TWI818979B - 對半導體晶圓貼附之保護膠帶的貼附裝置及貼附方法 - Google Patents

對半導體晶圓貼附之保護膠帶的貼附裝置及貼附方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI818979B
TWI818979B TW108113415A TW108113415A TWI818979B TW I818979 B TWI818979 B TW I818979B TW 108113415 A TW108113415 A TW 108113415A TW 108113415 A TW108113415 A TW 108113415A TW I818979 B TWI818979 B TW I818979B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
tape
protective tape
wafer
frame
peeling
Prior art date
Application number
TW108113415A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202003740A (zh
Inventor
卡爾 Ｈ 皮拉瓦瑟
柿沼良典
石松陽介
池端謙
Original Assignee
德商迪思科高科技(歐洲)有限公司
日商高鳥股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 德商迪思科高科技(歐洲)有限公司, 日商高鳥股份有限公司 filed Critical 德商迪思科高科技(歐洲)有限公司
Publication of TW202003740A publication Critical patent/TW202003740A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI818979B publication Critical patent/TWI818979B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/18—Handling of layers or the laminate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/14—Semiconductor wafers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

目的在於在對半導體晶圓之保護膠帶的貼附時，將在保護膠帶產生的殘留應力降低。 一種貼附裝置，是用於將保護膠帶貼附於半導體晶圓，前述貼附裝置至少具備：膠帶搬送機構，將暫設於基材上的保護膠帶搬送至剝離位置；膠帶保持體，可保持保護膠帶；保持體移動機構，使膠帶保持體移動到剝離位置；及剝離機構，從已在剝離位置保持於膠帶保持體的保護膠帶剝離基材，又，以膠帶保持體來保持保護膠帶的整面，而在已將保護膠帶藉由膠帶保持體進行整面保持的狀態下，藉由剝離機構從保護膠帶剝離基材。

Description

對半導體晶圓貼附之保護膠帶的貼附裝置及貼附方法 發明領域
本發明是有關於一種用於將保護膠帶以低張力的方式貼附於半導體晶圓的貼附裝置及貼附方法。
發明背景
以近年來半導體晶片的小型化的訴求來看，在製造半導體晶片的步驟中，在半導體晶圓(以下，簡稱為「晶圓」)的正面形成具有凹凸的電路之後，一般進行的作法是：對與形成有電路之正面相反的相反側的背面進行磨削，而對晶圓進行厚度薄化。在此晶圓的厚度薄化時，是將保護膠帶貼附在晶圓的正面來保護電路形成部。
作為將保護膠帶貼附於晶圓的正面的方法，已提出有下述方法：將預先配合晶圓的形狀而預裁切出的保護膠帶暫設於帶狀基材，並藉由邊按壓保護膠帶邊旋轉的貼附滾輪，於一邊從帶狀基材剝離保護膠帶一邊讓保護膠帶附著到貼附滾輪的周面後，以貼附滾輪將保護膠 帶按壓在晶圓的正面來貼附(參照例如專利文獻1)。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特許第5828532號公報
發明概要
但是，如專利文獻1所示，當藉由旋轉的貼附滾輪按壓而使保護膠帶附著於貼附滾輪的周面時，因為會對保護膠帶賦與過度的張力，所以會在保護膠帶產生殘留應力。當在保護膠帶產生殘留應力時，在對貼附有保護膠帶的晶圓的背面進行磨削而進行厚度薄化時，會有下述問題：因保護膠帶的殘留應力而使晶圓翹曲或晶圓破損等。
本發明是為了解決上述課題而作成的發明，且提供一種在對半導體晶圓之保護膠帶的貼附時，可將在保護膠帶產生的殘留應力降低之對半導體晶圓貼附之保護膠帶的貼附裝置及貼附方法。
解決上述課題之本發明的貼附裝置，是用於將保護膠帶貼附於半導體晶圓的貼附裝置，其特徵在於：至少具備：膠帶搬送機構，將暫設於基材上的前述保護膠帶搬送至剝離位置；膠帶保持體，可保持前述保護膠帶；保持體移動機構，使前述膠帶保持體移動到前述剝離位置；及剝離機構，從已在前述剝離位置保持於前述膠帶保 持體的前述保護膠帶剝離前述基材，又，以前述膠帶保持體來保持前述保護膠帶的整面，而在已將前述保護膠帶藉由前述膠帶保持體進行整面保持的狀態下，藉由前述剝離機構從前述保護膠帶剝離前述基材。
在本發明之較佳的實施形態的貼附裝置中，其特徵在於：更具備框架台，前述框架台是對裝設前述半導體晶圓之切割框架進行支撐，前述保持體移動機構是構成為使前述膠帶保持體移動到前述框架台上而將前述保護膠帶貼附於前述切割框架。
在本發明之較佳的實施形態的貼附裝置中，其特徵在於：更具備支撐前述半導體晶圓的貼附工作台、及使前述貼附工作台升降的升降機構，前述框架台是設在前述貼附工作台的周圍且上方，前述升降機構是構成為使前述貼附工作台上升而將前述保護膠帶貼附於前述半導體晶圓。
又，在本發明之較佳的實施形態的貼附裝置中，其特徵在於：前述基材是帶狀且供複數個前述保護膠帶沿著搬送方向隔著間隔而配置，前述剝離機構具備有剝離板、及使前述剝離板在前述基材的搬送方向上往返移動的剝離板移動構構，藉由以前述剝離板的前端將前述基材折回並且使前述剝離板朝與前述基材的搬送方向相反的相反方向移動，而從前述保護膠帶剝離前述基材。
又，在本發明之較佳的實施形態的貼附裝置中，其特徵在於：前述膠帶保持體具備有可吸附前述保護 膠帶的整面的吸附部。
又，在本發明之較佳的實施形態的貼附裝置中，其特徵在於：前述保持體移動機構具備：上下移動機構，使前述膠帶保持體朝上下方向移動；及往返移動機構，使前述膠帶保持體於沿著水平面的X方向及正交於X方向的Y方向上往返移動。
解決上述課題之本發明的貼附方法，是用於將保護膠帶貼附於半導體晶圓的貼附方法，其特徵在於具有以下步驟：膠帶搬送步驟，將暫設於基材上的前述保護膠帶搬送至剝離位置；保持體移動步驟，使可保持前述保護膠帶的膠帶保持體移動到前述剝離位置；及剝離步驟，從已在前述剝離位置保持於前述膠帶保持體的前述保護膠帶剝離前述基材。
又，在本發明之較佳的實施形態的貼附方法中，其特徵在於：其具有膠帶貼附步驟，前述膠帶貼附步驟是使前述膠帶保持體移動到支撐切割框架的框架台上而將前述保護膠帶貼附於前述切割框架，並且透過前述保護膠帶將前述半導體晶圓裝設於前述切割框架。
根據本發明，可在以膠帶保持體保持有保護膠帶的狀態下藉由剝離機構來剝離基材。藉此，可以將保護膠帶以較低的張力來保持以免留下殘留應力，此外，在 從保護膠帶剝離基材時，也可以讓作用在保護膠帶的負荷儘可能接近於零。據此，由於能夠以已降低殘留應力的狀態來將保護膠帶貼附於晶圓，因此在對晶圓的背面進行磨削而進行厚度薄化時，可以防止因保護膠帶的殘留應力而使晶圓翹曲或晶圓破損之情形。
1:貼附裝置
2:膠帶搬送機構
3:膠帶搬送單元
4:剝離機構
5:第1對準裝置
6:真空腔室
6A:上部腔室
6B:下部腔室
7:第1晶圓搬送機構
8:第2對準裝置
9A:第1搬送臂
9B:第2搬送臂
10、11、15:收納片匣
12:加熱工作台
13:翻轉臂
14:搬送工作台
16:搬送軌道
17:框架推送件
18:刀具單元
19:第2晶圓搬送機構
20:供給滾輪
21:回收滾輪
22、43:導引滾輪
30:膠帶保持體
31:保持體移動機構
32、333:支撐構件
40:剝離板
41:剝離板移動機構
42、63、181、526、671、804:支撐板
50、84:拍攝組件
51、83:照明組件
52:拍攝組件移動機構
53、140、520、802、803:支撐台
54、103、104、105、106、107:軌道
55:升降構件
56:導引件
60:貼附工作台
61:框架台
62:按壓構件
64、670、680:導引構件
65、682:升降汽缸
66:真空轉接器
67:升降機構
68:第2上下移動機構
70:支臂
71:手部
72:連桿
73:軸
80:旋轉工作台
81:旋轉驅動機構
82:工作台移動機構
90、130:吸附部
100:機台
101、102:側板
120:加熱器
121、625:凸部
122:工作台
123、142、170、316、322、332、415、525、535、685、 825、835:滑件
124、132、143、182、314、413、533、674、810、823、833:馬達
125、144:滾珠螺桿
131、317、536、801:支撐框
141:支柱
180:刀具
190:吸附墊
191:汽缸
300:固定構件
301、600:吸附構件
310:第1上下移動機構
311、410、521、531、672、821、831:螺桿軸
312、411、522、532、673、822、832:螺帽構件
313、412、523:連接構件
315、321、331、414、524、534、684、824、834:導軌
320:第1往返移動機構
330:第2往返移動機構
510:發光部
511:導光構件
520:第3往返移動機構
530:第4往返移動機構
620:保護層外周加壓件
621:膠帶外周加壓件
622:彈性構件
623:支撐圓板
624:第1支持器
626:第2支持器
627:安裝用具
650、683:汽缸軸
675、811:驅動帶輪
676、812:從動帶輪
677、813:皮帶
681:升降板
800:旋轉軸
820:第5往返移動機構
830:第6往返移動機構
840:光學濾波器
A:膠帶剝離部
AL:黏著劑層
B:膠帶對準部
BM:基材
C:晶圓供給部
D:晶圓對準部
DF:切割框架
E:框架供給部
F:膠帶貼附部
G:加熱部
H:框架收納部
I:膠帶切斷部
PL:保護層
PT:保護膠帶
W:晶圓
X、Y、Z:方向
圖1是顯示貼附裝置之概略構成的平面圖。
圖2是圖1之膠帶剝離部的I-I截面圖。
圖3是暫設有保護膠帶之基材的平面圖。
圖4是圖3的II-II截面圖。
圖5是說明從基材剝離保護膠帶的步驟的說明圖。
圖6是說明從基材剝離保護膠帶的步驟的說明圖。
圖7是說明從基材剝離保護膠帶的步驟的說明圖。
圖8是顯示第1對準裝置之概略構成的正面圖。
圖9是說明由第1對準裝置的拍攝組件所進行之拍攝動作的說明圖。
圖10是顯示第2對準裝置之概略構成的正面圖。
圖11是顯示第2對準裝置之概略構成的側面圖。
圖12是說明對晶圓貼附保護膠帶之步驟的說明圖。
圖13是說明對晶圓貼附保護膠帶之步驟的說明圖。
圖14是說明對晶圓貼附保護膠帶之步驟的說明圖。
圖15是說明對晶圓貼附保護膠帶之步驟的說明圖。
圖16是說明對晶圓貼附保護膠帶之步驟的說明圖。
圖17是說明對晶圓貼附保護膠帶之步驟的說明圖。
圖18是按壓構件的底面圖。
圖19是說明對晶圓貼附保護膠帶時之由按壓構件所形成的按壓位置的說明圖。
圖20是顯示加熱工作台及搬送工作台之概略構成的正面圖。
圖21是載置於加熱工作台上之裝設晶圓後的切割框架的局部放大截面圖。
圖22是說明對裝設晶圓後的切割框架進行加熱的步驟的說明圖。
圖23是說明對裝設晶圓後的切割框架進行加熱的步驟的說明圖。
圖24是說明對加熱後的切割框架進行收納的步驟的說明圖。
圖25是說明對加熱後的切割框架進行收納的步驟的說明圖。
圖26是說明對加熱後的切割框架進行收納的步驟的說明圖。
圖27是說明對加熱後的切割框架進行收納的步驟的說明圖。
圖28是說明對加熱後的切割框架進行收納的步驟的說明圖。
圖29是說明從加熱後的切割框架對晶圓進行裁切的步驟的說明圖。
圖30是說明從加熱後的切割框架對晶圓進行裁切的 步驟的說明圖。
圖31是說明從加熱後的切割框架對晶圓進行裁切的步驟的說明圖。
圖32是說明對從切割框架所裁切出的晶圓進行收納的步驟的說明圖。
圖33是說明對從切割框架所裁切出的晶圓進行收納的步驟的說明圖。
圖34是說明對已將晶圓裁切後的切割框架進行收納的步驟的說明圖。
圖35是說明對已將晶圓裁切後的切割框架進行收納的步驟的說明圖。
用以實施發明之形態
本發明之目的在於：在用於將保護膠帶貼附在半導體晶圓(以下，簡稱為「晶圓」)的貼附裝置及貼附方法中，藉由將預先形成為預定形狀且暫設在基材上的保護膠帶以已將張力降低的狀態從基材剝離而保持，並貼附於晶圓，而在對晶圓的貼附時降低於保護膠帶產生的殘留應力。
為了達成上述目的，本發明的貼附裝置的特徵在於至少具備：膠帶搬送機構，將暫設於基材上的保護膠帶搬送至剝離位置；膠帶保持體，可保持保護膠帶；保持體移動機構，使膠帶保持體移動到剝離位置；及剝離機構，從已在剝離位置保持於膠帶保持體的保護膠帶剝離基材。此本發明之貼附裝置的特徵主要是在以下之本發明的 實施形態的膠帶剝離部A中說明。以下，雖然參照附加圖式來說明本發明的實施形態，但本發明並非只限定於附加圖式所記載之實施形態的發明。又，應注意的是，為了容易理解，在各圖中將晶圓W、切割框架DF、保護膠帶PT、基材BM、保護層PL及黏著劑層AL的厚度誇張來描繪。
圖1是概略地顯示本實施形態之貼附裝置1的整體構成的平面圖。貼附裝置1具備有：膠帶剝離部A，將暫設在基材BM的保護膠帶PT從基材BM剝離；膠帶對準部B，進行保護膠帶PT的定位；晶圓供給部C，收納複數個晶圓W；晶圓對準部D，進行晶圓W的定位；框架供給部E，收納複數個切割框架DF；膠帶貼附部F，將保護膠帶PT貼附在晶圓W並且透過保護膠帶PT將晶圓W裝設在切割框架DF；加熱部G，對已裝設在切割框架DF的晶圓W加熱；以及框架收納部H，收納對晶圓W加熱後的切割框架DF。
又，貼附裝置1是在各部中進行各種動作，且在各部之間具備有搬送保護膠帶PT、晶圓W、切割框架DF等的各種裝置、以及控制各種裝置的動作或處理從各種裝置所接收的訊號或資料的控制裝置(未圖示)，並將這些裝置設置在機台100上而構成。控制裝置可以用例如微電腦、或具備記憶體、硬式磁碟機(Hard Disk Drive，HDD)等並以軟體來賦與處理能力的電腦來構成。
首先，如圖1及圖2所示，在膠帶剝離部A是為了將暫設在基材BM的保護膠帶PT從基材BM剝離而設 有膠帶搬送機構2、膠帶搬送單元3及剝離機構4。
膠帶搬送機構2是將暫設在基材BM上的保護膠帶PT搬送至剝離位置的機構。膠帶搬送機構2以暫設有保護膠帶PT之基材BM的供給滾輪20、已將保護膠帶PT剝離之基材BM的回收滾輪21、以及引導基材BM的複數個導引滾輪22所構成。供給滾輪20支撐有捲繞成卷狀的基材BM。回收滾輪21是進行基材BM的捲取。基材BM是藉由回收滾輪21的旋轉驅動，而從供給滾輪20送出來搬送。
基材BM是例如施行有脫模處理的PET(聚對苯二甲酸乙二酯，Polyethylene Terephthalate)薄膜或底紙，且是從供給滾輪20送出並以帶狀的狀態來搬送。如圖1、圖3及圖4所示，在基材BM的表面是沿著搬送方向隔著預定間隔而配置有已事先裁切成圓形狀的複數個保護膠帶PT。在本實施形態中，保護膠帶PT是將其外徑形成得比晶圓W的外徑更大。又，保護膠帶PT在一面設有具有比晶圓W的外徑更小的外徑(例如比晶圓W的外徑小約2mm的外徑)之圓形狀的保護層PL，並且在保護層PL的周圍設有黏著劑層AL而構成。保護層PL是藉由加熱而軟化，並且順應於晶圓W的凹凸而密合。因此，在下一個步驟中之晶圓W的背面磨削時，可將晶圓W磨削成平坦。又，在將保護層PL從已經過背面磨削等的加工步驟的晶圓W剝離時，可以不殘留糊地且整齊地剝離。又，保護膠帶PT是將外周側的一部分隔著黏著劑層AL而貼附在比晶圓W的電路形成部更外側的外周緣部，晶圓W是以電路形成部被保 護層PL所覆蓋的方式而被保護。
如圖1及圖2所示，膠帶搬送單元3具備可保持保護膠帶PT的膠帶保持體30、以及使膠帶保持體30移動至已搬送到剝離位置的保護膠帶PT上的保持體移動機構31。
膠帶保持體30是對已藉由膠帶搬送機構2而搬送到剝離位置的保護膠帶PT從表面側進行保持。在本實施形態中，膠帶保持體30是藉由吸附保護膠帶PT來進行保持，且為如例如圖7及圖8所示，在固定構件300固定有多孔質的吸附構件301的構成。吸附構件301連接有真空泵等的減壓泵(未圖示)，而可在其表面吸附保持保護膠帶PT。在本實施形態中，吸附構件301是其外徑與保護膠帶PT的外徑幾乎相同(相同或稍大)，並藉由吸附來保持保護膠帶PT的整面。
如圖1及圖2所示，保持體移動機構31具備有：第1上下移動機構310，使膠帶保持體30於沿著鉛直方向的Z方向(上下方向)上往返移動；往返移動機構(以下，稱為「第1往返移動機構」)320，使膠帶保持體30於沿著水平面的X方向(前後方向)上往返移動；以及往返移動機構(以下，稱為「第2往返移動機構」)330，使膠帶保持體30於沿著水平面且正交於X方向的Y方向(左右方向)上往返移動。
第1上下移動機構310是使膠帶保持體30在保持保護膠帶PT的剝離位置(參照圖6)、及比剝離位置更 上方的遠離位置(參照圖5)之間朝上下方向移動。第1上下移動機構310只要是使膠帶保持體30朝上下方向移動的構成即可，並非特別限定的構成。
本實施形態的第1上下移動機構310是如圖1及圖2所示，具備有驅動膠帶保持體30的往返移動的滾珠螺桿、以及導引膠帶保持體30的往返移動的導引機構，並將這些機構設置在支撐框317而構成。滾珠螺桿具備有螺桿軸311、螺帽構件312以及滾珠(未圖示)等，螺帽構件312是透過連接構件313而連接有膠帶保持體30。此滾珠螺桿是將馬達314作為驅動源，並將馬達314的順逆旋轉轉換成螺桿軸方向的往返直線運動，而使膠帶保持體30朝上下方向移動。導引機構具備有朝上下方向延伸之左右一對導軌315、以及可滑動地安裝在對應的導軌315之左右一對滑件316。一對導軌315及滑件316是設成在其之間安插滾珠螺桿而配置。一對滑件316是設置在連接構件313的垂直部，一對導軌315是設置在支撐框317。導引機構是藉由各滑件316於對應的導軌315上滑動，來輔助膠帶保持體30在Z方向(上下方向)上筆直地移動。
第1往返移動機構320是如圖1及圖2所示，使膠帶保持體30在X方向上往返移動。在膠帶剝離部A中，基材BM的搬送方向為朝向X方向，第1往返移動機構320是使膠帶保持體30於基材BM的搬送方向上往返移動，而使膠帶保持體30位於剝離位置上。第1往返移動機構320只要是使膠帶保持體30在X方向上往返移動的機構即可， 並非特別限定的構成。本實施形態的第1往返移動機構320具備有設置在連接構件313的水平部之朝X方向延伸的導軌321、以及連接於支撐構件32並且可滑動地安裝在導軌321的滑件322，膠帶保持體30是藉由未圖示的驅動源且透過滑件322而可沿著導軌321在X方向上往返移動。
第2往返移動機構330是如圖1及圖2所示，使膠帶保持體30在與X方向正交的Y方向上往返移動。在膠帶剝離部A中，Y方向是與基材BM的搬送方向交叉，且第2往返移動機構330是使膠帶保持體30在Y方向上往返移動，而使膠帶保持體30位於剝離位置上。又，第2往返移動機構330是使膠帶保持體30在Y方向上往返移動，並且將膠帶保持體30從膠帶剝離部A起依膠帶對準部B及膠帶貼附部F的順序搬送。第2往返移動機構330只要是使膠帶保持體30在Y方向上往返移動的機構即可，並非特別限定的構成。本實施形態的第2往返移動機構330具備有在Y方向上延伸之上下一對導軌331、以及可滑動地安裝在對應的導軌331之上下一對滑件332，一對滑件332是設置在固定於支撐框317的支撐構件333，一對導軌331是設置在豎立設置於機台100上的側板101。膠帶保持體30是藉由未圖示的驅動源而透過滑件332沿著導軌331在Y方向上往返移動。
剝離機構4是如圖1及圖2所示，為從保持在膠帶搬送單元3之膠帶保持體30的保護膠帶PT剝離基材BM的機構，且具備有剝離板40以及使剝離板40在基材BM 的搬送方向上往返移動的剝離板移動機構41。剝離板40在前端具備有尖銳的邊緣部，暫設有保護膠帶PT的基材BM是在通過剝離板40上後，在剝離板40之前端的邊緣部急遽地折回。剝離板40是支撐在左右一對支撐板42上。在一對支撐板42之間可旋轉地橫架有前後一對導引滾輪43，在剝離板40之前端的邊緣部折回的基材BM是被一對導引滾輪43所引導後，經過複數個導引滾輪22而捲取到回收滾輪21。
剝離板移動機構41是如圖6及圖7所示，藉由使在剝離位置的剝離板40朝與基材BM的搬送方向相反的相反方向移動，而從保持在膠帶保持體30的保護膠帶PT剝離基材BM。剝離板移動機構41只要是使剝離板40在基材BM的搬送方向上往返移動的機構即可，並非特別限定的構成。
本實施形態的剝離板移動機構41是如圖1及圖2所示，具備有驅動剝離板40之往返移動的滾珠螺桿、以及導引剝離板40之往返移動的導引機構。滾珠螺桿具備螺桿軸410、螺帽構件411及滾珠(未圖示)等，螺帽構件411是透過連接構件412而連接於支撐剝離板40的支撐板42。此滾珠螺桿是將馬達413作為驅動源，並將馬達413的順逆旋轉變換成螺桿軸方向的往返直線運動，而使剝離板40於X方向上往返移動。導引機構具備有朝X方向延伸之左右一對導軌414、以及可滑動地安裝在對應的導軌414之左右一對滑件415。一對導軌414及滑件415是設成在其之間安 插剝離板40而配置，一對滑件415是設置在對應的支撐板42，一對導軌414是以在機台100上隔著間隔相向的方式而分別設在豎立設置之一對側板102上。導引機構是藉由各滑件415於對應的導軌414上滑動，來輔助剝離板40在X方向上筆直地往返移動。
在此膠帶剝離部A中，是以膠帶保持體30保持已藉由膠帶搬送機構2搬送至剝離位置之保護膠帶PT的整面，而在已將保護膠帶PT藉由膠帶保持體30進行整面保持的狀態下，藉由剝離機構4剝離基材BM。然後，將保持有保護膠帶PT的膠帶保持體30藉由保持體移動機構31依序地搬送至膠帶對準部B及膠帶貼附部F。
接著，如圖1所示，在膠帶對準部B為了進行一邊保持在膠帶保持體30一邊從膠帶剝離部A進行搬送之保護膠帶PT的定位，而設有第1對準裝置5。此第1對準裝置5是檢測保護膠帶PT之保護層PL的外周緣部來進行保護膠帶PT之定位的裝置。
第1對準裝置5是如圖8所示，具備有拍攝保護層PL之外周緣部的拍攝組件50、對藉由拍攝組件50所拍攝之保護層PL的外周緣部的部位進行照射的照明組件51、以及使拍攝組件50於沿著水平面之X方向及正交於X方向的Y方向上往返移動的拍攝組件移動機構52。
拍攝組件50是使用例如電荷耦合元件相機(CCD相機)或者互補金屬氧化半導體相機(C-MOS相機)等。雖然拍攝組件50亦可為了拍攝保護層PL之外周緣部的 複數個部位(較佳的是4個部位)，而將複數個拍攝組件50分別配置在對應於保護層PL之外周緣部的同心圓狀的複數個部位，但在本實施形態中，是藉由以拍攝組件移動機構52使1個拍攝組件50移動，而如圖9所示，以1個拍攝組件50來拍攝保護層PL之外周緣部的複數個部位(在圖9是4個部位)。拍攝組件50在拍攝保護層PL之外周緣部的複數個部位後，將其圖像資料輸出至控制裝置(未圖示)。
又，拍攝組件50是如圖8所示，透過升降構件55而被豎立設置在支撐台53上之垂直的軌道54所支撐，並且藉由例如使用汽缸等使升降構件55朝上下方向(Z方向)移動而可升降。
照明組件51是如圖8所示，藉由豎立設置在支撐台53上的導引件56且使用未圖示之適當的驅動組件，而可上下移動地被支撐。照明組件51是作為光源而具備有發光二極體等的發光部510，且是將發光部510固定在導光構件511內而構成。照明組件51是將光照射成環狀的環形照明，且是設成將複數個發光部510配置成圓周狀等而構成。
拍攝組件移動機構52是如圖8所示，以使拍攝組件50在沿著水平面之X方向上往返移動的往返移動機構(以下，稱為「第3往返移動機構」)520、以及使拍攝組件50在沿著水平面且正交於X方向的Y方向上往返移動的往返移動機構(以下，稱為「第4往返移動機構」)530所構成。
第3往返移動機構520只要是使拍攝組件50 在X方向上往返移動的構成即可，並非特別限定的構成。本實施形態的第3往返移動機構520具備有驅動拍攝組件50之X方向的往返移動的滾珠螺桿、以及導引拍攝組件50之X方向的往返移動的導引機構。滾珠螺桿具備有螺桿軸521、螺帽構件522以及滾珠(未圖示)等，螺帽構件522是透過連接構件523而連接於支撐拍攝組件50的支撐台53。此滾珠螺桿是將馬達(未圖示)作為驅動源，並將馬達的順逆旋轉轉換成螺桿軸方向的往返直線運動，而使拍攝組件50在X方向上往返移動。導引機構具備有朝X方向延伸之左右一對導軌524、以及可滑動地安裝在對應的導軌524之左右一對滑件525。一對導軌524及滑件525是設成在其之間安插滾珠螺桿而配置。各滑件525是設置在連接構件523，各導軌524是設置在朝Y方向延伸的支撐板526上。導引機構是藉由各滑件525於對應的導軌524上滑動，來輔助拍攝組件50在X方向上筆直地往返移動。
第4往返移動機構530只要是使拍攝組件50在Y方向上往返移動的構成即可，並非特別限定的構成。本實施形態的第4往返移動機構530具備有驅動拍攝組件50之Y方向的往返移動的滾珠螺桿、以及導引拍攝組件50之Y方向的往返移動的導引機構。滾珠螺桿具備有螺桿軸531、螺帽構件532以及滾珠(未圖示)等，螺帽構件532是透過支撐板526及連接構件523而連接於支撐拍攝組件50的支撐台53。此滾珠螺桿是將馬達533作為驅動源，並將馬達533的順逆旋轉轉換成螺桿軸方向的往返直線運動， 而使拍攝組件50在Y方向上往返移動。導引機構具備有朝Y方向延伸之左右一對導軌534、以及可滑動地安裝在對應的導軌534之複數組左右一對滑件535。一對導軌534及滑件535是設成在其之間安插滾珠螺桿而配置。各滑件535是設置在支撐板526，各導軌534是設置在朝Y方向延伸的支撐框536上。導引機構是藉由各滑件535於對應的導軌534上滑動，來輔助拍攝組件50在Y方向上筆直地往返移動。
在此膠帶對準部B中，是藉由拍攝組件50拍攝保護層PL的外周緣部的複數個部位，且藉由控制裝置(未圖示)處理從拍攝組件50所取得的圖像資料，藉此求出保護層PL之外周緣部的複數個部位的位置資訊並算出保護層PL的中心位置。然後，藉由控制裝置(未圖示)比較保護層PL的中心位置與預先設定之保護層PL的中心的基準位置，並依據中心位置與基準位置的位置偏移量來控制保持體移動機構31，藉此將膠帶保持體30的位置在X方向及Y方向上進行補正，而將保護層PL的中心對準於基準位置。再者，已進行定位的保護膠帶PT是在保持於膠帶保持體30的狀態下藉由保持體移動機構31搬送至膠帶貼附部F。
接著，如圖1所示，在晶圓供給部C設有可將複數個晶圓W以積層狀態收納的收納片匣10。收納片匣10是使用例如起重機機構等的升降機構(未圖示)而可升降。在此晶圓供給部C中，是在每當藉由第1晶圓搬送機構7取 出晶圓W時使收納片匣10升降，並依序地將複數個晶圓W供給至第1晶圓搬送機構7。
第1晶圓搬送機構7是如圖1所示，在本實施形態中為機械手臂，且是以多關節的支臂70、及設在支臂70之前端的手部71所構成。支臂70是將複數個連桿72可旋繞地連結，並且將基端的連桿72可旋繞地連結於軸73。在本實施形態中，手部71是可藉由吸附來保持晶圓W之吸附型的手部。雖然手部71是吸附晶圓W的正面來保持晶圓W，但是會構成為吸附晶圓W的正面之未形成有圖案之外周部分。第1晶圓搬送機構7是藉由手部71從晶圓供給部C來將晶圓W一片片地依序取出後，藉由支臂70的伸縮及旋繞將以手部71所保持的晶圓W依序地搬送、供給至晶圓對準部D及膠帶貼附部F。再者，作為手部71，亦可使用能以非接觸方式保持晶圓W之非接觸型的手部。
接著，如圖1所示，在晶圓對準部D是為了進行藉由第1晶圓搬送機構7所搬送之晶圓W的定位，而設有第2對準裝置8。此第2對準裝置8是檢測晶圓W的外周緣部來進行晶圓W的定位之裝置。
第2對準裝置8是如圖10及圖11所示，具備有直徑比晶圓W更小的旋轉工作台80、使旋轉工作台80旋轉的旋轉驅動機構81、使旋轉工作台80於沿著水平面之X方向及正交於X方向的Y方向上往返移動的工作台移動機構82、從晶圓W之一面側(在圖示例中為下方側)朝向晶圓W照射紅光的照明組件83、以及在晶圓W的另一面側(在圖示 例中為上方側)中拍攝晶圓W的拍攝組件84。
旋轉工作台80是在其上表面載置並保持晶圓W。在本實施形態中，旋轉工作台80是藉由吸附晶圓W來進行保持。旋轉工作台80是透過旋轉軸800而可旋轉地被支撐框801所支撐。
旋轉驅動機構81只要是使旋轉工作台80旋轉的構成即可，並非特別限定的構成。本實施形態的旋轉驅動機構81具備有成為驅動源的馬達810、連接於馬達810的驅動帶輪811、以旋轉軸800為軸的從動帶輪812、以及拉緊設置於驅動帶輪811與從動帶輪812之間的皮帶813，且是將這些構件設置於支撐框801而構成。
工作台移動機構82是以使旋轉工作台80在沿著水平面之X方向上往返移動的往返移動機構(以下，稱為「第5往返移動機構」)820、以及使旋轉工作台80在沿著水平面且正交於X方向的Y方向上往返移動的往返移動機構(以下，稱為「第6往返移動機構」)830所構成。
第5往返移動機構820只要是使旋轉工作台80在X方向上往返移動的構成即可，並非特別限定的構成。本實施形態的第5往返移動機構820具備有驅動旋轉工作台80之X方向的往返移動的滾珠螺桿、以及導引旋轉工作台80之X方向的往返移動的導引機構。滾珠螺桿具備有螺桿軸821、螺帽構件822以及滾珠(未圖示)等，螺帽構件822是連接於支撐旋轉工作台80的支撐框801。此滾珠螺桿是將馬達823作為驅動源，並將馬達823的順逆旋轉轉換成 螺桿軸方向的往返直線運動，而使旋轉工作台80在X方向上往返移動。導引機構具備有朝X方向延伸之導軌824、以及可滑動地安裝在導軌824之一對滑件825。各滑件525是設置在支撐框801，導軌824是設置在支撐台802上。導引機構是藉由各滑件825於對應的導軌824上滑動，來輔助旋轉工作台80在X方向上筆直地往返移動。
第6往返移動機構830只要是使旋轉工作台80在Y方向上往返移動的構成即可，並非特別限定的構成。本實施形態的第6往返移動機構830具備有驅動旋轉工作台80之Y方向的往返移動的滾珠螺桿、以及導引旋轉工作台80之Y方向的往返移動的導引機構。滾珠螺桿具備有螺桿軸831、螺帽構件832以及滾珠(未圖示)等，螺帽構件832是透過支撐台802而連接於支撐旋轉工作台80的支撐框801。此滾珠螺桿是將馬達833作為驅動源，並將馬達833的順逆旋轉轉換成螺桿軸方向的往返直線運動，而使旋轉工作台80在Y方向上往返移動。導引機構具備有朝Y方向延伸之導軌834、以及可滑動地安裝在導軌834之一對滑件835。各滑件835是設置在支撐台802，導軌834是設置在支撐台803上。導引機構是藉由各滑件835於對應的導軌834上滑動，來輔助旋轉工作台80在Y方向上筆直地往返移動。
照明組件83是藉由支撐板804而被支撐在旋轉工作台80的下方位置。照明組件83是其外形形成得比晶圓W的外形更大，且將紅光照射成環狀。所照射之紅光的 波長區域為約580nm~680nm，且宜使用峰值波長630nm的紅光。由於藉由使用約580nm~680nm之波長區域的紅光，可以在不受到晶圓W的材質所支配的情形下，藉由晶圓W將紅光遮斷，因此可以藉由確認由拍攝組件84所形成之紅光的受光狀態，而正確地檢測晶圓W的外周端部。照明組件83是作為光源而具備有紅色發光二極體等的發光部(未圖示)，且是設成將複數個發光部配置成圓周狀等而構成。
拍攝組件84是使用例如電荷耦合元件相機(CCD相機)或者互補金屬氧化半導體相機(C-MOS相機)等。拍攝組件84是為了整體地拍攝晶圓W的外周緣部，而配置在旋轉工作台80的旋轉軸800上。拍攝組件84具備有光學濾波器840。此光學濾波器840具有下述特性：在入射至拍攝組件84的可見光之中，藉由照明組件83對晶圓W照射之紅光的波長區域以外的光不穿透，而只有紅光穿透。作為此光學濾波器840，可以較佳地使用遮斷波長600nm以下之光的光學濾波器。拍攝組件84是拍攝晶圓W的外周緣部，並且將其圖像訊號輸出至控制裝置(未圖示)。
在此晶圓對準部D中，是一邊以旋轉工作台80使晶圓W旋轉並且從照明組件83朝向晶圓W照射紅光，一邊藉由拍攝組件84拍攝晶圓W的外周緣部，且藉由控制裝置(未圖示)處理從拍攝組件84所取得的圖像資料，藉此來檢測晶圓W的外周緣部並算出晶圓W的中心位置。然後，藉由控制裝置(未圖示)比較晶圓W的中心位置與預 先設定之晶圓W的中心的基準位置，並依據中心位置與基準位置的位置偏移量來控制工作台移動機構82，藉此將旋轉工作台80的位置在X方向及Y方向上進行補正，而將晶圓W的中心對準於基準位置。再者，已進行定位的晶圓W是藉由第1晶圓搬送機構7而搬送至膠帶貼附部F。
接著，如圖1及圖2所示，在框架供給部E設有可將複數個切割框架DF以積層狀態收納的收納片匣11。收納片匣11是使用例如起重機機構等的升降機構(未圖示)而可將各切割框架DF升降。在此框架供給部E中是構成為：藉由每當將切割框架DF朝第1搬送臂9A取出時使切割框架DF升降，而將複數個切割框架DF依序地供給至第1搬送臂9A。再者，較佳的是，切割框架DF是預先以適當的定位組件來進行定位。
第1搬送臂9A是如圖1所示，可藉由未圖示的驅動源而沿著朝Y方向延伸的軌道103在框架供給部E與膠帶貼附部F之間往返移動。軌道103是舖設在機台100上。第1搬送臂9A可藉由吸附來保持切割框架DF，且具備有複數個吸附墊等的吸附部90。第1搬送臂9A是藉由吸附部90將切割框架DF一片片依序從框架供給部E取出後，搬送、供給至膠帶貼附部F。
接著，如圖1所示，膠帶貼附部F是為了在減壓狀態下將保護膠帶PT貼附在晶圓W，並且透過保護膠帶PT將晶圓W裝設在切割框架DF，而設有真空腔室6。如圖12~圖17所示，在此真空腔室6的內部設有支撐晶圓W的貼 附工作台60、對裝設晶圓W的切割框架DF進行支撐的框架台61、以及從上方按壓藉由膠帶保持體30供給至晶圓W上的保護膠帶PT的按壓構件62。
真空腔室6具備固定在機台100上的下部腔室6B、以及在下部腔室6B上設置成可上下移動的上部腔室6A，且是藉由將上部腔室6A及下部腔室6B合在一起而形成。貼附工作台60及框架台61是設在下部腔室6B的內部，按壓構件62是設在上部腔室6A的內部。
上部腔室6A是如圖17所示，透過複數個導引構件64而以可上下移動的方式被支撐板63所支撐。又，於上部腔室6A連接有設在支撐板63之升降汽缸65的汽缸軸650，藉由升降汽缸65的驅動，上部腔室6A會在與下部腔室6B合在一起的連結位置、與比下部腔室6B更上方的遠離位置之間朝上下方向移動。
又，在上部腔室6A連接有真空轉接器66，且真空轉接器66是連接於未圖示之真空泵等的減壓泵。在上部腔室6A與下部腔室6B合在一起而形成真空腔室6時，可以藉由從真空轉接器66排氣，而將真空腔室6內設為減壓狀態。又，可以藉由從真空轉接器66導入大氣，而解除真空腔室6內的減壓狀態。再者，也可在已將真空腔室6內減壓後，藉由將氬氣或者氮氣等的惰性氣體導入至真空腔室6的內部，而設成惰性氣體環境。
貼附工作台60是如圖12~圖17所示，於其上表面設有多孔質的吸附構件600。吸附構件600是連接有真 空泵等的減壓泵，而可在其上表面吸附保持晶圓W。晶圓W是藉由第1晶圓搬送機構7而載置於貼附工作台60上。
貼附工作台60是一邊支撐晶圓W一邊藉由升降機構67而可在下部腔室6B內升降。升降機構67只要是使貼附工作台60升降的構成即可，並非特別限定的構成。本實施形態的升降機構67是如圖12~圖17，具備有相對於下部腔室6B可升降地支撐貼附工作台60的導引構件670、固定有導引構件670的支撐板671、具備螺桿軸672、螺帽構件673及滾珠(未圖示)等的滾珠螺桿、驅動滾珠螺桿的馬達674、連接於馬達674的驅動帶輪675、以螺桿軸672為軸的從動帶輪676、以及拉緊設置於驅動帶輪675與從動帶輪676之間的皮帶677。支撐板671是與螺帽構件673相連接，且升降機構67是藉由滾珠螺桿將馬達674的順逆旋轉轉換成螺桿軸方向的往返直線運動，而使貼附工作台60升降。貼附工作台60平時是隔著預定間隔而位於框架台61的下方。
框架台61是如圖12~圖17所示，以包圍貼附工作台60的方式位於貼附工作台60的外側。框架台61是形成為環狀，貼附工作台60可在其升降時通過框架台61的開口。切割框架DF是藉由第1搬送臂9A而載置於框架台61上，且以未圖示之適當的固定組件來固定。又，保護膠帶PT是藉由膠帶保持體30而載置於切割框架DF上，並藉此供給至晶圓W上。
如圖12~圖19所示，按壓構件62是為了將保 護膠帶PT貼附在晶圓W並且透過保護膠帶PT來將晶圓W裝設在切割框架DF，而具備有將保護膠帶PT的保護層PL的周圍部按壓來貼附於晶圓W的保護層外周加壓件620、將保護膠帶PT的外周緣部按壓來貼附於切割框架DF的膠帶外周加壓件621、以及將膠帶外周加壓件621支撐成可朝上下方向位移的彈性構件622。
保護層外周加壓件620是形成為環狀，且將其外徑形成得比保護膠帶PT的保護層PL的外徑更大。保護層外周加壓件620可以使用例如氟橡膠、或者表面經氟處理的橡膠素材等。保護層外周加壓件620是被第1支持器624所保持。第1支持器624是固定在支撐圓板623，且是將保護層外周加壓件620嵌入形成於環狀之凸部625的環狀凹部，其中前述環狀之凸部625是設置在外周緣部。
膠帶外周加壓件621是形成為環狀，且將其外徑形成為與保護膠帶PT的外徑大致相同大小。膠帶外周加壓件621可以例如以聚矽氧樹脂等來形成。膠帶外周加壓件621是受到第2支持器626所保持。第2支持器626是由環狀的板材所構成，且是在形成於外周緣部的環狀溝固定有膠帶外周加壓件621。
又，第2支持器626是使用彈簧等的彈性構件622而被支撐在複數個安裝用具627上，前述複數個安裝用具627是固定在支撐圓板623。藉此，可以在以膠帶外周加壓件621將保護膠帶PT的外周緣部按壓來貼附於切割框架DF時，將由膠帶外周加壓件621所形成的按壓力設為一 定。
按壓構件62可藉由第2上下移動機構68而在上部腔室6A內上下移動。第2上下移動機構68只要是使按壓構件62在上下方向上移動的構成即可，並非特別限定的構成。本實施形態的第2上下移動機構68具備有將按壓構件62支撐成可相對於上部腔室6A上下移動的導引構件680、供導引構件680固定的升降板681、設置在上部腔室6A上並且將汽缸軸683連接於升降板681的升降汽缸682、以及導引按壓構件62的上下移動之由複數個導軌684及滑件685所構成的導引機構。導軌684是以朝上下方向延伸的形式設置於上部腔室6A上，滑件685是設置在升降板681且可滑動地安裝在對應的導軌684。第2上下移動機構68是藉由升降汽缸682而驅動按壓構件62的上下移動，且藉由導引機構來導引按壓構件62的上下移動。
在此膠帶貼附部F中，是在真空腔室6內的減壓狀態下，藉由按壓構件62的保護層外周加壓件620，而將保護膠帶PT的保護層PL的周圍部隔著黏著劑層AL貼合於晶圓W的外周緣部，藉此以保護層PL覆蓋晶圓W的電路形成部凹凸，並進一步藉由按壓構件62的膠帶外周加壓件621來將保護膠帶PT的外周緣部隔著黏著劑層AL貼合於切割框架DF，藉此，將晶圓W透過保護膠帶PT裝設在切割框架DF(參照圖21(a))。然後，藉由第2搬送臂9B將裝設晶圓W後的切割框架DF搬送至加熱部G。
第2搬送臂9B是如圖1所示，可沿著朝Y方向 延伸的軌道103且藉由未圖示的驅動源，而在膠帶貼附部F與加熱部G之間往返移動。第2搬送臂9B可藉由吸附來保持切割框架DF，且與第1搬送臂9A同樣地具備有複數個吸附墊等的吸附部90。第2搬送臂9B是在藉由吸附部90將裝設晶圓W後的切割框架DF從膠帶貼附部F取出後，搬送、供給至加熱部G。
於加熱部G是如圖1所示，設有對切割框架DF加熱的加熱工作台12、保持切割框架DF並且使所保持的切割框架DF上下翻轉的翻轉臂13、以及將加熱後的切割框架DF搬送至框架收納部H的搬送工作台14。
加熱工作台12是如圖20所示，可於上表面載置切割框架DF，且可藉未圖示之適當的固定組件來固定。在加熱工作台12的上表面，是於中央區域設有圓形狀的凸部121，且切割框架DF是如圖21(a)所示，以晶圓W位於凸部121上的方式來載置、固定於加熱工作台12上。加熱工作台12是在內部內置有加熱器120，並藉由加熱器120加熱保護膠帶PT。
加熱工作台12是受到於內部具有空間的工作台122所支撐。工作台122是透過一對滑件123而可在已舖設於機台100上之朝X方向延伸的一對軌道104上行走，加熱工作台12是例如將馬達124及滾珠螺桿125作為驅動源，而可沿著軌道104在X方向上往返移動。
翻轉臂13是如圖1所示，可藉由吸附來保持切割框架DF，且具備有複數個吸附墊等的吸附部130。翻 轉臂13是藉由未圖示的驅動源而以可朝上下方向移動的方式支撐在支撐框131。支撐框131是透過未圖示的滑件而可在已舖設於機台100上之朝X方向延伸的軌道105上行走，翻轉臂13是藉由未圖示的驅動源(例如馬達及滾珠螺桿)而可沿著軌道105朝X方向往返移動。
又，於翻轉臂13連接有馬達132，藉由馬達132的驅動翻轉臂13即進行旋轉。翻轉臂13可藉由讓吸附部130成為朝向上方之上下逆轉的狀態，而從第2搬送臂9B接收藉由第2搬送臂9B所搬送的切割框架DF(參照圖22)。然後，藉由從第2搬送臂9B接收到切割框架DF後，翻轉臂13會旋轉而成為讓吸附部130朝向下方之上下順轉的狀態，而可將切割框架DF形成為保護膠帶PT成為下表面的狀態來載置於加熱工作台12上(參照圖23)。
搬送工作台14是如圖1及圖20所示，可在上表面載置切割框架DF，且將已被加熱部G所加熱的切割框架DF搬送至框架收納部H。搬送工作台14是被豎立設置在支撐台140上之複數個支柱141所支撐。搬送工作台14是透過設置在支撐台140之一對滑件142而可在已舖設於機台100上之朝X方向延伸的一對軌道106上行走，且將例如馬達143及滾珠螺桿144作為驅動源，而可沿著軌道106在X方向上往返移動。又，搬送工作台14可通過工作台122的內部空間。
在此加熱部G中，是藉由加熱工作台12來將保護膠帶PT例如以100℃加熱1分鐘左右，藉此，如圖21(b) 所示，使保護層PL軟化而使保護層PL埋入並密合於晶圓W之電路形成部的凹凸。然後，藉由搬送工作台14將切割框架DF搬送至框架收納部H。
接著，如圖1所示，在框架收納部H設有可將複數個切割框架DF以積層狀態收納的收納片匣15。收納片匣15是使用例如起重機機構等的升降機構(未圖示)而可升降。在此框架收納部H中，是在每次收納切割框架DF時使收納片匣15升降，而依序收納複數個切割框架DF。
又，如圖1所示，在框架收納部H設有與收納片匣15相接的一對搬送軌道16、以及沿著平行於搬送軌道16的軌道107往返移動的框架推送件17。
框架推送件17是透過滑件170而可在已舖設於機台100上之朝X方向延伸的軌道107上行走，且可藉由未圖示之驅動源(例如馬達及滾珠螺桿)而沿著軌道107在X方向上往返移動。又，框架推送件17是藉由未圖示的驅動源而被支撐成可朝上下方向移動。框架推送件17是藉由將朝搬送軌道16附近移動而來的搬送工作台14上的切割框架DF朝向收納片匣15推入，而將切割框架DF從搬送軌道16搬送並收納至收納片匣15。
接著，說明將保護膠帶PT貼附在晶圓W的貼附方法。
首先，於貼附動作之前，藉由第1晶圓搬送機構7從圖1所示的晶圓供給部C將晶圓W取出後，搬送至晶圓對準部D且載置於旋轉工作台80上。
然後，在晶圓對準部D中，進行晶圓W的對準。首先，一邊以旋轉工作台80支撐晶圓W一邊使其旋轉，並且在藉由照明組件83從晶圓W的一面側朝向晶圓W照射紅光的狀態下，藉由拍攝組件84從晶圓W之另一面側拍攝晶圓W。然後，依據拍攝組件84之紅光的受光狀態，檢測晶圓W的外周緣部來算出晶圓W的中心位置，並進行晶圓W的位置調整，且將晶圓W的中心定位在預定的基準位置。然後，藉由第1晶圓搬送機構7將已定位的晶圓W從旋轉工作台80搬送至膠帶貼附部F，而如圖13所示，以已定位的狀態載置、固定於下部腔室6B內的貼附工作台60上。此時，載置於貼附工作台60上之晶圓W的中心位置，是與載置於後述之框架台61上之切割框架DF的中心位置一致。
又，在藉由第1搬送臂9A將切割框架DF從圖1所示的框架供給部E取出後，搬送至膠帶貼附部F，並如圖13所示，載置、固定於下部腔室6B內的框架台61上。
又，在圖1所示之膠帶剝離部A中，藉由膠帶搬送機構2將暫設於基材BM上的保護膠帶PT搬送至剝離位置，並且如圖5所示，使膠帶保持體30移動至已搬送至剝離位置的保護膠帶PT上，而藉由膠帶保持體30保持保護膠帶PT。然後，如圖6及圖7所示，使剝離板40移動，而將基材BM從保持在膠帶保持體30的保護膠帶PT剝離。之後，將已從基材BM剝離的保護膠帶PT一邊以膠帶保持體30保持一邊搬送至膠帶對準部B。
然後，在膠帶對準部B中，進行保護膠帶PT的對準。首先，在以膠帶保持體30保持有保護膠帶PT的狀態下，藉由拍攝組件50拍攝保護膠帶PT之保護層PL的外周緣部的複數個部位(較理想的是4個部位)。然後，從拍攝組件50的圖像資料來算出保護層PL之外周緣部的複數個部位的位置資訊，並算出保護層PL的中心位置，來進行保護膠帶PT的位置調整，並將保護層PL的中心定位到預定的基準位置。之後，如圖12所示，將已定位的保護膠帶PT一邊以膠帶保持體30保持一邊搬送至膠帶貼附部F，而如圖13所示，載置於下部腔室6B內的切割框架DF上。此時，載置於框架台61上之切割框架DF的中心位置、與載置於切割框架DF上之保護膠帶PT的保護層PL的中心位置為一致。
接著，在膠帶貼附部F中，將保護膠帶PT貼附到晶圓W。首先，如圖13所示，將保護膠帶PT供給至晶圓W上後，如圖14所示，藉由使上部腔室6A朝下方移動並與下部腔室6B合體，而形成真空腔室6。然後，通過真空轉接器66將真空腔室6內減壓，在成為預定的減壓狀態時，使貼附工作台60上升而使晶圓W接觸於保護膠帶PT，並且如圖15所示，使按壓構件62朝下方移動而從上方按壓保護膠帶PT。此時，可藉由以按壓構件62的保護層外周加壓件620按壓保護膠帶PT之保護層PL的周圍部，而將黏著劑層AL貼合於晶圓W的外周緣部，且可藉由以按壓構件62的膠帶外周加壓件621按壓保護膠帶PT的外周緣部，而隔 著黏著劑層AL將保護膠帶PT貼合於切割框架DF。藉此，可藉由保護層PL覆蓋晶圓W之正面的電路(凹凸)，並且透過保護膠帶PT將晶圓W裝設在切割框架DF。然後，在將真空腔室6內設為大氣壓狀態後，如圖16所示，使上部腔室6A朝上方移動而開放下部腔室6B，並如圖17所示，藉由第2搬送臂9B將裝設晶圓W後的切割框架DF搬送至加熱部G。
接著，在加熱部G中，對裝設晶圓W後的切割框架DF加熱。首先，如圖22所示，以上下翻轉之狀態的翻轉臂13從第2搬送臂9B接收切割框架DF，之後，如圖23所示，藉由使翻轉臂13旋轉來使切割框架DF上下翻轉，而以將保護膠帶PT設成下表面的狀態將切割框架DF載置於加熱工作台12上。然後，藉由內置於加熱工作台12的加熱器120，將保護膠帶PT加熱，藉此，使保護層PL軟化，而使保護層PL密合於晶圓W的電路形成部的凹凸。藉此，保護膠帶PT之對晶圓W的貼附即完成，並且晶圓W之對切割框架DF的裝設也完成。然後，如圖24~圖26所示，使第2搬送臂9B移動至切割框架DF上，在藉由第2搬送臂9B保持切割框架DF後，從加熱工作台12提起，並且使搬送工作台14以和加熱工作台12進行更換的方式移動至第2搬送臂9B的下方，並將切割框架DF載置於搬送工作台14上。接著，如圖27所示，藉由搬送工作台14將切割框架DF搬送至框架收納部H。
最後，如圖28所示，在框架收納部H中，將 裝設有晶圓W的切割框架DF藉由框架推送件17而經由搬送軌道16從搬送工作台14收納至收納片匣15。
如以上，根據上述構成之貼附裝置1及貼附方法，可在膠帶剝離部A中，以膠帶保持體30保持保護膠帶PT的整面，而在已將保護膠帶PT藉由膠帶保持體30進行整面保持的狀態下，藉由剝離機構4來剝離基材BM。藉此，可以將保護膠帶PT以較低的張力來保持以免留下殘留應力，此外，在從保護膠帶PT剝離基材BM時，也可以讓作用在保護膠帶PT的負荷儘可能接近於零。
據此，由於能夠以已降低殘留應力的狀態來將保護膠帶PT貼附於晶圓W，因此在對晶圓W的背面進行磨削而進行厚度薄化時，可以防止因保護膠帶PT的殘留應力而使晶圓W翹曲或晶圓W破損之情形。
另外，根據上述構成之貼附裝置1及貼附方法，可在膠帶貼附部F中，於將保護膠帶PT貼附於切割框架DF後，要將晶圓W裝設到切割框架DF時，將保護膠帶PT貼附於晶圓W。藉此，因為不會有如以往技術的方法，在對晶圓W的貼附時保護膠帶PT受到貼附滾輪所拉伸之情形，所以也可以防止在貼附於晶圓W的保護膠帶PT上產生殘留應力之情形。
此外，根據上述構成之貼附裝置1及貼附方法，由於並非如以往的技述之方法，將保護膠帶PT以貼附滾輪按壓來貼附於晶圓W，因此也可以防止晶圓W的凹凸破損之情形。這種效果對於以最近之伴隨於半導體的高密 度化之晶圓的功能提升為目的而變得大量處理之具有比以往的電路形成部的凹凸更大的凹凸的凸塊晶圓而言，是特別顯著的效果。
像這樣，根據本發明的一實施形態，可提供一種可以在對晶圓W的貼附時將在保護膠帶產生的殘留應力降低之對半導體晶圓貼附之保護膠帶的貼附裝置及貼附方法。又，可提供一種可以對凸塊晶圓良好地貼附保護膠帶之貼附裝置及貼附方法。
以上，說明本發明的一實施形態，但本發明並非限定於此實施形態的發明，且只要不脫離其主旨，可進行各種的變更。
例如，在上述實施形態中，是將已在加熱部G加熱的切割框架DF搬送至框架收納部H而收納至收納片匣15。但是亦可構成為：藉由搬送工作台14將加熱後的切割框架DF搬送至圖1所示的膠帶切斷部I，並使用刀具單元18沿著晶圓W的外形對貼附在切割框架DF的保護膠帶PT進行裁切後，將已藉此而從切割框架DF分離之附有保護膠帶PT的晶圓W藉由第2晶圓搬送機構19搬送，而收納至未圖示之晶圓收納部或者收納片匣10之空出的部分。以下，使用圖29~圖35來具體地說明。
首先，在圖25中，於藉由第2搬送臂9B將加熱後的切割框架DF從加熱工作台12取出後，以上下翻轉之狀態的翻轉臂13從第2搬送臂9B接收切割框架DF，之後，藉由使翻轉臂13旋轉來使切割框架DF上下翻轉，而以將晶 圓W設成下表面的狀態將切割框架DF載置於搬送工作台14上(參照圖29)。然後，如圖30所示，藉由搬送工作台14將切割框架DF搬送至膠帶切斷部I的刀具單元18的下方。再者，在本實施形態中，搬送工作台14的上表面是配合晶圓W的厚度而形成為適當凸狀。
刀具單元18是構成為：藉由未圖示的驅動源，在切斷保護膠帶PT的切斷位置、與比切斷位置更上方的遠離位置之間朝上下方向移動。又，刀具單元18具備有刀具180、支撐刀具180的支撐板181、及將刀具180旋轉驅動的馬達182。
如圖31所示，在膠帶切斷部I中，當搬送切割框架DF後，是藉由使刀具單元18朝下方移動且使刀具180旋轉，而沿著晶圓W的外形來裁切保護膠帶PT。然後，如圖32所示，使刀具單元18朝上方移動而退避至遠離位置，並且使第2晶圓搬送機構19移動至搬送工作台14上。
在本實施形態中，第2晶圓搬送機構19是構成為藉由未圖示之驅動源，而在膠帶切斷部I與晶圓對準部D之間於Y方向上往返移動。又，第2晶圓搬送機構19具備有可將晶圓W藉由例如吸附來保持的吸附墊190、以及使吸附墊190朝上下方向移動的汽缸191。
當沿著晶圓W的輪廓裁切已貼附在切割框架DF的保護膠帶PT後，使吸附墊190朝下方移動來吸附已從搬送工作台14上的切割框架DF分離之附有保護膠帶PT的晶圓W。然後，如圖33所示，使吸附墊190朝上方移動 後，藉由吸附墊190將附有保護膠帶PT的晶圓W搬送至晶圓對準部D並載置於旋轉工作台80上。已載置於旋轉工作台80上之附有保護膠帶PT的晶圓W在之後，是藉由第1晶圓搬送機構7而搬送並收納至未圖示之晶圓收納部、或收納片匣10之空出的部分。
另一方面，已將晶圓W分離之切割框架DF是如圖34所示，藉由搬送工作台14搬送至框架收納部H，並如圖35所示，藉由框架推送件17而經由搬送軌道16從搬送工作台14收納至收納片匣15。
再者，亦可設成將上述構成的貼附裝置1與背面磨削裝置等連接，而將已裝設在切割框架DF的晶圓W或貼附有保護膠帶PT的晶圓W直接供給至該背面磨削裝置等。
2‧‧‧膠帶搬送機構
3‧‧‧膠帶搬送單元
4‧‧‧剝離機構
11‧‧‧收納片匣
20‧‧‧供給滾輪
21‧‧‧回收滾輪
22、43‧‧‧導引滾輪
30‧‧‧膠帶保持體
31‧‧‧保持體移動機構
32、333‧‧‧支撐構件
40‧‧‧剝離板
41‧‧‧剝離板移動機構
42‧‧‧支撐板
100‧‧‧機台
101、102‧‧‧側板
310‧‧‧第1上下移動機構
311‧‧‧螺桿軸
312‧‧‧螺帽構件
313‧‧‧連接構件
314‧‧‧馬達
315、321、331、414‧‧‧導軌
316、322、332‧‧‧滑件
317‧‧‧支撐框
320‧‧‧第1往返移動機構
330‧‧‧第2往返移動機構
A‧‧‧膠帶剝離部
BM‧‧‧基材
DF‧‧‧切割框架
E‧‧‧框架供給部
X、Z‧‧‧方向

Claims (5)

  1. 一種保護膠帶的貼附裝置，是用於將保護膠帶貼附於半導體晶圓，前述貼附裝置至少具備：膠帶搬送機構，將暫設於基材上的前述保護膠帶搬送至剝離位置；膠帶保持體，可保持前述保護膠帶；保持體移動機構，是可使前述膠帶保持體移動的保持體移動機構，將前述膠帶保持體移動到前述剝離位置；剝離機構，從已在前述剝離位置保持於前述膠帶保持體的前述保護膠帶剝離前述基材；貼附工作台，支撐前述半導體晶圓；升降機構，使前述貼附工作台升降；及框架台，是設在前述貼附工作台的周圍且上方的框架台，且對裝設前述半導體晶圓之切割框架進行支撐，前述保持體移動機構是構成為使保持前述保護膠帶的前述膠帶保持體移動到前述框架台上而將前述保護膠帶貼附於前述切割框架，前述升降機構是構成為使前述貼附工作台上升而將前述半導體晶圓貼附於前述保護膠帶，前述保護膠帶是被貼附在前述切割框架。
  2. 如請求項1之保護膠帶的貼附裝置，其中前述基材是帶狀且供複數個前述保護膠帶沿著搬送方向隔著間隔而配置，前述剝離機構具備有剝離板、及使前述剝離板在前述 基材的搬送方向上往返移動的剝離板移動構構，藉由以前述剝離板的前端將前述基材折回並且使前述剝離板朝與前述基材的搬送方向相反的相反方向移動，而從前述保護膠帶剝離前述基材。
  3. 如請求項1之保護膠帶的貼附裝置，其中前述膠帶保持體具備有可吸附前述保護膠帶的整面的吸附構件。
  4. 如請求項1之保護膠帶的貼附裝置，其中前述保持體移動機構具備：上下移動機構，使前述膠帶保持體朝上下方向移動；及往返移動機構，使前述膠帶保持體於沿著水平面的X方向及正交於X方向的Y方向上往返移動。
  5. 一種保護膠帶的貼附方法，是用於將保護膠帶貼附於半導體晶圓，前述貼附方法具有以下步驟：膠帶搬送步驟，將暫設於基材上的前述保護膠帶搬送至剝離位置；保持體移動步驟，使可保持前述保護膠帶的膠帶保持體移動到前述剝離位置；剝離步驟，從已在前述剝離位置保持於前述膠帶保持體的前述保護膠帶剝離前述基材；藉由將已保持前述保護膠帶的前述膠帶保持體移動到支撐切割框架的框架台上，而將前述保護膠帶貼附於前述切割框架，且前述框架台是設在支撐半導體晶圓的貼附工作台的周圍且上方的步驟；及 藉由使前述貼附工作台上升而將前述半導體晶圓貼附於前述保護膠帶，並透過前述保護膠帶將前述半導體晶圓裝設於前述切割框架的步驟，前述保護膠帶是被貼附在前述切割框架。
TW108113415A 2018-04-24 2019-04-17 對半導體晶圓貼附之保護膠帶的貼附裝置及貼附方法 TWI818979B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2018/016543 WO2019207634A1 (ja) 2018-04-24 2018-04-24 半導体ウエハへの保護テープの貼付装置及び貼付方法
WOPCT/JP2018/016543 2018-04-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202003740A TW202003740A (zh) 2020-01-16
TWI818979B true TWI818979B (zh) 2023-10-21

Family

ID=68293607

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108113415A TWI818979B (zh) 2018-04-24 2019-04-17 對半導體晶圓貼附之保護膠帶的貼附裝置及貼附方法

Country Status (8)

Country Link
US (1) US11469120B2 (zh)
JP (1) JP7188705B2 (zh)
KR (1) KR102541179B1 (zh)
CN (1) CN112005363B (zh)
DE (1) DE112018007519T5 (zh)
SG (1) SG11202010428UA (zh)
TW (1) TWI818979B (zh)
WO (1) WO2019207634A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102555605B1 (ko) * 2018-04-24 2023-07-18 디스코 하이테크 유럽 게엠베하 얼라인먼트 장치 및 얼라인먼트 방법
JP7451028B2 (ja) * 2019-12-27 2024-03-18 株式会社ディスコ 保護シートの配設方法
CN115223851B (zh) * 2022-09-21 2022-12-09 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所) 一种机械式晶片分离方法及装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200720083A (en) * 2005-06-06 2007-06-01 Lintec Corp Transfer device and its method, separating device and its method, sticking device and its method
TW201423876A (zh) * 2012-10-23 2014-06-16 Nitto Denko Corp 半導體晶圓安裝方法及半導體晶圓安裝裝置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5828532B2 (ja) 1980-04-23 1983-06-16 株式会社 石田衡器製作所 自動秤量機
JPS5828532U (ja) 1981-08-14 1983-02-24 株式会社日立製作所 状態および故障表示方式
JP2005159044A (ja) * 2003-11-26 2005-06-16 Takatori Corp リングフレームへの粘着テープ貼り付け方法とその装置及びリングフレームへの基板マウント装置
JP2005276987A (ja) * 2004-03-24 2005-10-06 Lintec Corp 極薄チップの製造プロセス及び製造装置
JP4326519B2 (ja) * 2005-03-31 2009-09-09 日東電工株式会社 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置
JP4836827B2 (ja) * 2007-02-22 2011-12-14 日東電工株式会社 粘着テープ貼付け装置
JP5273791B2 (ja) 2008-12-02 2013-08-28 株式会社タカトリ 基板への接着テープ貼り付け装置
JP5317280B2 (ja) * 2009-07-16 2013-10-16 株式会社タカトリ 保護テープの剥離装置
JP5417131B2 (ja) 2009-11-20 2014-02-12 日東電工株式会社 粘着テープ貼付け装置および粘着テープ貼付け方法
JP5626782B2 (ja) * 2010-09-13 2014-11-19 リンテック株式会社 シート貼付装置
JP5797623B2 (ja) * 2012-08-31 2015-10-21 日東精機株式会社 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置
JP6234161B2 (ja) * 2013-10-24 2017-11-22 株式会社ディスコ 粘着テープ貼着装置
KR102544301B1 (ko) * 2014-03-26 2023-06-15 린텍 가부시키가이샤 수지막 형성용 시트 적층체
JP6406942B2 (ja) * 2014-09-05 2018-10-17 日東電工株式会社 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置
JP5828532B1 (ja) 2014-12-02 2015-12-09 大宮工業株式会社 貼付装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200720083A (en) * 2005-06-06 2007-06-01 Lintec Corp Transfer device and its method, separating device and its method, sticking device and its method
TW201423876A (zh) * 2012-10-23 2014-06-16 Nitto Denko Corp 半導體晶圓安裝方法及半導體晶圓安裝裝置

Also Published As

Publication number Publication date
KR102541179B1 (ko) 2023-06-12
JP7188705B2 (ja) 2022-12-13
WO2019207634A1 (ja) 2019-10-31
CN112005363B (zh) 2024-05-31
KR20210003141A (ko) 2021-01-11
JPWO2019207634A1 (ja) 2021-04-22
TW202003740A (zh) 2020-01-16
US11469120B2 (en) 2022-10-11
SG11202010428UA (en) 2020-11-27
CN112005363A (zh) 2020-11-27
DE112018007519T5 (de) 2021-01-14
US20210249286A1 (en) 2021-08-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI386991B (zh) 支撐板分離裝置及使用該裝置之支撐板分離方法
TWI818979B (zh) 對半導體晶圓貼附之保護膠帶的貼附裝置及貼附方法
TWI445067B (zh) The method of expansion of the workpiece
TWI820117B (zh) 對半導體晶圓貼附之保護膠帶的貼附裝置及貼附方法
KR101570043B1 (ko) 마운트 장치 및 마운트 방법
TWI417987B (zh) 黏著帶貼附方法及利用該方法的黏著帶貼附裝置
KR20070081096A (ko) 워크 접착 지지 방법 및 이것을 이용한 워크 접착 지지장치
KR20140051784A (ko) 반도체 웨이퍼의 마운트 방법 및 반도체 웨이퍼의 마운트 장치
TW200527526A (en) Protective tape joining method and apparatus using the same as well as protective tape separating method and apparatus using the same
TW201426841A (zh) 保護帶剝離方法
JP4485248B2 (ja) 剥離装置及び剥離方法
TW201413808A (zh) 黏著帶貼附方法及黏著帶貼附裝置
TW201843861A (zh) 可撓性元件之製造裝置及製造方法
TWI818978B (zh) 對準裝置及對準方法
JP5005904B2 (ja) 転着装置及び転着方法
KR102064727B1 (ko) 시트 부착 장치 및 장치의 대형화 방지 방법
TW201721790A (zh) 黏著帶貼附方法及黏著帶貼附裝置
TW201721791A (zh) 黏著帶貼附方法及黏著帶貼附裝置