JP6152013B2 - ウェーハの加工方法 - Google Patents
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図1は、実施形態に係るウェーハの加工方法の保持ステップの説明図である。図2は、保持ステップによりチャックテーブルに保持されたウェーハの概略構成図である。図3は、実施形態に係るウェーハの加工方法の改質層形成ステップの説明図である。図4は、実施形態に係るウェーハの加工方法の反り低減分割ステップの説明図である。図5は、ウェーハの内部に形成される分割起点改質層および分割用改質層の説明図である。図6は、実施形態に係るウェーハの加工方法の研削ステップの説明図である。
保持ステップは、図2に示すように、チャックテーブル11にウェーハWを吸引保持させるステップである。保持ステップは、図4に示すレーザ加工装置10により実施される。
改質層形成ステップは、図3に示すように、上記保持ステップの後に、第一の分割予定ラインS1および第二の分割予定ラインS2に沿った分割起点改質層Ksを形成するステップである。反り低減分割ステップは、改質層形成ステップの途中に、ウェーハWの中心を通る分割予定ラインS1、S2に沿ってウェーハWを分割して、ウェーハWに生じる反りを低減させるステップである。改質層形成ステップおよび反り低減分割ステップは、レーザ加工装置10により実施される。
研削ステップは、上記改質層形成ステップと上記反り低減分割ステップとの後に、ウェーハWの裏面を研削し、分割起点改質層Ksを除去して仕上げ厚みdのチップを複数形成するステップである。研削ステップは、図6に示すように、公知の研削装置20により実施される。
11a 保持面
d 仕上げ厚み
L レーザ光線
T 粘着テープ(保護部材)
W 被加工物
Wa 表面
Wb 裏面
Ks 分割起点改質層
Kd 分割用改質層
S1 第一の分割予定ライン
S2 第二の分割予定ライン
P 集光点
Claims (1)
- 第一の方向に延びる複数の第一の分割予定ラインと、前記第一の分割予定ラインと交差する方向に延びる複数の第二の分割予定ラインとが表面に設定されたウェーハを薄化するとともに前記分割予定ラインに沿って分割し所定の仕上げ厚みのチップを複数形成するウェーハの加工方法であって、
前記ウェーハの前記表面側に保護部材を貼着し、前記保護部材を介してチャックテーブルの保持面に前記ウェーハを保持する保持ステップと、
前記保持ステップの後に、前記ウェーハに対して透過性を有する波長のレーザ光線の集光点を前記ウェーハ内部のチップの仕上げ厚みに至らない領域に位置付けた状態で、前記ウェーハの裏面側から前記レーザ光線を前記分割予定ラインに沿って照射し、前記ウェーハ内部の前記チップの前記仕上げ厚みよりも前記裏面側に前記分割予定ラインに沿った分割起点改質層を形成する改質層形成ステップと、
前記改質層形成ステップの途中に、前記第一の方向および前記第二の方向の前記分割予定ラインのそれぞれ1本以上で、前記レーザ光線の前記集光点を前記ウェーハ内部に位置付けた状態で、前記ウェーハの裏面側から前記レーザ光線を前記分割予定ラインに沿って前記ウェーハの厚さ方向に積み重ねるように複数回照射して分割用改質層を形成して、前記ウェーハの厚さ方向で当該ウェーハを分割する分割加工を施し、前記分割起点改質層の形成によって前記ウェーハに生じる反りを低減させる反り低減分割ステップと、
前記改質層形成ステップと前記反り低減分割ステップとの後に、前記ウェーハの裏面を研削して少なくとも前記分割起点改質層を起点に前記ウェーハを分割できる前記仕上げ厚みへと薄化し、前記分割起点改質層を除去して前記仕上げ厚みのチップを複数形成する研削ステップと、を備えたウェーハの加工方法。
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