JP5961047B2 - ウエーハの加工方法 - Google Patents
ウエーハの加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5961047B2 JP5961047B2 JP2012141421A JP2012141421A JP5961047B2 JP 5961047 B2 JP5961047 B2 JP 5961047B2 JP 2012141421 A JP2012141421 A JP 2012141421A JP 2012141421 A JP2012141421 A JP 2012141421A JP 5961047 B2 JP5961047 B2 JP 5961047B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- tape
- annular frame
- expanded
- expansion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Dicing (AREA)
Description
図1は、実施形態に係るウエーハの加工方法のエキスパンドテープ貼着工程の概要を示す斜視図である。図2は、実施形態に係るウエーハの加工方法の改質層形成工程の概要を示す側断面図である。図3は、実施形態に係るウエーハの加工方法の研削工程の概要を示す側断面図である。図4は、実施形態に係るウエーハの加工方法の粘着層硬化工程の概要を示す側断面図である。図5(a)は、実施形態に係るウエーハの加工方法のウエーハ反転工程のウエーハ反転装置がウエーハを吸引保持した状態を示す側断面図である。図5(b)は、実施形態に係るウエーハの加工方法のウエーハ反転工程のウエーハ反転装置が吸引保持したウエーハを反転した状態を示す側断面図である。図6は、実施形態に係るウエーハの加工方法の拡張準備工程の概要を示す側断面図である。図7は、実施形態に係るウエーハの加工方法のテープ拡張工程の概要を示す側断面図である。図8は、実施形態に係るウエーハの加工方法の第2環状フレーム準備工程の概要を示す側断面図である。図9は、実施形態に係るウエーハの加工方法の第2環状フレーム装着工程の概要を示す側断面図である。図10は、実施形態に係るウエーハの加工方法のエキスパンドテープ切断工程の概要を示す側断面図である。図11は、実施形態に係るウエーハの加工方法によりチップ間に間隙が形成されたウエーハ等の側断面図である。
11 チャックテーブル(第2保持手段)
12 研削手段
14 ウエーハ反転装置
15 拡張装置
25 フレーム保持手段(第3保持手段)
26 円筒状部材
D デバイス
DT チップ
F1 第1環状フレーム
F2 第2環状フレーム
G 間隙
K 改質層
L レーザビーム
S 分割予定ライン
T1 エキスパンドテープ
Ta 粘着層
T2 粘着テープ
V 紫外線
W ウエーハ
WS 表面
WR 裏面
Claims (3)
- 表面に格子状に形成された複数の分割予定ラインによって区画された各領域にデバイスを有するウエーハを加工するウエーハの加工方法であって、
第1環状フレームの開口部中央にウエーハを位置付け、延性を有するエキスパンドテープを該第1環状フレームの開口部を塞ぐように該第1環状フレーム及びウエーハの表面に貼着するエキスパンドテープ貼着工程と、
該エキスパンドテープ貼着工程を実施した後、該エキスパンドテープ側を第1保持手段で保持してウエーハの裏面からウエーハに対して透過性を有する波長のレーザビームを該分割予定ラインに沿って照射して、該分割予定ラインに沿って内部に改質層を形成する改質層形成工程と、
該改質層形成工程を実施した後、該エキスパンドテープ側を第2保持手段で保持してウエーハの裏面から研削手段により研削し仕上げ厚さへと薄化するとともに研削動作により該改質層を起点としてウエーハを該分割予定ラインに沿って分割する研削工程と、
該研削工程を実施した後に、該第1環状フレームの内径より小さく該ウエーハの外径より大きい外径を有する円筒状部材と該第1環状フレームを保持する第3保持手段とを備えた拡張装置に、該円筒状部材を該第1環状フレームの開口縁とウエーハの外周縁の間のエキスパンドテープの粘着層に当接させるとともにウエーハを該円筒状部材の円筒内に位置付ける拡張準備工程と、
該円筒状部材と該第3保持手段とを該エキスパンドテープに直交する方向に相対移動させて該ウエーハが貼着された該エキスパンドテープを粘着層側から押圧して拡張し、該ウエーハを該改質層が形成された該分割予定ラインに沿って隣接するチップ間に間隙を形成するテープ拡張工程と、
第2環状フレームの開口部にテンションを張った状態で粘着テープを貼着した第2環状フレームを準備する第2環状フレーム準備工程と、
該テープ拡張工程によって拡張された該円筒状部材上のエキスパンドテープの粘着層と反対の面に該第2環状フレームの開口部の粘着テープを貼着しエキスパンドテープの拡張を維持する第2環状フレーム装着工程と、
該第2環状フレーム装着工程を実施した後に、該テープ拡張工程で拡張された状態のエキスパンドテープの該円筒状部材よりも外側で該第1環状フレームの開口縁よりも内側を環状に切断するエキスパンドテープ切断工程と、
を具備したことを特徴とするウエーハの加工方法。 - 該研削工程を実施した後で該拡張準備工程を実施する前に、ウエーハおよび該第1環状フレームを吸引保持して反転するウエーハ反転装置を用いてウエーハの裏面全面を吸引保持するとともに該第1環状フレームを吸引保持し、保持したウエーハおよび該第1環状フレームの表裏を反転してウエーハの表面に貼着されたエキスパンドテープを上側にするウエーハ反転工程を実施すること、を特徴とする請求項1記載のウエーハの加工方法。
- 該エキスパンドテープの粘着層は紫外線により硬化する紫外線硬化型テープであり、
該研削工程の後で該拡張準備工程の前に、ウエーハ裏面側から紫外線を照射し、該第1環状フレームの開口縁とウエーハの外周縁の間のエキスパンドテープの粘着層を硬化させる粘着層硬化工程と、を含むことを特徴とする請求項1又は2記載のウエーハの加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012141421A JP5961047B2 (ja) | 2012-06-22 | 2012-06-22 | ウエーハの加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012141421A JP5961047B2 (ja) | 2012-06-22 | 2012-06-22 | ウエーハの加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014007257A JP2014007257A (ja) | 2014-01-16 |
JP5961047B2 true JP5961047B2 (ja) | 2016-08-02 |
Family
ID=50104741
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012141421A Active JP5961047B2 (ja) | 2012-06-22 | 2012-06-22 | ウエーハの加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5961047B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI771376B (zh) * | 2017-04-11 | 2022-07-21 | 日商琳得科股份有限公司 | 分離裝置及分離方法 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6633447B2 (ja) * | 2016-04-27 | 2020-01-22 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
JP6633446B2 (ja) | 2016-04-27 | 2020-01-22 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
JP7073606B2 (ja) * | 2017-04-11 | 2022-05-24 | リンテック株式会社 | 離間装置および離間方法 |
WO2023209891A1 (ja) * | 2022-04-27 | 2023-11-02 | ヤマハ発動機株式会社 | ウエハ加工装置、半導体チップの製造方法および半導体チップ |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5968943A (ja) * | 1982-10-13 | 1984-04-19 | Nec Home Electronics Ltd | 半導体ウエハ−の分離方法 |
JPH0541451A (ja) * | 1991-08-06 | 1993-02-19 | Sony Corp | 半導体ウエハのペレタイズ方法と装置 |
JP4440582B2 (ja) * | 2003-09-10 | 2010-03-24 | 浜松ホトニクス株式会社 | 半導体基板の切断方法 |
JP5307384B2 (ja) * | 2007-12-03 | 2013-10-02 | 株式会社ディスコ | ウエーハの分割方法 |
JP5495695B2 (ja) * | 2009-09-30 | 2014-05-21 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
-
2012
- 2012-06-22 JP JP2012141421A patent/JP5961047B2/ja active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI771376B (zh) * | 2017-04-11 | 2022-07-21 | 日商琳得科股份有限公司 | 分離裝置及分離方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014007257A (ja) | 2014-01-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6013806B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
US9685377B2 (en) | Wafer processing method | |
JP6053381B2 (ja) | ウェーハの分割方法 | |
WO2004100240A1 (ja) | 板状部材の分割方法及び分割装置 | |
JP5961047B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP5975763B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
US20150357224A1 (en) | Wafer processing method | |
JP2011023659A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP6671794B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP5762213B2 (ja) | 板状物の研削方法 | |
JP2007173770A (ja) | テープの貼り替え方法及び該テープの貼り替え方法を使用した基板の分割方法 | |
JP4680693B2 (ja) | 板状部材の分割装置 | |
JP2014204089A (ja) | ウェーハ搬送機構及びウェーハの加工方法 | |
JP5912805B2 (ja) | 板状物の転写方法 | |
JP2015133434A (ja) | 板状物の分割方法及び紫外線照射ユニット | |
JP6298699B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2006156456A (ja) | フィルム剥離方法およびフィルム剥離装置 | |
JP2007134510A (ja) | ウェーハマウンタ装置 | |
JP2015191993A (ja) | 半導体製造装置及び半導体の製造方法 | |
US9627241B2 (en) | Resin sheet attaching method | |
JP2013041908A (ja) | 光デバイスウェーハの分割方法 | |
JP2010192510A (ja) | ワークの移載方法および移載装置 | |
JP2004335909A (ja) | 板状部材の分割方法及び分割装置 | |
JP2005260154A (ja) | チップ製造方法 | |
JP6176627B2 (ja) | フォトマスクの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150514 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160525 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160607 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160624 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5961047 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |