JP5405835B2 - 板状物の研削方法 - Google Patents
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Description
波長:1064nm
繰り返し周波数:100kHz
パルス幅:40ns
平均出力:1W
集光スポット径:φ1μm
加工送り速度:100mm/秒
上述した改質層形成工程を実施してから、例えば図6に示すような研削装置22を使用してLEDウエーハ11の裏面11bを研削して、LEDウエーハ11を所望の厚さに加工する。図6において、研削装置22のハウジング24は、水平ハウジング部分26と、垂直ハウジング部分28から構成される。
4 チャックテーブル
6 レーザビーム照射ユニット
10 集光器(レーザ照射ヘッド)
14 改質層
22 研削装置
36 研削ユニット
50 研削ホイール
54 研削砥石
70 チャックテーブル
75,77 割れ跡
Claims (4)
- 表面に格子状に形成された複数の切削予定ラインによって区画された領域にそれぞれデバイスが形成された板状物の裏面を研削して所定の厚みとする板状物の研削方法であって、
板状物の表面に保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、
板状物に対して透過性を有するレーザビームを前記複数の切削予定ラインの一部である1本以上の切削予定ラインに沿って照射して該切削予定ラインに沿った改質層を形成すると共に、前記複数の切削予定ラインの他の一部である切削予定ラインに対してはレーザビームを照射しない改質層形成工程と、
該改質層形成工程実施後、板状物の裏面を研削する研削工程と、
を具備したことを特徴とする板状物の研削方法。 - 表面に格子状に形成された複数の切削予定ラインによって区画された領域にそれぞれデバイスが形成された板状物の裏面を研削して所定の厚みとする板状物の研削方法であって、
板状物の表面に保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、
板状物に対して透過性を有するレーザビームを前記複数の切削予定ラインの一部である交差する2本の切削予定ラインに沿って照射して該切削予定ラインに沿った改質層を形成すると共に、前記複数の切削予定ラインの他の一部である切削予定ラインに対してはレーザビームを照射しない改質層形成工程と、
該改質層形成工程実施後、板状物の裏面を研削する研削工程と、
を具備したことを特徴とする板状物の研削方法。 - レーザビームは板状物の裏面から入射される請求項1又は2記載の板状物の研削方法。
- 板状物はサファイア、SiC、又はガラスの何れかである請求項1〜3の何れかに記載の板状物の研削方法。
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