JP2010046744A - サファイアウエーハの研削方法 - Google Patents
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- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 49
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 title claims abstract description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 14
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 12
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims abstract description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 12
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 2
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
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- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
【課題】 湾曲しないようにサファイアウエーハを研削可能な研削方法を提供することである。
【解決手段】 サファイア基板上に複数の光デバイスが分割予定ラインによって区画された半導体層が積層されたサファイアウエーハの裏面を研削する研削方法であって、該半導体層の分割予定ラインの全部又は一部を切削して応力を分散させる応力分散工程と、該半導体層の表面に保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、該保護テープ側を下にして研削装置のチャックテーブル上にサファイアウエーハを保持し、研削砥石でサファイアウエーハの裏面を研削する研削工程と、を具備したことを特徴とする。
【選択図】図1
【解決手段】 サファイア基板上に複数の光デバイスが分割予定ラインによって区画された半導体層が積層されたサファイアウエーハの裏面を研削する研削方法であって、該半導体層の分割予定ラインの全部又は一部を切削して応力を分散させる応力分散工程と、該半導体層の表面に保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、該保護テープ側を下にして研削装置のチャックテーブル上にサファイアウエーハを保持し、研削砥石でサファイアウエーハの裏面を研削する研削工程と、を具備したことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明は、サファイアウエーハの裏面を研削するサファイアウエーハの研削方法に関する。
サファイア基板の表面に窒化ガリウム等の半導体層が積層されたサファイアウエーハは、裏面が研削装置により研削されて所定の厚みに形成された後、分割予定ラインに沿って個々の光デバイスに分割され、分割された光デバイスは携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
サファイア基板はモース硬度が高いため、ダイアモンド砥粒をビトリファイドボンド等の特殊なボンド材で固めた研削砥石を回転可能に装着した研削装置によって研削され、所望の厚みに形成される。
特開平10−305420号公報
特開2008−23693号公報
しかし、サファイアウエーハの裏面を研削して薄くすると半導体層とサファイア基板との熱膨張率の相違によりサファイアウエーハが湾曲し、取り扱いが困難になるという問題がある。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、湾曲しないようにサファイアウエーハを研削可能なサファイアウエーハの研削方法を提供することである。
本発明によると、サファイア基板上に複数の光デバイスが分割予定ラインによって区画された半導体層が積層されたサファイアウエーハの裏面を研削する研削方法であって、該半導体層の分割予定ラインの全部又は一部を切削して応力を分散させる応力分散工程と、該半導体層の表面に保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、該保護テープ側を下にして研削装置のチャックテーブル上にサファイアウエーハを保持し、研削砥石でサファイアウエーハの裏面を研削する研削工程と、を具備したことを特徴とするサファイアウエーハの研削方法が提供される。
本発明の研削方法によると、サファイア基板上に積層された半導体層の分割予定ラインの全部又は一部を切削してからサファイアウエーハの裏面を研削するようにしたので、半導体層とサファイア基板との熱膨張率の相違に起因して半導体層内に生じる応力を分散させることができるため、サファイアウエーハの裏面を研削して薄くしても湾曲することがなく、その後のレーザー加工等の処理を円滑に遂行できる。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1は所定の厚さに加工される前のサファイアウエーハの斜視図である。サファイアウエーハ11は、図2に示すように例えば厚さが500μmのサファイア基板25上に窒化ガリウム等の半導体層(エピタキシャル層)27が積層されて構成されており、表面11aに複数のストリート(分割予定ライン)13が格子状に形成されているとともに、該複数のストリート13によって区画された複数の領域にLED等の光デバイス15が形成されている。
このように構成されたサファイアウエーハ11は、光デバイス15が形成されているデバイス領域17と、デバイス領域17を囲繞する外周余剰領域19を備えている。また、サファイアウエーハ11の外周には、サファイア基板の結晶方位を示すマークとしてのノッチ21が形成されている。
本発明のサファイアウエーハの研削方法によると、第1工程として、切削装置の切削ブレード29によりサファイア基板25上に積層された半導体層27の分割予定ライン13を切削して半導体層27に切削溝31を形成する。
この切削は分割予定ライン13の全部を切削しても良いし、又は飛び飛びにその一部を切削するようにしても良い。このように半導体層27の分割予定ラインを切削することにより、サファイア基板25と半導体層27との熱膨張率の相違に起因して半導体層27内に応力が生じるが、その応力を分散することができる。よって第1工程は、応力分散工程とも言える。
このように半導体層27に切削溝31を形成する応力分散工程を実施した後、第2工程として、図3に示すようにサファイアウエーハ11の表面に保護テープ23を貼着する。
次に、図4を参照して、本発明の研削方法を実施するのに適した研削装置の一例について説明する。4は研削装置2のハウジングであり、ハウジング4の後方にはコラム6が立設されている。コラム6には、上下方向に伸びる一対のガイドレール8が固定されている。
この一対のガイドレール8に沿って研削ユニット(研削手段)10が上下方向に移動可能に装着されている。研削ユニット10は、ハウジング12と、ハウジング12を保持する支持部14を有しており、支持部14が一対のガイドレール8に沿って上下方向に移動する移動基台16に取り付けられている。
図5も併せて参照すると、研削ユニット10はハウジング12中に回転可能に収容されたスピンドル18と、スピンドル18の先端に固定されたマウンタ20と、マウンタ20に螺子締結され環状に配設された複数の研削砥石24を有する研削ホイール22と、スピンドル18を回転駆動するサーボモータ26を含んでいる。
研削装置2は、研削ユニット10を一対の案内レール8に沿って上下方向に移動するボール螺子28とパルスモータ30とから構成される研削ユニット移動機構32を備えている。パルスモータ30をパルス駆動すると、ボール螺子28が回転し、移動基台16が上下方向に移動される。
ハウジング4の上面には凹部4aが形成されており、この凹部4aにチャックテーブル機構34が配設されている。チャックテーブル機構34はチャックテーブル36を有し、図示しない移動機構により図4に示されたウエーハ着脱位置Aと、研削ユニット10に対向する研削位置Bとの間でY軸方向に移動される。38,40は蛇腹である。ハウジング4の前方側には、研削装置2のオペレータが研削条件等を入力する操作パネル42が配設されている。
このように構成された研削装置2の研削作業について以下に説明する。図4に示すウエーハ着脱位置Aに位置付けられたチャックテーブル36上に、図3に示された保護テープ23が貼付されたウエーハ11を保護テープ23を下にして吸引保持する。次いで、チャックテーブル36をY軸方向に移動して図4及び図5に示す研削位置Bに位置付ける。
このように位置付けられたウエーハ11に対して、チャックテーブル36を矢印a方向に例えば300rpmで回転しつつ、研削ホイール22をチャックテーブル36と同一方向に、即ち矢印b方向に例えば6000rpmで回転させるとともに、研削ユニット移動機構32を作動して研削砥石24をウエーハ11の裏面11bに接触させる。
そして、研削ホイール22を所定の研削送り速度(例えば3〜5μm/秒)で下方に所定量研削送りして、ウエーハ11の研削を実施する。図示しない接触式の厚み測定ゲージによってウエーハの厚みを測定しながらウエーハを所望の厚み、例えば100μmに仕上げる。
ウエーハ11の裏面研削が終了すると、チャックテーブル移動機構を作動してチャックテーブル36を図4に示すウエーハ着脱位置Aに位置付け、チャックテーブル36の吸引を解除してチャックテーブル36上からウエーハ11を取り外す。
次いで、図6に示すようにウエーハ11を粘着テープT上に貼着し、粘着テープTの外周縁部を環状フレームFに貼着する。粘着テープTとしては、例えば加熱により粘着力が低下する機能テープを使用する。或いは、粘着テープTとして紫外線により粘着力が低下する紫外線硬化型テープを使用しても良い。次いで、サファイアウエーハ11の表面から保護テープ23を剥離する。
次いで、レーザー加工装置の図示しないチャックテーブルに環状フレームFを保持した状態で、図7に示すようにレーザーヘッド50から例えば波長355nmのレーザービームを照射して、サファイアウエーハ11を個々の光デバイス15に分割する。
レーザー加工が完了したサファイアウエーハ11は、次いでデバイスピックアップ工程に供され、個々の光デバイス15が粘着テープTからピックアップされる。デバイスピックアップ工程では、図8に示すようなテープ拡張装置52により粘着テープTを半径方向に拡張し、ピックアップしようとするデバイス間の間隙を広げてから光デバイス15をピックアップする。
図8(A)に示すように、テープ拡張装置52は固定円筒54と、固定円筒54の外側に配置された駆動手段により上下方向に移動される移動円筒56とから構成される。固定円筒54の内側には粘着テープTを加熱するヒーター60が配設されている。
図8(A)に示すように、レーザー加工済みのサファイアウエーハ11を支持した環状フレームFを移動円筒56上に搭載し、クランプ58で固定する。この時、固定円筒54の上面と移動円筒56の上面とは概略同一平面上に保持されている。
図8(A)で矢印A方向に移動円筒56を移動すると、移動円筒56は図8(B)に示すように固定円筒54に対して降下し、それに伴い粘着テープTは半径方向に拡張される。
次いで、ヒーター60で粘着テープTを約100℃程度に加熱すると、粘着テープTの粘着力は著しく低下し、ピックアップ装置62により光デバイス15のピックアップ作業を容易に且つ円滑に行うことができる。
11 サファイアウエーハ
13 ストリート(分割予定ライン)
15 光デバイス
25 サファイア基板
27 半導体層(エピタキシャル層)
31 切削溝
24 研削砥石
36 チャックテーブル
50 レーザーヘッド
52 テープ拡張装置
62 ピックアップ装置
13 ストリート(分割予定ライン)
15 光デバイス
25 サファイア基板
27 半導体層(エピタキシャル層)
31 切削溝
24 研削砥石
36 チャックテーブル
50 レーザーヘッド
52 テープ拡張装置
62 ピックアップ装置
Claims (1)
- サファイア基板上に複数の光デバイスが分割予定ラインによって区画された半導体層が積層されたサファイアウエーハの裏面を研削する研削方法であって、
該半導体層の分割予定ラインの全部又は一部を切削して応力を分散させる応力分散工程と、
該半導体層の表面に保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、
該保護テープ側を下にして研削装置のチャックテーブル上にサファイアウエーハを保持し、研削砥石でサファイアウエーハの裏面を研削する研削工程と、
を具備したことを特徴とするサファイアウエーハの研削方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008212440A JP2010046744A (ja) | 2008-08-21 | 2008-08-21 | サファイアウエーハの研削方法 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Family
ID=42064281
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008212440A Pending JP2010046744A (ja) | 2008-08-21 | 2008-08-21 | サファイアウエーハの研削方法 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2010046744A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013093420A (ja) * | 2011-10-25 | 2013-05-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | サファイア基板の研削方法 |
JP2013107128A (ja) * | 2011-11-24 | 2013-06-06 | Disco Corp | 光デバイスウエーハの加工方法 |
JP2013135117A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | サファイア基板 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001113446A (ja) * | 1999-10-14 | 2001-04-24 | Sony Corp | 基板研削方法及び基板研削装置 |
JP2005012177A (ja) * | 2003-05-29 | 2005-01-13 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 貫通構造を有する薄膜化回路基板の製造方法と保護用粘着テープ |
WO2005099057A1 (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Nec Corporation | 窒化物半導体発光素子用ウエハとその製造方法およびそのウエハから得られた窒化物半導体発光素子 |
JP2005335014A (ja) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの研削方法及び研削砥石 |
-
2008
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001113446A (ja) * | 1999-10-14 | 2001-04-24 | Sony Corp | 基板研削方法及び基板研削装置 |
JP2005012177A (ja) * | 2003-05-29 | 2005-01-13 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 貫通構造を有する薄膜化回路基板の製造方法と保護用粘着テープ |
WO2005099057A1 (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Nec Corporation | 窒化物半導体発光素子用ウエハとその製造方法およびそのウエハから得られた窒化物半導体発光素子 |
JP2005335014A (ja) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの研削方法及び研削砥石 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013093420A (ja) * | 2011-10-25 | 2013-05-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | サファイア基板の研削方法 |
JP2013107128A (ja) * | 2011-11-24 | 2013-06-06 | Disco Corp | 光デバイスウエーハの加工方法 |
JP2013135117A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | サファイア基板 |
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