WO2023209891A1

WO2023209891A1 - ウエハ加工装置、半導体チップの製造方法および半導体チップ

Info

Publication number: WO2023209891A1
Application number: PCT/JP2022/019154
Authority: WO
Inventors: 芳邦鈴木
Original assignee: ヤマハ発動機株式会社
Priority date: 2022-04-27
Filing date: 2022-04-27
Publication date: 2023-11-02
Also published as: TW202347572A; WO2023210089A1

Abstract

このウエハ加工装置（１００）は、ウエハ構造体（Ｗ）を収容するウエハ収容部（２０２）と、ウエハ収容部から供給されたウエハ構造体のウエハ（Ｗ１）に対してダイシングを行うダイシング部（１）と、ウエハ収容部と、ダイシング部との間でウエハ構造体を搬送するウエハ搬送部（２０３、２０４）と、を備える。ウエハ搬送部は、ウエハ構造体の姿勢を反転させる反転機構（２０４ｄ）を含む。

Description

ウエハ加工装置、半導体チップの製造方法および半導体チップ

　この発明は、ウエハ加工装置、半導体チップの製造方法および半導体チップに関し、特に、複数の半導体チップが形成されたウエハに対して加工を行うウエハ加工装置、半導体チップの製造方法および半導体チップに関する。

　従来、複数の半導体チップが形成されたウエハに対して加工を行うウエハ加工装置が知られている。このようなウエハ加工装置は、たとえば、特許第６９０４３６８号公報に開示されている。

　上記特許第６９０４３６８号公報には、複数の集積回路チップが形成されたウエハに対して加工を行うウエハ加工装置が開示されている。このウエハ加工装置では、ウエハに対してダイシングが行われる。具体的には、ウエハが反転された後、ウエハの裏面に対してダイシングが行われる。

特許第６９０４３６８号公報

　上記特許第６９０４３６８号公報には明記されていないものの、上記特許第６９０４３６８号公報に記載されたウエハ加工装置では、ウエハを反転させる反転機構が設けられていると考えられる。しかしながら、反転機構を別個に独立して設ける場合には、構造が複雑化するという問題点がある。

　この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、構造が複雑化することを抑制しながら、反転機構によりウエハ構造体を反転させることが可能なウエハ加工装置、半導体チップの製造方法および半導体チップを提供することである。

　上記目的を達成するために、この発明の第１の局面によるウエハ加工装置は、複数の半導体チップが形成されたウエハと、ウエハが貼り付けられたシート部材とを含むウエハ構造体を収容するウエハ収容部と、ウエハ収容部から供給されたウエハ構造体のウエハに対して半導体チップごとに分割するためのダイシングを行うダイシング部と、ウエハ収容部と、ダイシング部との間でウエハ構造体を搬送するウエハ搬送部と、を備え、ウエハ搬送部は、ウエハ構造体の姿勢を反転させる反転機構を含む。

　この発明の第１の局面によるウエハ加工装置では、上記のように、ウエハ搬送部を、ウエハ構造体の姿勢を反転させる反転機構を含むように構成する。これにより、ウエハ搬送部を有効に利用して反転機構を設けることができるので、反転機構を別個に独立して設ける必要がない。その結果、構造が複雑化することを抑制することができる。また、反転機構によりウエハ構造体を反転させることができる。これらの結果、構造が複雑化することを抑制しながら、反転機構によりウエハ構造体を反転させることができる。

　上記第１の局面によるウエハ加工装置において、好ましくは、ウエハ搬送部は、ウエハ構造体を吸着する吸着部をさらに含み、反転機構は、ウエハ構造体を吸着した吸着部を、水平方向に延びる回転軸線周りに回転させることにより、ウエハ構造体の姿勢を反転させるように構成されている。このように構成すれば、吸着によりウエハを確実に保持することができるので、安定してウエハを反転させることができ、かつ、安定してウエハを搬送することができる。

　上記第１の局面によるウエハ加工装置において、好ましくは、ウエハ収容部には、ウエハを囲むリング状部材が設けられていないウエハ構造体が収容されており、ウエハ搬送部は、反転機構によりウエハ構造体を反転させて、ウエハ構造体をダイシング部に供給するように構成されている。ここで、リング状部材が設けられていないウエハ構造体の場合、ウエハがダイシングに適した姿勢で供給されない場合がある。そこで、上記のように構成すれば、ウエハがダイシングに適した姿勢で供給されない、リング状部材が設けられていないウエハ構造体の場合にも、反転機構によりウエハ構造体を反転させて、ウエハをダイシングに適した姿勢にすることができるので、ダイシングを適切に行うことができる。

　この場合、好ましくは、ウエハ収容部とダイシング部との間に設けられ、ウエハ構造体を配置可能な仮置き部をさらに備え、ウエハ搬送部は、反転機構によりウエハ構造体を反転させて、ダイシング部に供給する前に、ウエハ構造体を仮置き部に配置するように構成されている。このように構成すれば、次のウエハを反転させた状態で仮置き部に準備しておくことができるので、次のウエハをダイシング部に迅速に供給することができる。

　上記第１の局面によるウエハ加工装置において、好ましくは、ダイシング部によりダイシングが行われたウエハが貼り付けられたシート部材に対してエキスパンドを行うエキスパンド部をさらに備え、ウエハ搬送部は、ダイシング部と、エキスパンド部との間でウエハ構造体を搬送するように構成されており、ウエハ収容部には、ウエハを囲むリング状部材が設けられているウエハ構造体が収容されており、ウエハ搬送部は、反転機構によりウエハ構造体を反転させずに、ウエハ構造体をダイシング部に供給し、反転機構によりウエハ構造体を反転させて、エキスパンド部に供給するように構成されている。ここで、リング状部材が設けられているウエハ構造体の場合、ウエハがダイシングに適した姿勢で供給されているが、ダイシングに適したウエハの姿勢と、エキスパンドに適したウエハの姿勢とが反対の場合、ダイシングに適したウエハの姿勢と、エキスパンドに適したウエハの姿勢とが一致しない。そこで、上記のように構成すれば、ダイシングに適したウエハの姿勢と、エキスパンドに適したウエハの姿勢とが一致しない、リング状部材が設けられているウエハ構造体の場合にも、反転機構によりウエハ構造体を反転させて、ダイシングとエキスパンドとを適切に行うことができる。

　この場合、好ましくは、エキスパンド部は、シート部材に対してエキスパンドを行う際、シート部材を冷却する冷却部を含み、ウエハ搬送部は、反転機構によりウエハ構造体を反転させて、冷却部に受け渡すように構成されている。このように構成すれば、冷却部を有効に利用してウエハを受け渡すことができるので、冷却部とは独立してウエハの受取部を設ける必要がない。その結果、冷却部とは独立してウエハの受取部を設ける場合に比べて、構造が複雑化することを抑制することができる。

　上記第１の局面によるウエハ加工装置において、好ましくは、ウエハ収容部には、ウエハを囲むリング状部材が設けられているウエハ構造体が収容されており、ウエハ搬送部は、反転機構によりウエハ構造体を反転させて、ウエハ構造体をダイシング部に供給するように構成されている。ここで、リング状部材が設けられているウエハ構造体の場合、ウエハがダイシングに適した姿勢で供給されない場合がある。そこで、上記のように構成すれば、ウエハがダイシングに適した姿勢で供給されない、リング状部材が設けられているウエハ構造体の場合にも、反転機構によりウエハ構造体を反転させて、ウエハをダイシングに適した姿勢にすることができるので、ダイシングを適切に行うことができる。

　上記第１の局面によるウエハ加工装置において、好ましくは、ウエハ搬送部は、ウエハ収容部からウエハ構造体を取り出す取出部と、取り出したウエハ構造体を搬送する搬送機構部と、を含み、反転機構は、搬送機構部に設けられている。このように構成すれば、取出部と搬送機構部とを別々に設けるので、ウエハ収容部からのウエハ構造体の取り出しと、取り出したウエハ構造体の搬送とを容易に行うことができる。また、反転機構を搬送機構部に設けることにより、反転機構によるウエハ構造体の反転を容易に行うことができる。

　上記第１の局面によるウエハ加工装置において、好ましくは、ウエハ搬送部は、ウエハ収容部からウエハ構造体を取り出し、取り出したウエハ構造体を搬送する取出搬送部を含み、反転機構は、取出搬送部に設けられている。このように構成すれば、取出搬送部を用いて、ウエハ収容部からのウエハ構造体の取り出しと、取り出したウエハ構造体の搬送とを簡単に行うことができる。

　この発明の第２の局面による半導体チップの製造方法は、複数の半導体チップが形成されたウエハと、ウエハが貼り付けられたシート部材とを含むウエハ構造体を収容するウエハ収容部から供給されたウエハ構造体のウエハに対して半導体チップごとに分割するためのダイシングをダイシング部により行う工程と、ウエハ収容部と、ダイシング部との間でウエハ構造体をウエハ搬送部により搬送する工程と、を備え、ウエハ搬送部は、ウエハ構造体の姿勢を反転させる反転機構を含む。

　この発明の第２の局面による半導体チップの製造方法では、上記のように、ウエハ搬送部を、ウエハ構造体の姿勢を反転させる反転機構を含むように構成する。これにより、ウエハ搬送部を有効に利用して反転機構を設けることができるので、反転機構を別個に独立して設ける必要がない。その結果、構造が複雑化することを抑制することができる。また、反転機構によりウエハ構造体を反転させることができる。これらの結果、構造が複雑化することを抑制しながら、反転機構によりウエハ構造体を反転させることが可能な半導体チップの製造方法を提供することができる。

　この発明の第３の局面による半導体チップは、複数の半導体チップが形成されたウエハと、ウエハが貼り付けられたシート部材とを含むウエハ構造体を収容するウエハ収容部と、ウエハ収容部から供給されたウエハ構造体のウエハに対して半導体チップごとに分割するためのダイシングを行うダイシング部と、ウエハ収容部と、ダイシング部との間でウエハ構造体を搬送するウエハ搬送部と、を備え、ウエハ搬送部は、ウエハ構造体の姿勢を反転させる反転機構を含むウエハ加工装置により製造される。

　この発明の第３の局面による半導体チップでは、上記のように、ウエハ搬送部を、ウエハ構造体の姿勢を反転させる反転機構を含むように構成する。これにより、ウエハ搬送部を有効に利用して反転機構を設けることができるので、反転機構を別個に独立して設ける必要がない。その結果、構造が複雑化することを抑制することができる。また、反転機構によりウエハ構造体を反転させることができる。これらの結果、構造が複雑化することを抑制しながら、反転機構によりウエハ構造体を反転させることが可能な半導体チップを提供することができる。

　本発明によれば、上記のように、構造が複雑化することを抑制しながら、反転機構によりウエハ構造体を反転させることができる。

第１実施形態によるダイシング装置およびエキスパンド装置が設けられた半導体ウエハの加工装置を示した平面図である。第１実施形態による半導体ウエハの加工装置において加工されるウエハリング構造体を示した平面図である。図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った断面図である。第１実施形態によるエキスパンド装置に隣接して配置されたダイシング装置の平面図である。第１実施形態によるエキスパンド装置に隣接して配置されたダイシング装置をＹ２方向側から見た側面図である。第１実施形態によるエキスパンド装置の平面図である。第１実施形態によるエキスパンド装置のＹ２方向側から見た側面図である。第１実施形態によるエキスパンド装置のＸ１方向側から見た側面図である。第１実施形態による半導体ウエハの加工装置の制御的な構成を示したブロック図である。第１実施形態による半導体ウエハの加工装置の半導体チップ製造処理の前半部分のフローチャートである。第１実施形態による半導体ウエハの加工装置の半導体チップ製造処理の後半部分のフローチャートである。第１実施形態によるウエハの反転を説明するための図である。第２実施形態によるダイシング装置およびエキスパンド装置が設けられた半導体ウエハの加工装置を示した平面図である。第２実施形態によるダイシング装置およびエキスパンド装置が設けられた半導体ウエハの加工装置をＹ２方向側から見た側面図である。第２実施形態によるダイシング装置およびエキスパンド装置が設けられた半導体ウエハの加工装置をＸ１方向側から見た側面図である。第２実施形態による半導体ウエハの加工装置の制御的な構成を示したブロック図である。第２実施形態による半導体ウエハの加工装置の半導体チップ製造処理の前半部分のフローチャートである。第２実施形態による半導体ウエハの加工装置の半導体チップ製造処理の後半部分のフローチャートである。第３実施形態による半導体ウエハの加工装置を示した平面図である。第３実施形態による半導体ウエハの加工装置において加工されるウエハ構造体を示した平面図である。図２０のＸＸＩ－ＸＸＩ線に沿った断面図である。第３実施形態によるカセット部および仮置き部のＹ２方向側から見た側面図である。第３実施形態によるウエハの反転を説明するための図（１）である。第３実施形態によるウエハの反転を説明するための図（２）である。第３実施形態によるウエハの撮像を説明するための図である。第４実施形態による半導体ウエハの加工装置を示した平面図である。第３実施形態によるエキスパンド装置のＹ２方向側から見た側面図である。第４実施形態によるウエハの反転を説明するための図である。第４実施形態の変形例による半導体ウエハの加工装置を示した平面図である。第４実施形態の変形例によるウエハの反転を説明するための図である。

　以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。

［第１実施形態］
　図１～図１２を参照して、本発明の第１実施形態による半導体ウエハの加工装置１００の構成について説明する。なお、半導体ウエハの加工装置１００は、請求の範囲の「ウエハ加工装置」の一例である。

（半導体ウエハの加工装置）
　図１に示すように、半導体ウエハの加工装置１００は、ウエハリング構造体Ｗに設けられたウエハＷ１の加工を行う装置である。半導体ウエハの加工装置１００は、ウエハＷ１に改質層を形成するとともに、ウエハＷ１を改質層に沿って分割して複数の半導体チップＣｈ（図８参照）を形成するように構成されている。なお、ウエハリング構造体Ｗは、請求の範囲の「ウエハ構造体」の一例である。

　ここで、図２および図３を参照して、ウエハリング構造体Ｗに関して説明する。ウエハリング構造体Ｗは、ウエハＷ１と、シート部材Ｗ２と、リング状部材Ｗ３とを有している。

　ウエハＷ１は、半導体集積回路の材料となる半導体物質の結晶でできた円形の薄い板である。ウエハＷ１の内部には、半導体ウエハの加工装置１００における加工により、分割ラインに沿って内部を改質させた改質層が形成されている。すなわち、ウエハＷ１は、分割ラインに沿って分割可能に加工される。シート部材Ｗ２は、伸縮性を有する粘着テープである。シート部材Ｗ２の上面Ｗ２１には、粘着層が設けられている。シート部材Ｗ２には、粘着層にウエハＷ１が貼り付けられている。リング状部材Ｗ３は、平面視においてリング状の金属製のフレームである。リング状部材Ｗ３は、ウエハＷ１を囲んだ状態でシート部材Ｗ２の粘着層に貼り付けられている。また、ウエハＷ１は、回路層Ｗ１１を有している。第１実施形態では、ウエハＷ１は、回路層Ｗ１１がシート部材Ｗ２側とは反対側に配置されるように、シート部材Ｗ２に配置されている。

　また、半導体ウエハの加工装置１００は、ダイシング装置１と、エキスパンド装置２とを備えている。上下方向をＺ方向とし、上方向をＺ１方向とするとともに、下方向をＺ２方向とする。Ｚ方向に直交する水平方向のうちダイシング装置１とエキスパンド装置２とが並ぶ方向をＸ方向とし、Ｘ方向のうちエキスパンド装置２側をＸ１方向とし、Ｘ方向のうちダイシング装置１側をＸ２方向とする。水平方向のうちＸ方向に直交する方向をＹ方向とし、Ｙ方向のうち一方側をＹ１方向とし、Ｙ方向のうち他方側をＹ２方向とする。なお、ダイシング装置１は、請求の範囲の「ダイシング部」の一例である。

（ダイシング装置）
　図１、図４および図５に示すように、ダイシング装置１は、後述するカセット部２０２から供給されて複数の半導体チップＣｈが形成されたウエハＷ１に対して複数の半導体チップＣｈごとに分割するためのダイシングを行うように構成されている。ダイシング装置１は、ウエハＷ１に対して透過性を有する波長のレーザを分割ライン（ストリート）に沿って照射することにより、改質層を形成するように構成されている。改質層とは、レーザによりウエハＷ１の内部に形成された亀裂およびボイドなどを示す。このように、ウエハＷ１に改質層を形成する手法をダイシング加工という。

　具体的には、ダイシング装置１は、ベース１１と、チャックテーブル部１２と、レーザ部１３と、撮像部１４とを含んでいる。

　ベース１１は、チャックテーブル部１２が設置される基台である。ベース１１は、平面視において、矩形形状を有している。

〈チャックテーブル部〉
　チャックテーブル部１２は、吸着部１２ａと、クランプ部１２ｂと、回動機構１２ｃと、テーブル移動機構１２ｄとを有している。吸着部１２ａは、ウエハリング構造体ＷをＺ１方向側の上面に吸着するように構成されている。吸着部１２ａは、ウエハリング構造体Ｗのリング状部材Ｗ３のＺ２方向側の下面を吸着するために吸引孔および吸引管路などが設けられたテーブルである。吸着部１２ａは、回動機構１２ｃを介してテーブル移動機構１２ｄに支持されている。クランプ部１２ｂは、吸着部１２ａの上端部に設けられている。クランプ部１２ｂは、吸着部１２ａにより吸着されたウエハリング構造体Ｗを押さえるように構成されている。クランプ部１２ｂは、吸着部１２ａにより吸着されたウエハリング構造体Ｗのリング状部材Ｗ３をＺ１方向側から押さえている。このように、ウエハリング構造体Ｗは、吸着部１２ａおよびクランプ部１２ｂにより把持されている。

　回動機構１２ｃは、Ｚ方向に平行に延びた回動中心軸線Ｃ回りの周方向に吸着部１２ａを回動させるように構成されている。回動機構１２ｃは、テーブル移動機構１２ｄの上端部に取り付けられている。テーブル移動機構１２ｄは、ウエハリング構造体ＷをＸ方向およびＹ方向に移動させるように構成されている。テーブル移動機構１２ｄは、Ｘ方向移動機構１２１と、Ｙ方向移動機構１２２とを有している。Ｘ方向移動機構１２１は、Ｘ１方向またはＸ２方向に回動機構１２ｃを移動させるように構成されている。Ｘ方向移動機構１２１は、たとえば、リニアコンベアモジュール、または、ボールねじおよびエンコーダ付きモータを有する駆動部を有している。Ｙ方向移動機構１２２は、Ｙ１方向またはＹ２方向に回動機構１２ｃを移動させるように構成されている。Ｙ方向移動機構１２２は、たとえば、リニアコンベアモジュール、または、ボールねじおよびエンコーダ付きモータを有する駆動部を有している。

〈レーザ部〉
　レーザ部１３は、チャックテーブル部１２に把持されたウエハリング構造体ＷのウエハＷ１にレーザ光を照射するように構成されている。レーザ部１３は、チャックテーブル部１２のＺ１方向側に配置されている。レーザ部１３は、レーザ照射部１３ａと、取付部材１３ｂと、Ｚ方向移動機構１３ｃとを有している。レーザ照射部１３ａは、パルスレーザ光を照射するように構成されている。取付部材１３ｂは、レーザ部１３および撮像部１４が取り付けられるフレームである。Ｚ方向移動機構１３ｃは、Ｚ１方向またはＺ２方向にレーザ部１３を移動させるように構成されている。Ｚ方向移動機構１３ｃは、たとえば、リニアコンベアモジュール、または、ボールねじおよびエンコーダ付きモータを有する駆動部を有している。なお、レーザ照射部１３ａは、多光子吸収による改質層を形成できる限り、パルスレーザ光以外の、連続波レーザ光をレーザ光として発振するレーザ照射部であってもよい。

〈撮像部〉
　撮像部１４は、チャックテーブル部１２に把持されたウエハリング構造体ＷのウエハＷ１を撮像するように構成されている。撮像部１４は、チャックテーブル部１２のＺ１方向側に配置されている。撮像部１４は、高分解能カメラ１４ａと、広画角カメラ１４ｂと、Ｚ方向移動機構１４ｃと、Ｚ方向移動機構１４ｄとを有している。

　高分解能カメラ１４ａおよび広画角カメラ１４ｂは、近赤外線撮像用カメラである。高分解能カメラ１４ａは、広画角カメラ１４ｂよりも視野角が狭い。高分解能カメラ１４ａは、広画角カメラ１４ｂよりも分解能が高い。広画角カメラ１４ｂは、高分解能カメラ１４ａよりも視野角が広い。広画角カメラ１４ｂは、高分解能カメラ１４ａよりも分解能が低い。高分解能カメラ１４ａは、レーザ照射部１３ａのＸ１方向側に配置されている。広画角カメラ１４ｂは、レーザ照射部１３ａのＸ２方向側に配置されている。このように、高分解能カメラ１４ａ、レーザ照射部１３ａおよび広画角カメラ１４ｂは、Ｘ１方向側からＸ２方向側に向かってこの順序で隣接して配置されている。

　Ｚ方向移動機構１４ｃは、Ｚ１方向またはＺ２方向に高分解能カメラ１４ａを移動させるように構成されている。Ｚ方向移動機構１４ｃは、たとえば、リニアコンベアモジュール、または、ボールねじおよびエンコーダ付きモータを有する駆動部を有している。Ｚ方向移動機構１４ｄは、Ｚ１方向またはＺ２方向に広画角カメラ１４ｂを移動させるように構成されている。Ｚ方向移動機構１４ｄは、たとえば、リニアコンベアモジュール、または、ボールねじおよびエンコーダ付きモータを有する駆動部を有している。

（エキスパンド装置）
　図１、図６および図７に示すように、エキスパンド装置２は、ウエハＷ１を分割して複数の半導体チップＣｈ（図８参照）を形成するように構成されている。また、エキスパンド装置２は、複数の半導体チップＣｈ同士の間に十分な隙間を形成するように構成されている。ここで、ウエハＷ１には、ダイシング装置１において、ウエハＷ１に対して透過性を有する波長のレーザが分割ライン（ストリート）に沿って照射されることにより、改質層が形成されている。エキスパンド装置２では、ダイシング装置１において予め形成された改質層に沿ってウエハＷ１を分割することにより、複数の半導体チップＣｈが形成されている。

　したがって、エキスパンド装置２では、シート部材Ｗ２をエキスパンドさせることにより、改質層に沿ってウエハＷ１が分割されることになる。また、エキスパンド装置２において、シート部材Ｗ２をエキスパンドさせることにより、分割されて形成された複数の半導体チップＣｈ同士の隙間が広がることになる。

　エキスパンド装置２は、エキスパンド本体部２００と、ベース２０１と、カセット部２０２と、リフトアップハンド部２０３と、吸着ハンド部２０４と、を含んでいる。エキスパンド本体部２００は、ダイシング装置１によりダイシングが行われた（改質層が形成された）ウエハＷ１が貼り付けられたシート部材Ｗ２に対してエキスパンドを行うように構成されている。エキスパンド本体部２００は、ベース２０５と、冷気供給部２０６と、冷却ユニット２０７と、エキスパンド部２０８と、ベース２０９と、拡張維持部材２１０と、ヒートシュリンク部２１１と、紫外線照射部２１２と、スキージ部２１３と、クランプ部２１４と、を含んでいる。なお、エキスパンド本体部２００は、請求の範囲の「エキスパンド部」の一例である。また、カセット部２０２は、請求の範囲の「ウエハ収容部」の一例である。また、リフトアップハンド部２０３および吸着ハンド部２０４は、請求の範囲の「ウエハ搬送部」の一例である。また、リフトアップハンド部２０３は、請求の範囲の「取出部」の一例である。また、吸着ハンド部２０４は、請求の範囲の「吸着部」および「搬送機構部」の一例である。また、冷気供給部２０６は、請求の範囲の「冷却部」の一例である。

〈ベース〉
　ベース２０１は、カセット部２０２およびリフトアップハンド部２０３が設置される基台である。ベース２０１は、平面視において、矩形形状を有している。

〈カセット部〉
　カセット部２０２は、複数のウエハリング構造体Ｗを収容可能に構成されている。第１実施形態では、ウエハリング構造体Ｗは、シート部材Ｗ２が上側で、ウエハＷ１が下側で、回路層Ｗ１１が下側に配置されるようにカセット部２０２に収容されている。カセット部２０２は、ウエハカセット２０２ａと、Ｚ方向移動機構２０２ｂと、一対の載置部２０２ｃとを含んでいる。

　ウエハカセット２０２ａは、Ｚ方向に複数（３個）配置されている。ウエハカセット２０２ａは、複数（５個）のウエハリング構造体Ｗを収容可能な収容空間を有している。ウエハカセット２０２ａには、ウエハリング構造体Ｗが手作業によって供給および載置される。なお、ウエハカセット２０２ａは、１～４個のウエハリング構造体Ｗを収容するか、または、６個以上のウエハリング構造体Ｗを収容してもよい。また、ウエハカセット２０２ａは、Ｚ方向に１、２、または、４個以上配置されてもよい。

　Ｚ方向移動機構２０２ｂは、Ｚ１方向またはＺ２方向にウエハカセット２０２ａを移動させるように構成されている。Ｚ方向移動機構２０２ｂは、たとえば、リニアコンベアモジュール、または、ボールねじおよびエンコーダ付きモータを有する駆動部を有している。また、Ｚ方向移動機構２０２ｂは、ウエハカセット２０２ａを下側から支持する載置台２０２ｄを有している。載置台２０２ｄは、複数のウエハカセット２０２ａの位置に合わせて複数（３個）配置されている。

　一対の載置部２０２ｃは、ウエハカセット２０２ａの内側に複数（５個）配置されている。一対の載置部２０２ｃには、ウエハリング構造体Ｗのリング状部材Ｗ３がＺ１方向側から載置される。一対の載置部２０２ｃの一方は、ウエハカセット２０２ａのＸ１方向側の内側面からＸ２方向側に突出している。一対の載置部２０２ｃの他方は、ウエハカセット２０２ａのＸ２方向側の内側面からＸ１方向側に突出している。

〈リフトアップハンド部〉
　リフトアップハンド部２０３は、カセット部２０２からウエハリング構造体Ｗを取出可能に構成されている。また、リフトアップハンド部２０３は、カセット部２０２にウエハリング構造体Ｗを収容可能に構成されている。

　具体的には、リフトアップハンド部２０３は、Ｙ方向移動機構２０３ａと、リフトアップハンド２０３ｂとを含んでいる。Ｙ方向移動機構２０３ａは、たとえば、リニアコンベアモジュール、または、ボールねじおよびエンコーダ付きモータを有する駆動部を有している。リフトアップハンド２０３ｂは、ウエハリング構造体Ｗのリング状部材Ｗ３をＺ２方向側から支持するように構成されている。

〈吸着ハンド部〉
　吸着ハンド部２０４は、ウエハリング構造体Ｗのリング状部材Ｗ３をＺ１方向側から吸着するように構成されている。

　具体的には、吸着ハンド部２０４は、Ｘ方向移動機構２０４ａと、Ｚ方向移動機構２０４ｂと、吸着ハンド２０４ｃとを含んでいる。Ｘ方向移動機構２０４ａは、吸着ハンド２０４ｃをＸ方向に移動させるように構成されている。Ｚ方向移動機構２０４ｂは、吸着ハンド２０４ｃをＺ方向に移動させるように構成されている。Ｘ方向移動機構２０４ａおよびＺ方向移動機構２０４ｂは、たとえば、リニアコンベアモジュール、または、ボールねじおよびエンコーダ付きモータを有する駆動部を有している。吸着ハンド２０４ｃは、ウエハリング構造体Ｗのリング状部材Ｗ３をＺ１方向側から吸着して支持するように構成されている。ここで、吸着ハンド２０４ｃでは、負圧を発生させることにより、ウエハリング構造体Ｗのリング状部材Ｗ３が支持される。吸着ハンド２０４ｃには、ウエハリング構造体Ｗを負圧により吸着するために吸引孔などが設けられている。なお、リフトアップハンド部２０３と吸着ハンド部２０４とはウエハ搬送部を構成し、ウエハ搬送部は、カセット部２０２と、ダイシング装置１と、エキスパンド本体部２００との間で、ウエハリング構造体Ｗを搬送するように構成されている。第１実施形態では、ウエハ搬送部は、カセット部２０２からウエハリング構造体Ｗを取り出すリフトアップハンド部２０３と、取り出したウエハリング構造体Ｗを搬送する吸着ハンド部２０４とを含んでいる。

〈ベース〉
　図７および図８に示すように、ベース２０５は、エキスパンド部２０８、冷却ユニット２０７、紫外線照射部２１２およびスキージ部２１３が設置される基台である。ベース２０５は、平面視において、矩形形状を有している。なお、図８では、冷却ユニット２０７のＺ１方向の位置に配置されたクランプ部２１４が点線で示されている。

〈冷気供給部〉
　冷気供給部２０６は、シート部材Ｗ２に対してエキスパンドを行う際、シート部材Ｗ２を冷却するように構成されている。冷気供給部２０６は、エキスパンド部２０８によりシート部材Ｗ２をエキスパンドさせる際、シート部材Ｗ２にＺ１方向側から冷気を供給するように構成されている。

　具体的には、冷気供給部２０６は、供給部本体２０６ａと、冷気供給口２０６ｂと、移動機構２０６ｃとを有している。冷気供給口２０６ｂは、冷気供給装置から供給される冷気を流出させるように構成されている。冷気供給口２０６ｂは、供給部本体２０６ａのＺ２方向側の端部に設けられている。冷気供給口２０６ｂは、供給部本体２０６ａのＺ２方向側の端部における中央部に配置されている。移動機構２０６ｃは、たとえば、リニアコンベアモジュール、または、ボールねじおよびエンコーダ付きモータを有している。

　冷気供給装置は、冷気を生成するための装置である。冷気供給装置は、たとえば、ヒートポンプなどにより冷却された空気を供給する。このような冷気供給装置は、ベース２０５に設置される。冷気供給部２０６と、冷気供給装置とは、ホース（図示せず）により接続されている。

〈冷却ユニット〉
　冷却ユニット２０７は、シート部材Ｗ２をＺ２方向側から冷却するように構成されている。

　具体的には、冷却ユニット２０７は、冷却体２７１およびペルチェ素子２７２を有する冷却部材２０７ａと、Ｚ方向移動機構２０７ｂとを含んでいる。冷却体２７１は、熱容量が大きく、かつ、熱伝導率が高い部材により構成されている。冷却体２７１は、アルミニウムなどの金属により形成されている。ペルチェ素子２７２は、冷却体２７１を冷却するように構成されている。なお、冷却体２７１は、アルミニウムに限定されず、他の熱容量が大きく、かつ、熱伝導率が高い部材であってもよい。Ｚ方向移動機構２０７ｂは、シリンダである。

　冷却ユニット２０７は、Ｚ方向移動機構２０７ｂにより、Ｚ１方向またはＺ２方向に移動可能に構成されている。これにより、冷却ユニット２０７は、シート部材Ｗ２に接触する位置、および、シート部材Ｗ２から離間した位置に移動することが可能である。

〈エキスパンド部〉
　エキスパンド部２０８は、ウエハリング構造体Ｗのシート部材Ｗ２をエキスパンドすることにより、分割ラインに沿ってウエハＷ１を分割するように構成されている。

　具体的には、エキスパンド部２０８は、エキスパンドリング２８１を有している。エキスパンドリング２８１は、シート部材Ｗ２をＺ２方向側から支持することにより、シート部材Ｗ２をエキスパンド（拡張）させるように構成されている。エキスパンドリング２８１は、平面視においてリング形状を有している。なお、エキスパンドリング２８１の構造については、後に詳細に説明する。

〈ベース〉
　ベース２０９は、冷気供給部２０６、拡張維持部材２１０およびヒートシュリンク部２１１が設置される基材である。

〈拡張維持部材〉
　図７および図８に示すように、拡張維持部材２１０は、加熱リング２１１ａによる加熱によってウエハＷ１付近のシート部材Ｗ２が収縮しないように、シート部材Ｗ２をＺ１方向側から押さえるように構成されている。

　具体的には、拡張維持部材２１０は、押圧リング部２１０ａと、蓋部２１０ｂと、吸気部２１０ｃとを有している。押圧リング部２１０ａは、平面視においてリング形状を有している。蓋部２１０ｂは、押圧リング部２１０ａの開口を閉塞するように押圧リング部２１０ａに設けられている。吸気部２１０ｃは、平面視において、リング形状を有する吸気リングである。吸気部２１０ｃのＺ２方向側の下面には、複数の吸気口が形成されている。また、押圧リング部２１０ａは、Ｚ方向移動機構２１０ｄによりＺ方向に移動するように構成されている。すなわち、Ｚ方向移動機構２１０ｄは、シート部材Ｗ２を押さえる位置、および、シート部材Ｗ２から離れた位置に押圧リング部２１０ａを移動させるように構成されている。Ｚ方向移動機構２１０ｄは、たとえば、リニアコンベアモジュール、または、ボールねじおよびエンコーダ付きモータを有する駆動部を有している。

〈ヒートシュリンク部〉
　ヒートシュリンク部２１１は、エキスパンド部２０８によりエキスパンドされたシート部材Ｗ２を、複数の半導体チップＣｈ同士の間の隙間を保持した状態で、加熱により収縮させるように構成されている。

　ヒートシュリンク部２１１は、加熱リング２１１ａと、Ｚ方向移動機構２１１ｂとを有している。加熱リング２１１ａは、平面視において、リング形状を有している。また、加熱リング２１１ａは、シート部材Ｗ２を加熱するシーズヒータを有している。Ｚ方向移動機構２１１ｂは、加熱リング２１１ａをＺ方向に移動させるように構成されている。Ｚ方向移動機構２１１ｂは、たとえば、リニアコンベアモジュール、または、ボールねじおよびエンコーダ付きモータを有する駆動部を有している。

〈紫外線照射部〉
　紫外線照射部２１２は、シート部材Ｗ２の粘着層の粘着力を低下させるために、シート部材Ｗ２に紫外線を照射するように構成されている。具体的には、紫外線照射部２１２は、紫外線用照明を有している。紫外線照射部２１２は、スキージ部２１３の後述する押圧部２１３ａのＺ１方向側の端部に配置されている。紫外線照射部２１２は、スキージ部２１３とともに移動しながら、シート部材Ｗ２に紫外線を照射するように構成されている。

〈スキージ部〉
　スキージ部２１３は、シート部材Ｗ２をエキスパンドさせた後、ウエハＷ１をＺ２方向側から局所的に押圧することにより、ウエハＷ１を改質層に沿ってさらに分割させるように構成されている。具体的には、スキージ部２１３は、押圧部２１３ａと、Ｚ方向移動機構２１３ｂと、Ｘ方向移動機構２１３ｃと、回動機構２１３ｄとを有している。

　押圧部２１３ａは、シート部材Ｗ２を介してＺ２方向側からウエハＷ１を押圧しつつ、回動機構２１３ｄおよびＸ方向移動機構２１３ｃにより移動することによって、ウエハＷ１に曲げ応力を発生させて改質層に沿ってウエハＷ１を分割するように構成されている。押圧部２１３ａがＺ方向移動機構２１３ｂによりＺ１方向側の上昇位置に上昇することにより、シート部材Ｗ２を介してウエハＷ１が押圧される。押圧部２１３ａがＺ方向移動機構２１３ｂによりＺ２方向側に下降位置に下降することにより、ウエハＷ１が押圧されなくなる。押圧部２１３ａは、スキージである。

　押圧部２１３ａは、Ｚ方向移動機構２１３ｂのＺ１方向側の端部に取り付けられている。Ｚ方向移動機構２１３ｂは、Ｚ１方向またはＺ２方向に直線的に押圧部２１３ａを移動させるように構成されている。Ｚ方向移動機構２１３ｂは、たとえば、シリンダである。Ｚ方向移動機構２１３ｂは、Ｘ方向移動機構２１３ｃのＺ１方向側の端部に取り付けられている。

　Ｘ方向移動機構２１３ｃは、回動機構２１３ｄのＺ１方向側の端部に取り付けられている。Ｘ方向移動機構２１３ｃは、一方向に直線的に押圧部２１３ａを移動させるように構成されている。Ｘ方向移動機構２１３ｃは、たとえば、リニアコンベアモジュール、または、ボールねじおよびエンコーダ付きモータを有する駆動部を有している。

　スキージ部２１３では、Ｚ方向移動機構２１３ｂにより押圧部２１３ａが上昇位置まで上昇される。スキージ部２１３では、シート部材Ｗ２を介してＺ２方向側からウエハＷ１を押圧部２１３ａが局所的に押圧しつつ、Ｘ方向移動機構２１３ｃにより押圧部２１３ａがＹ方向に移動することにより、ウエハＷ１が分割される。スキージ部２１３では、Ｚ方向移動機構２１３ｂにより押圧部２１３ａが下降位置まで下降される。スキージ部２１３では、押圧部２１３ａのＹ方向への移動が終了した後、回動機構２１３ｄにより押圧部２１３ａが９０度回動する。

　スキージ部２１３では、Ｚ方向移動機構２１３ｂにより押圧部２１３ａが上昇位置まで上昇される。スキージ部２１３では、押圧部２１３ａが９０度回動した後、シート部材Ｗ２を介してＺ２方向側からウエハＷ１を押圧部２１３ａが局所的に押圧しつつ、Ｘ方向移動機構２１３ｃにより押圧部２１３ａがＸ方向に移動することにより、ウエハＷ１が分割される。

〈クランプ部〉
　クランプ部２１４は、ウエハリング構造体Ｗのリング状部材Ｗ３を把持するように構成されている。具体的には、クランプ部２１４は、把持部２１４ａと、Ｚ方向移動機構２１４ｂと、Ｙ方向移動機構２１４ｃとを有している。把持部２１４ａは、リング状部材Ｗ３をＺ２方向側から支持するとともに、リング状部材Ｗ３をＺ１方向側から押さえる。このように、リング状部材Ｗ３は、把持部２１４ａにより把持される。把持部２１４ａは、Ｚ方向移動機構２１４ｂに取り付けられている。

　Ｚ方向移動機構２１４ｂは、クランプ部２１４をＺ方向に移動させるように構成されている。具体的には、Ｚ方向移動機構２１４ｂは、把持部２１４ａをＺ１方向またはＺ２方向に移動させるように構成されている。Ｚ方向移動機構２１４ｂは、たとえば、リニアコンベアモジュール、または、ボールねじおよびエンコーダ付きモータを有する駆動部を有している。Ｚ方向移動機構２１４ｂは、Ｙ方向移動機構２１４ｃに取り付けられている。Ｙ方向移動機構２１４ｃは、Ｚ方向移動機構２１４ｂをＹ１方向またはＹ２方向に移動させるように構成されている。Ｙ方向移動機構２１４ｃは、たとえば、リニアコンベアモジュール、または、ボールねじおよびエンコーダ付きモータを有する駆動部を有している。

（半導体ウエハの加工装置の制御的な構成）
　図９に示すように、半導体ウエハの加工装置１００は、第１制御部１０１と、第２制御部１０２と、第３制御部１０３と、第４制御部１０４と、第５制御部１０５と、第６制御部１０６と、第７制御部１０７と、第８制御部１０８と、エキスパンド制御演算部１０９と、ハンドリング制御演算部１１０と、ダイシング制御演算部１１１とを備えている。

　第１制御部１０１は、スキージ部２１３を制御するように構成されている。第１制御部１０１は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）と、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ　Ｏｎｌｙ　Ｍｅｍｏｒｙ）およびＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｍｅｍｏｒｙ）などを有する記憶部とを含んでいる。なお、第１制御部１０１は、記憶部として、電圧遮断後にも記憶された情報が保持されるＨＤＤ（Ｈａｒｄ　Ｄｉｓｋ　Ｄｒｉｖｅ）などを含んでいてもよい。また、ＨＤＤは、第１制御部１０１、第２制御部１０２、第３制御部１０３、第４制御部１０４、第５制御部１０５、第６制御部１０６、第７制御部１０７、および、第８制御部１０８に対して共通に設けられていてもよい。

　第２制御部１０２は、冷気供給部２０６および冷却ユニット２０７を制御するように構成されている。第２制御部１０２は、ＣＰＵと、ＲＯＭおよびＲＡＭなどを有する記憶部とを含んでいる。第３制御部１０３は、ヒートシュリンク部２１１および紫外線照射部２１２を制御するように構成されている。第３制御部１０３は、ＣＰＵと、ＲＯＭおよびＲＡＭなどを有する記憶部とを含んでいる。なお、第２制御部１０２および第３制御部１０３は、記憶部として、電圧遮断後にも記憶された情報が保持されるＨＤＤなどを含んでいてもよい。

　第４制御部１０４は、カセット部２０２およびリフトアップハンド部２０３を制御するように構成されている。第４制御部１０４は、ＣＰＵと、ＲＯＭおよびＲＡＭなどを有する記憶部とを含んでいる。第５制御部１０５は、吸着ハンド部２０４を制御するように構成されている。第５制御部１０５は、ＣＰＵと、ＲＯＭおよびＲＡＭなどを有する記憶部とを含んでいる。なお、第４制御部１０４および第５制御部１０５は、記憶部として、電圧遮断後にも記憶された情報が保持されるＨＤＤなどを含んでいてもよい。

　第６制御部１０６は、チャックテーブル部１２を制御するように構成されている。第６制御部１０６は、ＣＰＵと、ＲＯＭおよびＲＡＭなどを有する記憶部とを含んでいる。第７制御部１０７は、レーザ部１３を制御するように構成されている。第７制御部１０７は、ＣＰＵと、ＲＯＭおよびＲＡＭなどを有する記憶部とを含んでいる。第８制御部１０８は、撮像部１４を制御するように構成されている。第８制御部１０８は、ＣＰＵと、ＲＯＭおよびＲＡＭなどを有する記憶部とを含んでいる。なお、第６制御部１０６、第７制御部１０７および第８制御部１０８は、記憶部として、電圧遮断後にも記憶された情報が保持されるＨＤＤなどを含んでいてもよい。

　エキスパンド制御演算部１０９は、第１制御部１０１、第２制御部１０２および第３制御部１０３の処理結果に基づいて、シート部材Ｗ２のエキスパンド処理に関する演算を行うように構成されている。エキスパンド制御演算部１０９は、ＣＰＵと、ＲＯＭおよびＲＡＭなどを有する記憶部とを含んでいる。

　ハンドリング制御演算部１１０は、第４制御部１０４および第５制御部１０５の処理結果に基づいて、ウエハリング構造体Ｗの移動処理に関する演算を行うように構成されている。ハンドリング制御演算部１１０は、ＣＰＵと、ＲＯＭおよびＲＡＭなどを有する記憶部とを含んでいる。

　ダイシング制御演算部１１１は、第６制御部１０６、第７制御部１０７および第８制御部１０８の処理結果に基づいて、ウエハＷ１のダイシング処理に関する演算を行うように構成されている。ダイシング制御演算部１１１は、ＣＰＵと、ＲＯＭおよびＲＡＭなどを有する記憶部とを含んでいる。

　記憶部１１２は、ダイシング装置１およびエキスパンド装置２を動作させるためのプログラムが記憶されている。記憶部１１２は、ＲＯＭ、ＲＡＭおよびＨＤＤなどを含んでいる。

（半導体チップ製造処理）
　図１０および図１１を参照して、半導体ウエハの加工装置１００の全体的な動作について以下に説明する。

　ステップＳ１において、カセット部２０２からウエハリング構造体Ｗが取り出される。すなわち、カセット部２０２内に収容されたウエハリング構造体Ｗをリフトアップハンド２０３ｂにより支持した後、Ｙ方向移動機構２０３ａによりリフトアップハンド２０３ｂがＹ１方向側に移動することによって、カセット部２０２からウエハリング構造体Ｗが取り出される。ステップＳ２において、吸着ハンド２０４ｃによりウエハリング構造体Ｗが、ダイシング装置１のチャックテーブル部１２に移載される。すなわち、カセット部２０２から取り出されたウエハリング構造体Ｗは、吸着ハンド２０４ｃにより吸着された状態で、Ｘ方向移動機構２０４ａによりＸ２方向側に移動する。そして、Ｘ２方向側に移動したウエハリング構造体Ｗは、吸着ハンド２０４ｃからチャックテーブル部１２に移載された後、チャックテーブル部１２により把持される。

　ステップＳ３において、レーザ部１３によりウエハＷ１に改質層が形成される。ステップＳ４において、吸着ハンド２０４ｃにより改質層が形成されたウエハＷ１を有するウエハリング構造体Ｗがクランプ部２１４に移載される。ステップＳ５において、冷気供給部２０６および冷却ユニット２０７によりシート部材Ｗ２が冷却される。すなわち、Ｚ方向移動機構２１４ｂによりクランプ部２１４に把持されたウエハリング構造体ＷをＺ２方向に移動（下降）させて冷却ユニット２０７に接触させるとともに、冷気供給部２０６によりＺ１方向側から冷気を供給することによって、シート部材Ｗ２が冷却される。

　ステップＳ６において、クランプ部２１４によりエキスパンド部２０８にウエハリング構造体Ｗが移動する。すなわち、シート部材Ｗ２が冷却されたウエハリング構造体Ｗが、クランプ部２１４に把持された状態で、Ｙ方向移動機構２１４ｃによりＹ１方向に移動する。ステップＳ７において、エキスパンド部２０８によりシート部材Ｗ２がエキスパンドされる。すなわち、ウエハリング構造体Ｗが、クランプ部２１４に把持された状態で、Ｚ方向移動機構２１４ｂによりＺ２方向に移動する。そして、シート部材Ｗ２が、エキスパンドリング２８１に当接するとともに、エキスパンドリング２８１により引っ張られることによって、エキスパンドされる。これにより、ウエハＷ１が分割ライン（改質層）に沿って分割される。

　ステップＳ８において、拡張維持部材２１０により、エキスパンドされた状態のシート部材Ｗ２がＺ１方向側から押さえられる。すなわち、押圧リング部２１０ａが、Ｚ方向移動機構２１０ｄによりシート部材Ｗ２に当接するまでＺ２方向に移動（下降）する。そして、図１０のＡ点から図１１のＡ点を介してステップＳ９に進む。

　図１１に示すように、ステップＳ９において、拡張維持部材２１０によりシート部材Ｗ２が押さえられた後、スキージ部２１３によりウエハＷ１を押圧しながら、紫外線照射部２１２によりシート部材Ｗ２に紫外線を照射する。これにより、ウエハＷ１が、スキージ部２１３によりさらに分割される。また、シート部材Ｗ２の粘着力が、紫外線照射部２１２から照射される紫外線により低下する。

　ステップＳ１０において、ヒートシュリンク部２１１によりシート部材Ｗ２が加熱されて収縮されつつ、クランプ部２１４が上昇する。この際、吸気部２１０ｃが、加熱されているシート部材Ｗ２付近の空気を吸い込む。ステップＳ１１において、ウエハリング構造体Ｗがクランプ部２１４から吸着ハンド２０４ｃに移載される。すなわち、ウエハリング構造体Ｗが、クランプ部２１４に把持された状態で、Ｙ方向移動機構２１４ｃによりＹ２方向に移動する。そして、ウエハリング構造体Ｗが、冷却ユニット２０７のＺ１方向側の位置において、クランプ部２１４による把持が解除された後、吸着ハンド２０４ｃにより吸着される。

　ステップＳ１２において、吸着ハンド２０４ｃによりリフトアップハンド２０３ｂにウエハリング構造体Ｗが移載される。ステップＳ１３において、ウエハリング構造体Ｗが、カセット部２０２に収容される。すなわち、リフトアップハンド２０３ｂにより支持されたウエハリング構造体Ｗは、Ｙ方向移動機構２０３ａによってＹ１方向側に移動させることによって、カセット部２０２にウエハリング構造体Ｗが収容される。これらにより、１枚のウエハリング構造体Ｗに対して行われる処理が終了する。そして、図１１のＢ点から図１０のＢ点を介してステップＳ１に戻る。

（反転機構）
　ここで、第１実施形態では、図１、図６および図８に示すように、吸着ハンド部２０４は、ウエハリング構造体Ｗの姿勢を反転させる反転機構２０４ｄを含んでいる。

　また、この半導体ウエハの加工装置１００による半導体チップＣｈの製造方法は、複数の半導体チップＣｈが形成されたウエハＷ１と、ウエハＷ１が貼り付けられたシート部材Ｗ２とを含むウエハリング構造体Ｗを収容するカセット部２０２から供給されたウエハリング構造体ＷのウエハＷ１に対して半導体チップＣｈごとに分割するためのダイシングをダイシング装置１により行う工程と、カセット部２０２と、ダイシング装置１との間でウエハリング構造体Ｗをリフトアップハンド部２０３および吸着ハンド部２０４により搬送する工程と、を備え、吸着ハンド部２０４は、ウエハリング構造体Ｗの姿勢を反転させる反転機構２０４ｄを含む。

　また、この半導体ウエハの加工装置１００により製造される半導体チップＣｈは、複数の半導体チップＣｈが形成されたウエハＷ１と、ウエハＷ１が貼り付けられたシート部材Ｗ２とを含むウエハリング構造体Ｗを収容するカセット部２０２と、カセット部２０２から供給されたウエハリング構造体ＷのウエハＷ１に対して半導体チップＣｈごとに分割するためのダイシングを行うダイシング装置１と、カセット部２０２と、ダイシング装置１との間でウエハリング構造体Ｗを搬送するリフトアップハンド部２０３および吸着ハンド部２０４と、を備え、吸着ハンド部２０４は、ウエハリング構造体Ｗの姿勢を反転させる反転機構２０４ｄを含む半導体ウエハの加工装置１００により製造される。

　また、第１実施形態では、反転機構２０４ｄは、吸着ハンド部２０４に設けられている。また、第１実施形態では、反転機構２０４ｄは、ウエハリング構造体Ｗを吸着した吸着ハンド部２０４の吸着ハンド２０４ｃを、水平方向（Ｙ方向）に延びる回転軸線Ａｘ周りに回転させることにより、ウエハリング構造体Ｗの姿勢を反転させるように構成されている。反転機構２０４ｄは、モータと、モータにより回転される回転軸部とを有している。反転機構２０４ｄの回転軸部は、吸着ハンド２０４ｃを回転軸線Ａｘ周りに回転させることが可能なように、吸着ハンド２０４ｃに接続されている。

　また、第１実施形態では、吸着ハンド部２０４は、反転機構２０４ｄによりウエハリング構造体Ｗを反転させずに、ウエハリング構造体Ｗをダイシング装置１に供給し、反転機構２０４ｄによりウエハリング構造体Ｗを反転させて、エキスパンド本体部２００に供給するように構成されている。具体的には、吸着ハンド部２０４は、シート部材Ｗ２が上側で、ウエハＷ１が下側に配置されたウエハリング構造体Ｗをダイシング装置１に供給し、反転機構２０４ｄによりウエハリング構造体Ｗを反転させることにより、シート部材Ｗ２が下側で、ウエハＷ１が上側に配置されたウエハリング構造体Ｗをエキスパンド本体部２００に供給するように構成されている。

　また、第１実施形態では、吸着ハンド部２０４は、反転機構２０４ｄによりウエハリング構造体Ｗを反転させて、冷気供給部２０６に受け渡すように構成されている。具体的には、吸着ハンド部２０４は、反転機構２０４ｄによりウエハリング構造体Ｗを反転させることにより、シート部材Ｗ２が下側で、ウエハＷ１が上側に配置されたウエハリング構造体Ｗを冷気供給部２０６に受け渡すように構成されている。冷気供給部２０６は、負圧を発生させることにより、ウエハリング構造体Ｗを吸着して、吸着ハンド部２０４からウエハリング構造体Ｗを受け取るように構成されている。冷気供給部２０６には、ウエハリング構造体Ｗを負圧により吸着するために吸引孔などが設けられている。

　図１２を参照して、ウエハリング構造体Ｗの反転について説明する。なお、ダイシング装置１の動作は、ダイシング制御演算部１１１により制御される。また、リフトアップハンド部２０３および吸着ハンド部２０４の動作は、ハンドリング制御演算部１１０により制御される。また、エキスパンド本体部２００の動作は、エキスパンド制御演算部１０９により制御される。

　まず、シート部材Ｗ２が上側で、ウエハＷ１が下側に配置されたウエハリング構造体Ｗ（以下、第１状態のウエハリング構造体Ｗという）が、リフトアップハンド部２０３によりカセット部２０２から取り出される。そして、図１２に示すように、第１状態のウエハリング構造体Ｗが、リフトアップハンド部２０３から吸着ハンド部２０４に受け渡される。そして、第１状態のウエハリング構造体Ｗが、吸着ハンド部２０４によりダイシング装置１に供給される。ダイシング装置１では、第１状態のウエハリング構造体Ｗが、チャックテーブル部１２により受け取られる。

　そして、第１状態のウエハリング構造体Ｗに、レーザ部１３によりレーザ光が照射されることにより改質層が形成される。この際、シート部材Ｗ２を介して回路層Ｗ１１とは反対側からウエハＷ１にレーザ部１３によるレーザ光が照射される。ここで、ストリートが形成された回路層Ｗ１１側からレーザ光が照射される場合、ストリートの幅が狭いと、レーザ光の幅がストリートの幅に収まらない場合もあるが、シート部材Ｗ２を介して回路層Ｗ１１とは反対側からウエハＷ１にレーザ部１３によるレーザ光が照射されることにより、レーザ光の幅がストリートの幅に収まらないことを回避することが可能である。このように、ウエハＷ１がダイシング装置１にダイシングに適した姿勢で供給される。

　そして、ダイシングが行われた後、第１状態のウエハリング構造体Ｗが、チャックテーブル部１２から吸着ハンド部２０４に受け渡される。そして、ダイシング装置１からエキスパンド本体部２００への搬送の途中で、第１状態のウエハリング構造体Ｗが、反転機構２０４ｄにより反転される。そして、シート部材Ｗ２が下側で、ウエハＷ１が上側に配置されたウエハリング構造体Ｗ（以下、第２状態のウエハリング構造体Ｗという）が、吸着ハンド部２０４によりエキスパンド本体部２００に供給される。エキスパンド本体部２００では、第２状態のウエハリング構造体Ｗが、吸着ハンド部２０４から冷気供給部２０６に受け渡される。この際、第２状態のウエハリング構造体Ｗのリング状部材Ｗ３の上面が、冷気供給部２０６により吸着される。そして、第２状態のウエハリング構造体Ｗが、冷気供給部２０６からクランプ部２１４に受け渡される。

　そして、第２状態のウエハリング構造体Ｗに対して、冷気供給部２０６および冷却ユニット２０７による冷却、エキスパンド部２０８によるエキスパンド、紫外線照射部２１２による紫外線照射、スキージ部２１３によるスキージブレーキング、および、ヒートシュリンク部２１１によるヒートシュリンクが行われる。また、エキスパンド部２０８によるエキスパンドの際、シート部材Ｗ２が下側で、ウエハＷ１が上側に配置された第２状態のウエハリング構造体Ｗに対して、エキスパンドが行われる。このように、ウエハＷ１がエキスパンド本体部２００にエキスパンドに適した姿勢で供給される。

　そして、エキスパンドなどが行われた後、第２状態のウエハリング構造体Ｗが、クランプ部２１４から冷気供給部２０６に受け渡される。そして、第２状態のウエハリング構造体Ｗが、冷気供給部２０６から吸着ハンド部２０４に受け渡される。そして、吸着ハンド部２０４からリフトアップハンド部２０３への搬送の途中で、第２状態のウエハリング構造体Ｗが、反転機構２０４ｄにより反転される。そして、シート部材Ｗ２が上側で、ウエハＷ１が下側に配置された第１状態のウエハリング構造体Ｗが、吸着ハンド部２０４からリフトアップハンド部２０３に受け渡される。そして、第１状態のウエハリング構造体Ｗが、リフトアップハンド部２０３によりカセット部２０２に収容される。

（第１実施形態の効果）
　第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

　第１実施形態では、上記のように、吸着ハンド部２０４を、ウエハリング構造体Ｗの姿勢を反転させる反転機構２０４ｄを含むように構成する。これにより、吸着ハンド部２０４を有効に利用して反転機構２０４ｄを設けることができるので、反転機構２０４ｄを別個に独立して設ける必要がない。その結果、構造が複雑化することを抑制することができる。また、反転機構２０４ｄによりウエハリング構造体Ｗを反転させることができる。これらの結果、構造が複雑化することを抑制しながら、反転機構２０４ｄによりウエハリング構造体Ｗを反転させることができる。

　また、第１実施形態では、上記のように、反転機構２０４ｄは、ウエハリング構造体Ｗを吸着した吸着ハンド部２０４の吸着ハンド２０４ｃを、水平方向に延びる回転軸線Ａｘ周りに回転させることにより、ウエハリング構造体Ｗの姿勢を反転させるように構成されている。これにより、吸着によりウエハＷ１を確実に保持することができるので、安定してウエハＷ１を反転させることができ、かつ、安定してウエハＷ１を搬送することができる。

　また、第１実施形態では、上記のように、半導体ウエハの加工装置１００は、ダイシング装置１によりダイシングが行われたウエハＷ１が貼り付けられたシート部材Ｗ２に対してエキスパンドを行うエキスパンド本体部２００をさらに備え、リフトアップハンド部２０３および吸着ハンド部２０４は、ダイシング装置１と、エキスパンド本体部２００との間でウエハリング構造体Ｗを搬送するように構成されており、カセット部２０２には、ウエハＷ１を囲むリング状部材Ｗ３が設けられているウエハリング構造体Ｗが収容されており、吸着ハンド部２０４は、反転機構２０４ｄによりウエハリング構造体Ｗを反転させずに、ウエハリング構造体Ｗをダイシング装置１に供給し、反転機構２０４ｄによりウエハリング構造体Ｗを反転させて、エキスパンド本体部２００に供給するように構成されている。ここで、リング状部材Ｗ３が設けられているウエハリング構造体Ｗの場合、ウエハＷ１がダイシングに適した姿勢で供給されているが、ダイシングに適したウエハＷ１の姿勢と、エキスパンドに適したウエハＷ１の姿勢とが反対の場合、ダイシングに適したウエハＷ１の姿勢と、エキスパンドに適したウエハＷ１の姿勢とが一致しない。そこで、上記のように構成すれば、ダイシングに適したウエハＷ１の姿勢と、エキスパンドに適したウエハＷ１の姿勢とが一致しない、リング状部材Ｗ３が設けられているウエハリング構造体Ｗの場合にも、反転機構２０４ｄによりウエハリング構造体Ｗを反転させて、ダイシングとエキスパンドとを適切に行うことができる。

　また、第１実施形態では、上記のように、エキスパンド本体部２００は、シート部材Ｗ２に対してエキスパンドを行う際、シート部材Ｗ２を冷却する冷気供給部２０６を含み、吸着ハンド部２０４は、反転機構２０４ｄによりウエハリング構造体Ｗを反転させて、冷気供給部２０６に受け渡すように構成されている。これにより、冷気供給部２０６を有効に利用してウエハＷ１を受け渡すことができるので、冷気供給部２０６とは独立してウエハＷ１の受取部を設ける必要がない。その結果、冷気供給部２０６とは独立してウエハＷ１の受取部を設ける場合に比べて、構造が複雑化することを抑制することができる。

　また、第１実施形態では、上記のように、ウエハ搬送部は、カセット部２０２からウエハリング構造体Ｗを取り出すリフトアップハンド部２０３と、取り出したウエハリング構造体Ｗを搬送する吸着ハンド部２０４と、を含み、反転機構２０４ｄは、吸着ハンド部２０４に設けられている。これにより、リフトアップハンド部２０３と吸着ハンド部２０４とを別々に設けるので、カセット部２０２からのウエハリング構造体Ｗの取り出しと、取り出したウエハリング構造体Ｗの搬送とを容易に行うことができる。また、反転機構２０４ｄを吸着ハンド部２０４に設けることにより、反転機構２０４ｄによるウエハリング構造体Ｗの反転を容易に行うことができる。

［第２実施形態］
　図１３～図１８を参照して、第２実施形態による半導体ウエハの加工装置３００の構成について説明する。第２実施形態では、第１実施形態とは異なり、スキージ部３２１３が、エキスパンドリング３２８１の外側に配置されている。なお、第２実施形態では、第１実施形態と同じ構成については、詳細な説明を省略する。なお、半導体ウエハの加工装置３００は、請求の範囲の「ウエハ加工装置」の一例である。

（半導体ウエハの加工装置）
　図１３および図１４に示すように、半導体ウエハの加工装置３００は、ウエハリング構造体Ｗに設けられたウエハＷ１の加工を行う装置である。

　また、半導体ウエハの加工装置３００は、ダイシング装置１と、エキスパンド装置３０２とを備えている。上下方向をＺ方向とし、上方向をＺ１方向とするとともに、下方向をＺ２方向とする。Ｚ方向に直交する水平方向のうちダイシング装置１とエキスパンド装置３０２とが並ぶ方向をＸ方向とし、Ｘ方向のうちエキスパンド装置３０２側をＸ１方向とし、Ｘ方向のうちダイシング装置１側をＸ２方向とする。水平方向のうちＸ方向に直交する方向をＹ方向とし、Ｙ方向のうち一方側をＹ１方向とし、Ｙ方向のうち他方側をＹ２方向とする。

（ダイシング装置）
　ダイシング装置１は、ウエハＷ１に対して透過性を有する波長のレーザを分割ライン（ストリート）に沿って照射することにより、改質層を形成するように構成されている。

（エキスパンド装置）
　図１４および図１５に示すように、エキスパンド装置３０２は、ウエハＷ１を分割して複数の半導体チップＣｈを形成するように構成されている。

　エキスパンド装置３０２は、エキスパンド本体部３０２ａと、ベース２０１と、カセット部２０２と、リフトアップハンド部２０３と、吸着ハンド部２０４と、を含んでいる。エキスパンド本体部３０２ａは、ダイシング装置１によりダイシングが行われた（改質層が形成された）ウエハＷ１が貼り付けられたシート部材Ｗ２に対してエキスパンドを行うように構成されている。エキスパンド本体部３０２ａは、ベース２０５と、冷気供給部２０６と、冷却ユニット２０７と、エキスパンド部３２０８と、ベース２０９と、拡張維持部材２１０と、ヒートシュリンク部２１１と、紫外線照射部２１２と、スキージ部３２１３と、クランプ部２１４とを含んでいる。なお、エキスパンド本体部３０２ａは、請求の範囲の「エキスパンド部」の一例である。

〈エキスパンド部〉
　エキスパンド部３２０８は、ウエハリング構造体Ｗのシート部材Ｗ２をエキスパンドすることにより、分割ラインに沿ってウエハＷ１を分割するように構成されている。

　具体的には、エキスパンド部３２０８は、エキスパンドリング３２８１と、Ｚ方向移動機構３２８２とを有している。

　エキスパンドリング３２８１は、シート部材Ｗ２をＺ２方向側から支持することにより、シート部材Ｗ２をエキスパンド（拡張）させるように構成されている。エキスパンドリング３２８１は、平面視においてリング形状を有している。Ｚ方向移動機構３２８２は、エキスパンドリング３２８１をＺ１方向またはＺ２方向に移動させるように構成されている。Ｚ方向移動機構３２８２は、たとえば、リニアコンベアモジュール、または、ボールねじおよびエンコーダ付きモータを有する駆動部を有している。Ｚ方向移動機構３２８２は、ベース２０５に取り付けられている。

〈スキージ部〉
　スキージ部３２１３は、シート部材Ｗ２をエキスパンドさせた後、ウエハＷ１をＺ２方向側から押圧することにより、ウエハＷ１を改質層に沿ってさらに分割させるように構成されている。具体的には、スキージ部３２１３は、押圧部３２１３ａと、Ｘ方向移動機構３２１３ｂと、Ｚ方向移動機構３２１３ｃと、回動機構３２１３ｄとを有している。

　押圧部３２１３ａは、Ｚ方向移動機構３２１３ｃによりＺ１方向に移動した後、シート部材Ｗ２を介してＺ２方向側からウエハＷ１を押圧しつつ、回動機構３２１３ｄおよびＸ方向移動機構３２１３ｂにより移動することによって、ウエハＷ１に曲げ応力を発生させて改質層に沿ってウエハＷ１を分割するように構成されている。押圧部３２１３ａは、スキージである。押圧部３２１３ａは、回動機構３２１３ｄのＺ１方向側の端部に取り付けられている。Ｚ方向移動機構３２１３ｃは、回動機構３２１３ｄをＺ１方向またはＺ２方向に移動させるように構成されている。Ｚ方向移動機構３２１３ｃは、たとえば、シリンダを有している。Ｚ方向移動機構３２１３ｃは、Ｘ方向移動機構３２１３ｂのＺ１方向側の端部に取り付けられている。Ｘ方向移動機構３２１３ｂは、たとえば、リニアコンベアモジュール、または、ボールねじおよびエンコーダ付きモータを有する駆動部を有している。Ｘ方向移動機構３２１３ｂは、ベース２０５のＺ１方向側の端部に取り付けられている。

　スキージ部３２１３では、Ｚ方向移動機構３２１３ｃによりＺ１方向に移動した後、シート部材Ｗ２を介してＺ２方向側からウエハＷ１を押圧部３２１３ａが押圧しつつ、Ｘ方向移動機構３２１３ｂにより押圧部３２１３ａがＹ方向に移動することにより、ウエハＷ１が分割される。また、スキージ部３２１３では、押圧部３２１３ａのＹ方向への移動が終了した後、回動機構３２１３ｄにより押圧部３２１３ａが９０度回動する。また、スキージ部３２１３では、押圧部３２１３ａが９０度回動した後、シート部材Ｗ２を介してＺ２方向側からウエハＷ１を押圧部３２１３ａが押圧しつつ、Ｘ方向移動機構３２１３ｂにより押圧部３２１３ａがＸ方向に移動することにより、ウエハＷ１が分割される。

　なお、詳細な説明は省略するが、吸着ハンド部２０４は、ウエハリング構造体Ｗの姿勢を反転させる反転機構２０４ｄを含んでおり、反転機構２０４ｄによるウエハリング構造体Ｗの反転については、上記第１実施形態と同様である。

（半導体ウエハの加工装置の制御的な構成）
　図１６に示すように、半導体ウエハの加工装置３００は、第１制御部１０１と、第２制御部１０２と、第３制御部１０３と、第４制御部３１０４と、第５制御部３１０５と、第６制御部３１０６と、第７制御部３１０７と、第８制御部３１０８と、第９制御部３１０９と、エキスパンド制御演算部３１１０と、ハンドリング制御演算部３１１１と、ダイシング制御演算部３１１２と、記憶部３１１３とを備えている。なお、第１制御部１０１、第２制御部１０２、第３制御部１０３、第５制御部３１０５、第６制御部３１０６、第７制御部３１０７、第８制御部３１０８、第９制御部３１０９、エキスパンド制御演算部３１１０、ハンドリング制御演算部３１１１、ダイシング制御演算部３１１２、および、記憶部３１１３は、それぞれ、第１実施形態の第１制御部１０１、第２制御部１０２、第３制御部１０３、第４制御部１０４、第５制御部１０５、第６制御部１０６、第７制御部１０７、第８制御部１０８、エキスパンド制御演算部１０９、ハンドリング制御演算部１１０、ダイシング制御演算部１１１、および、記憶部１１２と同じ構成であるので、説明を省略する。

　第４制御部３１０４は、エキスパンド部３２０８を制御するように構成されている。第４制御部３１０４は、ＣＰＵと、ＲＯＭおよびＲＡＭなどを有する記憶部とを含んでいる。なお、第４制御部３１０４は、記憶部として、電圧遮断後にも記憶された情報が保持されるＨＤＤなどを含んでいてもよい。

（半導体チップ製造処理）
　図１７および図１８を参照して、半導体ウエハの加工装置３００の全体的な動作について以下に説明する。

　ステップＳ１～ステップＳ６、ステップＳ８、および、ステップＳ１１は、それぞれ、第１実施形態の半導体チップ製造処理のステップＳ１～ステップＳ６、ステップＳ８、および、ステップＳ１１と同じ処理であるので、説明を省略する。

　ステップＳ３０７において、エキスパンド部３２０８によりシート部材Ｗ２がエキスパンドされる。すなわち、エキスパンドリング３２８１が、Ｚ方向移動機構３２８２によりＺ１方向に移動する。ウエハリング構造体Ｗが、クランプ部２１４に把持された状態で、Ｚ方向移動機構２１４ｂによりＺ２方向に移動する。そして、シート部材Ｗ２が、エキスパンドリング３２８１に当接するとともに、エキスパンドリング３２８１により引っ張られることによって、エキスパンドされる。これにより、ウエハＷ１が分割ライン（改質層）に沿って分割される。

　図１８に示すように、ステップＳ３０９において、ヒートシュリンク部２１１によりシート部材Ｗ２が加熱されて収縮させるとともに、紫外線照射部２１２によりシート部材Ｗ２に紫外線を照射しながら、クランプ部２１４が上昇する。この際、吸気部２１０ｃが、加熱されているシート部材Ｗ２付近の空気を吸い込む。ステップＳ３１０において、クランプ部２１４により、ウエハリング構造体Ｗがスキージ部３２１３に移動する。すなわち、ウエハリング構造体Ｗが、クランプ部２１４に把持された状態で、Ｙ方向移動機構２１４ｃによりＹ２方向に移動する。

　ステップＳ３１１において、ウエハリング構造体Ｗがスキージ部３２１３に移動した後、スキージ部３２１３によりウエハＷ１が押圧される。これにより、ウエハＷ１が、スキージ部３２１３によりさらに分割される。なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態の構成と同様である。

（第２実施形態の効果）
　第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

　第２実施形態では、上記のように、吸着ハンド部２０４を、ウエハリング構造体Ｗの姿勢を反転させる反転機構２０４ｄを含むように構成する。これにより、上記第１実施形態と同様に、構造が複雑化することを抑制しながら、反転機構２０４ｄによりウエハリング構造体Ｗを反転させることができる。なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態の効果と同様である。

［第３実施形態］
　図１９～図２５を参照して、第３実施形態による半導体ウエハの加工装置４００の構成について説明する。第３実施形態では、上記第１および第２実施形態とは異なり、リング状部材が設けられていないウエハ構造体Ｗａにダイシングを行う。なお、第３実施形態では、上記第１または第２実施形態と同じ構成については、詳細な説明を省略する。また、半導体ウエハの加工装置４００は、請求の範囲の「ウエハ加工装置」の一例である。

（半導体ウエハの加工装置）
　図１９に示すように、半導体ウエハの加工装置４００は、ウエハ構造体Ｗａに設けられたウエハＷ１の加工を行う装置である。

　ここで、図２０および図２１を参照して、ウエハ構造体Ｗａに関して説明する。ウエハ構造体Ｗａは、ウエハＷ１と、シート部材Ｗ２ａとを有し、リング状部材を有していない。シート部材Ｗ２ａは、上記第１および第２実施形態のエキスパンド用のシート部材Ｗ２に比べて伸縮性を有しない硬い材質のバックグラインド用の粘着テープである。シート部材Ｗ２ａの上面には、粘着層が設けられている。シート部材Ｗ２ａには、粘着層にウエハＷ１が貼り付けられている。第３実施形態では、ウエハＷ１は、回路層Ｗ１１がシート部材Ｗ２ａ側に配置されるように、シート部材Ｗ２ａに配置されている。

　また、図１９に示すように、半導体ウエハの加工装置４００は、ダイシング装置１と、ウエハ供給装置４０３とを備えている。上下方向をＺ方向とし、上方向をＺ１方向とするとともに、下方向をＺ２方向とする。Ｚ方向に直交する水平方向のうちダイシング装置１とウエハ供給装置４０３とが並ぶ方向をＸ方向とし、Ｘ方向のうちウエハ供給装置４０３側をＸ１方向とし、Ｘ方向のうちダイシング装置１側をＸ２方向とする。水平方向のうちＸ方向に直交する方向をＹ方向とし、Ｙ方向のうち一方側をＹ１方向とし、Ｙ方向のうち他方側をＹ２方向とする。

（ウエハ供給装置）
　図１９および図２１に示すように、ウエハ供給装置４０３は、ウエハＷ１（ウエハ構造体Ｗａ）を供給するように構成されている。

　ウエハ供給装置４０３は、ベース２０１と、カセット部２０２と、リフトアップハンド部５０３と、吸着ハンド部５０４および５０５と、仮置き部５０６と、撮像部５０７とを含んでいる。なお、リフトアップハンド部５０３と吸着ハンド部５０４および５０５とは、請求の範囲の「ウエハ搬送部」の一例である。また、リフトアップハンド部５０３は、請求の範囲の「取出部」の一例である。また、吸着ハンド部５０４は、請求の範囲の「吸着部」および「搬送機構部」の一例である。

〈ベース〉
　ベース２０１は、カセット部２０２およびリフトアップハンド部５０３が設置される基台である。

〈カセット部〉
　カセット部２０２は、複数のウエハ構造体Ｗａを収容可能に構成されている。第３実施形態では、ウエハ構造体Ｗａは、シート部材Ｗ２が上側で、ウエハＷ１が下側で、回路層Ｗ１１が上側に配置されるようにカセット部２０２に収容されている。また、ウエハ構造体Ｗａは、下側に向かってたわむようにカセット部２０２に収容されている。カセット部２０２は、ウエハカセット２０２ａと、Ｚ方向移動機構２０２ｂと、一対の載置部２０２ｃとを含んでいる。

〈リフトアップハンド部〉
　リフトアップハンド部５０３は、カセット部２０２からウエハ構造体Ｗａを取出可能に構成されている。また、リフトアップハンド部５０３は、カセット部２０２にウエハ構造体Ｗａを収容可能に構成されている。

　具体的には、リフトアップハンド部５０３は、Ｙ方向移動機構５０３ａと、リフトアップハンド５０３ｂとを含んでいる。Ｙ方向移動機構５０３ａは、たとえば、リニアコンベアモジュール、または、ボールねじおよびエンコーダ付きモータを有する駆動部を有している。リフトアップハンド５０３ｂは、負圧を発生させることにより、ウエハ構造体ＷａのウエハＷ１をＺ２方向側から吸着して支持するように構成されている。リフトアップハンド５０３ｂには、ウエハ構造体Ｗａを負圧により吸着するために吸引孔などが設けられている。リフトアップハンド５０３ｂは、平面視においてＹ方向に延びるＩ字状である。

〈吸着ハンド部〉
　吸着ハンド部５０５は、ウエハ構造体Ｗａのシート部材Ｗ２ａをＺ１方向側から吸着するように構成されている。

　具体的には、吸着ハンド部５０５は、Ｚ方向移動機構５０５ａと、吸着ハンド５０５ｂとを含んでいる。Ｚ方向移動機構５０５ａは、吸着ハンド５０５ｂをＺ方向に移動させるように構成されている。Ｚ方向移動機構５０５ａは、たとえば、リニアコンベアモジュール、または、ボールねじおよびエンコーダ付きモータを有する駆動部を有している。吸着ハンド５０５ｂは、負圧を発生させることにより、ウエハ構造体Ｗａのシート部材Ｗ２ａをＺ１方向側から吸着して支持するように構成されている。吸着ハンド５０５ｂには、ウエハ構造体Ｗａを負圧により吸着するために吸引孔などが設けられている。吸着ハンド５０５ｂは、平面視において円状である。

　吸着ハンド部５０４は、ウエハ構造体Ｗａを吸着するように構成されている。

　具体的には、吸着ハンド部５０４は、Ｘ方向移動機構５０４ａと、Ｚ方向移動機構５０４ｂと、吸着ハンド５０４ｃと、反転機構５０４ｄとを含んでいる。Ｘ方向移動機構５０４ａは、吸着ハンド５０４ｃをＸ方向に移動させるように構成されている。Ｚ方向移動機構５０４ｂは、吸着ハンド５０４ｃをＺ方向に移動させるように構成されている。Ｘ方向移動機構５０４ａおよびＺ方向移動機構５０４ｂは、たとえば、リニアコンベアモジュール、または、ボールねじおよびエンコーダ付きモータを有する駆動部を有している。吸着ハンド５０４ｃは、負圧を発生させることにより、ウエハ構造体Ｗａを吸着して支持するように構成されている。吸着ハンド５０４ｃには、ウエハ構造体Ｗａを負圧により吸着するために吸引孔などが設けられている。吸着ハンド５０４ｃは、平面視においてウエハ構造体Ｗａ以上の直径の円状であり、ウエハ構造体Ｗａの略全体を吸着可能に構成されている。

　なお、リフトアップハンド部５０３と吸着ハンド部５０４および５０５とはウエハ搬送部を構成し、ウエハ搬送部は、カセット部２０２と、ダイシング装置１との間で、ウエハ構造体Ｗａを搬送するように構成されている。第３実施形態では、ウエハ搬送部は、カセット部２０２からウエハ構造体Ｗａを取り出すリフトアップハンド部５０３と、取り出したウエハ構造体Ｗａを搬送する吸着ハンド部５０４および５０５とを含んでいる。

　ここで、第３実施形態では、吸着ハンド部５０４は、ウエハ構造体Ｗａの姿勢を反転させる反転機構５０４ｄを含んでいる。また、第３実施形態では、反転機構５０４ｄは、吸着ハンド部５０４に設けられている。また、第３実施形態では、反転機構５０４ｄは、ウエハ構造体Ｗａを吸着した吸着ハンド部５０４の吸着ハンド５０４ｃを、水平方向（Ｙ方向）に延びる回転軸線Ａｘ周りに回転させることにより、ウエハ構造体Ｗａの姿勢を反転させるように構成されている。反転機構５０４ｄは、モータと、モータにより回転される回転軸部とを有している。反転機構５０４ｄの回転軸部は、吸着ハンド５０４ｃを回転軸線Ａｘ周りに回転させることが可能なように、吸着ハンド５０４ｃに接続されている。

　また、第３実施形態では、吸着ハンド部５０４は、反転機構５０４ｄによりウエハ構造体Ｗａを反転させて、ウエハ構造体Ｗａをダイシング装置１に供給するように構成されている。具体的には、吸着ハンド部５０４は、シート部材Ｗ２が上側で、ウエハＷ１が下側に配置されたウエハ構造体Ｗａを反転機構５０４ｄにより反転させることにより、シート部材Ｗ２が下側で、ウエハＷ１が上側に配置されたウエハ構造体Ｗａをダイシング装置１に供給するように構成されている。また、第３実施形態では、吸着ハンド部５０４は、反転機構５０４ｄによりウエハ構造体Ｗａを反転させて、ダイシング装置１に供給する前に、ウエハ構造体Ｗａを仮置き部５０６に配置するように構成されている。

〈仮置き部〉
　仮置き部５０６は、ダイシング装置１に供給する前のウエハ構造体Ｗａを仮置きするための台である。仮置き部５０６は、カセット部２０２とダイシング装置１との間に設けられている。仮置き部５０６には、次にダイシングが行われる（改質層が形成される）ウエハ構造体Ｗａが配置される。また、仮置き部５０６は、上面に吸着面５０６ａを有している。吸着面５０６ａは、負圧を発生させることにより、ウエハ構造体Ｗａを吸着して支持するように構成されている。吸着面５０６ａには、ウエハ構造体Ｗａを負圧により吸着するために吸引孔などが設けられている。吸着面５０６ａは、平面視においてウエハ構造体Ｗａ以上の直径の円状であり、ウエハ構造体Ｗａの略全体を吸着可能に構成されている。

〈撮像部〉
　撮像部５０７は、仮置き部５０６に配置されたウエハ構造体ＷａのウエハＷ１を撮像するカメラである。撮像部５０７によるウエハ構造体ＷａのウエハＷ１の撮像結果に基づいて、ウエハＷ１のＸおよびＹ方向のずれや、Ｘ－Ｙ平面内の回転ずれを取得可能である。また、ウエハＷ１のＸおよびＹ方向のずれや、Ｘ－Ｙ平面内の回転ずれに基づいて、ウエハ構造体Ｗａをチャックテーブル部１２に移載した後、チャックテーブル部１２におけるウエハ構造体ＷａのウエハＷ１の位置を補正可能である。

（ウエハ構造体の反転）
　図２３および２４を参照して、ウエハ構造体Ｗａの反転について説明する。

　まず、リフトアップハンド部５０３のリフトアップハンド５０３ｂが、Ｙ方向移動機構５０３ａにより、Ｙ１方向に移動され、カセット部２０２内に移動される。そして、リフトアップハンド５０３ｂが、カセット部２０２内のウエハ構造体ＷａをＺ２方向側から吸着して支持する。そして、リフトアップハンド５０３ｂが、ウエハ構造体ＷａをＺ２方向側から吸着して支持した状態で、Ｙ方向移動機構５０３ａにより、Ｙ２方向に移動され、カセット部２０２外に移動される。そして、シート部材Ｗ２ａが上側で、ウエハＷ１が下側に配置されたウエハ構造体Ｗａ（以下、第１状態のウエハ構造体Ｗａという）が、リフトアップハンド部５０３によりカセット部２０２から取り出される。そして、図２３に示すように、吸着ハンド部５０５の吸着ハンド５０５ｂが、Ｚ方向移動機構５０５ａにより、Ｚ２方向に移動される。そして、第１状態のウエハ構造体Ｗａが、吸着ハンド部５０５に吸着されて支持されるとともに、リフトアップハンド部５０３からの吸着が解除されることにより、リフトアップハンド部５０３から吸着ハンド部５０５に受け渡される。そして、吸着ハンド部５０５の吸着ハンド５０５ｂが、Ｚ方向移動機構５０５ａにより、Ｚ１方向に移動される。

　そして、吸着ハンド部５０４の吸着ハンド５０４ｃが、Ｘ方向移動機構５０４ａにより、Ｘ１方向に移動されて、吸着ハンド部５０５の吸着ハンド５０５ｂの下方位置に移動される。この際、吸着ハンド部５０４の吸着ハンド５０４ｃの吸着面が、Ｚ１方向側（吸着ハンド５０５ｂ側）に向いた状態である。そして、吸着ハンド部５０５の吸着ハンド５０５ｂが、Ｚ方向移動機構５０５ａにより、Ｚ２方向に移動される。そして、第１状態のウエハ構造体Ｗａが、吸着ハンド部５０４に吸着されて支持されるとともに、吸着ハンド部５０５からの吸着が解除されることにより、吸着ハンド部５０５から吸着ハンド部５０４に受け渡される。

　そして、図２４に示すように、ダイシング装置１への搬送の途中で、第１状態のウエハ構造体Ｗａが、反転機構５０４ｄにより反転される。そして、シート部材Ｗ２ａが下側で、ウエハＷ１が上側に配置されたウエハ構造体Ｗａ（以下、第２状態のウエハ構造体Ｗａという）が、吸着ハンド部５０４によりダイシング装置１に供給される。具体的には、第２状態のウエハ構造体Ｗａが、ダイシング装置１に供給される前に、吸着ハンド部５０４により仮置き部５０６の吸着面５０６ａに配置される。

　この際、吸着ハンド部５０４の吸着ハンド５０４ｃが、Ｘ方向移動機構５０４ａによりＸ２方向に移動されて、仮置き部５０６の吸着面５０６ａの上方位置に移動される。そして、吸着ハンド部５０４の吸着ハンド５０４ｃが、Ｚ方向移動機構５０４ｂにより、Ｚ２方向に移動される。そして、第２状態のウエハ構造体Ｗａが、仮置き部５０６に吸着されて支持されるとともに、吸着ハンド部５０４からの吸着が解除されることにより、吸着ハンド部５０４から仮置き部５０６に受け渡される。なお、ダイシング装置１では、仮置き部５０６に配置されたウエハ構造体Ｗａの前にダイシング装置１に供給されたウエハ構造体Ｗａに対して、ダイシング（改質層の形成）が行われている。

　そして、図２５に示すように、仮置き部５０６に配置された状態で、第２状態のウエハ構造体ＷａのウエハＷ１が、撮像部５０７により撮像される。そして、撮像部５０７によるウエハＷ１の撮像結果に基づいて、ウエハＷ１のＸおよびＹ方向のずれや、Ｘ－Ｙ平面内の回転ずれが取得される。

　そして、前のウエハ構造体Ｗａに対するダイシング（改質層の形成）が完了されると、ダイシングが完了されたウエハ構造体Ｗａが、ダイシング装置１からカセット部２０２に搬送される。ダイシング装置１からカセット部２０２へのウエハ構造体Ｗａの搬送の手順は、カセット部２０２からダイシング装置１への搬送の手順と概ね反対の手順になる。

　すなわち、第２状態のウエハ構造体Ｗａが、ダイシング装置１のチャックテーブル部１２から吸着ハンド部５０４に受け渡される。この際、吸着ハンド部５０４の吸着ハンド５０４ｃの吸着面が、Ｚ２方向側（チャックテーブル部１２側）に向いた状態である。そして、吸着ハンド部５０４が、Ｘ方向移動機構５０４ａにより、Ｘ１方向に移動されて、吸着ハンド部５０５の下方位置に移動される。この移動途中で、第２状態のウエハ構造体Ｗａが、反転機構５０４ｄにより反転される。そして、シート部材Ｗ２ａが上側で、ウエハＷ１が下側に配置された第１状態のウエハ構造体Ｗａが、吸着ハンド部５０４から吸着ハンド部５０５を経由してリフトアップハンド部５０３に受け渡される。そして、リフトアップハンド部５０３のリフトアップハンド５０３ｂが、Ｙ方向移動機構５０３ａにより、Ｙ１方向に移動され、カセット部２０２内に移動される。そして、第１状態のウエハ構造体Ｗａが、リフトアップハンド部５０３からカセット部２０２に受け渡されて、カセット部２０２内に収容される。

　また、第１状態のウエハ構造体Ｗａが吸着ハンド部５０４から吸着ハンド部５０５に受け渡された後、ウエハ構造体Ｗａを吸着していない空き状態の吸着ハンド部５０４の吸着ハンド５０４ｃが、Ｘ方向移動機構５０４ａにより、Ｘ２方向に移動されて、仮置き部５０６に配置されたウエハ構造体Ｗａの上方位置に移動される。この際、吸着ハンド部５０４の吸着ハンド５０４ｃの吸着面が、Ｚ２方向側（仮置き部５０６側）に向いた状態である。そして、吸着ハンド部５０４の吸着ハンド５０４ｃが、Ｚ方向移動機構５０４ｂにより、Ｚ２方向に移動される。そして、第２状態のウエハ構造体Ｗａが、吸着ハンド部５０４に吸着されて支持されるとともに、仮置き部５０６からの吸着が解除されることにより、仮置き部５０６から吸着ハンド部５０４に受け渡される。

　そして、吸着ハンド部５０４の吸着ハンド５０４ｃが、Ｚ方向移動機構５０４ｂにより、Ｚ１方向に移動されるとともに、Ｘ方向移動機構５０４ａにより、Ｘ２方向に移動されて、チャックテーブル部１２の上方位置に移動される。そして、吸着ハンド部５０４の吸着ハンド５０４ｃが、Ｚ方向移動機構５０４ｂにより、Ｚ２方向に移動される。そして、第２状態のウエハ構造体Ｗａが、チャックテーブル部１２に支持されるとともに、吸着ハンド部５０４からの吸着が解除されることにより、吸着ハンド部５０４からチャックテーブル部１２に受け渡される。

　そして、第２状態のウエハ構造体Ｗａに、レーザ部１３によりレーザ光が照射されることにより改質層が形成される。この際、回路層Ｗ１１とは反対側からウエハＷ１にレーザ部１３によるレーザ光が照射される。このため、上記第１実施形態と同様に、レーザ光の幅がストリートの幅に収まらないことを回避することが可能である。このように、ウエハＷ１がダイシング装置１にダイシングに適した姿勢で供給される。なお、第３実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態の構成と同様である。

（第３実施形態の効果）
　第３実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

　第３実施形態では、上記のように、吸着ハンド部５０４を、ウエハ構造体Ｗａの姿勢を反転させる反転機構５０４ｄを含むように構成する。これにより、上記第１実施形態と同様に、構造が複雑化することを抑制しながら、反転機構５０４ｄによりウエハ構造体Ｗａを反転させることができる。

　また、第３実施形態では、上記のように、カセット部２０２には、ウエハＷ１を囲むリング状部材が設けられていないウエハ構造体Ｗａが収容されており、ウエハＷ１搬送部は、反転機構５０４ｄによりウエハ構造体Ｗａを反転させて、ウエハ構造体Ｗａをダイシング装置１に供給するように構成されている。ここで、リング状部材が設けられていないウエハ構造体Ｗａの場合、ウエハＷ１がダイシングに適した姿勢で供給されない場合がある。そこで、上記のように構成すれば、ウエハＷ１がダイシングに適した姿勢で供給されない、リング状部材が設けられていないウエハ構造体Ｗａの場合にも、反転機構５０４ｄによりウエハ構造体Ｗａを反転させて、ウエハＷ１をダイシングに適した姿勢にすることができるので、ダイシングを適切に行うことができる。

　また、第３実施形態では、上記のように、半導体ウエハの加工装置４００は、カセット部２０２とダイシング装置１との間に設けられ、ウエハ構造体Ｗａを配置可能な仮置き部５０６を備え、吸着ハンド部５０４は、反転機構５０４ｄによりウエハ構造体Ｗａを反転させて、ダイシング装置１に供給する前に、ウエハ構造体Ｗａを仮置き部５０６に配置するように構成されている。これにより、次のウエハＷ１を反転させた状態で仮置き部５０６に準備しておくことができるので、次のウエハＷ１をダイシング装置１に迅速に供給することができる。なお、第３実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態の効果と同様である。

［第４実施形態］
　図２６～図２７を参照して、第４実施形態による半導体ウエハの加工装置６００の構成について説明する。第４実施形態では、上記第１～第３実施形態とは異なり、リフトアップハンド部７０３に反転機構７０３ｄが設けられている。なお、第４実施形態では、上記第１、第２または第３実施形態と同じ構成については、詳細な説明を省略する。また、半導体ウエハの加工装置６００は、請求の範囲の「ウエハ加工装置」の一例である。また、リフトアップハンド部７０３は、請求の範囲の「ウエハ搬送部」および「取出搬送部」の一例である。

（半導体ウエハの加工装置）
　図２６および図２７に示すように、半導体ウエハの加工装置６００は、ウエハリング構造体Ｗに設けられたウエハＷ１の加工を行う装置である。

　半導体ウエハの加工装置６００は、ダイシング装置６０１と、ウエハ供給装置６０３とを備えている。上下方向をＺ方向とし、上方向をＺ１方向とするとともに、下方向をＺ２方向とする。Ｚ方向に直交する水平方向のうちダイシング装置６０１とウエハ供給装置６０３とが並ぶ方向をＸ方向とし、Ｘ方向のうちウエハ供給装置６０３側をＸ２方向とし、Ｘ方向のうちダイシング装置６０１側をＸ１方向とする。水平方向のうちＸ方向に直交する方向をＹ方向とし、Ｙ方向のうち一方側をＹ１方向とし、Ｙ方向のうち他方側をＹ２方向とする。なお、ダイシング装置６０１は、請求の範囲の「ダイシング部」の一例である。

（ダイシング装置）
　ダイシング装置６０１は、ウエハＷ１に対して透過性を有する波長のレーザを分割ライン（ストリート）に沿って照射することにより、改質層を形成するように構成されている。

　具体的には、ダイシング装置６０１は、ベース１１と、チャックテーブル部１２と、レーザ部１３と、撮像部１４と、リフトアップハンド部７０３とを含んでいる。

（ウエハ供給装置）
　ウエハ供給装置６０３は、ウエハＷ１（ウエハリング構造体Ｗ）を供給するように構成されている。

　ウエハ供給装置６０３は、カセット部２０２を含んでいる。カセット部２０２は、複数のウエハリング構造体Ｗを収容可能に構成されている。第４実施形態では、ウエハリング構造体Ｗは、シート部材Ｗ２が下側で、ウエハＷ１が上側で、回路層Ｗ１１が上側に配置されるようにカセット部２０２に収容されている。カセット部２０２は、ウエハカセット２０２ａと、Ｚ方向移動機構２０２ｂと、一対の載置部２０２ｃとを含んでいる。

〈リフトアップハンド部〉
　リフトアップハンド部７０３は、カセット部２０２からウエハリング構造体Ｗを取り出し、取り出したウエハリング構造体Ｗを搬送可能に構成されている。また、リフトアップハンド部７０３は、カセット部２０２にウエハリング構造体Ｗを収容可能に構成されている。リフトアップハンド部７０３は、カセット部２０２とダイシング装置６０１との間で、ウエハリング構造体Ｗを搬送するように構成されている。

　具体的には、リフトアップハンド部７０３は、Ｘ方向移動機構７０３ａと、Ｚ方向移動機構７０３ｂと、リフトアップハンド７０３ｃとを含んでいる。Ｘ方向移動機構７０３ａは、リフトアップハンド７０３ｃをＸ方向に移動させるように構成されている。Ｚ方向移動機構７０３ｂは、リフトアップハンド７０３ｃをＺ方向に移動させるように構成されている。Ｘ方向移動機構７０３ａおよびＺ方向移動機構７０３ｂは、たとえば、リニアコンベアモジュール、または、ボールねじおよびエンコーダ付きモータを有する駆動部を有している。リフトアップハンド７０３ｃは、負圧を発生させることにより、ウエハリング構造体Ｗのリング状部材Ｗ３をＺ２方向側から吸着して支持するように構成されている。リフトアップハンド７０３ｃには、ウエハリング構造体Ｗを負圧により吸着するために吸引孔などが設けられている。

　ここで、第４実施形態では、リフトアップハンド部７０３は、ウエハリング構造体Ｗの姿勢を反転させる反転機構７０３ｄを含んでいる。また、第４実施形態では、反転機構７０３ｄは、リフトアップハンド部７０３に設けられている。また、第４実施形態では、反転機構７０３ｄは、ウエハリング構造体Ｗを吸着したリフトアップハンド部７０３のリフトアップハンド７０３ｃを、水平方向（Ｙ方向）に延びる回転軸線Ａｘ周りに回転させることにより、ウエハリング構造体Ｗの姿勢を反転させるように構成されている。反転機構７０３ｄは、モータと、モータにより回転される回転軸部とを有している。反転機構７０３ｄの回転軸部は、リフトアップハンド７０３ｃを回転軸線Ａｘ周りに回転させることが可能なように、リフトアップハンド７０３ｃに接続されている。また、リフトアップハンド７０３ｃは、回転軸線Ａｘに対して一方側から他方側に移動されるように、反転機構７０３ｄにより回転軸線Ａｘ周りに回転されるように構成されている。

　また、第４実施形態では、リフトアップハンド部７０３は、反転機構７０３ｄによりウエハリング構造体Ｗを反転させて、ウエハリング構造体Ｗをダイシング装置６０１に供給するように構成されている。具体的には、リフトアップハンド部７０３は、シート部材Ｗ２が下側で、ウエハＷ１が上側に配置されたウエハリング構造体Ｗを反転機構７０３ｄにより反転させることにより、シート部材Ｗ２が上側で、ウエハＷ１が下側に配置されたウエハリング構造体Ｗをダイシング装置６０１に供給するように構成されている。

（ウエハ構造体の反転）
　図２８を参照して、ウエハリング構造体Ｗの反転について説明する。

　図２８に示すように、まず、リフトアップハンド部７０３のリフトアップハンド７０３ｃが、Ｘ方向移動機構７０３ａにより、Ｘ２方向に移動され、カセット部２０２内に移動される。そして、リフトアップハンド７０３ｃが、カセット部２０２内のウエハリング構造体ＷをＺ２方向側から吸着して支持する。そして、リフトアップハンド７０３ｃが、ウエハリング構造体ＷをＺ２方向側から吸着して支持した状態で、Ｘ方向移動機構７０３ａにより、Ｘ１方向に移動され、カセット部２０２外に移動される。そして、シート部材Ｗ２が下側で、ウエハＷ１がウエア側に配置されたウエハリング構造体Ｗ（以下、第１状態のウエハリング構造体Ｗという）が、リフトアップハンド部７０３によりカセット部２０２から取り出される。

　そして、チャックテーブル部１２への搬送の途中で、第１状態のウエハリング構造体Ｗが、反転機構７０３ｄにより反転される。そして、シート部材Ｗ２が上側で、ウエハＷ１が下側に配置されたウエハリング構造体Ｗ（以下、第２状態のウエハリング構造体Ｗという）が、リフトアップハンド部７０３によりチャックテーブル部１２に供給される。具体的には、リフトアップハンド部７０３のリフトアップハンド７０３ｃおよびチャックテーブル部１２がＸ方向に移動されて、リフトアップハンド７０３ｃがチャックテーブル部１２の上方位置に移動される。そして、リフトアップハンド７０３ｃが、Ｚ方向移動機構７０３ｂにより、Ｚ２方向に移動される。そして、第２状態のウエハリング構造体Ｗが、リフトアップハンド部７０３からチャックテーブル部１２に受け渡される。

　そして、第２状態のウエハリング構造体Ｗに、レーザ部１３によりレーザ光が照射されることにより改質層が形成される。この際、シート部材Ｗ２を介して回路層Ｗ１１とは反対側からウエハＷ１にレーザ部１３によるレーザ光が照射される。このため、上記第１実施形態と同様に、レーザ光の幅がストリートの幅に収まらないことを回避することが可能である。このように、ウエハＷ１がダイシング装置６０１にダイシングに適した姿勢で供給される。

　そして、ウエハ構造体Ｗａに対するダイシング（改質層の形成）が完了されると、ダイシングが完了されたウエハリング構造体Ｗが、チャックテーブル部１２からカセット部２０２に搬送される。チャックテーブル部１２からカセット部２０２へのウエハリング構造体Ｗの搬送の手順は、カセット部２０２からチャックテーブル部１２への搬送の手順と概ね反対の手順になる。

　すなわち、第２状態のウエハ構造体Ｗａが、チャックテーブル部１２からリフトアップハンド部７０３に受け渡される。そして、リフトアップハンド部７０３のリフトアップハンド７０３ｃが、Ｘ方向移動機構７０３ａにより、Ｘ２方向に移動される。この移動途中で、第２状態のウエハリング構造体Ｗが、反転機構７０３ｄにより反転される。そして、ウエハリング構造体Ｗが、シート部材Ｗ２ａが下側で、ウエハＷ１が上側に配置された第１状態となる。そして、リフトアップハンド部７０３のリフトアップハンド７０３ｃが、Ｘ方向移動機構７０３ａにより、Ｙ１方向に移動され、カセット部２０２内に移動される。そして、第１状態のウエハ構造体Ｗａが、リフトアップハンド部７０３からカセット部２０２に受け渡されて、カセット部２０２内に収容される。なお、第４実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態の構成と同様である。

（第４実施形態の効果）
　第４実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

　第４実施形態では、上記のように、リフトアップハンド部７０３を、ウエハリング構造体Ｗの姿勢を反転させる反転機構７０３ｄを含むように構成する。これにより、上記第１実施形態と同様に、構造が複雑化することを抑制しながら、反転機構７０３ｄによりウエハリング構造体Ｗを反転させることができる。

　また、第４実施形態では、上記のように、カセット部２０２には、ウエハＷ１を囲むリング状部材Ｗ３が設けられているウエハリング構造体Ｗが収容されており、リフトアップハンド部７０３は、反転機構７０３ｄによりウエハリング構造体Ｗを反転させて、ウエハリング構造体Ｗをダイシング装置６０１に供給するように構成されている。ここで、リング状部材Ｗ３が設けられているウエハリング構造体Ｗの場合、ウエハＷ１がダイシングに適した姿勢で供給されない場合がある。そこで、上記のように構成すれば、ウエハＷ１がダイシングに適した姿勢で供給されない、リング状部材Ｗ３が設けられているウエハリング構造体Ｗの場合にも、反転機構７０３ｄによりウエハリング構造体Ｗを反転させて、ウエハＷ１をダイシングに適した姿勢にすることができるので、ダイシングを適切に行うことができる。

　また、第４実施形態では、上記のように、ウエハ搬送部は、カセット部２０２からウエハリング構造体Ｗを取り出し、取り出したウエハリング構造体Ｗを搬送するリフトアップハンド部７０３を含み、反転機構７０３ｄは、リフトアップハンド部７０３に設けられている。これにより、リフトアップハンド部７０３を用いて、カセット部２０２からのウエハリング構造体Ｗの取り出しと、取り出したウエハリング構造体Ｗの搬送とを簡単に行うことができる。なお、第４実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態の効果と同様である。

（第４実施形態の変形例）
　図２９および図３０を参照して、第４実施形態の変形例を説明する。この変形例では、リフトアップハンド７０３ｃが反転機構７０３ｄによりＹ方向に延びる回転軸線Ａｘ周りに回転される上記第４実施形態と異なり、リフトアップハンド７０３ｃが反転機構７０３ｄによりＸ方向に延びる回転軸線Ａｘ周りに回転される例を説明する。

　図２９および図３０に示すように、第４実施形態の変形例では、反転機構７０３ｄは、ウエハリング構造体Ｗを吸着したリフトアップハンド部７０３のリフトアップハンド７０３ｃを、水平方向（Ｘ方向）に延びる回転軸線Ａｘ周りに回転させることにより、ウエハリング構造体Ｗの姿勢を反転させるように構成されている。反転機構７０３ｄは、モータと、モータにより回転される回転軸部とを有している。反転機構７０３ｄの回転軸部は、リフトアップハンド７０３ｃを回転軸線Ａｘ周りに回転させることが可能なように、リフトアップハンド７０３ｃに接続されている。また、リフトアップハンド７０３ｃは、反転機構７０３ｄにより回転軸線Ａｘ周りにその場で回転されるように構成されている。

　第４実施形態の変形例のウエハリング構造体Ｗの反転は、上記第４実施形態と同様であるので、詳細な説明は省略するが、第１状態のウエハリング構造体Ｗが、リフトアップハンド部７０３によりカセット部２０２から取り出される。そして、チャックテーブル部１２への搬送の途中で、第１状態のウエハリング構造体Ｗが、反転機構７０３ｄにより反転される。そして、第２状態のウエハリング構造体Ｗが、リフトアップハンド部７０３によりチャックテーブル部１２に供給される。なお、その後の動作は、上記第４実施形態と同様である。また、第４実施形態の変形例のその他の構成は、上記第４実施形態の構成と同様である。

［変形例］
　なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく請求の範囲によって示され、さらに請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。

　たとえば、上記第１～第４実施形態では、ウエハ搬送部がウエハ構造体を吸着して支持する吸着ハンドを含み、反転機構がウエハ構造体を吸着した吸着ハンドを反転させる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、ウエハ搬送部がウエハ構造体を支持する吸着部以外の支持部を含み、反転機構がウエハ構造体を支持した支持部を反転させてもよい。

　また、上記第３実施形態では、半導体ウエハの加工装置が仮置き部を備える例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、リング状部材が設けられていないウエハ構造体の場合にも、ウエハ加工装置が仮置き部を備えていなくてもよい。この場合、反転機構によりウエハ構造体を反転させて、ダイシング部に直接供給すればよい。

　また、上記第３実施形態では、半導体ウエハの加工装置が仮置き部に配置されたウエハ構造体のウエハを撮像する撮像部を備える例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、半導体ウエハの加工装置が仮置き部を備える場合にも、半導体ウエハの加工装置が仮置き部に配置されたウエハ構造体のウエハを撮像する撮像部を備えていなくてもよい。

　また、上記第１および第２実施形態では、半導体ウエハの加工装置が紫外線照射部およびスキージ部を備える例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、半導体ウエハの加工装置がエキスパンド部を備える場合にも、半導体ウエハの加工装置が紫外線照射部およびスキージ部を備えていなくてもよい。

　また、上記第１および第２実施形態では、ウエハ搬送部が反転機構によりウエハ構造体を反転させて冷気供給部に受け渡す例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、ウエハ搬送部が反転機構によりウエハ構造体を反転させて、冷気供給部以外の受取部に受け渡してもよい。

　また、上記第１および第２実施形態では、説明の便宜上、制御処理を、処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明した例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御処理を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。

　１、６０１　ダイシング装置（ダイシング部）
　１００、３００、４００、６００　半導体ウエハの加工装置（ウエハ加工装置）
　２００、３０２ａ　エキスパンド本体部（エキスパンド部）
　２０２　カセット部（ウエハ収容部）
　２０３　リフトアップハンド部（ウエハ搬送部、取出部）
　２０４、５０４　吸着ハンド部（ウエハ搬送部、吸着部、搬送機構部）
　２０４ｄ、５０４ｄ、７０３ｄ　反転機構
　２０６　冷気供給部（冷却部）
　５０６　仮置き部
　７０３　リフトアップハンド部（ウエハ搬送部、吸着部、取出搬送部）
　Ａｘ　回転軸線
　Ｃｈ　半導体チップ
　Ｗ　ウエハリング構造体（ウエハ構造体）
　Ｗａ　ウエハ構造体
　Ｗ１　ウエハ
　Ｗ２、Ｗ２ａ　シート部材
　Ｗ３　リング状部材

Claims

　複数の半導体チップが形成されたウエハと、前記ウエハが貼り付けられたシート部材とを含むウエハ構造体を収容するウエハ収容部と、
　前記ウエハ収容部から供給された前記ウエハ構造体の前記ウエハに対して前記半導体チップごとに分割するためのダイシングを行うダイシング部と、
　前記ウエハ収容部と、前記ダイシング部との間で前記ウエハ構造体を搬送するウエハ搬送部と、を備え、
　前記ウエハ搬送部は、前記ウエハ構造体の姿勢を反転させる反転機構を含む、ウエハ加工装置。
　前記ウエハ搬送部は、前記ウエハ構造体を吸着する吸着部をさらに含み、
　前記反転機構は、前記ウエハ構造体を吸着した前記吸着部を、水平方向に延びる回転軸線周りに回転させることにより、前記ウエハ構造体の姿勢を反転させるように構成されている、請求項１に記載のウエハ加工装置。
　前記ウエハ収容部には、前記ウエハを囲むリング状部材が設けられていない前記ウエハ構造体が収容されており、
　前記ウエハ搬送部は、前記反転機構により前記ウエハ構造体を反転させて、前記ウエハ構造体を前記ダイシング部に供給するように構成されている、請求項１に記載のウエハ加工装置。
　前記ウエハ収容部と前記ダイシング部との間に設けられ、前記ウエハ構造体を配置可能な仮置き部をさらに備え、
　前記ウエハ搬送部は、前記反転機構により前記ウエハ構造体を反転させて、前記ダイシング部に供給する前に、前記ウエハ構造体を前記仮置き部に配置するように構成されている、請求項３に記載のウエハ加工装置。
　前記ダイシング部によりダイシングが行われた前記ウエハが貼り付けられた前記シート部材に対してエキスパンドを行うエキスパンド部をさらに備え、
　前記ウエハ搬送部は、前記ダイシング部と、前記エキスパンド部との間で前記ウエハ構造体を搬送するように構成されており、
　前記ウエハ収容部には、前記ウエハを囲むリング状部材が設けられている前記ウエハ構造体が収容されており、
　前記ウエハ搬送部は、前記反転機構により前記ウエハ構造体を反転させずに、前記ウエハ構造体を前記ダイシング部に供給し、前記反転機構により前記ウエハ構造体を反転させて、前記エキスパンド部に供給するように構成されている、請求項１に記載のウエハ加工装置。
　前記エキスパンド部は、前記シート部材に対してエキスパンドを行う際、前記シート部材を冷却する冷却部を含み、
　前記ウエハ搬送部は、前記反転機構により前記ウエハ構造体を反転させて、前記冷却部に受け渡すように構成されている、請求項５に記載のウエハ加工装置。
　前記ウエハ収容部には、前記ウエハを囲むリング状部材が設けられている前記ウエハ構造体が収容されており、
　前記ウエハ搬送部は、前記反転機構により前記ウエハ構造体を反転させて、前記ウエハ構造体を前記ダイシング部に供給するように構成されている、請求項１に記載のウエハ加工装置。
　前記ウエハ搬送部は、前記ウエハ収容部から前記ウエハ構造体を取り出す取出部と、取り出した前記ウエハ構造体を搬送する搬送機構部と、を含み、
　前記反転機構は、前記搬送機構部に設けられている、請求項１に記載のウエハ加工装置。
　前記ウエハ搬送部は、前記ウエハ収容部から前記ウエハ構造体を取り出し、取り出した前記ウエハ構造体を搬送する取出搬送部を含み、
　前記反転機構は、前記取出搬送部に設けられている、請求項１に記載のウエハ加工装置。
　複数の半導体チップが形成されたウエハと、前記ウエハが貼り付けられたシート部材とを含むウエハ構造体を収容するウエハ収容部から供給された前記ウエハ構造体の前記ウエハに対して前記半導体チップごとに分割するためのダイシングをダイシング部により行う工程と、
　前記ウエハ収容部と、前記ダイシング部との間で前記ウエハ構造体をウエハ搬送部により搬送する工程と、を備え、
　前記ウエハ搬送部は、前記ウエハ構造体の姿勢を反転させる反転機構を含む、半導体チップの製造方法。
　複数の半導体チップが形成されたウエハと、前記ウエハが貼り付けられたシート部材とを含むウエハ構造体を収容するウエハ収容部と、前記ウエハ収容部から供給された前記ウエハ構造体の前記ウエハに対して前記半導体チップごとに分割するためのダイシングを行うダイシング部と、前記ウエハ収容部と、前記ダイシング部との間で前記ウエハ構造体を搬送するウエハ搬送部と、を備え、前記ウエハ搬送部は、前記ウエハ構造体の姿勢を反転させる反転機構を含むウエハ加工装置により製造される、半導体チップ。