JP2014099522A - 板状物の加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 複数の分割予定ラインが設定された板状物の加工方法であって、板状物をチャックテーブルで保持する保持ステップと、該保持ステップを実施した後、該チャックテーブルに保持された板状物に対して透過性を有する波長のレーザービームの集光点を板状物の厚み方向中央よりも第1面側に位置付けた状態で該レーザービームを第1の分割予定ラインに沿って照射して、該第1の分割予定ラインに沿った分割の起点となる改質層を形成する分割起点改質層形成ステップと、該レーザービームの集光点を板状物の厚み方向中央よりも該第1面側の背面の第2面側に位置付けた状態で該レーザービームを該第1の分割予定ラインに沿って照射して、該第1の分割予定ラインに沿った反りを解消する改質層を形成する反り解消改質層形成ステップと、を備えたことを特徴とする。
【選択図】図7
Description
波長 :1064nm
繰り返し周波数 :90kHz
平均出力 :1.4〜1.9KW
加工送り速度 :700mm/s
11 半導体ウエーハ
13 分割予定ライン
14 レーザービーム照射ユニット
15 デバイス
16 撮像ユニット
17 分割起点改質層
19 反り解消改質層
20 レーザービーム発生ユニット
21 クラック
22,22A 集光器(レーザーヘッド)
32 研削ユニット
38 研削ホイール
44 研削砥石
Claims (4)
- 複数の分割予定ラインが設定された板状物の加工方法であって、
板状物をチャックテーブルで保持する保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、該チャックテーブルに保持された板状物に対して透過性を有する波長のレーザービームの集光点を板状物の厚み方向中央よりも第1面側に位置付けた状態で該レーザービームを第1の分割予定ラインに沿って照射して、該第1の分割予定ラインに沿った分割の起点となる改質層を形成する分割起点改質層形成ステップと、
該レーザービームの集光点を板状物の厚み方向中央よりも該第1面側の背面の第2面側に位置付けた状態で該レーザービームを該第1の分割予定ラインに沿って照射して、該第1の分割予定ラインに沿った反りを解消する改質層を形成する反り解消改質層形成ステップと、
を備えたことを特徴とする板状物の加工方法。 - 前記分割起点改質層と前記反り解消改質層とは板状物の厚み方向中央を基準に互いに対称位置に形成されている請求項1記載の板状物の加工方法。
- 前記分割起点改質層形成ステップと前記反り解消改質層形成ステップとは、同時に実施される請求項1又は2記載の板状物の加工方法。
- 前記保持ステップでは板状物の前記第1面側を保持し、
前記分割起点改質層形成ステップでは、板状物の仕上げ厚みに至らない領域に前記分割起点改質層が形成されるとともに、該分割起点改質層から板状物の該第1面側にクラックを伸長させ、
該分割起点改質層形成ステップと該反り解消改質層形成ステップとを板状物の全ての分割予定ラインに対して実施した後、板状物の該第2面側を仕上げ厚みへと研削することで該分割予定ラインに沿って板状物を分割するとともに該反り解消改質層と該分割起点改質層とを研削除去する研削ステップ、を更に備えた請求項1〜3の何れかに記載の板状物の加工方法。
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