JP5645593B2 - ウエーハの分割方法 - Google Patents
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- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
Description
波長 :1064nm
繰り返し周波数 :100kHz
パルス幅 :40ns
平均出力 :1W
集光スポット径 :φ1μm
加工送り速度 :100mm/秒
入射面 :研削面(裏面)
波長 :355nm(YVO4の第3高調波)
繰り返し周波数 :50kHz
パルス幅 :40ns
平均出力 :1W
集光スポット径 :φ5μm
加工送り速度 :100mm/秒
入射面 :パターン面(表面)
12 研削ユニット
13 ストリート(分割予定ライン)
15 デバイス
18 研削ホイール
23 保護テープ
24 レーザ加工装置
27 改質層
28 レーザビーム照射ユニット
29 分割溝
32 集光器
36 DAF
40 分割装置
Claims (3)
- 複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて表面に形成されたウエーハを個々のデバイスに分割するウエーハの分割方法であって、
ウエーハの表面に保護部材を配設する保護部材配設工程と、
該保護部材配設工程を実施した後、ウエーハの裏面を研削して所定の厚みに加工する裏面研削工程と、
該裏面研削工程を実施した後、ウエーハの裏面からウエーハに対して透過性を有する波長のレーザビームをその集光点を分割予定ラインに対応する内部に位置付けて照射し、デバイスの仕上がり厚さに至らない深さの位置に改質層を形成する改質層形成工程と、
該改質層形成工程を実施した後、ウエーハを該改質層に沿って個々のデバイスに分割するウエーハ分割工程と、
該ウエーハ分割工程を実施した後、個々のデバイスに分割されたウエーハの裏面を研削して該改質層を除去し、該デバイスを仕上がり厚さに形成する改質層除去工程と、
該改質層除去工程を実施した後、ウエーハを収容する開口部を有する環状フレームの該開口部にウエーハを位置づけてダイボンディング用フィルムを介在してウエーハの裏面をダイシングテープに貼着するとともに、該ダイシングテープの外周部を該環状フレームに貼着するフレーム配設工程と、
該フレーム配設工程を実施した後、ウエーハの表面から該保護部材を除去する保護部材除去工程と、
該保護部材除去工程を実施した後、該ダイシングテープを拡張してデバイスとデバイスの間隔を拡張し、該ダイボンディング用フィルムを個々のデバイスに対応して分割するダイボンディング用フィルム分割工程と、
を具備したことを特徴とするウエーハの分割方法。 - 該分割予定ライン上には膜が積層されており、該裏面研削工程を実施する前に、アブレーション加工を施すレーザビームを該分割予定ラインに沿って照射して該膜を切断する膜切断工程を更に具備した請求項1記載のウエーハの分割方法。
- 該膜は、TEGを含む金属膜、Low−k膜を含む絶縁膜、ポリイミド膜を含む樹脂膜の何れかから構成される請求項2記載のウエーハの分割方法。
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