-25 | 2021-02-16 | Bando Kiko Co., Ltd. | Glass plate bend-breaking machine |
KR20200133022A (ko) | 2017-11-06 | 2020-11-25 | 가부시키가이샤 도교 세이미쓰 | 웨이퍼의 가공 방법 |
KR20200049878A (ko) | 2017-11-06 | 2020-05-08 | 가부시키가이샤 도교 세이미쓰 | 웨이퍼의 가공 방법 |
US11075071B2 (en) | 2017-11-06 | 2021-07-27 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Method for processing wafer |
JP2020097153A (ja) * | 2018-12-18 | 2020-06-25 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 積層セラミックチップの製造方法および積層セラミックチップ製造用の焼成前チップの製造方法 |
JP7182779B2 (ja) | 2018-12-18 | 2022-12-05 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 積層セラミックチップの製造方法および積層セラミックチップ製造用の焼成前チップの製造方法 |
JP2020151929A (ja) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板のブレイク装置およびブレイク方法 |
JP2020181931A (ja) * | 2019-04-26 | 2020-11-05 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ウエハーのブレイク方法並びにブレイク装置 |
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