JP2013171846A - 光デバイスウェーハの分割方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の分割方法は、表面に形成された分割予定ライン(301)に沿って光デバイスウェーハ(W)を個々のチップに分割する方法であり、光デバイスウェーハ(W)の内部において表面(W1)側に分断起点改質層(304)を形成する分断起点改質層形成工程と、分断起点改質層(304)による内部応力とのバランスを調整するように、光デバイスウェーハ(W)の内部において裏面(W2)側に矯正改質層(306)を形成する矯正改質層形成工程と、光デバイスウェーハ(W)を裏面(W2)側から仕上げ厚さまで研削し、研削加工中の研削負荷によって分断起点改質層(304)を起点として光デバイスウェーハ(W)を分割する研削工程とを有する構成とした。
【選択図】図6
Description
105 レーザ加工ユニット
106 チャックテーブル(保持手段)
131 加工ヘッド
201 研削装置
205 研削ユニット
206 チャックテーブル(保持手段)
224 研削ホイール
301 分割予定ライン
303 粘着シート
304 分断起点改質層
305 発光層(デバイス層)
306 矯正改質層
307 分断起点改質部
308 矯正改質部
W 光デバイスウェーハ
W1 表面
W2 裏面
Claims (2)
- 表面に形成された複数の分割予定ラインで区画された各領域に光デバイスが形成された光デバイスウェーハを前記分割予定ラインに沿って分割する光デバイスウェーハの分割方法であって、
光デバイスウェーハの表面に粘着シートを貼着する貼着ステップと、
前記貼着ステップを実施した後、前記粘着シート側を保持手段で保持して光デバイスウェーハの裏面から光デバイスウェーハに対して透過性を有する波長のレーザビームを前記分割予定ラインに沿って照射して、前記分割予定ラインに沿って内部に表面から所定厚さの分割起点となる分断起点改質層を形成する分断起点改質層形成ステップと、
前記分断起点改質層形成ステップを実施した後、光デバイスウェーハの裏面から光デバイスウェーハに対して透過性を有する波長のレーザビームを照射して、ウェーハ裏面から前記分断起点改質層までの間の前記分断起点改質層が形成されていない領域に前記分断起点改質層による応力反りを矯正する応力を有する矯正改質層を形成する矯正改質層形成ステップと、
前記矯正改質層形成ステップを実施した後に、前記粘着シート側を保持手段で保持して光デバイスウェーハの裏面から研削手段により研削し仕上げ厚さへと薄化するとともに研削動作により前記分断起点改質層を起点として光デバイスウェーハを前記分割予定ラインに沿って分割する研削ステップと、を備えること
を特徴とする光デバイスウェーハの分割方法。 - 前記矯正改質層形成ステップにおいては、光デバイスウェーハの裏面から光デバイスウェーハに対して透過性を有する波長のレーザビームを前記分割予定ラインに沿って照射して、前記分割予定ラインに沿ってウェーハ裏面から前記分断起点改質層までの前記分断起点改質層が形成されていない領域に矯正改質層を形成することを特徴とする、請求項1記載の光デバイスウェーハの分割方法。
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