JP6957091B2 - ウェーハの加工方法 - Google Patents
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Description
1a 表面
1b 裏面
1c 第1の方向
1d 第2の方向
3 分割予定ライン
3a 第1の方向に平行な分割予定ライン
3b 第2の方向に平行な分割予定ライン
3c 第1の分割予定ライン
3d 第2の分割予定ライン
3e 第3の分割予定ライン
3f 第4の分割予定ライン
5 デバイス
7 クラック
9a,9b,9c 第1の改質層
11a,11b 第2の改質層
13 表面保護テープ
2,2a レーザ加工装置
4,4a チャックテーブル
6,6a 保持面
8,8a 加工ヘッド
10 研削装置
12 スピンドル
14 研削ホイール
16 研削砥石
18 チャックテーブル
20 保持面
Claims (3)
- 格子状に配列された複数の分割予定ラインによって区画された各領域にそれぞれデバイスが形成された表面を有するウェーハの加工方法であって、
ウェーハに対して透過性を有する波長の第1のレーザビームを該複数の分割予定ラインの一部の分割予定ラインに沿って該ウェーハの内部に照射して集光することで該ウェーハの内部に第1の改質領域を形成する第1のレーザ加工ステップと、
ウェーハに対して透過性を有する波長の第2のレーザビームを該複数の分割予定ラインの残りの分割予定ラインに沿って該ウェーハの内部に照射して集光することで該ウェーハの内部に第2の改質領域を形成する第2のレーザ加工ステップと、を備え、
該第1の改質領域は、互いに高さ位置の異なる複数の第1の改質層と、該複数の第1の改質層のうち最も該表面に近い該第1の改質層から該ウェーハの該表面に伸長して該表面側に露出するクラックと、を含み、
該第2の改質領域は、互いに高さ位置の異なる複数の第2の改質層を含み、該複数の第2の改質層のうち最も該表面に近い該第2の改質層から該ウェーハの該表面に伸長して該表面側に露出するクラックを含まず、
該第2の改質領域に含まれる該第2の改質層の層数は、該第1の改質領域に含まれる該第1の改質層の層数よりも少ないこと特徴とするウェーハの加工方法。 - 該複数の分割予定ラインは、第1の方向と、該第1の方向に交差する第2の方向と、に伸長し、
該複数の分割予定ラインの該一部の分割予定ラインと、該複数の分割予定ラインの該残りの分割予定ラインとは、該第1の方向と、該第2の方向と、のそれぞれにおいて交互に並び、
該第1の方向に並ぶ該一部の分割予定ラインに沿って該第1のレーザ加工ステップを実施した後、該第1の方向に並ぶ該残りの分割予定ラインに沿って該第2のレーザ加工ステップを実施することを特徴とする請求項1に記載のウェーハの加工方法。 - 該複数の第1の改質層のうち最も該表面に近い該第1の改質層は、該複数の第2の改質層のうち最も該表面に近い該第2の改質層よりも該表面に近い高さ位置に形成されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のウェーハの加工方法。
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JP2017123393A JP6957091B2 (ja) | 2017-06-23 | 2017-06-23 | ウェーハの加工方法 |
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Family Applications (1)
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JP2021088474A (ja) * | 2019-12-03 | 2021-06-10 | 日本電気硝子株式会社 | ガラス物品の製造方法、及びガラス物品 |
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JP5856491B2 (ja) * | 2012-01-24 | 2016-02-09 | 株式会社ディスコ | 光デバイスウェーハの分割方法 |
JP6152013B2 (ja) * | 2013-08-16 | 2017-06-21 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP6523882B2 (ja) * | 2015-09-02 | 2019-06-05 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
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