JP2007103644A - 転着装置及び転着方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体ウエハをダイシングして個片化されたチップCを支持する第1の支持体11と、前記チップCが転着される転着用シートSを含む第2の支持体12とを用いる転着装置10であり、当該転着装置10は、ダイシングテープDTを放射方向に延伸するエキスパンド装置44と、この延伸によって形成されるチップC間の隙間を検出するカメラ37と、隙間が設定寸法に達したことを条件として、前記転着用シートSに各チップCを転着させる転着部17とを備えて構成されている。
【選択図】 図3
Description
本発明は、前述した不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、半導体チップ等の転着対象物を転着する際に、当該転着対象物の端縁間の隙間を予め設定された寸法にして転着を行うことのできる転着装置及び転着方法を提供することにある。
前記転着対象物の端縁間に隙間を形成するエキスパンド装置と、前記隙間を検出する隙間検出装置と、前記転着面に転着対象物を転着させる転着部とを備える、という構成を採っている。
第1の保持装置50は、図3に示されるように、前記上部プレート48を貫通して上下方向に延びる4本のねじ軸54と、前記上部プレート48の下面にプーリ58が回転可能に固定されるとともに当該プーリ58の回転により各ねじ軸54を昇降可能に支持する軸受部55と、前記ねじ軸54が2本ずつ固定された左右一対の第1のフレームホルダ56,56とにより構成されている。また、各プーリ58は、エンドレスベルト59によってモータM1の出力軸に固定された駆動用プーリ61に掛け回されている。これにより、モータM1の回転によって前記第1のフレームホルダ56、56に支持された第1の支持体11が昇降可能となっている。なお、前記モータM1は前記上部プレート48の下面側に吊持されている。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
11 第1の支持体
12 第2の支持体
17 転着部
20 第1のリングフレーム
24 第2のリングフレーム
37 カメラ(隙間検出装置)
44 エキスパンド装置
DT ダイシングテープ(支持面)
S 転着用シート(転着面)
C チップ(転着対象物)
Claims (5)
- 平面内に位置するとともに相互に略密着する複数の転着対象物を支持する支持面を含む第1の支持体と、前記転着対象物の転着面を含む第2の支持体とを用いた転着装置において、
前記転着対象物の端縁間に隙間を形成するエキスパンド装置と、前記隙間を検出する隙間検出装置と、前記転着面に転着対象物を転着させる転着部とを備えたことを特徴とする転着装置。 - 前記第1の支持体は第1のリングフレームと、当該第1のリングフレームの内周領域に張設されて前記支持面を構成するダイシングテープとにより構成される一方、前記第2の支持体は第2のリングフレームと、当該第2のリングフレームの内周領域に張設されて前記転着面を構成する転着用シートにより構成され、前記転着対象物は、ダイシングされたチップ状の電子部品であることを特徴とする請求項1記載の転着装置。
- 前記隙間検出装置によって転着対象物の端縁間寸法が予め設定された寸法に達したことを条件に前記転着が行われることを特徴とする請求項1又は2記載の転着装置。
- 前記ダイシングテープ及び転着用シートの少なくとも一方は、エネルギー線硬化型接着シートにより構成されていることを特徴とする請求項2又は3記載の転着装置。
- 平面内に位置するとともに相互に略密着する複数の転着対象物を第1の支持体に支持させた状態で、前記転着対象物の端縁間に隙間を形成し、当該隙間が予め設定された寸法に達したことを条件に、前記転着対象物を第2の支持体に転着させることを特徴とする転着方法。
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