JP2012074659A - 研削方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 被加工物表面への糊残りを低減可能な研削方法を提供することである。
【解決手段】 表面に複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有する被加工物の裏面を研削する研削方法であって、被加工物の表面に紫外線照射によって粘着力が低下する紫外線硬化型粘着シートを貼着する貼着ステップと、該紫外線硬化型粘着シートが貼着された被加工物の該紫外線硬化型粘着シート側をチャックテーブルで保持するとともに被加工物の裏面を研削手段で研削する研削ステップと、該研削ステップを実施する前に、被加工物の該デバイス領域に対応する該紫外線硬化型粘着シートの領域のみへ紫外線を照射して該デバイス領域に対応する領域の該紫外線硬化型粘着シートの粘着力を低下させ、該外周余剰領域に対応する領域の該紫外線硬化型粘着シートの粘着力を維持する紫外線照射ステップと、を具備したことを特徴とする。
【選択図】図3
【解決手段】 表面に複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有する被加工物の裏面を研削する研削方法であって、被加工物の表面に紫外線照射によって粘着力が低下する紫外線硬化型粘着シートを貼着する貼着ステップと、該紫外線硬化型粘着シートが貼着された被加工物の該紫外線硬化型粘着シート側をチャックテーブルで保持するとともに被加工物の裏面を研削手段で研削する研削ステップと、該研削ステップを実施する前に、被加工物の該デバイス領域に対応する該紫外線硬化型粘着シートの領域のみへ紫外線を照射して該デバイス領域に対応する領域の該紫外線硬化型粘着シートの粘着力を低下させ、該外周余剰領域に対応する領域の該紫外線硬化型粘着シートの粘着力を維持する紫外線照射ステップと、を具備したことを特徴とする。
【選択図】図3
Description
本発明は、表面に複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有する被加工物の裏面を研削する研削方法に関する。
表面にIC、LSI等の複数の半導体デバイス回路が形成された半導体ウエーハ等の被加工物は、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに加工された後、切削装置により切削されて個々の半導体デバイスに分割される。分割された半導体デバイスは携帯電話やパソコン等の電気機器に広く利用されている。
半導体デバイス回路を保護するために、研削装置での研削に際して予め半導体ウエーハの表面には特開2000−104026号公報に開示されるような粘着シート(保護テープ)が貼着され、研削が終了すると粘着シートは半導体ウエーハの表面から剥離される。
粘着シートには一般テープと呼ばれる通常の粘着シートと、紫外線硬化型粘着シートがある。紫外線硬化型粘着シートは、紫外線が照射されることで粘着材(糊層)が硬化し、接着力が低下する。紫外線硬化型粘着シートは、一般テープに比べて貼着物からの剥離が容易であるため、広く利用されている。
ところが、裏面研削後に粘着シートを剥離する際、粘着シートを剥離した半導体ウエーハの表面に粘着シートの糊が付着してしまう所謂糊残りが発生することがある。この糊残りはウエーハと粘着シートとがチャックテーブルと研削ホイールとに挟まれて研削時に押圧されることにより助長される。
紫外線の照射によって粘着力が低下する紫外線硬化型粘着シートを用いても、この糊残りは発生し、後のピックアップ工程でのピックアップ不良やダイボンディング工程でのボンディング不良等、後工程で様々な弊害を引き起こす。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、被加工物表面への糊残りを低減可能な研削方法を提供することである。
本発明によると、表面に複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有する被加工物の裏面を研削する研削方法であって、被加工物の表面に紫外線照射によって粘着力が低下する紫外線硬化型粘着シートを貼着する貼着ステップと、該紫外線硬化型粘着シートが貼着された被加工物の該紫外線硬化型粘着シート側をチャックテーブルで保持するとともに被加工物の裏面を研削手段で研削する研削ステップと、該研削ステップを実施する前に、被加工物の該デバイス領域に対応する該紫外線硬化型粘着シートの領域のみへ紫外線を照射して該デバイス領域に対応する領域の該紫外線硬化型粘着シートの粘着力を低下させ、該外周余剰領域に対応する領域の該紫外線硬化型粘着シートの粘着力を維持する紫外線照射ステップと、を具備したことを特徴とする研削方法が提供される。
好ましくは、貼着ステップを実施した後に紫外線照射ステップが実施される。代替案として、紫外線照射ステップは貼着ステップを実施する前に実施され、貼着ステップでは、被加工物のデバイス領域と紫外線硬化型粘着シートの粘着力が低下した領域とを対応させるとともに、外周余剰領域に対応して粘着力が維持されている領域を外周余剰領域に対応させて被加工物に紫外線硬化型粘着シートを貼着する。
本発明の研削方法では、研削前に被加工物のデバイス領域の粘着力を低減しておくため、研削後に糊残りが発生する恐れを低減できる。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、本発明の研削方法を実施するのに適した研削装置2の外観斜視図が示されている。4は研削装置2のベースであり、ベース4の後方にはコラム6が立設されている。コラム6には、上下方向に伸びる一対のガイドレール8が固定されている。
この一対のガイドレール8に沿って研削ユニット(研削手段)10が上下方向に移動可能に装着されている。研削ユニット10は、スピンドルハウジング12と、スピンドルハウジング12を保持する支持部14を有しており、支持部14が一対のガイドレール8に沿って上下方向に移動する移動基台16に取り付けられている。
研削ユニット10は、スピンドルハウジング12中に回転可能に収容されたスピンドル18と、スピンドル18を回転駆動するモータ20と、スピンドル18の先端に固定されたホイールマウント22と、ホイールマウント22に着脱可能に装着された研削ホイール24とを含んでいる。
研削装置2は、研削ユニット10を一対の案内レール8に沿って上下方向に移動するボールねじ30とパルスモータ32とから構成される研削ユニット送り機構34を備えている。パルスモータ32を駆動すると、ボールねじ30が回転し、移動基台16が上下方向に移動される。
ベース4の上面には凹部4aが形成されており、この凹部4aにチャックテーブル機構36が配設されている。チャックテーブル機構36はチャックテーブル38を有し、図示しない移動機構によりウエーハ着脱位置Aと、研削ユニット10に対向する研削位置Bとの間でY軸方向に移動される。40,42は蛇腹である。ベース4の前方側には、研削装置2のオペレータが研削条件等を入力する操作パネル44が配設されている。
図2を参照すると、半導体ウエーハ11は、例えば厚さが700μmのシリコンウエーハからなっており、表面11aに複数のストリート(分割予定ライン)13が格子状に形成されているとともに、複数のストリート13によって区画された各領域にIC、LSI等のデバイス15が形成されている。
このように構成された半導体ウエーハ11は、デバイス15が形成されているデバイス領域17と、デバイス領域17を囲繞する外周余剰領域19を備えている。また、半導体ウエーハ11の外周にはシリコンウエーハの結晶方位を示すマークとしてのノッチ21が形成されている。
ウエーハ11の裏面11bの研削に先立って、ウエーハ11の表面11aには、粘着シート貼着工程により粘着シート(保護テープ)23が貼着される。粘着シート23は、ポリエチレン塩化ビニル、ポリオリフィン等の一面に紫外線硬化型粘着材(糊層)を配設した紫外線硬化型粘着シートである。
本発明の研削方法では、図3に示すように、ウエーハ11の外周余剰領域19に対応する紫外線硬化型粘着シート23の領域に環状マスク25を載置し、紫外線ランプ27から紫外線を照射して、ウエーハ11のデバイス領域17に対応する領域の紫外線硬化型粘着シート23の粘着力を低下させる。
紫外線照射ステップ実施後の表面11aに紫外線硬化型粘着シート23が貼着された状態の斜視図が図4に示されている。23bは紫外線が照射された粘着力低下領域であり、外周環状領域23aは紫外線が照射されずに粘着力を維持している領域である。
紫外線照射ステップを実施した後、図5に示すように、研削装置2のチャックテーブル38でウエーハ11の紫外線硬化型粘着シート23側を吸引保持し、ウエーハ11の裏面11bを露出させる。
図5において、研削ユニット10のスピンドル18の先端に固定されたホイールマウント22には、複数のねじ31により研削ホイール24が着脱可能に装着されている。研削ホイール24は、ホイール基台26の自由端部(下端部)に複数の研削砥石28を環状に配設して構成されている。
研削ステップでは、チャックテーブル38を矢印aで示す方向に例えば300rpmで回転しつつ、研削ホイール24を矢印bで示す方向に例えば6000rpmで回転させるとともに、研削ユニット送り機構34を駆動して研削ホイール24の研削砥石28をウエーハ11の裏面11bに接触させる。
そして、研削ホイール24を所定の研削送り速度で下方に所定量研削送りする。接触式又は非接触式の厚み測定ゲージでウエーハ11の厚さを測定しながら、ウエーハ11を所望の厚さ、例えば100μmに研削する。
ウエーハ11の裏面11bの研削は研削水を供給しながら実施されるが、紫外線硬化型粘着シート23は図4に示した外周環状領域23aでウエーハ11の表面11aに十分な粘着力で貼着されているため、研削中に研削水がデバイス領域17に侵入することが防止される。
また、ウエーハ11のデバイス領域17に対応する紫外線硬化型粘着シート23の領域23bは紫外線が照射されて粘着力が低下されているため、研削時にチャックテーブル38と研削ホイール24とでウエーハ11及び紫外線硬化型粘着シート23が挟まれて研削負荷が印加されても、デバイス領域17に粘着材(糊)が付着することが抑制され、研削終了後に紫外線硬化型粘着シート23をウエーハ11から剥離しても、ウエーハ11の表面11aに糊残りが発生する恐れを低減することができる。
上述した実施形態では、紫外線硬化型粘着シート23をウエーハ11の表面11aに貼着後に図3に示すように紫外線照射ステップを実施しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、紫外線照射ステップを貼着ステップを実施する前に実施するようにしてもよい。これを図6を参照して説明する。
23は紫外線硬化型粘着シートであり、予め紫外線照射ステップが実施されて粘着力が低下した粘着力低下領域23bと、粘着力が十分維持されている外周環状領域23aを有している。
この実施形態の貼着ステップでは、ウエーハ11のデバイス領域17と紫外線硬化型粘着シート23の粘着力が低下した領域23bとを対応させるとともに、外周余剰領域19に対応して紫外線硬化型粘着シート23の粘着力が維持されている外周環状領域23aをウエーハ11の外周余剰領域19に対応させて、ウエーハ11に紫外線硬化型粘着シート23を貼着する。即ちこの実施形態の場合には、ウエーハ11と紫外線硬化型粘着シート23との位置合わせが必要である。
2 研削装置
10 研削ユニット
11 半導体ウエーハ
15 デバイス
17 デバイス領域
19 外周余剰領域
23 紫外線硬化型粘着シート
24 研削ホイール
25 マスク
27 紫外線ランプ
38 チャックテーブル
10 研削ユニット
11 半導体ウエーハ
15 デバイス
17 デバイス領域
19 外周余剰領域
23 紫外線硬化型粘着シート
24 研削ホイール
25 マスク
27 紫外線ランプ
38 チャックテーブル
Claims (3)
- 表面に複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有する被加工物の裏面を研削する研削方法であって、
被加工物の表面に紫外線照射によって粘着力が低下する紫外線硬化型粘着シートを貼着する貼着ステップと、
該紫外線硬化型粘着シートが貼着された被加工物の該紫外線硬化型粘着シート側をチャックテーブルで保持するとともに被加工物の裏面を研削手段で研削する研削ステップと、
該研削ステップを実施する前に、被加工物の該デバイス領域に対応する該紫外線硬化型粘着シートの領域のみへ紫外線を照射して該デバイス領域に対応する領域の該紫外線硬化型粘着シートの粘着力を低下させ、該外周余剰領域に対応する領域の該紫外線硬化型粘着シートの粘着力を維持する紫外線照射ステップと、
を具備したことを特徴とする研削方法。 - 前記貼着ステップを実施した後に前記紫外線照射ステップを実施する請求項1記載の研削方法。
- 前記紫外線照射ステップは前記貼着ステップを実施する前に実施され、
前記貼着ステップでは、被加工物の前記デバイス領域と前記紫外線硬化型粘着シートの粘着力が低下した領域とを対応させるとともに、前記外周余剰領域に対応して粘着力が維持されている領域を該外周余剰領域に対応させて被加工物に該紫外線硬化型粘着シートを貼着する請求項1記載の研削方法。
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