JP6013806B2 - ウエーハの加工方法 - Google Patents
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本実施形態に係るウエーハの加工方法(以下、単に加工方法と呼ぶ)を、図1から図10に基づいて説明する。図1は、実施形態に係るウエーハの加工方法のエキスパンドテープ貼着工程の概要を示す斜視図である。図2は、実施形態に係るウエーハの加工方法の改質層形成工程の概要を示す側断面図である。図3は、実施形態に係るウエーハの加工方法の研削工程の概要を示す側断面図である。図4は、実施形態に係るウエーハの加工方法の研削装置から拡張貼着ユニットのチャックテーブルにウエーハを搬送する際の概要を示す側断面図である。図5は、実施形態に係るウエーハの加工方法の接着フィルム貼着工程の概要を示す側断面図である。図6は、実施形態に係るウエーハの加工方法の拡張工程の概要を示す側断面図である。図7は、実施形態に係るウエーハの加工方法の第2環状フレーム準備工程の概要を示す側断面図である。図8は、実施形態に係るウエーハの加工方法の第2環状フレーム装着工程の概要を示す側断面図である。図9は、実施形態に係るウエーハの加工方法の拡張装置から剥離装置にウエーハを搬送する際の概要を示す側断面図である。図10は、実施形態に係るウエーハの加工方法のエキスパンドテープ剥離工程の概要を示す側断面図である。
11 チャックテーブル(第2保持手段)
12 研削手段
100 DAF(接着フィルム)
D デバイス
DT チップ
F1 第1環状フレーム
F2 第2環状フレーム
G 間隔
K 改質層
L レーザビーム
S 分割予定ライン
T1 エキスパンドテープ
T2 粘着テープ
W ウエーハ
WS 表面
WR 裏面
Claims (1)
- 表面に格子状に形成された複数の分割予定ラインによって区画された各領域にデバイスを有するウエーハを加工するウエーハの加工方法であって、
第1環状フレームの開口部中央にウエーハを位置付け、延性を有するエキスパンドテープを該第1環状フレームの開口部を塞ぐように該第1環状フレーム及びウエーハの表面に貼着するエキスパンドテープ貼着工程と、
該エキスパンドテープ貼着工程を実施した後、該エキスパンドテープ側を第1保持手段で保持してウエーハの裏面からウエーハに対して透過性を有する波長のレーザビームを該分割予定ラインに沿って照射して、該分割予定ラインに沿って内部に改質層を形成する改質層形成工程と、
該改質層形成工程を実施した後、該エキスパンドテープ側を第2保持手段で保持してウエーハの裏面から研削手段により研削し仕上げ厚さへと薄化するとともに研削動作により該改質層を起点としてウエーハを該分割予定ラインに沿って分割する研削工程と、
研削加工されたウエーハの裏面にダイボンディング用の接着フィルムを貼着する接着フィルム貼着工程と、
該接着フィルム貼着工程の後に、該エキスパンドテープを拡張して該分割予定ラインに沿って各チップ間の間隔を広げるとともに、該接着フィルムを該分割予定ラインに沿って破断する拡張工程と、
第2環状フレームの開口部にテンションを張った状態で粘着テープを貼着した第2環状フレームを準備する第2環状フレーム準備工程と、
拡張され破断され、各チップ間の間隔が広げられたウエーハ及び該接着フィルムに該第2環状フレームの開口部の該粘着テープを貼着し、各チップ間の間隔を維持する第2環状フレーム装着工程と、
該第2環状フレーム装着工程を実施した後に、ウエーハの表面から該エキスパンドテープを剥離するエキスパンドテープ剥離工程と、
を具備したことを特徴とするウエーハの加工方法。
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